DE723818C

DE723818C - Verfahren zur Herstellung von elektrischen Widerstandsschichten

Info

Publication number: DE723818C
Application number: DEST54921D
Authority: DE
Original assignee: Steatit Magnesia AG
Current assignee: Steatit Magnesia AG
Priority date: 1936-06-11
Filing date: 1936-06-11
Publication date: 1942-08-11

Description

Verfahren zur Herstellung von elektrischen Widerstandsschichten Die Erfindung bezieht sich auf ein Verfahren zur Herstellung von elektrischen Widerstandsschichten, die aus einer Suspension von Leiter- und/oder Halbleiterteilchen in Bindemitteln bestehen. Solche Widerstandsschichten finden insbesondere Anwendung bei Regelwiderständen für die Schwachstromtechnik. Man geht dabei so vor, daß man Leiter- oder Halbleiterteilchen mit geeigneten Bindemitteln, vorzugsweise Kunstharzen., innig vermischt, die so erhaltene Widerstandsmasse auf ein Tragstück aus Isolierstoff schichtweise aufbringt und anschließend die Widerstandsmasse durch Austreiben der Lösungsmittel für das Bindemittel und gegebenenfalls durch dessen Härtung verfestigt.
An derartige Widerstandsschichten werden hinsichtlich ihrer Unveränderlichkeit immer höhere Anforderungen gestellt. Man hat daher schon alle möglichen Vorschläge gemacht, um die Unveränderlichkeit der Schichtwiderstände zu erreichen,, sei es nun, daß man die Sprödigkeit der Bindemittel und damit die Rißbildung in der Widerstandsschicht durch Zugabe von Weichmachungsmitteln verringerte, oder sei es, daß man durch Auswahl bestimmter Lösungsmittel für das Bindemittel den Verfestigungsvorgang der Widerstandsschicht verbesserte.
Eine weitere Verbesserung der Beständigkeit der elektrischen Widerstandsschichten wird erfindungsgemäß dadurch erreicht, daß die Leiter- oder Halbleiterteilchen einmal oder mehrmals hohem Druck unterworfen und nach Wiederpulverisierung mit dem Bindemittel gemischt und durch Auftragen auf einen Träger zu Widerstandsschichten verarbeitet werden. Wie Versuche gezeigt haben, wird hierdurch die Beständigkeit der Widerstandsschichten verbessert, selbst wenn diese Feuchtigkeit und Wärme ausgesetzt werden. Worauf diese Erscheinungen zurückzuführen sind, ist noch nicht vollkommen geklärt. Wahrscheinlich führt die Pressung der einzelnen Leiter-oder Halbleiterteilchen zu einer Abplattung derselben, welche eine flächige Berührung der einzelnen Teilchen innerhalb der Widerstandsmasse begünstigt. Es, ist auch möglich, daß die Teilchen bei der Härtung der Widerstandsmasse unter mäßiger Erwärmung in ihre ursprüngliche Gestalt zurückzukehren versuchen, woran sie jedoch durch die benachbarten Teilchen gehindert werden. Infolgedessen stehen de einzelnen Teilchen unter elastischer Spannung, die dazu beiträgt, daß bei Volumenänderungen des Bindemittels infolge Feuchtigkeitsaufnahme die Anlage der einzelnen elastisch nachgebenden Teilchen aneinander nicht verändert wird.
Die Versuche haben ferner gezeigt, daß man Widerstandsmassen mit besonders geringem Ohmwert erzielen kann, wenn man die Leiter- oder Halbleiterteilchen in der angegebenen Weise vorpreßt. Die Pressung der Leiter- oder Halbleiterteilchen erfolgt zweckmäßig in einer Form. Bei mehrfacher Pressung ist der entstandene Preßling vor dem nächsten Preßvorgang zu zerkleinern. Die Drücke, die beim Pressen zur Anwendung kommen, sind unterschiedlich und hängen in erster Linie von der Härte der zu pressenden Leiter- oder Halbleiterteilchen ab. Sehr gute Erfolge wurden mit Ruß bei dreimaligem Pressen unter einem Druck von 6oo Atm. erzielt. Eine merkbare Verbesserung der Widerstandsmasse tritt jedoch auch schon bei Anwendung eines einmaligen. Druckes von etwa ioo Atm. ein.
Es hat sich ferner gezeigt, daß es nicht notwendig ist, alle der Widerstandsmasse zu. gesetzten Leiter- oder Halbleiterteilchen einer Vorpressung zu unterwerfen. Die vorteilhafte Wirkung für die Eigenschaften der Widerstandsschicht tritt bereits ein, wenn nur ein Teil der in die Widerstandsmasse hineingegebenen Leiter- oder Halbleiterteilchen vorgepreßt wird. Bei niedrigohmigen Widerstandsmassen verwendet man jedoch zweckmäßig ausschließlich vorgepreßte Leiter- oder Halbleiterteilchen.

Claims

PATENTANSPRÜCHE: i. Verfahren zur Herstellung von elektrischen Widerstandsschichten, die aus einer Suspension von Leiter- und/oder Halbleiterteilchen in Bindemitteln, z. B. Kunstharzen, bestehen, dadurch gekennzeichnet, daß die Leiter- und/oder Halbleiterteilchen einmal oder mehrmals hohem Druck unterworfen und nach weiterer Pulverisierung mit dem Bindemittel gemischt und durch Auftragen auf einen Träger zu Widerstandsschichten verarbeitet werden.
2. Verfahren nach Anspruch i, dadurch gekennzeichnet, daß die Leiter- und/oder Halbleiterteilchen der Pressung *in einer Form unterworfen werden.
3. Verfahren nach Anspruch i oder 2, dadurch gekennzeichnet, daß nur ein Teil der in die Widerstandsmasse hineingegebenen Leiter- und/oder Halbleiterteilchen vorher hohem Druck unterworfen wird. q.. Anwendung des Verfahrens nach Anspruch i oder 2 auf niedrigohmige Widerstandsschichten.