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HINTERGRUND
DER ERFINDUNG
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Gebiet der Erfindung
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Die
Erfindung betrifft ein Verfahren zur Herstellung eines Gussteils
aus einer gerichtet erstarrten Legierung auf Ni-Basis (nachfolgend
als "DS-Legierung
auf Ni-Basis" bezeichnet), die
zur Erzeugung von Turbinenlauf- und -leitschaufeln für Strahltriebwerke
und industrielle Gasturbinen verwendet wird.
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Beschreibung
der verwandten Technik
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Allgemein
bekannte kommerzielle DS-Legierungen auf Ni-Basis beinhalten IN792
(9,0 Gew.-% Co, 12,7 Gew.-% Cr, 2,0 Gew.-% Mo, 3,9 Gew.-% W, 3,2
Gew.-% Al, 3,9 Gew.-% Ta, 0,21 Gew.-% C, 0,02 Gew.-% B, 4,2 Gew.-%
Ti, 0,10 Gew.-% Zr und der übrige
Teil Ni), Rene 80 (9,5 Gew.-% Co, 14,0 Gew.-% Cr, 4,0 Gew.-% Mo,
4,0 Gew.-% W, 3,0 Gew.-% Al, 0,17 Gew.-% C, 0,015 Gew.-% B, 5,0
Gew.-% Ti, 0,03 Gew.-% Zr, und der übrige Teil Ni), und Mar-M247
(10 Gew.-% Co, 8,5 Gew.-% Cr, 0,65 Gew.-% Mo, 10,0 Gew.-% W, 5,6 Gew.-%
Al, 3,0 Gew.-% Ta, 1,4 Gew.-% Hf, 0,16 Gew.-% C, 0,015 Gew.-% B,
1,0 Gew.-% Ti, 0,04 Gew.-% Zr, und der übrige Teil Ni). Auch wenn sie
gegenüber
einkristallinen Legierungen auf Ni-Basis (SC-Legierungen auf Ni-Basis)
bei höheren
Temperaturen geringere Festigkeit aufweisen, verfügen diese
DS-Legierungen auf Ni-Basis über
keine Richtungseigenschaften, wenn sie gegossen sind, und sind weniger
rissanfällig.
Daher werden aus diesen DS-Legierungen auf Ni-Basis hergestellte
Produkte mit großem Fertigungsertrag
gefertigt und erfordern keine komplizierten Wärmebehandlungsprozesse.
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Eine
Erhöhung
der Temperatur eines Verbrennungsgases zum Antreiben von Turbinen
ist die wirksamste Methode zur Verbesserung des Wirkungsgrades von
Strahltriebwerken und industriellen Turbinen. Daher wird eine Entwicklung
von DS-Legierungen
auf Ni-Basis angestrebt, die über
weiter erhöhte
Hochtemperaturfestigkeit, Duktilität und Hochtemperatur-Korrosionsbeständigkeit
verfügen.
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INHALT DER
ERFINDUNG
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Demgemäß ist es
ein Ziel der Erfindung, ein Verfahren zur Herstellung eines Ni-Basis-DS-Legierungsgussstückes bereitzustellen,
mit dem ein Ni-Basis-DS-Legierungsgussstück hergestellt
werden kann, das hervorragende Hochtemperaturfestigkeit, Duktilität und Hochtemperatur-Korrosionsbeständigkeit
aufweist.
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Gemäß einem
ersten Aspekt der Erfindung erfolgt bei einem Verfahren zur Herstellung
eines Ni-Basis-DS-Legierungsgussstückes eine Behandlung eines
Ni-Basis-DS-Legierungsgussstückes, das
aus einer DS-Legierung auf Ni-Basis besteht, die folgende Zusammensetzung
hat: 10-14 Gew.-% Co, 2-3 Gew.-% Cr, 1,5-2,5 Gew.-% Mo, 5-6,5 Gew.-%
W, 5,7-6,5 Gew.-% Al, 5,5-6,5 Gew.-% Ta, 4,5-5,0 Gew.-% Re, 0,01-1,5 Gew.-%
Hf, 0,01-0,30 Gew.-% C, 0,01-0,03 Gew.-% B, wobei der übrige Teil
Ni und unvermeidbare Verunreinigungen sind, und zwar mittels eines
in zwei Etappen erfolgenden Auslagerungsprozesses, um das Ni-Basis-DS-Legierungsgussstück bei einer
Temperatur zwischen 750 und 1200°C
auszulagern.
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Gemäß einem
zweiten Aspekt der Erfindung erfolgt bei einem Verfahren zur Herstellung
eines Ni-Basis-DS-Legierungsgussstückes eine Behandlung eines
Ni-Basis-DS-Legierungsgussstückes, das
aus einer DS-Legierung auf Ni-Basis besteht, die folgende Zusammensetzung
hat: 10-14 Gew.-% Co, 2-3 Gew.-% Cr, 1,5-2,5 Gew.-% Mo, 5-6,5 Gew.-%
W, 5,7-6,5 Gew.-% Al, 5,5-6,5 Gew.-% Ta, 4,5-5,0 Gew.-% Re, 0,01-1,5 Gew.-%
Hf, 0,01-0,30 Gew.-% C, 0,01-0,03 Gew.-% B, wobei der übrige Teil
Ni und unvermeidbare Verunreinigungen sind, und zwar durch eine
Lösungsglühbehandlung
(Festlösungsbehandlung – solid
solution treatment) bei einer Temperatur zwischen 1250 bis 1300°C, und danach
eine Behandlung des Ni-Basis-DS-Legierungsgusstückes durch
einen in zwei Etappen erfolgenden Auslagerungsprozess bei einer
Temperatur zwischen 750 und 1200°C.
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Bei
einer DS-Legierung auf Ni-Basis, die einer γ-Phasen-Ausscheidungshärtung durch
Aluminium (Al) unterzogen wird, sorgt Kobalt (Co) für ein zufriedenstellendes
Lösen der
Bestandteilselemente in der Matrix bei einer Lösungsglühbehandlung, sowie für eine homogene
Ausscheidung in einer feinen γ'-Phase durch den anschließenden Auslagerungsprozess,
so dass die DS-Legierung auf Ni-Basis eine große Hochtemperaturfestigkeit
aufweist.
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Wenn
der Co-Gehalt weniger als 10 Gew.-% beträgt, steht lediglich ein schmalerer
Temperaturbereich für
eine Lösungsglühbehandlung
zur Verfügung.
Wenn der Co-Gehalt
mehr als 14 Gew.-% beträgt,
wird die ausgeschiedene γ'-Phase verringert
und die Hochtemperaturfestigkeit nimmt ab. Der Co-Gehalt liegt vorzugsweise
im Bereich von 11 bis 13 Gew.-%.
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Der
DS-Legierung auf Ni-Basis wird Chrom (Cr) zugesetzt, um ihr Oxidationsbeständigkeit
und Korrosionsbeständigkeit
zu verleihen. Die Legierung weist eine geringe Hochtemperatur-Korrosionsbeständigkeit auf,
wenn der Cr-Gehalt weniger als 2 Gew.-% beträgt, und eine schädliche TCP-Struktur
(topologisch dicht gepackte Struktur) wird gebildet, wenn der Cr-Gehalt
mehr als 3 Gew.-% beträgt.
Vorzugsweise liegt der Cr-Gehalt zwischen 2,5 und 3 Gew.-%.
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Molybdän (Mo) löst sich
in der Matrix, vergrößert die
Hochtemperaturfestigkeit und sorgt durch Ausscheidungshärtung für Hochtemperaturfestigkeit.
Ein "Rafting"-("Floßbildungs")-Effekt, der durch
Erzeugung einer negativen Fehlpassung zwischen der γ-Phase und
der γ'-Phase erzeugt wird,
ist ungenügend,
wenn der Mo-Gehalt
weniger als 1,5 Gew.-% beträgt,
und die TCP-Struktur wird erzeugt, wenn der Mo-Gehalt mehr als 2,5
Gew.-% beträgt.
Ein zu bevorzugender Mo-Gehalt liegt zwischen 1,8 bis 2,2 Gew.-%.
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Wolfram
(W) fördert
die Mischkristallhärtung
("Festlösungshärtung" – solid solution hardening)
und die Ausscheidungshärtung.
Eine unvollständige
Mischkristallhärtung
tritt auf und die Zeitstandfestigkeit nimmt ab, wenn der W-Gehalt
weniger als 5 Gew.-% beträgt,
und eine TCP-Struktur wird ausgebildet, wenn der W-Gehalt mehr als
6,5 Gew.-% beträgt.
Ein bevorzugter W-Gehalt liegt zwischen 5,5 und 6,2 Gew.-%.
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Aluminium
(Al) wird zum Ausscheiden der γ'-Phase benötigt. Die
Menge der ausgeschiedenen γ'-Phase ist extrem
viel geringer und die Festigkeit bei erhöhter Temperatur nimmt ab, wenn
der Al-Gehalt weniger als 5,7 Gew.-% beträgt, und die Menge der ausgeschiedenen
eutektischen γ'-Phase ist sehr viel
größer und die
Lösungsglühbehandlung
wird schwierig, wenn der Al-Gehalt mehr als 6,5 Gew.-% beträgt. Ein
zu bevorzugender Al-Gehalt liegt zwischen 5,9 und 6,1 Gew.-%.
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Tantal
(Ta) trägt, ähnlich wie
Mo, zur Erhöhung
der Hochtemperaturfestigkeit durch Mischkristallhärtung und γ'-Phasen-Ausscheidungshärtung bei.
Der Mischkristall-Härtungseffekt
der γ'-Phase ist ungenügend und
die Hochtemperaturfestigkeit nimmt ab, wenn der Ta-Gehalt weniger
als 5,5 Gew.-% beträgt,
und die Menge der eutektischen γ'-Phase nimmt sehr
stark zu und die Mischkristall-Härtungsbehandlung
wird schwierig, wenn der Ta-Gehalt mehr als 6,5 Gew.-% beträgt. Der
Ta-Gehalt liegt vorzugsweise zwischen 5,7 und 6,2 Gew.-%.
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Hafnium
(Hf) trägt
zur Kristallverspannung während
der Stängelkristallisation
bei einer gerichteten Erstarrung bei. Der Kristallverspannungseffekt
von Hf steht nicht zur Verfügung
und Längsrisse
entwickeln sich während
der Erstarrung entlang der Korngrenzen, wenn der Hf-Gehalt weniger
als 0,01 Gew.-% beträgt,
und Hf verbindet sich mit Sauerstoff, um ein Oxid in der Legierung
zu bilden, und Risse entwickeln sich, wenn der Hf-Gehalt mehr als
1,5 Gew.-% beträgt.
Der Hf-Gehalt liegt vorzugsweise zwischen 0,01 und 0,3 Gew.-%, und bevorzugter
zwischen 0,05 und 0,2 Gew.-%.
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Renium
(Re) trägt
zur Phasenstabilisierung bei. Die Mischkristallhärtung der γ'-Phase
ist ungenügend und
die Hochtemperaturfestigkeit nimmt ab, wenn der Re-Gehalt weniger als
4,5 Gew.-% beträgt
und eine TCP-Struktur wird gebildet und der für eine Mischkristall-Härtungsbehandlung
geeignete Temperaturbereich wird verengt, wenn der Re-Gehalt mehr
als 5 Gew.-% beträgt.
Der Re-Gehalt liegt vorzugsweise zwischen 4,7 und 5 Gew.-%.
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Kohlenstoff
(C) trägt
zur Kristallverspannung bei. Der Effekt von C auf die Kristallverspannung
ist unbedeutend, wenn der C-Gehalt weniger als 00,1 Gew.-% beträgt, und
die Duktilität
wird vermindert, wenn der C-Gehalt mehr als 0,3 Gew.-% beträgt. Der
C-Gehalt liegt vorzugsweise zwischen 0,05 und 0,1 Gew.-%.
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Bor
(B) trägt, ähnlich wie
C, zur Kristallverspannung bei. Der Effekt von B auf die Kristallverspannung ist
unwesentlich, wenn der B-Gehalt weniger als 0,01 Gew.-% beträgt, und
die Duktilität
ist vermindert, wenn der B-Gehalt mehr als 0,03 Gew.-% beträgt. Der
B-Gehalt liegt vorzugsweise im Bereich von 0,01 bis 0,02 Gew.-%.
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Zirkon
(Zr) kann der DS-Legierung auf Ni-Basis zur Kristallverspannung
in einer Menge von 0,3 Gew.-% oder weniger zugesetzt werden.
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Titan
(Ti) und/oder Niob (Nb) und/oder Vanadium (V), die im Allgemeinen
Ni-Basis-Superlegierungen zugesetzt
werden, können
der Ni-Basis-DS-Legierung zugesetzt werden. Es ist erwünscht, dass
der Ti-Gehalt 2 Gew.-% oder weniger beträgt, der Nb-Gehalt 2 Gew.-%
oder weniger und der V-Gehalt 0,5 Gew.-% oder weniger beträgt.
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Die
Lösungsglühbehandlung
der γ'-Phase ist ungenügend und
die anschließende
Ausscheidung durch Auslagern ist ungenügend, wenn eine Temperatur
für die
Lösungsglühbehandlung
weniger als 1250°C beträgt, und
ein teilweises Schmelzen tritt auf und eine Verminderung der Festigkeit
ist wahrscheinlich, wenn die Temperatur der Lösungsglühbehandlung 1300°C überschreitet.
Die Temperatur zur Lösungsglühbehandlung
liegt vorzugsweise zwischen 1260 und 1290°C.
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Die
Diffusionskoeffizienten der Elemente in der Legierung werden geringer,
wenn die Auslagerungstemperatur unterhalb 750°C liegt, und es erfolgt ein übermäßiges Wachstum
der Kristallkörner
der γ'-Phase während des
Auslagerns, und die Festigkeit wird vermindert, wenn die Auslagerungstemperatur
1200°C übersteigt.
Die Auslagerungtemperatur liegt vorzugsweise zwischen 850 und 1160°C.
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Eine
bevorzugte Temperatur für
die erste Etappe der Auslagerung liegt zwischen 1080 und 1160°C. Es erfolgt
eine Fehlanordnung der ausgeschiedenen γ'-Phase, und die Festigkeit nimmt ab,
wenn die Temperatur für
die erste Etappe der Auslagerung weniger als 1080°C beträgt, und
die Körner
der ausgeschiedenen γ'-Phase wachsen übermäßig stark,
wenn die Temperatur für
die erste Etappe der Auslagerung oberhalb 1160°C liegt.
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Eine
bevorzugte Temperatur für
die zweite Etappe der Auslagerung liegt zwischen 850 und 900°C. Die Menge
der ausgeschiedenen γ'-Phase nimmt ab und
die Festigkeit verringert sich, wenn die Temperatur für die zweite
Etappe der Auslagerung außerhalb
des zuvor erwähnten
Temperaturbereiches liegt.
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Ein
bevorzugter Zeitraum für
eine Lösungsglühbehandlung
liegt zwischen 1 und 6 h. Die Lösungsbehandlung
der γ'-Phase ist ungenügend, wenn
die Zeitdauer der Lösungsglühbehandlung
weniger als 1 h beträgt,
und die Oberflächenschicht
wird beeinträchtigt
und die Kosten erhöht,
wenn die Zeitdauer der Lösungsglühbehandlung
6 h überschreitet.
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Vorzugsweise
beträgt
die Zeitdauer der ersten Etappe der Auslagerung zwischen 1 und 8
h, die Zeitdauer der zweiten Etappe der Auslagerung beträgt zwischen
8 und 32 h, und die Gesamtauslagerungszeit beträgt zwischen 9 und 40 h. Es
entsteht eine Fehlanordnung der γ'-Phase, wenn die
Zeitdauer der ersten Etappe der Auslagerung weniger als 1 h beträgt, und
es erfolgt ein übermäßiges Wachstum
der Körner
der ausgeschiedenen γ'-Phase, wenn die
Zeitdauer der ersten Etappe der Auslagerung 8 h überschreitet. Diese Fälle bringen
eine Verminderung der Festigkeit mit sich. Die Menge der ausgeschiedenen γ'-Phase ist ungenügend, wenn
die Zeitdauer der zweiten Etappe der Auslagerung weniger als 8 h
beträgt,
und wenn die Zeitdauer der zweiten Etappe der Auslagerung 32 h überschreitet,
werden die Kosten erhöht.
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KURZE BESCHREIBUNG
DER ZEICHNUNGEN
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1 ist
ein Graph, welcher die Ergebnisse von Zeitstandfestigkeitsprüfungen von
DS-Legierungen auf Ni-Basis der Erfindung und herkömmlichen
DS-Legierungen auf
Ni-Basis anhand von Larson-Miller-Parametern (LMPs) zeigt; und
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2 ist
ein Graph, welcher die Ergebnisse von Korrosionsprüfungen von
DS-Legierungen auf
Ni-Basis der Erfindung und herkömmlichen
DS-Legierungen auf
Ni-Basis zeigt.
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BESCHREIBUNG
DER BEVORZUGTEN AUSFÜHRUNGSFORMEN
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Beispiel 1
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Vier
Ni-Basis-DS-Legierungsgussstücke
(nachfolgend einfach als "Legierungsgussstücke" bezeichnet) aus
einer DS-Legierung auf Ni-Basis, die eine Zusammensetzung von 12
Gew.-% Co, 3 Gew.-% Cr, 2 Gew.-% Mo, 6 Gew.-% W, 6 Gew.-% Al, 6
Gew.-% Ta, 5,0 Gew.-% Re, 0,1 Gew.-% Hf, 0,07 Gew.-% C, 0,015 Gew.-%
B aufwies, wobei der übrige
Teil Ni und unvermeidbare Verunreinigungen sind, wurden durch Schmelzen
der DS-Legierung auf Ni-Basis, Gießen der geschmolzenen DS-Legierung
auf Ni-Basis und Erstarrenlassen der Gussteile in Vakuum mit einer
Erstarrungsgeschwindigkeit von 200 mm/h gefertigt.
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Die
Legierungsgussstücke
wurden einer Lösungsglühbehandlung
unterzogen, welche mehrere Etappen umfasst, und zwar Vorheizen der
Legierungsgussstücke
im Vakuum auf 1225°C
für 1 h,
Erwärmen
der Legierungsgussstücke
auf 1275°C,
Halten der Legierungsgussstücke
auf 1275°C
für 5 h,
und Luftkühlung
der Legierungsgussstücke.
Dann wurden die Legierungsgussstücke
einem aus zwei Etappen bestehenden Auslagerungsprozess unterzogen,
der eine erste Auslagerungsetappe beinhaltet, bei der die Legierungsgussstücke 5 h
lang in Vakuum auf 1150°C
gehalten werden und dann die Legierungsgussstücke an der Luft abgekühlt werden,
und eine zweite Auslagerungsetappe, bei der die Legierungsgussstücke 20 h
lang bei 870°C
in Vakuum gehalten werden, und dann die Legierungsgussstücke an der
Luft abgekühlt
werden.
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Die
auf diese Weise behandelten Gusslegierungsstücke wurden spanend bearbeitet,
um vier Prüflinge Nr.
1 bis 4 zu erzielen, die jeweils einen parallelen Querschnitt von
4 mm Durchmesser und 20 mm Länge
aufwiesen. Die Prüflinge
wurden einer Zeitstandsfestigkeitsprüfung unter den in Tabelle 1
angegebenen Prüfungsbedingungen
unterzogen, um Lebensdauer, Dehnung und Querschnittsverringerung
zu messen. Die Ergebnisse sind in Tabelle 1 angegeben.
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Die
LMPs wurden berechnet, indem verwendet wurde:
- LMP = T (20
+ log tr) × 1000, wobei T die Prüfungstemperatur
(K) und tr die Bruchlebensdauer (h) ist.
Die LMPs sind in 1 dargestellt. Die LMPs von
Ver gleichsprüflingen
aus kommerziellen DS-Legierungen auf Ni-Basis, und zwar IN792, Rene
80 und Mar-M247 sind zu Vergleichszwecken ebenfalls in 1 dargestellt.
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In 1 sind
Daten im oberen linken Teil solche, die erhalten wurden, wenn die
Temperatur niedrig und die Spannung groß war, und Daten im unteren
rechten Teil sind solche, die erhalten wurden, wenn die Temperatur
hoch und die Spannung gering war. In 1 sind Kurven,
welche größere LMPs
bei gleicher Spannung repräsentieren,
solche von Prüflingen,
die höhere
Zeitstandfestigkeiten aufweisen.
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Wie
aus 1 klar hervorgeht, ist die Zeitstandfestigkeit
der DS-Legierung auf Ni-Basis
im Beispiel 1 wesentlich höher
als die der kommerziell verfügbaren
DS-Legierungen auf
Ni-Basis IN792, Rene 80 und Mar-M247, und zwar über den gesamten Bereich eines
Zustandes niedriger Temperatur und hoher Spannung bis zu einem Zustand
hoher Temperatur und niedriger Spannung. Eine Temperatur, bei der
die DS-Legierung auf Ni-Basis im Beispiel 1 einer Zeitstandsfestigkeitsprüfung widerstehen
konnte, bei der für
1000 h eine Spannung von 196 MPa ausgeübt wurden, lag ca. 50° höher als
die, bei der Mar-M247 der gleichen Zeitstandsfestigkeitsprüfung widerstehen
konnte.
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Prüflinge von
6 mm Durchmesser und 4,5 mm Länge
aus der DS-Legierung auf Ni-Basis
in Beispiel 1, und aus den kommerziell verfügbaren Ni-Basis-DS-Legierungen IN792,
Rene 80 und Mar-M247 wurden einer Korrosionsprüfung unterzogen. Die Ergebnisse
der Korrosionsprüfung
sind in 2 dargestellt. Bei den Korrosionsprüfungen wurden
die Prüflinge
20 h lang in ein auf 900°C
erwärmtes
geschmolzenes Salz aus 25 % NaCl und 75 % Na2SO4 eingetaucht. Die Korrosionsbeständigkeit
der Prüflinge
wurde anhand der Korrosionstiefe von der Oberfläche aus bewertet. Wie aus 2 klar
hervorgeht, hält
die DS-Legierung auf Ni-Basis in Beispiel 1 einem Vergleich mit
den kommerziell verfügbaren
DS-Legierungen auf Ni-Basis IN792 und Rene 80 in Bezug auf die Korrosionsbeständigkeit
stand. Die Prüflinge
der kommerziell erhältlichen
DS-Legierung auf Ni-Basis Mar-M247 waren vollständig korrodiert und lösten sich
auf.
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Beispiel 2
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Zwei
Ni-Basis-DS-Legierungsgussstücke
(Legierungsgussstücke),
welche die gleiche Zusammensetzung wie diejenigen von Beispiel 1
aufwiesen, wurden in Beispiel 2 mittels des gleichen Verfahrens
hergestellt. Dann wurden die Legierungsgussstücke einem aus zwei Etappen
bestehenden Auslagerungsprozess unterzogen, der eine erste Auslagerungsetappe
beinhaltet, bei der die Legierungsgussstücke 5 h lang in Vakuum auf
1150°C gehalten
werden und dann die Legierungsgussstücke an der Luft abgekühlt werden,
und eine zweite Auslagerungsetappe, bei der die Legierungsgussstücke 20 h
lang bei 870°C
in Vakuum gehalten werden, und dann die Legierungsgussstücke an der
Luft abgekühlt
werden.
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Die
auf diese Weise behandelten Legierungsgussstücke wurden spanend bearbeitet,
um zwei Prüflinge
Nr. 5 und 6 gleicher Abmessungen wie die Prüflinge Nr. 1 bis 4 zu erzielen.
Die Prüflinge
wurden einer Zeitstandsfestigkeitsprüfung unter den in Tabelle 1
angegebenen Prüfungsbedingungen
unterzogen, um Lebensdauer, Dehnung und Querschnittsverringerung
zu messen. Die Ergebnisse sind in Tabelle 1 angegeben und die LMPs
sind in 1 dargestellt.
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Wie
aus Tabelle 1 klar hervorgeht, weist die DS-Legierung auf Ni-Basis
in Beispiel 2 eine etwas geringere Zeitstandfestigkeit als die DS-Legierung
auf Ni-Basis in Beispiel 1 auf, und eine größere Duktilität als die DS-Legierung
auf Ni-Basis in Beispiel 1.
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Wie
sich 1 entnehmen lässt,
ist die Zeitstandfestigkeit der DS-Legierung auf Ni-Basis im Beispiel 2
wesentlich höher
als die der kommerziell verfügbaren
DS-Legierungen auf
Ni-Basis IN792, Rene 80 und Mar-M247, und zwar über den gesamten Bereich eines
Zustandes niedriger Temperatur und hoher Spannung bis zu einem Zustand
hoher Temperatur und niedriger Spannung.
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Die
Korrosionsprüfung
zeigte, dass die Korrosionsbeständigkeit
der DS-Legierung auf Ni-Basis in Beispiel 2 im Wesentlichen derjenigen
der DS-Legierung auf Ni-Basis
in Beispiel 1 entsprach.
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Wie
aus der vorhergehenden Beschreibung klar hervorgeht, trägt bei der
DS-Legierung auf
Ni-Basis in Beispiel 1 Hf zur Kristallverspannung während der
Stängelkristallisation
bei, Re trägt
zur Phasenstabilisierung bei, und C und B tragen zur Kristallverspannung
bei. Daher hat die DS-Legierung auf Ni-Basis in Beispiel 1 eine
weit größere Hochtemperaturfestigkeit,
Duktilität
und Hochtemperaturkorrosionsbeständigkeit
gegenüber
den herkömmlichen
DS-Legierungen auf Ni-Basis. Die DS-Legierung auf Ni-Basis in Beispiel
1 ist insbesondere zur Ausbildung von Maschinenteilen geeignet,
bei denen der Zeitstandfestigkeit Bedeutung beigemessen wird.
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Die
DS-Legierung auf Ni-Basis in Beispiel 2 verfügt über gleiche Leistung und Effekte
wie die DS-Legierung auf Ni-Basis in Beispiel 1. Die DS-Legierung
auf Ni-Basis in
Beispiel 2 ist insbesondere zur Ausbildung von Maschinenteilen geeignet,
bei denen die Duktilität
von Bedeutung ist.