-
GEBIET DER
ERFINDUNG
-
Die
vorliegende Erfindung betrifft die Stromzufuhr an elektronische
Schaltungen im Allgemeinen und im Besonderen eine verbesserte Verbinderanordnung
für ein
verbessertes Stromzufuhrsystem für die
Zufuhr von Strom bzw. Leistung von einer Leistungsquelle an ein
Strom verbrauchendes Modul.
-
STAND DER
TECHNIK
-
In
Verbindung mit der Entwicklung höherer Integrationsebenen
in integrierten Schaltungen haben die Leistungsanforderungen zugenommen.
Dies gilt im Besonderen für
aktuelle Mikroprozessoren und zugeordnete integrierte Schaltungen
oder Chips, die in letzter Zeit entwickelt worden sind oder zurzeit
entwickelt werden. Diese Chips, die mit höheren Geschwindigkeiten arbeiten,
weisen eine höhere
Leistungsaufnahme auf und verbrauchen mehr Leistung bzw. Strom als
wie dies bislang erforderlich gewesen ist.
-
In
einem kennzeichnenden Computersystem wird eine große gedruckte
Leiterplatte bereitgestellt, die als Motherboard oder Grundplatine
bekannt ist. Die Grundplatine weist eine bestimmte Anzahl von grundlegenden
bzw. Basiskomponenten auf und wird über eine Stromversorgung mit
Spannung versorgt, für
gewöhnlich
mit einer höheren
Gleichstromspannung (z.B. 12 Volt), als wie dies die Komponenten
auf der Grundplatine erfordern. Die Grundplatine weist Verbinder
bzw. Steckverbinder für
Tochterboards bzw. Huckepackplatinen auf, die eingesteckt werden können, um
für den
Computer verschiedene Fähigkeiten
bereitzustellen. Derartige Platinen bzw. Boards können zum
Beispiel eine Schnittstelle zu Plattenlaufwerken und CD-ROMs, Modemschnittstellen
für lokale
Netzwerke, etc. bereitstellen. Für
gewöhnlich
arbeiten diese Tochterboards über
die 12 Volt, die über
die Grundplatine bereitgestellt werden, oder über reduzierte Spannungen von
zum Beispiel 5 Volt. Der Stromverbrauch bzw. die Leistungsaufnahme
der Tochterboards ist für
gewöhnlich
nicht besonders hoch (z.B. < 20
W).
-
Das
U.S. Patent US-A-5.627.413 offenbart eine Grundplatine, auf der
ein Spannungsregler angebracht ist sowie eine Aufnahmeeinrichtung
bzw. eine Fassung zum Halten einer integrierten Schaltung. Die Grundplatine
trägt ferner
eine Fassung für ein
Spannungsregler-Erweiterungsmodul. Die Offenbarung richtet sich
auf eine Schaltung, die den Spannungsregler auf der Platine deaktiviert,
wenn ein Erweiterungsspannungsregler installiert wird.
-
Aktuelle
Prozessoren sind jedoch so gestaltet, dass sie mit niedrigeren Spannungen
arbeiten, wie zum Beispiel 3,3 Volt. Aufgrund der größeren Fähigkeiten
und der höheren
Geschwindigkeiten dieser Prozessoren verbrauchen sie trotz ihrer
niedrigeren Spannung mehr Strom. Ihr Betrieb mit niedrigerer Spannung
macht einen lokalen Gleichstrom-Gleichstrom-Wandler
erforderlich, um die Spannung der Grundplatine zu reduzieren. Für gewöhnlich wird
dieser Gleichstrom-Gleichstrom-Wandler an die Grundplatine gelötet oder
in einen Verbinder auf der Grundplatine eingesteckt. Die niedrigere
Spannung wird danach durch Leiter oder Spuren einer gedruckten Schaltung
auf der Grundplatine zu einem Verbinder für die Komponente geleitet,
welche die niedrigere Spannung erfordert, wie zum Beispiel ein Prozessor. Der
gleiche Verbinder kann auch Signalverbindungen bereitstellen.
-
Bei
einer Reihe dem Stand der Technik entsprechender Systeme sind ein
oder mehrere Prozessoren, und in einigen Fällen zugeordnete integrierte Schaltungsbausteine
auf einer Platine oder einem Modul angebracht. Dieses Modul wird
dann in einen Verbinder bzw. einen Steckverbinder auf der Grundplatine
eingesteckt. Da die von dem Prozessor verlangte Spannung niedriger
und der Stromverbrauch hoch ist, werden die Stromwerte, die dem
Modul zugeführt
werden, besonders hoch. Folglich ist es schwer, auf der Grundplatine
von dem Gleichstrom-Gleichstrom-Wandler zu dem Modul einen Pfad
mit geringem Widerstand und niedriger Induktivität zu erzeugen. Dies gilt besonders,
da die dem Stand der Technik entsprechende Anordnung es voraussetzt,
dass der hohe Strom durch zwei Leiter verläuft: einer von dem Gleichstrom-Gleichstrom-Wandler
in die Grundplatine und ein weiterer Verbinder von der Grundplatine
durch den Modulverbinder zu dem Modul. Ferner kann die dem Stand
der Technik entsprechende Anordnung Schwierigkeiten bei der Fertigung
machen, da der Gleichstrom-Gleichstrom-Wandler zu einer zusätzlichen
Komponente wird, die mit den anderen Komponenten der Grundplatine
getestet werden muss.
-
Benötigt wird
somit eine verbesserte Anordnung für die Zufuhr von Strom bzw.
Leistung an ein Strom verbrauchendes Modul, das hohe Mengen Strom
bei niedriger Spannung erfordert, wobei die Spannung von einer hohen
Spannung umgewandelt werden muss.
-
ZUSAMMENFASSUNG
DER ERFINDUNG
-
Vorgesehen
ist gemäß der vorliegenden
Erfindung eine Vorrichtung gemäß dem gegenständlichen
Anspruch 1.
-
Bevorzugte
Merkmale der Erfindung sind durch die Unteransprüche definiert.
-
Weitere
Merkmale und Vorteile der vorliegenden Erfindung werden aus den
beigefügten Zeichnungen
sowie der genauen Beschreibung deutlich.
-
KURZE BESCHREIBUNG
DER ZEICHNUNGEN
-
Die
vorliegende Erfindung ist in den Abbildungen der beigefügten Zeichnungen
beispielhaft und ohne einzuschränken
veranschaulicht. Darin sind die gleichen bzw. ähnliche Elemente mit den gleichen
Bezugsziffern bezeichnet. In den Zeichnungen zeigen:
-
1A eine
Perspektivansicht der Hauptbestandteile der vorliegenden Erfindung,
die voneinander getrennt sind;
-
1B eine
schematische Seitenansicht der Leistungsanschlussflächen eines
Moduls, dem Leistung zugeführt
wird, wobei diese sich von dem Gleichstrom-Gleichstrom-Wandler in
den Verbinder erstrecken;
-
1C eine
schematische Seitenansicht eines Ausführungsbeispiels der vorliegenden
Erfindung;
-
2A eine
schematische Draufsicht der Leistungsanschlussflächen eines Moduls, dem Strom
zugeführt
wird, wobei diese sich von dem Gleichstrom-Gleichstrom-Wandler in
den Verbinder erstrecken;
-
2B eine
schematische Unteransicht der Leistungsanschlussflächen eines
Moduls, dem Strom zugeführt wird,
wobei diese sich von dem Gleichstrom-Gleichstrom-Wandler in den
Verbinder erstrecken;
-
3 eine
Perspektivansicht von hinten des Gleichstrom-Gleichstrom-Wandlers aus 1, wobei dessen Kontakte für höhere Spannung
dargestellt sind;
-
4 eine
Perspektivansicht von unten des Mehrchipmoduls aus 1,
wobei dessen Stifte und der untere Leistungsanschluss dargestellt
sind;
-
5 eine
Perspektivansicht der Komponenten der vorliegenden Erfindung in
einem zusammengesetzten Zustand; und
-
6 einen
Querschnitt durch den hinteren Abschnitt des Gleichstrom-Gleichstrom-Wandlers und
die Grundplatine, wobei die Federklammerbefestigung und die Kontaktherstellung
der Kontakte des Gleichstrom-Gleichstrom-Wandlers mit den Kontakten
an der Grundplatine dargestellt sind.
-
GENAUE BESCHREIBUNG
DER ERFINDUNG
-
Beschrieben
wird eine verbesserte Verbinderanordnung für ein Leistungssockel-Stromzufuhrsystem.
In der folgenden genauen Beschreibung sind zahlreiche spezielle
Einzelheiten ausgeführt,
um ein umfassendes Verständnis
der vorliegenden Erfindung zu vermitteln. Für den Durchschnittsfachmann auf
dem Gebiet ist es dabei ersichtlich, dass diese besonderen Einzelheiten
nicht für
die Ausführung
der vorliegenden Erfindung eingesetzt werden müssen. In anderen Fällen wurde
auf die genaue Darstellung allgemein bekannter Strukturen, Schnittstellen
und Verfahren verzichtet, um die vorliegende Erfindung nicht unnötig zu verschleiern.
-
Die
Abbildung aus 1A zeigt eine Perspektivansicht
der grundlegenden Komponenten des verbesserten Stromzufuhrsystems.
Die drei Grundelemente sind eine Grundplatine 11, ein Strom
verbrauchendes Modul 13 und ein Gleichstrom-Gleichstrom-Wandler 15.
In dem veranschaulichten Ausführungsbeispiel
handelt es sich bei dem Modul 13 um ein Mehrchipmodul.
Die vorliegende Erfindung ist gleichermaßen anwendbar auf ein Modul,
das nur einen Chip aufweist. Der Wandler 15 weist herkömmliche
Spannungswandlerschaltungen in einem Gehäuse mit einem rechteckigen
Querschnitt auf. Auf der Grundplatine ist ein erster Verbinder 17 in
Form eines Sockels bzw. einer Fassung zur Aufnahme der Stifte 19 an
dem Mehrchipmodul 13 angebracht.
-
Bei
dem Verbinder 17 kann es sich um einen Signalverbinder
handeln. Im Vergleich zu den dem Stand der Technik entsprechenden
Verbindern ist die Anzahl der erforderlichen Stifte an dem Strom
verbrauchenden Modul reduziert, wodurch die erforderlichen Kräfte zur
Einführung
der Einheit und für
die Entfernung reduziert werden können. In dem veranschaulichten
Ausführungsbeispiel
handelt es sich bei dem Verbinder um einen so genannten Pin Grid
Array (PGA) Verbinder. Ebenfalls verwendet werden können Verbinder
der Typen Land Grid Array (LGA) oder Ball Grid Array (BGA). Auf
herkömmliche
Art und Weise weist der Verbinder 17 eine Reihe von Aufnahmeeinrichtungen
bzw. Fassungen für
die Aufnahme von Stiften entlang der lateralen Kanten des Verbinders
auf. Das Mehrchipmodul 13 kann jede Art von elektronischer
Komponente aufweisen, die große Leistungs-
bzw. Strommengen voraussetzt, wobei in einem kennzeichnenden Ausführungsbeispiel
dieses Modul jedoch einen oder mehrere Hochgeschwindigkeitsprozessoren
und möglicher
Weise zugeordnete Schaltungen aufweist.
-
Ferner
an der Grundplatine 11 angebracht ist ein Verbinder 20 mit
zwei Anschlüssen 21 und 23,
in welche zusammenpassende Stifte eingesteckt werden können. Andersartige
Verbinder, darunter direkte Kontakte auf der Grundplatine 11,
können
ebenfalls als Anschlüsse
verwendet werden. Diese Anschlüsse
stellen Verbindungen mit Bussen (nicht abgebildet) auf der Grundplatine 11 her
und führen
eine Spannung zu, die höher
ist als die Spannung, die das Mehrchipmodul 13 erfordert,
wie z.B. +12 Volt und Erde. Der Verbinder 20 ist von der
Hinterkante 25 des Verbinders 17 räumlich getrennt.
-
In
dem veranschaulichten Ausführungsbeispiel
befinden sich zwischen dem Verbinder 17 und dem Verbinder 20 Befestigungselemente 27,
die in Form von Federklammern vorgesehen sein können. Andere Ausführungen
der Befestigungselemente sind ebenfalls möglich, sofern Befestigungseinrichtungen
erforderlich sind. Das veranschaulichte Ausführungsbeispiel weist ferner
ein Mehrchipmodul 13 mit oberen und unteren Oberflächen 29 und 31 auf. Jede
Oberfläche
stellt eine Ebene dar, die in entsprechenden planaren Stromanschlussflächen 33 und 35 (in
der Abbildung aus 1B dargestellt) an der hinteren
lateralen Kante des Mehrchipmoduls 13 enden. Diese Anordnung
führt dem
Strom verbrauchenden Modul 13 die primäre Spannung zu.
-
Der
Gleichstrom-Gleichstrom-Wandler weist einen Erweiterungsverbinder 37 auf,
der flexibel oder starr an dem Gehäuse angebracht werden kann.
Dieser Verbinder 37 weist obere und untere Kontaktoberflächen auf,
die mit den Stromanschlussflächen 33 und 35 an
dem Mehrchipmodul zusammenpassen. Diese oberen und unteren Kontaktoberflächen können eine
Leistungsebenenanschlussfläche
und eine Erdungsebene darstellen. Ferner wird Strom bzw. Leistung
in vorteilhafter Weise durch den Verbinder 37 an das Strom
verbrauchende Mehrchipmodul 13 bereitgestellt, wobei der
Verbinder von dem Signalverbinder 17 getrennt und unabhängig ist.
Der Gleichstrom an das Strom verbrauchende Modul fließt nie an
der Grundplatine. An Stelle von zwei Stromzufuhrschnittstellen ist
ein einziger Schnittstellenverbinder vorgesehen, und der Leistungswandler 15 kann
von der Grundplatine getrennt werden.
-
Die
Abbildung aus 1B veranschaulicht eine Seitenansicht
der Anordnung gemäß einem Ausführungsbeispiel.
Im Besonderen veranschaulicht die Abbildung aus 1B schematisch
(nicht maßstabsgetreu)
die Art und Weise, wie sich Stromanschlussflächen 33 und 35 des
Mehrchipmoduls in die Kontaktoberflächen 39 und 41 des
Gleichstrom-Gleichstrom-Wandlers
erstrecken. Gemäß einem
Ausführungsbeispiel
handelt es sich bei den Leistungsanschlussflächen 33 und 35 um
planare Anschlussflächen.
Gemäß der Veranschaulichung eignet
sich der Gleichstrom-Gleichstrom-Wandler 15 zur Aufnahme
des Mehrchipmoduls 13. Die Kontaktoberflächen 39 und 41 an
dem Gleichstrom-Gleichstrom-Wandler 15 stellen Kontakte
für die
planaren Stromanschlussflächen 33 und 35 an
dem Mehrchipmodul 13 bereit. Der flexible Verbinder 48 weist
eine im Wesentlichen konkave Krümmung
auf und koppelt das Mehrchipmodul 13 federnd mit dem Gleichstrom-Gleichstrom-Wandler 15.
Dies führt
zu einer Zwischenverbindung, bei der es sich um einen eingeschlossenen
Pfad mit geringem Widerstand und niedriger Induktivität zwischen
dem Gleichstrom-Gleichstrom-Wandler 15 und
dem Mehrchipmodul 13 handelt.
-
Die
Abbildung aus 1C veranschaulicht ein alternatives
Ausführungsbeispiel
der vorliegenden Erfindung. Gemäß der Veranschaulichung
erweitert das Ausführungsbeispiel
aus 1C die Anordnung aus den Abbildungen der 1A–B (nicht
maßstabsgetreu),
so dass diese mehr als eine Gruppe von Anschlussflächen aufweist.
Die Abbildung aus 1C veranschaulicht somit die
Art und Weise, wie sich die Stromanschlussflächen 33, 35, 50 und 55 des
Mehrchipmoduls 13 in die Kontaktoberflächen 39, 41, 60 und 63 des
Gleichstrom-Gleichstrom-Wandlers
erstrecken. Die Anschlussflächen 33 und 35 sind
weiter mit den entsprechenden Kontaktoberflächen 39 und 41 des
Gleichstrom-Gleichstrom-Wandlers gekoppelt, während die Anschlussflächen 50 und 55 mit
den entsprechenden Kontaktoberflächen 60 und 63 des
Gleichstromwandlers gekoppelt sind. Gemäß einem Ausführungsbeispiel handelt
es sich bei den Anschlussflächen 33, 35,50 und 55 jeweils
um einzelne planare Anschlussflächen.
Die flexiblen Verbinder 59 und 57 koppeln das Mehrchipmodul 13 federnd
mit dem Gleichstrom-Gleichstrom-Wandler 15.
Die flexiblen Verbinder 49, 57 weisen jeweils
ein gekrümmtes
Ende und ein im Wesentlichen gerades Ende auf, wobei die geraden
Enden der Anschlussflächen
im Wesentlichen parallel und isoliert miteinander gekoppelt sind.
-
Gemäß dem vorliegenden
Ausführungsbeispiel
sind die flexiblen Verbinder 49 und 57 so gestaltet,
dass sie den Pfad mit geringem Widerstand und niedriger Induktivität zwischen
dem Gleichstrom-Gleichstrom-Wandler 15 und dem Mehrchipmodul 13 weiter
reduzieren. An Stelle der deutlich konkaven Krümmung des flexiblen Verbinders 48 aus 1B sind
die flexiblen Verbinder 49 und 57 aus 1C im
Wesentlichen parallel, mit minimalen konvexen Krümmungen. Die minimalen konvexen
Krümmungen
ermöglichen
eine gefederte Kopplung zwischen dem Mehrchipmodul 13 und
dem Gleichstrom-Gleichstrom-Wandler 15, während sie
den Widerstand und die Induktivität an dem Pfad zwischen den
beiden Einheiten weiter senken.
-
Die
erste Anordnung der Anschlussflächen 33 und 35 stellt
weiter die primäre
Spannung an das Strom verbrauchende Modul 15 bereit. Gemäß einem
Ausführungsbeispiel
kann die zweite Anordnung von Anschlussflächen 50 und 55 Signale
und andere Spannungen zuführen.
In einem anderen Ausführungsbeispiel
kann die zweite Anordnung der Anschlussflächen 50 und 55 ferner
dazu eingesetzt werden, die primäre
Spannung bereitzustellen, wodurch die Impedanz weiter reduziert
wird. In allen Ausführungsbeispielen
erweitert der Einsatz der zweiten Anordnung von Anschlussflächen das
Konzept aus 1B, so dass ein flexibleres
Leistungs- und Signalzufuhrsystem ermöglicht wird. Im Besonderen
ermöglichen
die Ausführungsbeispiele
aus 1C die parallele Führung von Signalen und Spannungen
in Verbindung mit der Hauptstromversorgungs-/der primären Spannung.
-
Dieses
Konzept kann so erweitert werden, dass es mehrere Anordnungen bzw.
Gruppen von Anschlussflächen
aufweist, sofern das Hauptziel der Erhaltung eines Strompfads mit
geringer Induktivität und
niedrigem Widerstand erhalten bleibt. Die mehreren Anordnungen von
Anschlussflächen
können eingesetzt
werden, um eine Kombination aus Spannungen und Signalen zu führen. Die
wichtigste Voraussetzung in jedem Ausführungsbeispiel der vorliegenden
Erfindung ist eine Struktur, die einen Strompfad mit niedriger Induktivität und geringem
Widerstand bereitstellt.
-
Die
Abbildungen der 2A–B veranschaulichen ein weiteres
Ausführungsbeispiel
der vorliegenden Erfindung. Die Abbildung aus 2A zeigt eine
Draufsicht des Mehrchipmoduls 13, mit den Anschlussflächen 50 und 33.
In dem veranschaulichten Ausführungsbeispiel
sind beide Anschlussflächen 50 und 33 geerdet.
Die Abbildung aus 2B zeigt eine Unteransicht des
Mehrchipmoduls 13, mit den Anschlussflächen 55 und 35.
Die Anschlussfläche 35 ist zwar
als eine einzelne, planare Anschlussfläche dargestellt (wie in dem
Ausführungsbeispiel
aus den Abbildungen der 1B–C), wobei
die Anschlussfläche 55 gemäß dem vorliegenden
Ausführungsbeispiel hingegen
in mehrere kleinere Anschlussflächen
auf- bzw. unterteilt ist. Die Anschlussfläche 55 kann somit mehrere
Spannungen und Signale bereitstellen. Die Anschlussfläche 55 stellt
gemäß der Veranschaulichung
zwar nur zwei Spannungen und eine Reihe von Signalen bereit, wobei
die Anschlussfläche 55 auch
so konfiguriert sein kann, dass sie jede beliebige Anzahl von Spannungen
und Signalen bereitstellt.
-
Die
Abbildung aus 3 veranschaulicht eine Ansicht
des Gleichstrom-Gleichstrom-Wandlers 15, der so gedreht
ist, dass die Rückseite
des Gehäuses
sichtbar ist. Gemäß der Veranschaulichung
weist er auf der Rückseite
des Gleichstrom-Gleichstrom-Wandlers,
sich von der Unterseite des Gehäuse
erstreckend, Stifte 43 und 45 auf, die mit den
Anschlüssen 21 und 23 in
dem Verbinder 20 zusammenpassen, wenn der Gleichstrom-Gleichstrom-Wandler 15 in
die Grundplatine 11 eingeführt bzw. eingesetzt wird. Die
Kraft der Stifte 21 und 23 kann ausreichen, um
den Gleichstrom-Gleichstrom-Wandler 15 an der Verwendungsposition
zu halten.
-
In
dem veranschaulichten Ausführungsbeispiel
ist jedoch auch eine zusätzliche
Befestigungseinrichtung vorgesehen. In dieser Ansicht ist somit auch
eine der Vertiefungen bzw. Aussparungen 47 sichtbar, die
sich auf den Seiten des Gehäuses
des Gleichstrom-Gleichstrom-Wandlers befinden, in welche die Federklammern 27 einschnappen,
wenn der Gleichstrom-Gleichstrom-Wandler
an der Grundplatine 11 angebracht wird. Die Federkraft
der Federklammern hält
den Gleichstrom-Gleichstrom-Leistungswandler sicher an der Grundplatine 11.
Wenn eine Befestigung erforderlich ist, die über die durch den Verbinder 20 und
die Stifte 43 und 45 vorgesehene Befestigung hinaus
geht, so können
ebenso gut alternative Befestigungseinrichtungen verwendet werden,
wie zum Beispiel Schrauben. Danach wandeln Schaltungen in dem Gleichstrom-Gleichstrom-Leistungswandler 15 vorhandene
Schaltungen auf eine für
den Fachmann auf dem Gebiet bekannte Art und Weise diese höhere Spannung
in eine niedrigere Spannung um, die an den Kontakten 39 und 41 angelegt
und somit den Leistungs- bzw. Stromanschlussflächen 33 und 35 des
Mehrchipmoduls zugeführt
wird.
-
Die
Abbildung aus 4 zeigt eine Ansicht des auf
den Kopf gestellten Moduls 13, so dass die untere Stromanschlussfläche 35 in
Verbindung mit den Stiften 19 sichtbar ist. Die Abbildung
aus 5 zeigt eine Perspektivansicht der zusammengesetzten
Komponenten. Nachdem eine Kante des Moduls 13 in den Verbinder 37 eingeführt worden
ist, werden dessen Stifte 19 auf der Unterseite in den
Verbinder 17 eingeführt.
Gemäß der Veranschaulichung
sieht diese Art und Weise der Installation des Gleichstrom-Gleichstrom-Wandlers
Fertigungsvorteile vor, wobei der Gleichstrom-Gleichstrom-Wandler separat getestet
bzw. geprüft
und einfach in die Grundplatine eingesetzt werden kann; wodurch
die Notwendigkeit für
die Konstruktion und das Testen des Gleichstrom-Gleichstrom-Wandlers an der Grundplatine überflüssig wird.
Der Gleichstrom-Gleichstrom-Wandler 15 wird durch in der
Aussparung 47 eingreifende Federklammern 27 in
Kontakt mit der Grundplatine 11 gehalten. Neben den veranschaulichten
Federklammern sind auch andere Befestigungsmethoden möglich, wie
etwa Schrauben, die durch Ansätze
mit entsprechenden Löchern
an dem Gleichstrom-Gleichstrom-Wandler in Gewindebohrungen in der
Leiterplatte verlaufen.
-
Gemäß der Veranschaulichung
durch die Rückansicht
der Abbildung aus 6 hält die vorstehend beschriebene
Befestigungseinheit den Gleichstrom-Gleichstrom-Wandler 15 in
sicherem Kontakt mit der Grundplatine 11 und verhindert
es, dass die Verbindung zwischen den Stiften 43 und 45 und
den Anschlüssen
in dem Verbinder 20 unterbrochen wird.
-
Offenbart
wird somit ein verbessertes Verbindersystem für ein Stromzufuhrsystem. Die
hierin beschriebenen speziellen Anordnungen und Verfahren dienen
lediglich den Zwecken der Veranschaulichung der Grundsätze der
vorliegenden Erfindung. Der Durchschnittsfachmann auf dem Gebiet
kann zahlreiche Modifikationen in Bezug auf die Ausführung und die
Einzelheiten der Erfindung vornehmen, ohne dabei vorn Umfang der
vorliegenden Erfindung abzuweichen. Die Erfindung wurde zwar in
Bezug auf ein bestimmtes bevorzugtes Ausführungsbeispiel beschrieben,
jedoch ist dies nicht als eine Einschränkung auszulegen. Vielmehr
ist die vorliegende Erfindung lediglich durch den Umfang der anhängigen Ansprüche beschränkt.