DE902052C

DE902052C - Lot zum Herstellen vakuumdichter Verbindungen, insbesondere durch Tauchloeten des Kolbens mit der Abschlussplatte bei elektrischen Entladungsgefaessen mit Kolben und Abschlussplatten aus Eisen oder Eisenlegierungen

Info

Publication number: DE902052C
Application number: DEA11149D
Authority: DE
Inventors: Dr Phil Hans Pulfrich
Original assignee: AEG AG
Current assignee: AEG AG
Priority date: 1938-06-28
Filing date: 1938-06-28
Publication date: 1954-01-18

Description

Lot zum Herstellen vakuumdichter Verbindungen, insbesondere durch Tauchlöten des Kolbens mit der Abschlußplatte bei elektrischen Entladungsgefäßen mit Kolben und Abschlußplatten aus Eisen oder Eisenlegierungen Elektrische Entladungsgefäße mit Kolben und Abschlußplatte aus Eisen oder Eiis°nlegierungen werden vielfach durch Tauchlöten vakuumdiicht abgeschlossen. Zu diesem Zweck kann d lie Ahschlußplabte in bekannter Weise eine etwa topfförmige Gestalt erhalten, so daß nach,dem Zusammenbau der Abschlußplatte mit dem Kolben ein vorstehender ringförmiger Kragen gebildet wird. DieTauchlötung geschieht zweckmäßig in einer Ringwanne.
Die Notwendigkeit, das elektrische Entladungsgefäß zu entgasen, führte dazu., ein verhältnismäßig hochschmetzendes Lot zu benutzen. Das war möglich, solange für die Isolierung der Stromzuführungen in dier Abs@chlußplatite Haarbglaas benutzt wurde. Die Verwendung von Hartglas zwingt aber dazu, die Abschlußplatte wenigstens an der Durchführungsstelle aus der unter @dienn Namen Fernico bekanntgewordienen; sehr teuren Eisen-Nickel-Kobalt-Legierung herzustellen. Witll man hier andere Werkstoffe, beispielsweise Kupferlot, benutzen, so muß man gleichzeitig das Hartglas durch Weichglas ersetzen und erhält damit eine geringe Temperaturwechselbeständigkeit der Giiasperlen bei. der für die Kupferverlötung erforderlichen Temperatur. Außerdem macht bei der Verwendung von Kupferlot die Herstellung der ringförmigen Schmelzwannen Schwierigkeiten. Der Werkstoff dieser Wanne muß nicht nur der hohen Lötitemperatur, die wesentlich über dem Schmelzpunkt des Lotes liegen muß, dauernd gewachsen sein, sondern er darf auch mit dem Lost k:i e Legierung bilden, da sonst die Wanne zerstört würde.
Nach der Erfind wng werden die genannten Schwierigkeiten dadurch vermieden, d'aß zum Herstellen vakuumidichter Verbindungen, insbesondere durch Tauchlöten des Kolbens von elektrischen Entladungsgefäßen mit der Abschlußplatte bei elz'kt ri scheu Entladungsgefäßen, insbesondere Sende-oder Verstärkerröhren und Quecksilberdampfgleichrichtern, mit Kolben: und Abschlußpl.a@ttien aus Eisen oder Eisenlegierungen ein Lot aus einer Legierung von Kupfer, Silber und Zinn verwendet wird. Das Lot besitzt einen Schmelzpunkt, der etwa zwischen 700 und, 8oo° C liegt. Bei Verwendüng dieses Lotes kann man die Lötrinne aus Eisen herstellen und die Glasperlen :der Stromdurchfiihrungen werden selbst dann nicht gefährdet, wenn sie aus Weichglas bestehen. Dias Lot aus einer derartigen Kupfer-Silber-Zinn-Legierung enthält vorzugsw,;i:se 5o biss 8o% Kupfer, io bis 4o%- Silber und 5 bis 2a0/0 Zinn. Ein Zusatz von bis zu 10fo Phosphor kann Vorteile bieten. Besonders bewährt sich eine Legierung aus 6o% Kupfer, 30% Silber und 1o % Zinn sowie einem Zusatz von 0,5'10 Kupferphosphid, was einem Zusatz von etwa 0,05 0/0 Phosphor entspricht. Der Schmelzpunkt dieses Lotes ist 75o° C.
Eis ist notwendig, d aß die Löttemperatur wiesentlich oberhalb der Schmelztemperatur des Lotes liegt, z. B. bei looo° C, weil das Entladungsgefäß beim Verlöten gekühlt werden muß, um Schädigungen des Elektrodensyste@ms und des Getter-,verkstoftes zu vermeiden. Die Tauchzeit und damit die Lötzeit beträgt zweckmäßig nur wenige Sekunden. und zwar genügte im allgemeinen eine Tauchzeit von 1 bis 2 Sekunden. Die Kürze dieser Tauchzeit scheint wesentlich zu sein. Im allgemeinen sind Lote mit Zinnzusatz nicht so duktil wie andere Hartlote, z. B. Hartlote mit Zinhzusiatz. Durch die erwähnte Kurzzeitigkeit dies Lätverfahrens in Verbindung mit ein :r sofortigen Erstarrung dies Lotes nach dein Herau,sne:hmen der Lötstelle aus dem Lötbade wird ein kleinkristallines Gefüge erzeugt, welches nicht so spröde ist wie das sonst übliche grobkristalline Gefüge von Zinnloten, das z. B. unter normalen Abkühlunäsbed'ingungen an Luft entsteht. Die Abkühleng auf Zimmertemperatur kann in 1o bis @15 Sekunden be-ndet sein. Durch den Pllos:phorzusatz wird .außerdem d!ie Kristallgröße noch weiter herabgedrückt. Ferner wiridl durch das kurzzeitige Löten und Abkühlen jede Lumkerbildung vermieden, wie sie sonst von grobkristalli.men Zinnloten bekannt ist.

Claims

PATENTANSPRÜCHE: 1. Lot zum Her.stel(len vakuumdichter 1,'erbindungen. insbesondere durch Ta:uchlö.t;:n des Kolbens mit der Abschlußplatte bei elektrischen Entlad:ungsgefäßen mit Kolben und Abschlußplatten aus Eisen oder Eisenlegierungen, dadurch gekennzeichnet, d!aß es aus einer Legierung von Kupfer, Silber und Zinn besteht.
2. Lot nach Anspruch i, dadurch gekennz:icllnet, daß die Legierung 5o bis eo0,'o Kupfer, 1o bis 40% Silber und 5 bis 2o% Zinn enthält.
3. Lot nach Anspruch 1 oder 2, dadurch gekennzeichnet, das dlie Legierung bis zu 1010 Phosphor enthält.
4. Lot nachAnspruch 1 bis 3, dadurch ge',ennzeichnet, daß die Legierung aus 12o Teilen Kupfer, 6o Teilen Silber, 2o Teilen Zinn und i Teil Phosphid besteht.