AT150977B - Verfahren zur Herstellung unterdruckdichter Lotverbindungen für elektrische Vakuumapparate. - Google Patents

Description

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  Verfahren zur Herstellung   unterdruckdichter   Lotverbindungen für elektrische Vakuumapparate. 
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 ausschliesst, so dass die   Betriebsfähigkeit der Entladungsapparate und ihre Lebensdauer wesentlich. erhöht   werden. Durch die Vermeidung bei niedrigen Temperaturen schmelzender Legierungskomponenten für die Lotverbindungen verhindert man ausserdem, dass aus den Lotverbindungen selbst Gase oder Stoffe austreten, die lichtabsorbierende Beschläge auf den Gaswänden verursachen und die Isolation an den Isolierteilen, beispielsweise an den Quetschfüssen, beeinträchtigen. 



   Für vakuumdichte Metallverbindungen eignen sich beispielsweise eutektisehe Silber-KupferLegierungen, die aus 28 Gewiehtsprozent Kupfer und 72 Gewichtsprozent Silber bestehen. Der Schmelzpunkt dieser Legierung liegt bei etwa 779  C, d. h. also wesentlich niedriger als der Schmelzpunkt reinen Silberlotes (961  C) oder reinen Kupferlotes   (1084  C).   Anderseits liegt der Schmelzpunkt der 
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   (200-400  C)   und erlaubt daher eine verhältnismässig starke Erhitzung der Gefässe zum Zwecke der Entgasung. Man kann bei Verwendung der erfindungsgemäss vorgeschlagenen Lotlegierungen mit der Erhitzungstemperatur bis zu etwa 700  C gehen. Die Verwendung von eutektischen Lotlegierungen der   vorerwähnten   Art bietet den Vorteil, dass das Lecken des Lotes vermieden wird. 



   Die Herstellung einer solchen Lotverbindung ist in der Zeichnung beispielsweise veranschaulicht. 



   An der   Durchführung-     1,   die aus Kupfer besteht, ist eine Platinkappe 2 aufgesetzt, auf welche bei 3 beispielsweise ein Glasgefäss angeschmolzen ist. Die Verbindung des Stabes 1 mit der Platinkappe 2 erfolgt durch Lötung mit der vorerwähnten Lotlegierung an der Stelle 4. 



   Andere eutektische Legierungen, die den eingangs gestellten Anforderungen genügen, erhält man beispielsweise, wenn man als Komponenten für diese Legierungen, die zwei, drei und mehr Komponenten 
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 Wolfram, Tantal od. dgl. verwendet ; das sind Metalle, die vorzugsweise aus der dritten, fünften oder siebenten Reihe der zweiten, sechsten oder achten Gruppe des periodischen Systems der Elemente stammen. Es eignen sich beispielsweise Eisen-Titan-Lote, Eisen-Nickel-Kohlenstoff-Lote besonders zur Verbindung von Eisen-Nickel-Teilen, Kupfer-Eisen-Phosphor-Lot zum Verbinden von Kupfer mit Eisen, Eisen-Titan-Niekel endlich zum Verbinden von Eisen und Nickel. Man sieht schon aus diesen Beispielen, dass es vorteilhaft ist, wenn die Werkstoffe der miteinander zu verbindenden Teile mindestens zum Teil Komponenten der eutektischen Lotlegierungen bilden.

   Die vorerwähnten Lote eignen sich in hohem   Masse   auch zur Verbindung von Porzellan und Keramik mit Eisen. Zur Verbindung von Eisen und Nickel eignet sich ausser der vorerwähnten Lotlegierung namentlich auch eine   eutektische Lotlegierung   aus Eisen-Titan-Nickel. Bei der Wahl ternärer und polynärer Lotlegierungen empfiehlt es sich, darauf Tu achten, dass man jeweils eine solche Zusammensetzung wählt, dass der Schmelzpunkt der betreffenden eutektischen Legierung den niedrigsten eutektischen Schmelzpunkt der betreffenden Legierung überhaupt darstellt, d. h. also vorzugsweise dasjenige Eutektikum, dessen Schmelztemperaturen gegenüber den Schmelztemperaturen der andern Eutektika des betreffenden Systems am niedrigsten liegt.

   Die Verbindungen haben den Vorteil, dass sie   namentlieh   gegenüber agressiven Gasen und Dämpfen z. B. Quecksilberdämpfen und gegenüber metallischem Quecksilber praktisch unangreifbar sind. 
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 als zweckmässig, deren Komponenten mindestens zum Teil durch Silber und Platin gebildet werden.

Claims (1)

1. PATENT-ANSPRUCH : Verfahren zur Herstellung unterdruckdichter Lotverbindungen für elektrische Vakuum- EMI2.4 eutektischer Lotlegierungen, deren Schmelzpunkt einerseits unter dem Schmelzpunkt der beim Löten durch die Wechselwirkung zwischen Lot und Werkstückmetall sich bildenden Legierungen liegt, anderseits aber so hoch ist, dass eine verhältnismässig starke und lang andauernde Erhitzung der Vakuumapparate zum Zwecke der Entgasung ohne Gefährdung der Festigkeit und Dichtigkeit der Lötstelle vorgenommen werden kann. EMI2.5