DE69213566T2

DE69213566T2 - Transientenunterdrückendes Bauteil

Info

Publication number: DE69213566T2
Application number: DE69213566T
Authority: DE
Inventors: Douglas M Johnescu; Leonard A Krantz; Gary C Toombs
Original assignee: Amphenol Corp
Current assignee: Amphenol Corp
Priority date: 1991-06-03
Filing date: 1992-06-03
Publication date: 1997-04-17
Anticipated expiration: 2012-06-04
Also published as: EP0517588B1; EP0517588A2; US5195014A; IL102034A; DE69213566D1; CA2106317C; CA2070143A1; CA2106317A1; CA2070143C; JPH06203897A; IL102034A0; DE517588T1; EP0517588A3

Description

Die Erfindung bezieht sich auf ein Transienten unterdrükkendes Bauteil und insbesondere auf eine Transienten unterdrückende Komponente zur Verwendung in einem elektrischen Verbinder.
Es wurde bereits vorgeschlagen auf elektrischen Kontakten zum Zwecke der Erleichterung ihres Gebrauchs in elektrischen Miniaturverbindern Dioden anzuordnen und andere elektrische Komponenten zur Unterdrückung von vorübergehenden oder Transienten Spannungen (TVS = transient volltage suppression) und elektromagnetischen Nuklearimpulsen (EMP = electromagnetic pulse). Beispiele sind in den US Patenten 4,741,710, 4,746,310 und 4,747,789 sowie WO-A- 88/03717 gezeigt. Die durch die Verbinder dieser Patente beispielhaft repräsentierte Technologie macht es erforderlich, daß die Komponente beziehungsweise das Bauteil auf dem Kontakt angeordnet wird, und zwar durch den Zusammenbauer des Verbinders und nicht durch den Hersteller der Komponente beziehungsweise des Bauteils, was im allgemeinen eine Nut oder Ausnehmungsbildung im Kontakt erforderlich macht, um die Komponente unterzubringen. Der Nutenbildungsprozess ist schwierig durchzuführen und hat die Tendenz sowohl die mechanischen als auch die elektrischen Eigenschaften des Kontaktes zu verschlechtern. Zudem ist der Wiedereinpassungsprozess, der erforderlich ist, um die Standardkontakte an das Tragen einer elektrischen Komponente anzupassen, von Natur aus nicht effizient.
Vor dem Einsetzen des Kontaktes in den Verbinder muß der Zusammenbauer die Komponente oder den Bauteil handhaben, die Anbringung der Komponente am Kontakt vollenden und ein Übersichtstesten an der Kontaktanordnung vornehmen, und zwar zusätzlich zu dem Testen des Herstellers der Komponente. Solch ein redundantes Testen ist ineffizient, was auch für die Handhabung der Komponente durch sowohl den Hersteller der Komponente als auch den Zusammenbauer des Verbinders gilt.
Der Zusammenbau der EMP- oder TVS-Komponente am Kontakt wird am besten durch den Hersteller der Komponente vorgenommen werden, und zwar unter Verwendung der Komponenten- Elektrode-zu-Metallverbindungstechnologie, d. h. einer Technologie, die im allgemeinen nicht in Fabrikationsstätten für die Verbinderanordnung erforderlich ist. Derzeit ist dies jedoch nicht möglich, da konventionelle TVS-Verbinderkonstruktionen nur die Wiedereinpassung der Komponente am Kontakt vorsehen. Anders ausgedrückt ist es derzeit notwendig zuerst einen Kontakt vorzusehen, der für eine besondere Anwendung konstruiert und hergestellt wurde, und sodann die elektronische Komponente hinzuzufügen.
Darüber hinaus gestatten derzeitige Verbinderanwendungen nicht die Verwendung von Dioden hoher Leistung, da die Mitte zur Mittebeabstandung der Kontakte in solchen Verbindem die Verwendung konventioneller Leiterdioden begrenzt. Konventionelle mit Leitern versehene Diodenchips sind derart angebracht, daß die Oberflächen des Siliziumchips senkrecht zu den Leitern verlaufen. Wenn somit Dioden mit höherer Leistung erforderlich sind, so wird der Siliziumdurchmesser größer als die Kontaktbeabstandung.

Zusammenfassung der Erfindung

Um die oben erwähnten Nachteile bekannter EMP- oder PVS- Kontaktstrukturen zu vermeiden, ist es ein Ziel der vorliegenden Erfindung eine TVS-Komponentenpackung vorzusehen, die direkt durch den Verbinderhersteller verwendbar ist, und zwar in einem Verbinder ohne die Notwendigkeit eines anfänglichen Zusammenbaus der TVS-Komponente in der Kontaktstruktur.
Ein weiteres Ziel der Erfindung besteht darin eine TVS- Komponente vorzusehen, hergestellt unter Verwendung einer einfallsreichen Technologie des Standes der Technik wie sie im allgemeinen durch die Halbleiterindustrie verwendet wird, und wobei dennoch der Zusammenbau in dem Verbinder durch relativ einfache Verbinderzusammenbautechniken erreicht werden kann, wobei die Komponentenpackungsleiter mit den im Verbinder vorgesehenen Kontaktstrukturen zusammenpaßt.
Es ist ein weiteres Ziel der Erfindung ein diskretes elektrisches Bauteil vorzusehen, wie beispielsweise eine Diode geeignet zur Verwendung in einem elektrischen Verbinder, wobei dieses Bauteil zum Zwecke der Reparatur oder zur Schaltungsverbesserung ersetzt werden kann, ohne den Verbinder aus seinem Anwendungszustand zu entfernen.
Ein weiteres Ziel der Erfindung besteht darin die Verwendung von Dioden hoher Leistung in Verbinderanordnungen zu gestatten, und zwar durch Anbringung des Siliziumchips quer bezüglich der Längsachse der Diodenleiter derart, daß die Oberfläche der Diode parallel zu den Leitern verläuft, was die Verwendung rechteckiger Dioden gestattet und die Vergrößerung des Oberflächengebietes der Diode durch Vergrößerung der Länge der Diode, was das Erreichen einer größeren Leistungsfähigkeit gestattet, ohne daß die Kontaktmitte-zu-Mitte-Beabstandung beeinflußt wird.
Schließlich ist es ein Ziel der Erfindung ein diskrete elektrische Komponente vorzusehen einschließlich einer einzigartigen Leiterstruktur und mit einem elektrischen Verbinder, der die diskreten Kontaktstrukturen aufweist, und zwar geeignet zum Zusammenpassen mit Teilen der Komponentenleiterstruktur, wobei die Komponentenleiterstruktur der Erfindung konventionelle genutete Kontaktkonstruktionen besitzt und eine verbesserte Zuverlässigkeit sowie leichtere Herstellung vorsieht.
Diese Ziele werden durch eine elektrische Komponentenpackung erreicht, die folgendes aufweist:
einen ersten Leiter mit einem ersten Endabschnitt und einem zweiten Endabschnitt und einem Komponentenbefestigungsabschnitt;
eine auf einer Seite des Befestigungsabschnitts befestigte Komponente; und
einen zweiten elektrischen Leiter verbunden mit der Komponente,
dadurch gekennzeichnet, daß der zweite Leiter im wesentlichen den ersten Leiter umgibt und von dem ersten Leiter durch einen elektrischen Isolator getrennt ist, und ferner gekennzeichnet dadurch, daß der erste Endabschnitt geeignet ist zur Zusammenpassung mit einem ersten elektrischen Kontakt positioniert in einem elektrischen Verbinder und mit einem zweiten Endabschnitt geeignet zum Zusammenpassen mit einem zweiten elektrischen Kontakt positioniert in dem elektrischen Verbinder.
Diese Ziele werden erreicht durch Vorsehen einer Leiterstruktur für eine elektrische Komponente in der ein Leiter angebracht entweder an der Komponentenanode oder -kathode sowohl einen Eingang als auch einen Ausgang aufweist und in der ein zweiter Leiter vorgesehen ist, der eine Erdhülse bildet, und zwar geeignet zum direkten Kontaktieren einer Verbindererdplatte. Die Komponentenpackung ist abgedichtet, und zwar unter Verwendung eines Epoxyharzes oder einer hermetischen Glasabdichtung und ist bereit für den Zusammenbau in dem Verbinder. Eine einzige Komponentenkonstruktion kann daher vorgesehen werden, die für den Zusammenbau in den verschiedenen Verbindern geeignet ist, und zwar ohne eine weitere Verarbeitung vor dem Zusammenbau im Verbinder erforderlich zu machen.
Ein besonders vorteilhaftes Ausführungsbeispiel der Erfindung sieht einen ersten Leiter einer Transienten unterdrückenden Komponente vor, und zwar einschließlich eines gestanzten Flächenelements oder Blechs aus leitendem Material welches derart geformt ist, daß es ein Paar von Endabschnitten und einen Komponentenbefestigungsabschnitt aufweist. Der Komponentenbefestigungsabschnitt umfaßt einen Basisteil und ein Paar von Seitenteilen, die den Komponentenkörper auf drei Seiten derart umgeben, daß der Komponentenkörper innerhalb des ersten Leiters plaziert ist, ohne daß eine Notwendigkeit für die Nutenbildung besteht, was der Fall sein würde, wenn die Komponente direkt auf einem konventionellen Kontakt anzubringen wäre, und auf diese Weise wird eine erhöhte Starrheit und eine vergrößerte Querschnittsfläche vorgesehen. In diesem Ausführungsbeispiel umgibt der zweite Leiter der Komponente vorzugsweise den ersten Leiter, obwohl er axial beabstandet von der Komponentenbefestigungsfläche angeordnet sein kann und er weist eine Verlängerung auf, die entweder direkt die Komponente kontaktiert wenn die Komponente groß genug ist, oder der einen sich nach unten erstreckenden U-förmigen Teil aufweist, wobei ein Arm davon elektrisch mit einer Elektrode der Komponente verbunden ist, und wobei der andere Arm davon die zweite Leiterverlängerung kontaktiert. Die Isolierung zwischen dem zweiten Leiter und dem ersten Leiter wird durch einen geformten Isolator vorgesehen, der die Komponente umgibt, und einem zweiten Leiterbefestigungsabschnitt des ersten Leiters, wobei der zweite Arm des U-förmigen Teils des zweiten Leiters nach dem Formen freiliegt, um die elektrische Verbindung mit der zweiten Leiterverlängerung oder dem Übergangsteil zu gestatten.

Kurze Beschreibung der Zeichnungen

Figur 1 ist eine Querschnittsseitenansicht einer Transientenunterdrückungskomponentenpackung gemäß einem ersten Ausführungsbeispiel der Erfindung;
Figur 2 ist eine Endansicht aus der Perspektive der Linie A-A in Figur 1;
Figur 3 ist eine Querschnitts ansicht einer Abwandlung der Komponentenpackung der Figur 1;
Figur 4 ist eine Querschnittsendansicht Längslinie B-B in Figur 3;
Figur 5 ist eine Seitenansicht einer TVS-Komponentenpackung und Verbinderkontaktanordnung gemäß einem zweiten bevorzugten Ausführungsbeispiel der Erfindung;
Figur 6 ist eine Querschnittsseitenansicht einer Transienten-Unterdrückungskomponenten-Hindurchführungsleiterstruktur gemäß einem zweiten bevorzugten Ausführungsbeispiel der Erfindung;
Figur 7 ist eine erhöhte Draufsicht der Hindurchführungsleiterstruktur der Figur 6;
Figur 8 ist eine perspektivische Ansicht der Hindurchführungsleiterstruktur der Figur 6;
Figur 9 ist eine Querschnittsendansicht eines Mittelabschnitts der bevorzugten Durchführungsleiterstruktur der Figur 6 Längslinie J-J;
Figur 10 ist eine Querschnittsendansicht eines Komponentenbefestigungsabschnitts der bevorzugten Hindurchführungsleiterstruktur der Figur 6 Längslinie F-F;
Figur 11 ist eine Querschnittsendansicht eines zweiten Endabschnitts der bevorzugten Hindurchführungsleiterstruktur der Figur 6 Längslinie Z-Z;
Figur 12 ist eine Querschnittsseitenansicht einer Transientenunterdrückungskomponentenpackung die die Hindurchführungsleiterstruktur der Figur 6 aufweist, ferner eine Transientenunterdrückungskomponente und einen zweiten Komponentenleiter;
Figur 13 ist eine perspektivische Ansicht der Komponentenpackung der Figur 12;
Figur 14 ist eine erhöhte Endansicht der Komponentenpackung der Figur 12;
Figur 15 ist eine Seitenansicht der Komponentenpackung der Figur 12 vor der Anbringung des zweiten Komponentenleiters;
Figur 16 ist eine perspektivische Ansicht der teilweise zusammengesetzten oder zusammengebauten Komponentenpackung der Figur 15;
Figur 17 ist eine Endansicht der teilweise zusammengebauten Komponentenpackung der Figur 15;
Figur 18 ist eine Seitenansicht einer Abwandlung der Komponentenpackung der Figur 15, wobei der zweite Komponentenleiter entfernt ist und einen mehrschichtigen Varistor aufweist;
Figur 19 ist eine perspektivische Ansicht der partiel zusammengebauten Komponentenpackung der Figur 18;
Figur 20 ist eine Querschnittsansicht einer Transientenunterdrückungskomponentenpackung einschließlich eines zweiten Komponentenleiters und der MLV der Figur 18;
Figur 21 ist eine perspektivische Ansicht der Komponentenpackung der Figur 20;
Figur 22 ist eine Querschnittsseitenansicht einer Abwandlung der Transientenunterdrückungskomponentenhindurchführungsleiterstruktur der Figur 6;
Figur 23 ist eine Draufsicht der Hindurchführungsleiterstruktur der Figur 22;
Figur 24 ist eine perspektivische Ansicht der Hindurchführungsleiterstruktur der Figur 22;
Figur 25 ist eine Querschnittsendansicht eines zweiten Leiterbefestigungsabschnitts der bevorzugten Hindurchführungsleiterstruktur der Figur 22 Längslinie J-J;
Figur 26 ist eine Querschnittsendansicht eines Komponentenbefestigungsabschnitts der bevorzugten Hindurchführungsleiterstruktur der Figur 22 Längslinie F-F;
Figur 27 ist eine Querschnittsendansicht eines Endabschnitts der bevorzugten Hindurchführungsleiterstruktur der Figur 22 Längslinie Z-Z;
Figur 28 ist eine Querschnittsseitenansicht einer Transientenunterdrückungskomponentenpackung die die Hindurchführungsleiterstruktur der Figur 2 aufweist, ferner eine Transientenunterdrückungskomponente und einen zweiten Komponentenleiter;
Figur 29 ist eine perspektivische Ansicht der Komponentenpackung der Figur 28;
Figur 30 ist eine Endansicht der Komponentenpackung der Figur 28;
Figur 31 ist eine Seitenansicht der Komponentenpackung der Figur 28, und zwar vor der Anbringung an den zweiten Komponentenleiter;
Figur 32 ist eine perspektivische Ansicht der teilweise zusammengebauten Komponentenpackung der Figur 31;
Figur 33 ist eine Endansicht der partiel zusammengebauten Komponentenpackung der Figur 31; und
Figur 34 ist eine Querschnittsseitenansicht eines Verbinders, der die Transientenunterdrückungskomponentenpackung der Figuren 6 bis 17 aufweist.

Im folgenden seien bevorzugte Ausführungsbeispiele der Erfindung beschrieben.

Fig. 1 zeigt eine geschnittene Seitenansicht einer transienten Unterdrückungskomponentenpackung gemäß einem ersten Ausführungsbeispiel der Erfindung, und Fig. 2 zeigt eine Endansicht der Komponentenpackung der Fig. 1. Die dargestellte Packung weist einen Komponenten- oder Bauteilkörper 1 in der Form eines Diodenkörpers auf und zwei Elektroden 2 und 31 von denen eine eine Kathode und die andere eine Anode bilden kann, wenn die Diode eine Unipolardiode ist, oder die beide Kathoden sein können, wenn die Diode bipolar ist. Die bevorzugte Diodenanordnung weist auch zwei einzigartige Komponentenleiter 4 und 5 auf. Der Fachmann erkennt natürlich, daß andere Komponen tenelemente als Diodenkörper vorteilhafterweise auch mit den einzigartigen Leitern der Erfindung verwendet werden können.
Beispielsweise kann der Komponentenkörper 1 auch die Form eines Varistor-Körpers besitzen, und zwar insbesondere auch eines mehrere Schichten aufweisenden Varistors (MLV = multi-layer varistor). Der Fachmann erkennt ferner, daß die weiter unten beschriebenen Leiterstrukturen abgewandelt werden können, um die unterschiedlichsten Materialien und Herstellungsverfahren einsetzen zu können, und daß ferner alle diese Modifikationen innerhalb des Rahmens der Erfindung liegen.
Der Leiter 4 weist einen ersten Endabschnitt 6 und einen zweiten Endabschnitt 7 auf, sowie einen Hauptabschnitt 8. Diese drei Abschnitte werden vorzugsweise durch ein einziges gestanztes Teil aus leitendem Material, wie beispielsweise Kupfer, gebildet. Im allgemeinen ist Kupfer zur Verwendung als ein Verbinderkontakt zu weich, aber für Zwecke, bei denen das Material nicht zu großer mechanischer und thermischer Beanspruchung ausgesetzt ist, wird Kupfer bevorzugt, weil es eine größere Kompatibilität mit dem Material der Diodenelektroden besitzt.
Die Elektrode 2 des Diodenkörpers 1 ist direkt mit dem Hauptabschnitt 8 des Leiters 4 verbunden, der eine flache Oberfläche bildet, um die Anbringung des Leiters an der Diode zu erleichtern. Die zwei Endabschnitte 6 und 7 können gemäß dem ersten bevorzugten Ausführungsbeispiel der Erfindung gefaltet oder gebogen sein, um zylindrische Anschlußabschnitte zu bilden, und zwar einschließlich öffnungen 9, die die Starrheit des Leiters erhöhen und eine leichte "einsteck"-elektrische Verbindung des Leiters zu verschiedenen entsprechenden damit zusammenpassenden Kontaktstrukturen gestattet. Das Falten oder Verformen der Endabschnitte zur Bildung eines Zylinders hat einen Spalt 10 zur Folge, der wahlweise durch Schweißen oder andere Mittel geschlossen werden kann. Der Leiter sieht einen Durchgangspfad für das Führen elektrischer Signale vor, und zwar von einer zusammenpassenden Kontaktstruktur zu einer anderen, während gleichzeitig ein Eingangspfad zur Elektrode 2 des Diodenkörpers 1 vorgesehen wird.
Andererseits sieht der zweite Leiter 5 einen einzigen elektrischen Pfad in Form einer leitenden Hülse vor, um die Diode elektrisch mit der Erdplatte eines elektrischen Verbinders zu verbinden. Dieser Leiter besitzt drei Teile: einen mit der Elektrode 3 verbundenen Leiterteil 11, eine Verlängerung 12 und zylindrische Hülse 13, welche den Zwischenabschnitt 8 des Leiters 4 umgibt.
Der Hauptabschnitt 8 des Leiters, der Diodenkörper 1 und mindestens ein Teil des Leiterteils 11 des Leiters 5 sind von einem dielektrischen Isolator in der Form einer Einkapselung 14 umgeben, die die Komponenten an ihrem Platz hält und die Handhabung der Anordnung gestattet, während die Hülse 13 zur Umgebung des Isolators 14 angeordnet ist. Beispielsweise kann das Dielektrikum 14 in der Form eines geformten Zylinders vorgesehen sein, um den herum die Erdhülse 13 nach dem Formen plaziert ist. Alternativ können der Diodenkörper und die Leiter hermetisch durch unterschiedliche bekannte Verfahren abgedichtet sein. Die Verlängerung 12 des Leiters 5 ist vorzugsweise aus dem gleichen Flächenelement oder Metallblech wie die leitende Hülse 13 gestanzt und kann mit dem Leiterteil 11 verlötet sein, um die Packung zu vervollkommnen. Im Falle einer Kunststoffeinkapselung ist der Teil 11 vorzugsweise Kupfer, aber die Teile 12 und 13 können aus einem härteren leitenden Material hergestellt sein, wie beispielsweise aus Beryllium-Kupfer. Wenn andererseits eine hermetische Abdichtung des Komponentenkörpers 1 verwendet wird, so sollte das Leitermaterial eine Legierung sein, die in der Lage ist, den höheren auftretenden Temperaturen zu widerstehen, und die nichts desto weniger kompatibel mit der Diodenkörperelektrodenmetallisierung ist. Ein Beispiel für ein solches Material ist Kovar, es können aber zahlreiche andere geeignete Legierungen dafür eingesetzt werden. Schließlich ist gemäß Fig. 2 der Diodenkörper selbst vorzugsweise bezüglich einer Hauptachse der Packung zentriert, dann, wenn die Packung vollständig ist.
Die Abwandlung des ersten bevorzugten Ausführungsbeispiels gemäß den Figuren 3 und 4 ist identisch zu dem der Fig. 1 mit der Ausnahme, daß ein zweiter Diodenkörper in Serie mit dem ersten Diodenkörper hinzugefügt wird, und zwar zum Zwecke der Verdopplung der Leistungshandhabungskapazität. In einem besonders bevorzugten Ausführungsbeispiel ist die zweite Komponente eine Mikrowellendiode oder ein Siliziumgleichrichtermaterial mit der Eigenschaft einer niedrigen Kapazität. Die Hinzufügung einer Komponente mit relativ niedriger Kapazität in Serie mit dem Diodenkörper 1 vermindert die Gesamtkapazität der Shunt-Schaltung, da die Gesamtkapazität der Reziprokwert der Summe der Reziprokwerte der einzelnen Kapazitäten der Komponenten ist. Infolgedessen kann die Verformung der von dem Leiter 4 getragenen Signale in signifikanter Weise reduziert werden.
Da der Diodenchip oder die -chips quer bezüglich der Hauptlängsachsen der Diodenleiter angeordnet sind, so daß die Hauptoberflächen der Diode parallel zu denjenigen der Leiter verlaufen, können die Diodenkörper oder -chips entweder quadratisch oder rechteckig sein. Die letztgenannte Konfiguration gestattet, daß die Oberfläche oder das Oberflächengebiet der Diode dadurch erhöht werden kann, daß man die Länge der Dioden vergrößert, wodurch die Leistungshandhabungsfähigkeit erhöht wird, ohne bei Verbinderanwendungen die Kontakt-Mitte-zu Mitte-Beabstandung zu beeinflussen.
Ein Beispiel der Art, wie eine Diode gemäß den erfindungsgemäßen Prinzipien konstruiert sein kann und in einem Verbinder oder einer ähnlichen elektrischen Vorrichtung verwendet werden kann ist in Fig. 5 gezeigt, wo auch eine weitere Abwandlung des ersten bevorzugten Ausführungsbeispiels in der erfindungsgemäßen Komponentenleiterstruktur dargestellt ist. Der Verbinder weist eine Erdplatte 17 auf, die elektrisch mit dem Mantel eines Verbinders der in Fig. 34 gezeigten Art verbunden ist, und zwar unten in Verbindung mit einem zweiten bevorzug ten Ausführungsbeispiel der Erfindung beschrieben, aber geeignet zur Verwendung mit diesem Ausführungsbeispiel Wie beispielsweise im Patent 4,747,789 beschrieben, kann die Erdplatte elastische Zungen (Vorsprünge oder Zähne) 18 aufweisen, die sich von einer Öffnung in der Platte aus erstrecken, durch die die Komponentenpackung hindurch paßt. Die Zähne oder Vorsprünge stehen mit dem Leiter 5 dann in Eingriff, wenn die Diodenanordnung in den Verbinder eingesetzt ist.
Vor dem Einsetzen in den Verbinder wird der erste Diodenleiter 4 an einem Paar von Kontaktzusammenpaßabschnitten und 16 angebracht, die aus einem geeigneten leitenden Material, wie beispielsweise Messing, hergestellt sind.
Bei dieser Abwandlung des ersten Ausführungsbeispiels haben die Endabschnitte 6' und 7' des Leiters die Form von stiftförmigen Abschnitten eingesetzt und verlötet oder verklebt in Bohrungen in Kontaktabschnitten 15 und 16. Alternativ können die Endabschnitte 6 und 7 oder 6' und 7' selbst als Kontaktzusammenpaßabschnitte für entsprechende Verbinderkontakte verwendet werden. Die Kontaktzusammenpaßabschnitte 15 und 16 können im allgemeinen irgendeine Form annehmen, die notwendig ist, um das Zusammenpassen des Verbinders mit einem entsprechenden zweiten Verbinder zu gestatten.
Eine Vielzahl von Einsätzen ist verfügbar für das mechanische Tragen der Kontaktabschnitte 15 und 16 innerhalb des Verbinderkörpers. Ein signifikanter Vorteil der bevorzugten Anordnungen, wie sie oben beschrieben sind, besteht darin, daß die Diode selbst im wesentlichen innerhalb des Verbinders schwimmt und mechanisch von den Kontaktstiften isoliert oder getrennt ist. Dies gestattet das diskrete Ersetzen der Anschlußkontakte 15 und 16 ohne die Notwendigkeit, die Diode selbst zu ersetzen.
Alternativ können die Diodenpackungen oder -einheiten derart angeordnet sein, daß sie vom Verbinder in einer Art und Weise entfernt werden können, wie dies in den Patenten 4,746,310 und 4,789,360 beschrieben ist. Die Komponentenpackung gestattet, in anderen Worten ausgedrückt, das Ersetzen oder die Substitution individueller Komponenten innerhalb des Verbinders, wobei gleichzeitig die individuellen Komponenten geschützt werden und ein Kontaktanschlußabschnitt, wenn beschädigt, ersetzt werden kann, ohne daß die Komponente selbst ersetzt werden muß.
Gemäß einem zweiten bevorzugten Ausführungsbeispiel der Erfindung gemäß den Figuren 6 bis 11 werden die gleichen Grundprinzipien wie beim ersten bevorzugten Ausführungsbeispiel verwendet und auch dessen Abwandlungen, wobei aber hier eine Leiterstruktur vorgesehen wird, die eine verbesserte Leistungsfähigkeit und zuverlässigkeit zeigt, wobei ein erster Leiter 20 einen ersten Endabschnitt 21, einen zweiten Endabschnitt 22 und einen Komponentenbefestigungsabschnitt 23 sowie einen zweiten Leiterbefestigungsabschnitt 24 aufweist. Die vier Abschnitte des ersten Leiters sind vorzugsweise aus einem einzigen gestanzten Teil aus leitendem Material geformt. Obwohl Kupfer als das leitende Material verwendet werden kann, wird Byrillium-Kupfer für dieses Ausführungsbeispiel bevorzugt, da es einen größeren Widerstandswert gegenüber mechanischen und thermischen Beanspruchungen zeigt.
Die ersten und zweiten Endabschnitte 21 und 22 bilden Sockel zur Erleichterung der Verbindung mit den Kontakten eines elektrischen Verbinders gemäß Fig. 34, was im einzelnen weiter unten beschrieben wird, oder direkt mit entsprechenden Stiftkontakten externer (nicht gezeigter) Verbinder, die konstruiert sind zum Zusammenpassen mit einem Verbinder der Bauart gemäß Fig. 34. Die Spalte 25 und 26, die dadurch hervorgerufen werden, wenn der gestanzte Metallrohling in zylindrische Endteile geformt wird, gestatten, daß die Sockel sich erweitern, wenn ein Kontaktstift eingesetzt wird, so daß die sich aus der Elastizität des Metalls ergebende Rückstellkraft bewirkt, daß der Sockel den Verbinderkontaktstift erfaßt und eine gute elektrische Verbindung damit herstellt. Zudem weisen die Endabschnitte 21 und 22 vorzugsweise Zungen oder Vorsprünge 26 und 27 auf, die sich in die Sockel erstrecken, um mit Schultern 29 in Eingriff zu kommen, die an dem Verbinderkontaktstift 30 vorgesehen sind, mit dem der Sockel verbunden wird, wie dies in Fig. 34 gezeigt ist, und wobei auf diese Weise die lösbare oder entfernbare Befestigung des Kontaktstifts 30 an der Leiterstruktur 20 erfolgt.
Der Komponentenbefestigungsabschnitt 23 der Figuren 6 bis 11 weist einen Basisteil 31 sowie zwei Seitenteile 32 auf. Die Teile 31 und 32 bilden zusammen eine Kammer, welche die Komponente umgibt, wobei die Teile dazu dienen, sowohl die Komponente zu schützen, als auch für die Leiterstruktur Starrheit vorzusehen. In dieser Anordnung kann die Komponente in der Tat als angebracht an der In nenseitenoberfläche des Leiters angesehen werden, und zwar im Gegensatz beispielsweise zu dem Falle innerhalb einer Nut an der Außenoberfläche eines Verbinderkontaktes. Dies sieht einen vergrößerten Querschnitt für einen hindurchfließenden Strom vor und vermindert dadurch die Effekte einer erhöhten Impedanz, die einem genuteten Kontakt innewohnt, wohingegen gleichzeitig die strukturelle Integrität vergrößert wird. Um das Herausfließen des Formmaterials während des Isolierens der Komponente wie unten beschrieben zu gestatten und um den Leiterformprozeß zu erleichtern, können Ausschnitte 33 jeweils zwischen den Abschnitten 31 und 32 vorgesehen sein. Die Ausschnitte 33 helfen bei der Reinigung von Lotflußmitteln und/oder anderen Verunreinigungen, die während der Formanbringung gebildet werden. Die Ausschnitte erleichtern auch die Plazierung oder Anordnung von rechteckigen Körpern in dem Befestigungsabschnitt, wobei die Ecken der rechteckigen Körper in der Lage sind, sich in die Ausschnitte zu erstrecken, ohne daß die Notwendigkeit des Vorsehens scharfer Ecken zwischen den Teilen 31 und 32 vorhanden ist.
Wegen der unterschiedlichen Querschnitte des Komponentenbefestigungsabschnitts 23 und des Endabschnitts 22 ist ein erster Übergangsabschnitt 34 zwischen den Abständen 22 und 23 vorgesehen. In ähnlicher Weise ist ein zweiter Übergangsabschnitt 35 zwischen den Komponentenbefestigungsabschnitt 23 und dem zweiten Leiter Befestigungsabschnitt 24 vorgesehen und auch ein dritter Übergangsabschnitt 36 ist vorgesehen zwischen dem zweiten Befestigungsabschnitt 34 und dem Endabschnitt 21. Um die Herstellung der Leiterstruktur zu erleichtern, können Übergangsradien je nach Notwendigkeit vorgesehen sein zwischen den verschiedenen Abschnitten und den Übergangsabschnitten.
Wie in den Figuren 12 und 13 dargestellt weist die vervollständigte Komponentenpackung des zweiten bevorzugten Ausführungsbeispiels der Erfindung einen ersten Leiter 20 auf, der als ein hindurchgehender Leiter dient, ferner ist ein Transienten Unterdrückungsdioden Körper 37 ähnlich dem Diodenkörper 1 vorgesehen und ein geformter Isolatorkörper 38 sowie ein zweiter Leiter 39, der einen zylindrischen Leiterteil 40, einen Übergangsleiterteil 41 und einen sich nach unten erstreckenden Teil 42 aufweist. Der zylindrische Teil 40 erstreckt sich im wesentlichen vollständig um den Abschnitt 24 des ersten Leiters 20 herum und ist derart konstruiert, daß er in Eingriff steht mit den konventionellen Erdungsplattenfedervorsprüngen oder Zungen 43 im Verbinder gemäß Figur 34. Der Übergangsteil 41 erstreckt sich von dem Zylinderteil 40 und ist vorzugsweise integral damit ausgebildet und erstreckt sich über den geformten Isolator 38. Andererseits ist der Teil 42 vorzugsweise ein diskretes Teil oder Glied und ist in den Isolator 38 geformt, nachdem die elektrische Verbindung zu einer Anode oder Kathode des Diodenkörpers 37 hergestellt ist, um die elektrische Verbindung des Diodenkörpers und des Übergangsteils 41 vorzusehen. Die entgegengesetzt liegende Elektrode des Diodenkörpers 37 ist elektrisch direkt mit dem ersten Leiter 20 verbunden. Die beiden elektrischen Verbindungen können durch konventionelle Methoden vorgesehen sein, und zwar in einer Art und Weise ähnlich wie dies oben unter Bezug auf den Diodenkörper 1 beschrieben wurde. Demgemäß kann der Diodenkörper 37 auch aus zwei oder mehr in Serie verbundenen Diodenkörper geformt sein um die Leistungs- Handhabungsfähigkeiten wie oben beschrieben zu erhöhen.
Der Isolator 38 kann aus irgend einem dielektischen Material hergestellt sein und ist in seinem Platz geformt und zwar nach Verbindung des Diodenkörpers 37 mit Teil 42 des Leiters 39 und mit Befestigungsteil 23 des Leiters 20. Ein einen verminderten Durchmesser aufweisender Teil 44 ist vorgesehen um den zylindrischen Teil 40 des Leiters 32 aufzunehmen. Teil 42 ist im allgemeinen von U-förmiger Gestalt und weist einen Arm 45, und zwar verbunden mit der ersten Elektrode des Diodenkörpers 37 und ein Arm 46 auf der wie in Figur 16 gezeigt frei liegt nachdem der Isolator 38 geformt ist. Der Isolator 38 kann auch mit einem flachen Teil 47 und einem Kragen 48 geformt sein um den Übergangsteil 41 des Leiters 39 aufzunehmen der auf einer Ebene oder Fläche 47 plaziert ist, und zwar nach dem Formen und dem elektrischen Verbinden mit dem Arm 46 des U-förmigen Teils 42 durch übliche elektrische Verbindungsverfahren, wie beispielsweise Löten auf welche Weise die Diodenpackung vollendet oder vervollständigt ist.
In einer Abwandlung des zweiten Ausführungsbeispiels gemäß den Figuren 18 bis 21 ist die elektrische Transientenunterdrückungskomponente ein mehrschichtiger Varistor (MLV) 50 und nicht eine Diode. Wegen des größeren Volumens des MLV ist es nicht notwendig, einen sich nach unten erstreckenden Teil am zweiten Leiter vorzusehen stattdessen kann der Übergangsteil 41 direkt mit einer Elektrode des MLV 50 verbunden sein, und zwar über einen gebogenen Teil 51 wenn notwendig. Mit der Ausnahme der obengenannten Modifikation oder Abwandlung des Leiters 39 und dem Vorsehen eines modifizierten Isolators 38' der einen Kragen 48' aufweist, einen verminderten Durchmesserteil 24' und einen abgestumpften abgeflachten Teil 47' ist die MLV-Packung dieser Abwandlung im wesentlichen identisch zu der ersten Abwandlung. Der Isolator 38' ist abgestumpft, um den MLV 50 unterzubringen, der nicht in den Isolator geformt ist.
Gemäß einer weiteren Abwandlung der Transientenunter drückungskomponentenpackung des zweiten bevorzugten Ausführungsbeispiels kann der Isolator 38 oder 38' und/oder der Zylinderteil 40 des Leiters 39 die Form einer Aufschnapp- oder Anschnapphülse besitzen und zwar derart wie dies in der europäischen Patentanmeldung Nr. 92 401 280. eingereicht am 7. Mai 1992 beschrieben ist, wobei die Offenbarung dieser Patentanmeldung durch Bezugnahme hiermit aufgenommen sei. Wie beim ersten Ausführungsbeispiel der Erfindung kann die hermetische Abdichtung des Diodenkörpers 37 oder des MLV-Körpers 50 anstelle des oder zusärtlich zum geformten Isolator vorgesehen sein.
Die letzte Abwandlung des zweiten bevorzugten Ausführungsbeispiels gemäß den Figuren 22 bis 33 ist in allen Hinsichten identisch zu der Abwandlung gemäß den Figuren 6 bis 17, mit der Ausnahme, daß anstelle des Vorsehens eines Sockelendabschnitts 21 der Durchgangsleiter Befestigungsabschnitt 34 verlängert ist, um einen Anschlußabschnitt 52 der Stiftbauart zu bilden, und zwar für den Anschluß mit einer Kontaktstruktur der Sockelbauart anstelle einer Kontaktstruktur der Stiftbauart. Der Fachmann erkennt natürlich, daß zahlreiche andere Anschluß- Abschnittkonfigurationen ebenfalls verwendet werden können, und zwar abhängig von den Erfordernissen der Vorrichtung in der die Komponentenpackung verwendet werden soll. Die Vorteile der erfindungsgemäßen Komponentenpackung sind nicht auf dem Zusammenhang mit Verbinder beschränkt und der Schutzumfang der Erfindung ist in gleicher Weise nicht insofern beschränkt. Nichts desto weniger ist die erfingungsgemäße Packung besonders vorteilhaft zur Verwendung bei einem Verbinder, wie er weiter unten beschrieben wird.
Die Figur 34 veranschaulicht einen elektrischen Verbinder 53 in dem die Transientenunterdrückungskomponentenpackungen der bevorzugten Ausführungsbeispiele verwendet werden können. Der Verbinder 53 weist einen Mantel 54 auf, ferner dielektrische Kontakthalteeinsätze 55, 56 und 57, und eine geformte und leitend platierte Erdplattenstruktur 58 einschließlich integral ausgeformter Federzungen 43 und elastische Erdkontaktteile 75 und 76, um die Erdplatte im Mantel 54 zurückzuhalten und zu Positionieren und um einen elektrischen Kontakt vorzusehen zwischen der Erdplatte und dem Mantel. Der Isolator 56 weist eine Nut 61 zum Zurückhalten einer O-Ringdichtung 62 auf, wobei die Dichtung auch zur entfernbaren Halterung des Einsatzes 56 in dem Verbindermantel dient. Ein Teil der Nut 61 der durch das Bezugszeichen 61' bezeichnet ist wird durch ein Glied 56' gebildet, welches am Einsatz 56 nach dem Formen angebracht ist. Eine Vertiefung 85 ist in dem Verbindermantel vorgesehen, um den O-Ring 62 beim Einsetzen des Einsatzes 56 in den Verbinder aufzunehmen.
In dem dargestellten Ausführungsbeispiel des Verbinders 53 wird ein pi-Filter gebildet und zwar durch die Kondensatorplatten 63 und 64 und zwar geerdet mit dem Mantel über die Plattenfeder 65 und Induktorelemente oder Induktivitäten 66 sind ebenfalls vorgesehen obwohl der Einschluß der pi-Filter natürlich wahlweise ist.
Die Kontakte 30 und 69 sind in einzigartiger Weise konstruiert, um das Entfernen und Ersetzen der Komponentenpackung und der gesonderten Kontakte 30 und 69 entweder gesondert oder zusammen als eine Modulareinheit zu gestatten. Zu diesem Zweck weist der Sockelkontakt 30 einen einen verminderten Durchmesser besitzenden Teil 70 auf, und zwar verjüngt zum Ende in einer Schulter 29 an einem Kopfteil 72 der mit einer Innenseitenoberfläche des Endabschnitts 22 in Eingriff kommt, um den elektrischen Kon takt damit vorzusehen. Wenn ein Sockelkontakt 30 zum Leiter 20 zusammen gebaut wird, und zwar durch Einsetzen des Kopfteils 72 in den Abschnitt 22 biegt sich die Zunge 28 nach außen, um den Vorbeitritt des Kopfes zu gestatten und schnappt sodann nach innen um den Kopf innerhalb des Abschnitts 22 zu verriegeln. Um die Komponentenpackung zu ersetzen ist es einfach notwendig die Einsätze 55 und 56 zu entfernen was das Herausziehen des Sockelkontakts 30 gestattet, wobei der Eingriff zwischen der Zunge 28 und der Schulter 29 die Entfernung der Packung zusammen mit dem Kontakt bewirkt, wobei zu diesem Zeitpunkt der Auseinanderbau vom Kontakt möglich ist zur gesonderten Ersetzung jedes Teils. Der Stiftkontakt 69 kann über die Zunge 27 befestigt werden und zwar durch Modifizierung eines Eigriffsteils 73 oder aber er kann auch gesondert, wie gezeigt entfernbar gemacht werden, und zwar von der Rückseite des Kontaktes bei Entfernung der Filterkonden satoren 63 und 64.
Wie oben beschrieben sieht die Erfindung eine SGEMP, EMP, oder TVS Komponenten Packung vor, in der einer der Leiter geeignet ist mit Verbinderkontakt-Zusammenpaßteilen verbunden zu werden, und zwar mit einer Vielzahl von unterschiedlichsten Konfigurationen, wobei der andere Leiter geeignet ist, um die elastischen Zungen zu erfassen oder mit diesen in Eingriff zu kommen, die in Öffnungen einer konventionellen Verbindererdplatte angeordnet sind, und zwar für ein leichtes Einsetzen in und Entfernen aus dem Verbinder. Eine einzige Komponentenpackung einschließlich einzigartiger Leiterkonfigurationen der bevorzugten Ausführungsbeispiele kann in großen Stückzahlen durch den Komponenten-Hersteller hergestellt werden, und zwar unter Verwendung von herkömmlichen Herstellungsverfahren und der Zusammenbau mit irgendeiner gewünschten Kontakt-Zusammenpaßteilkonfiguration kann unter Verwendung relativ einfacher Metall-zu-Metallverbindungstechniken erfolgen. Nachdem die Leiter zu einer Komponente zusammengebaut sind und die Komponente getestet ist, ist kein weiteres Testen oder spezielles Handhaben des individuellen Körpers erforderlich.
Nachdem im einzelnen spezielle Ausführungsbeispiele eine verbesserten Komponentenpackung und einer Kontaktanordnung unter Verwendung der verbesserten Komponentenpackung beschrieben wurden ist davon auszugehen, daß zahlreiche Abwandlungen der bevorzugten Ausführungsbeispiele dem Fachmann gegeben sind, beispielsweise hinsichtlich der Verwendung der erfindungsgemäßen Leiterstrukturen mit elektrischen Komponenten die sich von Dioden oder MLV's unterscheiden und die Verwendung kann auch in anderen Zusammenhängen als mit dem dargestellten elektrischen Verbinder erfolgen, so daß die Erfindung insofern nicht beschränkt sein soll.

Claims

1. Elektrisches Komponentenpaket bzw. -packung, das folgendes aufweist:

einen ersten Leiter (4, 20) mit einem ersten Endabschnitt (6, 21) und einem zweiten Endabschnitt (7, 22) und einem Komponentenbefestigungsabschnitt (8, 23);

eine Komponente (1, 37, 50), die auf dem Befestigungsabschnitt angebracht ist; und

einen zweiten Leiter (5, 39), der elektrisch mit der Komponente verbunden ist, dadurch gekennzeichnet, daß der zweite Leiter im wesentlichen den ersten Leiter umgibt und von dem ersten Leiter durch einen elektrischen Isolator (14, 38) getrennt ist, und ferner dadurch gekennzeichnet, daß der erste Endabschnitt geeignet ist, mit einem ersten elektrischen Kontakt (15, 30) zusammenzupassen, welcher in einem elektrischen Verbinder angeordnet ist, und daß der zweite Endabschnitt geeignet ist, mit einem zweiten elektrischen Kontakt (16, 39) zusammenzupassen, welcher in dem elektrischen Verbinder angeordnet ist.

2. Paket gemäß Anspruch 1, wobei der erste Leiter aus einem einzigen Stück gestanzten und geformten leitenden Materials gebildet ist, so daß der Hauptteil im wesentlichen eben bzw. planar ist und zwei entgegengesetzt weisende, ebene bzw. planate Hauptoberflächen besitzt, wobei der Komponentenkörper auf einer Seite der Oberflächen angebracht ist und wobei einer der Endabschnitte einen Hohlzylinder bildet.

3. Paket gemäß Anspruch 2, wobei der erste Endabschnitt in der Form eines Zylinders ist.

4. Paket gemäß Anspruch 1, wobei der Komponentenbefestigungsabschnitt eine flache Komponentenbefestigungsoberfläche umfaßt.

5. Paket gemäß Anspruch 1, wobei der elektrische Isolator ein (spritzguß-)geformtes Isolationsmaterial ist, das den Komponentenbefestigungsabschnitt, die Komponente, und einen ersten Teil (11) des zweiten Leiters umgibt, und wobei ein leitender Hülsenteil (13) des zweiten Leiters im wesentlichen das Isolationsmaterial umgibt und über eine Verlängerung (12) mit dem ersten Teil des zweiten Leiters elektrisch verbunden ist.

6. Paket gemäß Anspruch 1 oder 5, wobei der erste Teil aus Kupfer besteht.

7. Paket gemäß Anspruch 1, wobei der Komponentenbefe stigungsabschnitt, die Komponente, und ein erster Teil (11) des zweiten Leiters hermetisch abgedichtet sind, und wobei ein leitender Hülsenteil (13) des zweiten Leiters im wesentlichen den hermetisch abgedichteten Hauptabschnitt, die Komponente und den ersten Teil umgibt, wobei der Hülsenteil über eine Verlängerung (12) mit dem ersten Teil des zweiten Leiters elektrisch verbunden ist.

8. Paket gemäß Anspruch 1 oder 7, wobei der erste Teil aus einem Legierungsmaterial gebildet ist.

9. Paket gemäß Anspruch 1, wobei der zweite Leiter einen zylindrischen Teil (13, 40) umfaßt.

10. Paket gemäß Anspruch 1, wobei die Komponente einen Halbleiter umfaßt.

11. Paket gemäß Anspruch 10, wobei die Komponente eine Diode ist.

12. Paket gemäß Anspruch 10, wobei die Komponente zwei Diodenkörper (1, 1') verbunden in Reihe aufweist.

13. Paket gemäß Anspruch 12, wobei einer der zwei Diodenkörper eine Niederkapazitätsdiode ist.

14. Paket gemäß Anspruch 1, wobei die Komponente ein Mehrschichtvaristor (50) ist.

15. Paket gemäß Anspruch 1, wobei die Komponente einen rechteckigen Querschnitt aufweist mit einer Länge parallel zu einer Hauptlängsachse des ersten Leiters, wobei eine Leistungsverträglichkeitskapazität der Komponenten gemäß der Länge bestimmt wird.

16. Paket gemäß Anspruch 1, wobei die Komponente eine erste Elektrode, die mit dem Hauptabschnitt des ersten Leiters in Kontakt steht, und eine zweite Elektrode aufweist, die mit einem Teil des zweiten Leiters in Kontakt steht.

17. Paket gemäß Anspruch 1 oder 2, wobei der Befestigungsabschnitt einen Basisteil (31) und zwei Seitenteile (32) aufweist, wobei der Basisteil und die Seitenteile zusammen eine Kammer bilden, die im wesentlichen die Komponente umgibt, um dadurch die Komponente zu schützen und die Steifigkeit des ersten Leiters zu erhöhen.

18. Paket gemäß Anspruch 17, wobei der Basisteil eine flache Komponentenbefestigungsoberfläche umfaßt.

19. Paket gemäß Anspruch 17, wobei der Basisteil und die Seitenteile voneinander durch Ausschnitte oder Ausnehmungen (33) in dem Stück aus gestanztem und geformtem, leitendem Material getrennt sind.

20. Paket gemäß Anspruch 1, wobei der erste Leiter ferner einen zweiten Leiterbefestigungsabschnitt (24) aufweist zum Anbringen des zweiten Leiters in einer Position axial beabstandet von dem Komponentenbefestigungsabschnitt.

21. Paket gemäß Anspruch 20, wobei der zweite Leiter einen im wesentlichen zylindrischen Teil (40) aufweist, von dem sich ein Übergangsteil (41) erstreckt, dessen entferntes Ende elektrisch mit einer Elektrode der Komponente verbunden ist.

22. Paket gemäß Anspruch 21, wobei die Komponente eine Diode ist und wobei der zweite Leiter ferner einen sich nach unten erstreckenden Teil (42) aufweist, der den Übergangsteil mit der Elektrode elektrisch verbindet, wobei der elektrische Isolator ein (spritzguß-)geformter Isolator (38) ist und der sich nach unten erstreckende Teil in den (spritzguß-)geformten Isolator eingeformt bzw. eingegossen ist.

23. Paket gemäß Anspruch 22, wobei der sich nach unten erstreckende Teil eine U-Form besitzt, dessen einer Schenkel (46) nach dem Formen bzw. Gießen des (spritzguß-)geformten Isolators frei liegt.

24. Paket gemäß Anspruch 1, wobei der Endabschnitt einen sich nach innen erstreckenden Zinken oder Zacken (28) aufweist, der zum Eingriff mit einer Schulter (29) auf einem Kontakt (30) angeordnet ist, um ein Herausziehen des Kontakts zusammen mit dem Paket aus einem Verbinder zu gestatten, und um das Trennen des Pakets und des Kon takts nach dem Herausziehen zu gestatten, so daß das Paket oder der Kontakt erforderlichenfalls ersetzt werden können.

25. Eine elektrische Vorrichtung mit einer Kontaktanord nung, die ein auf einer Linie liegendes (in-line) elektrisches Komponentenpaket umfaßt gemäß einem der vorhergehenden Ansprüche, und ferner dadurch gekennzeichnet, daß der zweite Leiter einen leitenden Hülsenteil (13, 40) aufweist, der geeignet ist zum Eingriff mit elastischen Zungen (18, 43), die sich von einer Erdungsplatte (17, 58) in dem Verbinder aus erstrecken.

26. Verbinderkontaktanordnung mit zwei Kontakten (15, 16, 30, 69) und einem auf einer Linie liegendem (in-line) elektrischen Komponentenpaket gemäß einem der vorhergehenden Ansprüche, wobei der erste Endabschnitt elektrisch mit dem ersten der Kontakte (15, 30) verbunden ist, und wobei der zweite Endabschnitt mit einem zweiten der Kontakte (16, 69) elektrisch verbunden ist, und wobei der zweite Leiter einen zylindrischen Teil (13, 40) umfaßt, der geeignet ist zum Eingriff mit elastischen Zungen (18, 43), die sich von einer Erdungsplatte (17, 58) in einem elektrischen Verbinder erstrecken.