DE69400697T2 - Anordnung von modularen Steckern mit einer Mehrzahl von Öffnungen - Google Patents

Anordnung von modularen Steckern mit einer Mehrzahl von Öffnungen

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Description

  • Diese Erfindung bezieht sich auf eine elektrische Verbinderanordnung zum Anbringen an einer gedruckten Leiterplatte und insbesondere auf eine Verbinderanordnung von modularen Buchsensteckern mit einer Mehrzahl von Anschlußöffnungen zum Anbringen an einer gedruckten Leiterplatte für die Datenübertragung mit hoher Geschwindigkeit.
  • Es ist recht gebräuchlich, modulare Buchsenstecker für die Übertragung von digitalen Daten zu verwenden, wodurch irgendeine Computereinrichtung mit einer Vielzahl von Vorrichtungen verbunden ist und daher eine Vielzahl von modularen Buchsensteckern hat. Um die Anforderungen an Kosten und Raum zu vermindern, sind diese modulare Buchsenstecker in ein einziges Gehäuse in nebeneinanderliegender Anordnung zur Montage an einer PC-Platte integriert worden, wie es in Fig. 1 gezeigt ist. Aufgrund der hohen Datenübertragungsgeschwindigkeit vieler heutiger Computer sind solche modularen Buchsenstecker für mehrere Anschlußöffnungen auch mit Abschirmungen um die äußere Oberfläche des einstückigen Gehäuses herum versehen. Es ist auch ein Vorteil, eine große Anzahl von modularen Buchsensteckern an einer Kante der gleichen gedruckten Leiterplatte angebracht zu haben. Eine Erhöhung der Zahl von Teilen würde jedoch die Verbinderanordnung bei der Lösung nach dem Stand der Technik, wie sie in Fig. 1 gezeigt ist, verlängern, da die modularen Buchsenstecker in einzigen Reihe angeordnet sind. Die Länge der Verbinderanordnung ist jedoch durch die äußere Größe des Computers und die Länge der gedruckten Leiterplatte begrenzt, an der sie angebracht ist. Es wäre daher wünschenswert, die Anzahl der Teile zu erhöhen, ohne die Länge des Verbinders zu vergrößern. Wenn man dies tut, sollte man sicherstellen, daß die nachgiebigen Riegel der modularen Stecker, die mit den Buchsen verbunden werden, leicht zugänglich sind, um den Stecker leicht von der Buchse lösen zu können.
  • Gewisse Datenübertragungsstandards, wie z. B. 10 Base T, erfordern, daß die Verbinderanordnungen zuverlässig bei sehr hohen Datenübertragungsgeschwindigkeiten und auch bei hohen Spannungen arbeiten. Rohe Datenübertragungsgeschwindigkeiten, z. B. 100 MHz, erfordern eine wirksame Abschirmung, und hohe Spannungen bedeuten, daß die Signalkontakte ausreichend von den Erdungsleitern beabstandet sein sollten, um einen Überschlag zu vermeiden.
  • Es ist daher ein Gegenstand dieser Erfindung, eine modulare Steckverbinderanordnung mit mehreren Anschlußöffnungen zum Anbringen an einer gedruckten Leiterplatte mit einer erhöhten Anzahl von Anschlußöffnungen zu schaffen, ohne die Länge der Anordnung zu vergrößern. Es ist ein anderer Gegenstand, eine kompakte und relativ billige modulare Steckerverbinderanordnung mit gutem Zugang zum Verriegeln und Entriegeln von komplementaren modularen Buchsensteckern zur Verbindung damit zu schaffen.
  • Die Erfindung besteht in einer elektrischen Verbinderanordnung zum Anbringen an einer gedruckten Leiterplatte (PCB), die eine Vielzahl von Buchsenverbindern umfaßt, die in einem gemeinsamen Gehäuse angeordnet sind, wobei jeder Buchsenverbinder einen Leiterplattenanbringungsabschnitt, einen Steckeraufnahmeabschnitt, der mit einem komplementären Steckverbinder mit Einrastmitteln zu seiner sicheren Befestigung an dem Buchsenverbinder zusammengefügt werden kann, und einen Einschub hat, der fest in dem gemeinsamen Gehäuse angebracht ist und eine Vielzahl von benachbarten Kontakten umfaßt, die in einem isoherenden Teil angebracht sind, wobei die Kontakte Steckerkontaktteile in dem Steckeraufnahmeabschnitt und Leiterplattenkontaktteile in dem Leiterplattenanbringungsabschnitt aufweisen, die sich ungefähr unter 90º von den Steckerkontaktteilen erstrecken, dadurch gekennzeichnet, daß die Steckeraufnahmeabschnitte in einer oberen Reihe und einer unteren Reihe angeordnet sind, so daß die Steckeraufnahmeabschnitte in den entsprechenden Reihen im wesentlichen in einer Spiegelbildanordnung sind, wodurch die Reihen im wesentlichen parallel zu der PCB sind, wenn die Verbinderanordnung daran angebaut ist, und so daß die Einrastmittel der Steckverbinder von entgegengesetzten unteren und oberen Seiten der Verbinderanordnung her zugänglich sind, wobei die untere Seite benachbart zu der PCB angeordnet werden kann.
  • Eine Verbinderanordnung von modularen Buchsensteckern mit mehreren Anschlußöffnungen, die gemäß dieser Erfindung konstruiert ist, ist in der Lage, zuverlässig mit Systemen zu arbeiten, die mit hohen Datenübertragungsraten und hohen Spannungen arbeiten, z. B. gemäß dem 10 Base T-Standard.
  • Eine bevorzugte Ausführungsform dieser Erfindung wird nun beispielsweise unter Bezugnahme auf die beiliegenden Zeichnungen beschrieben:
  • Fig. 1 ist eine modulare Steckverbinderanordnung mit mehreren Anschlußöffnungen in einer einzigen Reihe nach dem Stand der Technik;
  • Fig. 2 ist eine modulare Steckverbinderanordnung mit mehreren Anschlußöffnungen zur Montage an einer gedruckten Leiterplatte gemaß einem bevorzugten Ausführungsbeispiel dieser Erfindung;
  • Fig. 3 ist eine Querschnittsansicht nach den Linien 3-3 von Fig. 2;
  • Fig. 4 ist eine Rückansicht eines gemeinsamen Gehäuses der Verbinderanordnung;
  • Fig. 5 ist eine Ansicht in der Richtung des Pfeiles 5 von Fig. 4;
  • Fig. 6 ist eine Ansicht von unten in der Richtung des Pfeiles 6 von Fig. 4;
  • Fig. 7 ist eine Querschnittsansicht nach den Linien 7-7 von Fig. 4;
  • Fig. 8, 9 und 10 sind vordere, untere und Seitenansichten eines hinteren Abschirmungsglieds, das über die Rückseite des Hauptgehäuses angebracht werden kann, das in den Fig. 4 bis 7 gezeigt ist;
  • Fig. 11, 12 und 13 sind vordere, hintere und Seitenansichten eines vorderen Abschirmungsglieds, das über die Vorderseite des Hauptgehäuses angebracht werden kann, das in den Fig. 4 bis 7 gezeigt ist;
  • Fig. 14 ist eine teilweise Querschnittsansicht nach den Linien 14-14 von Fig. 11;
  • Fig. 15 ist eine teilweise Querschnittsansicht nach den Linien 15-15 von Fig. 12; und
  • Fig. 16 bis 18 sind untere, vordere und Seitenansichten eines mittleren Abschirmungsglieds zum Anbringen innerhalb des Hauptgehäuses, das in den Fig. 4 bis 7 gezeigt ist.
  • Unter Bezugnahme zunächst auf Fig. 1 ist dort eine modulare Steckverbinderanordnung 2' nach dem Stand der Technik gezeigt, die eine einzige Reihe von nebeneinanderliegenden modularen Steckerbuchsen 4' aufweist, die in einem einstückigen Hauptgehäuse 6' angebracht sind, das in einem Abschirmungsglied 8' eingeschlossen ist. Die modularen Buchsen 4' weisen eine Vielzahl von nebeneinanderliegenden flexiblen Federdrahtkontakten 10' zur Herstellung eines elektrischen Kontakts mit einer komplementären modularen Buchse auf, die in einen Steckeraufnahmeteil 12' der modularen Buchse 4' eingesetzt ist. Die Kontakte 10' sind integral mit Stiftabschnitten 14' für eine gedruckte Leiterplatte verbunden, die sich unter einer unteren Oberfläche 16' der Verbinderanordnung 2' erstrecken. Das äußere Abschirmungsglied 8' weist Ausschnitte 17' an einer vorderen Fläche 18' auf, um einen Durchgang des modularen Steckers in die Aufnahmeabschnitte 12' zu ermöglichen. Das Abschirmungsglied 8' hat Erdungsvorsprünge, die unterhalb der unteren Oberfläche 16' an den Längsenden 20' des Verbinders 2' vorragen, wobei sowohl die Stifte 14' als auch die Erdungsvorsprünge 22' in entsprechenden plattierten Durchgangslöchern einer gedruckten Leiterplatte (PCB) zur elektrischen Verbindung mit dieser aufgenommen werden.
  • Jede modulare Buchse 4' weist ferner einen Verriegelungsvorsprung 24' auf, der mit nachgiebigen Verriegelungsarmen des komplementären modularen Steckers zusammenwirken kann, um den modularen Stecker sicher daran zu verriegeln. Der modulare Stecker wird von der modularen Buchse 4' getrennt, indem der Verriegelungsarm elastisch nach innen gedrückt und der Stecker herausgezogen wird. Die vordere Fläche 18' der Verbinderanordnung 2' ist benachbart zu einer äußeren Oberfläche eines Computers angeordnet, innerhalb welchem die gedruckte Leiterplatte montiert ist, so daß ein Zugang zu den modularen Buchsen 4' von außen her möglich ist und das Verriegelungsmittel leicht von Hand zugänglich ist. Um die Anzahl der Anschlußöffnungen 4' bei dieser Lösung nach dem Stand der Technik zu vergrößern, wäre es nötig, die Verbinderanordnung 2' zu verlängern, was durch die Dimensionen der gedruckten Leiterplatte begrenzt ist.
  • Unter Bezugnahme nun auf die Fig. 2 und 3 ist dort das bevorzugte Ausführungsbeispiel dieser Erfindung als modulare Buchsenverbinderanordnung 2 gezeigt, die eine erste Reihe 3 von Buchsenverbindern oder modularen Buchsen 4 und eine zweite Reihe 5 von modularen Buchsen 7 aufweist, die innerhalb eines gemeinsamen Hauptgehäuses 6 angebracht sind, das durch eine äußere Abschirmung 8 umschlossen ist. Die modularen Buchsen 4, 7 haben eine Vielzahl von nebeneinanderliegenden nachgiebigen Federdrahtkontakten 10 zum Verbinden eines komplementären modularen Steckers mit der PCB, wobei die Kontakte 10 Steckkontaktabschnitte 9 aufweisen, die mit PCB-Kontaktabschnitten 14 verbunden sind, die sich unterhalb einer unteren Montagefläche 16 der Verbinderanordnung 2 erstrecken. Die modularen Buchsen 4, 7 haben Steckeraufnahmeabschnitte 11, 12 und PCB-Montageabschnitte 13, 15, wobei die Steckeraufnahmeabschnitte 11, 12 Hohlräume aufweisen, die zur Aufnahme der komplementären modularen Stecker profiliert sind.
  • Die äußere Abschirmung 8 weist ein vorderes Abschirmungsglied 18 (siehe Fig. 11 bis 15) auf, das aus Blech ausgestanzt und geformt ist und eine Vielzahl von Ausschnitten 17 aufweist, die einen Durchgang der komplementären modularen Stecker in die Steckeraufnahmeabschnitte 11, 12 der modularen Buchsen 4, 7 gestatten, wobei die Abschirmung 8 auch ein hinteres Abschirmungsglied 19 (siehe Fig. 8 bis 10) aufweist, das überlappende Teile 21 mit darin vorgesehenen Verriegelungsausschnitten 23 hat, wobei die Teile 21 einen hinteren Teil 25 des vorderen Abschirmungsglieds 18 überlappen, das ausgestanzte Laschen 26 hat, die in die Hohlräume 23 des hinteren Abschirmungsglieds eingreifen, um die vorderen und hinteren Abschirmungsglieder 18, 19 miteinander zu verriegeln. Unter Bezugnahme auf Fig. 10 haben Seitenwände 28 des hinteren Abschirmungsglieds auch Fensterausschnitte 30, die mit Vorsprüngen 32 (siehe Fig. 12) in Eingriff bringbar sind, die aus Seitenwänden 34 des vorderen Abschirmungsgliedes 18 herausgestanzt sind, um in ähnlicher Weise eine mechanische Verbindung zwischen den vorderen und hinteren Abschirmungsgliedern sicherzustellen. Das vordere Abschirmungsglied 18 weist Erdungsvorsprünge 36 auf, die von einem unteren Ende 38 der Seitenwände 34 vorragen, und das hintere Abschirmungsglied 19 hat in gleicher Weise Erdungsvorsprünge 40, die unter einem unteren Ende 42 der Seitenwände 28 vorragen, wobei die Erdungsvorsprünge 36, 40 in plattierten Durchgangslöchern der PCB zur elektrischen Verbindung mit einer daran vorgesehenen Erdungsschaltung aufnehmbar sind.
  • Unter Bezugnahme nunmehr auf die Fig. 3 bis 6 ist dort das gemeinsame Hauptgehäuse 6 als eine einstückig geformte Struktur aus isolierendem Material gezeigt, die äußere Seitenwände 46 aufweist, die sich zwischen einer oberen Wand 48 und einer unteren Wand 50 erstrecken. Zwischen entgegengesetzten Seitenwänden 46 und parallel zu den oberen und unteren Wänden 48, 50, aber zentral dazwischen angeordnet, erstreckt sich ein Paar von Mittelwänden 52, 54, die durch einen Aufnahmeschlitz 56 für eine mittlere Abschirmung voneinander getrennt sind. Eine erste Mittelwand 54 und die untere Wand 50 begrenzen die untere Reihe 3 von modularen Buchsen, und eine zweite Mittelwand 52 und die obere Wand 48 begrenzen die obere Reihe 5 von modularen Buchsen 7. Das gemeinsame Gehäuse 6 weist eine vordere Fläche 58 und eine hintere Fläche 60 auf, zwischen welchen sich die oberen und die Seitenwände 48, 46 erstrecken. Die Mittelwände 52, 54 erstrecken sich von der vorderen Fläche 58 zu einer mittleren Fläche 62, die zwischen der vorderen Fläche 58 und der hinteren Fläche 60 angeordnet ist. Eine Vielzahl von unteren Hohlräumen 64 und oberen Hohlräumen 66 der Reihen 3 und 5 erstreckt sich zwischen der vorderen Fläche 58 und der mittleren Fläche 62, und sie sind zur Aufnahme von unteren modularen Buchseneinschüben 68 und oberen modularen Buchseneinschüben 70 ausgebildet (siehe Fig. 3).
  • Die unteren Einschübe 68 sind bekannt und bereits in der Lösung nach dem Stand der Technik verwendet worden, die in Fig. 1 gezeigt ist, und sie weisen (siehe Fig. 3) einen ersten isolierenden überformten Teil 72 und einen zweiten isolierenden überformten Teil 74 auf, die über die nachgiebigen Federdrahtanschlüsse 10 geformt sind und diese sicher zusammenhalten. Die unteren Einschübe 68 sind fest in dem Hauptgehäuse 6 montierbar durch Zusammenwirken seitlicher Vorsprünge 76 (siehe Fig. 3 und 4) des zweiten überformten Abschnitts 74 mit nachgiebigen Riegeln 78, die einstückig an dem Hauptgehäuse 6 angebracht sind und in dessen Hohlräume 64 vorragen. Der erste überformte Abschnitt 72 des unteren Einschubs 68 ist innerhalb von Schlitzen 80 aufgenommen, die parallel und benachbart zu der unteren Mittelwand 54 sind, wodurch die einzelnen Federkontakte 10 voneinander benachbart zu ihren fteien Enden 82 durch einen Kammabschnitt 84 getrennt sind, der einstückig mit dem Gehäuse 6 und innerhalb der Gehäusehohlräume 64 angeordnet ist, wobei die Kammabschnitte 84 abgeschrägte Anschlagflächen 86 haben, gegen die die freien Enden 82 der Federkontakte 10 für deren Vorbelastung anliegen. Der Kammabschnitt 84 dient dazu, die Federkontakte 10 zu führen und richtig zu positionieren, wodurch der Schlitz 80 auch ein sicheres Halten und Positionieren der Kontakte 10 mittels Führung des ersten überformten Abschnitts 72 sicherstellt.
  • Der Steckeraufnahmeabschnitt 12 der oberen Reihe 5 ist im wesentlichen ein Spiegelbild des Steckeraufnahmeabschnitts 11 der unteren Reihe 3, wobei ein Kammabschnitt 86 und ein Schlitz 87 den oberen Einschub 70 aufnehmen und eine korrekte Positionierung der Federkontakte 10 schaffen. Der obere Einsatz 70 hat jedoch eine unterschiedliche Ausbildung gegenüber den unteren Einsätzen 68, um die Steckkontaktabschnitte 9 mit den PCB-Kontaktabschnitten 14 zum Kontakt mit der gedruckten Leiterplatte zu verbinden, wobei die bekannten unteren Einschübe 68 nicht verwendet werden können.
  • Die obere Einschubanordnung 70 weist einen ersten überformten Abschnitt 88 und einen zweiten überformten Abschnitt 90 auf, der sich im wesentlichen unter 90º zu dem ersten überformten Abschnitt 88 erstreckt, wodurch die ersten und zweiten überformten Abschnitte 88, 90 der oberen Einschübe 70 länger sind als die überformten Abschnitte 72, 74 der unteren Einschübe 68, so daß die oberen Einschübe 70 darüber angebracht werden können, wie es in Fig. 3 gezeigt ist. Der erste überformte Abschnitt 88 des oberen Einschubs 70 weist seitliche Wände auf, die Verriegelungsvorsprünge zum Zusammenwirken mit den nachgiebigen Verriegelungsgliedern 77 in den oberen Hohlräumen 66 des Gehäuses 6 tragen, um die Einschübe 70 sicher darin zu befestigen.
  • Unter Bezugnahme auf Fig. 3 und die Fig. 16 bis 18 ist dort eine mittlere Abschirmung 92 gezeigt, die zwischen den oberen und unteren Einschüben 68, 70 angeordnet ist, um eine Kreuzkopplungs-Sttrung dazwischen zu vermindern. Die mittlere Abschirmung 92 weist erste Plattenabschnitte 94 auf, die in dem Schlitz 56 zwischen den mittleren Wänden 52, 54 des Gehäuses 6 aufgenommen sind, und senkrecht davon erstreckt sich ein zweiter Plattenabschnitt 96, der zwischen den zweiten überformten Abschnitten 74, 90 der unteren und oberen Einschübe 68, 70 angeordnet ist. Von dem zweiten Plattenabschnitt erstrecken sich orthogonal an dessen Enden kleine Seitenwände 98, die Erdungslaschen 100 aufweisen, die sich unter ein unteres Ende 102 derselben zum elektrischen Verbinden mit der Erdungsschaltung an der PCB erstrecken. Die ersten Plattenteile 94 sind durch Schlitze 104 getrennt, um strukturelle Wandteile 108 des Gehäuses 6 aufzunehmen (siehe Fig. 4 und 7), die sich zwischen den mittleren Wänden 52, 54 erstrecken. Die mittlere Abschirmung 92 wie auch die vorderen und hinteren Abschirmungen 18, 19 sind ausreichend gegenüber den Anschlüssen 10 beabstandet, z. B. 3 mm, um einen "Überschlag" dazwischen zu vermeiden, d.h. den Durchgang von elektrischem Strom durch die Luft oder das dielektrische Gehäuse aufgrund hoher Potentialdifferenzen zwischen den Anschlüssen und der Erde. In ähnlicher Weise sind die Erdungslaschen 36, 40, 100 auch mit Abstand gegenüber den PCB-Kontaktabschnitten 14 der Anschlüsse 10 angeordnet, indem die Laschen an den Seitenwänden 34, 28, 98 der Abschirmglieder 18, 19, 92 angeordnet sind.
  • Das Zusammenfügen des Verbinders wird bewirkt, indem zunächst die unteren Einschübe 68 in die unteren Gehäusehohlräume 64 eingebracht werden, bis sie vollständig in ihrer Stellung durch das Zusammenwirken der nachgiebigen Riegel 78 mit den Verriegelungsvorsprüngen 76 eingerastet sind. Die mittlere Abschirmung 92 wird dann mit dem Gehäuse 6 zusammengefügt, indem die ersten Plattenabschnitte 94 in die Schlitze 56 zwischen den mittleren Wänden 52, 54 eingesetzt werden, bis der zweite Plattenabschnitt 96 der mittleren Abschirmung an der hinteren Fläche 62 des Hauptgehäuses 6 anliegt. Die oberen Einschübe 70 können dann in die entsprechenden Hohlräume eingesetzt werden, indem die ersten überformten Abschnitte 88 in den Schlitzen 87 zusammenwirken, bis das Verriegelungsmittel 77 eingreift. Das äußere vordere Abschirmungsglied 18 kann dann über die vordere Fläche 58 gebracht und das hintere Abschirmungsglied 19 kann über die hintere Fläche 60 eingesetzt werden, bis deren Verriegelungshohlräume 23 mit den Verriegelungsvorsprüngen 26 des vorderen Abschirmungsglieds 18 in Eingriff kommen, um die Abschirmungsglieder sicher miteinander zu verriegeln. Die Einschubanordnungen 68 und 70 sind dadurch gut gegenüber dem Äußeren abgeschirmt und auch gegenüber Kreuzkopplungs-Störungen zwischen benachbarten Reihen 3 und 5 abgeschirmt.
  • Neben der Verdopplung der Anzahl von Anschlußöffnungen ohne Vergrößerung der Länge bietet die Anordnung der Steckeraufnahmeabschnitte 11, 12 in Spiegelbildsymmetrie mehrere andere Vorteile. Der erste Vorteil besteht darin, daß die Rücken-an-Rücken-Beziehung einen guten Zugang zum Lösen der nachgiebigen Riegel der komplementären modularen Stecker bietet, die mit den modularen Buchsenverriegelungsabschnitten 24 benachbart zu den äußeren unteren und oberen Seiten 16, 27 in Eingriff kommen. Ferner kann der obere Einschub 70 kleiner gemacht werden und daher weniger Material verbrauchen, da die überformten Abschnitte 88, 90 (und daher auch die Anschlüsse) so dicht wie möglich zu der unteren Einschubanordnung 68 angeordnet sind. Das wäre nicht der Fall, wenn die obere Reihe 5 in der gleichen Weise wie die untere Reihe 3 angeordnet wäre, wodurch der erste überformte Abschnitt 88 benachbart zu der oberen Gehäusewand 48 sein würde und daher größere Abmessungen haben würde.
  • In vorteilhafter Weise ist daher das beschriebene Konzept kompakt, einfach zusammenzubauen und gut abgeschirmt, nicht nur gegenüber äußeren Einflüssen, sondern auch gegenüber innerer Kreuzkopplung zwischen benachbarten Reihen von modularen Buchsen, und es bietet insbesondere eine große Anzahl von Anschlußöffnungen zur Montage an einer gedruckten Leiterplatte in einer kompakten Anordnung, während nichtsdestoweniger ein guter Zugang für das Einstecken und das Ausstecken von komplementären modularen Steckern damit geschaffen ist.

Claims (13)

1. Elektrische Verbinderanordnung (2) zum Anbringen an einer Leiterplatte (PCB), die eine Vielzahl von Buchsenverbindern (4, 7) umfaßt, die in einem gemeinsamen Gehäuse (6) angeordnet sind, wobei jeder Buchsenverbinder einen Leiterplattenanbringungsabschnitt (13, 15), einen Steckeraufnahmeabschnitt (11, 12), der mit einem komplementären Steckverbinder mit Einrastmitteln zu seiner sicheren Befestigung an dem Buchsenverbinder zusammengefügt werden kann, und einen Einschub (68, 70) hat, der fest in dem gemeinsamen Gehäuse (6) angebracht ist und eine Vielzahl von benachbarten Kontakten (10) umfaßt, die in einem isolierenden Teil (74, 72, 88, 90) angebracht sind, wobei die Kontakte (10) Steckerkontaktteile (9) in dem Steckeraufnahmeabschnitt und Leiterplattenkontaktteile (14) in dem Leiterplattenanbringungsabschnitt aufweisen, die sich ungefähr unter 90º von den Steckerkontaktteilen (9) erstrecken, dadurch gekennzeichnet, daß die Steckeraufnahmeabschnitte (11, 12) in einer oberen Reihe (5) und einer unteren Reihe (3) angeordnet sind, so daß die Stekkeraufnahmeabschnitte in den entsprechenden Reihen (3, 5) im wesentlichen in einer Spiegelbildanordnung sind, wodurch die Reihen (3, 5) im wesentlichen parallel zu der PCB sind, wenn die Verbinderanordnung daran angebaut ist, und so daß die Einrastmittel der Steckverbinder von entgegengesetzten unteren (16) und oberen (27) Seiten der Verbinderanordnung (2) her zugänglich sind, wobei die untere Seite (16) benachbart zu der PCB angeordnet werden kann.
2. Verbinderanordnung nach Anspruch 1, in der die Einschübe (70) der oberen Reihe (5) über den Einschüben (68) der unteren Reihe (3) angebracht sind, so daß ihre entsprechenden Teile (72, 88) in den Steckeraufnahmeabschnitten (11, 12) im wesentlichen in einer Rücken-an-Rücken-Beziehung angeordnet sind, und ihre entsprechenden Teile (74, 90) innerhalb der PCB-Anbringungsabschnitte (13, 15) im wesentlichen parallel angeordnet sind.
3. Verbinderanordnung nach Anspruch 1 oder 2, in der jeder Einschub (70), der der oberen Reihe (5) zugeordnet ist, ein erstes Teil (88) und ein zweites Teil (90) umfaßt, das sich im wesentlichen unter 90º dazu erstreckt, das über erste und zweite Teile (72, 74) des zugeordneten Einschubs (68) der unteren Reihe (3) gebracht ist, wobei die zweiten Teile die Leiterplattenkontaktteile (14) umfassen und die ersten Teile die Steckerkontaktteile (9) umfassen.
4. Verbinderanordnung nach einem der vorhergehenden Ansprüche, in der eine elektrisch leitende Mittelabschirmung (92) zwischen den Reihen (3, 5) angeordnet ist, um ein Nebensprechen (Kreuzkopplung) dazwischen zu unterdrücken.
5. Verbinderanordnung nach Anspruch 4, in der die Mittelabschirmung (92) L-förmig ist, so daß eine Abschirmung zwischen den oberen und unteren Reihen (5, 3) und zwischen den Steckeraufnahmeabschnitten (11, 12) und auch den PCB-Anbringungsabschnitten (13, 15) geschaffen ist.
6. Verbinderanordnung nach Anspruch 5, in der die Mittelabschirmung (92) Vorsprünge (100) hat, die von deren Seitenwänden (98) unter einer unteren Seite (16) der Verbinderanordnung (2) hervorragen, um Erdschaltungsleiterbahnen auf der PCB elektrisch zu kontaktieren, wobei die Seitenwände (98) jedes Ende der Reihen (3, 5) begrenzen.
7. Verbinderanordnung nach einem der vorhergehenden Ansprüche, in der eine äußere Abschirmung (8) um das Äußere der Verbinderanordnung (2) vorgesehen ist und ein vorderes Abschirmungsglied (18) umfaßt, das über einer vorderen Seite der Verbinderanordnung angebracht ist und Löcher (17) darin hat, die mit den Steckeraufnahmeabschnitten (11, 12) der Buchsenverbinder (4, 7) ausgerichtet sind, um die zusammenpassenden Steckverbinder durchgehend aufzunehmen.
8. Verbinderanordnung nach Anspruch 7, in der die äußere Abschirmung (8) ein hinteres Abschirmungsglied (19) umfaßt, das an dem vorderen Abschirmungsglied (18) befestigt ist, wobei das hintere Abschirmungsglied (19) über einer hinteren Seite der Verbinderanordnung entgegengesetzt zu der vorderen Seite angeordnet ist.
9. Verbinderanordnung nach Anspruch 8, in der die vorderen und hinteren Abschirmungsglieder überlappende Teile (21, 24) haben, die komplementäre Einrastmittel (26, 23) umfassen.
10. Verbinderanordnung nach Anspruch 7, 8 oder 9, in der die äußere Abschirmung (8) Vorsprünge (36, 40) hat, die sich von Seitenwänden (34, 28) der Abschirmungsglieder (18, 19) unter dem unteren Ende (16) der Verbinderanordnung (2) erstrecken, um Erdschaltungsleiterbahnen auf der PCB elektrisch zu kontaktieren, wobei die Seitenwände jedes Ende der Reihen (3, 5) begrenzen.
11. Verbinderanordnung nach einem der vorhergehenden Ansprüche, in der das gemeinsame Gehäuse (6) einstückig ist.
12. Verbinderanordnung nach einem der vorhergehenden Ansprüche, in der das gemeinsame Gehäuse (6) obere und untere Hohlräume (66, 64) umfaßt, in denen die Einschübe der Buchsenverbinder (4, 7) aufgenommen sind.
13. Verbinderanordnung nach Anspruch 12, in der die Einschübe (68, 70) einrastbar in den Hohlräumen (66, 64) des gemeinsamen Gehäuses (6) aufgenommen sind.
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