DE68923047D1 - Verfahren zum Herstellen eines Kontaktes auf einer Halbleitereinrichtung und nach dem Verfahren hergestellte Halbleitereinrichtung. - Google Patents
Verfahren zum Herstellen eines Kontaktes auf einer Halbleitereinrichtung und nach dem Verfahren hergestellte Halbleitereinrichtung.Info
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Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP63194572A JPH0244753A (ja) | 1988-08-05 | 1988-08-05 | 半導体装置の製造方法 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
DE68923047D1 true DE68923047D1 (de) | 1995-07-20 |
DE68923047T2 DE68923047T2 (de) | 1995-11-30 |
Family
ID=16326767
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
DE68923047T Expired - Fee Related DE68923047T2 (de) | 1988-08-05 | 1989-08-02 | Verfahren zum Herstellen eines Kontaktes auf einer Halbleitereinrichtung und nach dem Verfahren hergestellte Halbleitereinrichtung. |
Country Status (5)
Country | Link |
---|---|
US (1) | US5014109A (de) |
EP (1) | EP0362511B1 (de) |
JP (1) | JPH0244753A (de) |
KR (1) | KR930002671B1 (de) |
DE (1) | DE68923047T2 (de) |
Families Citing this family (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
KR950025908A (ko) * | 1994-02-03 | 1995-09-18 | 김주용 | 반도체소자 제조방법 |
US5619072A (en) * | 1995-02-09 | 1997-04-08 | Advanced Micro Devices, Inc. | High density multi-level metallization and interconnection structure |
JPH1041406A (ja) * | 1996-07-18 | 1998-02-13 | Mitsubishi Electric Corp | 半導体装置 |
Family Cites Families (9)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS5799777A (en) * | 1980-12-12 | 1982-06-21 | Toshiba Corp | Metal oxide semiconductor type semiconductor device |
JPS57177553A (en) * | 1981-04-24 | 1982-11-01 | Toshiba Corp | Semiconductor |
US4617193A (en) * | 1983-06-16 | 1986-10-14 | Digital Equipment Corporation | Planar interconnect for integrated circuits |
JPS6042866A (ja) * | 1983-08-19 | 1985-03-07 | Toshiba Corp | 半導体装置及びその製造方法 |
JPS60217657A (ja) * | 1984-04-12 | 1985-10-31 | Mitsubishi Electric Corp | 半導体集積回路装置の製造方法 |
US4656732A (en) * | 1984-09-26 | 1987-04-14 | Texas Instruments Incorporated | Integrated circuit fabrication process |
JPS62219542A (ja) * | 1986-03-19 | 1987-09-26 | Fuji Electric Co Ltd | 半導体装置の製造方法 |
US4722910A (en) * | 1986-05-27 | 1988-02-02 | Analog Devices, Inc. | Partially self-aligned metal contact process |
JPH07112014B2 (ja) * | 1986-07-09 | 1995-11-29 | 株式会社日立製作所 | 半導体記憶装置 |
-
1988
- 1988-08-05 JP JP63194572A patent/JPH0244753A/ja active Granted
-
1989
- 1989-08-01 US US07/388,037 patent/US5014109A/en not_active Expired - Lifetime
- 1989-08-02 EP EP89114267A patent/EP0362511B1/de not_active Expired - Lifetime
- 1989-08-02 DE DE68923047T patent/DE68923047T2/de not_active Expired - Fee Related
- 1989-08-04 KR KR1019890011144A patent/KR930002671B1/ko not_active IP Right Cessation
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
EP0362511B1 (de) | 1995-06-14 |
JPH0244753A (ja) | 1990-02-14 |
EP0362511A1 (de) | 1990-04-11 |
KR900003974A (ko) | 1990-03-27 |
KR930002671B1 (ko) | 1993-04-07 |
DE68923047T2 (de) | 1995-11-30 |
JPH0583184B2 (de) | 1993-11-25 |
US5014109A (en) | 1991-05-07 |
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