DE69127479T2

DE69127479T2 - Belichtungssystem

Info

Publication number: DE69127479T2
Application number: DE69127479T
Authority: DE
Inventors: Nobuaki Kawasaki Furuya; Takeo Zama-Shi Kanagawa-Ken Miyata; Shinichi Katano-Shi Osaka Mizuguchi; Yoshito Kawasaki Nakanishi; Takeo Kawasaki Sato
Original assignee: Matsushita Electric Industrial Co Ltd
Current assignee: Panasonic Holdings Corp
Priority date: 1990-01-18
Filing date: 1991-01-16
Publication date: 1998-01-08
Anticipated expiration: 2011-01-17
Also published as: EP0439052B1; EP0439052A1; US5227838A; DE69127479D1; JPH03212925A

Description

ALLGEMEINER STAND DER TECHNIK

Gebiet der Erfindung

Diese Erfindung bezieht sich auf ein Belichtungssystem für Photolithographie bei der Herstellung von Haibleitervorrichtungen, wie z.B. LSIs.

Beschreibung des Standes der Technik

Bei der Herstellung von Halbleitervorrichtungen, wie z.B. LSIs, führt die Photolithographie einen Prozeß zum Übertragen eines Bildes von einer photographischen Maske auf ein resultierendes Muster auf einem Wafer aus. Eine solche Photolithogra phie wird durch ein Belichtungssystem durchgeführt. Einige Belichtungssysteme für Photolithographie sind mit einem Maske- Wafer-Justier- bzw. Ausrichtgerät ausgestattet.
Die ungeprüfte offengelegte japanische Patentanmeldung 60- 186845, die US-A-4 699 515 entspricht, gegen die der unabhängige Anspruch 1 abgegrenzt ist, offenbart ein mit einem Maske- Wafer-Ausrichtgerät ausgestattetes Belichtungssystem. In dem Belichtungssystem der japanischen Anmeldung 60-186845 hat die Maske Ausrichtungsmarkierungen, und ein Wafer hat entsprechende Ausrichtungsmarkierungen. Die Ausrichtungsmarkierungen der Maske und des Wafers werden durch Laserlicht gescannt, und das bei den Ausrichtungsmarkierungen gestreute und reflektierte Laserlicht stellt die Lagebeziehung zwischen der Maske und dem Wafer dar. Das Laserlicht wird analysiert, um den Fehler in der Ausrichtung zwischen der Maske und dem Wafer festzustellen. Der Wafer wird als Antwort auf den festgestellten Ausrichtungsfehler zwischen der Maske und dem Wafer bezüglich der Maske bewegt, um eine gute Ausrichtung zwischen der Maske und dem Wafer zu erhalten.

ZUSAMMENFASSUNG DER ERFINDUNG

Es ist eine Aufgabe dieser Erfindung, ein verbessertes Belichtungssystem zu schaffen.
Diese Aufgabe wird durch ein Belichtungssystem mit den Merkmalen des unabhängigen Anspruchs 1 erreicht.
Bevorzugte Ausführungsformen sind in den abhängigen Ansprüchen beschrieben.

KURZE BESCHREIBUNG DER ZEICHNUNGEN

Fig. 1 ist ein Diagramm eines Belichtungssystems gemäß einer Ausführungsform dieser Erfindung.
Fig. 2 ist eine Draufsicht einer Ausrichtungsmarkierung, die auf dem Retikel und dem Wafer von Fig. 1 gebildet ist.
Fig. 3 ist ein Flußdiagramm eines Programms, das den Computer von Fig. 1 betreibt.
Fig. 4 ist ein Diagramm, das die Beziehung zwischen der Phasendifferenz und der Positionsdifferenz im Belichtungssystem von Fig. 1 zeigt.
Fig. 5 ist ein Diagramm, das eine Zeitdomänenvariation in der Phasendifferenz im Belichtungssystem von Fig. 1 zeigt.

BESCHREIBUNG DER ERSTEN BEVORZUGTEN AUSFÜHRUNGSFORM

Nach Fig. 1 emittiert ein Excimer-Laser 1 einen Lichtimpuls als Antwort auf ein Auslösesignal S1 zu einem optischen Beleuchtungssystem, das ein optisches Kondensorsystem 14, einen einen optischen Weg ändernden Spiegel 7 und eine Kondensorlinse 8 enthält, die in der Reihenfolge entlang der Ausbreitungsrichtung des Excimer-Laserlichts angeordnet sind. Nachdem das Excimer-Laserlicht aus der Kondensorlinse 8 ausgetreten ist, geht das Excimer-Laserlicht nacheinander durch ein Retikel 2 und eine Projektionslinse 3 und erreicht dann einen Wafer 16. Das Retikel 2 ist mit einem Maskenmuster ausgebildet, dessen Bild durch Photolithographie unter Verwendung des Excimer- Laserlichts auf den Wafer 16 übertragen wird. Gemäß einem bekannten Verfahren befindet sich das Retikel 2 an einer vorbestimmten korrekten Position bezüglich einer später beschriebenen Wafer-Stufe 4.
Das Retikel 2 und der Wafer 16 haben Ausrichtungsmarkierungen AM, die jeweils aus einem Beugungsgitter bestehen, das parallele gerade Linien enthält, wie in Fig. 2 dargestellt ist.
Der Wafer 16 wird auf einer Wafer-Stufe 4 getragen, die einen Grobbewegungsteil 5 und einen Feinbewegungsteil 6 enthält. Der Wafer 16 ist konkret auf dem Feinbewegungsteil 6 angebracht, und der Feinbewegungsteil 6 wird auf einem Grobbewegungsteil 5 getragen. Der Grobbewegungsteil 5 kann durch einen Stellglieder enthaltenden Antrieb 11 bewegt werden. Der Wafer 16 kann über einen großen Hub in sowohl X- als auch Y- Richtungen gemäß der Bewegung des Grobbewegungsteils 5 horizontal bewegt werden. Der Antrieb 11 wird durch ein Treibersignal S2 gesteuert. Der Feinbewegungsteil 6 kann durch einen Stellglieder enthaltenden Antrieb 12 bewegt werden. Der Wafer 16 kann über einen kleinen Hub (z.B. im Bereich von mehreren Mikrometer bis mehreren 10 Mikrometer) in sowohl den X- als auch Y-Richtungen gemäß der Bewegung des Feinbewegungsteils 6 horizontal bewegt werden. Der Antrieb 12 wird durch ein Treibersignal S3 gesteuert.
Ein TTL(Durch-die-Linse)-Holographieausrichtteil 9 enthält einen Zeeman-Laser 15, ein optisches System 15A, ein Phasenmeßgerät 158 und einen Photodetektor 13. Der Zeeman-Laser 15 emittiert ständig Licht zum optischen System 15A. Nachdem das Zeeman-Laserlicht aus dem optischen System 15A ausgetreten ist, erreicht das Zeeman-Laserlicht die Ausrichtungsmarkierungen AM des Retikels 2. Das Zeeman-Laserlicht wird durch die Ausrichtungsmarkierungen AM des Retikels 2 gebeugt. Ein Teil des Zeeman-Laserlichts wird dann zum optischen System des Ausrichtungsteils 15A zurückgeführt, und ein anderer Teil des Zeeman- Laserlichts geht durch das Retikel 2. Nachdem das Zeeman- Laserlicht durch das Retikel 2 durchgegangen ist, erreicht das Zeeman-Laserlicht über die Projektionslinse 3 die Ausrichtungsmarkierungen AM des Wafers 16. Das Zeeman-Laserlicht wird durch die Ausrichtungsmarkierungen AM des Wafers 16 gebeugt und kehrt dann über die Projektionslinse 3 zum optischen System 15A zurück. Als Folge des Beugungseffekts der Ausrichtungsmarkierungen AM des Retikels 2 und des Wafers 16 am Zeeman-Laserlicht hat das zum optischen System 15A zurückkehrende Zeeman-Laserlicht eine Information in bezug auf die Ausrichtung zwischen den Ausrichtungsmarkierungen AM, d.h. die Ausrichtung zwischen dem Retikel 2 und dem Wafer 16. Das zurückkehrende Zeeman- Laserlicht wird vom optischen System 15A an den Photodetektor 13 abgegeben. Das Zeeman-Laserlicht wird durch den Photodetektor 13 in ein entsprechendes elektrisches Überlagerungssignal S4 umgewandelt. Das Überlagerungssignal S4 wird in das Phasenmeßgerät 158 eingespeist. Der Zeeman-Laser 15 speist ein elektrisches Referenzüberlagerungssignal S5 in das Phasenmeßgerät 15B ein. Das Phasenmeßgerät 15 vergleicht das Überlagerungssignal S4 und das Referenzsignal S5, wobei es ein Ausrichtungssignal S6 erzeugt, das eine dem Fehler in der Ausrichtung zwischen dem Retikel 2 und dem Wafer 16 entsprechende Phasendifferenz repräsentiert.
Eine mechanische Klemme 16A hält den Wafer 16 einstellbar an drei winkelig beabstandeten Stellen. Wie später erläutert wird, wird die mechanische Klemme 16A für die Vorausrichtung des Wafers 16 verwendet.
Ein Laserinterferometer 10 stellt die Position des Feinbewegungsteils 6 der Wafer-Stufe 4 fest, d.h. die Position des Wafers 16. Das Laserinterferometer 10 gibt ein Positionssignal S7 aus, das die Position des Feinbewegungsteils 6 der Wafer-Stufe 4 repräsentiert, d.h. die Position des Wafers 16.
Ein Computer 50 empfängt das Ausrichtungssignal S6 von dem Phasenmeßgerät 15B und empfängt das Positionssignal S7 von dem Laserinterferometer 10. Der Computer 50 erzeugt das Auslösesignal S1 und die Treibersignale S2 und S3 als Antwort auf das Ausrichtungssignal S6 und das Positionssignal S7. Der Computer 50 gibt die Treibersignale S2 und S3 an die Antriebe 11 bzw. 12 aus. Wie später beschrieben wird, bewegt der Computer 50 den Grobbewegungsteil 5 der Wafer-Stufe 4 über das Treibersignal S2, um den Wafer 16 in einen gegebenen zulässigen Positionsbereich zu verschieben, und dann läßt der Computer 50 den Feinbewegungsteil 6 der Wafer-Stufe 4 über das Treibersignal S3 vibrieren und überwacht gleichzeitig das Ausrichtungssignal S6. Während der Vibration des Feinbewegungsteils 6 der Wafer-Stufe 4 speist der Computer 50, wenn der Computer 50 durch Bezugnahme auf das Ausrichtungssignal S6 feststellt, daß der Wafer 15 in eine gegebene gute Position kommt, das Auslösesignal S1 in den Excimer-Laser 1 ein. Der Computer 50 enthält eine Kombination eines ROM, eines RAM, einer CPU und einer Eingabe/Ausgabeschaltung. Der Computer 50 arbeitet gemäß einem in dem ROM gespeicherten Steuerprogramm.
Fig. 3 ist ein Flußdiagramm eines Segments des Steuerprogramms. Wie in Fig. 3 dargestellt ist, leitet ein erster Schritt 61 die gegenwärtige Position der Wafer-Stufe 4 durch Bezugnahme auf das von dem Laserinterferometer 10 ausgegebene Positionssignal S7 ab. Ein dem Schritt 61 folgender Schritt 62 berechnet die Differenz zwischen der gegenwärtigen Position der Wafer-Stufe 4 und einer vorbestimmten Zielposition der Wafer- Stufe 4. Ein dem Schritt 62 folgender Schritt 64 entscheidet, ob die berechnete Differenz zwischen der gegenwärtigen Position und der Zielposition der Wafer-Stufe 4 kleiner als ein vorbestimmter zulässiger Wert ist oder nicht. Wenn entschieden wird, daß die berechnete Differenz nicht kleiner als der zulässige Wert ist, geht das Programm vom Schritt 64 zu einem Schritt 63 weiter. Wenn entschieden wird, daß die berechnete Differenz kleiner als der zulässige Wert ist, geht das Programm vom Schritt 64 zu einem Schritt 65 weiter. Der Schritt 63 steuert das Treibersignal S2 als Antwort auf die berechnete Differenz zwischen der gegenwärtigen Position und der Zielposition der Wafer-Stufe 4 so, daß der Grobbewegungsteil 5 der Wafer-Stufe 4 durch den Antrieb 11 in eine Richtung bewegt wird, in der die Differenz zwischen der gegenwärtigen Position und der Zielposition der Wafer-Stufe 4 abnimmt. Nach dem Schritt 63 kehrt das Programm zum Schritt 61 zurück. Daher werden die Schritte 61 64 wiederholt, bis die berechnete Differenz kleiner als der zulässige Wert wird. Der Schritt 65 steuert das Treibersignal S2 so, daß der Grobbewegungsteil 5 der Wafer-Stufe 4 gestoppt wird. Nach dem Schritt 65 geht das Programm zu einem Schritt 66 weiter.
Der Schritt 66 aktiviert das Treibersignal S3 so, daß der Feinbewegungsteil 6 der Wafer-Stufe 4 durch den Antrieb 12 zweidimensional in einer horizontalen Ebene vibriert wird. Der Hub oder die Amplitude dieser Vibration ist gleich einem vorbestimmten kleinen Wert. Außerdem ist die Frequenz dieser Vibration gleich einer vorbestimmten Frequenz, beispielsweise etwa 200 Hz. Zu diesem Zweck enthält der Computer 50 einen Oszillator, der ein Signal mit einer Frequenz erzeugt, die gleich der Frequenz der Vibration ist, und das Oszillatorsignal wird als Basis des Treibersignals S3 verwendet. Der Schritt 66 leitet die durch das Ausrichtungssignal S6 repräsentierte gegenwärtige Phasendifferenz ab, wobei die Phasendifferenz dem Fehler in der Ausrichtung zwischen Retikel 2 und dem Wafer 16 entspricht. Ein dem Schritt 66 folgender Schritt 67 entscheidet, ob die abgeleitete Phasendifferenz Null ist oder nicht. Wenn entschieden wird, daß die abgeleitete Phasendifferenz nicht Null ist, kehrt das Programm vom Schritt 67 zum Schritt 66 zurück. Wenn entschieden wird, daß die abgeleitete Phasendifferenz Null ist, geht das Programm vom Schritt 67 zu einem Schritt 68 weiter. Der Schritt 68 speist das Auslösesignal S1 in den Excimer-Laser 1 ein, so daß der Excimer-Laser 1 aktiviert wird. Als Folge der Zusammenarbeit durch die Schritte 67 und 68 wird der Excimer- Laser 1 aktiviert, wenn eine gute Ausrichtung zwischen dem Retikel 2 und dem Wafer 16 erreicht ist. Ein dem Schritt 68 folgender Schritt 69 entscheidet, ob die Gesamtmenge des Belichtungslichts eine Referenzmenge erreicht oder nicht. Die Gesamtmenge des Belichtungslichts wird z.B. durch Zählen der Anzahl von Malen der Betätigung des Excimer-Lasers 1 festgestellt. Wenn die Gesamtmenge des Belichtungslichts die Referenzmenge nicht erreicht, kehrt das Programm vom Schritt 69 zu dem Schritt 66 zurück. Als Folge wird die Aktivierung des Excimer- Lasers 1 als Antwort auf jede Feststellung, daß die Phasendifferenz Null ist, eine gegebene Anzahl von Malen wiederholt, während man den Wafer 16 weiter vibrieren läßt. Wenn die Gesamtmenge des Belichtungslichts die Referenzmenge erreicht, so daß ein gegenwärtiger Schuß des Belichtungslichts beendet ist, geht das Programm vom Schritt 69 für anschließende Schüsse zu nächsten Schritten weiter, welche den oben erwähnten Schritten ähnlich sind.
Vor der automatischen Ausrichtung durch den Computer 50 wird eine Vorausrichtung durch Verwenden der mechanischen Klemme 16A ausgeführt. Bei der Vorausrichtung wird die Position des Wafers 16 durch Handhaben der mechanischen Klemme 16A eingestellt. Die Genauigkeit der Vorausrichtung ist somit durch einen mechanischen Faktor bestimmt.
Der Betrieb des Computers 50 wird nun weiter beschrieben. Der Computer 50 stellt die Positionen der Ausrichtungsmarkierungen AM auf dem Wafer 16 durch Bezugnahme auf das Ausrichtungssignal S6 und das Positionssignal S7 fest, die von dem Phasenmeßgerät 15B und dem Laserinterferometer 10 ausgegeben wurden. Der Computer 50 berechnet die Differenzen zwischen den festgestellten Positionen der Ausrichtungsmarkierungen AM und vorher registrierten Referenzpositionen der Ausrichtungsmarkierungen AM. Der Computer 50 steuert das Treibersignal S2 als Antwort auf die berechneten Differenzen so, daß der Grobbewegungsteil 6 durch den Antrieb 11 in einer Richtung bewegt wird, in der die berechneten Differenzen abnehmen. Als Folge wird der Wafer 16 grob nach dem Retikel 2 ausgerichtet. Wenn sich der Fehler in der Ausrichtung zwischen dem Wafer 16 und dem Retikel 2 in einen vorbestimmten zulässigen Bereich bewegt, der z.B. einem Viertel des Gitterabstands der Ausrichtungsmarkierungen AM entspricht, aktiviert der Computer 50 das Treibersignal S3, so daß der Feinbewegungsteil 6 der Wafer-Stufe 4 durch den Antrieb 12 fein vibriert wird. Der Wafer 16 vibriert zusammen mit dem Feinbewegungsteil 6 der Wafer-Stufe 4. Während der Vibration des Wafers 16 überwacht der Computer 50 den Fehler in der Ausrichtung zwischen dem Wafer 16 und dem Retikel 2 durch Bezugnehmen auf das Ausrichtungssignal S6. Die Vibration des Wafers 16 wird zweidimensional ausgeführt, und der Hub (die Amplitude) der Vibration des Wafers 16 ist auf einen gegebenen Wert so eingestellt, daß eine exakte oder gute Ausrichtung zwischen dem Wafer 16 und dem Retikel 2 periodisch in verschiedenen Augenblicken während der Vibration des Wafers 16 erreicht wird. Jedesmal wenn der Computer 50 eine gute Ausrichtung zwischen dem Wafer 16 und dem Retikel 2 feststellt, speist der Computer 50 das Auslösesignal S1 in den Excimer-Laser 1 ein, was den Excimer-Laser 1 aktiviert und einen Teil eines Schusses des Belichtungslichts ausführt. Während der Wafer 16 weiter vibriert, wird die Aktivierung des Excimer-Lasers 1 eine gegebene Anzahl von Malen wiederholt, bis ein Schuß des Belichtungs lichts abgeschlossen ist. Zum Beispiel schließt eine 200-malige Aktivierung des Excimer-Lasers 1 die Übertragung eines Bildes des Maskenmusters des Retikels 2 auf den Wafer 16 ab.
Wie vorher beschrieben wurde, emittiert der Excimer- Laser 1 einen Lichtimpuls als Antwort auf das Auslösesignal 51. Der von dem Excimer-Laser 1 emittierte Lichtimpuls hat eine vorbestimmte Dauer, die beispielsweise gleich 20 Nanosekunden ist. Die Dauer des Lichtimpulses des Excimer-Lasers und die Geschwindigkeiten der Vibration des Wafers 16 sind so gewählt, daß der Wafer 16 als in einer einer guten Ausrichtung zwischen dem Wafer 16 und dem Retikel 2 entsprechenden Position während des Vorhandenseins des Lichtimpulses des Excimer-Lasers stationär betrachtet werden kann. Zum Beispiel wird die Geschwindigkeit der Vibrationsbewegung des Wafers 16 gleich oder geringer als 10 mm/s eingestellt. Die Dauer des Lichtimpulses des Excimer-Lasers kann gleich oder kleiner als 10 Mikrosekunden sein. Die Phasendifferenz zwischen dem Überlagerungssignal S4 und dem Referenzsignal S5, die von dem Photodetektor 13 und dem Zeeman-Laser 15 ausgegeben werden, variiert als eine Funktion des Fehlers in der Ausrichtung zwischen dem Wafer 16 und dem Retikel 2. Fig. 4 zeigt ein Beispiel der Beziehung zwischen der Phasendifferenz und dem Ausrichtungsfehler in einer Achse. Wie in Fig. 4 dargestellt ist, variiert die Phasendifferenz mit dem Ausrichtungsfehler (dem positionsfehler) mit einer Periode, die einem halben Gitterabstand der Ausrichtungsmarkierungen AM entspricht. Ist die Phasendifferenz gleich Null, tritt eine exakte oder gute Ausrichtung zwischen dem Wafer 16 und dem Retikel 2 auf.
Das Ausrichtungssignal S6 wird durch das Phasenmeßgerät 15B auf der Basis der Phasendifferenz zwischen dem Überlagerungssignal S4 und dem Referenzsignal S5 erzeugt. Während der Vibration des Wafers 16 ändert sich, wie in Fig. 5 gezeigt, die durch das Ausrichtungssignal S6 repräsentierte Phasendifferenz periodisch und kreuzt in verschiedenen Augenblicken A periodisch Null. In den Augenblicken A eines Nulldurchgangs tritt eine exakte oder gute Ausrichtung zwischen dem Wafer 16 und dem Retikel 2 auf. Der Computer 50 detektiert den Nulldurchgang durch Bezugnehmen auf das Ausrichtungssignal S6. Bei Feststellung jedes Nulldurchgangs speist der Computer 50 das Auslösesignal S1 in den Excimer-Laser 1 ein, um den Excimer-Laser 1 zu aktivieren. Folglich wird der Excimer-Laser 1 jedesmal aktiviert, wenn eine gute Ausrichtung zwischen dem Wafer 16 und dem Retikel 2 auftritt.
Die oben erwähnte Ausführungsform dieser Erfindung kann folgendermaßen abgewandelt werden. In der Abwandlung sagt der Computer 50 die Momente A eines Nulldurchgangs voraus und speist das Auslösesignal S1 in den Excimer-Läser 1 vor den tatsächlichen Augenblicken A eines Nulldurchgangs zu einer Zeit ein, die so gewählt ist, daß sie der Zeitspanne (der Verzögerung) zwischen dem Empfang des Auslösesignals S1 und der Emission des Lichts vom Excimer-Laser 1 entspricht.

BESCHREIBUNG DER ZWEITEN BEVORZUGTEN AUSFÜHRUNGSFORM

Eine zweite Ausführungsform dieser Erfindung ist der ersten Ausführungsform mit Ausnahme von im folgenden angegebenen Konstruktionsänderungen ähnlich.
In der zweiten Ausführungsform arbeitet der Ausrichtungsteil 9 so, daß er die Position des Wafers 16 bezüglich einer vorbestimmten gewünschten Position (einer vorbestimmten guten Position) des Wafers 16 feststellt. In der zweiten Ausführungsform können die Ausrichtungsmarkierungen AM vom Retikel 2 weggelassen werden.
In der zweiten Ausführungsform geht das von dem optischen System 15A des Ausrichtungsteils 9 emittierte Zeeman-Laserlicht durch die Projektionslinse 3 und erreicht dann den Wafer 16. Das Zeeman-Laserlicht wird durch die Ausrichtungsmarkierungen AM des Wafers 16 gebeugt, wobei es zu dem optischen System 15A des Ausrichtungsteils 9 über die Projektionslinse 3 zurückgeführt wird. Der Beugungseffekt der Ausrichtungsmarkierungen AM am Zeeman-Laserlicht bewirkt, daß das zurückgeführte Zeeman- Licht mit Information in bezug auf die Position des Wafers 16 versehen ist. In dem Ausrichtungsteil 9 wird das zurückgeführte Zeeman-Licht vom optischen System 15A zum Photodetektor 13 geführt, wobei es durch den Photodetektor 13 in ein die gegenwärtige Position des Wafers 16 repräsentierendes Signal S4 umgewandelt wird. Das vom Zeeman-Laser 15 ausgegebene Referenzsignal S5 entspricht der vorbestimmten guten Position des Wafers 16. Das Phasenmeßgerät 15B vergleicht die Signale S4 und S5, wobei es ein Ausrichtungssignal S6 erzeugt, das den Fehler (die Differenz) zwischen der gegenwärtigen Position des Wafers 16 und der vorbestimmten guten Position des Wafers 16 repräsen tiert.
In der zweiten Ausführungsform läßt der Computer 50, nachdem der Computer 50 den Wafer 16 durch Steuern des Grobbewegungsteils 5 der Wafer-Stufe 4 ungefähr angeordnet hat, den Wafer 16 durch Steuern des Feinbewegungsteils 6 der Wafer-Stufe 4 vibrieren. Während der Vibration des Wafers 16 speist der Computer 50, wenn der Computer 50 durch Bezugnehmen auf das Ausrichtungssignal S6 feststellt, daß sich die gegenwärtige Position des Wafers 16 in eine gute Übereinstimmung mit der vorbestimmten guten Position des Wafers 16 bewegt, das Auslösesignal S1 in den Excimer-Laser 1, um den Excimer-Laser 1 zu aktivieren.

Claims

1. Ein Belichtungssystem für einen Wafer mit:

einem Retikel mit einem Maskenmuster;

einem photolithographischen Mittel zum optischen Übertragen eines Bildes des Maskenmusters des Retikels auf den Wafer;

einem Mittel zum Bewegen des Wafers;

einem Nachweismittel zum Feststellen eines Fehlers in einer Position des Wafers bezüglich einer vorbestimmten gewünschten Position des Wafers; dadurch gekennzeichnet, daß

die Bewegungsmittel zum periodischen Bewegen des Wafers geeignet sind, um den Fehler in der Position des Wafers bezüglich der vorbestimmten gewünschten Position periodisch zu Null zu machen bzw. aufzuheben; und

Steuermittel vorgesehen sind, die mit dem photolithographischen Mittel und dem Nachweismittel verbunden sind, um das photolithographische Mittel jedesmal zu aktivieren, wenn der durch das Nachweismittel festgestellte Fehler zu Null gemacht ist.

2. Ein Belichtungssystem nach Anspruch 1, bei dem

das Nachweismittel einen Fehler in der Ausrichtung zwischen dem Retikel und dem Wafer feststellt; und

das Bewegungsmittel den Wafer in bezug auf das Retikel bewegt, um den Fehler in der Ausrichtung zwischen dem Retikel und dem Wafer periodisch zu Null zu machen.

3. Ein Belichtungssystem nach Anspruch 2, bei dem das Retikel und der Wafer jeweils eine Ausrichtungsmarkierung haben, die durch das Nachweismittel zum Feststellen eines Fehlers in der Ausrichtung zwischen dem Retikel und dem Wafer verwendet werden soll.

4. Ein Belichtungssystem nach Anspruch 3, ferner aufweisend:

eine Impulslichtquelle, die als Antwort auf ein Auslösesignal Licht emittlert und eine vorgegebene Belichtungslichtmenge zu mehreren Zeiten einer Lichtemission abgibt;

eine Projektionslinse, die das Muster des Retikels zusammengezogen projiziert;

eine Wafer-Stufe, die bewegbar ist und den Wafer trägt;

ein Laserinterferometer, das eine Position der Wafer-Stufe mißt; und

ein Ausrichtungsmittel zum Feststellen eines Zustands einer Ausrichtung des Wafers bezüglich einer Belichtungsposition.

5. Das Belichtungssystem nach Anspruch 4, ferner mit einem Mittel zum Vibrieren der Wafer-Stufe zweidimensional in der horizontalen Ebene.

6. Das Belichtungssystem nach Anspruch 4, bei dem das Ausriclitungsmittel von einem TTL-Typ ist.

7. Das Belichtungssystem nach Anspruch 4, bei dem das Auslösesignal auf der Basis eines vom Ausrichtungsmittel erzeugten Signals erzeugt wird.

8. Das Belichtungssystem nach Anspruch 41 bei dem die Impulslichtquelle eine Lichtemissionszeit hat, die gleich oder kürzer als 10 Mikrosekunden ist.

9. Das Belichtungssystem nach Anspruch 4 oder 8, bei dem die Impulslichtquelle einen Excimer-Laser einschließt.