DE69833847D1 - Verfahren zum Entfernen von Teilchen und Flüssigkeit von der Oberfläche eines Substrats - Google Patents

Verfahren zum Entfernen von Teilchen und Flüssigkeit von der Oberfläche eines Substrats

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Families Citing this family (17)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
DE69833847T2 (de) * 1997-09-24 2006-12-28 Interuniversitair Micro-Electronica Centrum Vzw Verfahren zum Entfernen von Teilchen und Flüssigkeit von der Oberfläche eines Substrats
US20040031167A1 (en) * 2002-06-13 2004-02-19 Stein Nathan D. Single wafer method and apparatus for drying semiconductor substrates using an inert gas air-knife
US7240679B2 (en) * 2002-09-30 2007-07-10 Lam Research Corporation System for substrate processing with meniscus, vacuum, IPA vapor, drying manifold
RU2338296C2 (ru) * 2002-09-30 2008-11-10 Лам Рисерч Корпорейшн Способ, система, устройство и головка для обработки подложки для полупроводниковых приборов
US8070884B2 (en) * 2005-04-01 2011-12-06 Fsi International, Inc. Methods for rinsing microelectronic substrates utilizing cool rinse fluid within a gas enviroment including a drying enhancement substance
DE102005057109A1 (de) 2005-11-26 2007-05-31 Kunze-Concewitz, Horst, Dipl.-Phys. Vorrichtung und Verfahren für mechanisches Prozessieren flacher, dünner Substrate im Durchlaufverfahren
KR100732519B1 (ko) * 2006-03-31 2007-06-28 세메스 주식회사 기판 처리 장치 및 방법
JP2009123831A (ja) * 2007-11-13 2009-06-04 Tokyo Electron Ltd Bsp除去方法、bsp除去装置、基板処理装置、及び記憶媒体
KR101806191B1 (ko) 2010-06-17 2017-12-07 도쿄엘렉트론가부시키가이샤 기판 처리 방법, 이 기판 처리 방법을 실행하기 위한 컴퓨터 프로그램이 기록된 기록 매체 및 기판 처리 장치
KR101596750B1 (ko) 2010-06-23 2016-02-23 도쿄엘렉트론가부시키가이샤 기판 처리 방법, 이 기판 처리 방법을 실행하기 위한 컴퓨터 프로그램이 기록된 기록 매체 및 기판 처리 장치
JP5538102B2 (ja) 2010-07-07 2014-07-02 株式会社Sokudo 基板洗浄方法および基板洗浄装置
KR20120053319A (ko) * 2010-11-17 2012-05-25 삼성모바일디스플레이주식회사 기판 세정 시스템 및 세정 방법
US9190881B1 (en) 2011-08-02 2015-11-17 Tooltek Engineering Corporation Rotary-powered mechanical oscillator
JP2013038356A (ja) * 2011-08-11 2013-02-21 Toshiba Corp 洗浄方法、洗浄装置
TWI452423B (zh) * 2012-11-19 2014-09-11 Gudeng Prec Industral Co Ltd 光罩清洗方法及其系統
TWM457962U (zh) * 2012-11-21 2013-07-21 Gudeng Prec Ind Co Ltd 光罩水洗清潔機構
NL2022059B1 (en) * 2018-11-23 2020-06-09 Gerald Jg Belemans Cleaning device for a pair of spectacles having bar-shaped cleaning elements.

Family Cites Families (12)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US4027686A (en) 1973-01-02 1977-06-07 Texas Instruments Incorporated Method and apparatus for cleaning the surface of a semiconductor slice with a liquid spray of de-ionized water
NL8900480A (nl) * 1989-02-27 1990-09-17 Philips Nv Werkwijze en inrichting voor het drogen van substraten na behandeling in een vloeistof.
US5271774A (en) * 1990-03-01 1993-12-21 U.S. Philips Corporation Method for removing in a centrifuge a liquid from a surface of a substrate
JP3351082B2 (ja) 1994-01-14 2002-11-25 ソニー株式会社 基板乾燥方法と、基板乾燥槽と、ウェーハ洗浄装置および半導体装置の製造方法
JP2888412B2 (ja) * 1994-07-04 1999-05-10 信越半導体株式会社 ブラシ洗浄装置及びワーク洗浄システム
JP3044277B2 (ja) * 1994-12-21 2000-05-22 信越半導体株式会社 ウェーハの洗浄及び洗浄乾燥装置
US5601655A (en) * 1995-02-14 1997-02-11 Bok; Hendrik F. Method of cleaning substrates
US5660642A (en) * 1995-05-26 1997-08-26 The Regents Of The University Of California Moving zone Marangoni drying of wet objects using naturally evaporated solvent vapor
JPH09162159A (ja) 1995-12-05 1997-06-20 Dainippon Screen Mfg Co Ltd 回転式基板乾燥装置
DE69833847T2 (de) * 1997-09-24 2006-12-28 Interuniversitair Micro-Electronica Centrum Vzw Verfahren zum Entfernen von Teilchen und Flüssigkeit von der Oberfläche eines Substrats
US5933902A (en) * 1997-11-18 1999-08-10 Frey; Bernhard M. Wafer cleaning system
US6070284A (en) * 1998-02-04 2000-06-06 Silikinetic Technology, Inc. Wafer cleaning method and system

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DE69833847T2 (de) 2006-12-28
EP0905748B1 (de) 2006-03-15
US20010022186A1 (en) 2001-09-20
ATE320661T1 (de) 2006-04-15

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