DE69618433T2 - Verfahren und Gerät zur Werskstückzufuhr zum Gerät zur Serienverarbeitung von Halbleiterplatten - Google Patents

Verfahren und Gerät zur Werskstückzufuhr zum Gerät zur Serienverarbeitung von Halbleiterplatten

Info

Publication number
DE69618433T2
DE69618433T2 DE69618433T DE69618433T DE69618433T2 DE 69618433 T2 DE69618433 T2 DE 69618433T2 DE 69618433 T DE69618433 T DE 69618433T DE 69618433 T DE69618433 T DE 69618433T DE 69618433 T2 DE69618433 T2 DE 69618433T2
Authority
DE
Germany
Prior art keywords
serial processing
semiconductor plates
supplying workpieces
workpieces
supplying
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Expired - Fee Related
Application number
DE69618433T
Other languages
English (en)
Other versions
DE69618433D1 (de
Inventor
Yoichi Togashi
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
NEC Electronics Corp
Original Assignee
NEC Corp
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by NEC Corp filed Critical NEC Corp
Publication of DE69618433D1 publication Critical patent/DE69618433D1/de
Application granted granted Critical
Publication of DE69618433T2 publication Critical patent/DE69618433T2/de
Anticipated expiration legal-status Critical
Expired - Fee Related legal-status Critical Current

Links

Classifications

    • GPHYSICS
    • G05CONTROLLING; REGULATING
    • G05BCONTROL OR REGULATING SYSTEMS IN GENERAL; FUNCTIONAL ELEMENTS OF SUCH SYSTEMS; MONITORING OR TESTING ARRANGEMENTS FOR SUCH SYSTEMS OR ELEMENTS
    • G05B19/00Programme-control systems
    • G05B19/02Programme-control systems electric
    • G05B19/418Total factory control, i.e. centrally controlling a plurality of machines, e.g. direct or distributed numerical control [DNC], flexible manufacturing systems [FMS], integrated manufacturing systems [IMS], computer integrated manufacturing [CIM]
    • G05B19/4189Total factory control, i.e. centrally controlling a plurality of machines, e.g. direct or distributed numerical control [DNC], flexible manufacturing systems [FMS], integrated manufacturing systems [IMS], computer integrated manufacturing [CIM] characterised by the transport system
    • GPHYSICS
    • G05CONTROLLING; REGULATING
    • G05BCONTROL OR REGULATING SYSTEMS IN GENERAL; FUNCTIONAL ELEMENTS OF SUCH SYSTEMS; MONITORING OR TESTING ARRANGEMENTS FOR SUCH SYSTEMS OR ELEMENTS
    • G05B19/00Programme-control systems
    • G05B19/02Programme-control systems electric
    • G05B19/418Total factory control, i.e. centrally controlling a plurality of machines, e.g. direct or distributed numerical control [DNC], flexible manufacturing systems [FMS], integrated manufacturing systems [IMS], computer integrated manufacturing [CIM]
    • G05B19/41835Total factory control, i.e. centrally controlling a plurality of machines, e.g. direct or distributed numerical control [DNC], flexible manufacturing systems [FMS], integrated manufacturing systems [IMS], computer integrated manufacturing [CIM] characterised by programme execution
    • GPHYSICS
    • G05CONTROLLING; REGULATING
    • G05BCONTROL OR REGULATING SYSTEMS IN GENERAL; FUNCTIONAL ELEMENTS OF SUCH SYSTEMS; MONITORING OR TESTING ARRANGEMENTS FOR SUCH SYSTEMS OR ELEMENTS
    • G05B2219/00Program-control systems
    • G05B2219/30Nc systems
    • G05B2219/32Operator till task planning
    • G05B2219/32077Batch control system
    • GPHYSICS
    • G05CONTROLLING; REGULATING
    • G05BCONTROL OR REGULATING SYSTEMS IN GENERAL; FUNCTIONAL ELEMENTS OF SUCH SYSTEMS; MONITORING OR TESTING ARRANGEMENTS FOR SUCH SYSTEMS OR ELEMENTS
    • G05B2219/00Program-control systems
    • G05B2219/30Nc systems
    • G05B2219/32Operator till task planning
    • G05B2219/32078Calculate process end time, form batch of workpieces and transport to process
    • GPHYSICS
    • G05CONTROLLING; REGULATING
    • G05BCONTROL OR REGULATING SYSTEMS IN GENERAL; FUNCTIONAL ELEMENTS OF SUCH SYSTEMS; MONITORING OR TESTING ARRANGEMENTS FOR SUCH SYSTEMS OR ELEMENTS
    • G05B2219/00Program-control systems
    • G05B2219/30Nc systems
    • G05B2219/45Nc applications
    • G05B2219/45027Masking, project image on wafer semiconductor, photo tracer
    • YGENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
    • Y02TECHNOLOGIES OR APPLICATIONS FOR MITIGATION OR ADAPTATION AGAINST CLIMATE CHANGE
    • Y02PCLIMATE CHANGE MITIGATION TECHNOLOGIES IN THE PRODUCTION OR PROCESSING OF GOODS
    • Y02P90/00Enabling technologies with a potential contribution to greenhouse gas [GHG] emissions mitigation
    • Y02P90/02Total factory control, e.g. smart factories, flexible manufacturing systems [FMS] or integrated manufacturing systems [IMS]
DE69618433T 1995-11-24 1996-11-15 Verfahren und Gerät zur Werskstückzufuhr zum Gerät zur Serienverarbeitung von Halbleiterplatten Expired - Fee Related DE69618433T2 (de)

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP7305357A JP2702466B2 (ja) 1995-11-24 1995-11-24 半導体ウェーハの生産方法及びその生産装置

Publications (2)

Publication Number Publication Date
DE69618433D1 DE69618433D1 (de) 2002-02-14
DE69618433T2 true DE69618433T2 (de) 2002-11-07

Family

ID=17944148

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
DE69618433T Expired - Fee Related DE69618433T2 (de) 1995-11-24 1996-11-15 Verfahren und Gerät zur Werskstückzufuhr zum Gerät zur Serienverarbeitung von Halbleiterplatten

Country Status (5)

Country Link
US (1) US5930137A (de)
EP (1) EP0775952B1 (de)
JP (1) JP2702466B2 (de)
CN (1) CN1117388C (de)
DE (1) DE69618433T2 (de)

Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
DE102006025406A1 (de) * 2006-05-31 2007-12-06 Advanced Micro Devices, Inc., Sunnyvale Verfahren und System zum Steuern von Prozessanlagen durch Unterbrechen von Prozessaufgaben in Abhängigkeit von der Aufgabenpriorität
DE102006056597A1 (de) * 2006-11-30 2008-06-05 Advanced Micro Devices, Inc., Sunnyvale Verfahren und System zum Steuern der Substrathandhabung in Substratpuffern durch Unterbrechen von Prozessaufgaben in Abhängigkeit von der Aufgabenpriorität

Families Citing this family (21)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
GB2326522B (en) * 1997-05-29 1999-07-14 Nec Corp Semiconductor device manufacturing system
JP2000223386A (ja) 1999-02-02 2000-08-11 Mitsubishi Electric Corp 半導体製造システムおよび当該システムで用いられる半導体製造システム制御装置
US7249356B1 (en) * 1999-04-29 2007-07-24 Fisher-Rosemount Systems, Inc. Methods and structure for batch processing event history processing and viewing
KR100303321B1 (ko) * 1999-05-20 2001-09-26 박종섭 반도체 라인 자동화 시스템에서의 오류발생 로트 제어 장치 및그 방법
JP2001189363A (ja) 2000-01-04 2001-07-10 Mitsubishi Electric Corp 半導体装置製造設備およびその制御方法
JP3515724B2 (ja) 2000-01-13 2004-04-05 Necエレクトロニクス株式会社 製品の製造管理方法及び製造管理システム
US6491451B1 (en) 2000-11-03 2002-12-10 Motorola, Inc. Wafer processing equipment and method for processing wafers
JP2003022945A (ja) * 2001-07-06 2003-01-24 Mitsubishi Electric Corp 工程管理装置、工程管理方法および工程を管理するためのプログラム
US6615093B1 (en) * 2002-01-04 2003-09-02 Taiwan Semiconductor Manufacturing Company Adaptive control algorithm for improving AMHS push lot accuracy
US6594536B1 (en) 2002-02-13 2003-07-15 Taiwan Semiconductor Manufacturing Company Method and computer program for using tool performance data for dynamic dispatch of wafer processing to increase quantity of output
TWI316044B (en) * 2004-02-28 2009-10-21 Applied Materials Inc Methods and apparatus for material control system interface
CN100397562C (zh) * 2004-11-02 2008-06-25 力晶半导体股份有限公司 制造过程中实时批次发送系统及其方法
US20060095153A1 (en) * 2004-11-04 2006-05-04 Chang Yung C Wafer carrier transport management method and system thereof
JP4693464B2 (ja) * 2005-04-05 2011-06-01 株式会社東芝 品質管理システム、品質管理方法及びロット単位のウェハ処理方法
US20070005170A1 (en) * 2005-06-29 2007-01-04 Thorsten Schedel Method for the preferred processing of workpieces of highest priority
US7793292B2 (en) 2006-09-13 2010-09-07 Fisher-Rosemount Systems, Inc. Compact batch viewing techniques for use in batch processes
GB0803967D0 (en) * 2008-03-03 2008-04-09 Colt Telecom Group Plc Queing System
US9927788B2 (en) 2011-05-19 2018-03-27 Fisher-Rosemount Systems, Inc. Software lockout coordination between a process control system and an asset management system
JP5817476B2 (ja) * 2011-11-29 2015-11-18 株式会社デンソー バッチ処理制御方法およびバッチ処理制御システム
CN113608105A (zh) * 2021-08-04 2021-11-05 杭州芯云半导体技术有限公司 芯片cp测试中探针台驱动配置方法及系统
CN113731907B (zh) * 2021-08-13 2022-05-31 江苏吉星新材料有限公司 蓝宝石产品清洗方法及清洗装置

Family Cites Families (13)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US6359524B1 (en) * 1981-12-07 2002-03-19 Itt Manufacturing Enterprises, Inc. Modulation pulse-top ripple compensation for a travelling wave tube pulser
US5148370A (en) * 1987-06-17 1992-09-15 The Standard Oil Company Expert system and method for batch production scheduling and planning
US5351195A (en) * 1989-07-24 1994-09-27 The George Group Method for improving manufacturing processes
WO1991001850A1 (fr) * 1989-08-10 1991-02-21 Fujitsu Limited Systeme de commande de procede de fabrication
JPH03236213A (ja) 1990-02-13 1991-10-22 Mitsubishi Electric Corp バッチ投入方法及び装置
JP3189326B2 (ja) * 1990-11-21 2001-07-16 セイコーエプソン株式会社 生産管理装置および該装置を用いた生産管理方法
JPH04318122A (ja) * 1991-04-17 1992-11-09 Sumitomo Metal Ind Ltd バッチ式焼鈍炉の操業管理方法
JPH05265775A (ja) * 1992-03-19 1993-10-15 Hitachi Ltd ジョブ実行予測制御方法およびジョブ実行状況表示方法
US5359524A (en) * 1992-06-29 1994-10-25 Darius Rohan Method and system for determining an average batch size
US5465534A (en) * 1994-05-26 1995-11-14 Equipto Flooring substructure
US5696689A (en) * 1994-11-25 1997-12-09 Nippondenso Co., Ltd. Dispatch and conveyer control system for a production control system of a semiconductor substrate
US5745364A (en) * 1994-12-28 1998-04-28 Nec Corporation Method of producing semiconductor wafer
JPH0973313A (ja) * 1995-02-09 1997-03-18 Matsushita Electric Ind Co Ltd 製造計画立案方法および製造計画立案装置

Cited By (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
DE102006025406A1 (de) * 2006-05-31 2007-12-06 Advanced Micro Devices, Inc., Sunnyvale Verfahren und System zum Steuern von Prozessanlagen durch Unterbrechen von Prozessaufgaben in Abhängigkeit von der Aufgabenpriorität
US7571020B2 (en) 2006-05-31 2009-08-04 Advanced Micro Devices, Inc. Method and system for controlling process tools by interrupting process jobs depending on job priority
DE102006056597A1 (de) * 2006-11-30 2008-06-05 Advanced Micro Devices, Inc., Sunnyvale Verfahren und System zum Steuern der Substrathandhabung in Substratpuffern durch Unterbrechen von Prozessaufgaben in Abhängigkeit von der Aufgabenpriorität
DE102006056597B4 (de) * 2006-11-30 2009-03-12 Advanced Micro Devices, Inc., Sunnyvale Verfahren und System zum Steuern der Substrathandhabung in Substratpuffern von Prozessanlagensystemen durch Unterbrechen von Prozessaufgaben in Abhängigkeit von der Aufgabenpriorität

Also Published As

Publication number Publication date
CN1156898A (zh) 1997-08-13
CN1117388C (zh) 2003-08-06
EP0775952A3 (de) 1998-09-16
EP0775952B1 (de) 2002-01-09
JP2702466B2 (ja) 1998-01-21
DE69618433D1 (de) 2002-02-14
JPH09148210A (ja) 1997-06-06
US5930137A (en) 1999-07-27
EP0775952A2 (de) 1997-05-28

Similar Documents

Publication Publication Date Title
DE69618433T2 (de) Verfahren und Gerät zur Werskstückzufuhr zum Gerät zur Serienverarbeitung von Halbleiterplatten
DE19580932T1 (de) Verfahren und Vorrichtung zum Polieren von Wafern
DE69607547D1 (de) Verfahren und Vorrichtung zum Polieren von Halbleiterscheiben
DE69618437T2 (de) Verfahren und Vorrichtung zum Polieren von Werkstücken
DE59807823D1 (de) Verfahren und einrichtung zum serienweisen Beschichten von Werkstücken
DE69615603T2 (de) Vorrichtung und Verfahren zum Reinigen von Halbleiterplättchen
DE69522617D1 (de) Verfahren und Vorrichtung zum Reinigen von Werkstücken
DE59704120D1 (de) Verfahren und Vorrichtung zum Polieren von Halbleiterscheiben
DE69528266D1 (de) Verfahren und vorrichtung zum kontrollierten aufbringen von partikeln auf wafers
DE69509561D1 (de) Verfahren und Vorrichtung zum Abfasen von Halbleiterscheiben
DE69719847D1 (de) Verfahren und Vorrichtung zum Polieren von Werkstücken
DE69927111D1 (de) Verfahren und Vorrichtung zum Polieren von Substraten
DE69620333T2 (de) Verfahren und Vorrichtung zum Polieren von Werkstücken
DE59802824D1 (de) Verfahren und Vorrichtung zum Polieren von Halbleiterscheiben
DE69512535T2 (de) Verfahren und vorrichtung zum polieren von edelsteinen
DE69708858T2 (de) Verfahren und vorrichtung zum schleifen von zusammengesetzten werkstücken
DE59801255D1 (de) Verfahren und vorrichtung zum fertigen von komplexen werkstücken
DE69618882D1 (de) Verfahren und Vorrichtung zum Polieren von Halbleitersubstraten
DE69703312T2 (de) Vorrichtung und Verfahren zum Polieren von Halbleiterscheiben
DE69707235D1 (de) Verfahren und Vorrichtung zum Polieren und Reinigen von flachen Werkstücken
DE69536008D1 (de) Gerät und Verfahren zum Verteilen von Anrufverarbeitungshilfsmitteln
DE59508757D1 (de) Verfahren und Vorrichtung zum Reinigen von Siliziumscheiben
DE69707438T2 (de) Verfahren und vorrichtung zum schleifen von konzentrisch zylindrischen bereichen von werkstücken
DE69621886D1 (de) Vorrichtung und verfahren zum herstellen von werkstücken
DE4392793T1 (de) Verfahren und Vorrichtung zum Polieren von Wafern

Legal Events

Date Code Title Description
8364 No opposition during term of opposition
8327 Change in the person/name/address of the patent owner

Owner name: NEC ELECTRONICS CORP., KAWASAKI, KANAGAWA, JP

8339 Ceased/non-payment of the annual fee