DE68915429T2 - Sperrscheibe. - Google Patents

Sperrscheibe.

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John Whittier Slemmons
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    • H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
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Description

  • Diese Erfindung bezieht sich auf eine Vorrichtung und Verfahren zum Verbinden bzw. Bondieren eines Drahts mit einem Substrat, wobei der Draht und das Substrat aus unterschiedlichen Materialien bestehen, und sie bezieht sich insbesondere auf das Verbinden bzw. Bondieren eines Drahts mit einem Substrat derart, daß eine gute elektrische Leitung bzw. Leitfähigkeit zwischen dem Draht und dem Substrat beibehalten wird und daß diese elektrische Leitung bzw. Leitfähigkeit beim Vorhandensein widriger Umweltbedingungen beibehalten wird.
    • Stand der Technik
  • US-A-3,689,232 bezieht sich auf Verbinder- oder Verbindungsmaterialien, die zweckmäßig sind zum Erleichtern von Schweißverbindungen von Rohren, Stangen oder Platten aus Kohlenstoffstahl oder rostfreiem Stahl mit Rohren, Stangen oder Platten aus Aluminium. Gemäß der Lehre dieser Druckschrift weist eine Verbindung zum Verbinden von Stahl und Alumium eine Mehrschichtenplatte auf mit Schichten oder Lagen aus Stahl, Titan und Aluminium, wobei das Titan zwischen den Schichten aus Stahl und Aluminium positioniert ist, und wobei die Verbindungen zwischen den Titan- und Stahlschichten und den Titan- und Aluminiumschichten durch Explosionsschweißen gebildet wurden. Nicht nur eine Dreischichtstruktur, sondern auch ein Fünf-Schicht-Verbund kann vorgesehen werden, wie beispielsweise Kohlenstoffstahl-, rostfreier Stahl-, Titan- Reinaluminium-korrosionsbeständiges Aluminium.
  • Halbleiterchips werden im allgemeinen mit Aluminiummetallisierung gebildet. Die Platten, auf denen sie angebracht werden, besitzen jedoch im allgemeinen leitende Pfade, die durch Schirmtechnik aufgebracht wurden und im wesentlichen aus Gold bestehen. Wenn ein Chip mit einem Substrat auf der Platte verbunden werden soll, ist es notwendig, einen Aluminium/Gold-Übergang zu haben. Wenn dies geschieht, reagieren das Aluminium und das Gold miteinander, insbesondere bei höheren Temperaturen. Dies ruft zwei Probleme hervor. Erstens wird der Widerstand der Verbindung übermäßig groß. Zweitens wird die mechanische Festigkeit der Verbindung übermäßig klein, wodurch gestattet wird, daß der Draht sich löst und einen offenen Kreis bewirkt, und zwar unter Kräften, die in seiner Betriebsumgebung erwartet werden müssen und die keinen solchen offenen Kreis verursachen würden, wenn die Verbindung stärker wäre.
  • Zwei mögliche Lösungen zu diesem Problem sind, eine Vorrichtung vollständig aus Aluminium oder eine Vorrichtung vollständig aus Gold herzustellen. Ersteres ist nicht zufriedenstellend, da die Aluminiumspuren oder -bahnen auf der Platte mit Feuchtigkeit und anderen Umweltbedingungen reagieren und schnell einen übermäßig höheren Widerstand erreichen. Letzteres ist gleichfalls nicht zufriedenstellend schon wegen der übermäßigen Kosten.
    • Zusammenfassung der Erfindung
  • Es ist ein Ziel der vorliegenden Erfindung, diese Probleme zu überwinden durch Vorsehen eines Bereichs zum Verbinden bzw. Bondieren eines Drahts mit einem Substrat gemäß Anspruch 1, und ferner durch Vorsehen eines Verfahrens gemäß der Ansprüche 9 und 17 zum Bilden eines derartigen Bereichs. Bevorzugte Ausführungsbeispiele der Erfindung sind in den abhängigen Ansprüchen aufgezeigt.
  • Zwei Materialien sind "reaktiv" innerhalb der Bedeutung der vorliegenden Erfindung, wenn sie ausreichend reaktionsfähig oder reaktiv sind, um zu bewirken, daß eine Verbindung zwischen den Materialien eine Konstruktionsbeschränkung überschreitet, wie beispielsweise Widerstand oder Festigkeit; sie sind "nicht reaktiv", wenn sie dies nicht tun.
  • In einem Ausführungsbeispiel der vorliegenden Erfindung weist jedes der ersten und zweiten Materialien ein erstes gemeinsames Element auf, und jedes der vierten und fünften Materialien weist ein zweites gemeinsames Element auf. Dieses erste gemeinsame Element weist vorzugsweise Gold auf, und das zweite gemeinsame Element weist vorzugsweise Aluminium auf. Alternativ dazu kann das erste gemeinsame Element Aluminium aufweisen, und das zweite gemeinsame Element weist Gold auf. Dies wäre angemessen in der vergleichsweise seltenen Situation, in der ein Golddraht an einem Aluminiumsubstrat befestigt werden soll.
  • Die mittlere, zweite Folie, die aus einem Material besteht, das nicht reaktiv mit sowohl der ersten Folie als auch mit der dritten Folie ist, kann aus einem Material bestehen, das Wolfram, Nichrom, Nickel oder Platin aufweist.
  • Ein solcher Verbindungs- bzw. Bondierungsbereich kann in praktischer Weise gebildet werden durch Miteinanderverbinden der ersten Folie, der zweiten Folie und der dritten Folie (wobei die zweite Folie zwischen der ersten und der dritten Folie angeordnet wird), und dann durch Verbinden der ersten Folie mit dem Substrat. Die Zusammensetzung der Folien, des Substrats und des Drahtes ist wie in der vorgenannten Zusammenfassung der Vorrichtung beschrieben. Ein geeignetes Verfahren zum Miteinanderverbinden der ersten und zweiten Folie weist Sputterablagerungen oder Kathodenzerstäubung von entweder der ersten Folie auf der zweiten oder der zweiten Folie auf der ersten auf. In ähnlicher Weise kann Sputterablagerung verwendet werden, um die zweite Folie mit der dritten oder die dritte mit der zweiten zu verbinden.
  • Wenn eine solche Drei-Folien-Kombination gebildet wurde, kann sie in praktischer Weise mit dem Substrat verbunden werden durch Richten der ersten Folie auf das Substrat und dann Plazieren der miteinander verbundenen ersten, zweiten und dritten Folien auf dem Substrat. Alternativ dazu können die miteinander verbundenen Folien nicht auf, sondern ausreichend nahe zu dem Substrat plaziert werden, daß die Folien ihre Unversehrtheit oder Integrität beibehalten, wenn sie auf das Substrat gepreßt werden in einem Bereich, der ausreichend groß ist, um das nachfolgende Verbinden bzw. Bondieren des Drahts mit der dritten Folie auf zunehmen, jedoch nicht größer ist. Sobald die Folien in dieser Position angeordnet sind, werden sie auf das Substrat gepreßt in einen Bereich, der ausreichend groß ist, um das nachfolgende Verbinden bzw. Bondieren des Drahts mit der dritten Folie zu ermöglichen bzw. auf zunehmen, und eine ausreichende Kraft wird auf den Bereich der Folien angelegt, um die erste Folie mit dem Substrat zu verbinden. Die Folien mit Ausnahme des Verbindungs- bzw. Bondierungsbereichs können dann von dem Substrat entfernt werden.
  • Der Verbindungs- bzw. Bondierungsprozeß findet idealerweise bei einer erhöhten Temperatur statt und umfaßt die Anwendung von Ultraschall auf den Bereich der Folien, oder beides. Dieser Ultraschall kann praktischer Weise auf die Folien angewandt werden durch einen Stylus, der den Bereich der Folien an das Substrat drückt.
  • Es ist ein Merkmal der vorliegenden Erfindung, daß die Folien leicht miteinander verbunden bzw. bondiert werden können, bevor die Folienkombination mit dem Substrat oder dem Draht verbunden bzw. bondiert wird.
  • Es ist ein Vorteil der vorliegenden Erfindung, daß die Folienkombination unter Bedingungen erzeugt werden kann, die das Substrat, die Platte, auf der das Substrat ruht, den Draht oder den Chip, zu dem der Draht führt, widrig beeinflussen können.
    • Kurze Beschreibung der Zeichnungen
  • Fig. 1 ist eine Draufsicht einer Vakuumkammer, in der die Drei-Folien-Kombination gebildet wird durch Sputterablagerungen.
  • Fig. 2 ist ein vertikaler, teilweise schematischer Schnitt einer Vorrichtung zum Sputterablagern von Wolfram und Gold auf einer Aluminiumfolie, gesehen entlang der Linie 2-2 in Fig. 1.
  • Fig. 3 ist ein Seitenaufriß der in Fig. 2 gezeigten Vakuumkammer.
  • Fig.4a-4b und 4c sind Draufsichten der in Fig. 3 gezeigten Vakuumkammer, gesehen entlang der Linie 4-4 in Fig. 3. Fig. 4a zeigt eine Beschießung bzw. Bombardment des Wolframziels. Fig. 4b zeigt das Umdrehen der Wolfram- und Goldziele. Fig. 4c zeigt eine Beschießung bzw. Bombardment des Goldziels.
  • Fig. 5 ist eine schematische, vertikale Schnittdarstellung der Aluminiumfolie, wobei die Wolfram- und Goldfolien darauf durch Sputtern oder Spritzen abgelagert wurden.
  • Fig. 6 ist ein vertikaler Schnitt der Drei-Folien-Kombination, die positioniert ist, um durch einen Stylus mit dem Goldsubstrat verbunden bzw. bondiert zu werden.
  • Fig. 7 ist ein vertikaler Schnitt des Stylus, der die Drei-Folien-Kombination mit dem Substrat verbindet bzw. bondiert.
  • Fig. 8 ist ein vertikaler Querschnitt des Verbindungsbzw. Bondierungsbereichs, der auf dem Substrat verbleibt, nachdem der Stylus und der Teil der Folie mit Ausnahme des Verbindungs- bzw. Bondierungsbereichs entfernt wurden.
    • Bevorzugtes Ausführunasbeispiel zum Ausführen der Erfindung
  • Mit Bezug auf Fig. 2 findet Sputterablagerung statt zwischen einer Anode 10 und einer Wolframkathode 12. Schwere Ionen 14 beschießen oder bombardieren die Kathode 12 und lagern Wolframatome 16 durch Sputtern auf einer Aluminiumfolie 18 ab. Leistung wird durch einen Draht 20 an die Anode 10 geliefert. Wenn die Ionen 14 auf die Kathode 12 fallen und ihre Ladung freigeben, wird die Ladung von der Kathode 12 durch einen horizontalen Träger 22 entfernt, der sowohl elektrisch als auch mechanisch mit einem vertikalen Träger 24 verbunden ist. Die Überschußladung, die auf die Kathode 12 fällt, wird daher entlang des horizontalen Trägers 22 und des vertikalen Trägers 24 abgezogen.
  • Die Wolframkathode 12 kann aus der Flugbahn der Ionen 14 weggedreht werden, und eine Goldkathode 26 kann in der Flugbahn der Ionen 14 anstatt der Wolframkathode 12 angeordnet werden. Dies kann in Fig. 4a am besten gesehen werden, die eine Draufsicht davon zeigt, wie die Ionen 14 das Wolframziel 12 bombardieren, wobei die Wolframatome 16, die durch das Wolframziel 12 verdeckt sind, in Strichlinien gezeigt sind.
  • Wenn sich eine ausreichend dicke Wolframschicht oder -lage 28 auf der Aluminiumfolie 18 gebildet hat, wird die Leistung von dem Draht 20 und dem vertikalen Träger 24 abgezogen und der horizontale Träger 22 wird durch den vertikalen Träger 24 gedreht, um die Goldkathode 26 in der Flugbahn der Ionen 14 anzuordnen (Fig. 4b). Die Leistung wird dann wieder eingeschaltet und Gold wird auf der Wolframschicht 28 abgelagert (Fig. 4c). In Fig. 4b ist die Drehrichtung der horizontalen Stange 22 durch den Pfeil 30 gezeigt, obwohl jede Richtung verwendet werden kann.
  • Die Vorrichtung wird innerhalb eines Vakuumgefäßes 32 gehalten, so daß Luft den Pfad der Ionen 14 oder der Wolframatome 16 (Fig. 4a) oder der Goldatome 34 (Fig. 4c) nicht beeinflußt. Durch Plazieren beider Ziele 12, 26 innerhalb eines einzigen Vakuumgefäßes 32 wird gestattet, daß die gesamte Drei-Folien-Struktur erzeugt wird, ohne das Vakuum zu unterbrechen, um die Ziele zu wechseln.
  • Wie in Fig. 5 gezeigt ist, besitzt die Aluminiumfolie 18 eine Dicke 36, die größer als die Dicke 38 der durch Sputtern abgelagerten Wolframschicht 28 oder die Dicke 40 der durch Sputtern abgelagerten Goldschicht 42. Die Anmelder bevorzugen, eine Aluminiumfolie 18 von 7 mil (0,007 Zoll), eine Wolframschicht 28 von 1500 Å und eine Goldschicht 42 mit 5000 Å. Das Wolfram 28 braucht nur dick genug zu sein, um eine Reaktion zwischen dem Gold 42 und dem Aluminium 18 zu verhindern. Da Wolfram ein ziemlich sprödes bzw. brüchiges Metall ist, ist eine übermäßige Dicke nicht erwünscht.
  • Es ist aus den vorhergehenden Abmessungen deutlich, daß Fig. 5 nicht maßstabsgerecht gezeichnet ist, sondern eine im wesentlichen schematische Darstellung der Drei-Folien- Kombination ist, die gezeichnet wurde, um das Verständnis der vorliegenden Erfindung zu maximieren.
  • Aluminium wird als die Folie verwendet, auf der das Wolfram und das Gold durch Sputtern abgelagert wird, da es billig und leicht zu bearbeiten ist. Andere Materialien mit diesen Eigenschaften und mit der geeigneten Nicht-Reaktivität bzw. Reaktionsträgheit können auch verwendet werden.
  • In ähnlicher Weise ist es nicht erforderlich, daß die Folie, die mit dem Draht verbunden bzw. bondiert wird, die Folie ist, auf die die anderen durch Sputtern abgelagert werden. In anderen Anwendungen als das hier gezeigte Ausführungsbeispiel kann es vorteilhafter sein, wenn die mittlere Folie diejenige ist, auf die die anderen durch Sputtern abgelagert werden, und zwar eine auf jeder Seite, oder daß die Folie, die mit dem Substrat verbunden bzw. bondiert wird, diejenige ist, auf der die anderen durch Sputtern abgelagert werden.
  • Die Gold-, Wolfram- und Aluminiumfolien 42, 28, 18 bilden eine Drei-Folien-Kombination 44, die nach dem Entfernen aus dem Vakuumgefäß 32 dann umgedreht wird und über einem Goldsubstrat 46 plaziert wird. Das Umdrehen wird durchgeführt, um zu gewährleisten, daß die Goldschicht 42 zu dem Goldsubstrat 46 weist, während die Aluminiumschicht 18 nach oben weisen wird. Wie in Fig.6 gezeigt ist, wird ein Stylus 48 angeordnet, um die Drei-Folien-Kombination 44 gegen das Substrat 46 zu drücken. Die Spitze 50 des Stylus 48 besitzt einen vorstehenden, kreisförmigen Rand oder Wulst 52 und eine kreisförmige, mittige Ausnehmung 54.
  • Die Drei-Folien-Kombination 44 und das Substrat 46 werden dann mit Energie 56 erwärmt, vorzugsweise auf ungefähr 150 ºC.
  • Mit Bezug auf Fig. 7 drückt der Stylus 48 die Drei-Folien-Kombination 44 gegen das Substrat 46. Die Drei-Folien- Kombination 44 wird nahe genug zu dem Substrat 46 gehalten, daß die Kombination 44 ihre Unversehrtheit oder Integrität behält, wenn sie gegen das Substrat 46 gedrückt wird. Sobald die Drei-Folien-Kombination 44 gegen das Substrat 46 gedrückt wird, wird die Drei-Folien-Kombination 44 Ultraschall ausgesetzt, der durch den Stylus 48 von einem piezoelektrischen Kristall 56 übertragen wird. Die Kombination aus Ultraschall, vorzugsweise bei ungefähr 60 kHz, mit den erhöhten Temperaturen bewirkt, daß der Bereich 58 (siehe Fig. 8) der Drei-Folien-Kombination 44 sich mit dem Goldsubstrat 46 verbindet bzw. bondiert. Dieser Verbindungs- bzw. Bondierungsbereich 58 kann auch eine Barriere- oder Sperrscheibe genannt werden.
  • Die Ausnehmung 54 in der Spitze 50 des Stylus 48 (Fig. 6) ist ausreichend flach, so daß ausreichend Kraft selbst an die Mitte des Bereiches 58 angelegt wird, um sie mit dem Substrat 46 zu verbinden bzw. bondieren. Gleichzeitig ist die Ausnehmung 54 nicht so flach, daß der Rand oder Wulst 52 nicht in der Lage ist, den Rand bzw. die Kante 60 (Fig. 8) des Bereichs 58 noch fester mit dem Substrat 46 zu verbinden bzw. bondieren, und, was noch wichtiger ist, den Rand bzw. die Kante 60 so zusammenzudrücken, daß er geschwächt wird. Sobald er geschwächt ist, wird die Drei-Folien-Kombination 44 an dem Rand bzw. der Kante 60 reißen und kann entfernt werden, während der Verbindungs- bzw. Bondierungsbereich 58 mit dem Substrat 46 noch fest verbunden bzw. bondiert bleibt. Der Stylus 48 kann entfernt werden, bevor, während oder nach dem Entfernen der Drei-Folien-Kombination 44.
  • Die Erfindung ist nun vollständig. Ein Aluminiumdraht 62 kann nun mit dem Aluminiumfolienteil 18 des Verbindungs- bzw. Bondierungsbereichs 58 verbunden bzw. bondiert werden.
  • Die Wolframschicht 28 kann ersetzt werden durch eine vergleichbare Schicht aus Nichrom, Nickel, Platin oder jeglichem anderen leitenden Material, das nicht mit Aluminium oder Gold reagiert. In ähnlicher Weise kann die Aluminiumschicht 18 ersetzt werden durch eine Schicht von jeglicher anderen Zusammensetzung, die nicht mit dem Draht 62 reagiert. Dieses Ersetzen wird insbesondere angemessen sein, wenn die Zusammensetzung des Drahtes 62 verändert wird. In ähnlicher Weise kann die Goldschicht 42 ersetzt werden durch eine Schicht aus jeglichem anderen Material, das nicht mit dem Substrat 46 reagiert. Wie beim Draht 62 ist dieses Ersetzen insbesondere angemessen, wenn die Zusammensetzung des Substrats 46 verändert wird. Wenn eine oder beide Ersetzungen durchgeführt werden, kann es sein, daß die Wolframschicht 28 ersetzt werden muß durch eine Schicht aus einem anderen Material, das nicht mit der Schicht 18, die mit dem Draht 62 einen Übergang bildet, oder der Schicht 42, die mit dem Substrat 46 einen Übergang bildet, reagiert.
  • Der Radius der so gebildeten Barriere- oder Sperrscheibe 58 sollte groß genug sein, um den Draht 62 aufzunehmen, sollte aber nicht viel größer sein, da sonst übermäßige Teile des Substrats 46 bedeckt werden. Falls gewünscht, kann die Barriere- oder Sperrscheibe 58 jedoch groß genug gemacht werden, um mehrere Drähte 62 aufzunehmen, anstatt eine getrennte Scheibe 58 für jeden Draht 62 vorzusehen.
  • Sobald Chips mit einer Platte verbunden bzw. bondiert wurden und das Goldsubstrat 46 durch Schirmtechnik auf die Platte aufgebracht wurde, kann die Verbindung der Chips mit dem Substrat leicht automatisiert werden. Die Drei-Folien-Kombination 44 kann sich über die gesamte Platte erstrecken und die Platte und die Folie können auf die gewünschte Temperatur erhitzt werden. Der Stylus 48 kann dann an den gewünschten Stellen in aufeinanderfolgender Weise gegen das Substrat gedrückt werden und ein kurzer Ultraschallstoß oder -puls wird an den Stylus 48 angelegt. Wenn Sperrscheiben 58 an allen gewünschten Stellen gebildet wurden, kann die Folienkombination 44 mit so vielen Löchern darin, wie Sperrscheiben 58 vorhanden sind, entfernt werden. Aluminiumdrähte 62 können dann zwischen den mit Aluminium metallisierten Chips und den Sperrscheiben 58 verbunden bzw. bondiert werden unter Verwendung jeglicher geeigneter Technologie.
    • Industrielle Anwendbarkeit
  • Die vorliegende Erfindung kann in der Industrie ausgenutzt werden und sie kann verwendet werden, wann immer es erwünscht ist, einen Draht mit einem ungleichen Substrat zu verbinden bzw. zu bondieren. Dies kann durchgeführt werden durch Miteinanderverbinden bzw. -bondieren von Folien aus jeglichen drei, in geeigneter Weise nicht reaktiven Materialien, wobei die Nicht-Reaktivität jeweils sowohl bezüglich der Folie oder der Folien, die jede Folie kontaktiert, als auch bezüglich des Drahtes oder des Substrats vorhanden ist.
  • Während ein spezielles Ausführungsbeispiel der vorliegenden Erfindung beschrieben wurde, wird der wahre Bereich der vorliegenden Erfindung dadurch nicht definiert, sondern durch die beigefügten Ansprüche.

Claims (22)

1. Ein Bereich (58) zum Verbinden bzw. Bondieren eines Drahtes (62) mit einem Substrat (46), wobei das Substrat aus einem ersten Material besteht, wobei der Bereich folgendes aufweist:
(a) eine erste Folie (42), die mit dem Substrat (46) verbunden bzw. bondiert ist und aus einem zwei ten Material besteht, das mit dem ersten Material nicht reagiert bzw. nicht reaktiv ist;
(b) eine zweite Folie (28), die auf der ersten Folie (42) gebildet, durch Sputterablagerung oder Kathodenzerstäubung, oder auf der die erste Folie durch Sputterablagerung gebildet ist, wobei die zweite Folie aus einem dritten Material besteht, das mit dem zweiten Material nicht reagiert bzw. nicht reaktiv ist;
(c) eine dritte Folie (60), die auf der zweiten Folie (28) gebildet ist durch Sputterablagerung, oder auf der die zweite Folie gebildet ist durch Sputterablagerung, wobei die dritte Folie aus einem vierten Material besteht, das mit dem dritten Material nicht reagiert bzw. nicht reaktiv ist;
wobei der mit dem Substrat zu verbindende Draht aus einem fünften Material besteht, das mit dem ersten Material reagiert bzw. reaktiv ist, aber mit dem vierten Material nicht reagiert bzw. nicht reaktiv ist.
2. Verbindungs- oder Bondierungsbereich gemäß Anspruch 1, wobei jedes der ersten und zweiten Materialien ein erstes gemeinsames Element aufweist, und wobei jedes der vierten und fünften Materialien ein zweites gemeinsames Element aufweist.
3. Verbindungs- bzw. Bondierungsbereich gemäß Anspruch 2, wobei das erste gemeinsame Element Gold aufweist und wobei das zweite gemeinsame Element Aluminium aufweist.
4. Verbindungs-bzw. Bondierungsbereich gemäß Anspruch 2, wobei das erste gemeinsame Element Aluminium aufweist und wobei das zweite gemeinsame Element Gold aufweist.
5. Verbindungs- bzw. Bondierungsbereich gemäß einem der Ansprüche 1 bis 4, wobei das dritte Material Wolfram aufweist.
6. Verbindungs- bzw. Bondierungsbereich gemäß einem der Ansprüche 1 bis 4, wobei das dritte Naterial Nichrom aufweist.
7. Verbindungs- bzw. Bondierungsbereich gemäß einem der Ansprüche 1 bis 4, wobei das dritte Material Nickel aufweist.
8. Verbindungs- bzw. Bondierungsbereich gemäß einem der Ansprüche 1 bis 4, wobei das dritte Material Platin aufweist.
9. Verfahren zum Bilden eines Bereichs zum Verbinden bzw. Bondieren eines Drahts mit einem Substrat, wobei das Substrat aus einem ersten Material besteht, wobei das Verfahren folgendes aufweist:
(a) Bilden einer zweiten Folie (28) auf einer ersten Folie (42), oder der ersten Folie (42) auf der zweiten Folie (28), und zwar durch Sputterablagerung oder Kathodenzerstäubung; und Bilden einer dritten Folie (60) auf der zweiten Folie (28), oder der zweiten Folie (28) auf der dritten Folie, und zwar durch Sputterablagerung,
wobei die zweite Folie (28) zwischen der ersten Folie (22) und der dritten Folie (60) angeordnet ist,
wobei die erste Folie (42) aus einem zweiten Material besteht, das mit dem ersten Material nicht reagiert bzw. nicht reaktiv ist,
wobei die zweite Folie (28) aus einem dritten Material besteht, das mit dem zweiten Material nicht reagiert bzw. nicht reaktiv ist, und
wobei die dritte Folie (60) aus einem vierten Material besteht, das mit dem dritten Material nicht reagiert bzw. nicht reaktiv ist; und
(b) Verbinden bzw. Bondieren der ersten Folie mit dem Substrat;
wobei der Draht (62) aus einem fünften Material besteht, das mit dem ersten Material reagiert bzw. reaktiv ist, aber mit dem vierten Material nicht reagiert bzw. nicht reaktiv ist.
10. Verfahren gemäß Anspruch 9, wobei jedes der ersten und zweiten Materialien ein erstes gemeinsames Element aufweist, und wobei jedes der vierten und fünften Materialien ein zweites gemeinsames Element aufweist.
11. Verfahren gemaß Anspruch 9, wobei das erste gemeinsame Element Gold aufweist und wobei das zweite gemeinsame Element Aluminium aufweist.
12. Verfahren gemäß Anspruch 9, wobei das erste gemeinsame Element Aluminium aufweist und wobei das zweite gemeinsame Element Gold aufweist.
13. Verfahren gemäß einem der Ansprüche 9 bis 12, wobei das dritte Material Wolfram aufweist.
14. Verfahren gemäß einem der Ansprüche 9 bis 12, wobei das dritte Material Nichrom aufweist.
15. Verfahren gemäß einem der Ansprüche 9 bis 12, wobei das dritte Material Nickel aufweist.
16. Verfahren gemäß einem der Ansprüche 9 bis 12, wobei das dritte Material Platin aufweist.
17. Verfahren zum Bilden des Verbindungs- bzw. Bondierungsbereichs gemäß einem der Ansprüche 1 bis 8,
wobei das Verfahren folgendes aufweist:
(a) Richten der ersten Folie auf das Substrat;
(b) Anordnen der miteinander verbundenen bzw. bondierten ersten, zweiten und dritten Folien auf dem Substrat oder ausreichend nahe zu dem Substrat, das die Folien ihre Unversehrtheit oder Integrität beibehalten, wenn sie auf das Substrat gedrückt werden in einem Bereich, der ausreichend groß ist, jedoch nicht größer ist, daß das darauffolgende Verbinden bzw. Bondieren des Drahts mit der dritten Folie berücksichtigt oder aufgenommen wird;
(c) Pressen der Folien auf das Substrat in einem Bereich, der ausreichend groß ist, um das nachfolgende Verbinden bzw. Bondieren des Drahts mit der dritten Folie zu berücksichtigen oder aufzunehmen;
(d) Anlegen einer ausreichenden Kraft auf den Bereich der Folien, um die erste Folie mit dem Substrat zu verbinden bzw. zu bondieren ; und
(e) Entfernen der Folien von dem Substrat mit Ausnahme des Verbindungs- bzw. Bondierungsbereichs.
18. Verfaren gemäß Anspruch 17, wobei das Verfahren ferner den Schritt aufweist des Anhebens der Temperatur des Substrats, des Bereichs der Folien, oder sowohl des Substrats als auch des Bereichs der Folien.
19. Verfahren gemäß Anspruch 17, wobei das Verfahren ferner den Schritt aufweist des Anlegens von Ultraschall an den Bereich der Folien.
20. Verfahren gemäß Anspruch 19, wobei der Ultraschall an die Folien angelegt wird durch einen Stylus, der den Bereich der Folien an das Substrat drückt.
21. Verfahren gemäß Anspruch 19, wobei das Verfahren ferner den Schritt aufweist des Anhebens der Temperatur des Substrats, des Bereichs der Folien, oder des Substrats und des Bereichs der Folien.
22. Verfahren gemäß Anspruch 21, wobei der Ultraschall an die Folien angelegt wird durch einen Stylus, der den Bereich der Folien an das Substrat drückt.
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