DE974233C

DE974233C - Verfahren zum Herstellen von zum Loeten oder Schweissen geeigneten Oberflaechen an Stromzufuehrungen

Info

Publication number: DE974233C
Application number: DEE4901A
Authority: DE
Inventors: Elemer Martinek; Jenoe Porubszky
Original assignee: Egyesuelt Izzolampa es Villamossagi Rt
Current assignee: Egyesuelt Izzolampa es Villamossagi Rt
Priority date: 1951-01-16
Filing date: 1952-01-11
Publication date: 1960-10-27

Description

Die Erfindung betrifft ein Verfahren zum Herstellen von zum Löten oder Schweißen geeigneten Oberflächen an in einen Glaskörper bereits eingeschmolzenen Metallgegenständen, wie Stromzuführungen, Elektrodenhalterungen oder Stiften von Radioröhren.
Wie bekannt, überziehen sich im Laufe der Herstellung von z. B. Preßglasröhrenscheiben, wie sie vorzugsweise bei Radioröhren Verwendung finden, die in die Scheibe eingepreßten Stifte bzw. Stromzuführungen häufig mit einer Glasschicht. Im Laufe der weiteren Verarbeitung hindert diese Schicht ein Anlöten bzw. Anschweißen an die Zuführungen, so daß die Schicht von der Metalloberfläche entfernt werden muß. Zu diesem Zweck ist bisher die verunreinigende Schicht entweder durch Anblasen mit Sand oder mit Stahlpulver, durch Bearbeiten mit einem Fräswerkzeug oder eines quer zur Längsachse des Stiftes wirkenden Schneidwerkzeuges entfernt worden. Beide Verfahren sind umständlich und zeitraubend, die Bearbeitung mit einem Fräser oder Schneidwerkzeug verursacht außerdem leicht ein Springen des an den Metallteil sich anschließenden Glaskörpers.
Erfindungsgemäß werden die zum Löten oder Schweißen geeigneten reinen Oberflächen des Metallgegenstandes durch Abscheren eines oder mehrerer seiner Teile hergestellt, wobei die Scherflächen parallel zur Längsachse der Stromzuführung liegen. Auf diese Weise werden vorteilhaft zwei zueinander parallele Flächen am Metallgegenstand durch Abscheren erzeugt. Es können jedoch auch mehrere derartige Flächenpaare am Metallkörper hergestellt werden, wobei jedes Flächenpaar aus zwei zueinander parallelen Flächen besteht. Hierdurch ist der weitere Vorteil bedingt, daß im Vergleich zu einer senkrecht zur Längsachse verlaufenden Schnittfläche als Löt- oder Schweißfläche erheblich vergrößerte Scherflächen erzielt werden, die naturgemäß eine verbesserte Lötung oder Schweißung ergeben.
Einzelheiten der Erfindung werden an Hand der Figuren erklärt, die Ausführungsbeispiele derselben zeigen.
Fig. i zeigt einen fertigen, in einen Glaskörper eingeschmolzenen Stift in Seitenansicht; Fig. 2 zeigt die zum Durchführen des Verfahrens gebrauchten Werkzeuge in. Arbeitsstellung im Schnitt; Fig.3a und 3b zeigen den bearbeiteten Stift in zwei verschiedenen Seitenansichten; Fig. 4 zeigt einen bearbeiteten Stift in Draufsicht, in größerem Maßstab; Fig. 5 zeigt einen zweiten bearbeiteten Stift mit zwei parallelen Flächenpaaren in Draufsicht in größerem Maßstab.
Die Fig. i zeigt einen Stift 2, der beim Einschmelzen in. den Glaskörper mit einer Glasschicht überzogen worden ist. Diese Glasschicht wurde am oberen Ende 3 des Stiftes durch Fräsen entfernt. Bei einer solchen Bearbeitung entstehen im Glaskörper an der Stelle i leicht Sprünge.
Fig. 2 zeigt die Durchführung des Verfahrens nach der Erfindung. Zu diesem Zweck werden zwei Werkzeuge io und ii verwendet, die miteinander zusammenarbeiten. Das Werkzeug io hat an dem vorspringenden Teil 13 durch zwei zueinander parallelen Flächen 5, ausgebildete Scherkanten i2. Das Werkzeug ii weist eine Ausnehmung 14 auf, die sich oben in einen Einschnitt 15 fortsetzt, der an seiner oberen Mündung von den beiden Scherkanten 6 begrenzt ist. Der Stift 4, der mit zwei zum Löten oder Schweißen geeigneten Flächen versehen werden soll, wird auf die Kanten 6 aufgelegt und durch Abwärtsbewegen des Werkzeugs io in der Richtung 16 der seitlichen Teile 17, die innen durch gestrichelte Linien angedeutet sind, durch Abscheren beraubt. Am Ende des Arbeitshubes liegt der Stift 4 in der Ausnehmung 14, nachdem er durch das Werkzeug io durch den Einschnitt 15 gedrückt wurde. Die entlang der gestrichelten Linien entstandenen Flächen 8 (Fig. 3 a und 3 b) sind völlig rein. Die gestrichelten Linien 7 (Fig. 4) zeigen die äußere Begrenzung des ursprünglich vollen Stiftes in größerem Maßstab. An einer oder an beiden Flächen 8 erfolgt das Löten oder Schweißen. An den Flächen g bleibt die Glasschicht bzw. eine andere verunreinigende Schicht unberührt bestehen.
Fig.5 zeigt eine weitere Ausführungsform, bei welcher die Glasschicht bzw. eine andere verunreinigende Schicht zur Gänze entfernt wurden. Zu diesem Zweck werden in einem zweiten Schervorgang auch die Flächen g des Zapfens gemäß der Fig. 4 entfernt, und zwar durch die Bildung zweier weiterer Flächen 18, die zueinander parallel und zu den Flächen 8 senkrecht stehen und ein zweites Flächenpaar darstellen. Die beiden Flächenpaare können - je nach Bedarf - miteinander auch einen von 9o° abweichenden Winkel einschließen.

Claims

PATENTANSPRÜCHE: i. Verfahren zum Herstellen von zum Löten oder Schweißen geeigneten Oberflächen an in einen Glaskörper bereits eingeschmolzenen Metallgegenständen, wie Stromzuführungen, Elektrodenhalterungen oder Stiften von Radioröhren, dadurch gekennzeichnet, daß die zum Löten oder Schweißen geeigneten reinen Oberflächen des Metallgegenstandes durch Abscheren eines oder mehrerer seiner Teile hergestellt werden, wobei die Scherflächen parallel zur Längsachse der Stromzuführung liegen.
2. Verfahren nach Anspruch i, dadurch gekennzeichnet, daß die reine Oberfläche durch wiederholtes Abscheren von Teilen des verunreinigten Metallgegenstandes hergestellt wird, wodurch mehrere mit zueinander parallelen Flächen versehene Oberflächenpaare entstehen. In Betracht gezogene Druckschriften: Feinmechanik und Präzision, Bd. 5, (1g43), S. 97 bis 103; Espe und Knoll: Werkstoffe der Hochvakuumtechnik, Berlin., 1936, insbesondere S. 136 und 144.