DE69314555T2 - Hochspannungsschaltkreis - Google Patents

Hochspannungsschaltkreis

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DE69314555T2
DE69314555T2 DE69314555T DE69314555T DE69314555T2 DE 69314555 T2 DE69314555 T2 DE 69314555T2 DE 69314555 T DE69314555 T DE 69314555T DE 69314555 T DE69314555 T DE 69314555T DE 69314555 T2 DE69314555 T2 DE 69314555T2
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    • H03ELECTRONIC CIRCUITRY
    • H03KPULSE TECHNIQUE
    • H03K17/00Electronic switching or gating, i.e. not by contact-making and –breaking
    • H03K17/10Modifications for increasing the maximum permissible switched voltage
    • H03K17/102Modifications for increasing the maximum permissible switched voltage in field-effect transistor switches
    • HELECTRICITY
    • H03ELECTRONIC CIRCUITRY
    • H03KPULSE TECHNIQUE
    • H03K3/00Circuits for generating electric pulses; Monostable, bistable or multistable circuits
    • H03K3/02Generators characterised by the type of circuit or by the means used for producing pulses
    • H03K3/353Generators characterised by the type of circuit or by the means used for producing pulses by the use, as active elements, of field-effect transistors with internal or external positive feedback
    • H03K3/356Bistable circuits
    • H03K3/356104Bistable circuits using complementary field-effect transistors
    • H03K3/356113Bistable circuits using complementary field-effect transistors using additional transistors in the input circuit

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Description

  • Die Erfindung betrifft einen Schaltkreis zum Schalten einer hohen Spannung insbesondere für programmierbare integrierte Schaltkreise.
  • In einem integrierten Schaltkreis ist es häufig notwendig&sub1; höhere Spannungspegel als die nominellen Logikpegel des Schaltkreises bereitzustellen. Zum Beispiel haben in einem Speicherschaltkreis die logischen Signale eine Spannung von 5 Volt, aber bei der Programmierung ist es notwendig, einen Pegel hoher Spannung VPP der Ordnung von 12 Volt zu haben. Es ist daher eine Schaltung notwendig, die bei einem logischen Steuersignal von 5 Volt dieses in ein logisches Steuersignal von 12 Volt übersetzt, und es am Ausgang auf einen Lastschaltkreis zu schalten.
  • Eine solche Schaltung ist in Figur 1 dargestellt. Sie umfaßt wie üblich zwei Zweige. Jeder Zweig umfaßt einen N- Typ-Schalttransistor M0 bzw. M1 und einen gesteuerten P- Typ-Lasttransistor M2 bzw. M3, die in Serie zwischen Masse und der hohen Spannung VPP geschaltet sind. Der N-Transistor eines Zweiges wird über sein Gate durch ein Schaltsignal C gesteuert, der N-Transistor des anderen Zweiges wird über sein Gate durch das inverse Schaltsignal /C gesteuert. Der P-Transistor jedes Zweiges wird über sein Gate vom Verbindungspunkt zwischen P-Transistor und N-Transistor des anderen Zweiges gesteuert.
  • Indem man als Ausgang einen der Verbindungspunkte zwischen dem P-Transistor und N-Transistor eines der Zweige nimmt, erhält man so am Ausgang einen Null-Volt- oder VPP-Ausgang, z.B. 12 Volt. Die Funktion eines solchen Schaltkreises ist wie folgt: Wenn sich das Schaltsignal C auf 5 Volt befindet, leitet der Transistor M0 vom N-Typ, dessen Gatepotential daher ebenfalls 5 Volt ist und dessen Source mit Masse verbunden ist. Der Transistor M1 vom N-Typ, dessen Gatepotential fixiert durch das inverse Schaltsignal /C also auf 0 Volt liegt, sperrt. Der Transistor M0 zieht daher das Potential seines Drains auf 0 Volt. Der P-Typ-Transistor M3, der über sein Gate vom Drain des Transistors M0 gesteuert wird und dessen Source mit der hohen Spannung VPP verbunden ist, leitet. Der Transistor M1 sperrt, der Verbindungspunkt B zwischen den Transistoren M3 und M1 geht gegen 12 Volt. Der P-Typ-Transistor M2, der daher über sein Gate eine Spannung von nahezu 12 Volt erhält, sperrt. Somit stellt sich ein Gleichgewicht ein. Die Transistoren M1 und M2 sperren, das Potential des Drains des Transistors M0 stabilisiert sich bei 0 Volt und das Potential des Drains des Transistors M3 stabilisiert sich bei VPP.
  • Wenn das Schaltsignal C auf 0 Volt geht, kehrt sich die Situation um. Im Gleichgewicht liegt der Verbindungspunkt A zwischen den Transistoren M0 und M2 auf 12 Volt und der Verbindungspunkt B zwischen den Transistoren M1 und M3 auf 0 Volt.
  • Bei einem solchen Schaltkreis wird der Spannungsabfall Gate-Drain, Gate-Source oder Drain-Source zu hoch. Er entspricht der hohen Spannung VPP. Die Transistoren sind einer Belastung unterworfen, die die Verschlechterung ihres Oxids im Gate aufgrund von Alterung, die Durchlöcherung des Kanals zwischen Drain und Source oder Durchschlag der Übergänge Drain-Substrat oder Gehäuse, Source-Substrat oder Gehäuse bewirken. Diese Phänomene sind allgemein bekannt.
  • Die Belastung der Transistoren stellt einen großen Nachteil dar, ein üblicher verwendeter Schutz ist ein Kaskadenaufbau zum Schutz der P-Lasttransistoren und eines weiteren Kaskadenaufbaus zum Schutz der N-Schalttransistoren, wie er in Figur 2 dargestellt ist. In jedem Zweig sind ein P-Schutztransistor M6, M7 und ein N-Schutztransistor M4, M5 in Serie zwischen den P-Transistor M2, M3 und den N-Transistor M0, M1 des Schaltkreises zum Schalten geschaltet. Ihre Gates sind mit der nominellen Versorgungsspannung Vcc des Schaltkreises verbunden: Die N-Schutztransistoren M4, M5 sind so in Kaskade geschaltet, daß sie die N-Schalttransistoren M0, M1 schützen, und die P-Schutztransistoren sind in Kaskade geschaltet, so daß sie die P-Lasttransistoren M2, M3 schützen. Diese letzteren werden jeweils über ihre Gates von dem Verbindungspunkt zwischen dem P-Schalttransistor und dem P-Schutztransistor des anderen Zweiges aus gesteuert. Der Ausgangspegel OUT wird abgegriffen zwischen dem P-Transistor und dem N-Transistor zum Schutz eines der Zweige, in dem Beispiel in Figur 2 zwischen den Transistoren M5 und M7.
  • Die N-Schutztransistoren M4, M5, deren Gates auf Vcc und einer Schwellenspannung Vtn - typischerweise 1 Volt - liegen&sub1; verhindern, daß ihr Source über den Pegel Vcc-Vtn steigt, sonst wären sie nicht mehr leitend.
  • Das Potential des Drains der N-Schalttransistoren M0, M1 kann daher nicht höher als Vcc-Vtn steigen, typischerweise 4 Volt.
  • Die P-Schutztransistoren M6, M7, deren Gates auf Vcc und einer Schwellenspannung mit dem Absolutwert Vtp - typischerweise 1 Volt - liegen, verhindern, daß ihr Source unter Vcc-Vtp sinkt, sonst wären sie nicht mehr leitend.
  • Das Drain-Potential der P-Lasttransistoren M2, M3 kann daher nicht unter Vcc+Vtp sinken, typischerweise 6 Volt. Wie das Drain-Potential eines Zweiges an dem Gate des P-Lasttransistors des anderen Zweiges anliegt, so ist es auch bei dessen Gates.
  • Somit schaltet man am Ausgang OUT entweder 0 Volt oder VPP Volt, je nach Pegel des Schaltsignals C, aber der Spannungsabfall Gate-Drain, Gate-Source oder Source-Drain ist bei den unterschiedlichen Last- und Schalt-Schutztransistoren weit unter dem vorherigen Aufbau (Figur 1), da sich der Spannungsabfall über vier Transistoren gegenüber ursprünglich zweien verteilt. Bei einem solchen Aufbau dienen die zwei P-Transistoren eines Zweiges zum Umschalten von VPP, während die zwei N-Transistoren eines Zweiges zum Schalten von 0 Volt dienen.
  • Mit anderen Worten, es ist möglich, daß die Versorgungsspannung Vcc während eines gewissen Zeitabschnitts nicht anliegt. Unter diesen Bedingungen, wenn die hohe Spannung VPP anliegt, findet man wieder einen großen Spannungsabfall an den Anschlüssen der Schutztransistoren der Kaskadenschaltung.
  • Wenn Vcc = 0, so ist die Spannung an den Gates der P-Typ- Schutztransistoren 0 Volt, und die Spannung an ihrer Source kann VPP betragen. Sie leiten daher und lassen über ihren Drain VPP durch: Die N-Typ-Schutztransistoren haben also VPP an ihrem Drain, während ihr Gate auf 0 Volt liegt. Die P- und N-Typ-Schutztransistoren können daher einer starken Belastung ausgesetzt sein.
  • Erfindungsgemäß wird zum Lösen dieses Problems ein anderer Aufbau vorgeschlagen. Bei dem vorherigen Aufbau nach Figur 2 erlaubt die Verteilung des Spannungsabfalls im Gleichgewicht den Spannungsabfall zwischen Gate und Drain, Gate und Source oder Drain und Source bei normalen Spannungspegeln VPP und Vcc auf 6 Volt oder weniger zurückzubringen.
  • Indem ein kleiner Spannungsabfall mehr oder weniger über den Drain der P-Transistoren und N-Transistoren jedes der Zweige erzeugt wird, verringert man den Spannungsabfall zwischen Gate und Drain, Gate und Source und Drain und Source. Eine Verringerung um 1 Volt reduziert das elektrische Feld ausreichend, um die Belastung um mehrere Größenordnungen zu reduzieren.
  • Wenn man zwischen den P-Transistor und N-Transistor zum Schalten jedes Zweiges eine in Vorwärtsrichtung gepolte Diode in Serie schaltet, bewirkt sie einen Spannungsabfall, der ihrer Schwellenspannung entspricht. So erzeugt man einen zusätzlichen Spannungsabfall in jedem Zweig. Zum Beispiel hat man bei dem Drain des P-Transistors eines der Zweige ein Potential, das der Schwellenspannung der Diode entspricht und das nicht mehr 0 Volt beträgt. Am Drain des N-Transistors hat man ein Potential VPP, das um die Schwellenspannung der Diode verringert ist. Die Schutzvorrichtung läßt es nicht mehr zu, daß man am selben Ausgang 0 Volt oder VPP hat. Der Spannungsabfall aufgrund der Diode wirkt sich auf einen der geschalteten Spannungspegel aus.
  • In einer Ausführungsform der Erfindung wird der Ausgang OUT des Schaltkreises an den Anschluß eines Widerstandes gelegt, wobei der andere Anschluß mit der hohen Spannung verbunden ist und man versucht, auf den Ausgang exakt die Pegel 0 Volt und VPP zu legen.
  • Erfindungsgemäß wird vorgeschlagen, zwischen den Widerstand und den Ausgang OUT einen Isolationstransistor zu schalten, der über sein Gate von einem Ausgang gesteuert wird, der am anderen Zweig des Schaltkreises zum Schalten abgegriffen wird.
  • Der Ausgang, der an dem anderen Zweig zwischen dem P-Transistor und der Diode abgegriffen wird, ermöglicht es, den Isolationstransistor leitend oder nichtleitend zu machen und an den Anschluß des Widerstandes 0 Volt oder VPP anzulegen.
  • In einer Weiterentwicklung legt man eine Diode zwischen den Ausgangspunkt, der das Gate des Isolationstransistors steuert, und den P-Transistor: Der Ausgang, der das Gate steuert, befindet sich also zwischen zwei Dioden. Die erste Diode erhöht den Pegel 0 Volt um eine Schwellenspannung, und die zweite Diode verringert den Pegel VPP um eine Schwellenspannung.
  • Wie beansprucht, betrifft die Erfindung daher einen Schaltkreis zum Schalten einer hohen Spannung VPP. Dieser Schaltkreis umfaßt zwei Zweige mit jeweils einem P-Transistor und einem N-Transistor in Serie zwischen der hohen Spannung VPP und der Masse. Der P-Transistor wird über sein Gate von dem Verbindungspunkt zwischen dem P-Transistor und dem N-Transistor des anderen Zweiges gesteuert. Der N-Transistor eines Zweiges wird über sein Gate von einem Schaltsignal gesteuert, und der Transistor des anderen Zweiges wird über sein Gate durch das inverse Schaltsignal gesteuert.
  • Erfindungsgemäß ist eine Diode zwischen den P-Transistor und den N-Transistor in jedem der Zweige geschaltet, und ein Isolationstransistor ist zwischen einem Widerstand und einem Ausgang des Schaltkreises, der von einem Zweig abgegriffen wird, angeordnet, wobei dieser Wahltransistor über sein Gate von einem Ausgang gesteuert wird, der am anderen Zweig abgegriffen wurde.
  • Es ist vorteilhaft eine Diode in dem anderen Zweig zwischen der ersten Diode und dem P-Transistor anzuordnen. Auf diese Art und Weise wird der Wahltransistor, der mit dem Widerstand verbunden ist, selbst vor Belastung geschützt.
  • Andere Eigenschaften und Vorzüge der Erfindung sind in der folgenden Beschreibung von nicht einschränkenden Beispielen für die Erfindung dargelegt, wobei Bezug genommen wird auf die beigefügten Zeichnungen, bei denen:
  • - Figur 1 einen Schaltkreis zum Schalten ohne Schutz darstellt, wie er bereits beschrieben wurde,
  • - Figur 2 einen Schaltkreis zum Schalten mit einer Schutzvorrichtung gemäß dem Stand der Technik darstellt, wie er bereits beschrieben wurde,
  • - Figur 3 einen Schaltkreis zum Schalten einer hohen Spannung darstellt, wie er bei der Erfindung verwendet wird,
  • - Figur 4 eine Ausführungsform eines Schaltkreises zum Schalten einer hohen Spannung auf eine Ohmsche Last gemäß der Erfindung darstellt,
  • - Figur 5 eine Weiterentwicklung des Schaltkreises zum Schalten nach Figur 4 darstellt.
  • Die Figuren 1 und 2 wurden bereits beschrieben. Es werden dieselben Bezugszeichen für gemeinsame Elemente in den Figuren 1, 2, 3, 4 und 5 verwendet.
  • Der Schaltkreis zum Schalten nach Figur 3 umfaßt zwei Zweige. Jeder Zweig umfaßt einen P-Typ-Transistor M2 bzw. M3, der in Serie mit einer Diode in Vorwärtsrichtung D0 bzw. D1 geschaltet ist und einen N-Typ-Transistor M0 bzw. M1. Diese zwei Transistoren und die Diode sind in jedem Zweig zwischen der hohen Spannung VPP und Masse in Reihe angeordnet. Der Source des Transistors M2 bzw. M3 ist mit der hohen Spannung VPP verbunden. Der Drain des Transistors M2 bzw. M3 ist mit der Anode der Diode D0 bzw. D1 verbunden. Der Drain des Transistors M0 bzw. M1 ist mit der Kathode der Diode D0 bzw. D1 verbunden. Der Source des Transistors M0 bzw. M1 ist mit Masse verbunden.
  • In dem ersten Zweig wird das Gate des Transistors M2 vom P- Typ durch den Verbindungspunkt B zwischen dem Transistor M3 und der Diode D1 des zweiten Zweiges angesteuert. Das Gate des Transistors M0 vom N-Typ wird durch das Schaltsignal C angesteuert. In dem zweiten Zweig wird das Gate des Transistors M3 vom P-Typ vom Verbindungspunkt A zwischen dem Transistor M2 und der Diode D0 des ersten Zweiges angesteuert und das Gate des Transistors M1 vom N-Typ durch das inverse Schaltsignal /C angesteuert.
  • Die Dioden D0, D1, die in Vorwärtsrichtung betrieben werden, erzeugen einen Spannungsabfall über ihre Anschlüsse in der Ordnung ihrer Schwellenspannung: v0 für die Diode D0, v1 für die Diode D1.
  • Wenn das Schaltsignal C sich auf 5 Volt befindet, so leitet der Transistor M0 und sperrt der Transistor M1. Im Gleichgewicht bringt der Transistor M0 das Potential an seinem Drain auf 0 Volt, aber die Diode D0 bewirkt einen Spannungsabfall über ihre Anschlüsse, der ihrer Schwellenspannung vD entspricht. Am Verbindungspunkt A zwischen der Diode D0 und dem Transistor M2 ist damit die Spannung gleich der Schwellenspannung vD. In dem zweiten Zweig ergibt sich dieselbe Situation: Die Diode D1 erzeugt einen Spannungsabfall über ihre Anschlüsse, der ihrer Schwellenspannung v1 entspricht. So ist am Verbindungspunkt B zwischen der Diode D1 und dem Transistor M3 die Spannung im Gleichgewicht gleich VPP, da der Transistor M3 leitet. Das Potential des Drains des Transistors M1 ist gleich der Spannung VPP weniger der Schwellenspannung vl der Diode D1. Man leitet leicht aus der Symmetrie die Funktion des Schaltkreises ab, wenn das Schaltsignal auf 0 Volt liegt.
  • In der ersten Ausführungsform des Schaltkreises zum Schalten beträgt der Spannungsabfall Gate-Drain, Gate-Source oder Drain-Source der Transistoren maximal VPP-vi, wo vi die Schwellenspannung einer Diode ist. Man hat den Spannungsabfall um den Wert der Schwellenspannung der Diode verringert, wodurch die Belastung der Transistoren des Schaltkreises zum Schalten und die Verschlechterung des Oxids ihrer Gates vermieden wird. Auch die Dioden werden nicht belastet.
  • In einem Beispiel mit VPP = 12 Volt, vD = v1 = 1 Volt, bei dem das Schaltsignal auf 5 Volt liegt, befindet sich der Source des Transistors M0 auf Masse, der Drain auf 0 Volt, sein Gate auf 5 Volt; der Source des Transistors M1 ist auf Masse, sein Drain auf VPP - v1 = 11 Volt, sein Gate auf 0 Volt; der Source des Transistors M2 auf v0 = 1 Volt, sein Drain auf 12 Volt und sein Gate auf VPP - v1 = 11 Volt; der Source des Transistors M3 ist auf 12 Volt, sein Drain auf 12 Volt und sein Gate auf v0 = 1 Volt. Der Spannungsabfall zwischen unterschiedlichen Elektroden ist daher maximal 11 Volt, was Belastung von den Transistoren vermeidet.
  • In einem in Figur 2 dargestellten Beispiel sind die Dioden durch die N- oder P-Typ-Transistoren realisiert, deren Gate mit dem Drain verbunden ist. Zum Beispiel ist die Diode D0 des ersten Zweiges ein N-Typ-Transistor; dessen Gate mit seinem Drain verbunden ist. Sein Drain ist mit dem Drain des Transistors M2 verbunden und sein Source ist mit dem Drain des Transistors M0 verbunden. Die Schwellenspannung der Dioden wird also durch den Substrateffekt erhöht: Die Schwellenspannung erhöht sich mit der Polarisation vom Source des Transistors. So nutzt man vorteilhaft diesen Substrateffekt, um den Spannungsabfall an den Schalt- und Lasttransistoren noch weiter zu reduzieren.
  • Wenn man das Ausgangssignal OUT des Schaltkreises wie gerade beschrieben am Verbindungspunkt zwischen der Diode D1 und dem P-Typ-Transistor M3 zum Schalten abgreift, so wird der Ausgang OUT als Wert entweder VPP oder die Schwellenspannung v1 der Diode D1 annehmen.
  • Wenn man den Ausgang OUT am Verbindungspunkt zwischen N- Typ-Transistor M1 und der Diode D1 abgreift, so wird der Ausgangspegel entweder 0 Volt oder VPP - v1 betragen.
  • Der beschriebene Schaltkreis läßt es nicht zu, VPP und Volt auf denselben Ausgang zu schalten. Je nach gewähltem Ausgang werden die Ausgangspegel VPP - v1 und 0 Volt oder VPP und v1 betragen, wobei vi die Schwellenspannung einer Diode Di ist (DD oder D1, je nachdem, ob man den Ausgang vom ersten oder zweiten Zweig nimmt).
  • In dem Fall der Ansteuerung eines Übertragungstransistors, um eine Spannung hohen Pegels VPP auf eine Last zu schalten, ist es in der Tat lediglich notwendig, nur einen Vollen Spannungspegel vorzusehen: VPP zum Sperren eines Übertragungstransistors vom P-Typ oder 0 Volt zum Sperren eines Übertragungstransistors vom N-Typ. Wenn man annimmt, daß wie in Figur 3 der Ausgang des Schaltkreises zum Schalten das Gate eines Übertragungstransistors vom P-Typ M8 steuert, dessen Source verbunden ist mit der Spannung mit hohem Pegel VPP und dessen Drain mit einem Lastschaltkreis L verbunden ist, an den eine hohe Spannung angelegt werden muß, so ergibt sich das folgende. In diesem Fall ist es nötig, daß der Leistungstransistor M8 gut sperrt und damit an seinem Gate der volle Spannungspegel VPP anliegt: Oder ebenso den Leistungstransistor M8 vollständig leitend zu machen und an seinem Gate einen Pegel zu legen, der ausreichend nahe 0 Volt ist, um einen sehr großen Strom fließen zu lassen. Aber es ist nicht notwendig, 0 Volt anzulegen. Das Anlegen einer Spannung in der Ordnung von 1 Volt reicht aus. Wenn analog der Übertragungstransistor vom N-Typ ist und sein Drain mit der hohen Spannung VPP und sein Source mit dem Lastschaltkreis L verbunden ist, müssen 0 Volt an seinem Gate angelegt werden, um ihn zu sperren, aber das Anlegen einer Spannung nahe VPP reicht, um ihn sehr stark leitend zu machen. Man bemerkt, daß der Übertragungstransistor vom P-Typ es erlaubt, VPP auf den Lastschaltkreis ohne Abfall zu übertragen, während der Transistor vom N-Typ es nur ermöglicht, VPP verringert um die Schwellenspannung des Übertragungstransistors zu übertragen.
  • Der beschriebene und in Figur 3 dargestellte Schaltkreis eignet sich daher gut für das Steuern des Schaltens eines hohen Spannungspegels bei kapazitiven Lasten. Seine Realisierung ist sehr einfach und kostengünstig. Insbesondere sind die Dioden als Transistoren vom N- oder P-Typ realisiert. Dieser Schaltkreis erlaubt es, effizient die N- und P-Typ-Transistoren des Schaltkreises zum Schalten zu schützen.
  • Darüber hinaus hängt er nicht von der nominellen Versorgungsspannung Vcc des Schaltkreises ab, anders als beim Stand der Technik. Der Schaltkreis zum Schalten wird somit von Problemen befreit, die mit dem Verhältnis der Pegel der Spannung VPP und Vcc in bezug aufeinander zusammenhängen. Der Schaltkreis zum Schalten hängt nur vom Spannungspegel VPP ab. Man erhält damit den gewünschten Schutz der Transistoren des Schaltkreises für alle Figuren, ob VPP auf hohem Pegel ist oder nicht und was immer der Zustand von Vcc sei.
  • Der Schaltkreis zum Schalten, der gerade beschrieben wurde, hat eine hohe Ausgangsimpedanz. Tatsächlich müssen die Transistoren M2 und M3 ausreichend hohe Widerstände haben, damit die Transistoren vom N-Typ das Potential ihres Drains auf einen Pegel nahe 0 Volt bringen können. Der Schaltkreis zum Schalten kann daher nur kapazitive Lasten schalten.
  • Mit anderen Worten, bei vielen Anwendungen hat man auch den Bedarf, hohe Spannungspegel bei Ohmschen Lasten zu schalten, z.B. bei einem Schaltkreis für die Erzeugung von analogen Spannungen. Die zu schaltenden Pegel müssen also sehr genau sein. Man muß tatsächlich 0 Volt und VPP schalten. Zwischen VPP und vi zu schalten oder zwischen VPP - vi und 0 Volt zu schalten ist nicht akzeptabel. Tatsächlich verwenden diese Schaltkreise als Parameter den Strom, der durch den Widerstand fließt. Dieser Strom hängt sehr stark von den Spannungspegeln ab, die an dem Widerstand anliegen.
  • Bei diesen Bedingungen ist der Schaltkreis zum Schalten nach Figur 3 nicht geeignet. Wenn man nämlich einen Widerstand in Serie zwischen den hohen Spannungspegel VPP und einen Ausgang des Schaltkreises zum Schalten, abgegriffen an dem Drain eines Schalttransistors, z.B. M1, legt, wenn das Schaltsignal C 5 Volt annimmt, so wird der Transistor M1 gesperrt; es fließt kein Strom durch den Widerstand. Der spannungsabfall ist über den Widerstand 0, was wiederum die hohe Spannung VPP auf den Drain des Transistors M1 überträgt: Es ist hier die Ohmsche Last, die den Schalttransistor belastet hat. Auf analoge Art und Weise, wenn man einen Widerstand in Reihe zwischen Masse und einem Ausgang des Schaltkreises zum Schalten, abgegriffen am Drain eines Lasttransistors, z.B. M3, legt, während das Schaltsignal Volt annimmt, sperrt der Transistor M3; es fließt kein Strom durch den Widerstand. Der Spannungsabfall über den Widerstand ist 0, was wiederum den Drain des Transistors M3 auf 0 Volt legt: Es ist die Ohmsche Last, die den Lasttransistor belastet hat.
  • Darüber hinaus kann der Schaltkreis zum Schalten nach Figur 3 nicht auf denselben Ausgang OUT 0 Volt und VPP legen: Einer der Pegel wird beeinflußt durch eine Schwellenspannung der Diode. Und diese Schwellenspannung der Diode ist eine Größe, die mit den Verfahren und mit dem Substrateffekt variiert, und auf der daher eine Ungenauigkeit lastet.
  • Erfindungsgemäß wird eine Ausführungsform des Schaltkreises zum Schalten vorgeschlagen, um 0 Volt oder VPP auf eine Ohmsche Last schalten zu können. Diese Ausführungsform ist in Figur 4 dargestellt.
  • Erfindungsgemäß ordnet man einen Isolationstransistor in Reihe zwischen den Widerstand und den Ausgang OUT des Schaltkreises zum Schalten, der an einem Zweig abgegriffen wird, an. Das Gate dieses Transistors wird über einen Ausgang angesteuert, der am anderen Zweig abgegriffen wird. In dem in Figur 4 dargestellten Beispiel hat man ausgehend von dem Schaltkreis nach Figur 3 einen Isolationstransistor vom N-Typ M9 zwischen einen Widerstand R und den Drain des Schalttransistors M1 geschaltet. Der andere Anschluß des Widerstandes R ist mit der Spannung auf hohem Pegel VPP verbunden. Der Isolationstransistor M9 ist über sein Gate mit dem Verbindungspunkt A zwischen der Diode D0 und dem Lasttransistor M2 verbunden.
  • In dem gewählten und in Figur 4 dargestellten Beispiel wird bei dem Schaltsignal C auf 5 Volt der Schalttransistor M0 leitend, und der Schalttransistor M1 sperrt. Man sieht in diesem Fall, daß das Potential des Drains des Transistors M1 auf VPP - vi liegt. Das Potential des Gates des Isolationstransistors M9 wird gesteuert von dem Verbindungspunkt A zwischen dem Lasttransistor M2 und der Diode D0 und gleicht der Schwellenspannung v0 der Diode D0.
  • Der Isolationstransistor M9 vom N-Typ mit VPP - vi an seinem Source und v0 an seinem Gate leitet nicht. Er läßt keinen Strom durch den Widerstand R fließen. Das Potential des Drains des Isolationstransistors M9 wird auf VPP angehoben.
  • Wenn das Schaltsignal C auf 0 Volt liegt, wird der Transistor M1 leitend, und der Transistor M0 sperrt. Der Transistor M0 sperrt, das Potential am Verbindungspunkt A zwischen der Diode D0 und dem Transistor M2 liegt auf VPP. Man legt also VPP an das Gate des Isolationstransistors M9 an. Der Transistor M1 leitet: Das Potential an seinem Drain liegt auf 0 Volt. Man hat daher 0 Volt an dem Source des Isolationstransistors M9, der daher stark leitend wird und das Potential an seinem Drain auf 0 Volt senkt. Man erhält so direkt den Spannungsabfall VPP an den Anschlüssen des Widerstandes R.
  • Wenn das Schaltsignal C auf 0 Volt ist, wird der Isolationstransistor M9 nicht vor Belastung geschützt: Er hat VPP an seinem Gate, 0 Volt an seinem Source und 0 Volt an seinem Drain.
  • Bei einer in Figur 5 dargestellten Weiterentwicklung der Ausführungsform nach Figur 4 ist eine Diode D2 in Durchlaßrichtung zwischen Diode D0 und dem Lasttransistor M2 des ersten Zweiges eingebaut, und man nimmt als Steuerausgang des Gates des Isolationstransistors M9 den Verbindungspunkt A zwischen den beiden Dioden D0 und D2. Wenn der Schalttransistor M0 leitend wird, entspricht das Potential am Verbindungspunkt A der Schwellenspannung v0 der Diode D0. Und wenn der Transistor M0 sperrt, wobei man einen Spannungsabfall über die Anschlüsse der Diode D2 entsprechend ihrer Schwellenspannung v2 hat, so ist das Potential am Verbindungspunkt A nicht mehr VPP, sondern VPP - v2. Die Spannung am Gate des Isolationstransistors M9 ist also entweder v0 oder VPP - v2, und man hat also einen Isolationstransistor vor Belastung geschützt, was immer die Spannungspegel an seinem Source und seinem Drain sind.
  • Man leitet leicht die duale Lösung für einen Widerstand zwischen Masse und Drain eines Lasttransistors P, z.B. M3, ab. Der Isolationstransistor gemäß Erfindung wird also vom Typ P sein und in Reihe geschaltet sein zwischen den Widerstand und Drain des Lasttransistors M3, wobei sein Gate vorzugsweise von dem Verbindungspunkt zwischen der Diode D0 und der Diode D2 gesteuert wird, so daß die Belastung, der er unterworfen ist, um mehrere Größenordnungen verringert wird.
  • Die beschriebene und in Figur 4 dargestellte Ausführungsform oder die nicht dargestellte duale Lösung erlaubt es daher, genau 0 Volt oder genau VPP auf eine Ohmsche Last R zu schalten, indem die unterschiedlichen Schalttransistoren des Schaltkreises zum Schalten vor Belastung geschützt werden und indem bei einer in Figur 5 dargestellten Weiterentwicklung der Isolationstransistor, der mit der Ohmschen Last zusammenhängt, geschützt wird.
  • Vorteilhafterweise und vorzugsweise wird der Schaltkreis zum Schalten in CMOS-Technologie hergestellt. In diesem Fall sieht man für die beiden Dioden D1 und D2 des ersten Zweiges vor, daß einer mit einem N-Typ-Transistor und die andere mit einem P-Typ-Transistor hergestellt wird, um eine symmetrische Struktur zu erhalten, die leicht mit CMOS- Technologie hergestellt werden kann. In dem in Figur 5 dargestellten Beispiel fügt man vorzugsweise eine Diode D3 hinzu, die gepunktet dargestellt ist und in Durchlaßrichtung betrieben wird, und zwar zwischen die Diode D1 und den Transistor M3 des zweiten Zweiges des Schaltkreises zum Schalten, um eine perfekt symmetrische Struktur zu erhalten. Man hat so einen zusätzlichen Spannungsabfall in dem zweiten Zweig, der der Schwellenspannung v3 der Diode D3 entspricht. Der Drain des Transistors M1 wird danach ein Potential einnehmen, das 0 Volt oder VPP - v1 - v3 entspricht.
  • In dem Beispiel nach Figur 5 sind die Dioden D2 und D3 mit einem P-Typ-Transistor realisiert, dessen Gate mit dem Drain verbunden ist. Es sei angemerkt, daß in dem Fall, wo die Dioden mit N- oder P-Transistoren realisiert werden, die Schwellenspannung der Diode gleich einer Schwellenspannung des N-Transistors bei einem N-Transistor und einer Schwellenspannung eines P-Transistors bei einem P-Transistor ist.
  • In der in Figur 5 gewählten Darstellung wird das Gate des P-Transistors M2 gesteuert von dem Verbindungspunkt zwischen der Diode D2 und dem Lasttransistor M2, und das Gate des Transistors M2 wird von dem Verbindungspunkt zwischen der Diode D3 und dem Lasttransistor M2 gesteuert. Wenn das Schaltsignal C auf 5 Volt liegt, ist das Potential am Gate des Lasttransistors M2 VPP und das Potential am Gate des Lasttransistors M3 v0. Wenn das Schaltsignal C auf 0 Volt liegt, so ist das Gate des Transistors M2 auf einem Potential v1 und das Gate des Transistors M3 auf einem Potential VPP.
  • Es ist ohne weiteres möglich, bei einer anderen, nicht dargestellten Ausführungsform, das Gate eines Lasttransistors eines Zweiges von dem Verbindungspunkt zwischen zwei Dioden des anderen Zweigs aus zu steuern.
  • Der Schaltkreis zum Schalten gemäß Erfindung erlaubt es daher, einen hohen Spannungspegel VPP auf eine Ohmsche Last zu schalten, ohne daß Transistoren des Schaltkreises zum Schalten einer Belastung unterworfen würden und ohne von dem von VPP oder Vcc abgegriffenen Pegel abzuhängen. Er beruht darauf, daß der programmierbare Schaltkreis, in welchen er integriert wird, viel besser geschützt und viel zuverlässiger wird, da der Schaltkreis zum Schalten nicht Gefahr läuft, aufgrund einer fehlerhaften Versorgung des Schaltkreises oder eines Fehlens von Versorgungsquellen zerstört zu werden.

Claims (5)

1. Schaltkreis zum Schalten einer hohen Spannung VPP, der zwei Zweige aufweist, wobei jeder Zweig einen MOS-Transistor vom P-Typ (M2, M3) und einen MOS-Transistor vom N-Typ (M0, M1) in Reihe zwischen der hohen Spannung VPP und Masse umfaßt, wobei jeder P-Transistor (M2) über sein Gate mit dem Verbindungspunkt (B) zwischen dem P- Transistor und dem N-Transistor des anderen Zweiges verbunden ist, der N-Transistor (M0) eines Zweiges über sein Gate ein Schaltsignal (C) empfängt, der N-Transistor (M1) des anderen Zweiges über sein Gate das inverse Schaltsignal (/C) empfängt, dadurch gekennzeichnet, daß er außerdem in jedem Zweig wenigstens eine in Vorwärtsrichtung betriebene und zwischen P-Transistor und N-Transistor geschaltete Schutzdiode umfaßt und daß ein Widerstand (R) mit einem Isolationstransistor (M9) zwischen die hohe Spannung VPP und einen Ausgang (OUT) des Schaltkreises, der am Drain des N-Transistors (M1) eines ersten Zweiges abgegriffen wird, in Reihe geschaltet ist, wobei das Gate des Isolationstransistors (M9) mit einem Ausgang des Schaltkreises verbunden ist, der am zweiten Zweig abgegriffen wird.
2. Schaltkreis zum Schalten einer hohen Spannung VPP, der zwei Zweige aufweist, wobei jeder Zweig einen MOS-Transistor vom P-Typ (M2, M3) und einen MOS-Transistor vom N-Typ (M0, M1) in Reihe zwischen der hohen Spannung VPP und Masse umfaßt, wobei jeder P-Transistor (M2) über sein Gate mit dem Verbindungspunkt (B) zwischen dem P- Transistor und dem N-Transistor des anderen Zweiges verbunden ist&sub1; der N-Transistor (M0) eines Zweiges über sein Gate ein Schaltsignal (C) empfängt, der N-Transistor (M1) des anderen Zweiges über sein Gate das inverse Schaltsignal (/C) empfängt, dadurch gekennzeichnet, daß er außerdem in jedem Zweig wenigstens eine in Vorwärtsrichtung betriebene und zwischen P-Transistor und N-Transistor geschaltete Schutzdiode umfaßt und daß ein Widerstand (R) mit einem Isolationstransistor (M9) zwischen Masse und einen Ausgang (OUT) des Schaltkreises, der am Drain des P-Transistors (M1) eines ersten Zweiges abgegriffen wird, in Reihe geschaltet ist, wobei das Gate des Isolationstransistors (M9) mit einem Ausgang des Schaltkreises verbunden ist, der an dem zweiten Zweig abgegriffen wird.
3. Schaltkreis zum Schalten nach Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet, daß eine erste in Vorwärtsrichtung betriebene Diode (D2) in Reihe zwischen Drain des P-Transistors (M2) und die Schutzdiode (D0) in dem zweiten Zweig angeordnet ist, und daß der Ausgang auf dem Zweig zum Steuern des Gates des Isolationstransistors (M9) am Verbindungspunkt zwischen der ersten Diode (D2) und der Schutzdiode (D0) abgegriffen wird.
4. Schaltkreis zum Schalten nach Anspruch 3, dadurch gekennzeichnet, daß eine zweite in Vorwärtsrichtung betriebene Diode im ersten Zweig symmetrisch zu der zweiten Diode des zweiten Zweiges angeordnet ist.
5. Schaltkreis zum Schalten nach einem der vorangehenden Ansprüche, dadurch gekennzeichnet, daß er in CMOS- Technologie hergestellt ist, wobei die beiden Dioden eines Zweiges zwei Transistoren sind, der eine vom P- Typ, der andere vom N-Typ.
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Families Citing this family (33)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
EP0703665B1 (de) * 1994-09-21 2003-06-11 NEC Electronics Corporation Spannungspegel-Verschiebungsschaltung
US5619150A (en) * 1995-07-07 1997-04-08 Micron Quantum Devices, Inc. Switch for minimizing transistor exposure to high voltage
US5572147A (en) * 1995-09-08 1996-11-05 United Microelectronics Corporation Power supply voltage detector
DE19710487A1 (de) * 1996-03-13 1997-09-18 Toshiba Kawasaki Kk Halbleitervorrichtung
US5736869A (en) * 1996-05-16 1998-04-07 Lsi Logic Corporation Output driver with level shifting and voltage protection
US5804998A (en) * 1996-12-26 1998-09-08 International Business Machines Corporation Voltage upwardly compliant CMOS off-chip driver
US5821800A (en) * 1997-02-11 1998-10-13 Advanced Micro Devices, Inc. High-voltage CMOS level shifter
US5963061A (en) * 1997-04-08 1999-10-05 Micron Technology, Inc. Switch for minimizing transistor exposure to high voltage
KR100261558B1 (ko) * 1997-07-15 2000-07-15 김영환 씨모스 디지탈 레벨 시프트 회로
US6028449A (en) * 1997-08-05 2000-02-22 Lsi Logic Corporation Integrated circuit I/O buffer having pull-up to voltages greater than transistor tolerance
US5966030A (en) * 1997-08-05 1999-10-12 Lsi Logic Corporation Output buffer with regulated voltage biasing for driving voltages greater than transistor tolerance
US5963057A (en) * 1997-08-05 1999-10-05 Lsi Logic Corporation Chip level bias for buffers driving voltages greater than transistor tolerance
US5900750A (en) * 1997-08-15 1999-05-04 Lsi Logic Corporation 5V output driver on 2.5V technology
US6005413A (en) * 1997-09-09 1999-12-21 Lsi Logic Corporation 5V tolerant PCI I/O buffer on 2.5V technology
US6002290A (en) * 1997-12-23 1999-12-14 Sarnoff Corporation Crisscross voltage level shifter
US6118303A (en) * 1998-04-17 2000-09-12 Lsi Logic Corporation Integrated circuit I/O buffer having pass gate protection with RC delay
US6130556A (en) * 1998-06-16 2000-10-10 Lsi Logic Corporation Integrated circuit I/O buffer with 5V well and passive gate voltage
US6169432B1 (en) * 1998-11-09 2001-01-02 Vantis Corporation High voltage switch for providing voltages higher than 2.5 volts with transistors made using a 2.5 volt process
JP2001036388A (ja) * 1999-07-16 2001-02-09 Sharp Corp レベルシフト回路および半導体装置
US6300800B1 (en) 1999-11-24 2001-10-09 Lsi Logic Corporation Integrated circuit I/O buffer with series P-channel and floating well
JP2001319490A (ja) * 2000-05-12 2001-11-16 Mitsubishi Electric Corp 高電圧スイッチ回路および当該高電圧スイッチ回路を備える半導体記憶装置
JP4117780B2 (ja) * 2002-01-29 2008-07-16 セイコーインスツル株式会社 基準電圧回路および電子機器
US7053651B2 (en) * 2004-09-15 2006-05-30 Avago Technologies General Ip Pte. Ltd. Low power CMOS switching
US7696805B2 (en) * 2007-03-31 2010-04-13 Sandisk 3D Llc Level shifter circuit incorporating transistor snap-back protection
US7696804B2 (en) * 2007-03-31 2010-04-13 Sandisk 3D Llc Method for incorporating transistor snap-back protection in a level shifter circuit
US8536925B2 (en) 2008-12-29 2013-09-17 Agere Systems Llc Voltage level translator circuit
US7847612B2 (en) * 2009-02-10 2010-12-07 Himax Technologies Limited Level shift circuit
TW201234778A (en) * 2011-02-01 2012-08-16 Raydium Semiconductor Corp Level shifter
EP2506434A1 (de) * 2011-04-01 2012-10-03 STMicroelectronics S.r.l. Dynamischer Vorspannungsschaltkreis für Schutzstufe
TWI459341B (zh) * 2012-03-19 2014-11-01 Raydium Semiconductor Corp 電位平移電路
KR101538157B1 (ko) * 2013-02-22 2015-07-22 주식회사 하이딥 전압 레벨 변환기 및 이를 이용한 rf 스위칭 구동 장치
US9191001B2 (en) 2013-12-20 2015-11-17 Cirrus Logic, Inc. Transistor devices operating with switching voltages higher than a nominal voltage of the transistor
JP2017147561A (ja) * 2016-02-16 2017-08-24 新日本無線株式会社 レベルシフト回路

Family Cites Families (10)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US4039862A (en) * 1976-01-19 1977-08-02 Rca Corporation Level shift circuit
US4161663A (en) * 1978-03-10 1979-07-17 Rockwell International Corporation High voltage CMOS level shifter
JPH06103597B2 (ja) * 1985-06-26 1994-12-14 株式会社日立製作所 半導体集積回路装置
FR2587567B1 (fr) * 1985-09-17 1987-11-20 Thomson Csf Circuit de conversion d'une entree differentielle en niveaux logiques cmos
US4845381A (en) * 1987-10-01 1989-07-04 Vlsi Technology, Inc. Voltage level shifting circuit
JPH01109824A (ja) * 1987-10-22 1989-04-26 Nec Corp レベル変換回路
JPH01226218A (ja) * 1988-03-07 1989-09-08 Canon Inc レベルシフト用集積回路
US5266848A (en) * 1990-03-28 1993-11-30 Hitachi, Ltd. CMOS circuit with reduced signal swing
JPH04277920A (ja) * 1991-03-06 1992-10-02 Nec Corp レベルシフト回路
US5243236A (en) * 1991-12-31 1993-09-07 Intel Corporation High voltage CMOS switch with protection against diffusion to well reverse junction breakdown

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Publication number Publication date
JPH06177734A (ja) 1994-06-24
DE69314555D1 (de) 1997-11-20
EP0578526B1 (de) 1997-10-15
FR2693327B1 (fr) 1994-08-26
FR2693327A1 (fr) 1994-01-07
EP0578526A1 (de) 1994-01-12
US5406141A (en) 1995-04-11

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