JP3261617B2 - 赤外線カメラ - Google Patents

赤外線カメラ

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JP3261617B2
JP3261617B2 JP50243594A JP50243594A JP3261617B2 JP 3261617 B2 JP3261617 B2 JP 3261617B2 JP 50243594 A JP50243594 A JP 50243594A JP 50243594 A JP50243594 A JP 50243594A JP 3261617 B2 JP3261617 B2 JP 3261617B2
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    • H01L2924/1304Transistor
    • H01L2924/1305Bipolar Junction Transistor [BJT]

Description

【発明の詳細な説明】 技術分野 本発明は、ビデオ・イメージ形成技術に関するもので
あり、とりわけ、赤外線から視覚イメージを発生するこ
とが可能なビデオ・カメラ、さらには、こうしたイメー
ジの比較的低コストによる発生に適用し得るものであ
る。
背景技術 本発明は、室温に近い温度で動作する新しいタイプの
放射線感応焦点面、すなわち、2次元アレイをなす超小
形ボロメータ(マイクロボロメータ)に適用される。本
発明は、1)チョッパの利用を必要とせずに、IRイメー
ジ形成カメラにおけるこうした焦点面を利用する装置及
び方法、2)焦点面に含まれる情報を効率よく引き出す
装置及び方法、及び、3)焦点面がビデオ出力信号を発
生する働きをすることが可能なカメラ・システムについ
て明らかにする。
発明の要旨 本発明において明らかにされるカメラ・システムは、
真空室内に納められた焦点面アレイ上にシーンを焦点合
わせするための絞りを備えたレンズ、反射光学系、また
は、他の光学系アセンブリを含む放射線受けシステムを
備えている。真空室の受光面または「ウインドウ」は、
焦点面アレイによって記録し、あるいは、受けることが
所望される波長の放射線にとって透過性である。
真空パッケージには、熱電温度安定器の表面の1つに
固定されている焦点面アレイが収納されている。熱電温
度安定器または焦点面アレイの基板には、温度検知装置
が設けられている。このアセンブリ全体がベースに取り
付けられて、真空室の中に支持されている。真空室の壁
面を通じて、その内部の各種コンポーネントに対する電
気接続がなされており、これによって、時間的に特定の
瞬間に、特定の焦点面アレイ素子に対してバイアス電流
によるパルスを加えることが可能になり、受けた放射線
に関連した出力が発生する。熱電温度安定器の制御リー
ドは、やはり、真空室を通っており、温度センサが検知
する温度に基づいて、その温度を安定させることが可能
である。デコーダを介して特定の焦点面アレイ素子に送
られ、掃引して検知するための一定レベルの電圧が、安
定度の高いバイアス電源によって発生する。各素子の出
力は、前置増幅器によって受信され、その増幅器の出力
はデジタル信号に変換されて、イメージ・プロセッサに
送られ、そのプロセッサによってビデオ出力が得られる
ことになる。
望ましい実施例の場合、放射線が通過する真空室に対
するウインドウは、赤外線に対してのみ透過性であり、
焦点面アレイは、米国特許出願第06/511,369号、第06/5
11,370号、第07/035,118号、第07/172,110号、及び、第
06/887,405号に解説のマイクロボロメータ焦点面アレイ
と同様、熱を放散するため、アレイ上に適正な間隔をあ
けて配置されるマイクロボロメータ素子から構成され
る。
図面の簡単な説明 図1は、望ましい実施例であるカメラの主要コンポー
ネントに関する3次元ブロック図である。
図2は、真空パッケージの分解図である。
図3は、真空パッケージの側面図である。
図4は、本発明の実施例の1つによる小形ヒューリス
ティック焦点面アレイの電気ブロック図である。
図5は、望ましい実施例による焦点面アレイに関連し
た駆動回路要素の小セクションに関する電気配線図であ
る。
図6は、焦点面アレイの受動素子に対するパルス・バ
イアス電圧印加の時間に応じた効果を示す、時間対温度
及び電圧のグラフである。
好ましい実施例の詳細な説明 まず、図1を参照すると、カメラ100のレイアウトが
示されている。レンズまたは反射光学系71が受ける光ま
たは放射線は、絞り72を介して焦点面アレイ(不図示)
を含むパッケージ10または真空室10のウインドウ表面に
入る。細いドット・ラインcは、パッケージが、多くの
ピンによって、カメラの残りの部分に電気的に接続され
ていることを表している。
焦点面アレイの温度は、パッケージ10内の温度センサ
の出力に基づいて温度をセットする熱電コントローラに
よって一定に保たれる。アレイが保たれる温度は安定化
温度と呼ばれる。利用されるマイクロボロメータに関し
て、テストされた温度範囲は、0〜30℃であるが、もっ
と高い、あるいは低い安定化温度を利用することができ
ないと言う理由はない。
ラインtは、温度情報が熱電コントローラによって受
信されることを表している。温度情報が所望のものであ
れば、他のラインta及びtbを介して信号が送られること
はない。しかし、望ましい実施例の場合、熱電コントロ
ーラは、所望の温度変化の方向(暖かくするか、また
は、冷たくする)に基づいて、ラインtaまたはtbを介し
て電力を送ることによって制御される。
電圧または電流を加えることによって、パッケージ10
内の焦点面アレイの受動素子に対して、ポーリングまた
は呼び掛けを行う必要がある。従って、アレイ・バイア
スは、アレイ・バイアス・ブロック76によって発生する
が、この電気装置は、望ましい実施例の場合、安定性の
高い(低ノイズ、低ドリフト)電圧源である。発明者
は、単純なバッテリを利用して成功を納めたが、もちろ
ん、当該技術において周知の他の電源を用いることが可
能である。望ましい実施例の場合、ある順番に、アレイ
の受動素子に電圧を印加する必要がある。そのために、
論理コントローラ77の制御を受ける1組のデコーダ75が
利用される。論理コントローラ77が、掃引順にデコーダ
を制御する(本質的に大形マルチプレクサの働きをす
る)ことによって、電流の操向を行うので、各行・列の
アドレスは、掃引によって1度ポーリングを受けた後、
2度目の掃引において再度ポーリングを受けることにな
る。デコーダは、アレイ・バイアス76によって生じるバ
イアス電圧を、パッケージ10に取り付けられた適合する
ピンcに向けて送る。
出力ピンcは、全て、ここでは、ブロック74で示した
1組の前置増幅器に接続されている。前置増幅器の出力
は、各前置増幅器からの出力毎に、アナログ信号レベル
入力の値をデジタル表示することが可能なアナログ・デ
ジタル変換モジュール78によって、逐次(直列)、また
は、バッファ形式で取り出すことが可能である。前置増
幅器の電気特性は、時間及び温度に対して安定するよう
に設計されるか、あるいは、イメージ・プロセッサにお
いて、こうした変化の補正が施される。発明者は、前置
増幅器に送り込む較正信号を用いた、後者の技法によっ
て成功した。代替案として、当該技術者には周知の、温
度及び時間に無関係な回路設計によってこれを実現する
ことも可能である。
このカメラには、ドライバのコンソール79が電気的に
制御するように接触しているイメージ・プロセッサ80も
設けられている。換言すれば、既にイメージ・プロセッ
サに含まれているデジタル値をいかに受け入れるかを制
御することによって、オペレータは、感度を変化させ、
フリーズフレーム(freeze−frame)情報を受信し、イ
メージ・プロセッサ80から出力されることになるビデオ
信号に、さまざまな補正または変更を加えることが可能
になる。イメージ・プロセッサは、ビデオ・カメラ技術
においてかなり知れ渡っており、一般に、デジタル信号
処理回路を用いて、送られてくる入力信号に各種調整を
施し、ライン82に示す出力ビデオ信号を発生する。
用いられるアルゴリズムが、ハード配線論理回路では
なく、ソフトウェアによって実現するのが最も便利であ
るため、ソフトウェア制御が望まし実施例である。こう
して、時間的に異なる瞬間には、異なるアルゴリズムが
必要になり、アレイの異なる領域からの信号は、異なる
処理アルゴリズムで処理することができるので、ハード
ウェアで実施するのは困難なことを実施することが可能
になる。
このカメラ設計には、容易には分からない、いくつか
の固有の利点が備わっている。
絞りは、瞬時に閉じることができるので(例えば、カ
メラの製造後またはカメラの始動時に)、イメージ・プ
ロセッサ80は、いくつかのイメージ・フレームの平均を
とり、このデジタル値を長寿命のデジタル・メモリ(イ
メージ・プロセッサ・システムとすることもできる)に
記憶しておくことが可能である。所望とあれば、代わり
に、単純にレンズ・キャップまたはシャッタを応急手段
に用いることも可能である。通常のカメラ動作中、絞り
72はずっと開いたままか、あるいは、焦点面に当たる放
射線の強度を抑えることが所望の場合には、部分的に閉
じたままである。イメージ・プロセッサは、ピクセル毎
に、その長寿命メモリのデジタル・データから入力信号
を減ずる。これによって、人間の観測者が見るイメージ
内の各ピクセル毎に、当該技術者には周知の要件及びプ
ロセスである、オフセット補正が行われることになる。
焦点面が、TE安定器によって安定した温度に保たれたま
まであって、前置増幅器の特性が変化せず、アレイの電
気的ポーリングに変化がなければ、シーンからの放射線
を遮断するためのチョッパは不要である。チョッパがな
くなれば、カメラが安価になり、信頼性が高くなり、電
子速度の要件が緩和され、チョッパの周期的な放射線遮
蔽によって生じる感度の損失がなくなるといった、多く
の望ましい利点が得られる。
アレイのためのパッケージ 図2を参照すると、真空パッケージ10が分解図で示さ
れている。このパッケージは、カメラに接続するための
孔12、13、14、及び、15(不図示)を含むベース・プレ
ート11、パッド18が配置される内部ステップ17を備えた
周囲の壁構造16から構成される。わずかしか示していな
いワイヤ19が、これらのパッドに接続されている。基本
的に、この分解図及びその制限された素子は、例示だけ
を目的に示されたものあり、制限の意味にとるべきでは
ない。
壁面16は、境界をなす領域54を包囲しており、その領
域内において、ベース・プレート11の上部表面に孔53が
設けられている。孔は管50の中に延びている。管の内部
空間はドット・ライン52で示されているが、最終的な望
ましい実施例による製品の場合、51でかしめられる。ゲ
ッタを用いることも可能である。熱電温度安定器20は、
完成したパッケージの境界をなす空間54にぴったりと納
まる。熱電安定器は、(望ましい実施例の場合)一般
に、ビスマス及びアンチモンの両方または一方のような
他の材料、あるいは、当該技術において既知の他の適合
する材料の層を挟んだ、通常、酸化ベリリウムである材
料による上部プレート20a及び下部プレート20bから構成
される。電力リード「−」及び「+」は、プレートのい
ずれかに電力を供給し、この結果、装置が冷えるか、あ
るいは、温まることになる。上部表面26のような表面
は、基板11の上部表面の一方の側に対して、あるいは、
表面26に対する焦点面アレイの下部表面に対して、でき
ればハンダによって結合することによって、金属化され
る。熱電温度安定器20の表面26には、単純化のため、望
ましい実施例の温度検知装置27、すなわち、サーミスタ
も取り付けられる。現在では、多くの温度センサが開発
されているか、あるいは、簡単に入手可能であり、経済
状態によっては、用いることが可能である。温度センサ
は、十分に小さければ、焦点面アレイ・チップ自体に配
置することも可能である。これは、設計者の要求及び希
望に委ねられる。必要なのは、温度検知装置によって、
焦点面アレイの温度の極めて正確な読み取りが行われる
ということだけである。
また、発明者は、焦点面アレイ・チップ上に形成され
た温度センサを利用して成功を納めた。これらのセンサ
は、マイクロボロメータと同じように、焦点面読み取り
電子回路によって周期的にポーリングを受け、マイクロ
ボロメータ信号と同じように、温度データは、イメージ
・プロセッサに送られる。発明者は、イメージ・プロセ
ッサを用いて、これらの温度信号を利用し、カメラのわ
ずかな温度ドリフトを補正することによって画質の改良
に成功した。これらは、故意に、赤外線に応答しないよ
うにしたマイクロボロメータとすることも可能である。
焦点面アレイ・チップ30は、そのエッジ付近にボンデ
ィング・パッドまたはリード31を備えていることが望ま
しい。放射線に感応する焦点面アレイ素子は、望ましい
実施例によるチップの領域33に位置している。焦点面ア
レイ上において用いられる場合、温度センサは、領域33
内に納めるのが望ましい可能性が最も高い。
パッケージの仕上げは、焦点面アレイ33が受けること
期待され、所望されるタイプの放射線に対して透明なウ
インドウ40である。望ましい実施例の場合、このウイン
ドウの下方周縁部は、ハンダ付けを可能にするため、金
属化することが望ましい。現時点において最も望ましい
実施例の場合、焦点面アレイ素子は、米国特許出願第07
/035,118号に開示のところと関連したやり方で、各素子
が受ける赤外線の量に基づいて抵抗率を変化させる、酸
化バナジウムでコーティングを施した受動マイクロボロ
メータ素子である。この望ましい赤外線感応実施例の場
合、ウインドウ40には、無反射性のゲルマニウム・ウイ
ンドウが用いられる。現在のところ望ましい実施例によ
るパッケージの場合、ベース11及びその周囲の壁16は、
銅合金のベース・プレートを備えた壁面のために、日本
のキョウセラによって生産されている、酸化アルミニウ
ム(Al2O3)製のカスタム集積回路パッケージである。
望ましい実施例による管は、銅であり、ゲッタは、当該
技術者には周知の金属による合金であって、密封された
パッケージ10内の空気をポンプで排出するように管を利
用した後、装置から離れた位置で動作する。次に、ゲッ
タを管50内で押し上げてパッケージに向かって接近さ
せ、51において管をかしめることによってパッケージを
密封する。望ましい実施例の場合、ボンディングが施さ
れる電気接続部を除く全てにハンダが利用される。しか
し、テクノロジ及び手法の向上につれて、本発明の範囲
内におけるさまざまなやり方で、電気リード及びコンポ
ーネントを互いに取り付けることが可能になっている。
同様に、本発明の範囲を逸脱することなく、上述の材料
に容易に取って代わる任意の材料を代用することも可能
である。
次に、図3を参照すると、ベース・プレート11に結合
され、内側にゲッタ55が設けられた銅管50を備えるパッ
ケージ10の側面図が示されている。電線w、wt、wtb
及び、wtaは、真空スペース53内の3つの装置に対する
電力供給、及び、その装置からの読み取りを可能にす
る。これらの電線からのステップ17におけるリードまた
はパッドは、壁面16を介して電線19に接続されており、
電線19は、さらに、図1のブロック74における前置増幅
器、図1のブロック73の熱電コントローラ、及び、図1
のブロック75を介して、バイアス電圧を供給するデコー
ダといった、外部素子に対するコネクタに結合すること
が可能である。正しい波長でウインドウ40に到達した放
射線(R1)は、ウインドウを通過する。正しい波長では
ない放射線(R2)は、ウインドウ40によって反射される
か、あるいは吸収される。前述のように、望ましい実施
例の場合、個々の表面がハンダ付けによって互いに保持
されるので、接合部61、62、63、及び、64は、ハンダ接
続になる。また、前述のように、これらの接続は、他の
手段によって行うことも可能であるが、現在のところ
は、ハンダ付けが望ましい。
熱電温度安定器20に関する装置は、現在、いくつかの
メーカから入手することが可能であり、現在のところ望
ましい供給元は、テキサス州ダラスのMarlow Industri
esである。80,000の素子を備えた赤外線検知焦点面アレ
イの場合、望ましい熱電冷却装置は、Marlow Industri
es型式番号SP5030−03−BCである。
受動素子からの読み取り 次に、図4を参照すると、焦点面アレイ33Aの略概要
図が描かれている。いくつかの入力(ここでは4つであ
るが、所定の数mとすることが可能である)、及び、い
くつかの出力(ここでは3つであるが、nとすることが
可能である)。入力ラインは1度に1つの入力ラインに
バイアス電流を供給する。そのバイアス電流は、この図
例を利用すると、ここでは2、mとしても識別されるア
ドレス2、3におけるピクセルPのようなピクセルの行
全体を駆動して、出力ライン1〜nにその状態を表した
出力を生じさせる。この略図の場合、素子、ユニット、
マイクロボロメータ、または、ボロメータとも呼ばれる
ピクセルのそれぞれが、この図の1つが、d(m,1)
表示されている、ダイオードdを介して入力ライン1〜
mからパルス化電流を受信する。
望ましい実施例は、行によって引き出される電流が少
なくて済むので、実際には、図4のバイポーラ・トラン
ジスタ・バージョン(付属)である。さもなければ、ダ
イオード及びトランジスタの場合、回路動作が同じにな
る。他にほとんど変更を加えずに、電界効果トランジス
タを利用することも可能である。概念上、ダイオード
は、任意の種類のスイッチのみなすことが可能である。
動作原理については、おそらく、図6に関連した説明
によって最も明らかにすることが可能であろう。放射線
を受けることによって、あるいは、こうした放射線を受
けることによる温度変化によって、その電気特性が修正
される受動ピクセルの場合、温度及び電圧対時間のグラ
フが例示目的にはうまく適合する。もちろん、最も望ま
しい実施例の場合、ピクセルまたはマイクロボロメータ
及びウインドウは赤外線に対して透明である。マイクロ
ボロメータは、ウインドウを介して放射線を受けること
によって温度を変化させ、マイクロボロメータ表面構
造、すなわち、抵抗器による抵抗量は、マイクロボロメ
ータ・アセンブリの熱が高くなるにつれて減少する。現
在のところ望ましい酸化バナジウム(半導体)は、温度
の上昇につれて、抵抗が減少する。その抵抗が逆の向き
に変化する他の材料(例えば、金属)も存在する。
図6において、ライン5によって表示の電圧レベル
は、時間に対する焦点面アレイの単一マイクロボロメー
タに供給されたパルス・バイアス電流の電圧レベルであ
る。80,000ピクセル・アレイの場合、パルス幅は、約5
〜6マイクロ秒であり、1度に14ピクセルのアドレス指
定を行う望ましいアドレス指定技法に基づいている。温
度曲線6は、約200〜300マイクロアンペアの電流によっ
てパルスが加えられる毎に、単一マイクロボロメータの
温度が、約2℃ずつ上昇する可能性のあることを示して
いる。22℃のラインは、焦点面アレイに関する望ましい
温度を明らかにするために表示されている。個々のピク
セルの温度は、電流によってパルスが加えられない場
合、いつでも、22℃をちょうど超えるあたりで浮動する
点に留意されたい。認識しておくべきは、図6に示すバ
イアス電流パルスによって生じる温度変化を超えると、
シーンから送られてくる放射線によって、追加温度変化
が生じることである。
22℃は、望ましい実施例の焦点面アレイに関する安定
化温度と考えられる。この温度において、マイクロボロ
メータの0.1度の温度変化によって、感知可能な抵抗の
変化、すなわち、約0.2%の変化が生じることになる。
アレイの信号を読み取って、人間がリアル・タイムの
イメージとして認識可能なビデオ動画を発生する所要時
間が短いので、図1の前置増幅器74には、帯域幅の高い
増幅器が利用される。大電流は、こうした帯域幅の高い
増幅器に固有のノイズの多さを補償するのに役立つ。パ
ルス・バイアスに安全に利用可能な大バイアス電流に比
例して、マイクロボロメータの感度が向上するので、こ
れら帯域幅の高い増幅器に固有のノイズの多さを補償す
るのに役立ち、ボロメータ・アレイによる感度の高いIR
イメージ形成が可能になる。
パルス・バイアス電流技法は、以前は、メモリ・チッ
プに関する米国特許第3,900,716号のように、受動装置
の情報を読み取るために用いられた。それにもかかわら
ず、この一般的な技法が、焦点面アレイ・テクノロジに
適用されることはなかった。また、これまでの例では、
この技法が本書でのやり方で適用されることもなかっ
た。
本発明において、バイアス電流は短いパルスとして加
えられるので、連続して加えられる場合にはピクセルに
損傷を与えることになるであろう大バイアス電流を用い
ることが可能であるという点に留意されたい。感度は、
バイアス電流レベルにほぼ比例して向上するので、マイ
クロボロメータの感度は、パルス化バイアス電流に応じ
て高くなる。
次に、受動ピクセル焦点面アレイの一部に関するもう
少し詳細な略配線図を示す図5について言及する。この
図では受動ピクセルは、トランジスタQPによる列91と行
95の間に接続されたRPと表示されたもののみが例示して
ある。
ボロメータRP及びピクセル・トランジスタQPは、各行
及び列の交点毎に配置されている(そのそれぞれの一方
が、各行/列の交点毎に設けられているが、ここでは、
そのうちの1つだけしか示されていない)。各行は、ト
ランジスタQR(1-4)及び抵抗器RR(1-4)によって制御され
る。各列は、トランジスタQC1(1-4)及びQC2(1-4)によっ
て制御される。行は、各行グループに数行(図示されて
いるのは2行)ずつ含まれるように、行グループにグル
ープ分けられる。列は、各列グループ毎に数列(図示さ
れているのは2列)ずつ含まれるように、列グループに
グループ分けされる。このグループ分け構成によって、
比較的少ない制御ライン(行グループ選択、行選択、列
グループ選択)で大形アレイを制御することが可能にな
る。信号が、いくつかの信号ライン(S1、S2が図示)に
よって、いくつかの前置増幅器トランジスタ、及び、抵
抗器(QAMP1、QAMP2、RC1、RC2が図示)に伝送され、増
幅された出力信号(OUT1、OUT2が図示)が生じる。
動作時、行選択及び行グループ選択制御ラインに制御
信号が加えられると、ある行に「ON」電位にバイアスさ
れ、他の全ての行はRR抵抗器によって「OFF」電位にバ
イアスされる。同時に、列グループ選択ラインに制御信
号が加えられて、選択された行のいくつかの(2つが図
示)マイクロボロメータRPから信号が同時に読み取られ
る。読み取られた信号は、選択された列グループの列に
流入する電流から構成される。読み取られた信号電流
は、前置増幅器トランジスタ(2つが図示)によって増
幅された電圧信号に変換される。列グループ選択ライン
には、選択された行の全てのマイクロボロメータの読み
取りが済むまで、制御信号が加えられる。次に、別の行
が選択され、バイアスがかけられて、ONになり、上記プ
ロセスが繰り返される。これは、所望の行及び列におけ
る全てのボロメータの読み取りが済むまで、継続され
る。
この動作モードの場合、ボロメータに流れるバイアス
電流は、短いパルスの形をとり、ボロメータの温度もパ
ルスのように変動する。このパルス・バイアス動作によ
って、連続バイアス電流の場合に許されるよりも大きい
バイアス電流を加えることが可能になり(連続バイアス
電流は、過熱によるピクセルまたはボロメータの破壊を
阻止するため、はるかに小さい値に保持しなければなら
ない)、赤外線に対する感度がこれに応じて高くなる。
いくつかのピクセルを同時に読み取ることによって、
選択される電流パルスの持続時間を、最適なアレイ動作
によって許容可能な値にすることが可能になる。
行及び列を行グループ及び列グループにグループ分け
することによって、比較的少ない制御ラインで大形アレ
イの制御が可能になる。
VSUBは、図5の回路に印加されるバイアス電位であ
る。その目的は、適正動作のため、トランジスタをバイ
アスのかかった状態に保ち、パルス・バイアス電流の
「シンク」を提供することにある。その名前は、この接
続が、たまたま、シリコン・チップの基板であるという
事実から生まれたものである。抵抗器RRにVROWが加えら
れると、これらの抵抗器は利用されない行にバイアスを
かけて、「OFF」にすることが可能になる。
フロントページの続き (56)参考文献 特開 平3−115817(JP,A) 特開 昭59−105528(JP,A) 特開 平3−10124(JP,A) 実開 昭55−81735(JP,U) 米国特許4752694(US,A) 米国特許5075549(US,A) 米国特許5369280(US,A) 国際公開92/6561(WO,A1)

Claims (2)

    (57)【特許請求の範囲】
  1. 【請求項1】ウインドウを有するパッケージ(10)を備
    え; 前記ウインドウへと赤外線を導く光学系(71)を備え; 前記パッケージには、 前記ウインドウを透過した赤外線を受ける赤外線感応マ
    イクロボロメータ・アレイ(30)と、 前記マイクロボロメータ・アレイに熱的に近接している
    熱電温度安定器(20)と、 前記マイクロボロメータ・アレイに熱的に近接している
    温度センサ(27)と が備えられ; 前記温度センサは、それからの信号に基づいて前記温度
    安定器の調整を行う熱電コントローラ(73)に電気的に
    接続されており、 前記マイクロボロメータ・アレイは、バイアス電流源
    (76)からのパルスを用いて所定の繰り返し周波数でも
    って掃引をされて出力を生じ、 前記マイクロボロメータ・アレイの掃引のために、論理
    コントローラ(77)によって制御されて前記マイクロボ
    ロメータ・アレイの特定の列および行のアドレスを選択
    するデコーダ(75)を備え、選択された複数のマイクロ
    ボロメータがバイアス電流源(76)からの持続時間の短
    い付勢パルスで付勢されて掃引が行われ、 前記短い付勢パルスのレベルが、その付勢パルスの持続
    時間が長かったとすると、各マイクロボロメータの安全
    レベルを越えるレベルであり、且つ、前記短い付勢パル
    スの持続時間が、付勢パルスそれぞれに由来してマイク
    ロボロメータの温度が安定化温度を越えて上昇し、安定
    化温度を越えて上昇したマイクロボロメータの温度が次
    の掃引の開始前までには安定化温度まで低下できるよ
    う、短く選択されている ことを特徴とする赤外線カメラ。
  2. 【請求項2】孔が形成された第1の表面と第2の表面を
    備え、その孔とその周囲の前記第1の表面の領域とが連
    続した壁面構造(16)によって包囲され、前記壁面内の
    前記領域が境界表面領域を形成している基板(11)を備
    え、 前記孔を塞がないように前記境界表面領域にしっかり取
    り付けられ、その取付面と反対側に表面を備えている熱
    電温度安定器(20)を備え、 前記熱電温度安定器の前記反対側の表面に取り付けられ
    た赤外線感応マイクロボロメータ・アレイ(30)を備
    え、そのマイクロボロメータ・アレイは、バイアス電流
    源(76)からのパルスを用いて所定の繰り返し周波数で
    もって掃引をされて出力を生じ、 前記マイクロボロメータ・アレイの掃引のために、論理
    コントローラ(77)によって制御されて前記マイクロボ
    ロメータ・アレイの特定の列および行のアドレスを選択
    するデコーダ(75)を備え、選択された複数のマイクロ
    ボロメータがバイアス電流源(76)からからの持続時間
    の短い付勢パルスで付勢されて掃引が行われ、その短い
    付勢パルスのレベルが、その付勢パルスの持続時間が長
    かったとすると、各マイクロボロメータの安全レベルを
    越えるレベルであり、且つ、前記短い付勢パルスの持続
    時間が、付勢パルスそれぞれに由来してマイクロボロメ
    ータの温度が安定化温度を越えて上昇し、安定化温度を
    越えて上昇したマイクロボロメータの温度が次の掃引の
    開始前までには安定化温度まで低下できるよう、短く選
    択されており、 前記赤外線感応マイクロボロメータ・アレイに熱的に近
    接して、前記熱電温度安定器の前記反対側の表面に取り
    付けられた温度センサ(27)を備え、その温度センサ
    は、それからの信号に基づいて前記温度安定器の調整を
    行う熱電コントローラに電気的に接続されており、 前記マイクロボロメータ・アレイに対して赤外線を通す
    ウインドウ(40)であって、前記第1の表面及び前記壁
    面構造とともに内部スペースを形成し、その内に前記熱
    電温度安定器、温度センサ、及び、前記赤外線感応マイ
    クロボロメータ・アレイを密封するように取り付けらて
    いるウインドウを備えている ことを特徴とする赤外線カメラ。
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