DE8237187U1 - Vorrichtung zum Prüfen und Sortieren von länglichen elektronischen Bauelementen, insbesondere integrierten Chips - Google Patents
Vorrichtung zum Prüfen und Sortieren von länglichen elektronischen Bauelementen, insbesondere integrierten ChipsInfo
- Publication number
- DE8237187U1 DE8237187U1 DE19828237187 DE8237187U DE8237187U1 DE 8237187 U1 DE8237187 U1 DE 8237187U1 DE 19828237187 DE19828237187 DE 19828237187 DE 8237187 U DE8237187 U DE 8237187U DE 8237187 U1 DE8237187 U1 DE 8237187U1
- Authority
- DE
- Germany
- Prior art keywords
- arrangement
- guide channel
- components
- braking device
- component
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired
Links
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
- H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
- H01L21/67005—Apparatus not specifically provided for elsewhere
- H01L21/67242—Apparatus for monitoring, sorting or marking
- H01L21/67271—Sorting devices
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
- H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
- H01L21/67005—Apparatus not specifically provided for elsewhere
- H01L21/67242—Apparatus for monitoring, sorting or marking
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Physics & Mathematics (AREA)
- Condensed Matter Physics & Semiconductors (AREA)
- General Physics & Mathematics (AREA)
- Manufacturing & Machinery (AREA)
- Computer Hardware Design (AREA)
- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
- Power Engineering (AREA)
- Testing Of Individual Semiconductor Devices (AREA)
Description
C ·· ti CC·« I« I· CC·«
Vorrichtung zum Prüfen und Sortieren von elektronischen Bauelementen, insbesondere integrierten Chips
lü Die Erfindung betrifft eine Vorrichtung zum Prüfen und
Sortieren von elektronischen Bauelementen, insbesondere r\ integrierten Chips, mit einer Prüfanordnung, der die
Bauteile über einen Führungskanal durch Schwerkrafteinwirkung zugeführt werden, mit einem Stop-Element im Füh-
!5 rungskanal, welches eine Durchlaß- und eine Stop-Position
einnehmen kann.
Derartige Vorrichtungen sind bekannt {EP-OS 76 50 und ÜS-PS 37 27 757). Bei diesen bekannten Vorrichtungen
trifft das Bauelement im freien Fall auf das als Metallzunge ausgebildete Stop-Element. Dadurch besteht bei
empfindlichen integrierten Chips, insbesondere solchen aus Keramik, die Gefahr einer Beschädigung.
ν 25 Der Erfindung liegt die Aufgabe zugrunde, Stoßbeschädigungen
der Bauelemente beim Auftreffen auf das Stop-Element zu verhindern.
Die Aufgabe ist erfindungsgemäß dadurch gelöst, daß dem Stop-Element im Führungskanal eine Abbremseinrichtung
für die Bauelemente vorgeschaltet ist.
Die Abbremseinrichtung gewährleistet, daß die Bauelemente trotz des freien Falls im Prüfkanal nur nrit so geringer
Geschwindigkeit auf das Stop-Element auftreffen, daß- eine
Beschädigung nicht auftreten kann.
Eine vorteilhafte Weiterbildung der Erfindung kann darin bestehen, daß das Stop-Element einen elastischen Puffer
aufweist. Mit dieser Maßnahme wird die durch das Abbremsen der Bauelemente bewirkte Schonung der Bauelemente
beim Auftreffen auf das Stop-Element noch unterstützt.
Die Abbremseinrichtung kann gemäß einer anderen zweckmäßigen Weiterbildung der Erfindung von einem in den
, Führungskanal einschwenkbaren Bremshebel gebildet sein. Durch eine derartige Ausbildung der Abbremseinrichtung
ist es möglich, Bauelemente unterschiedlicher Bauhöhe in gewünschter Weise abzubremsen.
Vorzugsweise sollte die Abbremseinrichtung elektromagnetisch betätigbar sein.
Eine andere zweckmäßige Ausgestaltung der Erfindung kann darin bestehen, daß der Abbremseinrichtung in Bewegungsrichtung
der Bauelemente im Führungskanal eine Detektoranordnung vorgeschaltet ist, die bei Ansprechen auf ein
sich vorbeibewegendes Bauelement die Abbremseinrichtung : 25 i-n Funktion setzt. Die Detektoranordnung erlaubt es, die
Abbremseinrichtung in Bezug auf die Bewegung eines ankommenden Bauelementes gezielt zu steuern. Bei Ausbildung
der Abbremseinrichtung als Bremshebel wird dieser beispielsweise zunächst vorgeschwenkt, um das Bauelement
2Q stärker abzubremsen und danach zurückgeschwenkt, um die
Bremswirkung bis zum Auftreffen des Bauelementes auf das
Stop-Element zu vermindern.
Als Detektoranordnung wird vorzugsweise eine optische gg Detektoranordnung, wie eine Lichtschranke, verwendet.
Ein Ausführungsbeispiel der Erfindung wird nachfolgend
anhand der Zeichnungen beschrieben.
Fig. 1 zeigt in einer perspektivischen Teilansicht eine Vorrichtung gemäß der Erfindung.
Fig. 2 zeigt eine Seitenschnittansicht eines Führungskanals der in Fig. 1 dargestellten Vorrichtung
entsprechend der Schnittlinie IV - IV in Fig. 3.
10
Fig. 3 zeigt einen Querschnitt durch den in Fig. 2 dargestellten Führungskanal im Bereich der Prüfan-(
) Ordnung.
In Fig. 1 ist eine Vorrichtung 1 gezeigt, die dazu dient.
Bauteile, und zwar insbesondere integrierte Chips (IC), von einer diese Bauteile in einer Vielzahl enthaltenden
Abgabeeinrichtung 2 an eine Aufnahmeeinrichtung abzuge-
w~„ J31 „ ...Cn-U .:— ., — j _.__ in.jn j -raj— ι ι .es a t. j— _
uciif uj-c SJ.U1I j-iu uiii.cj.cii XC=XJ. ucx riy . ■ ucixiiucuj ua*-
2Q bei jedoch nicht näher dargestellt ist. Die betreffenden
Bauteile werden dabei in bzw. auf Magazinstangen angeliefert, die auf entsprechende Stangen 4 in der Abgabeeinrichtung
2 aufgesetzt werden oder die durch diese Stan gen 4 gebildet werden. An dieser Stelle sei bemerkt, daß
("Λ ok äi.e Abgabeeinrichtung 2 bei der in Fig. 1 dargestellten
Vorrichtung schräg angeordnet ist, so daß sich die in dieser Abgabeeinrichtung 2 enthaltenen Bauteile unter der
Wirkung der Schwerkraft zu bewegen vermögen. In die betreffende Bewegungsbahn ist eine Vereinzelungsanordnung
2Q eingefügt, die jedoch hier nicht näher erläutert werden
soll.
Zu der Vorrichtung gemäß Fig. 1 gehört neben der Abgabeeinrichtung
2 eine Führungsanordnung 3, die eine Wärmegjkammer
sein kann und in der die einzelnen Bauteile, wie
* das in Fig. 1 mit 23 bezeichnete Bauelement, einer Prüfung
unterzogen werden können. Die Prüfung erfolgt mittels eines Prüfadapters 43, auf dessen Funktionsweise
im Zusammenhang mit Fig. 2 und 3 noch näher eingegangen werden wird. Dieser Prüfadapter 43 ist mit einer Meßanordnung
7 verbunden, beispielsweise über ein entsprechendes Verbindungskabel.
An die Führungsanordnung 3 schließt sich gemäß Fig. 1 im wesentlichen eine Weichenanordnung 10 an. Diese Weichenanordnung
10 ist gemäß Fig. 1 an einem Tragblock 9 ^ angebracht, der über eine Tragplatte 8 mit der Führungsanordnung
3 verbunden ist. Zu der Weichananordnung 10
gehören gemäß Fig. 1 zwei Weichenteile 11 und 12, die
übereinander liegend angeordnet sind und die jeweils durch einen zugehörigen Elektromagneten verschiebbar
sind. Außerdem gehört zu der Weichenanordnung 10 noch ein Endteil 13. Zu den Weichenteilen 11, 12 und dem Endteil
13 gehören Abführungskanäle 16, 17 und 18 für die Chips.
In Fig. 4 und JS ist ein Teil des in Fig. 1 mit 3 angedeuteten
Bereiches gezeigt. Dieser Bereich umfaßt einen
Führungskanal 40, in welchem die von einer hier nicht näher beschriebenen vereinzeiungsanordnung einzeln abgegebenen
Bauteile einer Stillsetzanordnung zugeführt
werden. In Fig. 2 ist diese Stillsetzanordnung als Stop-Element 41 angedeutet, das durch einen Elektromagneten
gesteuert in seiner Längsrichtung hin— und herbewegbar ist und das an seinem vorderen Ende einen elastischen
Puffer trägt. Auf diesem elastischen Puffer liegt gemäß Fig. 2 ein Bauelement 23 auf, welches zuvor von der Vereinzelung
sanordnung abgegeben worden ist.
Oberhalb des in Fig. 2 angedeuteten Bauelementes 23 ist
eine Abi reinseinrichtung 42 angedeutet, bei der es sich
um einen Abbremsnebel handelt/ der in Richtung des angedeuteten Pfeils schwenkbar ist. Mit diesem Hebel ist
ein hier nicht näher dargestellter Elektromagnet ver-
bunden, der den Hebel infolge elektrischer Erregung
schnell in den Führungskanal 40 einschwenken und danach wieder herausziehen kann.
Die Bewegung der Äbbremseinrichtung 42 wird durch eine
Detektoranordnung 44 gesteuert, die sich im oberen Teil des Führungskanals 40 befindet und bei der es sich um
eine Lichtdetektoranordnung handelt. Stellt- diese De-
^- tektoranordnung 44 das Passieren eines Sauelementes 23 fest, so wird der Abbremshebel in die Bewegungsbahn des betreffenden Bauelementes 23 eingeschwenkt, um dessen Bewegung abzubremsen. Durch das anschließende Zurückziehen des Abbremshebels wird dann das betreffende Bauelement 23 mit relativ geringer Geschwindigkeit an das Stop-Ele-•xnent 41 abgegeben, ohne von diesem anschließend wieder nach oben zurückzufedern.
eine Lichtdetektoranordnung handelt. Stellt- diese De-
^- tektoranordnung 44 das Passieren eines Sauelementes 23 fest, so wird der Abbremshebel in die Bewegungsbahn des betreffenden Bauelementes 23 eingeschwenkt, um dessen Bewegung abzubremsen. Durch das anschließende Zurückziehen des Abbremshebels wird dann das betreffende Bauelement 23 mit relativ geringer Geschwindigkeit an das Stop-Ele-•xnent 41 abgegeben, ohne von diesem anschließend wieder nach oben zurückzufedern.
Auf der linken Außenseite des in Fig. 2 ausschnittweise angedeuteten Führungskanals ist ein Prüfadapter 43 angedeutet,
der mit Prüfkontakten versehen ist, die an
Qj 25 entsprechenden Anschlüssen des Bauelementes 23 in Anlage gebracht werden können. Die betreffenden Prüfkontakte verlaufen dabei in der gleichen Richtung wie die Anschlüsse des Bauelementes 23, wobei die betreffenden Prüfkontakte jedoch von den Anschlüssen des Bauelementes 23 zunächst einen Abstand haben können. Diese Prüfkontakte, die in Fig. 3 mit 51 bzw. 52 bezeichnet sind,
können zangenartig ausgebildet sein, um die Anschlüsse des Bauelementes 23 fest zu umgreifen. Nach erfolgter
Überprüfung des Bauelementes 23 können die Prüfkontakte 51 und 52 wieder auseinandergeführt werden, was in Fig.
Qj 25 entsprechenden Anschlüssen des Bauelementes 23 in Anlage gebracht werden können. Die betreffenden Prüfkontakte verlaufen dabei in der gleichen Richtung wie die Anschlüsse des Bauelementes 23, wobei die betreffenden Prüfkontakte jedoch von den Anschlüssen des Bauelementes 23 zunächst einen Abstand haben können. Diese Prüfkontakte, die in Fig. 3 mit 51 bzw. 52 bezeichnet sind,
können zangenartig ausgebildet sein, um die Anschlüsse des Bauelementes 23 fest zu umgreifen. Nach erfolgter
Überprüfung des Bauelementes 23 können die Prüfkontakte 51 und 52 wieder auseinandergeführt werden, was in Fig.
durch Pfeile angedeutet ist. An dieser Steile sei angemerkt/
da£ die in Fig. 3 eingetragene Schnittlinie IV -IV die Schnittebene zeigt, in der der Führungskanal in
Fig. 2 gezeigt ist. Im übrigen sei an dieser Stelle noch angemerkt, daß der in Fig. 2 und 3 gezeigte Bereich
des Führungs- bzw. Prüfkanals Teil einer Wärmekammer sein kann, wobei auf das jeweilige Bauelement 23 beispielsweise
ein Warmluftstrangeblasen wird.
2Q Die Arbeitsweise der hinsichtlich seiner einzelnen Elemente
vorstehend näher erläuterten Vorrichtung kann so sein, daß die Vereinzelungsanordnung jeweils nur ein
einzelnes Bauteil aus der Abgabeeinrichtung 2 freigibt und daß dieses Bauteil dann von selbst den Führungskanal
je 40 hinunterfällt, um dann anschließend mittels des Prüf- (
adapters 43 überprüft zu werden. Erst auf die anschlies- | sende Freigabe des betreffenden Bauteils von der betreffenden
Stillsetzanordnung (Stop-Element 41) kann dann If die Vereinzelungsanordnung wieder in Betrieb gesetzt
„η werden, um ein weiteres Bauteil abzugeben. Die Weichenanordnung
wird dabei durch die Meßanordnung 7 so gesteuert, daß die von der Stillsetzanordnung abgegebenen
Bauteile an die Aufnahmeeinrichtung weitergeleitet werden, beispielsweise, um sie nach verschiedenen Qualitätskriterien
zu sortieren.
Claims (6)
1. Vorrichtung zum Prüfen und Sortieren von elektronischen
Bauelementen, insbesondere integrierten Chips, mit einer Prüfanordnung, der die Bauteile über einen
Führungskanal durch Schwerkrafteinwirkung zugeführt werden, mit einem Stop-Element im Führungskanal, welches
eine Durchlaß- und eine Stop-Positior* einnehmen kann,
/~\ dadurch gekennzeichnet, daß dem Stop-Element (41) im
Führungskanal (40) eine Abbremseinrichtung (42) für die Bauelemente (23) vorgeschaltet ist.
2. Vorrichtung nach Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet, daß das Stop-Element (41) einen elastischen Puffer aufweist.
3. Vorrichtung nach Anspruch 1 oder 2, dadurch gekennzeichnet, daß die Abbremseinrichtung (42) von einem in
den Führungskanal (4 0) einschwenkbaren Bremshebel gebildet ist.
? 1
4. Vorrichtung nach einem der vorherstehenden Ansprüche,
f dadurch gekennzeichnet/ daß die Äbbremseinrichtung (42)
1 elektromagnetisch betätigbar ist.
5 5- Vorrichtung nach Anspruch 3 oder 4, dadurch gekenn—
; zeichnet, daß der Abbremseinrichtung (42) in Bewegungs-
' richtung der Bauelemente (23) im Führungskanal (4 0) eine
Detektoranordnung (44) vorgeschaltet ist, die bei Ansprechen auf ein sich vorbeibewegendes Bauelement (23)
10 die Äbbremseinrichtung (42) in Funktion setzt-
1 /-\
6. Vorrichtung nach Anspruch 5, dadurch gekennzeichnet,
I daß die Detektoranordnung (44) eine optische Detektor-
I anordnung ist.
I 15
20
ο 25
30
35
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
DE19828237187 DE8237187U1 (de) | 1982-05-10 | 1982-05-10 | Vorrichtung zum Prüfen und Sortieren von länglichen elektronischen Bauelementen, insbesondere integrierten Chips |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
DE19828237187 DE8237187U1 (de) | 1982-05-10 | 1982-05-10 | Vorrichtung zum Prüfen und Sortieren von länglichen elektronischen Bauelementen, insbesondere integrierten Chips |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
DE8237187U1 true DE8237187U1 (de) | 1985-10-24 |
Family
ID=6747068
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
DE19828237187 Expired DE8237187U1 (de) | 1982-05-10 | 1982-05-10 | Vorrichtung zum Prüfen und Sortieren von länglichen elektronischen Bauelementen, insbesondere integrierten Chips |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
DE (1) | DE8237187U1 (de) |
Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
EP0300059A1 (de) * | 1987-02-06 | 1989-01-25 | Takasago Electric Industry Co. Ltd. | Vorrichtung zur behandlung von elektronischen komponenten |
-
1982
- 1982-05-10 DE DE19828237187 patent/DE8237187U1/de not_active Expired
Cited By (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
EP0300059A1 (de) * | 1987-02-06 | 1989-01-25 | Takasago Electric Industry Co. Ltd. | Vorrichtung zur behandlung von elektronischen komponenten |
EP0300059A4 (de) * | 1987-02-06 | 1990-04-10 | Takasago Electric Industry Co | Vorrichtung zur behandlung von elektronischen komponenten. |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
EP0173112B1 (de) | Münzführung | |
DE1560349C3 (de) | Arbeitsverfahren und Einrichtung zum endengleichen Sortieren von Hülsen | |
DE2800494A1 (de) | Muenzsortiervorrichtung | |
DE3217531C2 (de) | Vorrichtung zum Prüfen und Sortieren von länglichen elektronischen Bauteilen, insbesondere von integrierten Chips | |
DE8237187U1 (de) | Vorrichtung zum Prüfen und Sortieren von länglichen elektronischen Bauelementen, insbesondere integrierten Chips | |
DE4321261A1 (de) | Vorrichtung zum Prüfen von Formteilen | |
DE3249420C2 (de) | Vorrichtung zum Prüfen und Sortieren von länglichen elektronischen Bauelementen, insbesondere integrierten Chips | |
DE2850220C2 (de) | Luftzielvorrichtung mit Schleppsäcken als Zielkörper | |
DE3121235C2 (de) | Quetsch-Maschine zum Quetschverbinden | |
DE3249418C2 (de) | Vorrichtung zum Verteilen von in einem Zuführkanal angelieferten elektronischen Bauelementen, insbesondere integrierten Chips | |
DE871208C (de) | Muenzpruefer | |
DE2228781C2 (de) | Meßkanal für aneinandergereihte Meßobjekte | |
DE552791C (de) | Schutzvorrichtung fuer den Muenzeneinwurf von Selbstkassierern | |
AT207338B (de) | Spulenabstreifvorrichtung, insbesondere für Schußspulen von Webstühlen | |
DE229176C (de) | ||
DE9208684U1 (de) | Vorrichtung zum Prüfen von Formteilen | |
DE3706817A1 (de) | Vorrichtung zum vereinzeln von ic's | |
DE1704220A1 (de) | Dosiervorrichtung zum Beschicken von Giessformen mit Kernstuetzen | |
DE3201604A1 (de) | Anordnung zum drehen von muenzen | |
DE1136940B (de) | Empfangsstation fuer pneumatische Behaelterfoerderanlagen | |
DE3531120A1 (de) | Einrichtung zum pruefen und sortieren von elektronischen bauelementen, insbesondere integrierten chips | |
DE1453804C (de) | Ladebrücke fur ein Geschütz | |
DE1944384A1 (de) | Elektronischer Muenzpruefer | |
DE322402C (de) | Muenzenpruefer fuer Selbstverkaeufer | |
DE1143658B (de) | Warenselbstverkaeufer mit drehbarem Muenzspeicher |