DE69328440T3 - Infrarot kamera mit thermoelektrischer temperaturstabilisierung - Google Patents

Infrarot kamera mit thermoelektrischer temperaturstabilisierung Download PDF

Info

Publication number
DE69328440T3
DE69328440T3 DE69328440T DE69328440T DE69328440T3 DE 69328440 T3 DE69328440 T3 DE 69328440T3 DE 69328440 T DE69328440 T DE 69328440T DE 69328440 T DE69328440 T DE 69328440T DE 69328440 T3 DE69328440 T3 DE 69328440T3
Authority
DE
Germany
Prior art keywords
temperature
field
infrared camera
infrared
focal plane
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Expired - Lifetime
Application number
DE69328440T
Other languages
English (en)
Other versions
DE69328440D1 (de
DE69328440T2 (de
Inventor
Andrew R. Wood
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Honeywell Inc
Original Assignee
Honeywell Inc
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Family has litigation
First worldwide family litigation filed litigation Critical https://patents.darts-ip.com/?family=25414189&utm_source=google_patent&utm_medium=platform_link&utm_campaign=public_patent_search&patent=DE69328440(T3) "Global patent litigation dataset” by Darts-ip is licensed under a Creative Commons Attribution 4.0 International License.
Application filed by Honeywell Inc filed Critical Honeywell Inc
Publication of DE69328440D1 publication Critical patent/DE69328440D1/de
Application granted granted Critical
Publication of DE69328440T2 publication Critical patent/DE69328440T2/de
Publication of DE69328440T3 publication Critical patent/DE69328440T3/de
Anticipated expiration legal-status Critical
Expired - Lifetime legal-status Critical Current

Links

Classifications

    • GPHYSICS
    • G01MEASURING; TESTING
    • G01JMEASUREMENT OF INTENSITY, VELOCITY, SPECTRAL CONTENT, POLARISATION, PHASE OR PULSE CHARACTERISTICS OF INFRARED, VISIBLE OR ULTRAVIOLET LIGHT; COLORIMETRY; RADIATION PYROMETRY
    • G01J5/00Radiation pyrometry, e.g. infrared or optical thermometry
    • G01J5/02Constructional details
    • G01J5/06Arrangements for eliminating effects of disturbing radiation; Arrangements for compensating changes in sensitivity
    • G01J5/061Arrangements for eliminating effects of disturbing radiation; Arrangements for compensating changes in sensitivity by controlling the temperature of the apparatus or parts thereof, e.g. using cooling means or thermostats
    • GPHYSICS
    • G01MEASURING; TESTING
    • G01JMEASUREMENT OF INTENSITY, VELOCITY, SPECTRAL CONTENT, POLARISATION, PHASE OR PULSE CHARACTERISTICS OF INFRARED, VISIBLE OR ULTRAVIOLET LIGHT; COLORIMETRY; RADIATION PYROMETRY
    • G01J5/00Radiation pyrometry, e.g. infrared or optical thermometry
    • G01J5/10Radiation pyrometry, e.g. infrared or optical thermometry using electric radiation detectors
    • G01J5/20Radiation pyrometry, e.g. infrared or optical thermometry using electric radiation detectors using resistors, thermistors or semiconductors sensitive to radiation, e.g. photoconductive devices
    • HELECTRICITY
    • H04ELECTRIC COMMUNICATION TECHNIQUE
    • H04NPICTORIAL COMMUNICATION, e.g. TELEVISION
    • H04N23/00Cameras or camera modules comprising electronic image sensors; Control thereof
    • H04N23/20Cameras or camera modules comprising electronic image sensors; Control thereof for generating image signals from infrared radiation only
    • H04N23/23Cameras or camera modules comprising electronic image sensors; Control thereof for generating image signals from infrared radiation only from thermal infrared radiation
    • HELECTRICITY
    • H04ELECTRIC COMMUNICATION TECHNIQUE
    • H04NPICTORIAL COMMUNICATION, e.g. TELEVISION
    • H04N23/00Cameras or camera modules comprising electronic image sensors; Control thereof
    • H04N23/50Constructional details
    • H04N23/54Mounting of pick-up tubes, electronic image sensors, deviation or focusing coils
    • HELECTRICITY
    • H04ELECTRIC COMMUNICATION TECHNIQUE
    • H04NPICTORIAL COMMUNICATION, e.g. TELEVISION
    • H04N5/00Details of television systems
    • H04N5/30Transforming light or analogous information into electric information
    • H04N5/33Transforming infrared radiation
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2224/00Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
    • H01L2224/01Means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected, e.g. chip-to-package, die-attach, "first-level" interconnects; Manufacturing methods related thereto
    • H01L2224/42Wire connectors; Manufacturing methods related thereto
    • H01L2224/47Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process
    • H01L2224/48Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process of an individual wire connector
    • H01L2224/4805Shape
    • H01L2224/4809Loop shape
    • H01L2224/48091Arched
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2924/00Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
    • H01L2924/10Details of semiconductor or other solid state devices to be connected
    • H01L2924/11Device type
    • H01L2924/13Discrete devices, e.g. 3 terminal devices
    • H01L2924/1304Transistor
    • H01L2924/1305Bipolar Junction Transistor [BJT]

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Multimedia (AREA)
  • Signal Processing (AREA)
  • Physics & Mathematics (AREA)
  • General Physics & Mathematics (AREA)
  • Spectroscopy & Molecular Physics (AREA)
  • Health & Medical Sciences (AREA)
  • Toxicology (AREA)
  • Photometry And Measurement Of Optical Pulse Characteristics (AREA)
  • Transforming Light Signals Into Electric Signals (AREA)
  • Radiation Pyrometers (AREA)
  • Lubricants (AREA)

Description

  • GEBIET DER ERFINDUNG
  • Diese Erfindung bezieht sich auf die Technik der Videoabbildung und besitzt besondere Anwendbarkeit bei Videokameras, die in der Lage sind, sichtbare Bilder aus Infrarotstrahlung zu erzeugen und insbesondere in der Lage sind, solche Bilder mit relativ geringen Kosten vorzugeben.
  • HINTERGRUND DER ERFINDUNG
  • Diese Erfindung findet Anwendung bei einer neuen Art von strahlungsempfindlicher Brennebene, die in der Nähe von Raumtemperatur arbeitet und durch eine zweidimensionale Anordnung von Mikrominiatur-Bolometern (Mikrobolometern) vorgegeben ist. Diese Erfindung beschreibt 1) eine Vorrichtung und ein Verfahren zur Verwendung solcher Brennebenen in einer IR-Abbildungskamera ohne die Notwendigkeit der Verwendung eines Zerhackers; 2) eine Vorrichtung und ein Verfahren zum wirksamen Wiederaufsuchen der Information, die in der Brennebene enthalten ist; und 3) ein Kamerasystem, in welchem diese Brennebenen arbeiten können, um Video-Ausgangssignale zu erzeugen.
  • Die US-Patentbeschreibung US-A-4 752 694 beschreibt eine Bolometeranordnung mit einem Sequenzer zum Schließen von Schaltern.
  • ZUSAMMENFASSUNG DER ERFINDUNG
  • Die vorliegende Erfindung gibt eine Infrarotkamera vor, wie sie im Patentanspruch 1 nachstehend definiert ist.
  • Die vorliegende Erfindung gibt ebenfalls eine Infrarotkamera vor, wie sie nachstehend im Patentanspruch 2 definiert ist.
  • Die vorliegende Erfindung kann irgendeines oder mehrere der Merkmale der abhängigen Ansprüche 3 bis 10 umfassen.
  • Die vorliegende Erfindung gibt ein Verfahren zum Betrieb einer Infrarotkamera vor, wie es im Patentanspruch 11 nachstehend definiert ist.
  • KURZE BESCHREIBUNG DER ZEICHNUNGEN
  • 1 ist ein dreidimensionales Blockdiagramm der Hauptkomponenten der Kamera gemäß dem bevorzugten Ausführungsbeispiel.
  • 2 ist eine auseinandergezogene Ansicht der Vakuumverpackung.
  • 3 ist eine Seitenansicht der Vakuumverpackung.
  • 4 ist ein elektrisches Blockdiagramm einer kleinen heuristischen Brennebenenanordnung gemäß einem Ausführungsbeispiel der Erfindung.
  • 5 ist ein elektrisches Verdrahtungsdiagramm eines kleinen Abschnittes des Steuerschaltkreises, der der Brennebenenanordnung des bevorzugten Ausführungsbeispieles zugeordnet ist.
  • 6 ist eine Aufzeichnung der Zeit über der Temperatur und Spannung zur Veranschaulichung der Wirkung des Anlegen einer Impuls-Biasspannung an die passiven Elemente der Brennebenenanordnung über der Zeit.
  • DETAILLIERTE BESCHREIBUNG DER BEVORZUGTEN AUSFÜHRUNGSBEISPIELE
  • DIE KAMERA
  • Bezug nehmend zunächst auf 1 ist die Auslegung der Kamera 100 gezeigt. Licht oder Strahlung, die durch die Linse oder das reflektierende optische System 71 empfangen wird, tritt durch die Iris 72 auf die Oberfläche des Fensters auf der Packung 10 bzw. der Vakuumkammer 10 ein, die die Brennebenenanordnung (nicht gezeigt) enthält. Kleine gestrichelte Linien c zeigen an, daß viele Stifte die Packung 10 mit dem Rest der Kamera elektrisch verbinden.
  • Die Temperatur der Brennebenenanordnung wird konstant durch eine thermoelektrische Steuerung 73 gehalten, welche die Temperatur, beruhend auf dem Ausgang eines Temperatursensors innerhalb der Packung 10, einstellt. Die Temperatur, auf der die Anordnung gehalten wird, wird als eine Stabilisierungstempratur bezeichnet. Für die benutzten Mikrobolometer bewegt sich der Bereich, bei dem dies getestet worden ist, von Null bis 30°C, obgleich kein Grund vorliegt, sehr viel höhere oder niedrigere Stabilisierungstemperaturen zu verwenden.
  • Eine Leitung t zeigt an, daß Temperaturinformation durch die thermoelektrische Steuerung empfangen wird. Wenn die Temperaturinformation dem entspricht, was erwünscht ist, so werden keine Signale über die anderen Leitungen ta und tb gesendet. Im bevorzugten Ausführungsbeispiel wird jedoch die thermoelektrische Steuerung gesteuert durch Senden von Leistung entweder über die Leitung ta oder tb in Abhängigkeit von der Richtung (wärmer oder kühler) der gewünschten Temperaturänderung.
  • Die passiven Elemente der Brennebenenanordnung in der Packung 10 müssen aufgerufen oder abgefragt werden durch Vorgabe einer Spannung oder eines Stromes. Demgemäß wird eine Anordnungsvorspannung durch einen Anordnungs-Vorspannungsblock 76 erzeugt, wobei diese elektrische Einheit eine hoch stabile (geringes Rauschen, geringe Drift) Spannungsversorgung im bevorzugten Ausführungsbeispiel ist. Die Erfinder hatten einigen Erfolg durch Verwendung einer einfachen Batterie, obgleich gewiß andere Quellen, die dem Fachmann wohlbekannt sind, verwendet werden können. Die Spannung muß den passiven Elementen in der Anordnung in einer bestimmten Reihenfolge in dem bevorzugten Ausführungsbeispiel vorgegeben werden. Demgemäß wird eine Gruppe von Decodierern 75 verwendet, die durch eine Logiksteuerung 77 gesteuert werden. Die Logiksteuerung 77 wird den Strom durch Steuerung der Decodierer (im wesentlichen als ein großer Multiplexer betrieben) in einer Schwebungsfolge steuern, so daß jede Zeile durch die Spaltenadresse über einer Schwebung einmal aufgerufen wird, bevor sie erneut in der zweiten Schwebung aufgerufen wird. Die Decodierer steuern sodann den Vorspannungsstrom, der durch die Anordnungsvorspannung 76 vorgegeben wird, zu den geeigneten Stiften c, die mit der Packung 10 verbunden sind.
  • Die Ausgangsstifte c sind alle mit einer Gruppe von Vorverstärkern verbunden, die hier als ein Block 74 veranschaulicht sind. Der Ausgang dieser Vorverstärker kann entweder seriell oder in einer gepufferten Form durch einen Analog/Digital-Umwandlungsmodul 78 aufgenommen werden, der sodann eine digitale Anzeige des Wertes des analogen Signalpegels vorgeben kann, der für jeden Ausgang von jedem Vorverstärker eingegeben wird. Die elektrische Charakteristik des Vorverstärkers ist stabil über der Zeit und mit der Temperatur ausgelegt oder es wird eine Korrektur für solche Änderungen in dem Bildprozessor zugeführt. Die Erfinder hatten einigen Erfolg mit der letzteren Technik unter Verwendung von Kalibriersignalen, die in die Vorverstärker injiziert werden. Alternativ kann dies erreicht werden durch Schaltkreisentwürfe, die von der Temperatur und der Zeit unabhängig sind, wie dies dem Fachmann wohlbekannt ist.
  • Bei dieser Kamera ist ebenfalls ein Bildprozessor 80 vorgesehen, an welchen eine Ansteuerkonsole 79 elektrisch und steuernd angeschlossen ist. Durch Steuerung, wie die digitalen Werte empfangen werden, die sich bereits in dem Bildprozessor befinden, kann mit anderen Worten eine Bedienungsperson die Empfindlichkeit verändern, eine festgehaltene Rahmeninformation empfangen und in verschiedener Weise das Videosignal korrigieren oder verändern, das durch den Bildprozessor 80 ausgegeben wird. Bildprozessoren sind hinreichend in der Technik von Videokameras bekannt und verwenden allgemein digitale Signalverarbeitungsschaltkreise und verschiedene Einstellungen des ankommenden Eingangssignales, um ein Ausgangs-Videosignal zu erzeugen, das hier auf der Leitung 82 veranschaulicht ist.
  • Eine Softwaresteuerung ist das bevorzugte Ausführungsbeispiel, da die normalerweise verwendeten Algorithmen höchst passend durch Software anstelle durch fest verdrahtete Logik verwirklicht werden. Auf diese Weise können Dinge verwirklicht werden, die schwierig in Hardware zu verwirklichen sind, da unterschiedliche Algorithmen zu unterschiedlichen Zeitpunkten erforderlich sind und da Signale von verschiedenen Bereichen der Anordnung mit unterschiedlichen Verarbeitungsalgorithmen behandelt werden können.
  • Einige Vorteile haften diesem Kameraentwurf an, die nicht einfach auf der Hand liegen.
  • Die Iris kann momentan geschlossen werden (z. B. nach der Kameraherstellung oder bei dem Kameraeinsatz), um dem Bildprozessor 80 zu gestatten, verschiedene Bildrahmen zu mitteln und diese Digitaldaten in einem langlebigen Digitalspeicher zu speichern (der sich in dem Bildprozessorsystem befinden kann). Ein einfaches Mittel einer Linsenkappe oder einer Blende kann statt dessen erwünschtenfalls verwendet werden. Während des normalen Kamerabetriebs bleibt die Iris 72 permanent geöffnet oder teilweise geschlossen, wenn dies erwünscht ist, um die Strahlungsintensität zu reduzieren, die auf die Brennebene fällt. Der Bildprozessor subtrahiert die eingehenden Signale von den Digitaldaten in seinem langlebigen Speicher auf einer Basis Pixel für Pixel. Dies gibt eine Offsetkorrektur für jedes Pixel in dem Bild vor, das durch einen menschlichen Beobachter betrachtet wird, welches Erfordernis und Verfahren für den Fachmann wohlbekannt ist. Unter der Voraussetzung, daß die Brennebene auf einer stabilen Temperatur durch den TE-Stabilisator gehalten wird, verändert sich die elektrische Charakteristik des Vorverstärkers nicht und es erfolgt keine Änderung beim elektrischen Aufruf der Anordnung und es ist kein Zerhacker erforderlich, um die Strahlung von der Szene zu unterbrechen. Die Abwesenheit eines Zerhackers erzeugt manchen erwünschten Nutzen: eine billigere und zuverlässigere Kamera, eine geringere Anforderung an die elektronische Geschwindigkeit und eine Eliminierung des Empfindlichkeitsverlustes, der durch die periodische Strahlungsabdeckung eines Zerhackers erzeugt wird.
  • DIE PACKUNG FÜR DIE ANORDNUNG
  • Bezug nehmend auf 2 ist die Vakuumverpackung in einer auseinandergezogenen Ansicht gezeigt. Die Verpackung besteht aus einer Grundplatte 11, die Ausnehmungen 12, 13, 14 und 15 (nicht gezeigt) für ihre Verbindung mit der Kamera enthält, mit einer Umgebungs-Wandstruktur 16 mit einer inneren Stufe 17, auf der Kissen 18 angeordnet sind. Drähte 19, von denen nur einige wenige gezeigt sind, sind mit diesen Kissen verbunden. Grundsätzlich ist diese auseinandergezogene Ansicht und ihre begrenzten Elemente für Veranschaulichungszwecke gezeigt und soll nicht in einer beschränkenden Weise betrachtet werden.
  • Die Wand 16 umrandet einen abgegrenzten Bereich 54, innerhalb welchem sich eine Öffnung 53 in der oberen Oberfläche der Grundplatte 11 befindet. Die Öffnung erstreckt sich in ein Rohr 50, dessen Innenraum durch gestrichelte Linien 52 definiert ist und das in dem endgültigen bevorzugten Ausführungsbeispiel bei 51 abgefalzt ist. Ein Getter 55 kann ebenfalls verwendet werden. Ein thermoelektrischer Temperaturstabilisator paßt in den abgegrenzten Raum 54 in der endgültigen Packung. Der thermoelektrische Temperaturstabilisator besteht allgemein (in dem bevorzugten Ausführungsbeispiel) aus einer oberen Platte 20a und einer unteren Platte 20b gewöhnlicherweise aus Berylliumoxyd, das zwischen sich eine Schicht aus anderen Materialien, wie z. B. Wismut und/oder Antimon oder andere geeignete in der Technik bekannte Materialien zwischen sich einschließt. Spannungsleitungen "–" und "+" liefern Leistungen zu jeder der Platten, wodurch die Einrichtung entweder gekühlt oder gewärmt wird. Die Oberflächen, wie z. B. die obere Oberfläche 26 sind metallisiert zur Verbindung vorzugsweise durch Löten entweder mit der oberen Oberfläche des Substrates 11 auf der einen Seite oder mit der unteren Oberfläche der Brennebenenanordnung mit der Oberfläche 26. Eine Temperaturerfassungseinrichtung 27, zum Zwecke der Vereinfachung ein Thermistor, ist im bevorzugten Ausführungsbeispiel mit der Oberfläche 26 des thermoelektrischen Temperaturstabilisators 20 befestigt. Zahlreiche Temperatursensoren befinden sich gegenwärtig in der Entwicklung oder sind leicht verfügbar und können in Abhängigkeit von der Wirtschaftlichkeit ebenfalls verwendet werden. Wenn der Temperatursensor klein genug ist, so kann er sich sogar auf dem Chip der Brennebenenanordnung selbst befinden. Dies wird den Erfordernissen und Wünschen des Designers überlassen. Alles was erforderlich ist, ist daß eine sehr genaue Ablesung der Temperatur der Brennebenenanordnung durch die Temperaturerfassungseinrichtung gegeben wird.
  • Die Erfinder hatten ebenfalls einigen Erfolg bei der Verwendung von Temperatursensoren, die auf den Brennebenen-Feldchips hergestellt wurden. Diese Sensoren werden periodisch durch die Brennebenen-Ausleseelektronik in der gleichen Weise wie die Mikrobolometer aufgerufen und die Temperaturdaten werden zu dem Bildprozessor in der gleichen Weise wie die Mikrobolometersignale gesendet. Die Erfinder hatten einigen Erfolg bei der Verwendung des Bildprozessors, um die Temperatursignale für die Verbesserung der Bildqualität zu benutzen, indem kleine Temperaturdriften in den Kameras korrigiert werden. Dies können Mikrobolometer sein, die absichtlich so hergestellt sind, daß sie auf Infrarotstrahlung nicht ansprechen.
  • Der Brennebenen-Feldchip 30 besitzt Lötkissen oder Leitungen 31 vorzugsweise entlang seiner Kanten. Die Brennebenen-Feldelemente, die auf Strahlung empfindlich sind, befinden sich im Bereich 33 in dem Chip gemäß dem bevorzugten Ausführungsbeispiel. Wenn ein Temperatursensor in dem Brennebenenfeld zu verwenden war, so wurde er höchst bevorzugt in den Bereich 33 mit eingeschlossen.
  • Auf der Oberseite der Packung befindet sich ein Fenster 40, das für den erwarteten Strahlungstyp transparent ist, die durch das Brennebenenfeld 33 empfangen werden soll. Die unteren Umfangskanten dieses Fensters sollten im bevorzugten Ausführungsbeispiel metallisiert sein, um ein Verlöten zu gestatten. Die Brennebenen-Feldelemente sind passive Mikrobolometerelemente, die mit Vanadiumoxyd beschichtet sind, welche eine Widerstandsänderung auf Grund des Betrages an Infrarotstrahlung erzeugen, die durch jedes Element empfangen wird. In diesem infrarotempfindlichen bevorzugten Ausführungsbeispiel wird ein Germaniumfenster, das antireflektierend ist, als Fenster 40 verwendet. In der Packung gemäß dem gegenwärtig bevorzugten Ausführungsbeispiel ist die Grundplatte 11 und die sie umgebende Wand 16 eine kundengefertigte integrierte Schaltkreispackung, hergestellt durch die Firma Kyocera in Japan und besteht aus Aluminiumoxyd (Al&sub2; O&sub3;) bezüglich der Wand mit einer Grundplatte aus Kupferlegierung. Das Rohr gemäß dem bevorzugten Ausführungsbeispiel besteht aus Kupfer und der Getter ist eine Metallegierung, die dem Fachmann wohlbekannt ist und die aktiviert wird, wenn das Rohr verwendet wird, um die Luft innerhalb der abgedichteten Packung 10 herauszupumpen. Der Getter wird sodann gegen die Packung in dem Rohr 50 verschoben und die Packung wird abgedichtet durch Abkröpfen des Rohres bei 51. Im bevorzugten Ausführungsbeispiel wird Löten für alles benutzt, außer den elektrischen Verbindungen, die verklebt sind. Da sich jedoch die Technologie und die Praxis verbessert, kann die Befestigung der elektrischen Drähte und der Komponenten miteinander im Rahmen dieser Erfindung auf unterschiedliche Weise erfolgen. In gleicher Weise können irgendwelche Materialien, die die zuvor beschriebenen leicht ersetzen, ebenfalls eingesetzt werden, ohne daß dies über den Rahmen dieser Erfindung hinausgeht.
  • Bezug nehmend nunmehr auf 3 ist eine Seitenansicht der Packung 10 gezeigt, bei der das Kupferrohr 50 mit der Grundplatte 11 verklebt ist und den Getter 55 in sich aufweist. Die elektrischen Drähte w, wt, wtb und wta legen Leistung an die drei Einrichtungen in dem Vakuumraum 53 an und lesen diese aus. Die Drähte oder Kissen auf der Stufe 17 dieser Drähte sind durch die Wand 16 mit Drähten 19 verbunden, die sodann mit Anschlüssen zu externen Elementen, wie z. B. den Vorverstärkern im Block 74 von 1, dem thermoelektrischen Regler des Blockes 73 von 1 und den Decodierern, die die Biasspannung über den Block 75 von 1 liefern, verklebt sein können. Strahlung, die das Fenster 40 mit der richtigen Wellenlänge (R1) erreicht, wird durch das Fenster verlaufen. Strahlung, die nicht die richtige Wellenlänge (R2) besitzt, wird durch das Fenster 40 reflektiert oder durch dieses absorbiert. Wie zuvor bemerkt, werden die verschiedenen Oberflächen in dem bevorzugten Ausführungsbeispiel durch Löten zusammengehalten, so daß Verbindungsstellen 61, 62, 63 und 64 die Lötverbindungen bilden. Wie jedenfalls zuvor beschrieben, können diese Verbindungen durch andere Mittel hergestellt werden, wobei aber gegenwärtig das Löten bevorzugt ist.
  • Bezüglich des thermoelektrischen Temperaturstabilisators sind derartige Einrichtungen gegenwärtig von verschiedenen Herstellern erhältlich, wobei die bevorzugte Quelle momentan die Firma Marlow Industries in Dallas, Texas ist. Für ein Infraroterfassungs-Brennebenenfeld mit 80.000 Elementen bildet das Modell SP5030-03.BC der Firma Marlow Industries eine bevorzugte thermoelektrische Kühleinrichtung.
  • AUSLESEN AUS DEN PASSIVEN ELEMENTEN
  • Es sei nun Bezug genommen auf 4, in welcher ein schematisches Teildiagramm einer Brennebenenanordnung 33A heuristisch gezeigt ist, das eine Anzahl von Eingängen (hier vier aber eine vorgegebene Anzahl könnte durch m vorgegeben sein) und eine Anzahl von Ausgängen (hier drei, wobei aber die Anzahl n betragen könnte) besitzt. Die Eingangsleitungen geben einen Basisstrom vorzugsweise einer Eingangsleitung zu einem Zeitpunkt vor, welcher unter Verwendung dieser Darstellung, die gesamte Pixelreihe, wie z. B. das Pixel P an der Adresse 2, 3, hier als 2, n bekannt, ansteuert, um einen Ausgang vorzugeben, der ihren Zustand auf den Ausgangsleitungen 1 – m anzeigt. In diesem vereinfachten Diagramm empfängt jedes der Pixel, die ebenfalls als Elemente, Einheiten, Mikrobolometer oder Bolometer bezeichnet werden, den gepulsten Strom von der Eingangsleitung 1 – m über eine Diode d, wobei eine Diode in diesem Diagramm mit d(m1) bezeichnet ist.
  • Eine bevorzugte Verwirklichung ist in Wirklichkeit eine bipolare Transistorversion von 4 (beigefügt), da sie weniger durch die Zeile gezogenen Strom erfordert. Der Schaltungsbetrieb ist anderweitig der gleiche für Dioden und Transistoren. Es ist ebenfalls möglich, Feldeffekttransistoren zu verwenden, wobei sehr wenig verändert werden muß. Konzeptionsmäßig können die Dioden als Schalter irgendeiner Art angesehen werden.
  • Das Arbeitsprinzip kann vielleicht am besten unter Bezugnahme auf 6 beschrieben werden. In diesem Fall wird die elektrische Charakteristik des passiven Pixels modifiziert durch Empfang von Strahlung oder durch Temperaturänderung auf Grund von empfangener Strahlung, wobei die Darstellung der Temperatur und der Spannung über der Zeit für die Zwecke der Veranschaulichung wohl geeignet ist. In dem am meisten bevorzugten Ausführungsbeispiel sind natürlich die Pixel oder Mikrobolometer und das Fenster für Infrarotstrahlung transparent. Die Mikrobolometer verändern die Temperatur auf Grund des Strahlungsempfanges durch das Fenster und der Betrag des Widerstandes über der Mikrobolometer-Oberflächenstruktur, ein Widerstand, wird vermindert, wenn die Wärme in der Mikrobolometeranordnung erhöht wird. Das Vanadiumoxyd-Material (ein Halbleiter) vermindert seinen Widerstand, wenn die Temperatur ansteigt. Es gibt andere Materialen (z. B. Metalle), deren Widerstand sich in entgegengesetzter Richtung verändert.
  • In 6 ist der durch die Linie 5 angezeigte Spannungspegel derjenige des gepulsten Bissstromes, der einem einzelnen Mikrobolometer in einer Brennebenenanordnung über der Zeit zugeführt wird. In einem Feld mit 80.000 Pixeln beträgt die Impulsbreite ungefähr 5 bis 6 us und beruht auf dem bevorzugten Adressierungsschema, das 14 Pixel auf einmal adressiert. Die Temperaturkurve 6 zeigt, daß die Temperatur eines einzelnen Mikrobolometers ungefähr um 2°C jedesmal angehoben werden kann, wenn es durch den Strom mit ungefähr 200 bis 300 uA gepulst wird. Die Linie bei 22°Celsius ist vorgegeben, um die bevorzugte Temperatur der Brennebenenanordnung zu zeigen. Es sei vermerkt, daß die Temperatur eines Einzelpixels unmittelbar oberhalb von 22°Celsius zu allen Zeiten schwebt, wenn es nicht mit einem Strom gepulst wird. Es sei vermerkt, daß über und oberhalb der Temperaturveränderung, die durch die Bias-Stromimpulse in 6 hervorgerufen wird, die eingehende Strahlung von der Szene eine zusätzliche Temperaturveränderung hervorruft.
  • 22°Celsius werden als die Stabilisierungstemperatur für das bevorzugte Ausführungsbeispiel der Brennebenenanordnung angesehen. Bei dieser Temperatur wird eine Temperaturänderung von 10 Grad in dem Mikrobolometer eine wahrnehmbare Widerstandsänderung von ungefähr 0,2% erzeugen.
  • Auf Grund der kurzen Zeitdauer, mit der Auslesesignale in einem Feld angelegt werden, um ein bewegliches Videobild zu erzeugen, das durch einen Menschen als Echtzeitbild erkennbar ist, werden Verstärker mit großer Bandbreite in dem Vorverstärker 74 von 1 verwendet. Der große Strom hat das Bestreben, die Rauschbehaftung dieser Verstärker mit großer Bandbreite zu kompensieren. Der große Biasstrom, der sicher bei einer gepulsten Vorspannung verwendet werden kann, bessert die Empfindlichkeit der Mikrobolometerproportional und besitzt das Bestreben, das anhaftende Rauschen dieser Verstärker mit großer Bandbreite zu kompensieren und eine empfindliche IR-Abbildung mit Bolometeranordnungen zu ermöglichen.
  • Gepulste Biasströme sind verwendet worden, um Information in passiven Einrichtungen auszulesen, wie dies zuvor in dem US-Patent Nr. US-A-3 900 716 für Speicherchips geschah. Nichtsdestotrotz ist dieses allgemeine Schema nicht für Brennebenenfeld-Technologien verwendet worden. Noch ist es in dem früheren Fall in der Weise angewendet worden, wie dies hier geschieht.
  • Es sei vermerkt, daß bei dieser Erfindung, da der Biasstrom in kurzen Impulsen angelegt wird, hohe Biasströme verwendet werden können, die die Pixel beschädigen würden, wenn sie kontinuierlich angelegt würden. Die Empfindlichkeit von Mikrobolometern ist höher mit einem gepulsten Biasstrom, da sich die Empfindlichkeit ungefähr proportional zu dem Biasstrompegel verbessert.
  • Es sei nun Bezug genommen auf 5, welche ein geringfügig detaillierteres schematisches Verdrahtungsdiagramm eines Teils einer Brennebenen Anordnung von passiven Pixeln zeigt. Das einzige hier veranschaulichte passive Pixel ist das, welches mit RP bezeichnet ist und das zwischen der Spalte 91 und der Zeile 95 durch den Transistor QP angeschlossen ist.
  • Bolometer RP und Pixeltransistoren QP sind an der Schnittstelle jeder Zeile und Spalte angeordnet (wobei diese an jeder Zeilen/Spalten-Schnittstelle vorliegen, aber nur eine hier gezeigt ist). Jede Zeile ist durch Transistoren QR(1–4) und Widerstände RR(1–4) gesteuert. Jede Spalte ist durch Transistoren QC1(1–4) und QC2(1–4) gesteuert. Die Zeilen sind in Zeilengruppen mit mehreren Zeilen in jeder Zeilengruppe (zwei gezeigt) gruppiert. Die Spalten sind in Spaltengruppen mit mehreren Spalten in jeder Spaltengruppe (zwei gezeigt) gruppiert. Diese Gruppierungsanordnung gestattet die Steuerung eines großen Feldes mit relativ wenig Steuerleitungen (Zeilengruppenauswahl, Zeilenauswahl, Spaltengruppenauswahl). Verschiedene Signalleitungen S1, S2 (zwei gezeigt) führen Signale zu verschiedenen Vorverstärkertransistoren und Widerständen (QAMP1, QAMP2, RC1, RC2 gezeigt), die verstärkte Ausgangssignale (OUT1, OUT2 gezeigt) vorgeben.
  • Im Betrieb wird eine Zeile auf ein "EIN"-Potential durch Anlegung von Steuersignalen an die Zeilenauswahl- und Zeilengruppenauswahl-Steuerleitungen vorgespannt und alle anderen Zeilen werden durch die RR-Widerstände mit "AUS"-Potential vorgespannt. Gleichzeitig werden Steuersignale an die Spaltengruppen-Auswahlleitungen angelegt, um Signale von mehreren (zwei gezeigt) Mikrobolometern RP in dieser ausgewählten Zeile gleichzeitig auszulesen. Das Auslesesignal besteht aus dem Strom, der in die Spalten der ausgewählten Spaltengruppe fließt. Die Auslese-Signalströme werden in verstärkte Spannungssignale durch Vorverstärkertransistoren (zwei gezeigt) umgewandelt. Steuersignale werden an die Spaltengruppen-Auswahlleitungen angelegt bis alle Mikrobolometer in der ausgewählten Zeile ausgelesen worden sind. Eine andere Zeile wird sodann zur Vorspannung mit "EIN"-Potential ausgewählt und das obige Verfahren wird wiederholt. Dies wird fortgesetzt bis alle Mikrobolometer in den gewünschten Zeilen und Spalten ausgelesen worden sind.
  • Bei diesem Betriebsmodus ist der Biasstrom, der durch die Bolometer fließt in der Form von kurzen Impulsen und die Temperatur der Bolometer variiert ebenfalls in einer gepulsten Weise. Dieser gepulste Vorspannbetrieb gestattet das Anlegen höherer Biasströme als dies mit kontinuierlichen Biasströmen möglich wäre (kontinuierliche Biasströme müssen sehr viel kleiner gehalten werden, um eine Zerstörung der Pixel oder Bolometer durch Überhitzung zu verhindern) und er erzeugt eine entsprechend höhere Empfindlichkeit auf Infrarotstrahlung.
  • Das gleichzeitige Auslesen mehrerer Pixel gestattet eine Auswahl der Stromimpulsdauer, so daß sie auf einem annehmbaren Wert für einen optimalen Betrieb der Anordnung liegt.
  • Die Gruppierung der Zeilen und Spalten in Zeilengruppen und Spaltengruppen gestattet die Steuerung eines großen Feldes mit relativ wenig Steuerleitungen.
  • VSUB ist ein Vorspannungspotential, das an den Schaltkreis von 5 angelegt wird. Sein Zweck liegt in der Vorspannung der Transistoren für einen geeigneten Betrieb und in der Vorgabe einer "Senke" für die gepulsten Biasströme. Sein Name stammt von der Tatsache, daß dieses Potential durch das Substrat des Siliciumchips gebildet wird. VROW wird an die Widerstände RR angelegt, um über diese Widerstände nicht verwendete Zeilen mit "AUS"-Potential vorzuspannen.
  • Belichtung der strahlungsempfangenden Oberfläche mit einer strahlenden Szene, deren Beobachtung gewünscht ist und somit Bildung einer Änderung im Widerstandswert der empfangenden Einheiten bezogen auf den Betrag der aus der Szene empfangenen Strahlung, und
    Ablenkung der Empfangseinheiten mit einem Impuls kurzer Dauer eines Bias-Stromes, der die Sensoren aufheizt und von einem zu großen Amperewert ist und den Einheiten gestatten würde, stabil zu bleiben, wenn der Impuls von einer wesentlich längeren Dauer wäre, wobei die Schwebung mit einer solchen Rate erfolgt, daß jede Einheit Zeit besitzt zu einer Stabilisierungstemperatur zurückzukehren, bevor die Schwebung einen zweiten Bias-Impuls kurzer Dauer zu jeder Einheit erzeugt.

Claims (11)

  1. Infrarot-Kamera aufweisend: eine optische Anordnung (71), um Licht/Infrarotstrahlung in ein Brennebenen-Feld (33) von infrarotempfindlichen Mikrobolometern auf einem Halbleitersubstrat (30) zu bringen, wobei die Kamera dadurch gekennzeichnet ist, daß das Brennebenen-Feld abgelenkt wird, um Ausgangssignale durch einen Decodierer (75) zu erzeugen, der bestimmte Spalten- und Zeilenadressen in dem Feld auswählt, in dem ein Biasstrom an dieses in Impulsen kurzer Dauer von einer Bias-Stromquelle (70) angelegt wird, der die Mikrobolometer aufheizt, wobei die Ablenkung mit einer solchen Rate erfolgt, daß jedes Mikrobolometer Zeit besitzt, um zu einer Stabilisierungstemperatur zurückzukehren, bevor die Ablenkung einen zweiten Biasimpuls kurzer Dauer an jedes Mikrobolometer erzeugt, wobei die Auswertung der Zeilen- und Spaltenadressen durch eine Logiksteuerung (77) festgelegt wird, welche Signale erzeugt, die Schalter in dem Decodierer in einem Muster einstellen, das entworfen ist, um das gesamte Feld abzulenken, ein thermoelektrischer Temperaturstabilisierer (20), um das Brennebenen-Feld konstant auf einer ausgewählten Temperatur zu halten, wobei der thermoelektrische Temperaturstabilisierer durch einen Regler (73) basierend auf einem Signal geregelt wird, das von einem Temperatursensor (27) in enger thermischer Zuordnung zu dem Feld erhalten wird, wobei das in den Bolometern vorhandene Abtastungsmaterial Material aus Vanadium-Oxid umfaßt.
  2. Infrarot-Kamera umfassend ein Substrat mit ersten und zweiten Oberflächen und einer darin gebildeten Öffnung, wobei die Öffnung durch einen Bereich der ersten Oberfläche mit einer angrenzenden Wandstruktur umgeben ist und der Bereich innerhalb der Wand ein abgegrenzter Oberflächenbereich ist; einen thermoelektrischen Temperaturstabilisierer (20), der fest mit der abgegrenzten Oberfläche verbunden ist, um die Öffnung nicht zu blockieren; ein Feld (30) von infrarotempfindlichen Mikrobolometern, die auf der gegenüberliegenden Oberfläche des thermoelektrischen Temperaturstabilisierers (20) angeordnet sind, wobei das Feld durch Impulse kurzer Dauer aus einer Bias-Stromquelle angesteuert wird, die die Mikrobolometer aufheizen, wobei eine Ablenkung des Feldes mit einer solchen Rate erfolgt, daß jedes Mikrobolometer Zeit besitzt zu einer Stabilisierungstemperatur zurückzukehren, bevor die Ablenkung einen zweiten Biasimpuls kurzer Dauer an jedes Mikrobolometer erzeugt; einen Temperatursensor, der auf einer Oberfläche des thermoelektrischen Temperaturstabilisierers (20) gegenüber dem abgegrenzten Oberflächenbereich in thermischer Nähe zu dem Feld (30) von infrarotempfindlichen Mikrobolometern angeordnet ist, wobei der Temperatursensor sich in elektrischer Verbindung mit einem Regler befindet, der den Temperaturstabilisierers (20) basierend auf einem Signal regelt, das von dem Temperatursensor empfangen wird; und ein Fenster für den Durchlass einiger Strahlung zu der infrarotempfindlichen Halbleitereinrichtung, das angeordnet ist, um den thermoelektrischen Temperaturstabilisierers (20), den Temperatursensor (27) und das Feld (30) von infrarotempfindlichen Mikrobolometern in dem Innenraum abzudichten, der durch die Oberfläche, das Fenster für den Durchlass einiger Strahlung und die Wandstruktur definiert ist, wobei das in den Bolometern vorhandene Abtastungsmaterial Vanadium-Oxid umfaßt.
  3. Infrarot-Kamera nach Anspruch 2, dadurch gekennzeichnet, daß ein abdichtbares Röhrenelement (50) auf der zweiten Oberfläche um die Öffnung angeordnet ist.
  4. Infrarot-Kamera nach Anspruch 3, dadurch gekennzeichnet, daß ein Getter (55) in dem Rohr vor der Abdichtung angeordnet ist.
  5. Infrarot-Kamera nach irgendeinem vorhergehenden Anspruch, dadurch gekennzeichnet, daß der Pegel des Bias-Stromimpulses zu jedem Pixel wesentlich größer als ein Sicherheitspegel für jedes Pixel ist, wenn der Impuls für eine lange Dauer sein wird.
  6. Infrarot-Kamera nach irgendeinem vorhergehenden Anspruch, gekennzeichnet durch einen seriellen Ausgang von Analog-Signalwerten, die aus der Ablenkung des Brenneben-Feldes erhalten werden.
  7. Infrarot-Kamera nach Anspruch 6, dadurch gekennzeichnet, daß der serielle Ausgang erzeugt wird nach dem Empfang von im wesentlichen individuellen analogen Ausgängen der seriellen Zeilen- und Spaltenbewegung durch individuelle Vorverstärker für jede Pixeladresse, wobei der Ausgang der Vorverstärker durch einen Analog/Digital-Modul empfangen wird, welches jeden Analogwert in eine digitale Darstellung des Analogwertes umwandelt und sodann die gewandelten Werte zu einer Bildverarbeitungseinheit überträgt, welche die empfangenen Werte in ein Standard-Video-Ausgangssignal umwandelt.
  8. Infrarot-Kamera nach irgendeinem vorhergehenden Anspruch, dadurch gekennzeichnet, daß sich die Stabilisierungstemperatur der Raumtemperatur annähert.
  9. Infrarot-Kamera nach irgendeinem vorhergehenden Anspruch, dadurch gekennzeichnet, daß die Kamera keinen Zerhacker besitzt.
  10. Infrarot-Kamera nach irgendeinem vorhergehenden Anspruch, dadurch gekennzeichnet, daß der thermoelektrische Stabilisierer die Temperatur des Brennebenenfeldes so konstant hält, daß kein Zerhacker erforderlich ist.
  11. Verfahren zum Betrieb einer Bolometer umfassenden Infrarot-Kamera, wobei das Abtastungsmaterial Vanadium-Oxid umfaßt, und wobei das Verfahren das Auslesen von Änderungen im Widerstandswert passiver Strahlungs-Empfangseinheiten in einem „n×m"-Feld umfaßt und aufweist: Belichtung der strahlungsempfangenden Oberfläche mit einer strahlenden Szene, deren Beobachtung gewünscht ist und somit Bildung einer Änderung im Widerstandswert der empfangenden Einheiten bezogen auf den Betrag der aus der Szene empfangenden Strahlung, und Ablenkung der Empfangseinheiten mit einem Impuls kurzer Dauer eines Bias-Stromes, der die Sensoren aufheizt und von einem zu großen Amperewert ist und den Einheiten gestatten würde, stabil zu bleiben, wenn der Impuls von einer wesentlich längeren Dauer wäre, wobei die Schwebung mit einer solchen Rate erfolgt, daß jede Einheit Zeit besitzt zu einer Stabilisierungstemperatur zurückzukehren, bevor die Schwebung einen zweiten Bias-Impuls kurzer Dauer zu jeder Einheit erzeugt.
DE69328440T 1992-06-19 1993-06-15 Infrarot kamera mit thermoelektrischer temperaturstabilisierung Expired - Lifetime DE69328440T3 (de)

Applications Claiming Priority (3)

Application Number Priority Date Filing Date Title
US90143792A 1992-06-19 1992-06-19
US901437 1992-06-19
PCT/US1993/005740 WO1994000950A1 (en) 1992-06-19 1993-06-15 Infrared camera with thermoelectric temperature stabilization

Publications (3)

Publication Number Publication Date
DE69328440D1 DE69328440D1 (de) 2000-05-25
DE69328440T2 DE69328440T2 (de) 2000-09-07
DE69328440T3 true DE69328440T3 (de) 2009-05-07

Family

ID=25414189

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
DE69328440T Expired - Lifetime DE69328440T3 (de) 1992-06-19 1993-06-15 Infrarot kamera mit thermoelektrischer temperaturstabilisierung

Country Status (9)

Country Link
US (1) US5420419A (de)
EP (1) EP0672325B2 (de)
JP (4) JP3261617B2 (de)
KR (1) KR100271083B1 (de)
AU (1) AU669548B2 (de)
CA (1) CA2117476C (de)
DE (1) DE69328440T3 (de)
RU (1) RU2121766C1 (de)
WO (1) WO1994000950A1 (de)

Families Citing this family (131)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
DE4324709A1 (de) * 1993-07-23 1995-01-26 Forschungszentrum Juelich Gmbh Kapsel für einen im Ultrahochvakuum arbeitenden Detektor
EP0739476B1 (de) * 1994-01-13 1999-08-11 Abb Air Preheater, Inc. Detektion von warmen stellen von rotierenden regenerativen wärmetauschern
US5554849A (en) * 1995-01-17 1996-09-10 Flir Systems, Inc. Micro-bolometric infrared staring array
JP3344163B2 (ja) * 1995-06-06 2002-11-11 三菱電機株式会社 赤外線撮像素子
EP0835586B1 (de) * 1995-06-28 2002-01-16 Lockheed Martin IR Imaging Systems, Inc. Digitale offsetkorrektur für mikrobolometermatrix
US5763885A (en) * 1995-12-19 1998-06-09 Loral Infrared & Imaging Systems, Inc. Method and apparatus for thermal gradient stabilization of microbolometer focal plane arrays
AU7471296A (en) * 1995-10-24 1997-05-15 Lockheed-Martin Ir Imaging Systems, Inc. Uncooled focal plane array sensor
US6515285B1 (en) 1995-10-24 2003-02-04 Lockheed-Martin Ir Imaging Systems, Inc. Method and apparatus for compensating a radiation sensor for ambient temperature variations
US6023061A (en) * 1995-12-04 2000-02-08 Microcam Corporation Miniature infrared camera
US6107630A (en) * 1995-12-07 2000-08-22 Diasense, Inc. Array combining many photoconductive detectors in a compact package
US5729019A (en) * 1995-12-29 1998-03-17 Honeywell Inc. Split field-of-view uncooled infrared sensor
GB2310952B (en) * 1996-03-05 1998-08-19 Mitsubishi Electric Corp Infrared detector
US6274869B1 (en) 1996-06-28 2001-08-14 Lockheed-Martin Ir Imaging Systems, Inc. Digital offset corrector
US6040577A (en) * 1996-08-08 2000-03-21 Mauduit; Nicolas Chopperless operation of a thermal infrared radiation sensor system by application of heat pulses to thermally isolated pixel sensor elements
US6249002B1 (en) 1996-08-30 2001-06-19 Lockheed-Martin Ir Imaging Systems, Inc. Bolometric focal plane array
US5789622A (en) * 1996-09-12 1998-08-04 Trw Inc. Focal plane array calibration method
US5994701A (en) * 1996-10-15 1999-11-30 Nippon Avonics Co., Ltd. Infrared sensor device with temperature correction function
US6791610B1 (en) 1996-10-24 2004-09-14 Lockheed Martin Ir Imaging Systems, Inc. Uncooled focal plane array sensor
US6322670B2 (en) * 1996-12-31 2001-11-27 Honeywell International Inc. Flexible high performance microbolometer detector material fabricated via controlled ion beam sputter deposition process
JPH10281864A (ja) * 1997-04-03 1998-10-23 Nikon Corp 熱型赤外線カメラ
US6144031A (en) * 1997-04-21 2000-11-07 Inframetrics Inc. Infrared video camera system with uncooled focal plane array and radiation shield
US6359333B1 (en) * 1998-03-31 2002-03-19 Honeywell International Inc. Wafer-pair having deposited layer sealed chambers
US6036872A (en) * 1998-03-31 2000-03-14 Honeywell Inc. Method for making a wafer-pair having sealed chambers
US6252229B1 (en) 1998-07-10 2001-06-26 Boeing North American, Inc. Sealed-cavity microstructure and microbolometer and associated fabrication methods
JP3635937B2 (ja) 1998-09-10 2005-04-06 三菱電機株式会社 赤外線カメラ
US6267501B1 (en) 1999-03-05 2001-07-31 Raytheon Company Ambient temperature micro-bolometer control, calibration, and operation
US6046485A (en) * 1999-04-01 2000-04-04 Honeywell International Inc. Large area low mass IR pixel having tailored cross section
JP3573040B2 (ja) 1999-05-07 2004-10-06 三菱電機株式会社 赤外線カメラ及び赤外線カメラシステム
GB9919877D0 (en) 1999-08-24 1999-10-27 Secr Defence Micro-bridge structure
US6444983B1 (en) 1999-10-07 2002-09-03 Infrared Solutions, Inc. Microbolometer focal plane array with controlled bias
US6953932B2 (en) * 1999-10-07 2005-10-11 Infrared Solutions, Inc. Microbolometer focal plane array with temperature compensated bias
US6453748B1 (en) 1999-12-15 2002-09-24 Wayne State University Boron nitride piezoresistive device
IL152425A (en) 2000-05-01 2006-12-10 Bae Systems Information Methods and apparatus for compensating a radiation sensor for temperature variations of the sensor
US6465785B1 (en) 2000-05-05 2002-10-15 Infrared Solutions, Inc. Apparatus and method for compensating for pixel non-uniformity in a bolometer
US6686653B2 (en) 2000-06-28 2004-02-03 Institut National D'optique Miniature microdevice package and process for making thereof
CA2312646A1 (en) * 2000-06-28 2001-12-28 Institut National D'optique Hybrid micropackaging of microdevices
EP1328964A4 (de) 2000-10-13 2006-09-13 Litton Systems Inc Infrarotstrahlungsdetektoren aus monolithischem bleisalz
JP3591445B2 (ja) 2000-10-16 2004-11-17 三菱電機株式会社 赤外線カメラ
US7365326B2 (en) * 2000-12-26 2008-04-29 Honeywell International Inc. Camera having distortion correction
US6559447B2 (en) * 2000-12-26 2003-05-06 Honeywell International Inc. Lightweight infrared camera
US6541772B2 (en) 2000-12-26 2003-04-01 Honeywell International Inc. Microbolometer operating system
GB0104206D0 (en) 2001-02-21 2001-04-11 Secr Defence Radiometers
DE10108430A1 (de) * 2001-02-22 2002-09-05 Philips Corp Intellectual Pty Strahlungssensor und Strahlungsdetektor für einen Computertomographen
US20020125430A1 (en) * 2001-03-06 2002-09-12 Honeywell International Inc. Bolometer operation using fast scanning
GB2373389B (en) * 2001-03-12 2003-03-12 Infrared Integrated Syst Ltd A method of multiplexing column amplifiers in a resistive bolometer array
US7235785B2 (en) * 2001-05-11 2007-06-26 Irvine Sensors Corp. Imaging device with multiple fields of view incorporating memory-based temperature compensation of an uncooled focal plane array
JP2004529359A (ja) * 2001-05-21 2004-09-24 プレスコ テクノロジー インコーポレーテッド 自動化されたプロセス制御物品検査アプリケーションの中でスナップショット動作熱赤外線イメージングを提供するための装置および方法
US6683310B2 (en) * 2001-06-18 2004-01-27 Honeywell International Inc. Readout technique for microbolometer array
US7075079B2 (en) * 2001-06-27 2006-07-11 Wood Roland A Sensor for dual wavelength bands
AU2002365115A1 (en) * 2001-07-20 2003-09-02 North Carolina State University Light addressable electrochemical detection of duplex structures
AU2003262960A1 (en) * 2002-09-20 2004-04-08 Bae Systems Information And Electronic Systems Integration Inc Front lens shutter mount for uniformity correction
US20040180369A1 (en) * 2003-01-16 2004-09-16 North Carolina State University Photothermal detection of nucleic acid hybridization
US20040179098A1 (en) * 2003-02-25 2004-09-16 Haehn Craig S. Image reversing for infrared camera
US7378655B2 (en) * 2003-04-11 2008-05-27 California Institute Of Technology Apparatus and method for sensing electromagnetic radiation using a tunable device
EP1618740A2 (de) * 2003-04-25 2006-01-25 Land Instruments International Limited Thermisches abbildungs- system und verfahren
US6958478B2 (en) 2003-05-19 2005-10-25 Indigo Systems Corporation Microbolometer detector with high fill factor and transducers having enhanced thermal isolation
US7340293B2 (en) * 2003-05-27 2008-03-04 Mcquilkin Gary L Methods and apparatus for a remote, noninvasive technique to detect core body temperature in a subject via thermal imaging
US7429596B2 (en) * 2003-06-20 2008-09-30 The Regents Of The University Of California 1H-pyrrolo [2,3-D] pyrimidine derivatives and methods of use thereof
US20050023469A1 (en) * 2003-07-28 2005-02-03 Richard Chin Digital video thermal electric controller loop utilizing video reference pixels on focal plane arrays
US7030378B2 (en) * 2003-08-05 2006-04-18 Bae Systems Information And Electronic Systems Integration, Inc. Real-time radiation sensor calibration
US7170059B2 (en) * 2003-10-03 2007-01-30 Wood Roland A Planar thermal array
WO2005042785A1 (en) * 2003-10-30 2005-05-12 North Carolina State University Electrochemical detection of nucleic acid hybridization
US6826361B1 (en) * 2003-12-29 2004-11-30 Hewlett-Packard Development Company, L.P. Systems and methods for estimating lens temperature
US7484885B1 (en) 2004-06-30 2009-02-03 Raytek Corporation Thermal imager having sunlight exposure protection mechanism
US7304297B1 (en) 2004-07-01 2007-12-04 Raytek Corporation Thermal imager utilizing improved radiometric calibration technique
EP1831225A2 (de) 2004-11-19 2007-09-12 The Regents of the University of California Entzündungshemmende pyrazolopyrimidine
FR2879819B1 (fr) * 2004-12-21 2007-02-23 Ulis Soc Par Actions Simplifie Composant de detection de rayonnements electromagnetiques notamment infrarouges
TWI302036B (en) * 2005-04-01 2008-10-11 Unimems Mfg Co Ltd Infrared imaging sensor and vacuum packaging method thereof
EP1727359B1 (de) * 2005-05-26 2013-05-01 Fluke Corporation Verfahren zur Reduktion von Rauschen mit festem Muster in Infrarot-Kameras
EA200870409A1 (ru) * 2006-04-04 2009-04-28 Дзе Риджентс Оф Дзе Юниверсити Оф Калифорния Антагонисты киназы pi3
US7764324B2 (en) * 2007-01-30 2010-07-27 Radiabeam Technologies, Llc Terahertz camera
KR100790681B1 (ko) * 2007-02-05 2008-01-02 삼성전기주식회사 카메라 모듈
DE102007021643B4 (de) 2007-05-09 2017-11-30 Docter Optics Se Kamera für digitale Bildverarbeitung, Kontroll- oder Unterstützungseinrichtung mit einer solchen Kamera und Fahrzeug mit einer solchen Kamera
DE102007025108A1 (de) 2007-05-30 2008-12-11 Docter Optics Gmbh Objektiv insbesondere für ein Fahrassistenzsystem
US7786440B2 (en) 2007-09-13 2010-08-31 Honeywell International Inc. Nanowire multispectral imaging array
US7750301B1 (en) 2007-10-02 2010-07-06 Flir Systems, Inc. Microbolometer optical cavity tuning and calibration systems and methods
US20090090864A1 (en) * 2007-10-03 2009-04-09 Tracy Glatzmaier Thermal imager having integrated support assembly
WO2009046448A1 (en) * 2007-10-04 2009-04-09 Intellikine, Inc. Chemical entities and therapeutic uses thereof
DE102007056731A1 (de) * 2007-11-26 2009-06-18 Fraunhofer-Gesellschaft zur Förderung der angewandten Forschung e.V. Konzept zum Bestimmen eines Messwerts an einem Bauelement
MX2010007418A (es) 2008-01-04 2010-11-12 Intellikine Inc Ciertas entidades quimicas, composiciones y metodos.
US8193182B2 (en) 2008-01-04 2012-06-05 Intellikine, Inc. Substituted isoquinolin-1(2H)-ones, and methods of use thereof
US8993580B2 (en) * 2008-03-14 2015-03-31 Intellikine Llc Benzothiazole kinase inhibitors and methods of use
US8637542B2 (en) 2008-03-14 2014-01-28 Intellikine, Inc. Kinase inhibitors and methods of use
BRPI0915231A2 (pt) 2008-07-08 2018-06-12 Intellikine Inc compostos inibidores de quinase e métodos de uso
US20110224223A1 (en) * 2008-07-08 2011-09-15 The Regents Of The University Of California, A California Corporation MTOR Modulators and Uses Thereof
US8235590B2 (en) * 2008-08-21 2012-08-07 Fluke Corporation Thermal instrument engine
WO2010036380A1 (en) 2008-09-26 2010-04-01 Intellikine, Inc. Heterocyclic kinase inhibitors
DK2358720T3 (en) 2008-10-16 2016-06-06 Univ California Heteroarylkinaseinhibitorer fused-ring
US8476282B2 (en) * 2008-11-03 2013-07-02 Intellikine Llc Benzoxazole kinase inhibitors and methods of use
CA2760791C (en) 2009-05-07 2017-06-20 Intellikine, Inc. Heterocyclic compounds and uses thereof
US8753008B2 (en) 2009-06-26 2014-06-17 Fluke Corporation Protective enclosure for a thermal imaging device of an industrial monitoring system
US9658111B2 (en) 2009-10-09 2017-05-23 Flir Systems, Inc. Microbolometer contact systems and methods
US8729474B1 (en) 2009-10-09 2014-05-20 Flir Systems, Inc. Microbolometer contact systems and methods
US8980899B2 (en) 2009-10-16 2015-03-17 The Regents Of The University Of California Methods of inhibiting Ire1
FR2951895B1 (fr) * 2009-10-22 2012-07-13 Ulis Procede de correction des images delivrees par un detecteur non regule en temperature, et detecteur mettant en oeuvre un tel procede
US9848134B2 (en) * 2010-04-23 2017-12-19 Flir Systems, Inc. Infrared imager with integrated metal layers
EP2571357B1 (de) 2010-05-21 2016-07-06 Infinity Pharmaceuticals, Inc. Chemische verbindungen, zusammensetzungen und verfahren zur kinasemodulation
US8743207B2 (en) * 2010-07-27 2014-06-03 Flir Systems Inc. Infrared camera architecture systems and methods
WO2012064973A2 (en) 2010-11-10 2012-05-18 Infinity Pharmaceuticals, Inc. Heterocyclic compounds and uses thereof
JP5500056B2 (ja) 2010-12-06 2014-05-21 日本電気株式会社 赤外線センサパッケージおよび該赤外線センサパッケージを搭載した電子機器
DE102010061079B4 (de) * 2010-12-07 2012-12-06 Greateyes Gmbh Strahlungsdetektor sowie Verfahren zum Aufarbeiten oder Warten eines Strahlungsdetektors
AR084824A1 (es) 2011-01-10 2013-06-26 Intellikine Inc Procesos para preparar isoquinolinonas y formas solidas de isoquinolinonas
US9167179B2 (en) 2011-02-21 2015-10-20 Vectronix, Inc. On-board non-uniformity correction calibration methods for microbolometer focal plane arrays
AR085397A1 (es) 2011-02-23 2013-09-25 Intellikine Inc Combinacion de inhibidores de quinasa y sus usos
KR101153722B1 (ko) 2011-03-15 2012-06-14 한국과학기술원 다이오드 스위칭을 이용한 sa-fpa 센서의 시스템 인 패키징 방법
CN103946226A (zh) 2011-07-19 2014-07-23 无限药品股份有限公司 杂环化合物及其应用
AU2012284088B2 (en) 2011-07-19 2015-10-08 Infinity Pharmaceuticals Inc. Heterocyclic compounds and uses thereof
WO2013032591A1 (en) 2011-08-29 2013-03-07 Infinity Pharmaceuticals Inc. Heterocyclic compounds and uses thereof
AU2012341028C1 (en) 2011-09-02 2017-10-19 Mount Sinai School Of Medicine Substituted pyrazolo[3,4-D]pyrimidines and uses thereof
JP5904795B2 (ja) * 2012-01-06 2016-04-20 セコム株式会社 画像監視装置
CN103076552B (zh) * 2012-03-23 2015-05-13 南京理工大学 一种抑制偏置电压纹波和列输出放大器通道不均匀的方法
US8940742B2 (en) 2012-04-10 2015-01-27 Infinity Pharmaceuticals, Inc. Heterocyclic compounds and uses thereof
US8828998B2 (en) 2012-06-25 2014-09-09 Infinity Pharmaceuticals, Inc. Treatment of lupus, fibrotic conditions, and inflammatory myopathies and other disorders using PI3 kinase inhibitors
WO2014052669A1 (en) 2012-09-26 2014-04-03 The Regents Of The University Of California Modulation of ire1
US9606016B2 (en) * 2012-12-31 2017-03-28 Flir Systems, Inc. Devices and methods for determining vacuum pressure levels
US10677656B2 (en) 2012-12-31 2020-06-09 Flir Systems, Inc. Devices and methods for infrared reference pixels
US9481667B2 (en) 2013-03-15 2016-11-01 Infinity Pharmaceuticals, Inc. Salts and solid forms of isoquinolinones and composition comprising and methods of using the same
DE102013216909A1 (de) * 2013-08-26 2015-02-26 Robert Bosch Gmbh Thermosensor und Verfahren zur Herstellung eines Thermosensors
JP6466924B2 (ja) 2013-10-04 2019-02-06 インフィニティー ファーマシューティカルズ, インコーポレイテッド 複素環式化合物及びその使用
WO2015051241A1 (en) 2013-10-04 2015-04-09 Infinity Pharmaceuticals, Inc. Heterocyclic compounds and uses thereof
US9775844B2 (en) 2014-03-19 2017-10-03 Infinity Pharmaceuticals, Inc. Heterocyclic compounds and uses thereof
US20150320755A1 (en) 2014-04-16 2015-11-12 Infinity Pharmaceuticals, Inc. Combination therapies
US9708348B2 (en) 2014-10-03 2017-07-18 Infinity Pharmaceuticals, Inc. Trisubstituted bicyclic heterocyclic compounds with kinase activities and uses thereof
CA2998469A1 (en) 2015-09-14 2017-03-23 Infinity Pharmaceuticals, Inc. Solid forms of isoquinolinones, and process of making, composition comprising, and methods of using the same
WO2017161116A1 (en) 2016-03-17 2017-09-21 Infinity Pharmaceuticals, Inc. Isotopologues of isoquinolinone and quinazolinone compounds and uses thereof as pi3k kinase inhibitors
US10919914B2 (en) 2016-06-08 2021-02-16 Infinity Pharmaceuticals, Inc. Heterocyclic compounds and uses thereof
SG11201811237WA (en) 2016-06-24 2019-01-30 Infinity Pharmaceuticals Inc Combination therapies
EP3370048B1 (de) 2016-09-02 2023-07-26 Sony Semiconductor Solutions Corporation Bildaufnahmevorrichtung
CN106847759B (zh) * 2017-02-23 2019-03-29 浙江大立科技股份有限公司 真空封装结构及其封装方法、用于真空封装的装置
US10983047B2 (en) 2017-12-08 2021-04-20 Duke University Imaging devices including dielectric metamaterial absorbers and related methods
US20230056910A1 (en) * 2021-08-19 2023-02-23 Raytheon Company Bolometer pixel-based thermally actuated trigger roic with self-heating compensation and calibration (barrier-shc)

Family Cites Families (13)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS5123870B2 (de) * 1972-10-02 1976-07-20
US3900716A (en) * 1972-10-17 1975-08-19 Matsushita Electric Ind Co Ltd Optical static card reader
US4230945A (en) * 1978-04-24 1980-10-28 Meir Vladimir A Device for detecting ionizing radiation
JPS6221024A (ja) * 1985-07-19 1987-01-29 Fujitsu Ltd 赤外撮像装置の信号補正回路
US4654622A (en) * 1985-09-30 1987-03-31 Honeywell Inc. Monolithic integrated dual mode IR/mm-wave focal plane sensor
JPS6326924A (ja) * 1986-07-18 1988-02-04 Okaya Denki Sangyo Kk 偏平型放電管及びその製造方法
US4926227A (en) * 1986-08-01 1990-05-15 Nanometrics Inc. Sensor devices with internal packaged coolers
US4752694A (en) * 1987-01-12 1988-06-21 Honeywell Inc. Array uniformity correction
GB2231716A (en) * 1989-05-10 1990-11-21 Philips Electronic Associated Producing and maintaining a vacuum space in an infrared detector or other device with a getter
WO1991016607A1 (en) * 1990-04-26 1991-10-31 Commonwealth Of Australia, The Secretary Department Of Defence Semiconductor film bolometer thermal infrared detector
WO1992006561A1 (en) * 1990-10-05 1992-04-16 E.I. Du Pont De Nemours And Company Temperature stabilization buffer for a solid state electronic component
US5075549A (en) * 1990-12-11 1991-12-24 Hughes Aircraft Company Pyroelectric detector using electronic chopping
US5129595A (en) * 1991-07-03 1992-07-14 Alliant Techsystems Inc. Focal plane array seeker for projectiles

Also Published As

Publication number Publication date
KR100271083B1 (ko) 2000-11-01
RU2121766C1 (ru) 1998-11-10
KR950702370A (ko) 1995-06-19
JP3261617B2 (ja) 2002-03-04
CA2117476C (en) 2000-02-22
DE69328440D1 (de) 2000-05-25
JP2009085964A (ja) 2009-04-23
AU4537993A (en) 1994-01-24
JP2002185852A (ja) 2002-06-28
WO1994000950A1 (en) 1994-01-06
JP2006081204A (ja) 2006-03-23
CA2117476A1 (en) 1994-01-06
US5420419A (en) 1995-05-30
JPH07508384A (ja) 1995-09-14
JP4460515B2 (ja) 2010-05-12
JP4447648B2 (ja) 2010-04-07
AU669548B2 (en) 1996-06-13
EP0672325B2 (de) 2008-08-27
EP0672325B1 (de) 2000-04-19
DE69328440T2 (de) 2000-09-07
EP0672325A1 (de) 1995-09-20

Similar Documents

Publication Publication Date Title
DE69328440T3 (de) Infrarot kamera mit thermoelektrischer temperaturstabilisierung
DE3486284T2 (de) Sichtbarmachungs/Infrarot-Bildgerät mit einer Stapelzellenstruktur.
DE69629587T2 (de) Verfahren und vorrichtung zur stabilisierung von temperaturgradienten bei mikrobolometersensoren in einer bildebenenmatrixanordnung
DE3783043T2 (de) Intelligente belichtungssteuerung fuer elektronische kameras.
DE2553378C2 (de) Wärmestrahlungs-Abbildungsvorrichtung
DE2659358C2 (de)
DE69637471T2 (de) Thermisches messeinrichtung mit schnell reagierender kalibrationsvorrichtung
DE69116770T2 (de) Strahlungsdetektor
DE112006002383B4 (de) Kamerasystem
DE60035580T2 (de) Halbleiter
DE19756953A1 (de) Temperatursteuervorrichtung für eine optische Halbleitereinrichtung
EP1344392B1 (de) Bildsensoreinrichtung mit zentralverschluss
DE102005005590A1 (de) Lichtfilternder Bildsensor
EP2210073B1 (de) Schaltungsanordnung zum erzeugen von licht- und temperaturabhängigen signalen, insbesondere für ein bildgebendes pyrometer
DE60316114T2 (de) Rekonfigurierbare detektoranordnung
EP0377078B1 (de) Bildsensor auf Halbleiterbasis, insbesondere in CCD-Struktur
DE60010519T2 (de) Verfahren zur temperaturkompensation der empfindlichkeit eines bilddetektors und bilddetektor zur durchführung des verfahrens
DE3501407A1 (de) Servoeinrichtung zur regelung des dunkelstroms in festkoerperbauelementen
EP0019269B1 (de) Verfahren und Schaltungsanordnung zur Trennung des thermischen Hintergrundsignals eines IR-Detektors vom Nutzsignal
DE102011009128B4 (de) Heizung für einen Sensor, beheizter Strahlungssensor, Strahlungserfassungsverfahren
WO2009132760A1 (de) Vorrichtung zur analyse des strahlprofils eines laserstrahls
EP0010324A1 (de) Wärmebildgerät mit pneumatischen IR-Detektoren
DE3839512A1 (de) Bildsensor
DE69828288T2 (de) Chopperloser betrieb eines thermischen sensorsystems für infrarotstrahlung
DE69208739T2 (de) Mehrpunkt-Entfernungsmesser

Legal Events

Date Code Title Description
8363 Opposition against the patent
8366 Restricted maintained after opposition proceedings
8328 Change in the person/name/address of the agent

Representative=s name: MARKS & CLERK, LUXEMBOURG, LU