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Gebiet der Erfindung
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Die vorliegende Erfindung ist auf
ein Verfahren zum Aufbringen von schützenden und dekorativen Beschichtungen
auf Gegenständen
gerichtet, insbesondere auf ein Verfahren zum Aufbringen einer mehrschichtigen
Beschichtung auf mindestens einem Abschnitt einer Gegenstandsoberfläche gemäß dem Oberbegriff
des Anspruchs 1.
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Hintergrund
der Erfindung
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Die Bereitstellung eines Gegenstands
wie zum Beispiel eines Messing-Wasserhahns oder Schlosses mit einer
mehrschichtigen Beschichtung durch Aufbringen einer ersten Beschichtungsschicht oder
Serien von Beschichtungsschichten durch Galvanisieren und dann Aufbringen
einer zweiten Beschichtungsschicht oder Serien von Beschichtungsschichten
auf der galvanisch hergestellten Beschichtungsschicht durch physikalische
Gasphasenabscheidung ist im Stand der Technik beispielsweise aus
dem Dokument EP-A-0 297 830 bekannt, das den Oberbegriff des Anspruchs
1 bildet. Eine solche mehrschichtige Beschichtung schafft einen
Abrieb- und Korrosionsschutz für
den Gegenstand, ist dekorativ, und gleicht Mängel wie zum Beispiel Kerben und
Kratzer an dem Gegenstand aus. So ist zum Beispiel ein Messinggegenstand,
der eine doppelte Nickelschicht, die aus blankem Nickel und auf
diesem galvanisch aufgebrachten halbblanken Nickel besteht, und
eine Zirkoniumnitridschicht hat, die durch physikalische Gasphasenabscheidung
auf der doppelten Nickelschicht aufgebracht wurde, glatt, hat einen
verbesserten Widerstand gegen Abrieb und Korrosion und hat die Farbe
von poliertem Messing.
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Es ist im allgemeinen die durch Gasphasenabscheidung
hergestellte Schicht, welche den Schutz gegen Abrieb und das dekorative
Erscheinungsbild bereitstellt. Die durch Gasphasenabscheidung hergestellte
Beschichtungsschicht ist im allgemeinen ziem 1ich dünn, typischerweise
im Bereich von ungefähr
0,0254 μm
bis 0,508 μm
[ein bis 20 Millionstel Inch]. Aufgrund der Dünnheit der durch Gasphasenabscheidung
hergestellten Beschichtung scheint jeder Wasserfleck oder jeder
andere Oberflächendefekt
wie zum Beispiel Nickel- oder Chromflecken durch, die vom Galvanisierungsverfahren
herstammen oder durch dieses verursacht wurden, und werden in der
Tat durch die dünne,
mittels Gasphasenabscheidung hergestellte Beschichtung betont. Selbst
Punkte, Flecken oder Verfärbungen,
welche auf dem galvanisierten Gegenstand für das nackte Auge nicht sichtbar
sind, werden sichtbar, nachdem die durch Gasphasenabscheidung hergestellte
Beschichtung aufgebracht ist.
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Daher ist es gegenwärtig notwendig,
jeden Gegenstand vollständig
zu untersuchen, zu reinigen und zu trocknen, wenn er aus dem galvanischen
Bad herauskommt. Eine herkömmliche
Art und Weise der Reinigung der galvanisierten Gegenstände besteht darin,
die Gegenstände
durch ein Reinigungssystem auf Wasserbasis laufen zu lassen und
eine Stickstofftrocknung zum Trocknen der Gegenstände zu nutzen.
Dies ist ziemlich teuer und nicht immer erfolgreich. Ein anderes
Verfahren beinhaltet das Trocknen und die Reinigung von Hand jedes
einzelnen Gegenstands. Dieses Trocknen von Hand ist, obgleich es effektiver
als ein Trocknungssystem auf Stickstoffbasis ist, sehr arbeitsintensiv
und deshalb gleichfalls ziemlich teuer. Das Trocknen von Hand beinhaltet außerdem die
Handhabung der galvanisierten Gegenstände, was ein Fallenlassen oder
Stoßen
der Gegenstände
gegen andere Objekte mit einer sich ergebenden Beschädigung an
den Gegenständen zum
Ergebnis haben kann.
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Es wäre sehr vorteilhaft, wenn ein
effizientes und effektives Trocknungsverfahren für die galvanisierten Gegenstände verfügbar wäre, welches
die mit herkömmlichen,
gegenwärtig
genutzten Reinigungs- und Trocknungsverfahren verbundenen Probleme beseitigte.
Es ist eine Aufgabe der vorliegenden Erfindung, ein solches System
zu schaffen.
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Zusammenfassung
der Erfindung
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Die obige Aufgabe wird durch die
im Anspruch 1 angegebenen Merkmale gelöst. Vorteilhaft weiterentwickelte
Ausführungsbeispiele
sind Gegenstand der abhängigen
Ansprüche
2 bis 14.
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Die vorliegende Erfindung umfaßt ein Verfahren
zum Aufbringen einer mehrschichtigen schützenden und dekorativen Beschichtung
auf einen Gegenstand. Das Verfahren beinhaltet zuerst das Aufbringen
von mindestens einer Beschichtungsschicht durch Galvanisieren (electroplating).
Der galvanisierte Gegenstand wird dann aus dem galvanischen Bad entfernt
und einer Impulsblastrocknung zur fleckenfreien Trocknung unterzogen.
Der getrocknete galvanisierte Gegenstand wird dann in einer Gasphasenabscheidungskammer
plaziert und weitere Beschichtungsschichten werden durch Gasphasenabscheidung
(vapor deposition) auf dem galvanisierten Gegenstand aufgebracht.
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Das Galvanisieren umfaßt das Aufbringen von
mindestens einer Schicht, ausgewählt
aus Kupfer, Nickel und Chrom. Die galvanische Verkupferung beinhaltet
sowohl die alkalische Verkupferung als auch die saure Verkupferung.
Die galvanische Vernickelung beinhaltet das Galvanisieren von blankem Nickel,
halbblankem Nickel, und einer doppelten Nickelschicht, die aus blankem
Nickel und halbblankem Nickel besteht.
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Bevor der galvanisierte Gegenstand
einem Gasphasenabscheidungsverfahren unterzogen wird, um durch Gasphasenabscheidung
dünne Beschichtungsschichten
auf der galvanisch hergestellten Beschichtung aufzubringen, wird
der Gegenstand impulsblasgetrocknet, um etwaige nasse Flecken oder Nickel-
oder Chromflecken zu entfernen.
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Nach der Impulsblastrocknung werden
Beschichtungsschichten durch physikalische Gasphasenabscheidung
auf der obersten galvanisch hergestellten Schicht aufgebracht. Die
durch Gasphasenabscheidung aufgebrachten Schichten werden aus unedlen,
hitze beständigen
Metallen und unedlen, hitzebeständigen
Metall-Legierungen
und aus unedlen, hitzebeständigen
Metall-Verbindungen und Verbindungen unedler, hitzebeständiger Metall-Legierungen
ausgewählt.
Die unedlen, hitzebeständigen
Metall-Verbindungen und die Verbindungen unedler, hitzebeständiger Metall-Legierungen
enthalten die Nitride, Oxide, Karbide, Karbonitride und Reaktionsprodukte
eines hitzebeständigen
Metalls oder einer hitzebeständigen
Metall-Legierung, Sauerstoff und Stickstoff.
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Kurze Beschreibung
der Zeichnungen
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1 ist
eine aufgeschnittene perspektivische Ansicht eines Impulsblastrockners;
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2 ist
eine nicht maßstabsgetreue
Schnittansicht eines Abschnitts des Substrats, auf dem sich die
galvanisch hergestellten Beschichtungsschichten befinden;
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3 ist
eine Ansicht ähnlich 2, die aber ein anderes
Ausführungsbeispiel
der Erfindung mit einer anderen Anordnung der galvanisch hergestellten
Beschichtungsschichten zeigt;
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4 ist
eine nicht maßstabsgetreue
Schnittansicht, die eine Anordnung der durch physikalische Gasphasenabscheidung
hergestellten Schichten zeigt;
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5 ist
eine Ansicht ähnlich 4, die aber ein anderes Ausführungsbeispiel
der Erfindung mit einer anderen Anordnung von verschiedenen durch physikalische
Gasphasenabscheidung hergestellten Schichten zeigt; und
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6 ist
eine nicht maßstabsgetreue
Schnittansicht eines Abschnitts des Substrats, auf dem sich die
galvanisch hergestellten und die durch physikalische Gasphasenabscheidung
hergestellten Beschichtungsschichten befinden.
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Beschreibung
des bevorzugten Ausführungsbeispiels
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Das Verfahren dieser Erfindung ist
insbesondere durch die Schaffung einer dekorativen und schützenden,
durch Gasphasenabscheidung hergestellten, dünnen Beschichtungsschicht auf
einer galvanisch hergestellten Unterschicht gekennzeichnet, welche
frei von Mängeln
und Unvollkommenheiten wie zum Beispiel Wasserflecken, Nickelflecken
und Chromflecken ist. Diese Mängel
und Unvollkommenheiten treten im allgemeinen aufgrund von Flecken auf,
die als ein Ergebnis des Galvanisierungsverfahrens auf der galvanisierten
Oberfläche
des Gegenstands verbleiben. Wenn die dünne, durch Gasphasenabscheidung
hergestellte Beschichtungsschicht auf diese Flecken aufgebracht
wird, werden diese durch diese dünne,
mittels physikalischer Gasphasenabscheidung hergestellte Beschichtungsschicht sehr
betont.
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Das Verfahren der vorliegenden Erfindung umfaßt zuerst
das Aufbringen von mindestens einer galvanisch hergestellten Beschichtungsschicht
auf mindestens einem Abschnitt der Oberfläche eines Gegenstands, das
Entfernen des galvanisierten Gegenstands aus dem galvanischen Bad
und das Aussetzen des Gegenstands einer Impulsblastrocknung, um
etwaige Flecken von dessen Oberfläche zu entfernen, und das Auftragen
von dünnen
Beschichtungsschichten mittels physikalischer Gasphasenabscheidung
auf der sauberen und trockenen galvanisierten Oberfläche.
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Das Impulsblastrocknen und ein Impulsblastrockner
sind im europäischen
Patent 0 486 711 beschrieben. Der Impulsblastrockner ist in 1 veranschaulicht. Kurzgefaßt weist
er ein Gehäuse ähnlich einem
herkömmlichen
und wohlbekannten Zirkulationslufttrockner auf. Ventilator, Heizeinrichtung und
Luftzirkulationsklappen entsprechen bekannten und herkömmlichen
Designs. Auf jeder Seite der Station ist zusätzlich eine bewegbare Düseneinrichtung installiert.
Die Düseneinrichtung
ist mit kleinen Düsenrohren,
ungefähr
150 mm lang, ausgestattet, und mit 15 Bohrungen versehen, welche
der Breite der Bewegungsrichtung entsprechen. Jedes kleine Düsenrohr
wird mit Hilfe von Magnet ventilen mit Luft versorgt. Die Magnetventile
werden mittels eines Mikroprozessors gesteuert, welcher es gestattet,
daß die
Ventile eines nach dem anderen geöffnet werden. Die Öffnungsintervalle
können über die
Steuereinrichtung auf zwischen 20 und 100 ms eingestellt werden.
Im Falle von breiten Trocknern werden die Ventile in Gruppen, d.
h. von 6–8
kleinen Düsenrohren geöffnet, wobei
ein Rohr immer offen ist. Die Düseneinrichtungen
werden mit einer einstellbaren Geschwindigkeit in entgegengesetzter
Richtung aufwärts
und abwärts
bewegt. Die Geschwindigkeit beträgt
normalerweise ungefähr
ein bis zwei Hübe
pro Minute. Der Hub entspricht der Höhe des Gestells plus 50 mm
oben und unten.
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Durch die Impuls-ähnliche Verbindung der einzelnen
kleinen Düsenrohre
zu der Druckluftzufuhr mit einem Nenndruck von sechs Bar resultieren
15 Luftstrahlen/Rohr. Diese Luftstrahlen zerstäuben die Wassertröpfchen auf
der Oberfläche
der Teile. Aufgrund des wiederholten Abblasens der Oberfläche der
Gegenstände
mit den pulsierenden Luftstrahlen und des Fortschreitens von Düsenrohr
zu Düsenrohr in
der horizontalen Position wird ein Luftstrom für ungefähr 1 cm2 der
Oberfläche
erzeugt.
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Das abwechselnde Überstreichen und Einblasen
der scharfen Luftstrahlen in Bohrungen, Blindlöcher, Hinterschneidungen und
Kanten führt
zu einem Saugeffekt, welcher die Flüssigkeit sogar aus den Hohlräumen entfernt.
Dieser Effekt ist so stark, daß sogar
lange Bohrungen in hohlen Teilen, große Innenräume und mit Gewinde versehene
Löcher
gut getrocknet werden. Wenn die Teile von den Gestellen entfernt
werden, fließt
kein Wasser aus den Hohlräumen
und daher wird die Qualität
der Oberfläche
nicht durch Wasserflecken verdorben.
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Eine programmierbare Steuereinrichtung
gestattet eine Vorwahl der Impulsfrequenz, der Geschwindigkeit der
Düseneinrichtung,
der Anzahl von gleichzeitig geöffneten
Ventilen, der Anzahl von Hüben
und der Temperatur. Diese Parameter können den zu behandelnden Gegenständen zugeordnet werden.
In einem Trocknungspro gramm kann die Geschwindigkeit und die Impulsfrequenz
für jeden Hub
einzeln eingestellt werden. Große
Gegenstände mit
einer großen
Länge können in
dem ersten Hub mit kurzen Luftimpulsen sehr schnell abgeblasen werden.
Die Hauptmenge der anhaftenden Wassertröpfchen wird hier weggeblasen.
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Während
der folgenden Hübe
wird die Geschwindigkeit automatisch reduziert und die Impulsfrequenz
wird verlängert.
Die stärkeren
Luftimpulse und die für
eine längere
Dauer geöffneten
Ventile haben einen bedeutend besseren Saugeffekt, der in einer
verbesserten Trocknung der Hohlräume
resultiert.
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Wenn die Hauptmenge an Wasser weggeblasen,
d. h. zerstäubt
ist, bleibt nur eine sehr dünne zu
trocknende Adsorptionsschicht. Deshalb werden nur kurze Trocknungsdauern
von zwei bis fünf
Minuten bei einer Zirkulationsluft-Temperatur von 50–70°C benötigt.
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Die Impulsblastrocknung stellt eine
fleckenlose Trocknung bereit. Somit kann auf galvanisierten Gegenständen ohne
eine weitere Reinigung oder Trocknung der galvanisierten Gegenstände eine durch
physikalische Gasphasenabscheidung hergestellte dünne Beschichtung
aufgebracht werden.
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Der Gegenstand kann aus jedem plattierbaren
Substrat wie zum Beispiel Metall oder Kunststoff bestehen. Die Metalle,
aus denen der Gegenstand bestehen kann, umfassen Messing, Zink,
Stahl und Aluminium. Die galvanisch hergestellte Beschichtung, welche
durch Galvanisieren auf mindestens einem Abschnitt der Oberfläche des
Gegenstands aufgebracht wird, kann aus einer Schicht oder mehr als einer
Schicht bestehen. Bevorzugte galvanisch hergestellte Beschichtungen
umfassen Kupfer, umfassend alkalisches Kupfer und saures Kupfer,
Nickel, umfassend blankes Nickel und halbblankes Nickel, und Chrom.
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Wenn der Gegenstand aus Messing besteht, werden
typischerweise mindestens eine Nickelschicht und eine Chromschicht
durch Gal vanisieren auf dem Gegenstand aufgebracht, wobei die Nickelschicht
direkt auf der Oberfläche
des Gegenstands aufgebracht wird und die Chromschicht auf der Nickelschicht
aufgebracht wird. Messinggegenstände können auch
eine Kupferschicht haben, die direkt auf deren Oberfläche aufgebracht
wird. Dann wird mindestens eine Nickelschicht durch Galvanisieren
auf der Kupferschicht aufgebracht. Eine Chromschicht wird dann durch
Galvanisieren auf der Nickelschicht aufgebracht.
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Die Nickelschicht wird durch herkömmliche und
wohl bekannte Galvanoverfahren auf mindestens einem Abschnitt der
Oberfläche
des Substrat-Gegenstands aufgebracht. Diese Verfahren beinhalten
die Verwendung eines konventionellen galvanischen Bades, wie zum
Beispiel eines Watts-Bades, als die Galvanisierlösung. Typischerweise enthalten solche
Bäder in
Wasser aufgelöstes
Nickelsulfat, Nickelchlorid und Borsäure. Es können auch alle Chlorid-, Sulfamat-
und Fluorborat-Galvanisierlösungen verwendet
werden. Diese Bäder
können
wahlweise eine Anzahl bekannter und herkömmlich verwendeter Verbindungen
wie Egalisiermittel, Glanzmittel und dergleichen enthalten. Um eine
spiegelblanke Nickelschicht zu erzeugen, wird der Galvanisierlösung mindestens
ein Glanzmittel der Klasse I und mindestens ein Glanzmittel der
Klasse II beigegeben. Glanzmittel der Klasse I sind organische Verbindungen,
die Schwefel enthalten. Glanzmittel der Klasse II sind organische
Verbindungen, die kein Schwefel enthalten. Glanzmittel der Klasse
II können
auch Einebnung verursachen und, wenn sie dem galvanischen Bad ohne
das schwefelhaltige Glanzmittel der Klasse I zugefügt werden,
zu halbblanken Nickelabscheidungen führen. Diese Glanzmittel der
Klasse I umfassen Alkyl-Naphthaline und Benzolsulfonsäuren, die
Benzol und Naphthalin Di- und Trisulfonsäuren, Benzol- und Naphthalin-Sulfonamide
sowie Sulfonamide wie Saccharin, Vinyl- und Allyl-Sulfonamide und
Sulfonsäuren.
Die Glanzmittel der Klasse II sind im allgemeinen ungesättigte organische
Stoffe wie zum Beispiel Acetylen- oder Ethylenalkohole, ethoxylierte
und propoxylierte Acetylenalkohole, Coumarine und Aldehyde. Diese
Glanzmittel der Klasse I und der Klasse II sind den Fachleuten bekannt
und pro blemlos im Handel erhältlich.
Sie sind unter anderem im US-Patent
Nr. 4,421,611 beschrieben.
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Die Nickelschicht kann eine monolithische Schicht
sein, die zum Beispiel aus halbblankem Nickel oder blankem Nickel
besteht; oder es kann sich um eine Doppelschicht handeln, die eine
aus halbblankem Nickel bestehende Schicht und eine aus blankem Nickel
bestehende Schicht enthält.
Die Dicke der Nickelschicht liegt im allgemeinen im Bereich von
ungefähr
2,54 μm
[100 Millionstel (0,000100) Inch], vorzugsweise ungefähr 3,81 μm [150 Millionstel
(0,000150) Inch] bis ungefähr
88,9 μm
[3.500 Millionstel (0,0035) Inch].
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Wie im Stand der Technik gut bekannt
ist, wird das Substrat, bevor die Nickelschicht auf dem Substrat
aufgebracht wird, einer Aktivierung unterzogen, indem man es in
ein herkömmliches
und bekanntes Säurebad
gibt.
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Bei einem in der 2 veranschaulichten Ausführungsbeispiel
besteht die Nickelschicht 13 tatsächlich aus zwei verschiedenen
Nickelschichten 14 und 16. Die Schicht 14 besteht
aus halbblankem Nickel, während
die Schicht 16 aus blankem Nickel besteht. Diese doppelte
Nickelauflage sorgt für
einen verbesserten Korrosionsschutz beim darunter liegenden Substrat.
Der halbblanke, schwefelfreie Überzug 14 wird
mit Hilfe eines herkömmlichen
Galvanisierungsverfahrens direkt auf der Oberfläche des Substrats 12 aufgebracht.
Das Substrat 12 mit der halbblanken Nickelschicht 14 wird
dann in ein galvanisches Bad mit blankem Nickel getaucht und die
blanke Nickelschicht 16 wird auf der halbblanken Nickelschicht 14 aufgebracht.
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Die Dicke der halbblanken Nickelschicht
und der blanken Nickelschicht ist so bemessen, daß sie einen
verbesserten Korrosionsschutz gewährleistet. Im allgemeinen beträgt die Dicke
der halbblanken Nickelschicht mindestens ungefähr 1,27 μm [50 Millionstel (0,00005)
Inch], vorzugsweise mindestens ungefähr 2,54 μm [100 Millionstel (0,0001)
Inch] und mehr bevorzugt minde stens ungefähr 3,81 μm [150 Millionstel (0,00015)
Inch]. Die Obergrenze der Dicke ist im allgemeinen nicht kritisch
und von nachgeordneten Erwägungen
wie den Kosten abhängig.
Im allgemeinen sollte jedoch eine Dicke von ungefähr 38,1 μm [1.500
Millionstel (0,0015) Inch], vorzugsweise ungefähr 25,4 μm [1.000 Millionstel (0,001)
Inch] und mehr bevorzugt ungefähr
19,05 μm
[750 Millionstel (0,00075) Inch] nicht überschritten werden. Die blanke
Nickelschicht 16 hat im allgemeinen eine Dicke von mindestens
ungefähr
1,27 μm
[50 Millionstel (0,00005) Inch], vorzugsweise mindestens ungefähr 3,175 μm [125 Millionstel
(0,000125) Inch] und mehr bevorzugt mindestens ungefähr 6,35 μm [250 Millionstel
(0,00025) Inch]. Die Obergrenze der Dicke der blanken Nickelschicht
ist nicht kritisch und im allgemeinen von nachgeordneten Erwägungen wie
den Kosten abhängig.
Im allgemeinen sollte jedoch eine Dicke von ungefähr 63,5 μm [2.500
Millionstel (0,0025) Inch], vorzugsweise ungefähr 50,8 μm [2.000 Millionstel (0,002)
Inch] und mehr bevorzugt ungefähr
38,1 μm
[1.500 Millionstel (0,0015) Inch] nicht überschritten werden. Die blanke
Nickelschicht 16 erfüllt
auch die Funktion einer Einebnungsschicht, die Unvollkommenheiten
im Substrat abzudecken oder auszufüllen vermag.
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Bei einem anderen Ausführungsbeispiel
der Erfindung, wie es in 2 veranschaulicht
ist, ist eine Chromschicht 20 auf galvanische Weise auf
der Nickelschicht 13 aufgebracht. Die Chromschicht 20 kann
mittels herkömmlicher
und bekannter Chrom-Galvanotechniken auf der Nickelschicht 13 aufgebracht
werden. Diese Techniken sowie verschiedene Chrom-Galvanisierbäder werden
offenbart in: Brassard, "Decorative
Electroplating – A
Prozess in Transition",
Metal Finishing, S. 105–108,
Juni 1988; Zaki, "Chromium
Plating", PF Directory,
S. 146–160;
und in den U.S. Patenten Nr. 4,460,438, 4,234,396 und 4,093,522.
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Chrom-Galvanisierbäder sind
gut bekannt und im Handel erhältlich.
Ein typisches Chrom-Galvanisierbad enthält Chromsäure oder Salze davon und ein
Katalysator-Ion wie Schwefel oder Fluorid. Die Katalysator-Ionen
können
durch Schwefelsäure oder deren
Salze und Siliziumfluorwasserstoffsäure bereitgestellt werden.
Die Bäder
können
auf einer Temperatur von 44,4–46,6°C [112–116°F] gehalten werden.
Typischerweise wird bei der Chrom-Galvanisierung eine Stromdichte
von ungefähr
1615 A/m2 [150 amps per square foot] bei
ungefähr
5 bis 9 Volt verwendet.
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Die Chromschicht hat im allgemeinen
eine Dicke von mindestens ungefähr
0,051 μm
[2 Millionstel (0,000002) Inch], vorzugsweise mindestens ungefähr 0,127 μm [5 Millionstel
(0,000005) Inch] und mehr bevorzugt mindestens ungefähr 0,203 μm [8 Millionstel
(0,000008) Inch]. Die Obergrenze der Dicke ist im allgemeinen
nicht kritisch und von nachgeordneten Erwägungen wie den Kosten abhängig. Im allgemeinen
sollte jedoch die Dicke der Chromschicht ungefähr 1,524 μm [60 Millionstel (0,00006) Inch],
vorzugsweise ungefähr
1,27 μm
[50 Millionstel (0,00005) Inch] und mehr bevorzugt ungefähr 1,016 μm [40 Millionstel
(0,00004) Inch] nicht überschreiten.
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Bei einem anderen Ausführungsbeispiel
der Erfindung wird/werden, wie in 3 veranschaulicht ist,
insbesondere dann, wenn der Substrat-Gegenstand aus Zink oder Messing
besteht, auf galvanische Weise eine Kupferschicht 17 oder
-schichten auf mindestens einen Abschnitt der Gegenstandsoberfläche 12 aufgebracht.
Die Nickelschicht 16 wird dann galvanisch auf den Kupfer
aufgebracht, gefolgt von galvanischem Aufbringen von Chrom 20 auf
der Nickelschicht. Die Nickelschicht kann eine monolithische Schicht
sein, wie in 3 veranschaulicht ist, und
zum Beispiel aus blankem Nickel bestehen, oder es kann sich um eine
Doppel-Nickelschicht handeln, die zum Beispiel aus einer blanken
Nickelschicht und einer halbblanken Nickelschicht besteht. Die Kupferbeschichtung 17 kann
aus einer monolithischen Kupferschicht oder zwei verschiedenen Kupferschichten, zum
Beispiel einer alkalischen Kupferschicht auf der Oberfläche des
Gegenstands und einer sauren Kupferschicht auf der alkalischen Kupferschicht
bestehen. Bei dem in 3 veranschaulichten
Ausführungsbeispiel
ist die Kupferbeschichtung 17 eine monolithische Kupferschicht,
die aus saurem Kupfer besteht.
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Kupfer-Galvanisierverfahren und Kupfer-Galvanisierbäder sind
herkömmlich
verfügbar und
im Stand der Technik gut bekannt. Sie beinhalten das Galvanisieren
von saurem Kupfer und alkalischem Kupfer. Sie werden unter anderem
in den U.S. Patenten Nr. 3,725,220; 3,769,179; 3,923,613; 4,242,181
und 4,877,450 beschrieben.
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Die bevorzugte Kupferschicht wird
aus alkalischem Kupfer und saurem Kupfer ausgewählt. Die Kupferschicht kann
monolithisch sein und aus einem Typ von Kupfer bestehen, wie zum
Beispiel alkalischem Kupfer oder saurem Kupfer, oder sie kann zwei
verschiedene Kupferschichten aufweisen, wie zum Beispiel eine aus
alkalischem Kupfer 11a bestehende Schicht und eine aus
saurem Kupfer 11b bestehende Schicht.
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Die Dicke der Kupferschicht liegt
im allgemeinen im Bereich von mindestens ungefähr 2,54 μm [100 Millionstel (0,0001)
Inch], vorzugsweise mindestens ungefähr 3,81 μm [150 Millionstel (0,00015) Inch]
bis ungefähr
88,9 μm
[3.500 Millionstel (0,0035) Inch], vorzugsweise ungefähr 50,8 μm [2.000
Millionstel (0,002) Inch].
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Wenn eine doppelte Kupferschicht
vorhanden ist, die zum Beispiel aus einer alkalischen Kupferschicht
und einer sauren Kupferschicht besteht, beträgt die Dicke der alkalischen
Kupferschicht im allgemeinen mindestens ungefähr 1,27 μm [50 Millionstel (0,00005)
Inch], vorzugsweise mindestens ungefähr 1,905 μm [75 Millionstel (0,000075)
Inch]. Die Obergrenze der Dicke ist im allgemeinen nicht kritisch.
Im allgemeinen sollte eine Dicke von ungefähr 38,1 μm [1.500 Millionstel (0,0015)
Inch], vorzugsweise 25,4 μm
[1.000 Millionstel (0,001) Inch] nicht überschritten werden. Die Dicke
der sauren Kupferschicht beträgt
im allgemeinen mindestens ungefähr
12,7 μm [50
Millionstel (0,0005) Inch], vorzugsweise mindestens ungefähr 19,05 μm [75 Millionstel
(0,00075) Inch]. Die Obergrenze der Dicke ist im allgemeinen nicht
kritisch. Im allgemeinen sollte eine Dicke von ungefähr 38,1 μm [1.500
Millionstel (0,0015) Inch], vorzugsweise 25,4 μm [1.000 Millionstel (0,001)
Inch] nicht überschritten
werden.
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Einige veranschaulichende, nicht
einschränkende
Beispiele für
galvanisch hergestellte Schichten umfassen Substrat/Nickel wie zum
Beispiel blankes Nickel/Chrom, Substrat/halbblankes Nickel/blankes
Nickel/Chrom, Substrat/Nickel wie zum Beispiel blankes Nickel, Substrat/halbblankes
Nickel/blankes Nickel, Substrat/Kupfer wie zum Beispiel saures Kupfer/
Nickel wie zum Beispiel blankes Nickel/Chrom, Substrat/alkalisches
Kupfer/Nickel wie zum Beispiel blankes Nickel/ Chrom, Substrat/Kupfer
wie zum Beispiel alkalisches Kupfer/ halbblankes Nickel/blankes Nickel/Chrom,
Substrat/alkalisches Kupfer/saures Kupfer/halbblankes Nickel/blankes
Nickel/Chrom, Substrat/Kupfer wie zum Beispiel saures Kupfer/Nickel
wie zum Beispiel blankes Nickel, Substrat/Kupfer wie zum Beispiel
alkalisches Kupfer/halbblankes Nickel/ blankes Nickel, und Substrat/alkalisches
Kupfer/saures Kupfer/halbblankes Nickel/blankes Nickel.
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Nachdem der Gegenstand die verschiedenen
galvanisch hergestellten Beschichtungsschichten erhalten hat, wie
vorhergehend und in den 2 und 3 dargelegt wurde, die durch Galvanisieren
auf diesen aufgebracht wurden, wird er dann der Impulsblastrocknung
unterzogen, um etwaige Punkte, Flecken, Feuchtigkeit oder Tröpfchen wegzublasen
und einen galvanisierten Gegenstand zu erzeugen, der eine fleckenfreie
Oberfläche
hat. Nach Abschluß der Impulsblastrocknung
wird der galvanisierte Gegenstand in einer Kammer zur physikalischen
Gasphasenabscheidung angeordnet, und es werden mittels physikalischer
Gasphasenabscheidung dünne
Beschichtungsschichten auf der Oberfläche des galvanisierten Gegenstands
aufgebracht.
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Die Schichten, welche durch physikalische Gasphasenabscheidung
aufgebracht werden, sind metallische Schichten und werden aus unedlen,
hitzebeständigen
Metallen, unedlen, hitzebeständigen Metall-Legierungen,
unedlen, hitzebeständigen
Metall-Verbindungen und Verbindungen unedler, hitzebeständiger Metall-Legierungen
ausgewählt.
Die unedlen, hitzebeständigen
Metalle umfassen Hafnium, Tantal, Titan und Zirkonium. Die bevorzugten
hitzebeständigen
Metalle sind Titan und Zirkonium, wobei Zirkonium mehr bevorzugt
ist. Die unedlen, hitzebeständigen
Metall-Legierungen umfassen die Legierungen der vorhergehend genannten
hitzbeständigen
Metalle, wobei die binären
Legierungen bevorzugt sind. Die bevorzugten binären Legierungen sind die binären Legierungen
von Zirkonium, wobei die binären
Legierungen von Zirkonium und Titan mehr bevorzugt sind.
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Die Verbindungen der unedlen, hitzebeständigen Metalle
und Metall-Legierungen umfassen die Nitride, Oxide, Karbide und
Karbonitride der unedlen, hitzebeständigen Metalle und Metall-Legierungen. Außerdem umfaßt in den
Verbindungen der unedlen, hitzebeständigen Metalle und Metall-Legierungen, die
bei der vorliegenden Erfindung nützlich
sind, sind die Reaktionsprodukte eines/einer unedlen, hitzebeständigen Metalls
oder Metall-Legierung, Sauerstoff und Stickstoff. Beispiele dieser
unedlen, hitzebeständigen
Metall-Verbindungen umfassen Zirkoniumnitrid, Zirkoniumoxid, Zirkoniumkarbid,
Zirkoniumkarbonitrid, Reaktionsprodukte von Zirkonium, Sauerstoff und
Stickstoff, Titannitrid, Titanoxid, Titankarbonitrid, Reaktionsprodukte
von Titan, Sauerstoff und Stickstoff, Hafniumnitrid, Hafniumoxid,
Hafniumkarbonitrid, Tantaloxid, Tantalnitrid, Tantalkarbid und dergleichen.
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Die Reaktionsprodukte eines unedlen,
hitzebeständigen
Metalls wie zum Beispiel Zirkonium, Sauerstoff und Stickstoff umfassen
Zirkoniumoxid, Zirkoniumnitrid und Zirkoniumoxynitrid.
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Einige veranschaulichende, nicht
einschränkende
Beispiele der Verbindungen unedler, hitzebeständiger Metall-Legierungen umfassen
Zirkonium-Titan-Nitrid, Zirkonium-Titan-Oxid, Zirkonium-Titan-Karbid, Zirkonium-Titan-Karbonitrid,
Hafnium-Zirkonium-Nitrid,
Hafnium-Tantal-Oxid, Tantal-Titan-Karbid und Reaktions produkte einer
Zirkonium-Titan-Legierung, Sauerstoff und Stickstoff.
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Die aus hitzebeständigen Metallen und hitzebeständigen Metall-Legierungen bestehenden Schichten
werden auf mindestens einem Abschnitt der Oberfläche des galvanisierten Gegenstands durch
herkömmliche
und gut bekannte physikalische Gasphasenabscheidungs-Verfahren wie
zum Beispiel Ionen-Sputtern (ion sputtering), Aufbringen durch Lichtbogen-Kathodenzerstäubung (cathodic arc
electron evaporation beam deposition) und dergleichen aufgebracht.
Die Techniken und Ausrüstung des
Ionen-Sputterns sind unter anderem beschrieben in: T. Van Vorous, "Planar Magnetron
Sputtering; A New Industrial Coating Technique", Solid State Technology, Dez. 1976,
S. 62–66;
U. Kapacz und S. Schulz, "Industrial
Application of Decorative Coatings – Principle and Advantages
of the Sputter Ion Plating Process", Soc. Vac. Coat., Proc. 34. Arn. Tech.
Conf., Philadelphia, USA, 1991, 48–61; J. Vossen und W. Kern "Thin Film Processes
II", Academic Press, 1991;
R. Boxman u. a., "Handbook
of Vacuum Arc Science and Technology", Noyes Pub., 1995; und den U.S. Patenten
Nr. 4,162,954 und 4,591,418.
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Kurz gesagt werden beim Sputterverfahren ein
hitzebeständiges
Metall wie zum Beispiel ein Titan- oder Zirkonium-Target, welches
die Kathode ist, und das Substrat in einer Vakuumkammer plaziert. Die
Luft in der Kammer wird abgesaugt, um Vakuumverhältnisse in der Kammer zu erzeugen.
Ein inertes Gas wie zum Beispiel Argon wird in die Kammer eingeleitet.
Die Gaspartikel werden ionisiert und zu dem Target beschleunigt,
um Titan- oder Zirkoniumatome abzulösen. Das abgelöste Targetmaterial
wird dann typischerweise als ein Beschichtungsfilm auf dem Substrat
abgelagert.
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Bei der Lichtbogen-Kathodenzerstäubung trifft
ein elektrischer Bogen von typischerweise mehreren hundert Ampere
auf der Oberfläche
einer Metallkathode wie Zirkonium oder Titan auf. Der Lichtbogen
zerstäubt
das Kathodenmaterial, das dann auf den Substraten niederschlägt und eine
Beschichtung ausbildet.
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Das reaktive Ionen-Sputterverfahren
entspricht im allgemeinen dem Ionen-Sputterverfahren, abgesehen
davon, daß ein
reaktives Gas wie zum Beispiel Sauerstoff oder Stickstoff in die
Kammer eingeleitet wird, das mit dem abgelösten Targetmaterial reagiert.
Somit besteht in dem Fall, in dem Zirkoniumnitrid eine Schicht bildet,
das Target aus Zirkonium, und Stickstoff ist das in die Kammer eingeleitete
reaktive Gas. Durch Einstellen der Menge des Stickstoffs, welches
verfügbar
ist, um mit dem Zirkonium zu reagieren, läßt sich die Farbe des Zirkoniumnitrids derjenigen
von Messing in verschiedenen Schattierungen anpassen.
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Im allgemeinen wird mehr als eine
Schicht, die aus einem hitzebeständigen
Metall, einer hitzebeständigen
Metall-Legierung, einer hitzebeständigen Metall-Verbindung und
einer Verbindung einer hitzebeständigen
Metall-Legierung besteht, auf den galvanisierten Gegenstand aufgebracht.
So wird zum Beispiel eine Schicht, die aus hitzebeständigem Metall
oder einer hitzebeständigen
Metall-Legierung wie zum Beispiel Zirkonium besteht, mittels Gasphasenabscheidung
auf den galvanisierten Gegenstand aufgebracht; dann wird eine Sandwich-Schicht,
die aus abwechselnden Schichten von hitzebeständigem Metall oder einer hitzebeständigen Metall-Legierung wie
zum Beispiel Zirkonium und hitzebeständiger Metall-Verbindung oder
einer Verbindung einer hitzebeständigen
Metall-Legierung wie zum Beispiel Zirkoniumnitrid besteht, auf der
Zirkoniumschicht aufgebracht; und eine Schicht, die aus den Reaktionsprodukten
eines hitzebeständigen
Metalls oder einer hitzebeständigen
Metall-Legierung wie zum Beispiel Zirkonium, Sauerstoff und Stickstoff
besteht, wird auf der Sandwich-Schicht aufgebracht.
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Bei einem anderen Ausführungsbeispiel
wird eine Schicht, die aus einer ersten hitzebeständigen Metall-Verbindung
oder Verbindung einer hitzebeständigen
Metall-Legierung, vorzugsweise einem Nitrid besteht, mittels Gasphasenabscheidung
auf der Schicht aus einem hitzebeständigen Metall oder einer hitzebeständigen Metall-Legierung
aufgebracht. Dann wird eine Schicht, die aus einer anderen zweiten
hitzebeständigen
Metall-Verbindung oder Verbindung einer hitzebeständigen Metall-Legierung,
vorzugsweise einem Oxid oder den Reaktionsprodukten eines hitzebeständigen Metalls
oder einer hitzebeständigen
Metall-Legierung,
Sauerstoff und Stickstoff besteht, mittels Gasphasenabscheidung
auf der Schicht bestehend aus einer hitzebeständigen Metall-Verbindung oder
Verbindung einer hitzebeständigen
Metall-Legierung aufgebracht.
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Im allgemeinen hat die Schicht aus
einem hitzebeständigen
Metall oder einer hitzebeständigen Metall-Legierung
eine Dicke von mindestens ungefähr
0,00635 μm
[0,25 Millionstel (0,00000025) Inch], vorzugsweise mindestens ungefähr 0,0127 μm [0,5 Millionstel
(0,0000005) Inch] und mehr bevorzugt mindestens ungefähr 0,0254 μm [ein Millionstel (0,000001)
Inch]. Der obere Grenzbereich der Dicke ist nicht kritisch und ist
im allgemeinen von nachgeordneten Erwägungen wie den Kosten abhängig. Im allgemeinen
sollte die Schicht bestehend aus einem hitzebeständigen Metall oder einer hitzebeständigen Metall-Legierung
jedoch nicht dicker als ungefähr 1,27 μm [50 Millionstel
(0,00005) Inch], vorzugsweise ungefähr 0,381 μm [15 Millionstel (0,000015)
Inch] und mehr bevorzugt ungefähr
0,254 μm
[10 Millionstel (0,000010) Inch] sein.
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Im allgemeinen dient die Schicht
bestehend aus einem hitzebeständigen
Metall oder einer hitzebeständigen
Metall-Legierung unter anderen dazu, die Adhäsion einer Schicht, die aus
einer hitzebeständigen
Metall-Verbindung, einer Verbindung einer hitzebeständigen Metall-Legierung,
Reaktionsprodukten eines hitzebeständigen Metalls oder einer hitzebeständigen Metall-Legierung,
Sauerstoff und Stickstoff besteht, auf dem galvanisierten Gegenstand
zu verbessern. So hat die Schicht aus einem hitzebeständigen Metall
oder einer hitzebeständigen Metall-Legierung
im allgemeinen eine Dicke, die zumindest wirksam ist, um die Adhäsion einer
Schicht, die aus einer hitzebeständigen
Metall-Verbindung,
einer Verbindung einer hitzebeständigen
Metall-Legierung
und Reaktionsprodukten eines hitzebeständigen Metalls oder einer hitzebeständigen Metall-Legierung,
Sauerstoff und Stickstoff besteht, auf dem galvanisierten Gegenstand
zu verbessern.
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In einem bevorzugten Ausführungsbeispiel der
vorliegenden Erfindung besteht die Schicht aus hitzebeständigem Metall
aus Zirkonium, Titan oder einer Zirkonium-Titan-Legierung, vorzugsweise
Zirkonium oder einer Zirkonium-Titan-Legierung, und wird mittels
physikalischer Gasphasenabscheidungs-Verfahren wie zum Beispiel
Ionen-Sputtern oder Elektronenstrahl-Bedampfen (electron beam evaporation)
aufgebracht.
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Die Schicht bestehend aus einer hitzebeständigen Metall-Verbindung,
einer Verbindung einer hitzebeständigen
Metall-Legierung oder Reaktionsprodukten eines hitzebeständigen Metalls
oder einer Verbindung einer hitzebeständigen Metall-Legierung, Sauerstoff
und Stickstoff hat im allgemeinen eine Dicke, welche mindestens
ungefähr
0,0508 μm
[2 Millionstel (0,000002) Inch], vorzugsweise mindestens ungefähr 0,1016 μm [4 Millionstel
(0,000004) Inch] und mehr bevorzugt mindestens ungefähr 0,1524 μm [6 Millionstel
(0,000006) Inch] beträgt.
Der obere Grenzbereich der Dicke ist im allgemeinen nicht kritisch
und ist von nachgeordneten Erwägungen
wie den Kosten abhängig.
Im allgemeinen sollte eine Dicke von ungefähr 0,762 μm [30 Millionstel (0,00003) Inch],
vorzugsweise ungefähr
0,635 μm
[25 Millionstel (0,000025) Inch] und mehr bevorzugt ungefähr 0,508 μm [20 Millionstel
(0,000020) Inch] nicht überschritten
werden.
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Diese Schicht sorgt im allgemeinen
für Verschleißwiderstand,
Abriebwiderstand und die gewünschte
Farbe oder das gewünschte
Aussehen. Diese Schicht besteht vorzugsweise aus Zirkoniumnitrid
oder einem Nitrid einer Zirkonium-Titan-Legierung, welches die Farbe
von Messing hat. Die Dicke dieser Schicht ist zumindest wirksam,
um Verschleißwiderstand,
Abriebwiderstand und die gewünschte Farbe
oder das gewünschte
Aussehen bereitzustellen.
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Bei einem anderen Ausführungsbeispiel
der Erfindung wird eine Sandwich-Schicht, die aus abwechselnden
Schichten einer unedlen, hitzebeständigen Metall-Verbindung oder
einer Verbindung einer unedlen, hitzebeständigen Metall-Legierung und
einem unedlen, hitzebeständigen
Metall oder einer unedlen, hitzebeständigen Metall-Legierung besteht, auf
der Schicht aus einem hitzebeständigen
Metall oder einer hitzebeständigen
Metall-Legierung wie zum Beispiel Zirkonium oder einer Zirkonium-Titan-Legierung aufgebracht.
Eine beispielhafte Struktur dieses Ausführungsbeispiel ist in 4 veranschaulicht, in welcher 22 die Schicht
aus hitzebeständigem
Metall oder einer hitzebeständigen
Metall-Legierung, vorzugsweise Zirkonium oder eine Zirkonium-Titan-Legierung
repräsentiert,
26 die Sandwich-Schicht repräsentiert,
28 eine Schicht aus einer unedlen, hitzebeständigen Metall-Verbindung oder einer
Verbindung einer unedlen, hitzebeständigen Metall-Legierung repräsentiert,
und 30 eine Schicht aus unedlem, hitzebeständigem Metall oder einer unedlen,
hitzebeständigen
Metall-Legierung repräsentiert.
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Die unedlen, hitzebeständigen Metalle
und die unedlen, hitzebeständigen
Metall-Legierungen, welche die Schichten 30 aufweisen,
umfassen Hafnium, Tantal, Titan, Zirkonium, Zirkonium-Titan-Legierung,
Zirkonium-Hafnium-Legierung und dergleichen; vorzugsweise Zirkonium,
Titan oder Zirkonium-Titan-Legierung; und mehr bevorzugt Zirkonium
oder Zirkonium-Titan-Legierung.
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Die unedlen, hitzebeständigen Metall-Verbindungen
und die Verbindungen unedler, hitzebeständiger Metall-Legierungen,
welche die Schichten 28 aufweisen, umfassen Hafnium-Verbindungen, Tantal-Verbindungen,
Titan-Verbindungen, Zirkonium-Verbindungen und Verbindungen einer
Zirkonium-Titan-Legierung; vorzugsweise Titan-Verbindungen, Zirkonium-Verbindungen
oder Verbindungen einer Zirkonium-Titan-Legierung; und mehr bevorzugt Zirkonium-Verbindungen oder
Verbindungen einer Zirkonium-Titan-Legierung.
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Diese Verbindungen werden aus Nitrid,
Karbiden und Karbonitriden ausgewählt, wobei das Nitrid bevorzugt
ist. So wird die Titan-Verbindung aus Titannitriden, Titankarbiden
und Titankarbonitriden ausgewählt,
wobei das Titannitrid bevorzugt ist. Die Zirkonium-Verbindung wird
aus Zirkoniumnitrid, Zirkoniumkarbid und Zirkoniumkarbonitrid ausgewählt, wobei das
Zirkoniumnitrid bevorzugt ist.
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Die Sandwich-Schicht 26 hat
im allgemeinen eine mittlere Dicke von ungefähr 1,27 μm [50 Millionstel (0,00005)
Inch] bis ungefähr
0,0254 μm
[ein Millionstel (0,000001 Inch], vorzugsweise von ungefähr 1,016 μm [40 Millionstel
(0,00004) Inch] bis ungefähr
0,0508 μm
[zwei Millionstel (0,000002) Inch], und mehr bevorzugt von ungefähr 0,762 μm [30 Millionstel
(0,00003) Inch] bis ungefähr
0,0762 μm
[drei Millionstel (0,000003) Inch].
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Jede der Schichten 28 und 30 hat
im allgemeinen eine Dicke von mindestens ungefähr 0,000508 μm [0,002
Millionstel (0,00000002) Inch], vorzugsweise mindestens ungefähr 0,00254 μm [0,1 Millionstel
(0,0000001) Inch] und mehr bevorzugt mindestens ungefähr 0,0127 μm [0,5 Millionstel (0,0000005)
Inch]. Im allgemeinen sollten die Schichten 28 und 30 nicht
dicker sein als ungefähr
0,635 μm [25
Millionstel (0,000025) Inch], vorzugsweise ungefähr 0,254 μm [10 Millionstel (0,00001)
Inch] und mehr bevorzugt ungefähr
0,127 μm
[5 Millionstel (0,000005) Inch].
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Ein Verfahren zur Ausbildung der
Sandwich-Schicht 26 sieht die Verwendung des Ionen-Sputter-Beschichtens
vor, um eine Schicht 30 aus einem unedlen, hitzebeständigen Metall
wie zum Beispiel Zirkonium oder Titan aufzubringen, gefolgt von
einem reaktiven Ionen-Sputter-Beschichten, um eine Schicht 28 aus
einem unedlen, hitzebeständigen
Metall-Nitrid wie Zirkoniumnitrid oder Titannitrid aufzubringen.
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Vorzugsweise wird die Durchflußmenge des Stickstoffgases
während
des reaktiven Ionen-Sputter-Beschichtens zwischen null (es wird
kein Stickstoffgas eingeleitet) und der Einleitung von Stickstoff in
gewünschter
Menge variiert (gepulst), um mehrere sich abwechselnde Schichten
aus Metall 30 und Metallnitrid 28 in der Sandwich-Schicht 26 auszubilden.
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Die Anzahl der sich abwechselnden
Schichten aus einem hitzebeständigen
Metall 30 und der Schichten 28 aus einer hitzebeständigen Metall-Verbindung
in der Sandwich-Schicht 26 beträgt im allgemeinen mindestens
ungefähr
zwei, vorzugsweise mindestens ungefähr vier und mehr bevorzugt
mindestens ungefähr
sechs. Im allgemeinen sollte die Anzahl der sich abwechselnden Schichten
aus einem hitzebeständigen
Metall 30 und einer hitzebeständigen Metall-Verbindung 30 in
der Sandwich-Schicht 26 ungefähr 50, vorzugsweise ungefähr 40 und
mehr bevorzugt ungefähr
30 nicht überschreiten.
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In einem Ausführungsbeispiel der Erfindung wird,
wie in 4 veranschaulicht ist, auf
der Sandwich-Schicht 26 eine Schicht 32, bestehend
aus einer unedlen, hitzebeständigen
Metall-Verbindung oder einer Verbindung einer unedlen, hitzebeständigen Metall-Legierung,
vorzugsweise ein Nitrid, Karbid oder Karbonitrid, und mehr bevorzugt
ein Nitrid, mittels Gasphasenabscheidung aufgebracht.
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Die Schicht 32 besteht aus
einer Hafnium-Verbindung, einer Tantal-Verbindung, einer Titan-Verbindung,
einer Verbindung einer Zirkonium-Titan-Legierung oder einer Zirkonium-Verbindung,
vorzugsweise einer Titan-Verbindung, einer Verbindung einer Zirkonium-Titan-Legierung
oder einer Zirkonium-Verbindung, und mehr bevorzugt einer Zirkonium-Verbindung
oder einer Verbindung einer Zirkonium-Titan-Legierung. Die Titan-Verbindung
wird aus Titannitrid, Titankarbid und Titankarbonitrid ausgewählt, wobei
das Titannitrid bevorzugt ist. Die Zirkonium-Verbindung wird aus
Zirkoniumnitrid, Zirkoniumkarbonitrid und Zirkoniumkarbid ausgewählt, wobei das
Zirkoniumnitrid bevorzugt ist.
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Die Schicht 32 sorgt für Verschleiß- und Abriebwiderstand
sowie für
die gewünschte
Farbe oder das gewünschte
Aussehen, wie zum Beispiel blankes Messing. Die Schicht 32 wird
auf der Schicht 26 mit Hilfe eines gut bekannten und herkömmlichen physikalischen
Gasphasenabscheidungsverfahrens wie zum Beispiel dem reaktiven Ionen-Sputtern
aufgebracht.
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Die Schicht 32 hat eine
Dicke, die mindestens wirksam ist, um den Abriebwiderstand und/oder die
Farbe von Messing zu schaffen. Im allgemeinen beträgt diese
Dicke mindestens 0,0508 μm
[2 Millionstel (0,000002) Inch], vorzugsweise mindestens 0,1016 μm [4 Millionstel
(0,000004) Inch] und mehr bevorzugt mindestens 0,1524 μm [6 Millionstel (0,000006)
Inch]. Die Obergrenze der Dicke ist im allgemeinen nicht kritisch
und von nachgeordneten Erwägungen
wie den Kosten abhängig.
Im allgemeinen sollte jedoch eine Dicke von ungefähr 0,762 μm [30 Millionstel
(0,00003) Inch], vorzugsweise ungefähr 0,635 μm [25 Millionstel (0,000025)
Inch] und mehr bevorzugt ungefähr
0,508 μm
[20 Millionstel (0,000020) Inch] nicht überschritten werden.
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Zirkoniumnitrid ist das bevorzugte
Beschichtungsmaterial, weil es im Aussehen dem von poliertem Messing
am nächsten
kommt.
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In einem Ausführungsbeispiel der Erfindung wird,
wie in 4 veranschaulicht ist, auf
der Schicht 32 eine Schicht 34 aufgebracht, die
aus den Reaktionsprodukten eines unedlen, hitzebeständigen Metalls
oder Metall-Legierung, eines sauerstoffhaltigen Gases wie Sauerstoff
und Stickstoff besteht. Die Metalle, welche in der Praxis dieser
Erfindung eingesetzt werden können,
sind solche, die in der Lage sind, unter geeigneten Bedingungen,
zum Beispiel bei Verwendung eines aus Sauerstoff und Stickstoff
bestehenden reaktiven Gases, sowohl ein Metalloxid als auch ein
Metallnitrid zu bilden. Bei den Metallen kann es sich zum Beispiel
um Tantal, Hafnium, Zirkonium, eine Zirkonium-Titan-Legierung und
Titan, vorzugsweise Titan, eine Zirkonium-Titan-Legierung und Zirkonium,
und mehr bevorzugt Zirkonium und eine Zirkonium-Titan-Legierung
handeln.
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Die Reaktionsprodukte aus dem Metall
oder der Metall-Legierung, Sauerstoff und Stickstoff bestehen im
allgemeinen aus dem Metall- oder Metall-Legierungs-Oxid, dem Metall-
oder Metall-Legierungs-Nitrid
und dem Metall- oder Metall-Legierungs-Oxynitrid. So bestehen zum
Beispiel die Reaktionsprodukte von Zirkonium, Sauerstoff und Stickstoff
aus Zirkoniumoxid, Zirkoniumnitrid und Zirkoniumoxynitrid.
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Die Schicht 34 kann mit
Hilfe einer gut bekannten und herkömmlichen physikalischen Gasphasen-Beschichtungstechnik
aufgebracht werden, umfassend das reaktive Ionen-Sputtern eines
reinen Metall-Targets und eines Gases oder eines zusammengesetzten
Targets aus Oxiden, Nitriden und/oder Metallen.
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Diese Metalloxide und Metallnitride,
umfassend Zirkoniumoxid-und
Zirkoniumnitrid-Legierungen, und deren Aufbereitung und Beschichtung
sind herkömmlich
und gut bekannt und werden unter anderen im U.S. Patent Nr. 5,367,285
offenbart.
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Die Metall-, Sauerstoff- und Stickstoff-Reaktionsprodukte
enthaltende Schicht 34 hat im allgemeinen eine Dicke von
mindestens ungefähr
0,00254 μm
[0,1 Millionstel (0,0000001 Inch], vorzugsweise von mindestens ungefähr 0,00381 μm [0,15 Millionstel
(0,00000015) Inch] und mehr bevorzugt von mindestens ungefähr 0,00508 μm [0,2 Millionstel (0,0000002)
Inch]. Im allgemeinen sollte die Metalloxynitrid-Schicht nicht dicker
als ungefähr
0,0254 μm [ein
Millionstel (0,000001) Inch], vorzugsweise ungefähr 0,0127 μm [0,5 Millionstel (0,0000005)
Inch] und mehr bevorzugt ungefähr
0,01016 μm
[0,4 Millionstel (0,0000004) Inch] sein.
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In einem anderen Ausführungsbeispiel
ist, wie in 5 veranschaulicht ist,
anstelle der Schicht 34, die aus den Reaktionsprodukten
eines hitzebeständigen
Metalls oder einer hitzebeständigen
Metall-Legierung, Sauerstoff und Stickstoff besteht, die auf der
Schicht 32 aufgebracht ist, eine Schicht 36, die
aus einem unedlen hitzebeständigen
Metalloxid oder einem Oxid einer hitzebeständigen Metall-Legierung besteht,
mittels physikalischer Gasphasenabscheidung auf der Schicht 32 aufgebracht.
Die hitzebeständigen
Metalloxide und die Oxide hitzebeständiger Metall-Legierungen,
aus welchen die Schicht 36 besteht, umfassen Hafniumoxid,
Tantaloxid, Zirkoniumoxid, Titanoxid und ein Oxid einer Zirkonium-Titan-Legierung,
vorzugsweise Titanoxid, Zirkoniumoxid und ein Oxid einer Zirkonium-Titan-Legierung,
und mehr bevorzugt Zirkoniumoxid und ein Oxid einer Zirkonium-Titan-Legierung,
aber sind nicht auf diese beschränkt.
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Die Schicht 36 hat eine
Dicke von mindestens ungefähr
0,00254 μm
[0,1 Millionstel (0,0000001 Inch], vorzugsweise von mindestens ungefähr 0,00381 μm [0,15 Millionstel
(0,00000015) Inch] und mehr bevorzugt von mindestens ungefähr 0,00508 μm [0,2 Millionstel
(0,0000002) Inch]. Im allgemeinen sollte die Schicht aus Metall-
oder Metall-Legierungs-Oxid 36 nicht dicker als ungefähr 0,0508 μm [2 Millionstel
(0,000002) Inch], vorzugsweise ungefähr 0,0381 μm [1,5 Millionstel (0,0000015)
Inch] und mehr bevorzugt ungefähr
0,0254 μm
[ein Millionstel (0,000001) Inch] sein.
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6 veranschaulicht
ein Gegenstandssubstrat 12, das eine galvanisch auf dessen
Oberfläche aufgebrachte
blanke Nickelschicht 16 und eine Chromschicht 20 aufweist,
die galvanisch auf der blanken Nickelschicht 16 aufgebracht
ist. Auf die galvanisch hergestellte Chromschicht werden mittels physikalischer
Gasphasenabscheidung, nachdem der Substratgegenstand 12 mit
den auf diesem galvanisch hergestellten Schichten 16 und 20 der
Impulsblastrocknung unterzogen worden ist, eine Schicht 22 bestehend
aus Zirkonium, eine Sandwich-Schicht 26, bestehend aus
sich abwechselnden Schichten 28 und 30, die aus
Zirkoniumnitrid bzw. Zirkonium bestehen, eine Schicht 32 bestehend
aus Zirkoniumnitrid, und eine Schicht 34 bestehend aus
den Reaktionsprodukten von Zirkonium, Sauerstoff und Stickstoff
aufgebracht.
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Das nachfolgende Beispiel soll dem
besseren Verständnis
der Erfindung dienen. Das Beispiel dient der Veranschaulichung und
schränkt
die Erfindung nicht darauf ein.
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Beispiel 1
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Messing-Wasserhähne werden für ungefähr 10 Minuten
in ein herkömmliches
Reinigungsbad getaucht, das die üblichen
und gut bekannten Seifen, Reinigungsmittel, Pflegemittel und dergleichen
enthält
und auf einem pH-Wert von 8,9–9,2
und einer Temperatur von 82,2–93,3°C [180–200°F] gehalten wird.
Anschließend
werden die Messing-Wasserhähne
in ein herkömmliches
alkalisches Ultraschall-Reinigungsbad gegeben. Das Ultraschall-Reinigungsbad
hat einen pH-Wert von 8,9–9,2,
wird auf einer Temperatur von ungefähr 71,1–82,2°C [160–180°F] gehalten und enthält die üblichen
und gut bekannten Seifen, Reinigungsmittel, Pflegemittel und dergleichen.
Nach der Ultraschall-Reinigung werden die Wasserhähne abgespült und in
ein herkömmliches alkalisches
Elektro-Reinigungsbad getaucht. Das Elektro-Reinigungsbad wird auf
einer Temperatur von ungefähr
60–82,2°C [140–180°F] bei einem pH-Wert
von ungefähr
10,5–11,5
gehalten und enthält
normale und herkömmliche
Reinigungsmittel. Anschließend
werden die Wasserhähne
zweimal abgespült
und in ein herkömmliches
säureaktivierendes Bad
gegeben. Das säureaktivierende
Bad weist einen pH-Wert von ungefähr 2,0–3,0 auf, hat Raumtemperatur
und enthält
ein auf Natriumfluorid basierendes saures Salz. Anschließend werden
die Wasserhähne
zweimal abgespült
und für
ungefähr
12 Minuten in ein galvanisches Bad mit blankem Nickel gegeben. Das
Bad mit blankem Nickel ist im allgemeinen ein herkömmliches
Bad, welches auf einer Temperatur von ungefähr 54,4 –65,5°C [130–150°F] bei einem pH-Wert von ungefähr 4,0 gehalten
wird und NiSO4, NiCL2,
Borsäure
und Glanzmittel enthält.
Eine blanke Nickelschicht mit einer durchschnittlichen Dicke von
ungefähr
10,16 μm
[400 Millionstel (0,0004) Inch] wird auf der Oberfläche des
Wasserhahns aufgebracht. Die mit der Schicht aus blankem Nickel
versehenen Wasserhähne
werden dreimal abgespült und
dann für
ungefähr
sieben Minuten in ein herkömmliches,
im Handel erhältliches
hexavalentes Chrom-Galvanisierbad gegeben, unter Verwendung einer
herkömmlichen
Chrom-Galvanisierausrüstung. Das
hexavalente Chrombad ist ein herkömmliches und gut bekanntes
Bad, welches ungefähr
240 g/L [32 ounces/gallon] Chromsäure enthält. Das Bad enthält ebenfalls
die herkömmlichen
und gut bekannten Chrom-Galvanisierungszusätze. Das Bad wird auf einer
Temperatur von ungefähr
44,4– 46,6°C [112–116°F] gehalten
und verwendet einen gemischten Sulfat/Fluorid-Katalysator. Das Verhältnis von Chromsäure zu Sulfat
beträgt
ungefähr
200 : 1. Eine Chromschicht mit einer Dicke von ungefähr 0,254 μm [10 Millionstel
(0,00001) Inch] wird auf der Oberfläche der blanken Nickelschicht
aufgebracht. Die Wasserhähne
werden gründlich
in deionisiertem Wasser abgespült.
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Die galvanisierten Wasserhähne werden
auf einem Gestell plaziert und das Gestell bewegt sich durch einen
Impulsblastrockner, hergestellt von der LPW-Anlagen GmbH, Deutschland,
und beschrieben in der europäischen
Patentanmeldung
EP
0 486 711 A1 . Der Blastrockner ist mit einer Reihe von
kleinen Düsen
ausgerüstet,
welche pulsierende Luftstrahlen mit 0,55 N/mm
2 [80
psi] emittieren. Der Trockner wird bei einer Temperatur von 54,4°C [130°F] gehalten. Die
galvanisierten Wasserhähne
bleiben insgesamt 210 Sekunden in dem Impulsblastrockner, wobei
sich das Gestell zwei Fuß (feet)
in fünf
Sekunden bewegt. Das Gestell bleibt für 37 Sekunden bewegungslos und
rückt dann
erneut vor. Die Impulse dauern für
ungefähr
20 Millisekunden an. Die Wasserhähne
werden aus dem Impulsblastrockner entfernt und in einen Beschichtungs-Behälter zur
Durchführung
des Lichtbogen-Kathodenzerstäubungs-Verfahrens
gegeben. Der Behälter
ist im allgemeinen ein zylindrisches Gehäuse, das eine Vakuumkammer
enthält, welche
dazu angepaßt
ist, mittels Pumpen evakuiert zu werden. Eine Argongas-Quelle ist
mit der Kammer über
ein einstellbares Ventil verbunden, das dazu dient, die Durchflußmenge von
Argon in die Kammer zu verändern.
Zusätzlich
ist eine Stickstoffgas-Quelle mit der Kammer über ein einstellbares Ven til
verbunden, das dazu dient, die Durchflußmenge von Stickstoff in die
Kammer zu verändern.
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Eine zylindrische Kathode wird in
der Mitte der Kammer montiert und an negative Ausgänge einer
regelbaren Gleichstrom-Stromversorgungseinheit angeschlossen. Die
positive Seite der Stromversorgungseinheit ist an die Kammerwand
angeschlossen. Das Kathodenmaterial enthält Zirkonium.
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Die beschichteten Wasserhähne werden
auf Spindeln montiert, von denen 16 auf einem Ring um die Außenseite
der Kathode herum montiert sind. Der gesamte Ring dreht sich um
die Kathode, während sich
jede Spindel ebenfalls um die eigene Achse dreht, was zu einer sogenannten
Umlaufbewegung führt,
die bedingt, daß die
mehreren, um jede Spindel montierten Wasserhähne der Kathode gleichmäßig ausgesetzt
werden. Typischerweise dreht sich der Ring mit mehreren Umdrehungen
pro Minute, während
jede Spindel mehrere Umdrehungen pro Ring-Umdrehung ausführt. Die
Spindeln sind von der Kammer elektrisch isoliert und mit drehbaren
Kontakten versehen, so daß während der
Beschichtung an die Substrate eine Vorspannung angelegt werden kann.
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Die Vakuumkammer wird bis auf einen
Druck von ungefähr
5 × 10–3 Millibar
evakuiert und auf ungefähr
150°C aufgeheizt.
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Die galvanisierten Wasserhähne werden dann
einer hochenergetischen Lichtbogen-Plasma-Reinigung ausgesetzt,
bei der eine (negative) Vorspannung von ungefähr 500 Volt an die galvanisierten
Wasserhähne
angelegt wird, während
ein Lichtbogen von annähernd
500 Ampere auf die Kathode auftrifft und dort gehalten wird. Die
Dauer der Reinigung beträgt
ungefähr
fünf Minuten.
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Es wird Argongas in einer Menge eingeleitet, die
ausreichend ist, einen Druck von ungefähr 3 × 10–2 Millibar
zu halten. Während
eines Zeitraums von drei Minuten wird eine Schicht Zirkonium mit
einer durchschnittlichen Dicke von ungefähr 0,1016 μm [4 Millionstel (0,000004)
Inch] auf die mit Chrom beschichteten Wasserhähne aufgebracht. Das Lichtbogen-Kathodenzerstäubungsverfahren
umfaßt
die Zufuhr von Gleichstrom zu der Kathode, um einen Stromfluß von etwa
500 Ampere zu bewirken, die Einleitung von Argongas in den Behälter, um
den Druck in dem Behälter
bei ungefähr
1 × 10–2 Millibar zu
halten, und die Drehung der Wasserhähne in der oben beschriebenen
Weise einer Umlaufbewegung.
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Nachdem die Zirkoniumschicht aufgebracht ist,
wird die Sandwich-Schicht auf der Zirkoniumschicht aufgebracht.
In die Vakuum-Kammer wird regelmäßig Stickstoff
eingeleitet, während
die Lichtbogen-Entladung bei annähernd
500 Ampere fortbesteht. Die Durchflußmenge des Stickstoffs wird
gepulst, d. h.. sie ändert
sich regelmäßig zwischen
einer maximalen Durchflußmenge,
die ausreichend ist, um die am Substrat ankommenden Zirkoniumatome
vollständig
reagieren zu lassen, um Zirkoniumnitrid zu bilden, und einer minimalen
Durchflußmenge,
die gleich null oder einem niedrigeren Wert ist, der nicht ausreicht,
um vollständig
mit dem gesamten Zirkonium zu reagieren. Die Impulsgabe von Stickstoff
dauert zwischen einer und zwei Minuten (30 Sekunden bis eine Minute
an, dann aus). Die Gesamtdauer der gepulsten Beschichtung beträgt ungefähr 15 Minuten,
wobei eine Sandwich-Schicht mit 10 bis 15 Schichten einer Dicke
von jeweils ungefähr
0,0254 bis 0,0381 μm
[1 bis 1,5 Millionstel Inch] resultiert. Das aufgebrachte Material
in der Sandwich-Schicht wechselt
zwischen vollständig
reagiertem Zirkoniumnitrid und Zirkonium-Metall (oder substöchiometrischem
ZrN mit einem sehr viel niedrigeren Stickstoffgehalt).
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Nachdem die Sandwich-Schicht aufgebracht ist,
wird die Durchflußmenge
des Stickstoffs für
eine Dauer von fünf
bis zehn Minuten auf ihrem maximalen Wert belassen (der ausreicht,
um vollständig
reagiertes Zirkoniumnitrid zu bilden), um oben auf der Sandwich-Schicht
eine dickere "Farbschicht" zu bilden. Nachdem
diese Zirkoniumnitrid-Schicht aufgebracht ist, wird für eine Dauer
von 30 Sekunden bis zu einer Minute ein zusätzlicher Strom von Sauerstoff in
einer Menge von ungefähr
0,1 Standard litern pro Minute eingeleitet, während die Durchflußmengen von
Stickstoff und Argon bei ihren vorherigen Werten gehalten werden.
Eine dünne
Schicht aus gemischten Reaktionsprodukten (Zirkoniumoxynitrid) mit
einer Dicke von ungefähr
0,00508 bis 0,0127 μm
[0,2 bis 0,5 Millionstel Inch] wird gebildet. Am Ende dieser letzten
Beschichtungsphase wird der Lichtbogen zum Erlöschen gebracht, die Vakuumkammer
wird belüftet
und die beschichteten Substrate werden entnommen.