DE767041C

DE767041C - Anlaufbestaendiges Lot

Info

Publication number: DE767041C
Application number: DED76514D
Authority: DE
Inventors: Josef Leuser
Original assignee: Degussa GmbH
Current assignee: Evonik Operations GmbH
Priority date: 1937-11-06
Filing date: 1937-11-06
Publication date: 1951-07-26

Description

Anlaufbeständiges Lot Es besteht vor allem in der Edelmetall verarbeitenden Industrie ein erhebliches Interesse für Lote, welcheneben den übrigen erforderlichen Eigenschaften Anlaufbeständigkeit besitzen.
Eingehende Versuche haben ergeben, daß sämtliche bei Loten erwünschte Eigenschaften, wie verhältnismäßig niedriger Schmelzpunkt, gutes Fließen, Anlaufbeständigkeit, Verwendbarkeit zusammen mit den gebräuchlichen Flußmitteln, gute Walzbarkeit, solchen Legierungen zukommen, welche Silber, Palladium, Gold, Kupfer und Cadmium in bestimmten Mengenverhältnissen enthalten, nämlich 15 bis 35 °/o Palladium, io bis 25 % Gold, 15 bis 2o 0/0 Kupfer, 5 bis 15% Cadmium, Rest Silber. Värzugswei:se verwendet man Legierungen, welche bei den gleichen Gehalten an Kupfer, nämlich 15 bis 2o 0/ö Kupfer, 18 bis 30% Palladium, I2 bis 2o 0% Gold, 9 bis i2 % Cadmium, Rest Silber enthalten.
Durch Zusatz geringer Mengen anderer Metalle, gegebenenfalls mehrerer solcher; kann man die Eigenschaften des Lotes nach gewissen Richtungen hin beeinflussen. Die Menge dieser zusätzlichen Metalle soll im allgemeinen 5 0/a und vorzugsweise q. °/o nicht übersteigen. Man kann durch Zugabe geringer Mengen, z. B. von etwa o, i bis 2,50%, an Zink dichtere Güsse erzielen oder durch Zusatz geringer Mengen von Mangan, z. B. von etwa 0;03 bis o,6%, die Walzbarkeit der Lotlegierung verbessern oder durch Zusätze beider Metalle in den angegebenen Mengenverhältnissen die Legierungen nach beiden Richtungen hin verbessern.
Nachstehend «-erden einige Beispiele von vorzüglich geeigneten Loten gemäß Erfindung geneben:

Pd Au A- Cu Cd Zn 31n

1. 30 20 27 18 5 - --

2'. 30 20 27 17,85 5 0 ,15 -

3. 30 20 27 1-/.70 5 0,15 0,15

-1. 30 20 22 17,70 10 O,15 o,15

An Stelle oder neben den obengenannten Zusätzen, wie Zink oder Mangan oder beiden. kommen u. a. noch in Betracht Titan, Silicium, welche ähnlich wie Mangan wirken. ferner Manesium, Calciumborid u. dgl.
Es sind' bereits Gold-Silber-Kupfer-Legierungen mit Zusätzen von Zink und Cadmium als Lote für Goldlegierungen vorgeschlagen «,-orden. Diesen Loten gegenüber unterscheidet sich die Erfindung vorteilhaft durch den auf die Hälfte und darunter abgesetzten Goldgehalt. Auch ein aus einer Legierung von Palladium mit i bis 20% Bor bestehendes Lot ist bereits bekannt. Dieses Lot besteht also fast ausschließlich aus Palladium. Es sind ferner Lote zum Löten von Palladium-Silber-Legierungen bekannt, welche 180io Palladium, io% Gold, i i 0fo Kupfer, 8% Cadmium, 5o % Silber und 3 0lo Zink enthalten. Von diesen bekannten Loten unterscheiden sich die beanspruchten durch ihren hohen Kupfergehalt, worauf der verhältnismäßig niedrige Schmelzpunkt der erfindungsgemäßen Legierungen zurückzuführen ist. Die Schmelzpunktserniedrigung ist aber von großer technischer Wichtigkeit, weil diese Lote zum Löten insbesondere von solchen Legierungen Verwendung finden, die zwischen iooo und goo= schmelzen. Weiterhin ist zu bemerken, daß der Silbergehalt des bekannten Lotes sehr hoch (5o%) ist, während die Lote gemäß Erfindung einen wesentlich geringeren Silbergehalt, nämlich nur 22 bis 27% aufweisen.
Überraschenderweise sind die neuen Lote trotz ihres hohen Kupfergehaltes weitgehend anlaufbeständig. Dies ist außerordentlich wichtig, weil von Loten, z. B. Dentalloten, verlangt werden muß, daß sie sich im Mund nicht verfärben.
Wenn auch gegebenenfalls zu erwarten gewesen war, daß durch Steigerung des Kupfergehaltes der Schmelzpunkt derLote erniedrigt wird. so v.-ar doch keinesfalls zu erwarten, daß hierbei keine Verschlechterung der Anlaufbeständigkeit eintritt. Vergleichende Versuche haben überraschenderweise ergeben, daß die Anlaufbeständigkeit der erfindungsgemäßen Lote trotz ihres höheren Kupfergehaltes besser ist als die der bekannten Legierung. Es hat sich ferner gezeigt, daß der erhöhte Kupfergehalt der Legierung gemäß der Erfindung nicht nur eine Erniedrigung des Schmelzpunktes, sondern auch eine höhere Gußhärte gegenüber dem bekannten Lot bewirkt.
Das Anwendungsgebiet der erfindungsgemäßen Lote ist ein verhältnismäßig großes. Sie können z. B. zum Löten von Palladiumgen, von nichtrostenden Silber-Gold-Legierung Stählen. von Chrom-Nickel-Legierungen u. dgl. Verwendung finden.

Claims

PATexTANSPRt°crir: i. Anlaufbeständiges, Palladium, Gold, Silber, Kupfer und Cadmium enthaltendes Lot für Palladium-Silber-Gold-Legierungen, nichtrostende Stähle, Chrom--Nickel-Legierungen u. dgl., bestehend aus einer Legierung folgender Zusammensetzung: 15 bis 35, vorzugsweise 18 bis 30% Palladium, io bis. 25, vorzugsweise 12 bis 20% Gold, 15 bis 20% Kupfer, 3 bis 15, vorzugsweise 9 bis 12010 Cadtnitun, Rest Silber.
2. Lot nach Anspruch i, gekennzeichnet durch Anwesenheit geringer, vorzugsweise -[% oder 5% der Gesamtlegierung nicht übersteigender Zusätze von z. B. Zink und/oder Mangan, Titan. Silicium, -Magnesium, Calciumborid u. dgl.
3. Lot nach Anspruch i und 2. gekennzeichnet durch einen Gehalt von etwa o.i bis 2,5°'c Zink und/oder 0,03 bis 0,601o Mangan. Zur Abgrenzung des Erfindungsgegenstands vom Stand der Technik sind im Erteilungsverfahren folgende Druckschriften in Betracht gezogen worden: Osterreichische Patentschrift Nr. 141479: Diebeners Handbuch der Goldschmiede, 1936, S. 154 u. 15Ö ; S t e r n e r -Rainer , »Die Edelmetalllegierungen in Industrie und Gewerbe«, 1930, S. 147: »Zeitschrift für 3letallkunde«, 1921, S. 378.