DE921163C - Verfahren zur Herstellung von mit Kupferoxydul ueberzogenen Kupferplatten - Google Patents

Verfahren zur Herstellung von mit Kupferoxydul ueberzogenen Kupferplatten

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DE921163C
DE921163C DES34165A DES0034165A DE921163C DE 921163 C DE921163 C DE 921163C DE S34165 A DES34165 A DE S34165A DE S0034165 A DES0034165 A DE S0034165A DE 921163 C DE921163 C DE 921163C
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Franz Dr-Ing Keller
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Sueddeutsche Telefon Apparate Kabel und Drahtwerke AG TEKADE
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Description

DieErfindungbezieht sichauf ein Verfahren zur Herstellung von mit Kupferoxydul überzogenen Kupferplatten für Gleichrichter, bei welchen die gleichrichtende Schicht durch Glühen der Kupferplatten in sauerstoffhaltiger Atmosphäre erzeugt wird. Ziel der Erfindung ist es, das bisher hierfür angewandte Brennverfahren zu verbessern, um Gteichrichterplatten höherer Qualität und größerer Gleichmäßigkeit zu erhalten.
Die Güte eines Kupferoxydulgleichrichters ist bekanntlich bestimmt durch einen niedrigen Widerstand in der Durchlaßrichtung und einen hohen Widerstand in der Sperrichtung sowie durch die Konstanz beider Widerstandswerte auch über längere Betriebszeiten hinweg. Da die einzelnen Gleichrichterplatten nun häufig zu Brückenanordnungeri, Modulatoren od. dgl. zusammengeschaltet werden, ist es wichtig, die Kennwerte der Platten mit hoher Gleichmäßigkeit herzustellen.
Es ist bekannt, die gleichrichtende Schicht von ao Kupferoxydulgleichrichtern. dadurch zu erzeugen, daß man die Kupferplatten in sauerstoffhaltiger Atmosphäre auf eine bestimmte Temperatur erhitzt. Bei dieser Temperatur bildet sich dann auf der mit dem Sauerstoff in Berührung stehenden blanken Oberfläche der Kupferplatte eine Schicht aus Kupferoxydul. Nachteilig an diesem Verfahren ist jedoch, daß infolge der Anwesenheit dies Sauerstoffes bereits während des Erhitzens der Kupferplatten der Zeitpunkt, zu dem die Umbildung des
Kupfers in Kupferoxydul beginnt, nicht genau festliegt und daher die Stärke der sich badenden Schicht nicht exakt vorbestimmt werden kann. Ein weiterer Nachteil ist ferner, daß sich während der Erhitzung 'der Platten bei niedrigeren Temperaturen Kupferoxyd an Stelle von Kupferoxydul bildet. Beides bedingt eine Verminderung der Güte der Gleichrichterplatten. Bei einem anderen Verfahren werden aus diesem Grunde die Kupferplatten in einer ίο inerten Atmosphäre, z. B. Stickstoff, erhitzt und erst nach Erreichen der erforderlichen Temperatur an Stelle des Stickstoffes Sauerstoff in den Glühofen eingeleitet. Damit liegt zwar der Zeitpunkt des Oxydationsbeginns genauer fest, jedoch tritt die Oxydation durch allmähliches Zuströmen des Sauerstoffes nicht sofort in voller Stärke ein. Nachteilig an diesem Verfahren ist, daß nach dem Einströmen von Sauerstoff in dein Ofen eine unkontrollierbare Temperaturerhöhung durch die zusätzliche Verbreninuingswärme eintritt, wodurch das Kupferoxydul nicht bei der günstigsten Temperatur gebildet wird. Durch etwas kühleren Sauerstoff ließe sich dieser letztgenannte Mangel allerdings teilweise beseitigen. Vor der Neubeschickung muß der Glühofen jedoch jeweils wieder mit Stickstoff gefüllt werden.
Die Erfindung zeigt nun einen wesentlich einfacheren Weg für die Herstellung der Kupferoxydulplatten. Nach diesem Verfahren wird die Erhitzung der Kupfer platten auf die gewünschte Oxydationstemperatur und die anschließende Erzeugung der Kupferoxydulschicht in einem Ofen, mit Sauierstoffatmosphäre vorgenommen, wobei zur Verhinderung einer Oxydation während der Auf heizzeit dieKupferplatten in einem Behälter liegen, der mit einer Kohleplattie abgedeckt ist, die nach dem Erreichen der gewünschten Temperatur abgenommen wird. Der Behälter besteht zweckmäßigerweise ebenfalls aus Kohle oder aus einem die Wärme schlecht leitenden Werkstoff, z. B. Keramik. Durch die Oxydation der glühenden Kohle wird der im Behälter mit den Kupferplatten enthaltene Luftsauerstoff verbraucht. Dadurch entsteht in ihm eine inerte Atmosphäre, durch welche die Bildung von Rupferoxyd während der Erhitzungszeit verhindert wird. Die Verwendung eines Behälters aus schlecht ■wärmeleitendem Werkstoff ist deshalb von Vorteil, als dadurch erreicht wird, daß die darin liegenden Kupferplatten, langsamer erwärmt werden, als der Kohledeckel, so daß mit Sicherheit der Sauerstoffanteii im Behälter von der Kohle verbrannt ist, bevor das Kupfer auf seine Oxydationstemperatur erhitzt ist. Sobald nun die für die Erzeugung der Kupferoxydulschicht günstige Temperatur erreicht ist, läßt man durch Abnehmen der Kohleplatte den Sauerstoff des Ofens auf die Rupferplättchen einwirken. Die Entfernung der Platte kann sehr schnell vor sich gehen, so daß der Zeitpunkt des Oxydationisbeginns sehr genau festliegt. Da außerdem auch die Oxydation sofort in voller Stärke beginnt, ergeben sich auf diese Weise Gleichrichterplatten sehr hoher Gleichmäßigkeit. Durch Variation des Sauierstoffgehaltes des Ofens lassen sich die Eigenschaften der so erzeugten Gleichrichterplatten in einfacher Weise beeinflussen. Als besonders vorteilhaft hat es sich bei diesem Verfahren erwiesen, kurz vor dem Öffnen des Behälters eine Anreicherung des Ofens mit Sauerstoff vorzunehmen. Um die Temperatur der Kupferplatten, insbesondere die gewünschte Oxydationstemperatur, genau überwachen zu können, wird zweckmäßig im Innern des Behälters, nahe den Kupferplatten, ein Thermoelement angebracht.
An Stelle eines Keramik- oder Kohlebehälters kann auch ein anderer, die Wärme schlecht leitender Behälter verwendet werden, dessen Innenwände mit Graphit oder einem anderein geeigneten, leicht oxydierbaren Überzug oder einer Tränkung versehen sind. Die Kohleplatte kann durch eine Platte aus einem anderen reduzierenden Material ersetzt werden.
Die anschließende Behandlung der oxydierten Kupferplatten, wie Abkühlen, Tempern und Abschrecken, erfolgt in bekannter Weise.

Claims (5)

PATENTANSPRÜCHE: 8S
1. Verfahren zur Herstellung von mit Kupferoxydul überzogenen Kupferplatten für Gleichrichter, bei welchen die Erhitzung der Kupferplatten auf die gewünschte Oxydationstemperatur und die anschließende Erzeugung der Kupferoxydulschicht in einem Ofen mit Sauerstoffatmosphäre vorgenommen wird, dadurch gekennzeichnet, daß zur Vermeidung einer Oxydation während der Erhitzung auf die gewünschte Oxydationstemperatur die Kupferplatten in einen Keramik- oder Kohlebehälter gelegt werden, der mit einer Kohleplatte abgedeckt wird, die nach Erreichen der Oxydationstemperatur abgenommen wird.
2. Verfahren nach Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet, daß kurz vor dem Abheben der Kohlenstoffplatte von dem Behälter eine Anreicherung des Ofens mit Sauerstoff erfolgt.
3. Verfahren nach den Ansprüchen 1 und 2, dadurch gekennzeichnet, daß an Stelle einer Kohlenistoffplatte eine andere sauerstoffbindende Abdeckplatte, z. B. Kupferplatte, verwendet wird.
4. Verfahren nach den Ansprüchen 1 bis 3, dadurch gekennzeichnet, daß an Stelle eines Keramikbehälters ein Behälter aus einem anderen, die Wärme schlecht leitenden. Material verwendet wird.
5. Verfahren, nach Anspruch 4, dadurch gekennzeichnet, daß der Keramikbehälter mit einem Anstrich oder einer Tränkung von Kohlenstoff oder einer anderen reduzierenden Substanz versehen ist.
$512 11.54
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