DE8413512U1

DE8413512U1 - Kompaktbaugruppe, bei welcher eine Leiterplatte mit einem Kühlkörper verbunden ist

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Publication number: DE8413512U1
Application number: DE19848413512
Authority: DE
Original assignee: Siemens AG
Current assignee: Siemens AG
Priority date: 1984-05-03
Filing date: 1984-05-03
Publication date: 1984-08-16

Description

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Siemens Aktiengesellschaft Unser Zeichen Berlin und München VPA ttG 3 1 5 6 DE

Kompaktbaugruppe, bei welcher eine Leiterplatte mit einem Kühlkörper verbunden ist

Die Neuerung bezieht sich auf eine Kompaktbaugruppe, bei welcher eine einseitig mit elektrischen Bauteilen bestuckte Leiterplatte mit einem Kühlkörper für mindestens einen Leistungshalbleiter verbunden ist, wobei der Kühlkörper unmittelbar unterhalb der unbsstückten Seite der Leiterplatte angeordnet ist und wobei die Anschlüsse jedes Leistungshalbleiters zur Leiter-platte hinweisen.

Bei derartigen im Handel erhaltlichen Kompaktbaugruppen erfolgt die Verbindung jedes Anschlusses von am Kühlkörper angeordneten Leistungshalbleitern über Zuleitungen, die im Raum zwischen der Leiterplatte und dem Kühlkörper geführt sind. Dabei müssen diese Leitungen relativ lang gehalten werden, um die Montage und Demontage von Leiterplatte und mit Leistungshalbleitern bestücktem Kühlkörper zu ermöglichen.

Aufgabe der Neuerung ist es, eine Kompaktbaugruppe dsr eingangs genannten Art so auszubilden, daß deren Aufbau einen äußerst geringen Verkabelungsaufwand bedingt.

Gemäß der Neuerung wird diese Aufgabe dadurch gelöst, daß in der Leiterplatte im Bereich der Anschlüsse aller Leistungshalbleiter Ausspaiungen vorgesehen sind und daß die Verbindung jedes Anschlusses zu den jeweils zugeordneten elektrischen Bauteilen über Leitungsbrücken erfolgt, die über die bestückte Seit:: der Leiterplatte geführt sind. Durch die demzufolge ausgesprochen kurzen

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Leitungsbrücken wird die Gefahr von Fehlverbindungen zwischen auf der Leiterplatte fixierten Leitungsbrücken und den Leistungshalbleitern vermieden.

Dadurch, daß die Anschlüsse aller Leistungshalbleiter jeweils durch die zugeordneten Aussparungen hindurchgreifen, ist die Verbindungsstelle zwischen Leitungsbrücken und Leistungshalbleitern ausgesprochen montagegünstig gelegen.

Eine rationelle Fertigung ergibt sich insbesondere dann, wenn die Anschlüsse aller Leistungshalbleiter und die jeweiligen Leitungsbrücken über Steckverbindungen miteinander kontaktierbar sind.

Ein Ausführungsbeispiel der Neuerung ist in der Zeichnung dargestellt und wird im folgenden näher erläutert.

Die Darstellung zeigt abschnittsweise perspektivisch eine Kompaktbaugruppe, die aus einer Leiterplatte L und einem Kühlkörper besteht. Dieser ist Teil des Gehäuses und wird daher im folgenden als Gehäusekühlkörper GK bezeichnet. Die Montage von Leiterplatte L und Gehäusekühlkörper GK erfolgt über Schrauben S, von denen der Übersichtlichkeit halber nur eine dargestellt ist. Am Gehäusekuhlkörper GK sind Leistungshalbleiter fixiert, wobei die Befestigung dieser Leistungshalbleiter beispielsweise durch Verschraubung erfolgt. Eine solche Verschraubung ist in der Darstellung bei einem ersten Leistungshalbleiter, einer Diode D, sichtbar, während die Befestigung eines zweiten Leistungshalbleiters, eines Transistors T, verdeckt ist.

Die Diode D weist Anschlüsse Al und A2 auf, der Transistor T weist Anschlüsse A3, A4 und A5 auf. Sämtliche Anschlüsse Al bis A5 sind dabei nach Art von Messer-

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kontakten ausgebildet. Die Leiterplatte L, die mit beliebigen Bauteilen, von denen der Übersichtlichkeit halber nur die Bauteile Bl bis B3 gezeigt sind, bestückt ist, trägt auf ihrer der Bauteilseite abgewandten Seite eine gedruckte Schaltung. Um die Leiterplatte L mit der Diode D und dem Transistor T elektrisch leitend zu verbinden, sind an der Leiterplatte L Leitungsbrücken Ll bis L4 einseitig verlötet, während die freien Enden jeder der Leitungsbrücken Ll bis L4 jewells mit einem Steckverbinder Sl, S2, S3 bzw. SA versehen ist. Eine dritte Leitungsbrücke für den Transistor T ist der Übersichtlichkeit halber nicht dargestellt. Die Leiterplatte L weist im Bereich der Anschlüsse Al bis A5 der Diode D bzw. des Transistors T jeweils

Ausnehmungen AGl und AG2 auf, die in ihrer Form der

Diode D bzw. dem Transistor T angepaßt sind. Durch diese Ausnehmungen hindurch ragen die Anschlüsse Al bis A5 bis auf die bestückte Seite der Leiterplatte L. Zum Erstellen der gewünschten elektrischen Verbindungen werden die Steckverbinder Sl bis S4 auf die jeweiligen Anschlüsse Al bis A4 aufgeschoben.

3 Schutzansprüche
1 Figur

Claims

_4- VPA 846 3 156 DE Schutzansprüche

1. Kompaktbaugruppe, bei welcher eine einseitig mit elektrischen Bauteilen bestückte Leiterplatte mit einem Kühlkörper für mindestens einen Leistungshalbleiter verbunden ist, wobei der Kühlkörper unmittelbar unterhalb der unbestückten Seite der Leiterplatte angeordnet ist und wobei die Anschlüsse jedes Leistungshalbleiters zur Leiterplatte hinweisen, dadurch gekennzeichnet, daß in der Leiterplatte (L) im Bereich der Anschlüsse (Ai bis A5) aller Leistungshalbleiter (D, T) Aussparungen (AGl, AG2) vorgesehen sind und daß die Verbindung jedes Anschlusses (Al bis A5) zu den jeweils zugeordneten elektrischen Bauteilen (Bl bis B3) über Leitungsbrücken (Ll bis L4? erfolgt, die über die bestückte Seite der Leiterplatte (L) geführt sind.

2. Kompakthauqruppe nach Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet, daß die Anschlüsse (Al bis A5) aller Leistungshalbleiter (D, T) jeweils durch die zugeordneten Aussparungen (AGl, AG2) hindurchgreifen.

3. Kompaktbaugruppe nach Anspruch 1 oder 2, d a durch gekennzeichnet, daß die Anschlüsse (Al bis A5) aller Leistungshalbleiter (D, T) und die jeweiligen Leitungsbrücken (Ll bis LA) über Steckverbindungen (Sl bis S3) miteinander kontaktierbar sind.