DE69838420T2 - Verfahren zur modifizierung von oberflächen - Google Patents

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Description

  • Die vorliegende Erfindung betrifft ein neues Verfahren zur Modifizierung von Oberflächen in einem organischen Material, insbesondere ein Polymermaterial. Das Verfahren betrifft insbesondere die Modifizierung von nichtleitenden Oberflächen, um die Anordnung einer Metallschicht in distinkten Mustern auf den genannten Oberflächen zu ermöglichen. Die vorliegende Erfindung umfasst ebenfalls Verfahren zum Herstellen von Produkten mit einer Metallschicht in distinkten Mustern, sowie Produkte, die durch eins dieser Verfahren hergestellt werden.
  • Stand der Technik
  • In vielen verschiedenen Bereichen besteht der Bedarf, dünne Schichten aus einem leitenden Material auf einem nichtleitenden Substrat anzuordnen. Bei der Herstellung von elektronischen Komponenten ist dieser Bedarf offensichtlich. Leiterplatten sind Beispiele von Produkten, bei denen Materialien mit verschiedenen Leiteigenschaften mit hoher Präzision und Auflösung kombiniert werden müssen. Heutzutage werden ständig zunehmende Ansprüche sowohl an die Produktionsverfahren als auch an die Produkte gestellt. Die heute hauptsächlich angewendeten Verfahren zur Herstellung von Leiterplatten sind subtraktiv. Dies bedeutet, dass man von einem Substrat mit einem Leiter ausgeht, von dem das leitende Material in mehreren aufeinanderfolgenden Schritten von den Oberflächen entfernt wird, wo eine elektrische Leitfähigkeit nicht erwünscht wird.
  • Bei der herkömmlichen Herstellung von Leiterplatten geht man von einem Substrat oder einem einfachen Laminat aus, in welches ein Lochbild gebohrt wird, um die Anordnung von Komponenten und/oder den Anschluss von Leitschichten an den gegenüberliegenden Seiten des Substrats zu ermöglichen. Auf dem Substrat wird darauffolgend ein leitendes Material in den Löchern, normalerweise Kupfer, abgeschieden. Danach wird ein dünner, lichtempfindlicher Film auf dem Substrat angebracht, oft unter hohem Druck und hoher Temperatur. Auf diesem Film wird ein fotografisches Werkzeug in Form eines Negativs des erwünschten Leitmusters angebracht, wobei das fotografische Werkzeug mit UV-Licht belichtet wird und der Film dadurch in den belichteten Bereichen polymerisiert wird. Der belichtete, lichtempfindliche Film wird entwickelt und die nicht-polymerisierten Bereiche werden durch eine geeignete Base weggewaschen. Das erwünschte Leitmuster wird dadurch von dem restlichen Film eingeschlossen. Danach wird ein Metall, zum Beispiel Kupfer, nach diesem Muster elektrolytisch aufgebracht. Über dieses Muster wird Zinn oder Blei aufgebracht, wonach der Film in einem Bad, zum Beispiel durch eine starke Base, entfernt wird. Danach wird die Zinn- oder Bleischicht abgeätzt, wonach eine Flüssiglötmaske, zum Beispiel in Form einer Epoxidfarbe mit zwei Komponenten, aufgetragen. Die Lötmaske wird belichtet und entwickelt, und zum Schluss wird eine Schutzschicht aus Nickel oder Gold aufgetragen, um eine Oxidation zu vermeiden.
  • Dieses Verfahren ist mit einigen Nachteilen verbunden. Erstens ist das Herstellungsverfahren sehr arbeitsintensiv, was dazu führt, dass die Herstellung von Leiterplatten zum größten Teil in Länder mit niedrigeren Lohnkosten verlegt wird. Zweitens werden große Mengen an umweltschädlichen Reststoffen gebildet, hauptsächlich in der Form von Ätzflüssigkeiten mit hohen Metallanteilen, zum Beispiel Kupfer, Blei, Zinn, etc. Drittens entsprechen die bestehenden Herstellungsverfahren nicht den wachsenden technischen Anforderungen. Die herkömmlichen Verfahren erreichen ihre innewohnenden Begrenzungen, insbesondere in Bezug auf Leitungsbreite.
  • Daher besteht ein offensichtlicher Bedarf, die Herstellungsverfahren zu vereinfachen, um die Automatisierung zu erhöhen und gleichzeitig die Umweltprobleme zu beseitigen, die mit der derzeitigen Anwendung von reaktiven Chemikalien und Metallen in Lösung in Verbindung stehen. Gleichzeitig zielt eine Vielzahl von Forschungen und Entwicklungsbemühungen darauf ab, sowohl elektronische Komponenten als auch Leiterplatten weniger material- und raumaufwendig zu machen. Die Herstellung von Leiterplatten wird nachfolgend als ein Beispiel vielerlei Anwendungen dargestellt, bei welchen diese Erfindung Anwendung findet.
  • Stand der Technik
  • Es ist bereits bekannt, Polymeroberflächen zu modifizieren, um die Haftkapazität zwischen diesen zu verbessern. Wan-Tai Yang beschreibt in seiner Doktorarbeit 'Laminieren durch Fototransplantation' (KTH, Institut für Polymertechnologie, Stockholm 1996), wie dünne Polymerschichten unter Anwendung von Fotoinitiatoren und Bestrahlung mit UV-Licht zusammengefügt werden können. Der Vorteil der Fotolaminierung ist, dass dieses Verfahren wenig Energie verbraucht, keinen Abfall erzeugt, der entsorgt werden muss, nur kurze Aushärtungszeiten hat und ausgezeichnete Produktmerkmale aufweist, wie zum Beispiel keine Schrumpfung und das Vermeiden von eingeschlossenen Lösungsmitteln.
  • US-A-4,006,269 beschreibt ein Verfahren, um die Oberfläche eines Substrats in einem nichtleitenden Material empfindlicher gegenüber einer Substanz zu machen, die ein Wasserstoffatom aus einem Protonenspender in Anwesenheit eines geeigneten Lösungsmittels photochemisch entfernt und ein Ketonradikal bereitstellt, wonach das Substrat in eine Metallione enthaltende Plattierlösung eingetaucht wird. Danach wird das Substrat in die Plattierlösung eingetaucht mit einer UV-Strahlung im Intervall zwischen 200 und 400 μm bestrahlt, damit das genannte Ketonradikal die Metallionen zum Metall reduziert. Als Sensibilisierungsverbindungen sind Benzophenon, Mono- oder Di-para-substituiertes Halogen-, Methyl-, Methoxi- und Sulfonatbenzophenon geeignet. Als Protonenspender wird ein sekundärer Alkohol verwendet, wie zum Beispiel Bezoehydrol. Als Beispiel für Lösungsmittel sind Isopropylalkohol, Ethylenglykol und Polyethylenglykol genannt. Als Beispiel für Metallisierungsmetalle sind Nickel und Kupfer genannt.
  • Das IBM Technische Merkblatt, Ausgabe 30, Nr. 6, 1. November 1987, Seite 414, stellt kurz ein Verfahren zur Verbesserung der Metallhaftung an Polyimiden vor, umfassend das Reinigen der Oberfläche mit einer milden Alkalibehandlung, wie zum Beispiel einer verdünnten Kaliumhydroxidlösung. Das Dokument erwähnt die Behandlung zur Haftung von Stromleitungen, die eine Breite von weniger als ein Mil aufweisen.
  • US-A-5 225 495 betrifft ein Verfahren zum Bilden von Filmen aus leitenden Polymeren, wie zum Beispiel Polyanilinfilmen, auf einem Substrat, sowie zur Herstellung von Artikeln durch das genannte Verfahren. Im ersten Schritt dieses Verfahrens wird ein Substrat mit einem Initiator kontaktiert. In einem zweiten Schritt wird eine Monomer enthaltende Lösung mit dem Substrat kontaktiert, um eine Polymerschicht zu bilden. Das Substrat kann stark variieren, solange der Initiator in der Lage ist, das genannte Substrat zu absorbieren oder adsorbieren. Bei bevorzugten Ausführungsformen sind geeignete Substrate organische Polymermateralien. Ein Initiator kann einheitlich oder in einem Muster beispielsweise durch die Anwendung von Verfahren aufgetragen werden, die dem Siebdruck, der Tiefdruckgravur und zugehörigen Druckverfahren ähneln.
  • Kurzbeschreibung der Erfindung
  • Die vorliegende Erfindung betrifft ein neues Verfahren zum Modifizieren von Oberflächen nach den beigefügten Ansprüchen. Die Erfindung betrifft insbesondere ein neues Verfahren zur Anordnung einer Metallschicht in distinkten Mustern auf einem Substrat aus einem Polymermaterial oder einem Substrat, das zumindest eine Oberfläche mit einer Oberflächenschicht aus einem organischen Material gemäß den beigefügten Ansprüchen enthält. Die vorliegende Erfindung umfasst ebenfalls Produkte, die durch das neue Verfahren hergestellt worden sind.
  • Kurzbeschreibung der Zeichnungen
  • 1 zeigt ein Schema der verschiedenen Verfahrensschritte gemäß einer Ausführungsform der Erfindung in Form eines Blockdiagramms,
  • 2 zeigt ein Schema der verschiedenen Verfahrensschritte zur Oberflächenmodifizierung und zur Anordnung eines Leiters gemäß einer bevorzugten Ausführungsform der Erfindung,
  • 3 ist ein FTIR-Spektrogramm, das die IR-Absorption einer Epoxidlaminatoberfläche zeigt, die gemäß der Erfindung modifiziert worden ist (man beachte die Absorption bei 1718 cm–1) und
  • 4 ist ein FTIR-Spektrogramm, das die IR-Absorption einer unbehandelten Oberfläche zeigt.
  • Beschreibung der Erfindung und ihrer bevorzugten Ausführungsformen
  • Die vorliegende Erfindung betrifft ein neues Verfahren zur Modifizierung von Oberflächen aus einem organischen Material, bevorzugt einem Polymermaterial, wobei das Verfahren eine chemische Modifizierung der genannten Oberfläche, und genauer gesagt der Außenseite der genannten Oberfläche, umfasst, um distinkte Bereiche für eine Haftung gemäß einem gewünschten Muster zu erreichen. Die Erfindung betrifft insbesondere ein Verfahren, bei dem die Oberfläche eines Substrats durch Fixierung geeigneter funktioneller Gruppen gemäß einem gewünschten Muster modifiziert wird, wonach ein leitendes Material an diesen Gruppen angeordnet wird. Bevorzugt werden geladene Moleküle einer Funktionssubstanz, bevorzugt Ionen einer leitenden Substanz, besonders bevorzugt Metallionen, durch Adsorption auf der modifizierten Oberfläche bereitgestellt, wonach die genannten Ionen thermisch oder fotochemisch in einen atomaren Zustand reduziert werden. Dieses leitende Material stellt dann die Basis zur Bildung einer Metallschicht mit der gewünschten Dicke gemäß dem spezifischen gewünschten Muster dar. Dieses Aufbringen einer dickeren Schicht kann durch Verwenden herkömmlicher autokatalytischer Bäder zur Metallbeschichtung oder durch andere geeignete Verfahren erreicht werden, wie zum Beispiel der Atomisierung in einer inerten Atmosphäre.
  • Bevorzugt wird die genannte Modifizierung derart durchgeführt, dass die Oberflächenschicht zuerst mit einer chemischen Verbindung behandelt wird, welche über die Kapazität verfügt, Wasserstoffatome aus der Oberflächenschicht während der Initiierung mit fokussierter Strahlenenergie zu entfernen, wie zum Beispiel mit Ultraviolettbestrahlung. Gemäß einer bevorzugten Ausführungsform der Erfindung weist die genannte chemische Verbindung weiterhin die Kapazität auf, eine kovalente Bindung zwischen der Oberflächenschicht und den in der Verbindung enthaltenen Gruppen zu erzielen. Diese Gruppen sind geeigneterweise polymerisierbare Kohlenwasserstoffketten. Gemäß einer Ausführungsform der Erfindung sind diese Gruppen ausgewählt aus aromatischen Ketonen und aromatischen aliphatischen Ketonen oder anderen geeigneten Verbindungen mit einer starken UV- Absorption im praktisch verwendbaren Intervall von zwischen 20 und 400 nm. Es können natürlich auch andere Gruppen verwendet werden, die mit Bestrahlung in einem wählbaren, praktisch verwendbaren Intervall initiiert werden können. Alternativ wird eine Mischung aus einem Fotoinitiator und einem geeigneten Monomer oder geeigneten Monomeren verwendet.
  • Der Ausdruck „Substrat" bezeichnet nachstehend jedes geeignete nichtleitende Substrat. Beispiele von geeigneten Substraten gemäß der Erfindung sind ebene Scheiben in einem Polymermaterial oder mit zumindest einer Oberfläche aus einem Polymermaterial. Sämtliche Materialien, die entfernbare Wasserstoffatome umfassen, sind zur Verwendung gemäß der vorliegenden Erfindung geeignet. Besonders geeignete Polymermaterialien sind zum Beispiel Epoxidharze und Polyimide.
  • Im Zusammenhang mit der vorliegenden Erfindung ist es jedoch wichtig, dass die in Frage kommende Oberfläche sekundäre und/oder tertiäre Kohlenwasserstoffverbindungen umfasst. Normalerweise haben Substrate die Form von ebenen Scheiben, zum Beispiel glasfaserverstärkte Scheiben in einem Epoxidharz oder in einem entsprechend geeigneten Polymermaterial. Andere geeignete Substratmaterialien sind Glas und Keramik, die auf geeignete Weise vorbehandelt sind, wie zum Beispiel silanisiert. Es versteht sich für den Fachmann, dass das Substrat sogar mehrere Scheiben umfassen könnte, die aufeinander angeordnet sind. Auf ähnliche Weise könnten neue Substratschichten auf einer Lage angeordnet sein, die eine modifizierte Oberfläche umfasst und darauf könnten ein oder mehrere Materialien angeordnet sein. Eine Oberfläche mit einem distinkten Muster aus einem leitenden Material könnte zum Beispiel gemäß der Erfindung angeordnet sein, mit einer Polymerschicht beschichtet sein, wonach weitere leitende Materialien in einem distinkten Muster auf dieser Lage angeordnet sein können. Diese Oberfläche kann wiederum mit einer Polymerlage beschichtet sein und das Verfahren kann wiederholt werden. Es versteht sich für den Fachmann, dass geeignete Anschlüsse zwischen den Schichten angeordnet sein könnten.
  • Der Begriff „Initiator" bezeichnet nachfolgend jede geeignete chemische Verbindung, die in der Lage ist, wenn sie mit einer Bestrahlungsquelle belichtet wird, eine chemische Reaktion auf der Substratoberfläche zu initiieren. Bevorzugt ist der Initiator eine Verbindung mit der Fähigkeit, Radikale zu bilden. Bevorzugt ist der Initiator ein Photoinitiator, noch stärker bevorzugt eine Verbindung mit dem Merkmal, keiner Photospleißung, jedoch anstatt dessen bevorzugt einer Photoreduzierung durch das Entfernen eines Wasserstoffs ausgesetzt zu sein.
  • Beispiele geeigneter Photoinitiatoren sind Verbindungen, die Carbonylgruppen enthalten, vorzugsweise aromatische. Aromatische Ketone und aromatische aliphatische Ketone absorbieren UV-Strahlung, besonders im Intervall von zwischen 200 und 300 nm, wodurch diese Verbindungen als Initiatoren gemäß der Erfindung brauchbar gemacht werden. Es könnten sogar aliphatische Ketone und Aldehyde verwendet werden. Der Photoinitiator gemäß der vorliegenden Erfindung kann ausgewählt sein aus der Gruppe umfassend aromatische Ketone, wie zum Beispiel Benzophenon, 4-Chlorbenzophenon, 4,4'-Dichlorbenzophenon, 4-Benzyl-benzophenon, Benzoylnaphthalen, Xanthon, Anthraquinon, 9-Fluorenon, Benzopinacol, optional amino aromatische Ketone und Mischungen von diesen. Der Photoinitiator gemäß der vorliegenden Erfindung kann ebenfalls ausgewählt sein aus der Gruppe, umfassend aromatische aliphatische Ketone, wie zum Beispiel Acetophenon, Benzoyldimethylketal (BDK), Hydroxycyclohexyl-acetophenon und Mischungen von diesen. Der Photoinitiator gemäß der vorliegenden Erfindung kann ebenfalls ausgewählt sein aus der Gruppe, umfassend Diketone, wie zum Beispiel Biacetyl, 3,4-Hexan-di-on, 2,3-Pentan-di-on, 1-Phenyl-1,2-Propan-di-on, Benzol, Benzoylameisensäure und Mischungen von diesen. Der Photoinitiator gemäß der vorliegenden Erfindung könnte ebenfalls ausgewählt sein aus der Gruppe, umfassend aliphatische Carbonylverbindungen, wie zum Beispiel Formaldehyd, Acetaldehyd, Aceton, 2-Pentanon, 3-Pentanon, Cyclohexanon und Mischungen von diesen. Neben den oben genannten optionalen Mischungen aus den oben genannten Verbindungen in geeigneten Proportionen sind auch methanolische Sulphonatester von Benzophenon gemäß der Erfindung verwendbar.
  • Weiterhin ist es gemäß der vorliegenden Erfindung wünschenswert, dass der in Frage kommende Initiator hauptsächlich nur tertiäre oder tertiäre und sekundäre Wasserstoffatome von den Substratoberflächen entfernt, wenn diese belichtet wird. Dieses Belichten könnte durch die Verwendung einer fokussierten Bestrahlungsquelle, einem Muster, das direkt auf das Substrat aufgezeichnet wird oder durch Verwendung einer Maske bereitgestellt werden, wobei das Muster auf die Maske gezeichnet und die Maske zwischen dem Substrat und der Bestrahlungsquelle mit nachfolgender Belichtung angewendet wird.
  • In Zusammenhang mit der vorliegenden Erfindung umfasst der Ausdruck „Bestrahlungsquelle" jede geeignete Bestrahlungsquelle, die die Fähigkeit aufweist, eine chemische Reaktion auf der Substratoberfläche zu initiieren. Falls das Muster direkt auf die Substratoberfläche gezeichnet wird, ist es notwendig, eine fokussierte Bestrahlungsquelle zu verwenden, wobei die Bestrahlungsquelle derart fokussiert ist, dass die gewünschte Auflösung erreicht werden kann. Bevorzugt wird eine fokussierbare Bestrahlungsquelle verwendet, die in der xy-Ebene kontrollierbar ist, zum Beispiel ein UV-Laser-Kurvenschreiber.
  • Der Ausdruck „leitendes Material" wird hierin als eine gewöhnliche Bezeichnung für Materialien verwendet, die in der Lage sind, Signale zu übertragen, wie zum Beispiel elektrische Takte oder Lichttakte. Daher übertragen Substrate mit der Kennzeichnung „nicht leitend" keine Signale, oder beeinträchtigen Signale nicht, die sich in dem/den auf dem Substrat aufgetragenen leitenden Material/ien propagieren. Geeignete leitende Materialien sind Metalle, zum Beispiel in der Elektronikbranche üblicherweise verwendete Metalle, wie Gold, Silber, Kupfer, Nickel oder Palladium.
  • Es versteht sich für den Fachmann, dass der Ausdruck „distinktes Muster" sich auf eine physikalische Beschränkung eines Materials mit einem in diesem Zusammenhang erwünschten Merkmal bezieht, zum Beispiel die elektrische Leitfähigkeit, im Vergleich zu einem anderen Material, das dieses Merkmal nicht besitzt oder zu einem weit geringeren Ausmaß besitzt. Beim Beispiel der Leiterplatten, das in der vorliegenden Beschreibung verwendet wird, um die Erfindung zu veranschaulichen, betrifft das Muster die Leiterkonstruktion in zwei oder drei Dimensionen und möglicherweise die Komponenten, die in der Leiterplatte eingebaut sind.
  • Geeignete Monomere sind Monomere, die in der Lage sind, sich kovalent an die Substratoberflächenlage zu binden. Beispiele dafür sind organische Moleküle mit einer Doppelbindung zwischen zwei Kohlenstoffatomen. Gemäß einer bevorzugten Ausführungsform weisen diese Monomere leitende Gruppen auf, oder können leicht derart modifiziert werden, um leitende Gruppen einzubeziehen. Die Monomere gemäß der vorliegenden Erfindung können ausgewählt sein aus: Acrylsäure, Methacrylsäure, Butylacrylat, Glycidylacrylat, Glycidylmethacrylat, Methyl-meth-acrylat, Vinylpyridin-Isomere, Acrylonitril, Vinylacetat, N-vinyl-2-pyrrolidon, 4-Vinylpyrridin, 1,4-Butanedioldimeth-acrylat, Styrol und Mischungen davon.
  • Die Mischung aus einem Initiator und Alken kann auf verschiedene Weise auf die Substratoberfläche aufgetragen werden. Eine Lösung, die den Initiator und das Alken umfasst, kann verbreitet, aufgesprüht oder verdampft werden und dazu gebracht werden, sich auf der Substratoberfläche zu kondensieren. Praktisch kann dies durch Auflösen des Initiators und des Monomers erreicht werden, zum Beispiel einem geeigneten Alken, in einem geeigneten Lösungsmittel, wie zum Beispiel Azeton. In bestimmten Fällen kann das Alken selbst das Lösungsmittel sein, zum Beispiel bei der Verwendung solcher Alkene, die bei der Bearbeitungstemperatur flüssig sind. Gemäß einer bevorzugten Ausführungsform der Erfindung wird der Initiator als ein feiner Nebel oder als ein Aerosol auf die Substratoberfläche aufgetragen. Das Aerosol besteht geeigneterweise aus fein dispergierten flüssigen Tropfen des Initiators, der schließlich in ein geeignetes Lösungsmittel aufgelöst und in einem partikelfreiem Gas dispergiert wird. Um das Auftragen einer gleichmäßigen Schicht des Initiators auf das Substrat zu ermöglichen, ist das Substrat geeigneterweise geerdet und den flüssigen Schwebstofftropfen wird eine leichte elektrische Ladung verliehen. Die modifizierte Oberfläche wird mit einer Lösung aus einem geeigneten Metallion behandelt, wie zum Beispiel Pd(II), Pt(II), Cu(II), Ni(II) oder Ag(I). Durch die Auswahl geeigneter funktioneller Gruppen auf dem zuvor auf die Oberfläche aufgetragenen Alken können diese Metallionen dazu gebracht werden, stark auf der Oberfläche absorbiert zu werden. Dann werden die Metallione in einen atomaren Zustand reduziert. Die Reduktion kann durch eine chemische Reaktion in einer Lösung oder durch eine photochemische Reaktion durchgeführt werden. Der Reduktionsschritt kann auch eine Wärmebehandlung umfassen. Werden Reduktionsmittel verwendet, könnten diese extern aufgetragen werden oder die auf die Oberfläche aufgeimpften Polymere können bei richtiger Auswahl der Monomere als Reduktionsmittel fungieren.
  • Auf diese Weise wird eine dünne, einheitlich leitende Schicht, bevorzugt eine Metallschicht, selektiv auf die modifizierten Bereiche der Substratoberfläche aufgetragen. Diese Schicht ist jedoch zu dünn, um praktisch für derzeit bekannte elektronische Anwendungen benutzt werden zu können und muss daher dicker gemacht werden. Dies wird auf geeignete Weise durch eine Behandlung mit einer Lösung erreicht, die Metallione, Komplexbildner und Reduktionsmittel enthält. Für diesen Zweck sind mehrere handelsübliche Reagenzsysteme erhältlich. Alternativ kann das auf die erste dünne Schicht aufzutragende Metall in einer Vakuumkammer oder in einer inerten Gasatmosphäre atomisiert und gleichzeitig eine niedrige Polarität auf der ersten dünnen Schicht bereitgestellt werden.
  • 1 stellt schematisch die verschiedenen Verfahrensschritte gemäß einer Ausführungsform der Erfindung in Form eines Blockdiagramms dar. In der Praxis können Schritte 4, 5 und 6 als ein einziger Aktivierungsschritt ausgeführt werden. Weiterhin ist Schritt 8, die Metallbeschichtung, nur ein Beispiel. Selbstverständlich kann der Aufbau der Metallschicht durch andere Verfahren erreicht werden, wie zum Beispiel durch Sprühen.
  • 2 stellt schematisch dar, wie die Substratoberfläche modifiziert ist und wie die modifizierte Oberfläche in Kontakt mit geeigneten Monomeren (A) gebracht wird, wobei die Monomere an die Oberfläche anhaften und ein Polymer durch geeignete Monomere mit möglichen funktionellen Gruppen (B) aufgebaut wird, wobei leitende Materialien an die Polymere (C) bereitgestellt werden und die leitende Schicht durch Bereitstellung weiterer leitender Materialien (D) verstärkt wird.
  • Gemäß einer Ausführungsform der Erfindung umfasst das Verfahren die folgenden Schritte: Bereitstellen eines Initiators an die Substratoberfläche, UV-Bestrahlung, eine Waschung, Zusatz von Metall sowie eines Reagens zu der Oberfläche, UV-Bestrahlung, weitere Waschung und Metallbeschichtung (1).
  • Gemäß einer weiteren Ausführungsform der Erfindung kann das Verfahren eine direkte Anordnung aus einem leitenden Material an der Oberfläche umfassen, d. h. Monomere mit leitenden Gruppen, gefolgt zum Beispiel von einer Atomisierung des Metalls und dem Galvanisieren.
  • Gemäß einer bevorzugten Ausführungsform der Erfindung besteht das Verfahren aus einem vollständig additiven Verfahren zur Herstellung von Leiterplatten, wobei die Karte oder die Substratoberfläche selektiv mit einem Metall beschichtet und das leitende Muster direkt ohne jeglichen Schritte erzielt wird, die erforderlich wären, um einen Metallüberschluss durch Ätzen zu entfernen. Bevorzugt besteht das Substrat aus einer faserverstärkten Polymermischung, wobei der Photoinitiator ein Benzophenon ist und Acrylmonomere als Zusatz zum Photoinitiator bereitgestellt werden.
  • Wird das Verfahren gemäß der Erfindung verwendet, können funktionelle, zum Beispiel leitende Strukturen an nichtleitende Substrate mit einer sehr hohen Auflösung bereitgestellt werden. Das neue Verfahren gemäß der Erfindung entbehrt der den bekannten Verfahren innewohnenden Einschränkungen und ermöglicht theoretisch Leitungsbreiten in einer Größenordnung von 1 bis 10 Angström (0,1–1 nm). In der Praxis ist die Auflösung durch die Auflösung der fokussierten Lichtquelle beschränkt sowie deren Kontrolle und der Größe des verwendeten Polymers und Metallatoms. Eine praktisch verwendbare Leitungsbreite, die möglicherweise unter Verwendung des Verfahrens gemäß der Erfindung erreicht werden kann, jedoch durch herkömmliche Verfahren unmöglich zu erreichen ist, liegt bei einem Intervall von zwischen 1 und 5 μm. Das Verfahren gemäß der Erfindung ermöglicht daher die Herstellung von aktiven Komponenten direkt auf dem nichtleitenden Substrat. Es ist zum Beispiel möglich, unter Verwendung des Verfahrens gemäß der Erfindung Kondensatoren, Widerstände und sogar Prozessoren direkt auf einem Substrat herzustellen, zum Beispiel als integrierte Teile einer Leiterplatte. Das Verfahren gemäß der Erfindung stellt ebenfalls die Möglichkeit bereit, Sensoren, zum Beispiel mechanische oder biologische Sensoren, direkt auf einer Leiterplatte herzustellen. Bei der Auswahl der Merkmale des Funktionsmaterials, das auf die Substratoberfläche gemäß der Erfindung aufgetragen wird, ist es möglich, Produkte mit der Fähigkeit herzustellen, Veränderungen in mechanischen, elektromagnetischen, chemischen oder biochemischen Zuständen und Reaktionen anzuzeigen. Beispiele der für die Herstellung gemäß der Erfindung geeigneten Sensoren sind dynamische Sensoren, zum Beispiel Beschleunigungs- oder Bremssensoren, chemische Sensoren, zum Beispiel Gastaster, biomedizinische Sensoren, zum Beispiel Sensoren zu Blutanalyse. Die Möglichkeit, distinkte Muster auswählbarer Moleküle auf einem Substrat zu erzielen, öffnet sogar die Möglichkeit, synthetische Nervenwege oder Kontaktflächen zwischen einem menschlichen und einem synthetischen Gewebe zu entwickeln, zum Beispiel Schnittstellen zur Kontrolle von künstlichen Gliedmaßen.
  • Weiterhin wird die vorliegende Erfindung durch die nachfolgenden Ausführungsbeispiele illustriert, die nicht so verstanden werden dürfen, als ob sie den Schutzbereich der Erfindung, wie er in den beigefügten Ansprüchen festgelegt ist, einschränken.
  • Beispiele
  • Vergleichsbeispiel 1:
  • Epoxidlaminat-Oberflächen wurden mit Acrylsäure-Monomeren in Anwesenheit von Benzophenon behandelt. Aceton wurde als Lösungsmittel verwendet. Die Reagenzmischung wurde auf die Substratoberfläche verbreitet. Um eine ausreichend dünne Reagenzschicht zu erzielen, wurde während der Bestrahlung mit UV-Licht eine Scheibe aus Quarzglas über die Probe gepresst. Das Ergebnis war eine visuell deutliche Veränderung der Oberfläche. Messungen mit FTIR-Spektroskopie (Fourier-Transform Infrared Spectroscopy) zeigten an, dass Oberflächen, die gemäß der Erfindung behandelt wurden, mit Carbonylgruppen beschichtet waren. Dies wird besonders sichtbar durch die bei 1718 cm–1 stattfindende Absorption (siehe 3), die bei einer oberflächenbeimpften Probe stärker ist, als die anderen Absorptionen im Vergleich zu einer unbehandelten Oberfläche (siehe 4).
  • Vergleichsbeispiel 2:
  • Epoxidlaminat-Oberflächen wurden mit Acrylsäure-Monomeren in Anwesenheit des oben genannten Benzophenons behandelt. Danach wurde eine Palladiumchloridlösung auf die Oberfläche aufgetragen, wonach die Oberfläche mit UV-Licht bestrahlt wurde. Mit einem SEM (Rasterelektronenmikroskop) aufgenommene Mikrographien zeigen an, dass eine kristalline Struktur, d. h. ein Metallfilm, gebildet wurde. Eine entsprechende Struktur konnte auf unbehandelten Oberflächen nicht beobachtet werden.
  • Herstellungsbeispiel 1:
  • Ein Substrat in Form einer glasfaserverstärkten Epoxidscheibe wurde mit einer dünnen Schicht (weniger als etwa 10 μm) Benzophenon, aufgelöst in Acrylsäure (5 g/10 g), beschichtet. Ein lithographischer Film wurde auf die Oberfläche aufgetragen, wonach diese mit UV-Licht innerhalb eines Wellenlängenbereichs von 200 bis 400 nm bestrahlt wurde. Nach dem Belichten wurde der lithographische Film entfernt. Homopolymere wurde durch eine Extraktion in heißem sauberem Wasser (mit einer Temperatur von etwa 50 bis 70°C) über drei Stunden hinweg entfernt. Danach wurde das Substrat mit einer Lösung aus Palladiumchlorid (1 g PdCl2, 1 g HCl) 1 bis 10 Minuten lang behandelt. Danach wurde das Substrat rasch mit Wasser abgespült und 5 Sekunden lang in eine Lösung aus Dinatrium Anthraquinon-Disulfonsäure und Glycol getaucht. Nach dem Trocknen wurde die Oberfläche 30 Sekunden lang mit UV-Licht (200 bis 400 nm) bestrahlt. Nach dem 30 Sekunden langen Waschen in sauberen Wasser wurde das Substrat einer autokatalytischen Metallbeschichtung ausgesetzt, um die aktiven Oberflächen auf die gewünschte Dicke aufzubauen.
  • Herstellungsbeispiel 2:
  • Das Substrat wurde auf die gleiche Weise behandelt, wie im Herstellungsbeispiel 1, mit der Ausnahme, dass kein lithographischer Film angeordnet wurde. Stattdessen wurde das Substrat mit einer fokussierten UV-Lichtquelle bestrahlt, die in der xy-Ebene kontrollierbar ist, einem sogenannten UV-Laser-Kurvenschreiber, wonach das gewünschte distinkte Muster auf die Oberfläche aufgezeichnet wurde.
  • Obwohl die Erfindung unter Bezugnahme auf die bevorzugten Ausführungsformen und Beispiele beschrieben worden ist, die dem Erfinder derzeit bekannt sind, versteht es sich, dass verschiedene Änderungen und Modifizierungen, die dem Fachmann geläufig sind, ausgeführt werden können, ohne vom Schutzbereich der Erfindung, wie er in den Ansprüchen festgelegt ist, abzuweichen.

Claims (11)

  1. Verfahren zur Bildung einer Metallschicht in distinkten Mustern auf einer Oberflächenschicht von organischen Substraten oder Substraten, die zumindest eine Oberfläche mit einer Oberflächenschicht eines organischen Materials umfassen, wobei die Oberflächenschicht chemisch modifiziert ist, um distinkte Verbundflächen gemäß den distinkten Mustern zu erzielen und wobei die chemische Modifikation aus der Zugabe eines Initiators, der in der Lage ist, durch UV-Bestrahlung aktiviert zu werden, zu dem Substrat besteht, dadurch gekennzeichnet, dass die Aktivierung des Initiators zu einem Entfernen von Wasserstoffatomen aus distinkten Bereichen auf der Oberflächenschicht führt, wodurch reaktive Radikale gebildet werden, und wonach das/die gewünschte/n Muster auf die organischen Oberfläche unter Verwendung einer Bestrahlungsquelle gezeichnet wird/werden, und die Metallschicht auf die distinkten Bereiche aufgetragen wird.
  2. Verfahren nach Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet, dass das gewünschte Muster auf die organische Oberfläche mit zugegebenem Initiator unter Verwendung einer fokussierten UV-Quelle gezeichnet wird.
  3. Verfahren nach Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet, dass das gewünschte Muster auf einen Film auf der Substratoberfläche gezeichnet wird, wonach das Substrat mit zugegebenem Initiator einer Quelle, vorzugsweise einer UV-Quelle, ausgesetzt wird.
  4. Verfahren nach einem der Ansprüche 1 bis 3, dadurch gekennzeichnet, dass die chemische Modifikation ein kovalentes Binden von Polymerketten an die Substratoberflächenschicht umfasst.
  5. Verfahren nach Anspruch 4, dadurch gekennzeichnet, dass das Entfernen der Wasserstoffatome und das kovalente Binden der Polymerketten in einem Schritt durchgeführt werden.
  6. Verfahren nach Anspruch 4, dadurch gekennzeichnet, dass das Entfernen der Wasserstoffatome und das kovalente Binden der Polymerketten in zwei aufeinanderfolgenden Schritten durchgeführt werden.
  7. Verfahren nach Anspruch 4, dadurch gekennzeichnet, dass die Polymerketten leitende Gruppen oder Gruppen, die in der Lage sind, durch leitende Gruppen substituiert zu werden, umfassen.
  8. Verfahren nach Anspruch 7, dadurch gekennzeichnet, dass die leitende Gruppe eine chemische Gruppe ist, einschließlich einem Element, ausgewählt aus der folgenden Gruppe: Palladium, Nickel, Kupfer, Gold und Silber.
  9. Verfahren nach einem der vorhergehenden Ansprüche, dadurch gekennzeichnet, dass der Initiator eine Verbindung ist, ausgewählt aus der folgenden Gruppe: aromatische Ketone, aliphatische Ketone, Aldehyde und Mischungen von diesen.
  10. Verfahren nach einem der vorhergehenden Ansprüche, dadurch gekennzeichnet, dass der Initiator eine Verbindung ist, ausgewählt aus der folgenden Gruppe: Benzophenon, 4-Chlorbenzophenon, 4,4'-Dichlorbenzophenon, 4-Benzyl-benzophenon, Benzoylnaphtalin, Xanthon, Anthrachinon, 9-Fluorenon, Benzopinacol, optional aromatische Ketone, Acetophenon, Benzodimethylketal, Hydroxy-cyclohexyl-acetophenon, Biacetyl, 3,4-Hexan-di-on, 2,3-Pentan-di-on, 1-Phenyl-1,2-propan-di-on, Benzol, Benzoylameisensäure, Formaldehyd, Acetaldehyd, Aceton, 2-Pentanon, 3-Pentanon, Cyclohexanon, methanolische Sulphonatester von Benzophenon und Mischungen von diesen.
  11. Schaltbild, umfassend zumindest ein Substrat mit einer oder mehreren Oberflächenschichten in einem organischen Material und ein Muster von einem oder mehreren metallischen Leiter/n, dadurch gekennzeichnet, dass der/die metallische/n Leiter um Polymerketten herum vorgesehen ist/sind, die kovalent an die organische Oberflächenschicht gebunden sind.
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Families Citing this family (13)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2005347424A (ja) * 2004-06-01 2005-12-15 Fuji Photo Film Co Ltd 多層配線板及びその製造方法
JP2007169763A (ja) * 2005-12-26 2007-07-05 Osaka Univ 二種以上の金属からなる金属ナノ粒子及びその形成方法
EP2004908B1 (de) * 2006-04-10 2009-06-17 Linea Tergi, Ltd. Verfahren zur applizierung eines metalls auf ein substrat
SE0900936A1 (sv) * 2009-07-06 2010-12-28 Cathprint Ab Kateter och metod för tillverkning av sådan kateter
CN103328686A (zh) 2010-11-16 2013-09-25 凯普卓尼克技术公司 采用等离子体聚合预处理对物件的金属涂覆
EP2645830B1 (de) 2012-03-29 2014-10-08 Atotech Deutschland GmbH Herstellungsverfahren für Schaltungen mit feinen Linien
CN104619882A (zh) * 2012-05-07 2015-05-13 凯普卓尼克技术公司 一种金属涂覆工艺
WO2014086844A2 (en) 2012-12-05 2014-06-12 Cuptronic Technology Ltd. Metalization of polymeric cavity filters
WO2015149825A1 (en) 2014-03-31 2015-10-08 Abb Technology Ltd Electric power cable and process for the production of electric power cable
EP3137649B1 (de) 2014-04-28 2024-02-21 Cuptronic Technology Ltd. Metallisierung von oberflächen
EP3354629A1 (de) * 2017-01-31 2018-08-01 Centre National De La Recherche Scientifique Material mit einer metallschicht und verfahren zur herstellung dieses materials
WO2022018136A1 (en) 2020-07-21 2022-01-27 Ncapt Ab METHOD FOR SURFACE TREATMENT PRIOR TO COATING and GLUING
SE545002C2 (en) 2020-07-24 2023-02-21 Cuptronic Tech Ltd Method for surface treatment prior to metallization

Family Cites Families (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS52117985A (en) * 1976-03-30 1977-10-03 Hitachi Chem Co Ltd Photosensitive polymer composition
JP2605010B2 (ja) * 1985-01-11 1997-04-30 インターナショナル・ビジネス・マシーンズ・コーポレーション 有機基板への金属付着方法
US4810326A (en) * 1987-08-31 1989-03-07 International Business Machines Corporation Interlaminate adhesion between polymeric materials and electrolytic copper surfaces
US5114757A (en) * 1990-10-26 1992-05-19 Linde Harold G Enhancement of polyimide adhesion on reactive metals
US5225495A (en) * 1991-07-10 1993-07-06 Richard C. Stewart, II Conductive polymer film formation using initiator pretreatment

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SE508280C2 (sv) 1998-09-21
DK0985333T3 (da) 2008-01-21

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