DE741093C

DE741093C - Verfahren zur Herstellung von Formstuecken aus Palladium-Silber-Legierungen

Info

Publication number: DE741093C
Application number: DEH152662D
Authority: DE
Inventors: Ernst Ackermann
Original assignee: Heimerle & Meule Komm Ges
Current assignee: Heimerle & Meule Komm Ges
Priority date: 1937-08-17
Filing date: 1937-08-17
Publication date: 1943-11-04

Description

Verfahren zur Herstellung von Formstücken aus Palladium-Silber-Legierungen Die Erfindung betrifft die Herstellung von Formstücken aus vergütbarenl#alladitun-Süber-Legierungen mit mehr als 2 % Gold und mit eihem als Härtner dienenden Vergütungszusatz.
Palladium-Silber-Gold-Legierungen galten bisher nur dann als vergütbar, wenn man ihnen ganz bestimmte Vergütungszusätze gab, nämlich Fe, Ni, Co, Si, Al, Mg, Sn, Zni, Cr oder Mn, einzeln oder zu mehreren. Hierbei ist auch vorgeschlagen worden, den Goldanteil teihveise durch Kupfer zu ersetzen; @es wurde jedoch behauptet, daß diese Legierungen, um vergütbar zu sein, sowohl Gold als auch die genannten Härtner (Fe, Ni, Co, Si ... ) einzeln öder zu mehreren enthalten müssen, und daß der Vergütungseffekt- nicht eintrete, wenn die Legierung entweder kein Gold enthalte oder keinen der genannten Härtner.
Eingehende Untersuchungen haben erwiesen, daß diese Behauptung unzutreffend ist und daß Palladiuml-Silber-Legierungen mit mehr als 2% Gold und einem Zusatz von Kupfer auch dann durch thermische Behandlung vergütbar sind, wenn man die bisher fürerforderlich gehaltenen Härtner Fe, Ni, Co, Si, Al, Mg, Sn, Zn, Cr und Mn wegläßt.
Die Erfindung schlägt daher vor, die in Betracht kommenden Formstücke, insbesondere auch solche der Zahnheilkunde, aus einer Palladium-Silber-Legierung mit mehr als 20'o Gold und einem Zusatz von zweckmäßig über 5% Kupfer -herzustellen, auf 7oo bis iooa° zu erhitzen, abzuschrecken und bei 3oo bis-6öo° anzulassen.
Der eigentliche Härtner in diesen - Legierungen ist das Kupfer. Die Verwendung von Kupfer als Härmer ist bei Palladium-Silber-Legierungen bekannt, wobei auch zum Ausdruck gebracht wurde, daß kleine Mengen von `Edelmetallen, wie Au, Pd, Rh, zugegen sein können; es handelt sich jedoch dabei um so kleine Mengen, daß nur von unerwünschten Verunreinigungen der Palladium-Silber-Legierungen gesprochen werden kann, und keinesfalls um regelrechte Zusätze, beispielsweise von Gold, so daß von einer Palladium-Silber-Gold-Legierung gesprochen werden könnte. Derartige Legierungen galten vielmehr nach wie vor als unvergütbar bzw. nur dann als vergütbar, wenn man ihnen, wie oben ausgeführt, ganz bestimmte Vergütungszusätze (Fe, Ni, Co, Si ... ) gab.
Auf vielen Gebieten der Technik, beispielsweise in der Zahnheilkunde, ist zwar die Verwendung von goldhaltigen Palladium-Silber-Legierungen, nicht aber die Verwendung von I'alladium-Silber-Legierungen ohne Goldgehalt 'möglich bzw. erwünscht. Außerdem sind die durch Kupfer vergütbaren Palladium-Silber-Gold-Legierungen für viele Zwecke der Techn i1 - Eves en tlich günstiger als die durch Kupfer vergütbar gemachten Palladium-Silber-Legierungen; denn mit steigendem Goldgehalt findet ein schnelleres Einsetzen der Vergütung statt; ferner ist eine höhere Maximalhärte und schließlich auch ein breiterer Vergütungsbereich, d. h. Unempfindlichkeit gegenetwaige Übervergütung, erzielbar. Außerdem verbessert der steigende Goldgehalt auch andere technisch wichtige Eigenschaften, wie die Beständigkeit gegen Korrosion, Oxydation, beim Erhitzen, Anlaufen und ähnliches.
Es sei hier noch erwähnt, daß es bekannt ist, in einer Legierung, die neben Palladium, Silber und Gold entweder Magnesium, Silicide, Aluminide, Metalle der Alkalien- oder der Eisengruppe, Mangan oder Zinn oder mehrere dieser Zusätze enthält, das Gold durch Kupfer zu ersetzen. Dies bedeutet, daß eine Legierung gebildet wird, die neben Palladium, Silber und Kupfer entweder Magnesium, Silicide, Aluminide, Metalle der Alkalien- oder der Eisengruppe, Mangan oder Zinn oder mehrere dieser Zusätze enthält. Wenn dabei gesagt ist, daß Kupfer die Eigenschaft habe, die Vergütbarkeit in besonderem Maße zu verstärken, so bedeutet dies, daß der als Goldersatz dienende Kupfergehalt in Verbindung mit den genannten Vergütungszusätzen vergütungserhöhend wirkt, nicht aber, daß das Kupfer die für notwendig erachteten Vergütungszusätze ersetzt. Im übrigen «erden diese Legierungen nach dem Glühen und Abschrecken einer Wärmebehandlung bei 60o bis 75o°, gegebenenfalls verbunden mit einer Einsatzhärtung, unterworfen, während gemäß der Erfindung die aus der Legierung hergestellten Formstücke nach dem Glühen und Abschrecken eine Wärmebehandlung bei 30o bis 6oo"erfahren. Nachstehend sind einige Beispiele von Legierungen gemäß der Erfindung gegeben: i. Eine Legierung aus 630'o Silber, 220,% Palladium, 50'o Gold und ioo'o Kupfer hat im weichen Zustand, d. h. nach dem Abschrekken von 80o% eine Härte von 85 kgimm°, die nach dem Anlassen bei 50o' während i Stunde auf i 8 5 kg'mm- steigt.
2. Eine Legierung aus 500,'o Silber, 2o0!0 Palladium, ioo'o Gold und 2oo'o Kupfer hat im weichen Zustande, d. h. nach dem Abschrekken von 80o°, eine Härte von i 22 kgj'mm=, die nach dem Anlassen bei 50o' während i Stunde auf 16okg-mm2 steigt.
3. Eine Legierung aus 6o 0,1o Silber, 15N Palladium, i o 0;ö Gold und 150,'o Kupfer hat im weichen Zustande, d. h. nach dem Abschrekken von 80o' , eine Härte von i38 kg'mrn=, die nach dem Anlassen bei 50o'- während i Stunde auf Zoo kg,!mm' steigt.
Den Legierungen gemäß der Erfindung können bis zu i o 0'o Platin oder ein anderes Metall der Platingruppe außer Palladium zugesetzt werden, ohne daß ihre günstigen Eigenschaften verlorengehen. Der Zusatz bringt eine größere Härte der Legierung mit sich und ist außerdem von günstigem Einfluß auf die sonstigen mechanischen Eigenschaften der Legierung sowie auf die chemische Beständigkeit.

Claims

PATENTANSPRÜCHE: i. Verfahren zum Herstellen von Formstücken aus Palladium-Silber-Legierungen mit mehr als 2 0!o Gold und einem als Härtner dienenden Vergütungszusatz, dadurch gekennzeichnet, daß die Formstücke aus Legierungen der genannten Art mir. Kupfer als Härtner hergestellt, auf 700 bis iooo' erhitzt, abgeschreckt und bei 30o bis 60o' angelassen werden.
2. Verfahren nach Anspruch i, dadurch gekennzeichnet, daß der Kupferzusatz 5 oio und darüber beträgt.
3. Verfahren nach Anspruch i oder 2, dadurch gekennzeichnet, daß der Legierung bis zu ioo'o Platin oder ein anderes Metall der Platingruppe außer Palladium zugesetzt wird. Zur Abgrenzung des Anmeldungsgegenstandes vom Stanl der Technik sind itn Erteilungsverfahren folgende Druckschriften in Betracht gezogen worden: deutsche Patentschrift Nr. 592 538, 611 709, 621 152, 622 58o, 644 663; französische Patentschrift .... Nr.741 215.