DE7603408U1 - Halbleitereinheit, insbesondere zur umformung oder steuerung grosser elektrischer leistungen - Google Patents

Halbleitereinheit, insbesondere zur umformung oder steuerung grosser elektrischer leistungen

Info

Publication number
DE7603408U1
DE7603408U1 DE19767603408U DE7603408U DE7603408U1 DE 7603408 U1 DE7603408 U1 DE 7603408U1 DE 19767603408 U DE19767603408 U DE 19767603408U DE 7603408 U DE7603408 U DE 7603408U DE 7603408 U1 DE7603408 U1 DE 7603408U1
Authority
DE
Germany
Prior art keywords
semiconductor
yoke
pin
pressure body
pressure
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Expired
Application number
DE19767603408U
Other languages
German (de)
English (en)
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
BBC Brown Boveri AG Switzerland
Original Assignee
BBC Brown Boveri AG Switzerland
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by BBC Brown Boveri AG Switzerland filed Critical BBC Brown Boveri AG Switzerland
Publication of DE7603408U1 publication Critical patent/DE7603408U1/de
Expired legal-status Critical Current

Links

Classifications

    • H—ELECTRICITY
    • H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H10W—GENERIC PACKAGES, INTERCONNECTIONS, CONNECTORS OR OTHER CONSTRUCTIONAL DETAILS OF DEVICES COVERED BY CLASS H10
    • H10W78/00—Detachable holders for supporting packaged chips in operation
    • H—ELECTRICITY
    • H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H10W—GENERIC PACKAGES, INTERCONNECTIONS, CONNECTORS OR OTHER CONSTRUCTIONAL DETAILS OF DEVICES COVERED BY CLASS H10
    • H10W40/00—Arrangements for thermal protection or thermal control
    • H10W40/60—Securing means for detachable heating or cooling arrangements, e.g. clamps
    • H10W40/611—Bolts or screws
    • H—ELECTRICITY
    • H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H10W—GENERIC PACKAGES, INTERCONNECTIONS, CONNECTORS OR OTHER CONSTRUCTIONAL DETAILS OF DEVICES COVERED BY CLASS H10
    • H10W40/00—Arrangements for thermal protection or thermal control
    • H10W40/60—Securing means for detachable heating or cooling arrangements, e.g. clamps

Landscapes

  • Die Bonding (AREA)
  • Clamps And Clips (AREA)
DE19767603408U 1976-01-22 1976-02-06 Halbleitereinheit, insbesondere zur umformung oder steuerung grosser elektrischer leistungen Expired DE7603408U1 (de)

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
CH77576A CH593560A5 (OSRAM) 1976-01-22 1976-01-22

Publications (1)

Publication Number Publication Date
DE7603408U1 true DE7603408U1 (de) 1977-11-10

Family

ID=4194894

Family Applications (2)

Application Number Title Priority Date Filing Date
DE19767603408U Expired DE7603408U1 (de) 1976-01-22 1976-02-06 Halbleitereinheit, insbesondere zur umformung oder steuerung grosser elektrischer leistungen
DE19762604701 Withdrawn DE2604701A1 (de) 1976-01-22 1976-02-06 Halbleitereinheit, insbesondere zur umformung oder steuerung grosser elektrischer leistungen und verfahren zur herstellung derselben

Family Applications After (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
DE19762604701 Withdrawn DE2604701A1 (de) 1976-01-22 1976-02-06 Halbleitereinheit, insbesondere zur umformung oder steuerung grosser elektrischer leistungen und verfahren zur herstellung derselben

Country Status (5)

Country Link
CA (1) CA1092724A (OSRAM)
CH (1) CH593560A5 (OSRAM)
DE (2) DE7603408U1 (OSRAM)
FR (1) FR2339253A1 (OSRAM)
IT (1) IT1075060B (OSRAM)

Families Citing this family (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
GB2135119A (en) * 1983-01-19 1984-08-22 Westinghouse Electric Corp Self-aligning, self-loading semiconductor clamp

Family Cites Families (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CH522288A (de) * 1970-09-29 1972-06-15 Bbc Brown Boveri & Cie Halbleitereinheit und Verfahren zur Herstellung derselben
DE2163683A1 (de) * 1971-12-03 1973-06-07 Bbc Brown Boveri & Cie Halbleitereinheit und verfahren zur herstellung derselben

Also Published As

Publication number Publication date
FR2339253A1 (fr) 1977-08-19
CH593560A5 (OSRAM) 1977-12-15
IT1075060B (it) 1985-04-22
FR2339253B3 (OSRAM) 1981-01-09
DE2604701A1 (de) 1977-07-28
CA1092724A (en) 1980-12-30

Similar Documents

Publication Publication Date Title
DE2429353C3 (de) Keilverankerung fur seilartige Spannglieder von Betonbauteilen
DE1439126B2 (de) Halter für mindestens ein Halbleiterbauelement
DE3243783A1 (de) Schlauchkupplung
DE2504680C3 (de) Abspannklemme für Freileitungen
DE3121239A1 (de) Spannvorrichtung zum spannen von litzen- oder rundeisenkabeln in spannbetonstrukturen
DE2613408C3 (de) Siebdruckschablone
AT407906B (de) Elektrisches leuchtensystem
DE2636434C3 (de) Rahmeneckverbindung
DE10392413T5 (de) Verfahren und Vorrichtung zur Herstellung eines Elektromasts
DE1762207B2 (OSRAM)
DE1455395C3 (de) Verfahren zur Herstellung einer isolierenden Schienenstoßverbindung
DE1615102A1 (de) Elektroerosive Bearbeitungselektrode
DE2054393A1 (de) Halbleitereinheit und Verfahren zur Herstellung derselben
DE1912963B1 (de) Fuehrungseinrichtung fuer in einen Behaelter od.dgl. absenkbares Tauchpumpenaggregat
DE2604701A1 (de) Halbleitereinheit, insbesondere zur umformung oder steuerung grosser elektrischer leistungen und verfahren zur herstellung derselben
DE2839898A1 (de) Verfahren und vorrichtung zur erdung
DE2657535C2 (de) AnschluDfertige Trommel aus Metall oder Kunststoff in Polygonal- oder Zylinderform
DE1241887B (de) Vorrichtung zur Herstellung einer elektrischen Verbindung bei einer Galvanisieranlage
DE2420461C3 (de) Vorrichtung zur Sicherung der relativen Lage zweier lösbar miteinander verbundener Bauteile, insbesondere von Anschlussteilen in elektrischen Schaltgeräten
DE1954738A1 (de) Verfahren zur Herstellung einer isolierenden Lasche in einer durchgehenden Schiene und Schiene mit einer nach diesem Verfahren hergestellten Lasche
DE2920468A1 (de) Klemmelement zum loesbaren befestigen von in nuten eines gehaeuses eingeschobenen leiterplatten
DE68910797T2 (de) Kabelklemmenmutter.
DE2163683A1 (de) Halbleitereinheit und verfahren zur herstellung derselben
DE3311596A1 (de) Verfahren und vorrichtung zum impraegnieren von dichtungen, insbesondere zylinderkopfdichtungen
CH552286A (de) Elektrische klemme.