DE725287C - Verfahren zur Herstellung einer Kontaktschicht auf der Halbleiterschicht von Kupferoxydultrockengleichrichtern - Google Patents
Verfahren zur Herstellung einer Kontaktschicht auf der Halbleiterschicht von KupferoxydultrockengleichrichternInfo
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Description
- Verfahren zur Herstellung einer Kontaktschicht auf der Halbleiterschicht von Kupferoxydultrockengleichrichtern Es ist bekannt, bei Kontaktgleichrichtern die Kupferoxydschicht zur Verbesserung des Kontaktes mit der diese überdeckenden Bleiauflage mit Graphit zu überziehen. Das Kontaktmittel, zweckmäßig Graphit in kolloidaler Verteilung, wird dabei bekanntlich mit dem Pinsel auf die Halbleiterschicht der Kupferoxydulgleichrichterplatten aufgetragen. Der Graphit wird vorteilhafterweise in der Aufschlemmung einer gut trocknenden Flüssigkeit, z. B. in einer wässerigen Klebstofflösung, verwendet. Die aufgebrachte Kontaktschicht wird im weiteren Arbeitsverlauf getrocknet, wobei sie eine gewisse Haftfähigkeit auf ihrer Unterlage und eine allerdings nicht allzu große Widerstandsfähigkeit gegen mechanische Einflüsse erhält. Die Gleichrichteraggregate werden aus 'den in der vorbeschriebenen Weise hergestellten Gleichrichterplatten in an sich bekannter Weise, z. B. unter Verwendung von Gegenelektroden, Kühlblechen und Zwischenstücken zusammengebaut.
- Leim Bau der Kupferoxydulgleichrichter hat es sich jedoch gezeigt, daß die Kontaktschicht, wie sie bisher auf die Kupferoxydulschicht aufgebracht wurde, sehr leicht beschädigt werden kann, wodurch, wenn derart beschädigte Gleichrichterplatten mit in den Arbeitsgang zur Herstellung der Trockengleichrichier gelangen, diese zu Störungen im Betrieb der Apparate Anlaß geben. Es hat sich weiterhin gezeigt, daß die Kontaktschicht auch in zusammengebauten Gleichrichtern leicht -Feuchtigkeit aufnimmt, die ihrerseits die gleichrichtende Schicht in ungünstiger Weise beeinflußt. Dadurch können ganz bedeutende Verschlechterungen des Gleichrichterwirkungsgrades verursacht werden.
- Die Erfindung betrifft die Herstellung einer Kontaktschicht für Kupferoxydultrockengleichrichter mit besonders vorteilhaften Eigenschaften und hat den Zweck, die vorgenannten Nachteile zu beseitigen. Dies geschieht nach der Erfindung in der Weise, daß die auf der Halbleiterschicht von Kupferoxydulgleichrichtern unter Verwendung eines nichtmetallischen elektrischen Leiters, z. B. von Kohlenstoff, insbesondere fein verteiltem Graphit oder Ruß, in an sich bekannter Weise aufgebrachte Kontaktschicht in einem geeigneten Elektrolyten derart galvanisch behandelt wird, daß ein dünner, möglichst nicht zusammenhängender Niederschlag aus Metall, z. B. Nickel, Kobalt, Zink, entsteht, der die Kontaktschicht verfestigt.
- Durch die neue Maßnahme tritt nicht nur eine Erhöhung der Haftfestigkeit der Kontaktschicht auf ihrer Unterlage ein, sondern es wird insbesondere eine ganz erhebliche Verfestigung der Graphitschicht in sich unter Beibehaltung der guten Kontakteigenschaften des Kontaktmittels erreicht.
- Die nach der Erfindung vorzunehmende galvanische Behandlung der in der üblichen Weise hergestellten Gleichrichterplatte kann in der zur Erzeugung von galvanischen Niederschlägen an sich bekannten Weise durchgeführt werden. Die Platten, von denen jede auf ihrer Oberfläche die gleichrichtende und darüber die Kontaktschicht aufweist, werden als Kathoden in ein galvanisches Bad, z. B. in ein Vernicklungsbad, eingehängt. Die Abscheidung des Metalls auf der Kontaktschicht wird so geregelt, daß ein dünner, möglichst nicht zusammenhängender Metallüberzug auf der Graphitschicht entsteht. Durch die Anwendung bestimmter Stromstärken und Spannungen sowie durch eine verhältnismäßig kurze Behandlungsdauer kann die Abscheidung des Metalls in der gewünschten Form herbeigeführt werden. Es ist weiterhin darauf zu achten, daß die auberhalb der Kontaktschicht noch vorhandene, mit Kupferoxydul überzogene Fläche der Gleichrichterplatte keinen galvanischen Niederschlag erhält. Dies kann um so leichter vermieden werden, als das Metall sich bevorzugt auf der leitenden Kontaktschicht niederschlägt.
- Für die Erzeugung des Metallniederschlages können alle Metalle Verwendung finden, die sich zur Herstellung galvanischer Oberzüge eignen. Auf Grund der günstigen Eigenschaften der Metallüberzüge und ihrer vergleichsweise einfachen Herstellung in haltbaren galvanischen Bädern finden für das Verfahren nach der Erfindung galvanische überzüge aus Nickel, Kobalt, Zink usw., gegebenenfalls auch aus Edelmetallen, bevorzugt Verwendung.
Claims (1)
- PATENTANSPRUCH: Verfahren zur Herstellung einer Kontaktschicht auf der Halbleiterschicht von Kupferoxydultrockengleichrichtern unter Verwendung eines nichtmetallischen elektrischen Leiters, z. B. von Kohlenstoff, insbesondere fein verteiltem Graphit oder Ruß, dadurch gekennzeichnet, daß die in bekannter Weise auf die gleichrichtende Halbleiterschicht aufgebrachte Kontaktschicht in einem geeigneten Elektrolyten galvanisch derart behandelt wird, daß ein dünner, möglichst nicht zusammenhängender Niederschlag aus Metall, z. B. Nickel, Kobalt, Zink, entsteht, der die Kontaktschicht verfestigt.
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