DET0010330MA - - Google Patents
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Description
T 10330 VI148a
Zur Oberflächenätzung von Halbleitern oder metallisch leitenden Körpern bedient man sich
vielfach des Verfahrens der anodischen. Ätzung. Dabei wird grundsätzlich der zu ätzende Körper
. 5 als Anode in einen geeigneten Elektrolyt getaucht und als Gegenelektrode ein vom Elektrolyt nicht
angreifbares Material, beispielsweise ein Platinblech, verwendet.
Bei diesem bekannten Verfahren hat sich gezeigt, daß in der Regel die dem Anodenanschluß
weiter abgelegenen Teile des zu ätzenden Körpers mehr oder weniger stark abgetragen werden als
die dem Anodenanschluß näher gelegenen Teile. Dies ist für viele Zwecke jedoch unerwünscht, da
hierdurch die geometrische Form des zu ätzenden Körpers verändert wird.', Der Grund für dieses
nachteilige Verhalten ist darin zu suchen, daß an verschiedenen Stellen der Oberfläche des zu
ätzenden Körpers eine unterschiedliche Stromdichte herrscht.
Gemäß dem Vorschlag der Erfindung wird dieser Nachteil dadurch vermieden, daß ein
Elektrolyt venvendet wird, dessen spezifischer Widerstand gleich dem spezifischen Widerstand
des zu ätzenden Körpers ist. Bei Einhaltung dieser Bedingung ist eine gleichmäßige Abtragung des
Materials an den geätzten Flächen des Körpers gewährleistet, da der elektrische Widerstand für
sämtliche an der geätzten Fläche endenden St'rombahnen den gleichen Wert besitzt und somit einheitliche
Stromdichte herrscht.
An einem Ausführungsbeispiel sei das erfindungsgemäße Verfahren im folgenden näher erläutert.
In der Figur ist mit 1 ein elektrolytischer Trog bezeichnet, der beispielsweise mit verdünnter Kalilauge
als Elektrolyt gefüllt ist. In diesen ist der zu ätzende Germaniumkörper 2 ganz eingetaucht
und als Anode geschaltet. Die Gegenelektrode 3, die beispielsweise aus Platin besteht, stellt gleichzeitig
den Boden des Gefäßes dar. Als Halterung des Halbleiterkörpers dient zweckmäßig eine
Platinklemme 4, welche den Vorteil hat, daß sie in den Elektrolyt völlig eingetaucht werden kann,
ohne einer chemischen Beeinflussung zu unterliegen. Mittels eines nicht gezeichneten Widerstandes
wird der Stromfluß durch den Elektrolyt je nach Größe des zu ätzenden Körpers auf etwa
100 bis 1000 mA begrenzt.
Bei dem in der Figur dargestellten Beispiel· ist
die relative Anordnung der Elektroden derart getroffen, daß der anodische Anschluß an der von
der Kathode am weitesten entfernten Seite des zu ätzenden Körpers befestigt ist. Dies stellt eine be- .:
sonders vorteilhafte Elektrodenanordnung dar, da auf diese Weise eine gleichmäßige Abtragung auf
der gesamten Oberfläche des zu ätzenden Körpers erzielt wird.
Würde die durch die Erfindung, vorgeschlagene Bedingung nicht eingehalten werden, so würde die
Abätzung des Halbleiterkörpers 2 sich etwa entsprechend der gestrichelten Linie 5 vollziehen (nur
für die linke Körperhälfte dargestellt), vorausgesetzt, daß der spezifische Widerstand des zu
ätzenden Halbleiterkörpers größer ist als der des Elektrolyts. Wäre dagegen der spezifische Widerstand
des Halbleiterkörpers kleiner als der des Elektrolyts, so wäre umgekehrt die Abätzung an
den der Kathode zugekehrten Stellen stärker als an den weiter entfernt liegenden. Der Nachteil
dieses Verfahrens liegt somit darin, daß ein ursprünglich planparallel geschliffener Körper, wie
er für Halbleiterzwecke häufig benötigt wird, nach erfolgter Ätzung keine planparallelen Flächen
mehr besitzt.
Demgegenüber kommt bei Ätzung nach dem erfindungsgemäßen
Verfahren eine Abtragung des Materials zustande, wie sie durch die strichpunktiert
ausgeführte Linie 6 gegeben ist (nur für rechte Körperhälfte dargestellt). Dies ist dadurch
bedingt, daß der elektrische Widerstand für sämtliche Strombahnen und damit die Ätzstromdichte
für alle Oberflächenpunkte des Körpers nicht mehr verschiedene Werte besitzt, sondern überall gleich
groß ist. Die Planparallelität der Oberfläche des zu ätzenden Körpers bleibt somit bei . dem angegebenen
Beispiel erhalten.
Claims (2)
1. Verfahren zum anodischen Ätzen von metallischen oder halbleitenden Körpern, dadurch
gekennzeichnet, daß ein Elektrolyt verwendet wird, dessen spezifischer Widerstand
gleich dem spezifischen Widerstand des zu ätzenden Körpers ist.
2. Anordnung zur Durchführung des Verfahrens nach Anspruch 1, gekennzeichnet durch
eine derartige relative Anordnung der Elektroden, daß der anodische Anschluß an der von
der Kathode am weitesten entfernten Stelle des zu ätzenden Körpers befestigt ist.
In Betracht gezogene Druckschriften:
»Galvanotechnik (früher Ef a nh aus er)«, 1949, S. 294 und 295.
»Galvanotechnik (früher Ef a nh aus er)«, 1949, S. 294 und 295.
Hierzu 1 Blatt Zeichnungen
© 609 617/438 8. 56
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