DE971615C - Verfahren zur Herstellung von Selen-Trockengleichrichtern - Google Patents
Verfahren zur Herstellung von Selen-TrockengleichrichternInfo
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- 229910052711 selenium Inorganic materials 0.000 title claims description 29
- 239000011669 selenium Substances 0.000 title claims description 29
- BUGBHKTXTAQXES-UHFFFAOYSA-N Selenium Chemical compound [Se] BUGBHKTXTAQXES-UHFFFAOYSA-N 0.000 title claims description 28
- 238000000034 method Methods 0.000 title claims description 20
- 230000008569 process Effects 0.000 title claims description 9
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 title claims description 5
- 238000005496 tempering Methods 0.000 claims description 13
- 238000002844 melting Methods 0.000 claims description 7
- 230000008018 melting Effects 0.000 claims description 7
- 229910000679 solder Inorganic materials 0.000 claims description 6
- 239000007921 spray Substances 0.000 claims description 3
- 229910052716 thallium Inorganic materials 0.000 claims description 2
- BKVIYDNLLOSFOA-UHFFFAOYSA-N thallium Chemical compound [Tl] BKVIYDNLLOSFOA-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 2
- 230000008901 benefit Effects 0.000 description 5
- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 description 5
- 239000002184 metal Substances 0.000 description 5
- 238000006243 chemical reaction Methods 0.000 description 4
- 230000004888 barrier function Effects 0.000 description 3
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 2
- 229910001092 metal group alloy Inorganic materials 0.000 description 2
- 230000009466 transformation Effects 0.000 description 2
- 230000007704 transition Effects 0.000 description 2
- 230000004075 alteration Effects 0.000 description 1
- 230000000903 blocking effect Effects 0.000 description 1
- 230000008859 change Effects 0.000 description 1
- 238000007596 consolidation process Methods 0.000 description 1
- 238000011109 contamination Methods 0.000 description 1
- 238000001816 cooling Methods 0.000 description 1
- 238000005516 engineering process Methods 0.000 description 1
- 238000002474 experimental method Methods 0.000 description 1
- 230000002349 favourable effect Effects 0.000 description 1
- 238000010438 heat treatment Methods 0.000 description 1
- 230000006872 improvement Effects 0.000 description 1
- 238000003780 insertion Methods 0.000 description 1
- 230000037431 insertion Effects 0.000 description 1
- 239000007788 liquid Substances 0.000 description 1
- 230000004048 modification Effects 0.000 description 1
- 238000012986 modification Methods 0.000 description 1
- 230000035515 penetration Effects 0.000 description 1
- 238000007788 roughening Methods 0.000 description 1
- 125000003748 selenium group Chemical group *[Se]* 0.000 description 1
- 238000007711 solidification Methods 0.000 description 1
- 230000008023 solidification Effects 0.000 description 1
- 238000005507 spraying Methods 0.000 description 1
- 230000002277 temperature effect Effects 0.000 description 1
- 238000012546 transfer Methods 0.000 description 1
- 238000011282 treatment Methods 0.000 description 1
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
- H01L21/02—Manufacture or treatment of semiconductor devices or of parts thereof
- H01L21/04—Manufacture or treatment of semiconductor devices or of parts thereof the devices having potential barriers, e.g. a PN junction, depletion layer or carrier concentration layer
- H01L21/06—Manufacture or treatment of semiconductor devices or of parts thereof the devices having potential barriers, e.g. a PN junction, depletion layer or carrier concentration layer the devices having semiconductor bodies comprising selenium or tellurium in uncombined form other than as impurities in semiconductor bodies of other materials
- H01L21/10—Preliminary treatment of the selenium or tellurium, its application to the foundation plate, or the subsequent treatment of the combination
- H01L21/103—Conversion of the selenium or tellurium to the conductive state
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
- H01L21/02—Manufacture or treatment of semiconductor devices or of parts thereof
- H01L21/02104—Forming layers
- H01L21/02365—Forming inorganic semiconducting materials on a substrate
- H01L21/02518—Deposited layers
- H01L21/02521—Materials
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
- H01L21/02—Manufacture or treatment of semiconductor devices or of parts thereof
- H01L21/02104—Forming layers
- H01L21/02365—Forming inorganic semiconducting materials on a substrate
- H01L21/02656—Special treatments
- H01L21/02664—Aftertreatments
- H01L21/02667—Crystallisation or recrystallisation of non-monocrystalline semiconductor materials, e.g. regrowth
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
- H01L21/02—Manufacture or treatment of semiconductor devices or of parts thereof
- H01L21/04—Manufacture or treatment of semiconductor devices or of parts thereof the devices having potential barriers, e.g. a PN junction, depletion layer or carrier concentration layer
- H01L21/06—Manufacture or treatment of semiconductor devices or of parts thereof the devices having potential barriers, e.g. a PN junction, depletion layer or carrier concentration layer the devices having semiconductor bodies comprising selenium or tellurium in uncombined form other than as impurities in semiconductor bodies of other materials
- H01L21/14—Treatment of the complete device, e.g. by electroforming to form a barrier
- H01L21/145—Ageing
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- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
- Condensed Matter Physics & Semiconductors (AREA)
- General Physics & Mathematics (AREA)
- Manufacturing & Machinery (AREA)
- Computer Hardware Design (AREA)
- Physics & Mathematics (AREA)
- Power Engineering (AREA)
- Chemical & Material Sciences (AREA)
- Crystallography & Structural Chemistry (AREA)
- Health & Medical Sciences (AREA)
- Gerontology & Geriatric Medicine (AREA)
- Coating By Spraying Or Casting (AREA)
Description
- Verfahren zur Herstellung von Selen-Trockengleichrichtern Selen-Trockengleichrichter bestehen aus einer Metallplatte, die als Grundelektrode dient, ferner einer dünnen Selenschicht und aus einer Gegenelektrode, d. h. aus einer weiteren Metallschicht, die zur Erzeugung der Sperrwirkung dient. Bei den bisher bekannten Verfahren geschieht das Aufbringen der sperrschichtbildenden Metallschicht entweder erst dann, wenn die Selenschicht durch Temperaturbehandlungen bereits vollkommen in den kristallinen Zustand umgewandelt ist oder nach einer Zwischenumwandlung, die vornehmlich bei IIo° C erfolgt, oder auch unmittelbar auf die ursprünglich amorphe Selenschicht. In den beiden letzteren Fällen wird durch eine nachträgliche Temperbehandlung das Selen in die leitende metallische Modifikation übergeführt. Diese nachträgliche Temperung muß zweckmäßig bei Temperaturen erfolgen, die möglichst dicht am Schmelzpunkt des Selens liegen. Nach dem bisherigen Stand der Technik mußte jedoch in dem Fall, wo die sperrschichtbildende Metallschicht auf das amorphe Selen aufgebracht wurde, die Umwandlungstemperatur unter dem Schmelzpunkt dieses Metalls oder dieser Metallegierung bleiben, um brauchbare Gleichrichter zu erzielen. Der Vorteil des unmittelbaren Aufbringens dieser Metallegierung auf das amorphe Selen liegt außer der eintretenden Arbeitsersparnis darin, daß die für die Sperrschicht bestimmte Selenoberfläche unmittelbar nach dem Aufbringen des Selens von der Gegenelektrode bedeckt wird und damit eine Verschmutzung und Veränderung dieser Fläche mit Sicherheit vermieden wird. Der Nachteil besteht darin, daß die Umwandlungstemperatur aus den obenerwähnten Gründen niedrig gehalten werden muß und daß dieses Verfahren auf Erwärmungsgeschwindigkeit und Temperatureffekte sehr stark reagiert.
- Gegenstand der Erfindung ist ein Verfahren, das einerseits die Vorteile des unmittelbaren Aufbringens der Gegenelektrode auf die noch im amorphen Zustand befindliche Selenschicht aufweist, zum anderen aber auch hohe Umwandlungstemperaturen zuläßt, die unmittelbar unter dem Schmelzpunkt des Selens liegen können. Das neue Verfahren besteht darin, daß die nach dem Aufbringen der vorzugsweise aufgespritzten Gegenelektrode auf die amorphe Selenschicht gebildete Einheit zunächst einer ersten Temperungsstufe bei etwa IIo° C und darauf - gegebenenfalls unmittelbar anschließend - einer zweiten Temperungsstufe bei etwa 2I8° C unterworfen wird.
- Bei den zunächst niedrigen Temperaturen werden dabei schädliche Reaktionen der Gegenelektrode mit dem zunächst fast flüssigen Selen vermieden, während gleichzeitig die Verfestigung des Selens durch Übergehen in den kristallinen Zustand ohne Aufrauhung und Veränderung der Oberfläche erfolgt. Sobald nun die notwendige Verfestigung des Selens eingetreten ist, kann die Temperatursteigerung auf Temperaturen oberhalb des Lotschmelzpunktes ohne Nachteil erfolgen.
- Das beschriebene Verfahren bietet vor allem fertigungstechnisch besondere Vorteile. Außer der schon erwähnten Vermeidung einer Verunreinigung der Selenoberfläche kann die gesamte Überführung der Selenschicht vom amorphen in den leitenden kristallinen Zustand z. B. in einem einzigen Durchlaufofen erfolgen, dessen erster Teil sich auf einer Temperatur unterhalb des Lotschmelzpunktes, etwa 110' C, befindet, während der anschließende Teil des Ofens auf hohe Temperaturen, etwa 2I8° C, aufgeheizt wird. Die Durchlaufzeiten können auf Grund einer entsprechenden Bandgeschwindigkeit zusammen mit der Länge der einzelnen Ofenteile auf die als günstig erkannten Temperungszeiten abgestimmt werden. Es kommen für die Temperung bei IIo° C eine Temperungsdauer von etwa 3o Minuten und für die anschließende Temperung bei 2I8° C etwa Io Minuten in Betracht.
- Wird die Gegenelektrode durch Aufspritzen aufgebracht, so empfiehlt es sich, ein Spritzlot zu verwenden, das eine geringe (o,oI bis o,2%) Beimengung von Thallium hat. Es hat sich gezeigt, daß durch eine solche Beimengung in dem Spritzlot gerade bei dem neuen Verfahren die Sperreigenschaften des fertigen Gleichrichters wesentlich verbessert werden.
- Wenn in der obigen Darstellung angegeben ist, daß die zweite Temperungsstufe unmittelbar auf die erste folgen kann, so ist das zwar im Interesse einer schnellen Fertigung von Vorteil, für die Ausführung des Erfindungsgedankens aber nicht notwendig; es besteht vielmehr die Möglichkeit, zwischen der einen und der zweiten Temperungsstufe einen kürzeren oder längeren zeitlichen Zwischenraum einzuschalten, gegebenenfalls verbunden mit einer Abkühlung der Zellen. Solche Zwischenstufen können sogar zu einer Verbesserung der Güte der Trockengleichrichter führen, da die erste Temperungsstufe sich gegebenenfalls so besser auswirken kann. Vergleicht man das neue Verfahren mit den oben angegebenen bisherigen Verfahren, so erkennt man mehrere grundlegende Vorteile des neuen Verfahrens. Die meisten bisher praktisch angewendeten Verfahren haben als wesentliche Verfahrensstufe eine sogenannte Druckumwandlung des Selens, die darin besteht, daß das amorphe Selen unter Druckanwendung getempert wird. Diese Verfahrensstufe bedeutet einen erheblichen Aufwand, da die das Selen tragenden Scheiben, einzeln oder in Stapeln zusammengefaßt, in Pressen eingesetzt und mit diesen erhitzt werden müssen. Das Einzetzen der Scheibe, das spätere Herausnehmen usw. erfordern einen verhältnismäßig hohen Zeit- und Arbeitsaufwand. Beim neuen Verfahren fällt die Druckumwandlungsstufe fort; es ergibt sich infolgedessen eine wesentliche Vereinfachung. Ein weiterer Vorteil des neuen Verfahrens liegt darin, daß die umzuwandelnde Selenschicht noch vor der Umwandlung durch die Gegenelektrode abgedeckt und somit vor dem Eindringen von Fremdstoffen geschützt wird. Dieser Schutz wird schon nach dem unmittelbaren Aufbringen des Selens auf die Grundelektrode herbeigeführt, wenn, was ohne weiteres möglich ist, die Gegenelektrode sofort nach dem Aufbringen der Selenschicht auf die Grundelektrode aufgespritzt wird. Endlich aber haben die Versuche gezeigt, daß die nach dem neuen Verfahren hergestellten Trockengleichrichter besonders hochwertig sind und sehr gleichmäßig ausfallen.
Claims (3)
- PATENTANSPRÜCHE: I. Verfahren zur Herstellung von Selen-Trockengleichrichter, dadurch gekennzeichnet, daß die nach dem Aufbringen der vorzugsweise aufgespritzten Gegenelektrode auf die amorphe Selenschicht gebildete Einheit zunächst einer ersten Temperungsstufe bei etwa IIo° C und darauf - gegebenenfalls unmittelbar anschließend - einer zweiten Temperungsstufe bei etwa 2I8° C unterworfen wird.
- 2. Verfahren nach Anspruch I, dadurch gekennzeichnet, daß für die Gegenelektrode ein Spritzlot verwendet wird, in dem geringe (o,oI bis o,2%) Beimengungen von Thallium enthalten sind.
- 3. Verfahren nach Anspruch I und 2, dadurch gekennzeichnet, daß die beiden Temperungsstufen in einem zweiteiligen Durchlaufofen vorgenommen werden, dessen erster Teil sich auf einer Temperatur unterhalb des Lotschmelzpunktes, dessen zweiter Teil sich auf einer Temperatur etwas unterhalb des Selenschmelzpunktes befindet. In Betracht gezogene Druckschriften: Deutsche Patentschrift Nr. 589 1.26; USA.-Patentschrift Nr. 2 246 161. In Betracht gezogene ältere Patente: Deutsches Patent Nr. 908 o43.
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
DEP9741A DE971615C (de) | 1948-10-01 | 1948-10-01 | Verfahren zur Herstellung von Selen-Trockengleichrichtern |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
DEP9741A DE971615C (de) | 1948-10-01 | 1948-10-01 | Verfahren zur Herstellung von Selen-Trockengleichrichtern |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
DE971615C true DE971615C (de) | 1959-02-26 |
Family
ID=7362440
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
DEP9741A Expired DE971615C (de) | 1948-10-01 | 1948-10-01 | Verfahren zur Herstellung von Selen-Trockengleichrichtern |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
DE (1) | DE971615C (de) |
Cited By (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
DE1135105B (de) * | 1958-01-27 | 1962-08-23 | Int Standard Electric Corp | Verfahren zur Herstellung von Selengleichrichtern mit zwei Selenschichten |
DE1231356B (de) * | 1964-08-05 | 1966-12-29 | Siemens Ag | Verfahren zur Herstellung von hochsperrenden Selengleichrichtertabletten mit kleinemDurchmesser |
Citations (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
DE589126C (de) * | 1928-10-30 | 1933-12-02 | Sueddeutsche App Fabrik G M B | Verfahren zur Herstellung von elektrischen Ventilplatten durch Auftragen einer Selenschicht auf eine Elektrode |
US2246161A (en) * | 1938-06-14 | 1941-06-17 | Gen Electric | Selenium cells and method of producing the same |
DE908043C (de) * | 1943-02-03 | 1954-04-01 | Siemens Ag | Verfahren zur Herstellung von Selengleichrichtern, vorzugsweise solcher mit Leichtmetall-Traegerelektroden |
-
1948
- 1948-10-01 DE DEP9741A patent/DE971615C/de not_active Expired
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