DE2622324B2 - Verfahren zur Herstellung eines genau abgeglichenen elektrischen Netzwerkes - Google Patents
Verfahren zur Herstellung eines genau abgeglichenen elektrischen NetzwerkesInfo
- Publication number
- DE2622324B2 DE2622324B2 DE2622324A DE2622324A DE2622324B2 DE 2622324 B2 DE2622324 B2 DE 2622324B2 DE 2622324 A DE2622324 A DE 2622324A DE 2622324 A DE2622324 A DE 2622324A DE 2622324 B2 DE2622324 B2 DE 2622324B2
- Authority
- DE
- Germany
- Prior art keywords
- plastic
- layer
- laser beam
- layers
- glued
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Granted
Links
- 238000000034 method Methods 0.000 title claims description 13
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 title claims description 4
- 239000010410 layer Substances 0.000 claims description 29
- 239000004033 plastic Substances 0.000 claims description 14
- 239000003990 capacitor Substances 0.000 claims description 11
- 239000000758 substrate Substances 0.000 claims description 9
- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 claims description 7
- 239000002184 metal Substances 0.000 claims description 7
- 239000002985 plastic film Substances 0.000 claims description 7
- 229920006255 plastic film Polymers 0.000 claims description 7
- 239000011247 coating layer Substances 0.000 claims description 5
- 229910052782 aluminium Inorganic materials 0.000 claims description 2
- XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N aluminium Chemical compound [Al] XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 2
- 238000001465 metallisation Methods 0.000 claims 1
- 239000010408 film Substances 0.000 description 7
- 239000011888 foil Substances 0.000 description 5
- 229920001169 thermoplastic Polymers 0.000 description 4
- 239000004416 thermosoftening plastic Substances 0.000 description 4
- 238000001704 evaporation Methods 0.000 description 3
- 238000013100 final test Methods 0.000 description 2
- 239000000463 material Substances 0.000 description 2
- 238000000149 argon plasma sintering Methods 0.000 description 1
- 239000013039 cover film Substances 0.000 description 1
- 230000007423 decrease Effects 0.000 description 1
- 230000008020 evaporation Effects 0.000 description 1
- 238000003754 machining Methods 0.000 description 1
- 230000035515 penetration Effects 0.000 description 1
- 239000002244 precipitate Substances 0.000 description 1
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01G—CAPACITORS; CAPACITORS, RECTIFIERS, DETECTORS, SWITCHING DEVICES, LIGHT-SENSITIVE OR TEMPERATURE-SENSITIVE DEVICES OF THE ELECTROLYTIC TYPE
- H01G4/00—Fixed capacitors; Processes of their manufacture
- H01G4/002—Details
- H01G4/255—Means for correcting the capacitance value
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01C—RESISTORS
- H01C17/00—Apparatus or processes specially adapted for manufacturing resistors
- H01C17/22—Apparatus or processes specially adapted for manufacturing resistors adapted for trimming
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01G—CAPACITORS; CAPACITORS, RECTIFIERS, DETECTORS, SWITCHING DEVICES, LIGHT-SENSITIVE OR TEMPERATURE-SENSITIVE DEVICES OF THE ELECTROLYTIC TYPE
- H01G4/00—Fixed capacitors; Processes of their manufacture
- H01G4/40—Structural combinations of fixed capacitors with other electric elements, the structure mainly consisting of a capacitor, e.g. RC combinations
-
- H—ELECTRICITY
- H03—ELECTRONIC CIRCUITRY
- H03H—IMPEDANCE NETWORKS, e.g. RESONANT CIRCUITS; RESONATORS
- H03H3/00—Apparatus or processes specially adapted for the manufacture of impedance networks, resonating circuits, resonators
-
- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10N—ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10N97/00—Electric solid-state thin-film or thick-film devices, not otherwise provided for
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K1/00—Printed circuits
- H05K1/16—Printed circuits incorporating printed electric components, e.g. printed resistor, capacitor, inductor
- H05K1/162—Printed circuits incorporating printed electric components, e.g. printed resistor, capacitor, inductor incorporating printed capacitors
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K1/00—Printed circuits
- H05K1/16—Printed circuits incorporating printed electric components, e.g. printed resistor, capacitor, inductor
- H05K1/167—Printed circuits incorporating printed electric components, e.g. printed resistor, capacitor, inductor incorporating printed resistors
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/22—Secondary treatment of printed circuits
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/22—Secondary treatment of printed circuits
- H05K3/28—Applying non-metallic protective coatings
-
- Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
- Y10—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC
- Y10T—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER US CLASSIFICATION
- Y10T29/00—Metal working
- Y10T29/49—Method of mechanical manufacture
- Y10T29/49002—Electrical device making
- Y10T29/49082—Resistor making
- Y10T29/49099—Coating resistive material on a base
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Power Engineering (AREA)
- Manufacturing & Machinery (AREA)
- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
- Fixed Capacitors And Capacitor Manufacturing Machines (AREA)
- Parts Printed On Printed Circuit Boards (AREA)
- Laser Beam Processing (AREA)
- Apparatuses And Processes For Manufacturing Resistors (AREA)
Description
Die vorliegende Erfindung betrifft ein Verfahren zur Herstellung eines genau abgeglichenen elektrischen
Netzwerkes, welches auf einem Substrat befindliche Widerstandsschichten, Kondensatorbelagsschichten
und/oder Kontaktierungsflächen enthält, welches durch ein aufgeklebtes Kunststoffteil abgedeckt ist, wobei das
Kunststoffteil und/oder das Substrat aus einem für Laserlicht durchlässigen Kunststoff besteht, in welchem
der Abgeleich durch einen Laserstrahl erfolgt und in welchem dieser Laserstrahl durch das für das Laserlicht
durchlässige Kunststoffteil bzw. Substrat hindurch auf die abzugleichende Schicht gerichtet wird.
Derartige Netzwerke sind aus der DE-OS 23 13 574 bekannt. Die Abdeckung erfolgt dort durch eine nur am
Rand auf das Substrat aufgeklebte Kunststoffhaube. In dieser Haube kann sich das durch den Laserstrahl
verdampfende Material eines Resonators niederschlagen. Kurzschlußgefahr tritt nicht auf. Doch die
Anordnung ist aufwendig; das Substrat und die Haube müssen verwindungssteif und dementsprechend starkwandig
sein, sie müssen einzeln hergestellt und in einem gesonderten Verfahren miteinander verklebt werden.
Auf Kunststoffolien in Form von dünnen Schichten aufgebrachte Bauelemente, insbesondere die Widerstände,
wurden bisher noch vor dem Zusammenbau der einzelnen Folien zu Netzwerken auf Sollwert abgeglichen.
Bei den folgenden Bearbeitungsschritten können sich bei diesem Verfahren die Bauelementewerte noch
ändern, so daß eine Endprüfung der fertiggestellten Netzwerke nötig ist. Dabei müssen die außerhalb der
zulässigen Toleranz liegenden Netzwerke als Ausschuß verworfen werden, da ein nachträglicher Abgleich nicht
möglich ist.
Der vorliegenden Erfindung liegt deshalb die Aufgabe zugrunde, daß auch einfach aufgebaute
elektrische Netzwerke so abgeglichen werden, daß nach dem Abgleich durch die Fertigstellung des Bauelementes
keine Veränderungen seiner Werte auftreten.
ίο Diese Aufgabe wird dadurch gelöst, daß das auf die
stromdurchflossenen Schichten aufgeklebte, als Kunststoffschicht ausgebildete Kunststoffteil ganzflächig
aufgeklebt ist.
Der Erfindung liegt die Erkentnis zugrunde, daß das
Der Erfindung liegt die Erkentnis zugrunde, daß das
is Abdampfen von Material zwischen ganzflächig verklebten
Folien keine nachträgliche Veränderung der elektrischen Werte bewirkt
Damit ergeben sich die Vorteile, daß alle bei der Herstellung der Foliennetzwerke auftretenden Wertänderungen
beim Abgeleich berücksichtigt werden können, daß ein Meßvorgang eingespart werden kann, da
der Abgleichvorgang gleichzeitig die Endprüfung des Netzwerkes beinhaltet, daß ein Funktionsabgleich, d. h.
ein Abgleich auf richtiges elektrisches Funktionieren des Netzwerkes, vorgenommen werden kann und daß
die erreichbare Toleranzgenauigkeit gesteigert werden kann, wobei der Ausschuß abnimmt.
Vorzugsweise werden als Träger für Widerstands-, Kondensatorbelags- und Kontaktschichten transparente
Kunststoffolien verwendet. Eine gute Transparenz der Folie ist insbesondere bei der relativ dicken (ca.
200 μπι) thermoplastischen Deckfolie, die regelmäßig
bei den in Frage kommenden Schichtschaltungs-Netzwerken verwendet wird, erforderlich. Die als Träger für
die Widerstands-, Kondensatorbelags- und Kontaktschichten verwendeten thermoplastischen und nicht
thermoplastischen Folien sind aufgrund ihrer geringen Dicke (ca. 50 μΐη) und glatten Oberflächen im allgemeinen
ausreichend transparent. Aus diesem Grunde ist es möglich, auch mehrere übereinandergestapelte, metallisierte
Substratfolien gleichzeitig zu bearbeiten.
Durch die Verwendung einer lichtstreuenden oder -absorbierenden Kunststoffolie als Trägerfolie oder
durch die Verwendung einer mit einer reflektierenden Metallschicht versehenen Trägerfolie im Inneren des
Netzwerks ist es möglich, ein Weiterdringen des Laserstrahls und damit eine Bearbeitung der dahinterliegenden
Metallschichten zu verhindern. Diese Reflektionsschicht muß nicht speziell eingefügt sein; es kann
auch eine Kondensatorelektrode, die im allgemeinen aus Aluminium hergestellt wird, hierfür verwendet
werden.
Die erfindungsgemäße Vorrichtung zur Durchführung des Abgleichverfahrens ist gekennzeichnet durch
einen Laser mit zugehöriger Versorgungseinheit, durch eine Vorrichtung zum Ablenken und Fokussieren des
Laserstrahls, durch eine Meßbrücke, durch ein Programmgerät, in dem die Abgleichgeometrie und die
Sollwerte der Bauelemente gespeichert sind, und durch eine Verstärker- und Schaltvorrichtung, die bei Erreichen
des Bauelemente-Sollwertes den Laser abschaltet und den nächsten Abgleichschritt einleitet. Die Fokussierung
des Laserstrahls erfolgt in bekannter Weise durch Linsen, die Ablenkung beispielsweise durch
bewegliche Spiegel, die durch das Programmgerät gesteuert werden.
Anhand der Zeichnung soll die Erfindung in Form eines Ausführungsbeispiels erläutert werden.
Die Figur zeigt ein Schichtschaltungs-Netzwerk, das aus Kunststoffolien 1, 4, 7 besteht, die mit einer
Widerstandsschicht 2, Kondensatorbelagsschichten 5, 8 und Kontaktierungsflächenbereichen 3, t-, 9 versehen,
zusammen mit einer thermoplastischen Deckfolie 10 gestapelt und verklebt sind, unc1 mit Hilfe von
eingeschmolzenen und angeschweißten Anschlußdrähten 11,12 kontaktiert ist
Die Zeichnung zeigt weiterhin einen Laser 22 der über eine '.eitung 21 von einem zugehörigen Versorgungsgerät
20 gespeist wird. Als Laser eignet sich besonders ein Y AG-Laser, dessen kurzwelliges Licht
die transparenten Foüen sehr gut durchdringt. Der aus dem Laser 22 austretende Laserstrahl 23 wird mit Hilfe
einer Vorrichtung 24 durch die Folie 1 hindurch auf die Widerstandsschicht 2 fokussiert und entsprechend der
in einem Programmgerät 25 gespeicherten Ablenkgeortietrie, die mit Hilfe der Leitung 27 in die Vorrichtung
24 eingespeist wird, abgelenkt.
Eine Widerstandsmeßbrücke 15 ist über zwei Elektroden 14, über die Anschlußdrähte 11 und 12 sowie
über die Kontaktflächen 3 mit gerade bearbeiteten Widerstandsschicht 2 verbunden. Bei Erreichen des
Sollwertes gibt die Widerstandsmeßbrücke 15 über die Leitung 16 ein Signal an eine Verstärker- und
Schaltvorrichtung 17, die auch von dem Programmgerät
25 über die Leitung 26 beeinflußt wird. Bei Errei hen des Sollwertes des gerade abgeglichenen Bauelements
schaltet die Vorrichtung 17 den Laserstrahl 23 über die Leitung 18 ab. Außerdem gibt sie übsr die Leitung 26
einen Impuls an das Programmgerät 25 und leitet so den nächsten Abgleichschritt ein.
Ein Hindurchdringen des Laserstrahls 23 durch die bearbeitete Widerstandsschicht 2 hindurch bis zur
Kondensatorelektrode 5 wird im vorliegenden Beispiel durch Verwendung einer lichtundurchiässigen Kunststoffträgerfolie
4 ermöglicht Will man den durch die beiden Kondensatorbelagsschichten 5 und 8 gebildeten
Kondensator ebenfalls auf Sollwert abgleichen, so kann man das Netzwerk umdrehen und die obere Kondensatorbelagsschicht
8 durch eine transparente Deckfoüe 10 hindurch bearbeiten. Dabei kann beispielsweise die
untere Kondensatorbelagsschicht 5 als Reflexionsschicht dienen; zu diesem Zweck ist sie besonders dick.
Es soll noch darauf hingewiesen werden, daß mit dem erfindungsgemäßen Verfahren nicht nur der Feinabgleich
vorgenommen werden kann, sondern daß auch ausgedehnte Bearbeitungsvorgänge, z. B. das Mäandrieren
der Widerstandsschichten möglich sind, ohne daß es durch das unter der Einwirkung des Laserstrahls
verdampfende Materia! zu Störungen der Neztwerkefunktion, z. B. zu Kurzschlüssen, kommt, und zwar dann
nicht, wenn die bearbeitete Metallschicht mit der darüberliegenden Kunststoffolie ganzflächig verklebt
ist.
Hierzu \ Blatt Zeichnungen
Claims (4)
1. Verfahren zur Herstellung eines genau abgeglichenen elektrischen Netzwerkes, welches auf einem
Substrat befindliche Widerstandsschichten, Kondensatorbelagsschichten und/oder Kontaktierungsflächen
enthält, welches durch ein aufgeklebtes Kunststoffteil abgedeckt ist, wobei das Kunststoffteil
und/oder das Substrat aus einem für Laserlicht durchlässigen Kunststoff besteht, in welchem der
Abgleich durch einen Laserstrahl erfolgt und in welchem dieser Laserstrahl durch das für Laserlicht
durchlässige Kunststoffteil bzw. Substrat hindurch auf die abzugleichende Schicht gerichtet wird,
dadurch gekennzeichnet, daß das auf die stromdurchflossenen Schichten (2, 3, 5, 6, 9)
aufgeklebte, als Kunststoffschicht ausgebildete Kiinststoffteil (1,4,7,10) ganzflächig aufgeklebt ist.
2. Verfahren nach Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet, daß zwei oder mehr mit Mustern von
Metallisierungen versehene Kunststoffolien übereinandergeklebt werden und daß durch den Laserstrahl
gleichzeitig zwei oder mehr übereinanderliegende Metallschichten abgeglichen werden.
3. Verfahren nach einem der Ansprüche 1 oder 2, dadurch gekennzeichnet, daß über einer abzugleichenden
Schicht eine mit einer für Laserlicht reflektierenden Metallschicht versehene Kunststofffolie
angeordnet wird und daß durch den Laserstrahl nur die vor dieser reflektierenden Metallschicht
erreichbaren Metallschichten abgeglichen werden.
4. Verfahren nach Anspruch 3, dadurch gekennzeichnet, daß ein YAG-Laser verwendet wird und
daß die reflektierende Schicht aus Aluminium besteht.
Priority Applications (7)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
DE2622324A DE2622324C3 (de) | 1976-05-19 | 1976-05-19 | Verfahren zur Herstellung eines genau abgeglichenen elektrischen Netzwerkes |
GB9967/77A GB1521236A (en) | 1976-05-19 | 1977-03-09 | Stacked foil electrical circuit component assemblies and methods of manufacturing such components |
US05/797,338 US4149064A (en) | 1976-05-19 | 1977-05-16 | Method and apparatus for adjusting electrical networks consisting of synthetic foils |
FR7715076A FR2352440A1 (fr) | 1976-05-19 | 1977-05-17 | Procede et dispositif pour regler des reseaux electriques constitues par des feuilles en matiere plastique |
IT23641/77A IT1086328B (it) | 1976-05-19 | 1977-05-17 | Dispositivo per tarare reti di circuiti elettrici costituite da foglie di materia artificiale |
NL7705523A NL7705523A (nl) | 1976-05-19 | 1977-05-18 | Werkwijze en inrichting voor het afregelen van elektrische netwerken van kunststoffolie. |
JP5816977A JPS52140861A (en) | 1976-05-19 | 1977-05-19 | Method of adjusting electric circuit network of synthetic resin foil |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
DE2622324A DE2622324C3 (de) | 1976-05-19 | 1976-05-19 | Verfahren zur Herstellung eines genau abgeglichenen elektrischen Netzwerkes |
Publications (3)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
DE2622324A1 DE2622324A1 (de) | 1977-11-24 |
DE2622324B2 true DE2622324B2 (de) | 1980-02-14 |
DE2622324C3 DE2622324C3 (de) | 1980-10-02 |
Family
ID=5978416
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
DE2622324A Expired DE2622324C3 (de) | 1976-05-19 | 1976-05-19 | Verfahren zur Herstellung eines genau abgeglichenen elektrischen Netzwerkes |
Country Status (7)
Country | Link |
---|---|
US (1) | US4149064A (de) |
JP (1) | JPS52140861A (de) |
DE (1) | DE2622324C3 (de) |
FR (1) | FR2352440A1 (de) |
GB (1) | GB1521236A (de) |
IT (1) | IT1086328B (de) |
NL (1) | NL7705523A (de) |
Cited By (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
DE3843980A1 (de) * | 1987-12-30 | 1989-07-13 | Vaisala Oy | Verfahren zum feinabgleich eines planarkondensators |
DE4116295A1 (de) * | 1990-05-17 | 1991-11-21 | Murata Manufacturing Co | Zusammengesetztes elektronisches bauteil und verfahren zur frequenzjustierung |
Families Citing this family (13)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
FR2497393A1 (fr) * | 1980-12-31 | 1982-07-02 | Europ Composants Electron | Procede de fabrication de condensateurs feuilletes comportant des couches de protection et condensateurs ainsi obtenus |
FR2497394A1 (fr) * | 1980-12-31 | 1982-07-02 | Europ Composants Electron | Procede d'ajustement de la capacite d'un condensateur a film dielectrique metallise, et dispositif de mise en oeuvre d'un tel procede |
US4386460A (en) * | 1981-05-14 | 1983-06-07 | Bell Telephone Laboratories, Incorporated | Method of making multi-megohm thin film resistors |
JPS5844629A (ja) * | 1981-09-09 | 1983-03-15 | オムロン株式会社 | 検出器の製造方法 |
JPS5965409A (ja) * | 1982-10-06 | 1984-04-13 | 松下電器産業株式会社 | 多層厚膜抵抗器の製造方法 |
DE3301673A1 (de) * | 1983-01-20 | 1984-07-26 | Brown, Boveri & Cie Ag, 6800 Mannheim | Elektrisches bzw. elektronisches mehrschichtbauelement |
US4529958A (en) * | 1983-05-02 | 1985-07-16 | Dale Electronics, Inc. | Electrical resistor |
US4467311A (en) * | 1983-05-02 | 1984-08-21 | Dale Electronics, Inc. | Electrical resistor |
WO1985002063A1 (en) * | 1983-11-02 | 1985-05-09 | Raychem Limited | Protection of sensitive material |
US4772774A (en) * | 1987-06-02 | 1988-09-20 | Teradyne, Inc. | Laser trimming of electrical components |
US5420515A (en) * | 1992-08-28 | 1995-05-30 | Hewlett-Packard Company | Active circuit trimming with AC and DC response trims relative to a known response |
JP2002314218A (ja) * | 2001-04-18 | 2002-10-25 | Hitachi Ltd | ガラス基板を含む電気回路基板とその加工方法及び加工装置 |
US7042331B2 (en) * | 2003-08-12 | 2006-05-09 | Delphi Technologies, Inc. | Fabrication of thick film electrical components |
Family Cites Families (5)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
DE1244346B (de) * | 1964-10-19 | 1967-07-13 | Menzel Gerhard Glasbearbeitung | Verfahren zum Schneiden von Glas |
US3768157A (en) * | 1971-03-31 | 1973-10-30 | Trw Inc | Process of manufacture of semiconductor product |
DE2247279A1 (de) * | 1972-09-27 | 1974-04-04 | Siemens Ag | Verfahren zur kontaktierung und/oder verdrahtung von elektrischen bauelementen |
US3827142A (en) * | 1972-12-11 | 1974-08-06 | Gti Corp | Tuning of encapsulated precision resistor |
US4065656A (en) * | 1975-06-30 | 1977-12-27 | Corning Glass Works | Electrical resistor and method of production |
-
1976
- 1976-05-19 DE DE2622324A patent/DE2622324C3/de not_active Expired
-
1977
- 1977-03-09 GB GB9967/77A patent/GB1521236A/en not_active Expired
- 1977-05-16 US US05/797,338 patent/US4149064A/en not_active Expired - Lifetime
- 1977-05-17 IT IT23641/77A patent/IT1086328B/it active
- 1977-05-17 FR FR7715076A patent/FR2352440A1/fr active Granted
- 1977-05-18 NL NL7705523A patent/NL7705523A/xx not_active Application Discontinuation
- 1977-05-19 JP JP5816977A patent/JPS52140861A/ja active Pending
Cited By (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
DE3843980A1 (de) * | 1987-12-30 | 1989-07-13 | Vaisala Oy | Verfahren zum feinabgleich eines planarkondensators |
DE4116295A1 (de) * | 1990-05-17 | 1991-11-21 | Murata Manufacturing Co | Zusammengesetztes elektronisches bauteil und verfahren zur frequenzjustierung |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
DE2622324C3 (de) | 1980-10-02 |
JPS52140861A (en) | 1977-11-24 |
FR2352440B3 (de) | 1980-03-07 |
GB1521236A (en) | 1978-08-16 |
FR2352440A1 (fr) | 1977-12-16 |
DE2622324A1 (de) | 1977-11-24 |
US4149064A (en) | 1979-04-10 |
IT1086328B (it) | 1985-05-28 |
NL7705523A (nl) | 1977-11-22 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
DE2622324C3 (de) | Verfahren zur Herstellung eines genau abgeglichenen elektrischen Netzwerkes | |
EP0292827B1 (de) | Verfahren zur Herstellung von Etiketten mit jeweils einer einen Schwingkreis bildenden Schaltung | |
DE4006063C2 (de) | Verfahren zur Herstellung einer Leiterplatte | |
EP0422482A2 (de) | Kodiervorrichtung zum nachträglichen Kodieren elektrisch leitender Kodeanordnungen | |
EP0762817A1 (de) | Abschirmung für Flachbaugruppen | |
EP0046975A2 (de) | Elektrisches Netzwerk und Verfahren zu seiner Herstellung | |
WO2014005167A1 (de) | Verfahren zum einbetten zumindest eines bauteils in eine leiterplatte | |
EP0613769B1 (de) | Verfahren zur Herstellung einer heizbaren Verbundglasscheibe mit in der thermoplastischen Zwischenschicht angeordneten Metalldrähten | |
DE3722576C2 (de) | ||
DE3717157C2 (de) | ||
DE19646441A1 (de) | Elektrischer Widerstand und Verfahren zu seiner Herstellung | |
DE69935963T2 (de) | Verfahren zur herstellung eines ptc-chip-varistors | |
DE2553385A1 (de) | Verfahren zum herstellen von praezisen mustern in duennen metallisierungen auf kunststoffolien | |
DE1615055A1 (de) | Verfahren zur Herstellung von Duennschicht-Bauelementen | |
DE1915148C3 (de) | Verfahren zur Herstellung metallischer Höcker bei Halbleiteranordnungen | |
DE2107591A1 (de) | Verfahren zur Durchkontaktierung von beidseitig mit Leiterbahnen beschichteten Folien | |
EP0278485B1 (de) | Verfahren zur Herstellung eines Digitalisiertabletts | |
DE2251997B2 (de) | Verfahren zur Reparatur von schmalen Leiterbahnen elektrischer Schaltungsplatten | |
DE3539318C2 (de) | ||
DE3040460C2 (de) | Elektronische Schaltung und Verfahren zu ihrer Herstellung | |
DE3035717C2 (de) | Verfahren zur serienmäßigen Herstellung von Folienwiderständen oder Netzwerken von Folienwiderständen | |
DE3991163C1 (de) | Kondensator mit einer zweischichtigen Struktur für Audio-Frequenz-Geräte | |
DE1282757B (de) | Verfahren zur Herstellung elektrischer Baugruppen | |
DE3106354C2 (de) | Halbleitervorrichtung und Verfahren zu ihrer Herstellung | |
DE3528814A1 (de) | Hartmaske fuer leiterplattenbelichtung, verfahren zur herstellung derselben und vorrichtung zur durchfuehrung des verfahrens |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
OD | Request for examination | ||
C3 | Grant after two publication steps (3rd publication) | ||
8339 | Ceased/non-payment of the annual fee |