JP2001060544A - 被処理体の位置合わせ方法及び被処理体の位置合わせシステム - Google Patents
被処理体の位置合わせ方法及び被処理体の位置合わせシステムInfo
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- Physics & Mathematics (AREA)
- General Physics & Mathematics (AREA)
- Exposure And Positioning Against Photoresist Photosensitive Materials (AREA)
- Container, Conveyance, Adherence, Positioning, Of Wafer (AREA)
- Exposure Of Semiconductors, Excluding Electron Or Ion Beam Exposure (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【課題】 被処理体の位置合わせ精度を向上させること
の可能な位置合わせ方法及び位置合わせシステムを提供
する。 【解決手段】 ウェハWの位置合わせ方法は,ウェハの
処理を行う方向に対して+90°回転した状態のアライ
メントデータを検出する工程(ステップS104)と,
−90°回転した状態のアライメントデータを検出する
工程(ステップS108)とを含むことを特徴とする。
ウェハの処理を行う方向に対して+90°回転した状態
のアライメントデータと−90°回転した状態のアライ
メント合わせデータとを用いて,位置合わせ補正量を算
出することができる(ステップS109)。このため,
アライメント光学系によって発生するアライメントマー
クの検出位置ずれが補正され,位置合わせ精度を向上さ
せることが可能である。
の可能な位置合わせ方法及び位置合わせシステムを提供
する。 【解決手段】 ウェハWの位置合わせ方法は,ウェハの
処理を行う方向に対して+90°回転した状態のアライ
メントデータを検出する工程(ステップS104)と,
−90°回転した状態のアライメントデータを検出する
工程(ステップS108)とを含むことを特徴とする。
ウェハの処理を行う方向に対して+90°回転した状態
のアライメントデータと−90°回転した状態のアライ
メント合わせデータとを用いて,位置合わせ補正量を算
出することができる(ステップS109)。このため,
アライメント光学系によって発生するアライメントマー
クの検出位置ずれが補正され,位置合わせ精度を向上さ
せることが可能である。
Description
【0001】
【発明の属する技術分野】本発明は,半導体製造工程に
おける被処理体の位置合わせ方法及び位置合わせシステ
ムに関する。
おける被処理体の位置合わせ方法及び位置合わせシステ
ムに関する。
【0002】
【従来の技術】従来より,半導体製造工程のホトリソグ
ラフィ工程において,レチクルパターンの投影像に対し
半導体ウェハ(以下,単に「ウェハ」という。)を繰り
返しステップして露光する投影露光装置(以下,「ステ
ッパ」と称する。)を用いることが行われている。
ラフィ工程において,レチクルパターンの投影像に対し
半導体ウェハ(以下,単に「ウェハ」という。)を繰り
返しステップして露光する投影露光装置(以下,「ステ
ッパ」と称する。)を用いることが行われている。
【0003】一般的なステッパは,図6に示したよう
に,露光光源11と,レチクルパターン13と,ウェハ
Wの位置合わせを行うプリアライナーと,露光処理の際
にウェハWが載置されるステージ(ステージチャック,
レチクルステージとも称される。)14と,ステージ1
4上に載置されたウェハWに対してウェハWの位置検出
を行うアライメント光学系30を含んでいる。かかるス
テッパ100を用いた半導体製造技術においては,予め
別のアライメント光学系により位置合わせされたレチク
ルパターン13と,ステージ14上に載置されるウェハ
Wとの位置合わせ工程が最も重要である。
に,露光光源11と,レチクルパターン13と,ウェハ
Wの位置合わせを行うプリアライナーと,露光処理の際
にウェハWが載置されるステージ(ステージチャック,
レチクルステージとも称される。)14と,ステージ1
4上に載置されたウェハWに対してウェハWの位置検出
を行うアライメント光学系30を含んでいる。かかるス
テッパ100を用いた半導体製造技術においては,予め
別のアライメント光学系により位置合わせされたレチク
ルパターン13と,ステージ14上に載置されるウェハ
Wとの位置合わせ工程が最も重要である。
【0004】以下に,ウェハWの位置合わせ工程につい
て,図7を参照しながら説明する。ステッパ100に搬
送されたウェハWは,ウェハ搬送系(図示しない)によ
ってプリアライナー12に搬送され(ステップS1),
レチクルパターン13に対してパターン方向が一致する
ようにプリアライナー12による位置合わせが行われる
(ステップS2)。位置合わせが終了したウェハWは,
ウェハ搬送系によりステージ14上に搬送される(ステ
ップS3)。ステージ14上に搬送されたウェハWは,
アライメント光学系30によって位置検出が行われる
(ステップS4)。このアライメント光学系30による
ウェハWの位置検出についてはさらに後述する。
て,図7を参照しながら説明する。ステッパ100に搬
送されたウェハWは,ウェハ搬送系(図示しない)によ
ってプリアライナー12に搬送され(ステップS1),
レチクルパターン13に対してパターン方向が一致する
ようにプリアライナー12による位置合わせが行われる
(ステップS2)。位置合わせが終了したウェハWは,
ウェハ搬送系によりステージ14上に搬送される(ステ
ップS3)。ステージ14上に搬送されたウェハWは,
アライメント光学系30によって位置検出が行われる
(ステップS4)。このアライメント光学系30による
ウェハWの位置検出についてはさらに後述する。
【0005】ウェハW上に配置された複数のアライメン
トマーク16に対して各々位置検出を行った後,ウェハ
全体としての下地パターン位置を決定するため,位置検
出結果に基づいた露光位置補正計算が行われる(ステッ
プS9)。そして,この露光位置補正計算の結果を用い
て,露光,転写すべき位置の補正を行いながらステージ
14を移動し,重ね合わせるべきレチクルパターン13
を露光,転写する(ステップS13)。
トマーク16に対して各々位置検出を行った後,ウェハ
全体としての下地パターン位置を決定するため,位置検
出結果に基づいた露光位置補正計算が行われる(ステッ
プS9)。そして,この露光位置補正計算の結果を用い
て,露光,転写すべき位置の補正を行いながらステージ
14を移動し,重ね合わせるべきレチクルパターン13
を露光,転写する(ステップS13)。
【0006】上述のステップS4におけるアライメント
光学系30によるウェハWの位置検出について説明す
る。まず,T.T.L.(Through The L
ens)方式と称されるアライメント方式について,図
6を参照しながら説明する。
光学系30によるウェハWの位置検出について説明す
る。まず,T.T.L.(Through The L
ens)方式と称されるアライメント方式について,図
6を参照しながら説明する。
【0007】ステージ14上に搬送されたウェハW上に
合わせるべき下地工程で形成されたアライメントマーク
16の位置を検出するために,まず,アライメント光源
17から発光されたアライメント光が,偏光ミラー18
によって縮小投影レンズ19を経由してウェハ上のアラ
イメントマーク16に照射される。T.T.L.方式の
場合,アライメント光としては主にレーザ光が用いられ
る。
合わせるべき下地工程で形成されたアライメントマーク
16の位置を検出するために,まず,アライメント光源
17から発光されたアライメント光が,偏光ミラー18
によって縮小投影レンズ19を経由してウェハ上のアラ
イメントマーク16に照射される。T.T.L.方式の
場合,アライメント光としては主にレーザ光が用いられ
る。
【0008】アライメントマーク16で反射したアライ
メント光は,入射時と同一の光路を経由して,アライメ
ント光源17と偏光ミラー18との間に設置されたビー
ムスプリッタ20に到達する。そして,ビームスプリッ
タ20によって別の光路を経由し,アライメント波形検
出器21にて受光される。受光されたアライメント波形
は,アライメント信号処理系22によって計算処理を行
い,アライメントマーク中心位置を算出する(ステップ
S9)。
メント光は,入射時と同一の光路を経由して,アライメ
ント光源17と偏光ミラー18との間に設置されたビー
ムスプリッタ20に到達する。そして,ビームスプリッ
タ20によって別の光路を経由し,アライメント波形検
出器21にて受光される。受光されたアライメント波形
は,アライメント信号処理系22によって計算処理を行
い,アライメントマーク中心位置を算出する(ステップ
S9)。
【0009】また,このときのステージ位置は,ステー
ジ位置検出系23によって計測される。つまりステージ
14がアライメントマーク検出位置に移動し,このとき
のステージ位置とアライメントマーク位置とを合算処理
してマーク位置として算出する。
ジ位置検出系23によって計測される。つまりステージ
14がアライメントマーク検出位置に移動し,このとき
のステージ位置とアライメントマーク位置とを合算処理
してマーク位置として算出する。
【0010】また,Off−axis方式と称されるア
ライメント方式がある。Off−axis方式を用いた
ステッパ100’のアライメント光学系40は,図8に
示したように,偏光ミラー18で偏光されたアライメン
ト光が,縮小投影レンズ19を通らずに直接アライメン
トマーク16に照射されている点でT.T.L.方式と
異なる。また,アライメント光についても,T.T.
L.方式は主にレーザ光を使用し,Off−axis方
式は明視野光を使用する点で異なる。
ライメント方式がある。Off−axis方式を用いた
ステッパ100’のアライメント光学系40は,図8に
示したように,偏光ミラー18で偏光されたアライメン
ト光が,縮小投影レンズ19を通らずに直接アライメン
トマーク16に照射されている点でT.T.L.方式と
異なる。また,アライメント光についても,T.T.
L.方式は主にレーザ光を使用し,Off−axis方
式は明視野光を使用する点で異なる。
【0011】
【発明が解決しようとする課題】ところで,上述したウ
ェハの位置合わせ方法には以下の問題点があった。まず
第1に,入射光路と反射光路に光学調整のずれが発生す
るため,検出すべきアライメントマーク位置に位置検出
ずれが発生するという問題点があった。特に,T.T.
L.方式のアライメント光学系の光源には主にレーザ光
が使用されるが,レーザ光を使用した場合,入射光路と
反射光路が一致すると干渉を起こしてしまうため,アラ
イメント光学系の入射と反射にある程度角度を持たせて
調整することとなる。
ェハの位置合わせ方法には以下の問題点があった。まず
第1に,入射光路と反射光路に光学調整のずれが発生す
るため,検出すべきアライメントマーク位置に位置検出
ずれが発生するという問題点があった。特に,T.T.
L.方式のアライメント光学系の光源には主にレーザ光
が使用されるが,レーザ光を使用した場合,入射光路と
反射光路が一致すると干渉を起こしてしまうため,アラ
イメント光学系の入射と反射にある程度角度を持たせて
調整することとなる。
【0012】このときのアライメントマーク波形を,検
出位置を横軸に,レーザ光の検出量を縦軸にしたグラフ
に表すと,図9(B)に示したように,図9(A)に示
した理想的なアライメントマーク波形に対して傾きを持
った波形になる。このため,ウェハ面内の複数のアライ
メントマーク波形を検出すると,アライメントマーク波
形の傾斜によって,理想的な中心位置cと実測結果の中
心位置c1との間にΔc分位置計測にずれが生ずること
になる。
出位置を横軸に,レーザ光の検出量を縦軸にしたグラフ
に表すと,図9(B)に示したように,図9(A)に示
した理想的なアライメントマーク波形に対して傾きを持
った波形になる。このため,ウェハ面内の複数のアライ
メントマーク波形を検出すると,アライメントマーク波
形の傾斜によって,理想的な中心位置cと実測結果の中
心位置c1との間にΔc分位置計測にずれが生ずること
になる。
【0013】また第2に,いずれのアライメント方式に
おいてもアライメント光学系の各部の位置調整にずれが
起こるため,アライメントマーク検出に傾きが生じて,
適正位置に対して位置ずれを持った検出を行ってしまう
という問題点があった。
おいてもアライメント光学系の各部の位置調整にずれが
起こるため,アライメントマーク検出に傾きが生じて,
適正位置に対して位置ずれを持った検出を行ってしまう
という問題点があった。
【0014】本発明は,従来の被処理体の位置合わせ方
法が有する上記問題点に鑑みてなされたものであり,本
発明の目的は,被処理体の位置合わせ精度を向上させる
ことの可能な新規かつ改良された被処理体の位置合わせ
方法及び位置合わせシステムを提供することである。
法が有する上記問題点に鑑みてなされたものであり,本
発明の目的は,被処理体の位置合わせ精度を向上させる
ことの可能な新規かつ改良された被処理体の位置合わせ
方法及び位置合わせシステムを提供することである。
【0015】
【課題を解決するための手段】上記課題を解決するた
め,本発明の第1の観点によれば,被処理体の位置合わ
せ方法が提供される。そして,請求項1によれば,被処
理体を処理室内に搬入する前に被処理体の位置合わせを
行うプリアライナーと,処理室内において被処理体を下
方から支持するステージとを含む処理装置における被処
理体の位置合わせ方法において,被処理体をプリアライ
ナーに搬送し,被処理体の処理を行う方向に対して+9
0°回転した状態に被処理体の位置合わせを行う第1工
程と,被処理体をステージに搬送し,被処理体の位置合
わせデータを検出する第2工程と,被処理体をプリアラ
イナーに搬送し,被処理体の処理を行う方向に対して−
90°回転した状態に被処理体の位置合わせを行う第3
工程と,被処理体をステージに搬送し,被処理体の位置
合わせデータを検出する第4工程と,第2工程の検出結
果と第4工程の検出結果とを用いて被処理体の位置合わ
せ補正量を算出する第5工程と,被処理体をプリアライ
ナーに搬送し,被処理体の処理を行う方向に対して0°
回転した状態に被処理体の位置合わせを行う第6工程と
を含むことを特徴とする被処理体の位置合わせ方法が提
供される。
め,本発明の第1の観点によれば,被処理体の位置合わ
せ方法が提供される。そして,請求項1によれば,被処
理体を処理室内に搬入する前に被処理体の位置合わせを
行うプリアライナーと,処理室内において被処理体を下
方から支持するステージとを含む処理装置における被処
理体の位置合わせ方法において,被処理体をプリアライ
ナーに搬送し,被処理体の処理を行う方向に対して+9
0°回転した状態に被処理体の位置合わせを行う第1工
程と,被処理体をステージに搬送し,被処理体の位置合
わせデータを検出する第2工程と,被処理体をプリアラ
イナーに搬送し,被処理体の処理を行う方向に対して−
90°回転した状態に被処理体の位置合わせを行う第3
工程と,被処理体をステージに搬送し,被処理体の位置
合わせデータを検出する第4工程と,第2工程の検出結
果と第4工程の検出結果とを用いて被処理体の位置合わ
せ補正量を算出する第5工程と,被処理体をプリアライ
ナーに搬送し,被処理体の処理を行う方向に対して0°
回転した状態に被処理体の位置合わせを行う第6工程と
を含むことを特徴とする被処理体の位置合わせ方法が提
供される。
【0016】かかる方法によれば,被処理体の処理を行
う方向に対して+90°回転した状態の位置合わせデー
タと−90°回転した状態の位置合わせデータとを用い
て,例えば平均処理等をして位置合わせ補正量を算出す
ることができる。このため,アライメント光学系によっ
て発生するアライメントマークの検出位置ずれが補正さ
れ,アライメント精度を向上させることが可能である。
う方向に対して+90°回転した状態の位置合わせデー
タと−90°回転した状態の位置合わせデータとを用い
て,例えば平均処理等をして位置合わせ補正量を算出す
ることができる。このため,アライメント光学系によっ
て発生するアライメントマークの検出位置ずれが補正さ
れ,アライメント精度を向上させることが可能である。
【0017】また,請求項2によれば,被処理体を処理
室内に搬入する前に被処理体の位置合わせを行うプリア
ライナーと,処理室内において被処理体を下方から支持
するステージとを含む処理装置における被処理体の位置
合わせ方法において,被処理体をプリアライナーに搬送
し,被処理体の処理を行う方向に対して180°回転し
た状態に被処理体の位置合わせを行う第1工程と,被処
理体をステージに搬送し,被処理体の位置合わせデータ
を検出する第2工程と,被処理体をプリアライナーに搬
送し,被処理体の処理を行う方向に対して0°回転した
状態に被処理体の位置合わせを行う第3工程と,被処理
体をステージに搬送し,被処理体の位置合わせデータを
検出する第4工程と,第2工程の検出結果と第4工程の
検出結果とを用いて被処理体の位置合わせ補正量を算出
する第5工程とを含むことを特徴とする被処理体の位置
合わせ方法が提供される。
室内に搬入する前に被処理体の位置合わせを行うプリア
ライナーと,処理室内において被処理体を下方から支持
するステージとを含む処理装置における被処理体の位置
合わせ方法において,被処理体をプリアライナーに搬送
し,被処理体の処理を行う方向に対して180°回転し
た状態に被処理体の位置合わせを行う第1工程と,被処
理体をステージに搬送し,被処理体の位置合わせデータ
を検出する第2工程と,被処理体をプリアライナーに搬
送し,被処理体の処理を行う方向に対して0°回転した
状態に被処理体の位置合わせを行う第3工程と,被処理
体をステージに搬送し,被処理体の位置合わせデータを
検出する第4工程と,第2工程の検出結果と第4工程の
検出結果とを用いて被処理体の位置合わせ補正量を算出
する第5工程とを含むことを特徴とする被処理体の位置
合わせ方法が提供される。
【0018】かかる方法によれば,位置合わせ補正量の
算出に,被処理体の処理を行う方向に対して0°回転し
た状態(正立状態)の位置合わせデータを用いることが
できる。このため,補正量を算出する第5工程の後に,
被処理体の処理を行う方向に対して0°回転した状態に
被処理体の位置合わせを行う第6工程を行う必要がな
く,工程数を減らすことができる。
算出に,被処理体の処理を行う方向に対して0°回転し
た状態(正立状態)の位置合わせデータを用いることが
できる。このため,補正量を算出する第5工程の後に,
被処理体の処理を行う方向に対して0°回転した状態に
被処理体の位置合わせを行う第6工程を行う必要がな
く,工程数を減らすことができる。
【0019】また,請求項3によれば,被処理体を処理
室内に搬入する前に被処理体の位置合わせを行うプリア
ライナーと,処理室内において被処理体を下方から支持
するステージとを含む処理装置における被処理体の位置
合わせ方法において,被処理体をプリアライナーに搬送
し,被処理体の処理を行う方向に対して+90°回転し
た状態に被処理体の位置合わせを行う第1工程と,被処
理体をステージに搬送し,被処理体の位置合わせデータ
を検出する第2工程と,ステージを−180°回転させ
て,被処理体の処理を行う方向に対して−90°回転し
た状態の被処理体の位置合わせデータを検出する第3工
程と,第2工程の検出結果と第3工程の検出結果とを用
いて被処理体の位置合わせ補正量を算出する第4工程
と,ステージを+90°回転させて,被処理体の処理を
行う方向に対して0°回転した状態に被処理体の位置合
わせを行う第5工程とを含むことを特徴とする,被処理
体の位置合わせ方法が提供される。
室内に搬入する前に被処理体の位置合わせを行うプリア
ライナーと,処理室内において被処理体を下方から支持
するステージとを含む処理装置における被処理体の位置
合わせ方法において,被処理体をプリアライナーに搬送
し,被処理体の処理を行う方向に対して+90°回転し
た状態に被処理体の位置合わせを行う第1工程と,被処
理体をステージに搬送し,被処理体の位置合わせデータ
を検出する第2工程と,ステージを−180°回転させ
て,被処理体の処理を行う方向に対して−90°回転し
た状態の被処理体の位置合わせデータを検出する第3工
程と,第2工程の検出結果と第3工程の検出結果とを用
いて被処理体の位置合わせ補正量を算出する第4工程
と,ステージを+90°回転させて,被処理体の処理を
行う方向に対して0°回転した状態に被処理体の位置合
わせを行う第5工程とを含むことを特徴とする,被処理
体の位置合わせ方法が提供される。
【0020】かかる方法によれば,ステージに被処理体
の回転機構を備え,被処理体を回転移動させることがで
きるようにしたので,プリアライナーとステージとの間
の搬送工程を省略でき,工程数を減らすことができる。
の回転機構を備え,被処理体を回転移動させることがで
きるようにしたので,プリアライナーとステージとの間
の搬送工程を省略でき,工程数を減らすことができる。
【0021】また,請求項4によれば,被処理体を処理
室内に搬入する前に被処理体の位置合わせを行うプリア
ライナーと,処理室内において被処理体を下方から支持
するステージとを含む処理装置における被処理体の位置
合わせ方法において,被処理体をプリアライナーに搬送
し,被処理体の処理を行う方向に対して180°回転し
た状態に被処理体の位置合わせを行う第1工程と,被処
理体をステージに搬送し,被処理体の位置合わせデータ
を検出する第2工程と,ステージを−180°回転させ
て,被処理体の処理を行う方向に対して0°回転した状
態の被処理体の位置合わせデータを検出する第3工程
と,第2工程の検出結果と第3工程の検出結果とを用い
て被処理体の位置合わせ補正量を算出する第4工程とを
含むことを特徴とする被処理体の位置合わせ方法が提供
される。
室内に搬入する前に被処理体の位置合わせを行うプリア
ライナーと,処理室内において被処理体を下方から支持
するステージとを含む処理装置における被処理体の位置
合わせ方法において,被処理体をプリアライナーに搬送
し,被処理体の処理を行う方向に対して180°回転し
た状態に被処理体の位置合わせを行う第1工程と,被処
理体をステージに搬送し,被処理体の位置合わせデータ
を検出する第2工程と,ステージを−180°回転させ
て,被処理体の処理を行う方向に対して0°回転した状
態の被処理体の位置合わせデータを検出する第3工程
と,第2工程の検出結果と第3工程の検出結果とを用い
て被処理体の位置合わせ補正量を算出する第4工程とを
含むことを特徴とする被処理体の位置合わせ方法が提供
される。
【0022】かかる方法によれば,ステージに被処理体
の回転機構を備え,被処理体を回転移動させることがで
きるようにしたので,プリアライナーとステージとの間
の搬送工程を省略でき,工程数を減らすことができる。
さらに,位置合わせ補正量の算出に,被処理体の処理を
行う方向に対して0°回転した状態(正立状態)の位置
合わせデータを用いることができる。このため,補正量
を算出する第4工程の後に,被処理体の処理を行う方向
に対して0°回転した状態に被処理体の位置合わせを行
う第5工程を行う必要がなく,さらに工程数を減らすこ
とができる。
の回転機構を備え,被処理体を回転移動させることがで
きるようにしたので,プリアライナーとステージとの間
の搬送工程を省略でき,工程数を減らすことができる。
さらに,位置合わせ補正量の算出に,被処理体の処理を
行う方向に対して0°回転した状態(正立状態)の位置
合わせデータを用いることができる。このため,補正量
を算出する第4工程の後に,被処理体の処理を行う方向
に対して0°回転した状態に被処理体の位置合わせを行
う第5工程を行う必要がなく,さらに工程数を減らすこ
とができる。
【0023】また,本発明の第2の観点によれば,処理
装置における被処理体の位置合わせシステムが提供され
る。そして請求項5によれば,処理装置における被処理
体の位置合わせシステムにおいて,被処理体を処理室内
に搬入する前に被処理体の位置合わせを行うプリアライ
ナーと,処理室内において被処理体を下方から支持する
ステージとを備え,プリアライナー及び/またはステー
ジは,被処理体を回転移動させる回転機構を備えたこと
を特徴とする位置合わせシステムが提供される。
装置における被処理体の位置合わせシステムが提供され
る。そして請求項5によれば,処理装置における被処理
体の位置合わせシステムにおいて,被処理体を処理室内
に搬入する前に被処理体の位置合わせを行うプリアライ
ナーと,処理室内において被処理体を下方から支持する
ステージとを備え,プリアライナー及び/またはステー
ジは,被処理体を回転移動させる回転機構を備えたこと
を特徴とする位置合わせシステムが提供される。
【0024】かかるシステムによれば,上述の優れた効
果を奏する被処理体の位置合わせ方法を容易に実現する
ことが可能である。
果を奏する被処理体の位置合わせ方法を容易に実現する
ことが可能である。
【0025】
【発明の実施の形態】以下に添付図面を参照しながら,
本発明にかかる被処理体の位置合わせ方法及び位置合わ
せシステムの好適な実施の形態について詳細に説明す
る。以下の実施の形態においては,本発明にかかる被処
理体の位置合わせ方法及び位置合わせシステムを半導体
製造工程の露光工程に適用する場合の一例につき説明す
る。また,本明細書及び図面において,実質的に同一の
機能構成を有する構成要素については,同一の符号を付
することにより重複説明を省略する。
本発明にかかる被処理体の位置合わせ方法及び位置合わ
せシステムの好適な実施の形態について詳細に説明す
る。以下の実施の形態においては,本発明にかかる被処
理体の位置合わせ方法及び位置合わせシステムを半導体
製造工程の露光工程に適用する場合の一例につき説明す
る。また,本明細書及び図面において,実質的に同一の
機能構成を有する構成要素については,同一の符号を付
することにより重複説明を省略する。
【0026】(第1の実施の形態)まず,本実施の形態
にかかる被処理体の位置合わせ方法が適用される位置合
わせシステムを説明する。この位置合わせシステムは,
被処理体の一例たるウェハを処理室内に搬入する前に位
置合わせを行うプリアライナーと,処理室内において被
処理体を下方から支持するステージとを含んでおり,以
下に説明する改良点以外については,図6に示した従来
のステッパ100と同様の構成である。
にかかる被処理体の位置合わせ方法が適用される位置合
わせシステムを説明する。この位置合わせシステムは,
被処理体の一例たるウェハを処理室内に搬入する前に位
置合わせを行うプリアライナーと,処理室内において被
処理体を下方から支持するステージとを含んでおり,以
下に説明する改良点以外については,図6に示した従来
のステッパ100と同様の構成である。
【0027】本実施の形態にかかるプリアライナー11
2は,上記従来のプリアライナー12を改良したもので
あり,ウェハWを回転移動させる回転機構を備え,ウェ
ハWの露光を行う方向に対して+90°回転した状態,
及び,−90°回転した状態にウェハの位置合わせを行
えるように構成されている。なお,本明細書において,
+α°と−α°とは回転方向の異なる同一角度の回転を
表すものとする。
2は,上記従来のプリアライナー12を改良したもので
あり,ウェハWを回転移動させる回転機構を備え,ウェ
ハWの露光を行う方向に対して+90°回転した状態,
及び,−90°回転した状態にウェハの位置合わせを行
えるように構成されている。なお,本明細書において,
+α°と−α°とは回転方向の異なる同一角度の回転を
表すものとする。
【0028】次いで,本実施の形態にかかるウェハの位
置合わせ方法を,図1を参照しながら説明する。まず,
ウェハWをプリアライナー112に搬送し(ステップS
101),ウェハWの露光を行う方向に対して+90°
回転した状態に位置合わせを行う(ステップS10
2)。ウェハWの位置合わせは,例えばオリエンテーシ
ョンフラット(オリフラ)やノッチにより行うことがで
きる。
置合わせ方法を,図1を参照しながら説明する。まず,
ウェハWをプリアライナー112に搬送し(ステップS
101),ウェハWの露光を行う方向に対して+90°
回転した状態に位置合わせを行う(ステップS10
2)。ウェハWの位置合わせは,例えばオリエンテーシ
ョンフラット(オリフラ)やノッチにより行うことがで
きる。
【0029】次いで,ウェハWをステージ14上に搬送
し(ステップS103),複数のアライメントマークに
対して位置検出を行う(ステップS104)。本実施の
形態では,図2に示したように,2のアライメントマー
ク16a,16bに対して位置検出を行う。位置検出は
上述した従来と同様の方式により行われる。このアライ
メントマークの位置検出により得られたアライメントデ
ータ(+90°)は,一時的に装置内に保持される。
し(ステップS103),複数のアライメントマークに
対して位置検出を行う(ステップS104)。本実施の
形態では,図2に示したように,2のアライメントマー
ク16a,16bに対して位置検出を行う。位置検出は
上述した従来と同様の方式により行われる。このアライ
メントマークの位置検出により得られたアライメントデ
ータ(+90°)は,一時的に装置内に保持される。
【0030】次いで,ウェハWをプリアライナー112
に搬送し(ステップS105),ウェハWの露光を行う
方向に対して−90°回転した状態に位置合わせを行う
(ステップS106)。そして,ウェハWをステージ1
4上に搬送し(ステップS107),アライメントマー
ク16a,16bに対して位置検出を行う(ステップS
108)。このアライメントマークの位置検出により得
られたアライメントデータ(−90°)は,一時的に装
置内に保持される。
に搬送し(ステップS105),ウェハWの露光を行う
方向に対して−90°回転した状態に位置合わせを行う
(ステップS106)。そして,ウェハWをステージ1
4上に搬送し(ステップS107),アライメントマー
ク16a,16bに対して位置検出を行う(ステップS
108)。このアライメントマークの位置検出により得
られたアライメントデータ(−90°)は,一時的に装
置内に保持される。
【0031】次いで,上記工程で得られた+90°回転
した状態でのアライメントデータと−90°回転した状
態でのアライメントデータとを用いてウェハWの位置合
わせ補正量を算出する(ステップS109)。
した状態でのアライメントデータと−90°回転した状
態でのアライメントデータとを用いてウェハWの位置合
わせ補正量を算出する(ステップS109)。
【0032】ステップS109における位置合わせ補正
量の算出について,図2を参照しながら説明する。図2
に示したアライメントマーク波形は,検出位置を横軸
に,レーザ光の検出量を縦軸にしたグラフである。ま
ず,図2(A)に示したように,+90°回転した状態
でのアライメントデータについて,アライメントマーカ
16aの波形の頂点の部分と,アライメントマーカ16
bの波形の頂点の部分との中心位置c1を算出する。同
様に,−90°回転した状態でのアライメントデータに
ついて,アライメントマーカ16aの波形の山の部分
と,アライメントマーカ16bの波形の山の部分との中
心位置c2を算出する。
量の算出について,図2を参照しながら説明する。図2
に示したアライメントマーク波形は,検出位置を横軸
に,レーザ光の検出量を縦軸にしたグラフである。ま
ず,図2(A)に示したように,+90°回転した状態
でのアライメントデータについて,アライメントマーカ
16aの波形の頂点の部分と,アライメントマーカ16
bの波形の頂点の部分との中心位置c1を算出する。同
様に,−90°回転した状態でのアライメントデータに
ついて,アライメントマーカ16aの波形の山の部分
と,アライメントマーカ16bの波形の山の部分との中
心位置c2を算出する。
【0033】そして,2つのアライメントデータから算
出された中心位置c1,c2の平均中心位置cを算出す
る。この平均中心位置cを用いて,ウェハWとレチクル
パターン13との位置合わせを行う。平均中心位置cを
用いて位置合わせを行うことにより,アライメントマー
ク波形の傾斜が相殺され,光学系に依存して生じる計測
のずれを消去することができる。そして,ウェハWとレ
チクルパターン13との位置合わせは,例えば,従来と
同様にステージ14を移動することにより行うことが可
能である。
出された中心位置c1,c2の平均中心位置cを算出す
る。この平均中心位置cを用いて,ウェハWとレチクル
パターン13との位置合わせを行う。平均中心位置cを
用いて位置合わせを行うことにより,アライメントマー
ク波形の傾斜が相殺され,光学系に依存して生じる計測
のずれを消去することができる。そして,ウェハWとレ
チクルパターン13との位置合わせは,例えば,従来と
同様にステージ14を移動することにより行うことが可
能である。
【0034】次いで,ウェハWをプリアライナー112
に搬送し(ステップS110),ウェハWの処理を行う
方向に対して0°回転した状態,すなわち,正立状態に
位置合わせを行う(ステップS111)。そして,ステ
ージ14へのウェハ搬送が行われ(ステップS11
2),ステージ14の移動による位置合わせ及びウェハ
Wへの露光・転写が行われる(ステップS113)。
に搬送し(ステップS110),ウェハWの処理を行う
方向に対して0°回転した状態,すなわち,正立状態に
位置合わせを行う(ステップS111)。そして,ステ
ージ14へのウェハ搬送が行われ(ステップS11
2),ステージ14の移動による位置合わせ及びウェハ
Wへの露光・転写が行われる(ステップS113)。
【0035】本実施の形態によれば,ウェハWの処理を
行う方向に対して+90°回転した状態のアライメント
データと−90°回転した状態でのアライメントデータ
とを用いて,平均処理をして位置合わせ補正量を算出す
ることができる。このため,アライメント光学系によっ
て発生するアライメントマークの検出位置ずれが補正さ
れ,アライメント精度を向上させることが可能である。
行う方向に対して+90°回転した状態のアライメント
データと−90°回転した状態でのアライメントデータ
とを用いて,平均処理をして位置合わせ補正量を算出す
ることができる。このため,アライメント光学系によっ
て発生するアライメントマークの検出位置ずれが補正さ
れ,アライメント精度を向上させることが可能である。
【0036】(第2の実施の形態)本実施の形態にかか
る被処理体の位置合わせ方法を,図2を参照しながら説
明する。本実施の形態が適用される位置合わせシステム
は,被処理体の一例たるウェハを処理室内に搬入する前
に位置合わせを行うプリアライナーと,処理室内におい
て被処理体を下方から支持するステージとを含んでお
り,以下に説明する改良点以外については,図6に示し
た従来のステッパ100と同様の構成である。
る被処理体の位置合わせ方法を,図2を参照しながら説
明する。本実施の形態が適用される位置合わせシステム
は,被処理体の一例たるウェハを処理室内に搬入する前
に位置合わせを行うプリアライナーと,処理室内におい
て被処理体を下方から支持するステージとを含んでお
り,以下に説明する改良点以外については,図6に示し
た従来のステッパ100と同様の構成である。
【0037】本実施の形態にかかるプリアライナー21
2は,上記従来のプリアライナー12を改良したもので
あり,ウェハWを回転移動させる回転機構を備え,ウェ
ハWの露光を行う方向に対して0°回転した状態,及
び,180°回転した状態にウェハの位置合わせを行え
るように構成されている。
2は,上記従来のプリアライナー12を改良したもので
あり,ウェハWを回転移動させる回転機構を備え,ウェ
ハWの露光を行う方向に対して0°回転した状態,及
び,180°回転した状態にウェハの位置合わせを行え
るように構成されている。
【0038】次いで,本実施の形態にかかる位置合わせ
方法を,図3を参照しながら説明する。まず,ウェハW
をプリアライナー212に搬送し(ステップS20
1),ウェハWの露光を行う方向に対して180°回転
した状態に位置合わせを行う(ステップS202)。
方法を,図3を参照しながら説明する。まず,ウェハW
をプリアライナー212に搬送し(ステップS20
1),ウェハWの露光を行う方向に対して180°回転
した状態に位置合わせを行う(ステップS202)。
【0039】次いで,ウェハWをステージ14上に搬送
し(ステップS203),アライメントマーク16a,
16bに対して位置検出を行う(ステップS204)。
位置検出は上述した第1の実施の形態と同様に行われ
る。このアライメントマークの位置検出により得られた
アライメントデータ(180°)は,一時的に装置内に
保持される。
し(ステップS203),アライメントマーク16a,
16bに対して位置検出を行う(ステップS204)。
位置検出は上述した第1の実施の形態と同様に行われ
る。このアライメントマークの位置検出により得られた
アライメントデータ(180°)は,一時的に装置内に
保持される。
【0040】次いで,ウェハWをプリアライナー212
に搬送し(ステップS205),ウェハWの露光を行う
方向に対して0°回転した状態,すなわち,正立状態方
向に位置合わせを行う(ステップS206)。そして,
ウェハWをステージ14上に搬送し(ステップS20
7),アライメントマーク16a,16bに対して位置
検出を行う(ステップS208)。このアライメントマ
ークの位置検出により得られたアライメントデータ(0
°)は,一時的に装置内に保持される。
に搬送し(ステップS205),ウェハWの露光を行う
方向に対して0°回転した状態,すなわち,正立状態方
向に位置合わせを行う(ステップS206)。そして,
ウェハWをステージ14上に搬送し(ステップS20
7),アライメントマーク16a,16bに対して位置
検出を行う(ステップS208)。このアライメントマ
ークの位置検出により得られたアライメントデータ(0
°)は,一時的に装置内に保持される。
【0041】次いで,上記工程で得られた180°回転
した状態でのアライメントデータと0°回転した状態で
のアライメントデータとを用いてウェハWの位置合わせ
補正量を算出する(ステップS209)。この補正量の
算出は,第1の実施の形態と同様の方法により行われ
る。
した状態でのアライメントデータと0°回転した状態で
のアライメントデータとを用いてウェハWの位置合わせ
補正量を算出する(ステップS209)。この補正量の
算出は,第1の実施の形態と同様の方法により行われ
る。
【0042】本実施の形態では,ステップS208にお
ける0°回転した状態でのアライメントデータ検出工程
において,ウェハWが,ウェハWの露光を行う方向に対
して0°回転した状態に位置合わせされているので,第
1の実施の形態における,0°回転した状態に位置合わ
せする工程(ステップS110〜S112に相当する工
程)を省略することができる。
ける0°回転した状態でのアライメントデータ検出工程
において,ウェハWが,ウェハWの露光を行う方向に対
して0°回転した状態に位置合わせされているので,第
1の実施の形態における,0°回転した状態に位置合わ
せする工程(ステップS110〜S112に相当する工
程)を省略することができる。
【0043】以上説明したように,本実施の形態によれ
ば,位置合わせ補正量の算出に,ウェハの処理を行う方
向に対して0°回転した状態(正立状態)のアライメン
トデータを用いることができる。このため,補正量を算
出する工程(ステップS209)の後に,ウェハWの処
理を行う方向に対して0°回転した状態にウェハWの位
置合わせを行う工程(ステップS110〜ステップS1
12に相当する工程)を行う必要がなく,工程数を減ら
すことができる。
ば,位置合わせ補正量の算出に,ウェハの処理を行う方
向に対して0°回転した状態(正立状態)のアライメン
トデータを用いることができる。このため,補正量を算
出する工程(ステップS209)の後に,ウェハWの処
理を行う方向に対して0°回転した状態にウェハWの位
置合わせを行う工程(ステップS110〜ステップS1
12に相当する工程)を行う必要がなく,工程数を減ら
すことができる。
【0044】(第3の実施の形態)本実施の形態にかか
る被処理体の位置合わせ方法を,図4を参照しながら説
明する。本実施の形態が適用される位置合わせシステム
は,被処理体の一例たるウェハを処理室内に搬入する前
に位置合わせを行うプリアライナーと,処理室内におい
て被処理体を下方から支持するステージとを含んでお
り,以下に説明する改良点以外については,図6に示し
た従来のステッパ100と同様の構成である。
る被処理体の位置合わせ方法を,図4を参照しながら説
明する。本実施の形態が適用される位置合わせシステム
は,被処理体の一例たるウェハを処理室内に搬入する前
に位置合わせを行うプリアライナーと,処理室内におい
て被処理体を下方から支持するステージとを含んでお
り,以下に説明する改良点以外については,図6に示し
た従来のステッパ100と同様の構成である。
【0045】本実施の形態にかかるステージ314は,
上記従来のステージ14を改良したものであり,ウェハ
Wを回転移動させる回転機構を備え,ウェハWの露光を
行う方向に対して+90°回転した状態,及び−90°
回転した状態にウェハWの位置合わせを行えるように構
成されている。
上記従来のステージ14を改良したものであり,ウェハ
Wを回転移動させる回転機構を備え,ウェハWの露光を
行う方向に対して+90°回転した状態,及び−90°
回転した状態にウェハWの位置合わせを行えるように構
成されている。
【0046】次いで,本実施の形態にかかるウェハの位
置合わせ方法を,図4を参照しながら説明する。まず,
ウェハWをプリアライナー12に搬送し(ステップS3
01),ウェハWの露光を行う方向に対して+90°回
転した状態に位置合わせを行う(ステップS302)。
置合わせ方法を,図4を参照しながら説明する。まず,
ウェハWをプリアライナー12に搬送し(ステップS3
01),ウェハWの露光を行う方向に対して+90°回
転した状態に位置合わせを行う(ステップS302)。
【0047】次いで,ウェハWをステージ314上に搬
送し(ステップS303),アライメントマーク16
a,16bに対して位置検出を行う(ステップS30
4)。位置検出は上述した第1の実施の形態と同様に行
われる。このアライメントマークの位置検出により得ら
れたアライメントデータ(+90°)は,一時的に装置
内に保持される。
送し(ステップS303),アライメントマーク16
a,16bに対して位置検出を行う(ステップS30
4)。位置検出は上述した第1の実施の形態と同様に行
われる。このアライメントマークの位置検出により得ら
れたアライメントデータ(+90°)は,一時的に装置
内に保持される。
【0048】次いで,ステージ314を−180°回転
させ,ウェハWの露光を行う方向に対して−90°回転
した状態にウェハWの位置合わせを行う(ステップS3
06)。このように,本実施の形態では,ステージ31
4がウェハWの回転機構を備えているので,ステージと
プリアライナーとの間のウェハ搬送工程(ステップS1
05,S107に相当する工程)を省略できる。そし
て,アライメントマーク16a,16bに対して位置検
出を行う(ステップS308)。このアライメントマー
クの位置検出により得られたアライメントデータ(−9
0°)は,一時的に装置内に保持される。
させ,ウェハWの露光を行う方向に対して−90°回転
した状態にウェハWの位置合わせを行う(ステップS3
06)。このように,本実施の形態では,ステージ31
4がウェハWの回転機構を備えているので,ステージと
プリアライナーとの間のウェハ搬送工程(ステップS1
05,S107に相当する工程)を省略できる。そし
て,アライメントマーク16a,16bに対して位置検
出を行う(ステップS308)。このアライメントマー
クの位置検出により得られたアライメントデータ(−9
0°)は,一時的に装置内に保持される。
【0049】次いで,上記工程で得られた+90°回転
した状態でのアライメントデータと−90°回転した状
態でのアライメントデータとを用いてウェハWの位置合
わせ補正量を算出する(ステップS309)。この補正
量の算出は,第1の実施の形態と同様の方法により行わ
れる。
した状態でのアライメントデータと−90°回転した状
態でのアライメントデータとを用いてウェハWの位置合
わせ補正量を算出する(ステップS309)。この補正
量の算出は,第1の実施の形態と同様の方法により行わ
れる。
【0050】次いで,ステージ314を+90°回転さ
せ,ウェハWの露光を行う方向に対して0°回転した状
態,すなわち,正立状態に位置合わせを行う(ステップ
S311)。すなわち,本実施の形態では,ステージ3
14がウェハWの回転機構を備えているので,ステージ
とプリアライナーとの間のウェハ搬送工程(ステップS
110,S112に相当する工程)を省略できる。
せ,ウェハWの露光を行う方向に対して0°回転した状
態,すなわち,正立状態に位置合わせを行う(ステップ
S311)。すなわち,本実施の形態では,ステージ3
14がウェハWの回転機構を備えているので,ステージ
とプリアライナーとの間のウェハ搬送工程(ステップS
110,S112に相当する工程)を省略できる。
【0051】以上説明したように,本実施の形態によれ
ば,ステージ12にウェハWの回転機構を備え,ウェハ
Wを回転移動させることができるようにしたので,プリ
アライナー13とステージ12との間の搬送工程(ステ
ップS105〜S107,S110〜S112に相当す
る工程)を省略でき,工程数を減らすことができる。
ば,ステージ12にウェハWの回転機構を備え,ウェハ
Wを回転移動させることができるようにしたので,プリ
アライナー13とステージ12との間の搬送工程(ステ
ップS105〜S107,S110〜S112に相当す
る工程)を省略でき,工程数を減らすことができる。
【0052】(第4の実施の形態)本実施の形態にかか
る被処理体の位置合わせ方法を,図5を参照しながら説
明する。本実施の形態が適用される位置合わせシステム
は,被処理体の一例たるウェハを処理室内に搬入する前
に位置合わせを行うプリアライナーと,処理室内におい
て被処理体を下方から支持するステージとを含んでお
り,以下に説明する改良点以外については,図6に示し
た従来のステッパ100と同様の構成である。
る被処理体の位置合わせ方法を,図5を参照しながら説
明する。本実施の形態が適用される位置合わせシステム
は,被処理体の一例たるウェハを処理室内に搬入する前
に位置合わせを行うプリアライナーと,処理室内におい
て被処理体を下方から支持するステージとを含んでお
り,以下に説明する改良点以外については,図6に示し
た従来のステッパ100と同様の構成である。
【0053】本実施の形態にかかるステージ414は,
上記従来のステージ14を改良したものであり,ウェハ
Wを回転移動させる回転機構を備え,ウェハWの露光を
行う方向に対して0°回転した状態,及び,180°回
転した状態にウェハWの位置合わせを行えるように構成
されている。
上記従来のステージ14を改良したものであり,ウェハ
Wを回転移動させる回転機構を備え,ウェハWの露光を
行う方向に対して0°回転した状態,及び,180°回
転した状態にウェハWの位置合わせを行えるように構成
されている。
【0054】次いで,本実施の形態にかかる位置合わせ
方法を,図5を参照しながら説明する。まず,ウェハW
をプリアライナー12に搬送し(ステップS401),
ウェハWの露光を行う方向に対して180°回転した状
態に位置合わせを行う(ステップS402)。
方法を,図5を参照しながら説明する。まず,ウェハW
をプリアライナー12に搬送し(ステップS401),
ウェハWの露光を行う方向に対して180°回転した状
態に位置合わせを行う(ステップS402)。
【0055】次いで,ウェハWをステージ414上に搬
送し(ステップS403),アライメントマーク16
a,16bに対して位置検出を行う(ステップS40
4)。位置検出は上述した第1の実施の形態と同様に行
われる。このアライメントマークの位置検出により得ら
れたアライメントデータ(180°)は,一時的に装置
内に保持される。
送し(ステップS403),アライメントマーク16
a,16bに対して位置検出を行う(ステップS40
4)。位置検出は上述した第1の実施の形態と同様に行
われる。このアライメントマークの位置検出により得ら
れたアライメントデータ(180°)は,一時的に装置
内に保持される。
【0056】次いで,ステージ414を−180°回転
させ,ウェハWの露光を行う方向に対して0°回転した
状態,すなわち正立状態にウェハWの位置合わせを行う
(ステップS406)。このように,本実施の形態で
は,ステージ414がウェハWの回転機構を備えている
ので,ステージとプリアライナーとの間のウェハ搬送工
程(ステップS105,S107に相当する工程)を省
略できる。そして,アライメントマーク16a,16b
に対して位置検出を行う(ステップS408)。このア
ライメントマークの位置検出により得られたアライメン
トデータ(0°)は,一時的に装置内に保持される。
させ,ウェハWの露光を行う方向に対して0°回転した
状態,すなわち正立状態にウェハWの位置合わせを行う
(ステップS406)。このように,本実施の形態で
は,ステージ414がウェハWの回転機構を備えている
ので,ステージとプリアライナーとの間のウェハ搬送工
程(ステップS105,S107に相当する工程)を省
略できる。そして,アライメントマーク16a,16b
に対して位置検出を行う(ステップS408)。このア
ライメントマークの位置検出により得られたアライメン
トデータ(0°)は,一時的に装置内に保持される。
【0057】次いで,上記工程で得られた180°回転
した状態でのアライメントデータと0°回転した状態で
のアライメントデータとを用いてウェハWの位置合わせ
補正量を算出する(ステップS409)。この補正量の
算出は,第1の実施の形態と同様の方法により行われ
る。
した状態でのアライメントデータと0°回転した状態で
のアライメントデータとを用いてウェハWの位置合わせ
補正量を算出する(ステップS409)。この補正量の
算出は,第1の実施の形態と同様の方法により行われ
る。
【0058】本実施の形態では,ステップS408にお
ける0°回転した状態でのアライメントデータ検出工程
において,ウェハWが,ウェハWの露光を行う方向に対
して0°回転した状態に位置合わせされているので,第
3の実施の形態における,0°回転した状態に位置合わ
せする工程(ステップS311に相当する工程)を,さ
らに省略することができる。
ける0°回転した状態でのアライメントデータ検出工程
において,ウェハWが,ウェハWの露光を行う方向に対
して0°回転した状態に位置合わせされているので,第
3の実施の形態における,0°回転した状態に位置合わ
せする工程(ステップS311に相当する工程)を,さ
らに省略することができる。
【0059】以上説明したように,本実施の形態によれ
ば,ステージ12にウェハWの回転機構を備え,ウェハ
Wを回転移動させることができるようにしたので,プリ
アライナー13とステージ12との間の搬送工程(ステ
ップS105〜S107,S110〜S112に相当す
る工程)を省略でき,工程数を減らすことができる。
ば,ステージ12にウェハWの回転機構を備え,ウェハ
Wを回転移動させることができるようにしたので,プリ
アライナー13とステージ12との間の搬送工程(ステ
ップS105〜S107,S110〜S112に相当す
る工程)を省略でき,工程数を減らすことができる。
【0060】さらに,位置合わせ補正量の算出に,ウェ
ハWの処理を行う方向に対して0°回転した状態(正立
状態)のアライメントデータを用いることができる。こ
のため,補正量を算出する工程(ステップS409)の
後に,ウェハWの処理を行う方向に対して0°回転した
状態にウェハWの位置合わせを行う工程(ステップS1
10〜S112,あるいは,ステップS311に相当す
る工程)を行う必要がなく,工程数を減らすことができ
る。
ハWの処理を行う方向に対して0°回転した状態(正立
状態)のアライメントデータを用いることができる。こ
のため,補正量を算出する工程(ステップS409)の
後に,ウェハWの処理を行う方向に対して0°回転した
状態にウェハWの位置合わせを行う工程(ステップS1
10〜S112,あるいは,ステップS311に相当す
る工程)を行う必要がなく,工程数を減らすことができ
る。
【0061】以上,添付図面を参照しながら本発明にか
かる被処理体の位置合わせ方法及び被処理体の位置合わ
せシステムの好適な実施形態について説明したが,本発
明はかかる例に限定されない。当業者であれば,特許請
求の範囲に記載された技術的思想の範疇内において各種
の変更例または修正例に想到し得ることは明らかであ
り,それらについても当然に本発明の技術的範囲に属す
るものと了解される。
かる被処理体の位置合わせ方法及び被処理体の位置合わ
せシステムの好適な実施形態について説明したが,本発
明はかかる例に限定されない。当業者であれば,特許請
求の範囲に記載された技術的思想の範疇内において各種
の変更例または修正例に想到し得ることは明らかであ
り,それらについても当然に本発明の技術的範囲に属す
るものと了解される。
【0062】例えば,上記発明の実施の形態において
は,露光工程におけるレチクルパターンとウェハとの位
置合わせ方法について説明したが,本発明はこれに限定
されない。被処理体を,所定の対象物に対して最適な相
対位置関係にする操作を必要とするあらゆる処理に適用
可能である。
は,露光工程におけるレチクルパターンとウェハとの位
置合わせ方法について説明したが,本発明はこれに限定
されない。被処理体を,所定の対象物に対して最適な相
対位置関係にする操作を必要とするあらゆる処理に適用
可能である。
【0063】また,アライメント光学系についても,上
述のT.T.L.方式,あるいは,Off−axis方
式に限定されるものではなく,あらゆるアライメント光
学系を適用することが可能である。
述のT.T.L.方式,あるいは,Off−axis方
式に限定されるものではなく,あらゆるアライメント光
学系を適用することが可能である。
【0064】
【発明の効果】以上説明したように,本発明によれば,
アライメント光学系によって発生するアライメントマー
クの検出位置ずれが補正され,アライメント精度を向上
させることが可能である。また特に,請求項2〜4に被
処理体の位置合わせ方法によれば,工程数を減らすこと
ができる。
アライメント光学系によって発生するアライメントマー
クの検出位置ずれが補正され,アライメント精度を向上
させることが可能である。また特に,請求項2〜4に被
処理体の位置合わせ方法によれば,工程数を減らすこと
ができる。
【図1】第1の実施の形態にかかる位置合わせ方法の流
れ図である。
れ図である。
【図2】位置合わせ補正量の算出を説明するための説明
図である。
図である。
【図3】第2の実施の形態にかかる位置合わせ方法の流
れ図である。
れ図である。
【図4】第3の実施の形態にかかる位置合わせ方法の流
れ図である。
れ図である。
【図5】第4の実施の形態にかかる位置合わせ方法の流
れ図である。
れ図である。
【図6】T.T.L.方式を用いたステッパの説明図で
ある。
ある。
【図7】従来の位置合わせ方法の流れ図である。
【図8】Off−axis方式を用いたステッパの説明
図である。
図である。
【図9】従来の課題を説明するための説明図である。
11 露光光源 12,112,212 プリアライナー 13 レチクルパターン 14,314,414 ステージ 16 アライメントマーク 17 アライメント光源 18 偏光ミラー 19 投影縮小レンズ 20 ビームスプリッタ 21 アライメント波形検出器 22 アライメント信号処理系 23 ステージ位置検出器 30 アライメント光学系 40 アライメント光学系 100,100’ ステッパ W ウェハ
Claims (5)
- 【請求項1】 被処理体を処理室内に搬入する前に前記
被処理体の位置合わせを行うプリアライナーと,前記処
理室内において前記被処理体を下方から支持するステー
ジとを含む処理装置における前記被処理体の位置合わせ
方法において:前記被処理体を前記プリアライナーに搬
送し,前記被処理体の処理を行う方向に対して+90°
回転した状態に前記被処理体の位置合わせを行う第1工
程と;前記被処理体を前記ステージに搬送し,前記被処
理体の位置合わせデータを検出する第2工程と;前記被
処理体を前記プリアライナーに搬送し,前記被処理体の
処理を行う方向に対して−90°回転した状態に前記被
処理体の位置合わせを行う第3工程と;前記被処理体を
前記ステージに搬送し,前記被処理体の位置合わせデー
タを検出する第4工程と;第2工程の検出結果と前記第
4工程の検出結果とを用いて前記被処理体の位置合わせ
補正量を算出する第5工程と;前記被処理体を前記プリ
アライナーに搬送し,前記被処理体の処理を行う方向に
対して0°回転した状態に前記被処理体の位置合わせを
行う第6工程と;を含むことを特徴とする,被処理体の
位置合わせ方法。 - 【請求項2】 被処理体を処理室内に搬入する前に前記
被処理体の位置合わせを行うプリアライナーと,前記処
理室内において前記被処理体を下方から支持するステー
ジとを含む処理装置における前記被処理体の位置合わせ
方法において:前記被処理体を前記プリアライナーに搬
送し,前記被処理体の処理を行う方向に対して180°
回転した状態に前記被処理体の位置合わせを行う第1工
程と;前記被処理体を前記ステージに搬送し,前記被処
理体の位置合わせデータを検出する第2工程と;前記被
処理体を前記プリアライナーに搬送し,前記被処理体の
処理を行う方向に対して0°回転した状態に前記被処理
体の位置合わせを行う第3工程と;前記被処理体を前記
ステージに搬送し,前記被処理体の位置合わせデータを
検出する第4工程と;前記第2工程の検出結果と前記第
4工程の検出結果とを用いて前記被処理体の位置合わせ
補正量を算出する第5工程と;を含むことを特徴とす
る,被処理体の位置合わせ方法。 - 【請求項3】 被処理体を処理室内に搬入する前に前記
被処理体の位置合わせを行うプリアライナーと,前記処
理室内において前記被処理体を下方から支持するステー
ジとを含む処理装置における前記被処理体の位置合わせ
方法において:前記被処理体を前記プリアライナーに搬
送し,前記被処理体の処理を行う方向に対して+90°
回転した状態に前記被処理体の位置合わせを行う第1工
程と;前記被処理体を前記ステージに搬送し,前記被処
理体の位置合わせデータを検出する第2工程と;前記ス
テージを−180°回転させて,前記被処理体の処理を
行う方向に対して−90°回転した状態の前記被処理体
の位置合わせデータを検出する第3工程と;前記第2工
程の検出結果と前記第3工程の検出結果とを用いて前記
被処理体の位置合わせ補正量を算出する第4工程と;前
記ステージを+90°回転させて,前記被処理体の処理
を行う方向に対して0°回転した状態に前記被処理体の
位置合わせを行う第5工程と;を含むことを特徴とす
る,被処理体の位置合わせ方法。 - 【請求項4】 被処理体を処理室内に搬入する前に前記
被処理体の位置合わせを行うプリアライナーと,前記処
理室内において前記被処理体を下方から支持するステー
ジとを含む処理装置における前記被処理体の位置合わせ
方法において:前記被処理体を前記プリアライナーに搬
送し,前記被処理体の処理を行う方向に対して180°
回転した状態に前記被処理体の位置合わせを行う第1工
程と;前記被処理体を前記ステージに搬送し,前記被処
理体の位置合わせデータを検出する第2工程と;前記ス
テージを−180°回転させて,前記被処理体の処理を
行う方向に対して0°回転した状態の前記被処理体の位
置合わせデータを検出する第3工程と;前記第2工程の
検出結果と前記第3工程の検出結果とを用いて前記被処
理体の位置合わせ補正量を算出する第4工程と;を含む
ことを特徴とする,被処理体の位置合わせ方法。 - 【請求項5】 処理装置における被処理体の位置合わせ
システムにおいて:前記被処理体を処理室内に搬入する
前に前記被処理体の位置合わせを行うプリアライナー
と;前記処理室内において前記被処理体を下方から支持
するステージと;を備え,前記プリアライナー及び/ま
たは前記ステージは,前記被処理体を回転移動させる回
転機構を備えたことを特徴とする,位置合わせシステ
ム。
Priority Applications (2)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP11233708A JP2001060544A (ja) | 1999-08-20 | 1999-08-20 | 被処理体の位置合わせ方法及び被処理体の位置合わせシステム |
US09/589,125 US6490026B1 (en) | 1999-08-20 | 2000-06-08 | Method and system for aligning object to be processed with predetermined target article |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP11233708A JP2001060544A (ja) | 1999-08-20 | 1999-08-20 | 被処理体の位置合わせ方法及び被処理体の位置合わせシステム |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2001060544A true JP2001060544A (ja) | 2001-03-06 |
Family
ID=16959316
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP11233708A Abandoned JP2001060544A (ja) | 1999-08-20 | 1999-08-20 | 被処理体の位置合わせ方法及び被処理体の位置合わせシステム |
Country Status (2)
Country | Link |
---|---|
US (1) | US6490026B1 (ja) |
JP (1) | JP2001060544A (ja) |
Families Citing this family (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP4227470B2 (ja) | 2003-06-18 | 2009-02-18 | キヤノン株式会社 | 位置検出方法 |
GB2464509C (en) * | 2008-10-17 | 2014-05-21 | Taylor Hobson Ltd | Surface measurement instrument and method |
Family Cites Families (7)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US4345836A (en) | 1979-10-22 | 1982-08-24 | Optimetrix Corporation | Two-stage wafer prealignment system for an optical alignment and exposure machine |
US5238354A (en) * | 1989-05-23 | 1993-08-24 | Cybeq Systems, Inc. | Semiconductor object pre-aligning apparatus |
JPH03212925A (ja) | 1990-01-18 | 1991-09-18 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | 露光装置 |
US5737441A (en) * | 1991-12-12 | 1998-04-07 | Nikon Corporation | Aligning method and apparatus |
US6225012B1 (en) * | 1994-02-22 | 2001-05-01 | Nikon Corporation | Method for positioning substrate |
US6020964A (en) * | 1997-12-02 | 2000-02-01 | Asm Lithography B.V. | Interferometer system and lithograph apparatus including an interferometer system |
JP2000100895A (ja) * | 1998-09-18 | 2000-04-07 | Nikon Corp | 基板の搬送装置、基板の保持装置、及び基板処理装置 |
-
1999
- 1999-08-20 JP JP11233708A patent/JP2001060544A/ja not_active Abandoned
-
2000
- 2000-06-08 US US09/589,125 patent/US6490026B1/en not_active Expired - Fee Related
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Publication number | Publication date |
---|---|
US6490026B1 (en) | 2002-12-03 |
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---|---|---|---|
A621 | Written request for application examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621 Effective date: 20060224 |
|
A762 | Written abandonment of application |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A762 Effective date: 20070724 |