JPH10281864A - 熱型赤外線カメラ - Google Patents

熱型赤外線カメラ

Info

Publication number
JPH10281864A
JPH10281864A JP9085422A JP8542297A JPH10281864A JP H10281864 A JPH10281864 A JP H10281864A JP 9085422 A JP9085422 A JP 9085422A JP 8542297 A JP8542297 A JP 8542297A JP H10281864 A JPH10281864 A JP H10281864A
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
infrared
temperature
thermal infrared
thermal
shield
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Pending
Application number
JP9085422A
Other languages
English (en)
Inventor
Masahiro Shoda
昌宏 正田
Toru Ishizuya
徹 石津谷
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Nikon Corp
Original Assignee
Nikon Corp
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Nikon Corp filed Critical Nikon Corp
Priority to JP9085422A priority Critical patent/JPH10281864A/ja
Priority to US09/050,974 priority patent/US6133569A/en
Publication of JPH10281864A publication Critical patent/JPH10281864A/ja
Pending legal-status Critical Current

Links

Classifications

    • G—PHYSICS
    • G01—MEASURING; TESTING
    • G01J—MEASUREMENT OF INTENSITY, VELOCITY, SPECTRAL CONTENT, POLARISATION, PHASE OR PULSE CHARACTERISTICS OF INFRARED, VISIBLE OR ULTRAVIOLET LIGHT; COLORIMETRY; RADIATION PYROMETRY
    • G01J5/00—Radiation pyrometry, e.g. infrared or optical thermometry
    • G01J5/02—Constructional details
    • G01J5/06—Arrangements for eliminating effects of disturbing radiation; Arrangements for compensating changes in sensitivity
    • G01J5/061—Arrangements for eliminating effects of disturbing radiation; Arrangements for compensating changes in sensitivity by controlling the temperature of the apparatus or parts thereof, e.g. using cooling means or thermostats
    • G—PHYSICS
    • G01—MEASURING; TESTING
    • G01J—MEASUREMENT OF INTENSITY, VELOCITY, SPECTRAL CONTENT, POLARISATION, PHASE OR PULSE CHARACTERISTICS OF INFRARED, VISIBLE OR ULTRAVIOLET LIGHT; COLORIMETRY; RADIATION PYROMETRY
    • G01J5/00—Radiation pyrometry, e.g. infrared or optical thermometry
    • G01J5/02—Constructional details
    • G01J5/08—Optical arrangements
    • G—PHYSICS
    • G01—MEASURING; TESTING
    • G01J—MEASUREMENT OF INTENSITY, VELOCITY, SPECTRAL CONTENT, POLARISATION, PHASE OR PULSE CHARACTERISTICS OF INFRARED, VISIBLE OR ULTRAVIOLET LIGHT; COLORIMETRY; RADIATION PYROMETRY
    • G01J5/00—Radiation pyrometry, e.g. infrared or optical thermometry
    • G01J5/02—Constructional details
    • G01J5/08—Optical arrangements
    • G01J5/0801—Means for wavelength selection or discrimination
    • G01J5/0802—Optical filters
    • G—PHYSICS
    • G01—MEASURING; TESTING
    • G01J—MEASUREMENT OF INTENSITY, VELOCITY, SPECTRAL CONTENT, POLARISATION, PHASE OR PULSE CHARACTERISTICS OF INFRARED, VISIBLE OR ULTRAVIOLET LIGHT; COLORIMETRY; RADIATION PYROMETRY
    • G01J5/00—Radiation pyrometry, e.g. infrared or optical thermometry
    • G01J5/02—Constructional details
    • G01J5/08—Optical arrangements
    • G01J5/0806—Focusing or collimating elements, e.g. lenses or concave mirrors
    • G—PHYSICS
    • G01—MEASURING; TESTING
    • G01J—MEASUREMENT OF INTENSITY, VELOCITY, SPECTRAL CONTENT, POLARISATION, PHASE OR PULSE CHARACTERISTICS OF INFRARED, VISIBLE OR ULTRAVIOLET LIGHT; COLORIMETRY; RADIATION PYROMETRY
    • G01J5/00—Radiation pyrometry, e.g. infrared or optical thermometry
    • G01J5/02—Constructional details
    • G01J5/08—Optical arrangements
    • G01J5/0893—Arrangements to attach devices to a pyrometer, i.e. attaching an optical interface; Spatial relative arrangement of optical elements, e.g. folded beam path
    • G—PHYSICS
    • G01—MEASURING; TESTING
    • G01J—MEASUREMENT OF INTENSITY, VELOCITY, SPECTRAL CONTENT, POLARISATION, PHASE OR PULSE CHARACTERISTICS OF INFRARED, VISIBLE OR ULTRAVIOLET LIGHT; COLORIMETRY; RADIATION PYROMETRY
    • G01J5/00—Radiation pyrometry, e.g. infrared or optical thermometry
    • G01J2005/0077—Imaging

Landscapes

  • Physics & Mathematics (AREA)
  • General Physics & Mathematics (AREA)
  • Spectroscopy & Molecular Physics (AREA)
  • Photometry And Measurement Of Optical Pulse Characteristics (AREA)
  • Radiation Pyrometers (AREA)
  • Transforming Light Signals Into Electric Signals (AREA)

Abstract

(57)【要約】 【課題】環境温度の変化が生じても、常に好適な画像を
得ることのできる熱型赤外線カメラを提供する。 【解決手段】熱型赤外線撮像素子１２はペルチェ素子１
７上に配置されて温度制御される。熱型赤外線撮像素子
１２の周囲には温度制御され、且つ、レンズ１１からの
赤外線を熱型赤外線撮像素子１２に導くための開口部１
３を有する赤外線遮蔽体１６が配置される。赤外線遮蔽
体１６の内部は真空にされる。

Description

【発明の詳細な説明】
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は赤外線カメラに関するも
のであり、さらに詳しくは、熱型赤外線撮像素子を用い
た熱型赤外線カメラに関するものである。
【０００２】
【従来技術】従来より熱型赤外線撮像素子は周知であ
る。これは、サーミスタ物質などの温度検知部と、この
温度検知部と熱的に結合されたシリコン窒化膜等の赤外
線吸収層とで受光部が構成される。赤外線吸収層は、入
射した赤外線量に応じて発熱し、温度検知部に温度変化
を生じさせる。温度検知部は、温度に応じて電気抵抗等
の物理的特性が変化する。熱型赤外線撮像素子は、その
物理的特性の変化を電流変化または電圧変化として読み
出すことで、赤外線を電気信号として出力するものであ
る。
【０００３】温度検知部としては、使用する物質などに
より、サーミスタ型の他、誘電体型、焦電体型、容量型
などが公知である。サーミスタ型は、温度により電気抵
抗値の変化する物質を使用するものであり、酸化バナジ
ウム、ポリシリコン、アモルファスシリコン、チタン等
がサーミスタ物質として使用される。あるいはｐｎ接
合、ショットキ接合なども使用される。
【０００４】誘電体型は温度による誘電効果の変化、焦
電体型は、温度による焦電効果の変化を電気信号によっ
て読み出すものであり、共にＢＳＴなどの強有電体が使
用される。また、最近では、対抗する２つの電極を配置
し、温度によるこの電極間距離の変化を容量変化によっ
て読み出す容量型も提案されている。
【０００５】ところで、熱型撮像素子において、受光部
に生じる温度変化は極めて小さい。一例を挙げるなら、
撮像対象の物体が１℃変化しても、受光部の温度変化は
０．００５℃程度である。対象物体の温度変化を０．１
℃の精度で検出するには（即ち、温度分解能を０．１℃
にするには）、信号読み出し後に信号処理回路を配置し
て温度分解能を向上させても受光部を０．０００５℃〜
０．００５℃で温度制御することが要求される。
【０００６】このことは、読み出した温度変化が入射赤
外線によるものか、あるいは、環境温度変化に伴う素子
温度の変動によるものか区別ができないことを考えれば
容易に理解できる。そのために、熱型赤外線撮像素子に
電子冷却素子を貼り付けし、温度センサーで素子温度を
測定しフィードバック制御をかけて、熱型赤外線撮像素
子の温度制御を行うのが一般的である。
【０００７】図７は、この目的に使用されるパッケージ
断面図、図８は図７のパッケージの分解図である。この
パッケージは、金属又はセラミクスからなりキャビティ
部（凹部）２１０を有する本体２０５と、赤外線透過窓
２０１からなる。本体２０５には、金属配管２０７が接
続されている。熱型赤外線撮像素子２０２は、配線２０
６を介してパッケージの外部と電気的に接続される。
【０００８】熱型赤外線撮像素子２０２は、温度制御す
るための電子冷却素子２０３に貼り付され、電子冷却素
子２０３ごと本体２０５のキャビティ部２１０に搭載さ
れる。電子冷却素子２０３は、一般にペルチェ素子が使
用される。これは、電圧の印加方向で、熱型赤外線撮像
素子２０２をある一定温度に冷却あるいは加熱できるも
のである。熱型赤外線撮像素子２０２近傍には温度セン
サ２０４が配置され、熱型赤外線撮像素子２０２の温度
を測定している。
【０００９】熱型赤外線撮像素子２０２が貼り付けされ
た電子冷却素子２０３を本体２０５に搭載したあと、赤
外線透過窓２０１を接着剤２０９にて貼り付けし、金属
配管２０７から前記本体２０５のキャビティ部２１０を
真空排気し、その後金属配管２０７を２０８に示すよう
に機械的に絞り封止して、熱型赤外線撮像素子のパッケ
ージングは完成する。
【００１０】また、熱型赤外線撮像素子を用いた赤外線
カメラ（以下、熱型赤外線カメラと称す）も公知であ
る。図９は、従来の熱型赤外線カメラの概略断面図であ
る。撮像用結像光学系２２１の前玉の先に波長制限用フ
ィルタ２２９が設置される。これにはロングパスフィル
ター、ショートパスフィルターなどがあり、所望の波長
の赤外線のみを透過させ、熱型赤外線撮像素子２０２に
導くものである。また、撮像用結像光学系２２１の後玉
の後には光学的可変絞り２３０が設けられる。これは、
熱型赤外線撮像素子２０２に入射する赤外線量を制限す
るものである。
【００１１】熱型赤外線撮像素子２０２は、パッケージ
２３１に搭載されパッケージ２３１ごと熱型赤外線カメ
ラに搭載される。この他に、必要に応じて、熱型赤外線
撮像素子２０２の駆動読み出し回路２２３が赤外線カメ
ラ筐体２２２の中に配置される。パッケージ２３１と駆
動読み出し回路２２３とは配線２２４により接続され、
駆動読み出し回路２２３と外部の回路（図示せず）と
は、配線２２５及び接続端子２２６を介して接続され
る。
【００１２】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、前記従
来技術による熱型赤外線カメラは、環境温度が変化する
と画像の見え方が著しく劣化し、実用に耐えないと言う
問題が有った。例えば、室内の赤外線を観察するのに好
適な熱型赤外線カメラは、室温とかけはれた外気温の屋
外では信号量が小さく、あるいはノイズが多く好適な画
像を得ることが困難であった。
【００１３】本発明は、このような課題に鑑みてなされ
たものであり、環境温度の変化が生じても常に好適な画
像を得ることのできる熱型赤外線カメラを提供すること
を目的とする。
【００１４】
【課題を解決するための手段】本発明者は、鋭意研究の
結果、上記問題点の原因を突き止めた。そして、熱型赤
外線カメラでは、単に熱型赤外線撮像素子の温度を精度
良くに一定に保つだけでは環境温度の影響を低減させる
ことは困難であることが判明した。すなわち、熱型赤外
線撮像素子の受光部に入射する赤外線は、撮像用結像光
学系を通った画像を得るための赤外線（以下、信号成分
と称す)の他に、赤外線カメラ自体から画像を得るには
不要な赤外線（以下、背景光成分と称す）が含まれ、こ
れがノイズとなっていたのである。
【００１５】背景光成分は、熱型赤外線撮像素子の受光
部から見込める範囲のすべての構成部品（例えば、カメ
ラの筐体、レンズの鏡筒、フィルター、熱型撮像素子を
封止しているパッケージなどすべての構成部品）から輻
射される。これらの構成部品は、それぞれの温度とエミ
ッシビティー（黒体がある温度のときに輻射する赤外エ
ネルギーを１とした時に、ある物体が黒体と同じ温度の
時に輻射するエネルギーの割合）に応じた赤外線を輻射
し、その赤外線の少なくとも一部が背景光成分として熱
型赤外線撮像素子の受光面に入射する構造となっていた
のである。
【００１６】従って、外気温が変われば、必然的にレン
ズ鏡筒、カメラ筐体などの構成部品の温度もそれに従っ
て変化する。よって、背景光成分が変動し、熱型赤外線
撮像素子の受ける赤外線量も変化してしまっていたので
ある。さらに、例えば外気温が上昇した場合は、ペルチ
ェ素子からの背景光も増大する。熱型赤外線撮像素子の
温度を制御するペルチェ素子は、外気温が変化すると負
荷が増大し、ペルチェ素子の２次側（熱型赤外線撮像素
子とは反対側）の温度が大きく変化する。このため、ペ
ルチェ素子の２次側からの赤外線量が大きく変動しこれ
による背景光成分の量も変わってしまったのである。
【００１７】よって、熱型赤外線カメラでは、単に熱型
赤外線撮像素子の温度を精度良く一定に保つだけでは環
境温度の影響を低減させることが困難であった。請求項
１の熱型赤外線カメラは、熱型赤外線撮像素子を第１温
度制御手段上に配置し、撮像用結像光学系からの赤外線
を前記熱型赤外線撮像素子に導く開口部を有する赤外線
遮蔽体を前記熱型赤外線撮像素子の周囲に配置したこと
を特徴とする。この構成により、カメラの筐体などから
の背景光成分は、赤外線遮蔽体により遮断されて熱型赤
外線撮像素子には入射されない。熱型赤外線撮像素子の
受光部に入射する赤外線は、赤外線遮蔽体と赤外線遮蔽
体の開口部から入射する赤外線となる。背景光成分の多
くは赤外線遮蔽体からのものとなる。赤外線遮蔽体は温
度制御されているため常に一定の赤外線を輻射してい
る。よって、環境温度が変化しても背景光成分の変動は
少なくなり、環境温度安定性を向上させることができ
る。このため、環境温度の変化が生じても、常に好適な
画像が得られる。
【００１８】請求項２の熱型赤外線カメラは、請求項１
記載の熱型赤外線カメラにおいて、赤外線遮蔽体を前記
第１の温度制御手段と熱的に結合させることを特徴とす
る。このような構成とすることで、熱型赤外線カメラの
構成は簡略化され、小型で安価な熱型赤外線カメラを提
供することが可能となる。請求項３の熱型赤外線カメラ
は、請求項１記載の熱型赤外線カメラにおいて、前記赤
外線遮蔽体を第２の温度制御手段に熱的に結合させ温度
制御することを特徴とする。この構成により、熱型赤外
線撮像素子と赤外線遮蔽体とを別々の温度で温度制御す
ることが可能となる。
【００１９】請求項４の熱型赤外線カメラは、請求項３
記載の熱型赤外線カメラにおいて、前記第２の温度制御
手段を前記第１の温度制御手段よりも低温に制御するこ
とによって、前記赤外線遮蔽体を前記熱型赤外線撮像素
子よりも低温に制御することを特徴とする。赤外線遮蔽
体の温度が熱型赤外線撮像素子よりも低温ならば、赤外
線遮蔽体は、背景光成分をより低減させることが可能と
なる。このため、よりＳＮ比の向上した熱型赤外線カメ
ラを提供することが可能となる。
【００２０】請求項５の熱型赤外線カメラは、請求項１
から請求項４のいずれかに記載の熱型赤外線カメラにお
いて、前記熱型赤外線撮像素子の赤外線入射側には前記
赤外線遮蔽体と熱的に結合された波長制限フィルターま
たはＮＤフィルターが配置されることを特徴とする。な
お、波長制限フィルターとは、波長により透過率の異な
るフィルターを言う。特定波長より短い波長のみを透過
するフィルター（以下、ショートパスフィルターと称
す）、撮像可能な赤外線波長範囲の中で特定な波長Ａと
これとは別の特定波長Ｂの間のみ透過するフィルター
（以下、バンドパスフィルターと称す）、特定波長Ａよ
り長い波長のみを透過するフィルター（以下、ロングパ
スフィルターと称す）などがこれに相当する。
【００２１】また、ＮＤフィルターとは、光量を減少さ
せるために用いられるフィルターを言う。一般には、使
用範囲の波長域では、減光率の波長依存性の少ないもの
が望ましい。また、波長制限フィルターあるいはＮＤフ
ィルターは取り外し交換ができるものを含む熱型赤外線
カメラにおいて、波長制限フィルターやＮＤフィルター
の装着が望まれることがある。これは、ある特定の波長
で対象物体を観察したいという要求や、高温の対象物体
を観察したいという要望による。ところが、波長制限フ
ィルターは、透過波長帯以外の波長で、フィルターの温
度に相当する赤外線を輻射しており、ＮＤフィルターに
おいては、広い波長帯に渡りフィルターの温度に相当す
る赤外線を輻射している。この赤外線が背景光成分とな
ることが予想される。しかし、これらのフィルターは、
赤外線遮蔽体の開口部に配置されるのでの赤外線遮蔽体
ではこれらのフィルターによる背景光が除去されない。
特に、熱型赤外線撮像装置は原理的に波長選択性が無い
ため、あらゆる波長の赤外線に感度を有しているため、
フィルターからの赤外線輻射は、量子型赤外線撮像素子
以上に影響を受けやすい。
【００２２】請求項５に記載の構成により、フィルター
の温度及びフィルターから輻射される赤外線量を一定に
することが可能となる。このため、フィルターを装着し
た熱型赤外線カメラの環境温度が変化しても、背景光成
分の変動を低減することができ、安定した再現性のある
熱型赤外線カメラを提供することが可能となる。請求項
６の熱型赤外線カメラは、請求項１から５のいずれかに
記載の熱型赤外線カメラにおいて、前記熱型赤外線撮像
素子の赤外線入射側には前記赤外線遮蔽体と熱的に結合
されている光学的可変絞りを配置することを特徴とす
る。なお、光学的可変絞りとは、光路途中に配置し通過
する光量を制御する機構で、例えば開口部の大きさが変
えられる絞り機構のことである。光学的可変絞りは、上
記のＮＤフィルターと同様に高温の対象物体を観察した
いという要望により使用される。
【００２３】この構成により、光学的可変絞りから輻射
される赤外線量を一定にすることが可能となる。このた
め、光学的可変絞りを装着した熱型赤外線カメラの環境
温度が変化しても、背景光成分の変動を低減することが
でき、安定した再現性のある熱型赤外線カメラを提供す
ることが可能となる。請求項７の熱型赤外線カメラは、
請求項１から６のいずれかに記載の熱型赤外線カメラに
おいて、前記撮像用結像光学系は、熱型赤外線撮像素子
と開口整合がとれた光学系であることを特徴とする。な
お、ここでは表現上簡単に熱型赤外線撮像素子と開口整
合がとれたと記したが、赤外線遮蔽体の内部に凸部を形
成したいわゆるバッフル構造をなすものにおいてはこの
部分で開口整合がとれていれば良いし、可変絞り手段を
持つ赤外線撮像装置においては、可変絞りと開口整合が
とれていれば良いことは言うまでもない。
【００２４】熱型赤外線カメラにおいて、撮像用結像光
学系は、赤外線遮蔽体の熱型赤外線撮像素子と開口整合
がとれた光学系とするのが好ましい。ここで言う開口整
合がとれるとは、熱型赤外線撮像素子のイメージエリア
にある複数の受光素子（画素）のいずれにおいても、各
受光素子から観察される視野界が、温度制御された赤外
線遮蔽体と撮像光学系のみとなることを言う。開口整合
がとれると、イメージエリアに入射する赤外線は、温度
制御された赤外線遮蔽体からの背景光成分と、撮像用結
像光学系から入射する赤外線のみになる。従って、背景
光成分の変動は減少し、熱型赤外線カメラの環境温度依
存性は、より低減される。また、いわゆるけられの現象
が生じず、熱型赤外線撮像素子の視野界は最大になる。
【００２５】請求項８の熱型赤外線カメラは、請求項１
から７のいずれかに記載の熱型赤外線カメラにおいて、
少なくとも前記赤外線遮蔽体及び前記熱型赤外線撮像素
子が同一の真空容器内に配置されることを特徴とする。
赤外線遮蔽体と熱型赤外線撮像素子に温度制御をする場
合、赤外線遮蔽体及び熱型赤外線撮像素子を同一真空容
器内に配置し、真空断熱すれば、温度制御の安定性が向
上し、制御するためのエネルギーが最小となる。
【００２６】よって、請求項８に記載の構成により、温
度制御の安定しランニングコストの低減した熱型赤外線
カメラを提供することが可能となる。なお、ここで言う
真空とは、気体を通しての熱伝導を無視でき、且つ、容
易に到達できる０．１ｍ〜０．０１ｍｔｏｒｒの真空度
を言う。
【００２７】
【発明の実施の形態】以下、図面に基づいて本発明の実
施形態について詳細に説明する。 （第１の実施形態）図１は、第１の実施形態に係る本発
明の熱型赤外線カメラの概略断面図である。なお、本実
施形態は請求項１、２、７、８に対応する。
【００２８】本実施形態の熱型赤外線カメラ１０は、レ
ンズ（撮像用結像光学系）１１の配置された筐体１２、
赤外線透過窓１３の配置された真空容器１４、熱型赤外
線撮像素子１５、赤外線遮蔽体１６、温度制御手段とし
てペルチェ素子１７を有する。また、図示されていない
が、熱型赤外線撮像素子１５の駆動読み出し回路が筐体
１２の中に配置され、熱型赤外線撮像素子１５と外部の
電源及びモニタとは筐体１２に配置される接続端子を介
してコードで接続されている。
【００２９】赤外線遮蔽体１６の内面（すなわち、赤外
線撮像素子側の面）は、黒体塗料が塗布されている。こ
れは、赤外線の反射率を低くすることにより、撮像に不
要な赤外線が赤外線遮蔽体の内面で反射して赤外線撮像
素子の受光面に入射することを防ぐためである。黒体塗
料を塗布する代わりに、表面加工を施して赤外線の反射
率を低下させてもよい。
【００３０】また、本実施形態では撮像用結像光学系と
して、透過型のレンズを使用したが、これに限らず、反
射鏡や干渉レンズであっても構わない。赤外線遮蔽体１
６及び熱型赤外線撮像素子１５は、所望の温度に制御さ
れるペルチェ素子１７上に配置され、いずれもペルチェ
素子１７と熱的に結合される。熱型赤外線撮像素子１５
には、温度を測定するための温度センサが配置され、こ
のデータによりペルチェ素子１７に印加する電流、電圧
を制御するようになっている。
【００３１】赤外線遮蔽体１６は、熱型赤外線撮像素子
１５を被うように配置される。このため、赤外線カメラ
の構成部品からの背景光成分は、赤外線遮蔽体１６によ
って遮断される。また、赤外線遮蔽体１６は、所望の温
度にペルチェ素子１７によって制御されるので、環境温
度が変化しても赤外線遮蔽体１６から輻射され熱型赤外
線撮像素１５に入射する赤外線量は、所望の温度に対応
したものになる。このため、環境温度が変化しても背景
光成分の変動は少なくなり、常に良好な画像が得られ
る。
【００３２】また、赤外線遮蔽体１６は、熱型赤外線撮
像素子１５を温度制御するものと同じペルチェ素子１７
にて温度制御される。このため、熱型赤外線カメラ１０
の構成は、簡略化され小型で安価なものとなる。ところ
で、本実施形態の熱型赤外線カメラ１０は、レンズ１１
が熱型赤外線撮像素子１５と開口整合がとれている。こ
こで、開口整合について説明する。まず、比較のため、
開口整合のとれていない従来の構成を図１０に示し、こ
れを参照して説明する。
【００３３】熱型赤外線撮像素子１１５のイメージエリ
アの端Ａ、Ｂからレンズ１１１を望むと、開口整合のと
れていない図１０の構成では、レンズ１１１を望む立体
角と、温度制御された赤外線遮蔽体１１６を望む立体角
を差し引いた立体角（図１０では、斜線を施した部分）
は、環境温度により温度の変化する部位（例えば真空容
器、撮像装置の筐体、レンズ鏡筒など）を見込んでしま
う。即ち、熱型赤外線撮像素子１１５には、カメラの構
成部品のうち温度制御されていない部品から背景光成分
が入射する。よって、これらの構成部品から熱型赤外線
撮像素子１１５に背景光成分が入射すると、環境温度の
変化によりその背景光成分も変動して、良好な画像が得
られない可能性がある。
【００３４】第１の実施形態の熱型赤外線カメラ１０
は、レンズ（撮像用結像光学系）１１が熱型赤外線撮像
素子１５と開口整合がとれている。すなわち、熱型赤外
線撮像素子１５のイメージエリアの端Ａ、Ｂからレンズ
１１を望むと、それぞれＣ、Ｄの領域が観察され、レン
ズ１１及び赤外線透過窓１３以外の温度制御されていな
い構成部品からの赤外線は、熱型赤外線撮像素子のイメ
ージエリアには入射しない。よって、熱型赤外線撮像素
子１５のイメージエリアに入射する赤外線は、温度制御
された赤外線遮蔽体１６からの背景光成分と、レンズ１
１から入射する赤外線のみとなる。温度制御された赤外
線遮蔽体１６からの赤外線量は一定、すなわち、背景光
成分は一定となる。従って、熱型赤外線カメラの環境温
度依存性は低減される。また、けられが生じないので熱
型赤外線撮像素子１５の視野界は最大となる。
【００３５】更に、本実施形態の熱型赤外線カメラ１０
は、赤外線遮蔽体１６と熱型赤外線撮像素子１５を同一
の真空容器１４に配置する。この構成により、赤外線遮
蔽体１６と熱型赤外線撮像素子１５は、真空容器１４外
と断熱される。これにより、熱型赤外線カメラ１０は、
温度制御の安定性が向上し、また、温度制御するための
ランニングコストを低減することが可能となる。
【００３６】本実施形態では、温度制御手段をペルチェ
素子による電子冷却を使用したが、これに限らず、例え
ばガスクーラと電熱ヒータを組み合わせても良い。 （第２の実施形態）図２は、第２の実施形態に係る本発
明の熱型赤外線カメラの概略断面図である。なお、本実
施形態は請求項１、３、４、８に対応する。
【００３７】レンズ（撮像用結像光学系）２１の配置さ
れた筐体２２、赤外線透過窓２３の配置された真空容器
２４、熱型赤外線撮像素子２５、赤外線遮蔽体２６、熱
型赤外線撮像素子２５を温度制御するペルチェ素子２７
を有する点は、第１の実施形態と同じであり、その説明
は省略する。本実施形態の熱型赤外線カメラ２０が第１
の実施形態と異なる点は、第２の温度制御手段として第
２のペルチェ素子２８を有し、この第２のペルチェ素子
２８に赤外線遮蔽体２６が熱的に結合されている点にあ
る。
【００３８】熱型赤外線撮像素子２５及び赤外線遮蔽体
２６には、それぞれ温度を測定するためのセンサが配置
され、このデータによりそれぞれのペルチェ素子２７、
２８に印加する電流、電圧を制御するようになってい
る。赤外線遮蔽体２６は、熱型赤外線撮像素子２５を温
度制御するペルチェ素子２７とは異なる第２のペルチェ
素子２８にて温度制御される。このため、赤外線遮蔽体
２６は、熱型赤外線撮像素子２５とは別の温度に制御す
ることが可能となる。第２のペルチェ素子を第１のペル
チェ素子よりも、より低温に制御して赤外線遮蔽体２６
を熱赤外線撮像素子よりも、より低温に制御すれば、赤
外線遮蔽体２６は、背景光をより低減させることがで
き、このため、熱型赤外線カメラは、よりＳＮが向上す
る。
【００３９】赤外線遮蔽体２６には延在部２９が配置さ
れる。これは、第１のペルチェ素子２７や第２のペルチ
ェ素子２８の２次側からの迷光成分が熱型赤外線撮像素
子２５に入射しないために配置される。 （第３の実施形態）図３は、第３の実施形態に係る本発
明の熱型赤外線カメラの概略断面図である。なお、本実
施形態は請求項１、３、４、７、８に対応する。レンズ
（撮像用結像光学系）３１の配置された筐体３２、赤外
線透過窓３３の配置された真空容器３４、熱型赤外線撮
像素子３５、赤外線遮蔽体３６、熱型赤外線撮像素子３
５を温度制御する第１の温度制御手段３７、赤外線遮蔽
体３６を温度制御する第２の温度制御手段３８を有する
点は、第２の実施形態と同じである。
【００４０】本変形例の熱型赤外線カメラ３０が第２の
実施形態と異なる点は、同一のペルチェ素子の一部を第
１、第２の温度制御手段で共用し、第１の温度制御手段
ではその上にさらにペルチェ素子を追加配置させる点、
及び、レンズ３１が熱型赤外線撮像素子３５と開口整合
がとれている点にある。開口整合に関しては第１の実施
形態と同様であり、ここでの説明は省略する。
【００４１】ペルチェ素子などの電子冷却素子は、複数
段重ねることにより到達冷却温度または到達加熱温度を
より増大させることが可能となる。従って、本実施形態
による熱型赤外線カメラ３０は、より厳しい環境温度で
使用する場合に適している。また、第１の温度制御手段
３７は、第２の温度制御手段３８よりも到達加熱温度が
高い。よって、第１、第２の温度制御手段を環境温度よ
り高温側に設定するなら、熱型赤外線撮像素子３５は、
赤外線遮蔽体よりも高温に制御することが可能である。
言い換えれば、赤外線遮蔽体３６を熱赤外線撮像素子よ
りも、より低温に制御することが可能であり、このよう
に温度制御するならば、赤外線遮蔽体３６は、背景光を
より低減させることができ、このため、熱型赤外線カメ
ラは、よりＳＮが向上する。
【００４２】また、このように第１、第２の温度制御手
段を構成すれば、比較的熱容量の大きい赤外線遮蔽体を
温度制御能力の大きなペルチェ素子で温度制御すること
ができ、大きな環境温度の変動に対応することができ
る。本実施形態では、第１の温度制御手段３７を２段、
第２の温度制御手段３８を１段で構成したが、これに限
らず、それぞれが別の段数であるなら何段でも構わな
い。
【００４３】図４は、第３の実施形態の変形例である。
この変形例の熱型赤外線カメラ４０は、図３の熱型赤外
線カメラ３０と同様に同一のペルチェ素子の一部を第
１、第２の温度制御手段で共用しており、第２の温度制
御手段４８にペルチェ素子を追加配置させる点が図３の
熱型赤外線カメラ３０と異なる。このように第１、第２
の温度制御手段を構成しても、熱型赤外線カメラ４０
は、より厳しい環境温度で使用する場合に適するものと
なる。
【００４４】また、第２の温度制御手段４８は、第１の
温度制御手段４７よりも到達冷却温度が低い。よって、
第１、第２の温度制御手段を環境温度より低温側に設定
するなら、赤外線遮蔽体４６を熱赤外線撮像素子４５よ
りも、より低温に制御することが可能であり、このよう
に温度制御するならば、赤外線遮蔽体４６は、背景光を
より低減させることができ、このため、熱型赤外線カメ
ラは、よりＳＮが向上する。
【００４５】なお、赤外線遮蔽体４６には延在部４９が
配置される。これは、第２の温度制御手段４８の２次側
からの迷光成分が熱型赤外線撮像素子４５に入射しない
ために配置される。 （第４の実施形態）図５は、第４の実施形態に係る本発
明の熱型赤外線カメラの概略断面図である。なお、本実
施形態は請求項１、２、５、８に対応する。レンズ（撮
像用結像光学系）５１の配置された筐体５２、赤外線透
過窓５３の配置された真空容器５４、熱型赤外線撮像素
子５５、赤外線遮蔽体５６、熱型赤外線撮像素子５５を
温度制御するペルチェ素子５７を有する点は、第１の実
施形態と同じであり、その説明は省略する。
【００４６】本実施形態の熱型赤外線カメラ５０が第１
の実施形態と異なる点は、赤外線遮蔽体５６と熱的に結
合されたＮＤフィルター５９が配置されている点にあ
る。すなわち、周囲が赤外線遮蔽体５６に密着し、且
つ、その開口部を覆うようにＮＤフィルター５９が配置
される。ＮＤフィルター５９は、赤外線遮蔽体５６を介
してペルチェ素子５７により温度制御される。よって、
ＮＤフィルター５９から輻射される赤外線量を一定にす
ることが可能となる。このため、ＮＤフィルターを装着
した熱型赤外線カメラの環境温度が変化しても、背景光
成分の変動を低減することができる。
【００４７】なお、本実施形態では、一例としてＮＤフ
ィルターを装着したが、これに限らず、ショートパスフ
ィルター、ロングパスフィルター等の波長制限フィルタ
ーを装着しても、これらのフィルターが温度制御される
ならば同様な効果を有することは言うまでもない。赤外
線用の波長制限フィルターには、ＳｉＯ2、Ｇｅ、Ｚｎ
Ｓを組み合わせた多層膜が知られている。
【００４８】また、これらのフィルターを例えば回転板
に複数配置させ、これを回転させたあと赤外線遮光体に
密着させれば、フィルターの容易な交換が可能となり、
波長範囲や減光率を任意に変更することも可能となる。
本実施形態の熱型赤外線カメラ５０は、開口整合の取れ
た構成ではないが、レンズ５１が熱型赤外線撮像素子５
５と開口整合の取れた光学系にすれば、熱型赤外線撮像
素子５５に入射する背景光成分の変動は減少し、熱型赤
外線カメラ５０の環境温度依存性を更に低減することが
出来、また、熱型赤外線撮像素子５５の視野界を最大に
することができる。 （第５の実施形態）図６は、第５の実施形態に係る本発
明の熱型赤外線カメラの概略断面図である。なお、本実
施形態は請求項１、２、６、８に対応する。レンズ（撮
像用結像光学系）６１の配置された筐体６２、赤外線透
過窓６３の配置された真空容器６４、熱型赤外線撮像素
子６５、赤外線遮蔽体６６、熱型赤外線撮像素子６５を
温度制御する第１の温度制御手段６７、赤外線遮蔽体６
６を温度制御する第２の温度制御手段６８を有する点
は、第２の実施形態と同じであり、その説明は省略す
る。
【００４９】本実施形態の熱型赤外線カメラ５０が第２
の実施形態と異なる点は、赤外線遮蔽体６６と熱的に結
合された光学的可変絞り６９が配置されている点にあ
る。すなわち、周囲が赤外線遮蔽体６６に接続され、且
つ、熱型赤外線撮像素子６５に入射する赤外線量を調節
できるように光学的可変絞り６９が配置される。光学的
可変絞り６９は、絞り量制御手段７０、７１によってそ
の絞り量を外部から調節することが可能である。ここで
は、電磁気力的な結合により絞り量制御手段７０、７１
を構成している。しかし、これに限らず、モーター駆動
のように機械的な動作によって光学的可変絞り６９を制
御してもよい。
【００５０】光学的可変絞り６９は、赤外線遮蔽体６６
を介して第２の温度制御手段６８により温度制御され
る。よって、光学的可変絞り６９から輻射される赤外線
量を一定にすることが可能となる。このため、光学的可
変絞りを装着した熱型赤外線カメラの環境温度が変化し
ても、背景光成分の変動を低減することができる。本実
施形態の熱型赤外線カメラ６０は、開口整合の取れた構
成にしていない。しかし、レンズ６１が熱型赤外線撮像
素子６５と開口整合の取れた光学系にすれば、熱型赤外
線撮像素子５５の視野界を最大にすることができる。
【００５１】
【発明の効果】以上詳述したように、請求項１記載の発
明では、環境温度が変化しても背景光成分の変動が低減
され、環境温度安定性を向上させることができる。この
ため、環境温度の変化が生じても、常に好適な画像がえ
られる。請求項２記載の発明では、熱型赤外線カメラの
構成を簡略化することができ、このため、小型で安価熱
型赤外線カメラを提供することができる。
【００５２】請求項３、４に記載の発明では、熱型赤外
線撮像素子と赤外線遮蔽体とを別々の温度で制御するこ
とができる。このため、赤外線遮蔽体の温度を熱型赤外
線撮像素子よりも低温に制御することも可能となり、よ
りＳＮ比を向上させることができる。請求項５、６に記
載の発明では、フィルターや光学的可変絞りから輻射さ
れる赤外線量を一定にすることができ、このため、フィ
ルターや光学的可変絞りを搭載した熱型赤外線カメラの
環境温度が変化しても、背景光成分の変動を低減するこ
とができる。
【００５３】請求項７に記載の発明では、熱型赤外線撮
像素子に入射する背景光成分の変動が減少し、熱型赤外
線カメラの環境温度依存性を更に低減することができ、
また、熱型赤外線撮像素子の視野界を最大にすることが
できる。請求項８に記載の発明では、温度制御の安定性
を向上させることができ、また、温度制御に要するエネ
ルギーを小さくすることができる。このため、ランニン
グコストの低減した熱型赤外線カメラを提供することが
できる。
【図面の簡単な説明】
【図１】第１の実施形態に係る本発明の熱型赤外線カメ
ラの概略断面図である。
【図２】第２の実施形態に係る本発明の熱型赤外線カメ
ラの概略断面図である。
【図３】第３の実施形態に係る本発明の熱型赤外線カメ
ラの概略断面図である。
【図４】第３の実施形態の変形例である。
【図５】第４の実施形態に係る本発明の熱型赤外線カメ
ラの概略断面図である。
【図６】第５の実施形態に係る本発明の熱型赤外線カメ
ラの概略断面図である。
【図７】熱型赤外線撮像素子に使用されるパッケージ断
面図である。
【図８】図７のパッケージの分解図である。
【図９】従来の熱型赤外線カメラの概略断面図である。
【図１０】従来の開口整合の取れていない熱型赤外線カ
メラを説明する断面図である。
【符号の説明】
１０、２０、３０、４０、５０、６０ 熱型赤外線カメ
ラ １１、２１、３１、４１、５１、６１、１１１ レンズ
（撮像用結像光学系） １２、２２、３２、４２、５２、６２、２２２ 筐体 １３、２３、３３、４３、５３、６３ 赤外線透過窓 １４、２４、３４、４４、５４、６４ 真空容器 １５、２５、３５、４５、５５、６５、１１５、２０２
熱型赤外線撮像素子 １６、２６、３６、４６、５６、６６、１１６ 赤外線
遮蔽体 １７、５７ 温度制御手段（ペルチェ素子） ２７、３７、４７、６７ 第１の温度制御手段 ２８、３８、４８、６８ 第２の温度制御手段 ２９、４９ 赤外線遮蔽体の延在部 ５９ ＮＤフィルター ６９、２３０ 光学的可変絞り ７０、７１ 絞り量制御手段 ２０１ 赤外線透過窓 ２０３ 電子冷却素子 ２０４ 温度センサー ２０５ パッケージ本体 ２０６ 配線端子 ２０７ 金属配管 ２０８ 真空封止部 ２０９ 接着剤 ２１０ キャビティ部 ２２１ 撮像用結像光学系 ２２３ 駆動用読み出し回路 ２２４、２２５ 配線 ２２６ 接続端子 ２２９ 波長制限用フィルター ２３１ パッケージ

Claims (8)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項１】入射する赤外線光量に対応して発熱し電気
    的特性の変化により赤外線を検知する受光部が複数配置
    されてなる熱型赤外線撮像素子と、撮像用結像光学系を
    有する熱型赤外線カメラにおいて、 前記熱型赤外線撮像素子は、所望の温度に制御された第
    １の温度制御手段上に配置され、 前記熱型赤外線撮像素子の周囲には、温度制御され、且
    つ、前記撮像用結像光学系からの赤外線を前記熱型赤外
    線撮像素子に導く開口部を有する赤外線遮蔽体が配置さ
    れることを特徴とする熱型赤外線カメラ。
  2. 【請求項２】前記赤外線遮蔽体は、前記第１の温度制御
    手段に熱的に結合されることを特徴とする請求項１記載
    の熱型赤外線カメラ。
  3. 【請求項３】前記赤外線遮蔽体は、前記第１の温度制御
    手段とは異なる温度に制御された第２の温度制御手段に
    熱的に結合されることを特徴とする請求項１記載の熱型
    赤外線カメラ。
  4. 【請求項４】前記第２の温度制御手段は、前記第１の温
    度制御手段よりも低温に制御されることにより、前記赤
    外線遮蔽体が前記熱型赤外線撮像素子よりも低温に制御
    されることを特徴とする請求項３記載にされた熱型赤外
    線カメラ。
  5. 【請求項５】前記熱型赤外線撮像素子の赤外線入射側に
    は前記赤外線遮蔽体と熱的に結合されている波長制限フ
    ィルターまたはＮＤフィルターが配置されることを特徴
    とする請求項１から請求項４のいずれかに記載の熱型赤
    外線カメラ。
  6. 【請求項６】前記熱型赤外線撮像素子の赤外線入射側に
    は前記赤外線遮蔽体と熱的に結合されている光学的可変
    絞りが配置されることを特徴とする請求項１から請求項
    ５のいずれかに記載の赤外線カメラ。
  7. 【請求項７】前記撮像用結像光学系は、前記熱型赤外線
    撮像素子と開口整合がとれた光学系であることを特徴と
    する請求項１から請求項６のいずれかに記載の熱型赤外
    線カメラ。
  8. 【請求項８】少なくとも前記赤外線遮蔽体及び前記熱型
    赤外線撮像素子が同一の真空容器内に配置さることを特
    徴とする請求項１から請求項７のいずれかに記載の熱型
    赤外線カメラ。
JP9085422A 1997-04-03 1997-04-03 熱型赤外線カメラ Pending JPH10281864A (ja)

Priority Applications (2)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP9085422A JPH10281864A (ja) 1997-04-03 1997-04-03 熱型赤外線カメラ
US09/050,974 US6133569A (en) 1997-04-03 1998-03-31 Thermal infrared camera

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP9085422A JPH10281864A (ja) 1997-04-03 1997-04-03 熱型赤外線カメラ

Publications (1)

Publication Number Publication Date
JPH10281864A true JPH10281864A (ja) 1998-10-23

Family

ID=13858394

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP9085422A Pending JPH10281864A (ja) 1997-04-03 1997-04-03 熱型赤外線カメラ

Country Status (2)

Country Link
US (1) US6133569A (ja)
JP (1) JPH10281864A (ja)

Cited By (10)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2001290073A (ja) * 2000-04-04 2001-10-19 Mitsubishi Electric Corp 赤外線カメラ用レンズ及びそれを用いた赤外線カメラ
JP2005117258A (ja) * 2003-10-06 2005-04-28 Olympus Corp 撮像装置
JP2006292594A (ja) * 2005-04-12 2006-10-26 Nec Electronics Corp 赤外線検知器
JP2007514166A (ja) * 2003-12-15 2007-05-31 レイセオン・カンパニー 温度制御された放射線フィルタを使用する温度安定化された放射線検出器
EP2493172A1 (en) 2011-02-22 2012-08-29 Tamron Co., Ltd. Optical arrangement of infrared camera
JP2012177557A (ja) * 2011-02-25 2012-09-13 Chino Corp 放射温度計センサ素子の断熱構造
CN111721425A (zh) * 2020-06-29 2020-09-29 烟台艾睿光电科技有限公司 红外测温方法、装置、设备以及计算机可读存储介质
JP2021099332A (ja) * 2019-12-20 2021-07-01 國家中山科學研究院 高精度非接触式温度測定装置
WO2021161862A1 (ja) * 2020-02-12 2021-08-19 株式会社堀場製作所 温度計
US11101422B2 (en) 2016-07-20 2021-08-24 Tokin Corporation Pyroelectric infrared sensor device

Families Citing this family (53)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
DE19952363A1 (de) * 1999-10-30 2001-05-03 Bosch Gmbh Robert Optoelektronischer Empfänger
US6828557B2 (en) * 2000-06-08 2004-12-07 Nikon Corporation Radiation-detection devices
US6734419B1 (en) * 2001-06-28 2004-05-11 Amkor Technology, Inc. Method for forming an image sensor package with vision die in lens housing
US6825978B2 (en) * 2002-04-04 2004-11-30 Hypervision, Inc. High sensitivity thermal radiation detection with an emission microscope with room temperature optics
US6712502B2 (en) 2002-04-10 2004-03-30 The United States Of America As Represented By The Administrator Of The National Aeronautics And Space Administration Synchronized electronic shutter system and method for thermal nondestructive evaluation
US6892030B2 (en) * 2002-12-17 2005-05-10 John L. Rife System and method for effecting temperature control in a camera
WO2004069547A2 (en) * 2003-01-31 2004-08-19 Mikron Infrared, Inc. Apparatus for thermal imaging
US20040179098A1 (en) * 2003-02-25 2004-09-16 Haehn Craig S. Image reversing for infrared camera
US7157706B2 (en) * 2003-05-28 2007-01-02 Opto-Knowledge Systems, Inc. Cryogenically cooled adjustable apertures for infrared cameras
US7427758B2 (en) 2003-05-28 2008-09-23 Opto-Knowledge Systems, Inc. Cryogenically cooled adjustable apertures for infra-red cameras
US6878938B2 (en) * 2003-07-16 2005-04-12 Perkinelmer, Inc. High frequency infrared radiation source
US7582452B2 (en) * 2003-11-24 2009-09-01 Life Genetics Lab, Llc Assay for species sources
FR2864065B1 (fr) * 2003-12-22 2006-02-24 Univ Toulouse Utilisation de ferrites spinelles comme materiau sensible pour dispositifs bolometriques de detection de l'infrarouge.
US7348562B2 (en) * 2004-02-02 2008-03-25 Mikron Infrared, Inc. Method for adapting an existing thermal imaging device
US8483567B2 (en) * 2004-04-09 2013-07-09 Immediate Response Technologies, Inc Infrared communication system and method
US20060179849A1 (en) * 2005-02-14 2006-08-17 Abramov Vladimir S Peltier based heat transfer systems
US7910890B2 (en) * 2006-08-24 2011-03-22 Pacific Advanced Technology Infrared camera system with diffractive optical array
US20080048121A1 (en) * 2006-08-24 2008-02-28 Pacific Advanced Technology Uncooled Infrared Camera System for Detecting Chemical Leaks and Method for Making the Same
US9116037B2 (en) * 2006-10-13 2015-08-25 Fresnel Technologies, Inc. Passive infrared detector
US7767963B1 (en) 2006-12-08 2010-08-03 Draeger Safety, Inc. Thermal imaging camera internal damping system
US7764324B2 (en) * 2007-01-30 2010-07-27 Radiabeam Technologies, Llc Terahertz camera
US8474721B2 (en) 2007-06-11 2013-07-02 Drs Rsta, Inc. Variable aperture and actuator assemblies for an imaging system
US7724412B2 (en) 2007-06-11 2010-05-25 Drs Rsta, Inc. Variable aperture and actuator assemblies for an imaging system
US8164813B1 (en) 2007-06-16 2012-04-24 Opto-Knowledge Systems, Inc. Non-circular continuous variable aperture or shutter for infrared cameras
US8105853B2 (en) * 2008-06-27 2012-01-31 Bridgelux, Inc. Surface-textured encapsulations for use with light emitting diodes
FR2936878B1 (fr) * 2008-10-07 2010-12-17 Onera (Off Nat Aerospatiale) Systeme d'imagerie grand infrarouge a chambre obscure integrant une lentille
US20120050539A1 (en) * 2009-05-06 2012-03-01 Eyal Naimi Camera having a temperature balancing feature
US8581191B2 (en) * 2009-12-02 2013-11-12 Raytheon Company Stabilization of coldshield bodies
US8455826B2 (en) 2010-04-16 2013-06-04 Raytheon Company Variable aperture mechanism retention device
US8330822B2 (en) 2010-06-09 2012-12-11 Microsoft Corporation Thermally-tuned depth camera light source
US9228902B2 (en) * 2010-07-08 2016-01-05 Cvg Management Corporation Infrared temperature measurement and stabilization thereof
US10782187B2 (en) * 2010-07-08 2020-09-22 Cvg Management Corporation Infrared temperature measurement and stabilization thereof
US8836793B1 (en) 2010-08-13 2014-09-16 Opto-Knowledge Systems, Inc. True color night vision (TCNV) fusion
EP2608713A4 (en) 2010-08-27 2014-01-08 Milwaukee Electric Tool Corp THERMAL DETECTION SYSTEMS, METHODS AND DEVICES
CN203705055U (zh) 2011-03-15 2014-07-09 米沃奇电动工具公司 热像仪
DE102011103818A1 (de) * 2011-06-01 2012-12-06 Meas Deutschland Gmbh Infrarot-Sensoranordnung und deren Verwendung
DE102011052738A1 (de) 2011-08-16 2013-02-21 Leica Microsystems Cms Gmbh Detektorvorrichtung
JP6083573B2 (ja) * 2011-12-14 2017-02-22 パナソニックＩｐマネジメント株式会社 赤外線センサ
US10078007B2 (en) 2011-12-14 2018-09-18 Panasonic Intellectual Property Management Co., Ltd. Infrared sensor
US10794769B2 (en) 2012-08-02 2020-10-06 Milwaukee Electric Tool Corporation Thermal detection systems, methods, and devices
US9285653B2 (en) 2012-11-06 2016-03-15 Raytheon Company Variable aperture mechanism for creating different aperture sizes in cameras and other imaging devices
US9939130B2 (en) * 2013-03-15 2018-04-10 Varian Medical Systems, Inc. Marker system with light source
US9448462B2 (en) 2013-06-11 2016-09-20 Raytheon Company Pulse width modulation control of solenoid motor
US9228645B2 (en) 2013-06-11 2016-01-05 Raytheon Company Vacuum stable mechanism drive arm
US8911163B1 (en) 2013-06-11 2014-12-16 Raytheon Company Variable aperture mechanism for cryogenic environment, and method
US9323130B2 (en) 2013-06-11 2016-04-26 Raytheon Company Thermal control in variable aperture mechanism for cryogenic environment
CN106052858A (zh) * 2016-05-05 2016-10-26 中国科学院合肥物质科学研究院 地表反射自动观测辐射计
WO2018123196A1 (ja) * 2016-12-27 2018-07-05 コニカミノルタ株式会社 ガス検知用画像処理装置、ガス検知用画像処理方法及びガス検知用画像処理プログラム
US10753805B2 (en) * 2017-04-05 2020-08-25 Kaiser Optical Systems Inc. Radiation shield for near-infrared detectors
DE102018111885A1 (de) * 2018-05-17 2019-11-21 Instrument Systems Optische Messtechnik Gmbh Energieeffiziente Sensortemperierung mit zwei Peltier-Elementen
JPWO2020184626A1 (ja) * 2019-03-12 2021-12-16 シャープ株式会社 赤外線検出装置、赤外線検出方法、コンピュータに実行させるためのプログラムおよびプログラムを記録したコンピュータ読み取り可能な記録媒体
US10848625B1 (en) * 2019-05-10 2020-11-24 Kyocera Document Solutions Inc. Heat detection system for monitoring of over-heating in an apparatus
CZ2021221A3 (cs) * 2021-05-04 2021-11-03 Workswell S.R.O. Termovizní kamera obsahující termovizní jádro s objektivem

Family Cites Families (15)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US4783593A (en) * 1985-12-26 1988-11-08 General Electric Company Optical system for wide angle IR imager
DE3714270A1 (de) * 1987-04-29 1988-11-10 Menke Josef F Waermebild-aufnahmegeraet mit einem multielement-detektor
US4827130A (en) * 1987-10-22 1989-05-02 General Electric Company Selectable field infrared imager and lens set
US4862002A (en) * 1988-05-31 1989-08-29 Wang Samuel C Multiple channel readout circuit optimized for a cryogenically operated IR sensor head
US5408100A (en) * 1991-12-24 1995-04-18 Hughes Missile Systems Company Chromatic radiance attenuator
AU669548B2 (en) * 1992-06-19 1996-06-13 Honeywell Inc. Infrared camera with thermoelectric temperature stabilization
US5302830A (en) * 1993-03-05 1994-04-12 General Research Corporation Method for measuring thermal differences in infrared emissions from micro devices
US5371369A (en) * 1993-10-13 1994-12-06 Litton Systems, Inc. Conformal cold baffle for optical imaging systems
IL107659A0 (en) * 1993-11-18 1994-07-31 State Of Israel Ministy Of Def A hand-held infra red imaging probe
DE69529243T2 (de) * 1994-04-12 2003-10-16 Raytheon Co Kostengünstiges Nachsichtgerät
US5451786A (en) * 1994-04-19 1995-09-19 Santa Barbara Research Center Uncooled mis capacitor for infrared detection
IL115332A0 (en) * 1994-09-30 1995-12-31 Honeywell Inc Compact thermal camera
US5763885A (en) * 1995-12-19 1998-06-09 Loral Infrared & Imaging Systems, Inc. Method and apparatus for thermal gradient stabilization of microbolometer focal plane arrays
US5994701A (en) * 1996-10-15 1999-11-30 Nippon Avonics Co., Ltd. Infrared sensor device with temperature correction function
JPH10153490A (ja) * 1996-11-25 1998-06-09 Nikon Corp 熱型赤外線カメラ

Cited By (12)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2001290073A (ja) * 2000-04-04 2001-10-19 Mitsubishi Electric Corp 赤外線カメラ用レンズ及びそれを用いた赤外線カメラ
JP2005117258A (ja) * 2003-10-06 2005-04-28 Olympus Corp 撮像装置
JP2007514166A (ja) * 2003-12-15 2007-05-31 レイセオン・カンパニー 温度制御された放射線フィルタを使用する温度安定化された放射線検出器
JP4903578B2 (ja) * 2003-12-15 2012-03-28 レイセオン カンパニー 温度制御された放射線フィルタを使用する温度安定化された放射線検出器
JP2006292594A (ja) * 2005-04-12 2006-10-26 Nec Electronics Corp 赤外線検知器
EP2493172A1 (en) 2011-02-22 2012-08-29 Tamron Co., Ltd. Optical arrangement of infrared camera
US8507859B2 (en) 2011-02-22 2013-08-13 Tamron Co., Ltd. Optical arrangement of infrared camera
JP2012177557A (ja) * 2011-02-25 2012-09-13 Chino Corp 放射温度計センサ素子の断熱構造
US11101422B2 (en) 2016-07-20 2021-08-24 Tokin Corporation Pyroelectric infrared sensor device
JP2021099332A (ja) * 2019-12-20 2021-07-01 國家中山科學研究院 高精度非接触式温度測定装置
WO2021161862A1 (ja) * 2020-02-12 2021-08-19 株式会社堀場製作所 温度計
CN111721425A (zh) * 2020-06-29 2020-09-29 烟台艾睿光电科技有限公司 红外测温方法、装置、设备以及计算机可读存储介质

Also Published As

Publication number Publication date
US6133569A (en) 2000-10-17

Similar Documents

Publication Publication Date Title
JPH10281864A (ja) 熱型赤外線カメラ
US8466964B2 (en) Multispectral uncooled thermal infrared camera system
US6144031A (en) Infrared video camera system with uncooled focal plane array and radiation shield
KR100877043B1 (ko) 단일 비구면 홀로그래픽 렌즈를 갖는 적외선 영상 장치
US9924114B2 (en) Integrated radiation shield and radiation stop
JPH09507299A (ja) 非接触能動温度センサ
US6034371A (en) Semi-opaque chopper for thermal imaging system and method
JPS6146768B2 (ja)
JP5700803B2 (ja) 赤外線カメラの光学配置
JP3316970B2 (ja) 調理装置
JP2002538425A (ja) 信号処理を一体化したセンサモジュール
JP6860755B1 (ja) 光検出装置
EP1002425A1 (en) Chopperless operation of a thermal infrared radiation sensor system
JPH08193880A (ja) 赤外線検出装置
WO2022111009A1 (zh) 一种探测器及移动终端
JPH0629778B2 (ja) 赤外線光学装置
JP2013083521A (ja) 焦電型赤外線検出素子、焦電型赤外線撮像素子および焦電型赤外線撮像装置
US3163760A (en) Refractive optics infrared scanning system
Kim et al. Infrared wavelength-selective micromachined microbolometers
Celik et al. Electro-optical characterization of TEC-less ASELSAN SAFIR640 microbolometer FPA
JPH08193889A (ja) 熱画像検出装置
Hanson Compact, rugged, and intuitive thermal imaging cameras for homeland security and law enforcement applications
JPH03243834A (ja) 赤外線検知装置
JPS60140129A (ja) 集光形赤外線検知装置
JP2002048637A (ja) 赤外線検出器およびこれを備えた測温計

Legal Events

Date Code Title Description
A621 Written request for application examination

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621

Effective date: 20040303

A977 Report on retrieval

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007

Effective date: 20040922

A131 Notification of reasons for refusal

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131

Effective date: 20041026

A02 Decision of refusal

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A02

Effective date: 20050322