DE1615055A1 - Verfahren zur Herstellung von Duennschicht-Bauelementen - Google Patents
Verfahren zur Herstellung von Duennschicht-BauelementenInfo
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Description
Verfahren zur Herstellung von Dünnschicht-Bauelementen
Die Erfindung befaßt sich mit Verfahren zur Herstellung vonn
Dünnschicht-Bauelementen und insbesondere mit Verfahren zur
zweiseitigen Justierung von DünnscMcht-Bauelementenj, wie etwa
Widerständen, auf die gewünschten Werte. Demgemäß liegen die
allgemeinen Ziele der Erfindung in der Bereitstellung neuer und verbesserter Verfahren solcher Art.
Bisher wurden DünnscMcht-Bauelemente, wie etwa ein Widerstand,
durch Abscheiden einer dünnen Schicht eines anodisierbaren Metalls
wie Tantal auf einer isolierenden Unterlage hergestellt und danach
selektive Teile der Schicht zwecks Bildung eines Widerstandskörpers
entfernt, dessen Widerstand sich dem gewünschten Endwert näherte, aber kleiner war» Der Widerstand wurde dann auf den gewünschten
Wert einjustiert, indem man ihn einer Anodisierbehandlung unterwarf,
die einen Teil der Metallschicht in das Oxid verwandelte, wodurch der wirksame leitende Querschnitt der Schicht verringert
und der Widerstandswert erhöht wurde. Alternativ wurde der wirk-
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same leitende Querschnitt der Metallschicht durch Durchlöchern
der Schicht oder durch deren thermische Oxidation vermindert.
Alle diese Verfahren haben den gemeinsamen Nachteil, daß sie nur
eine einseitige Justierung des Widerstands ermöglichen, d. h. sie ermöglichen nur die Durchführung von Widerstandszunahmen.
Dementsprechend mußte große Sorgfalt in den Arbeitsgängen der Abscheidung und Entfernung der Schicht geübt werden, um sicherzustellen,
daß der Widerstands wert nach diesen Arbeitsgängen kleiner als der gewünschte Endwert war, da, wenn dies nicht der
Fall war, nichts getan werden konnte, um den Widerstandswert zu verkleinern und das Teil mit entsprechendem wirtschaftlichen Verlust
in den Abfall gegeben werden mußte, Darüberhinaus mußte in den Fällen, in denen eine Mehrzahl von Widerständen auf einer
einzigen Unterlage erzeugt wurde, die ganze Unterlage verworfen werden, wenn einer der Widerstände höher war, als der gewünschte
Wert, auch wenn die anderen Widerstände innerhalb ihrer Sollwerte waren oder einer Einjustierung darauf zugänglich gewesen wären«
Die vorliegende Erfindung bewältigt diese und andere Probleme,
indem sie ein zweiseitig justierbares Dünnschicht-Bauelement bereitstellt,
das zwei Schichten leitenden Materials, getrennt von einer Schicht nichtleitenden Materials enthält. Wenn eine elektrische
Größe eines solchen Bauteils von ihrem Sollwert in einer
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■ : - ■
ersten Richtung abweicht^ so'wird gemäß Erfindung eine sogenannte"offene Bohrung" im Bauteil gebildet: weicht sie in entgegengesetzter
Richtung vom. Sollwert ab, so wird im Bauteil
eine sogenannte "Nebenschluß11-Bohrung gebildet»
Der nachfolgend verwendete Ausdruck "offene" Bohrung stellt ein
Loch dar, dessen Innenwand Punkt für Punkt genau die gleiche Zusammensetzung
hat, wie die des die Bohrung unmittelbar umgebenden
Materials. Solch eine Bohrung kann in nur einer der leitenden Schichten hergestellt werden oder es kann sich von einer
leitenden Schicht durch die nichtleitende Schicht hindurch bis zur
anderen leitenden Schicht erstrecken. In jedem Fall bewirkt eine
offene Bohrung eine Verringerung des wirksamen leitenden Querschnitts der leitenden Schicht, in der es sich befindet, bewirkt
aber keinerlei elektrische Verbindung zwischen den beiden leitenden Schichten. Auf der anderen Seite ist eine "Nebenschluß"-Bohrung
ein Loch, dessen Wandungen sich von einer leitenden Schicht zur anderen erstrecken und eine elektrische Verbindung
zwischen den beiden leitenden Schichten erstellen. Die innere Wandung einer solchen Bohrung kann aus dem gleichen Material
bestehen, wie eine der leitenden Schichten oder teilweise aus dem Material der einen leitenden Schicht und teilweise aus dem
Material der anderen leitenden Schicht. Die Zusammensetzung der inneren Wandung kann auch eine Mischung der Materialien der
beiden leitenden und der nichtleitenden Schicht sein.
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Vorteühafterweise werden die Bohrungen durch Impulse hoher
Energie hergestellt, wie etwa die von eine.m LASER erzeugten
Impulse monochromatischen cohärenten Lichts. Eine verhältnismäßig hohe Energiedichte undjsurze Impulsdauer verdampft die
Schicht oder Schichten, aufdie es gerichtet wird und bildet dadurch eine
offene Bohrung. Eine geringere Energiedichte und größere Impulsdauer
verdampft teilweise und schmilzt teilweise die Schichten, auf die es gerichtet wird und bildet dadurch eine Nebenschlußbohrung.
.
Bei einer Ausführungsform der Erfindung ist das Bauelement ein
Widerstand mit einem Paar von Kontakten, die mit einer der beiden leitenden Schichten verbunden sind, wobei zusätzlich einer der Kontakte
mit der anderen leitenden Schicht verbunden ist. Ein so gebauter Widerstand kann aus zwei individuellen Widerständen bestehend
aufgefaßt werden, die eine gemeinsame Verbindung haben. Eine offene Bohrung in einem solchen Widerstand vermindert den
wirksamen leitenden Querschnitt einer oder beider leitenden
Schichten und erhöht damit den Widerstand zwischen den Kontakten. Eine Nebenschluß-Bohrung im Widerstand richtet andererseits
eine Nebenschlußverbindung zwischen den leitenden Schichten ein,
womit ein Teil der einen leitenden Schicht elektrisch parallel mit
einem Teil der anderen verbundenwird und der Widerstand zwischen den Kontakten abnimmt.
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Ein völliges Verständnis der Erfindung, ihrer Ziele, Vorzüge
und Merkmale ergibt sich aus der nachfolgenden, ins einzelne gehenden Beschreibung spezieller Ausführungsformen in Verbindung
mit den beigefügten Zeichnungen«
Fig. 1 ist eirie Auf sieht auf einen Widerstand, der bestimmte
Prinzipien der Erfindung verkörpert,
Fig. 2 ist ein Querschnitt in der Ebene 2-2 der Fig. 1,
Fig. 3 ist ein elektrisches Schaltschemä des in Fig. 1 und
2 abgebildeten Widerstandes,
Fig. 4 ist eine sehematische Wiedergabe einer Apparatur
zur Durchführung einer zweiseitigen Justierung des , Wider stands werte s gemäß Erfindung,
Fig. 5 ist ein Querschnittsbild des Wider Standskörpers nach
Fig. 1 und 2 nach Bildung einer offenen Bohrung des
ersten Typs darin» Zur Vereinfachung wird nur ein Ausbruch gezeigtj
Fig. 6 ist ein ähnliches Bild des Widerstandskörpers nach
Bildung einer offenen Bohrung vom zweiten Typ
darinj ,
Fig. 7 ist eine Quer Schnitts ansicht'des Widerstandskörpers
nach Fig. 1 und 2 nach Bildung einer Bebenschlußbphrung
des ersten Typs, zur Vereinfachung wird nur ein Ausbruch gezeigt; \>
ist eine ähnliche Ansicht des Widerstandskörpers nach der Bildung einer Nebenschlußbohrung des
zweiten Typs darinj
Fig. 9 ist eine grafische Darstellung der jeweiligen Wellenform der Lichtimpulse, die zur Bildung
offener und Nebenschluß-Bohrungen verwendet werden;
Fig. 10 ist ein elektrisches Schaltsehema des Widerstandskörpers
nach der Bildung einer Bebenschlußbohrung darin;
Fig. 11 und 12 sind Querschnittsbilder alternativer Ausführungsformen
von zweiseitig justierbaren Dünnschicht-Widerständen»
Es versteht sich, daß die senkrechten (Querschnitts-) Bilder in
den Zeichnungsblättern zur Verdeutlichung der Illustration stark vergrößert und verzerrt sind.
In den Zeichnungen stellen Fig« 1 und 2 Abbildungen eines Dünnschicht-Widerstands 20 dar, der eine isolierende Unterlage 21
enthält, (dazu) eine erste Dünnschicht 22 aus leitendem Material in
haftendem Kontakt mit der Unterlage, einem. Paar leitender Kontakte
23 und 24, die an die diesbezüglichen, gegenüberliegenden Enden der Dünnschicht 22 angeheftet sind, (ferner) einer Schicht 26 aus
nichtleitendem Material in haftender Berührung mit dem Teil der Dünnschicht 22, der sieh zwischen den Kontakten 23 und 24 erstreckt
und einer zweiten Dünnschicht 27 aus leitendemMaterial in haftender
Berührung mit einem Teil des Kontaktes 23 und mit dem überwiegenden
Teil der nichtleitenden Schicht 26. An die Kontakte 23 und können (nicht gezeigte) Zuleitungen angeheftet werden,
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161 SOSS
Die Werkstoffe^ aus denen der Widerstand 20 angefertigt wird4
werden nach den gewünschten physikalischen, chemischen und
elektrischen Eigenschaften des Widerstands und nach der metallurgischen
Verträglichkeit der Materialien ausgewählt* In gleicher Weise wählt man die zur Herstellung des Widerstands 20 verwendete
Technik unter Berücksichtigung der Zusammensetzung der verschiedenen Werkstoffe, der gewünschten Kosten und Qualität des
Widerstands usw. im Einklang mit bewährten Ingenieur-Prinzipien der Fabrikation. Als Beispiel seien die folgenden Materialien und
Herstellungsverfahren zur Anfertigung eines typischen Widerstands 20 benutzt.
Bei_s_piel ' ~
Die isolierende Unterlage 21 kann aus Saphir bestehen. Die erste
Dünnschicht 22 kann aus Tantal bestehen „und wird auf der Unterlage
mittels eines allgemein üblichen Zerstäubungsverfahrens abgeschieden.
Die Kontakte 23 und 24 können aus aufeinanderfolgenden
Schichten aus "Nichrome" {eine im wesentlichen aus 80% Nickel und
20% Chrom bestehenden Legierung) und Gold bestehen und können auf der Dünnschicht 22 durch aufeinanderfolgendes Aufdampfen
durch eines Maske hindurch abgeschieden werden. Die nichtleitende Schicht 26 kann durch anodische Behandlung der Dünnschicht 22 aus
Tantal hergestellt werden unter Umwandlung eines Teils desselben
in Tantalpentöxid (TaO.), (Die Anodisierung der Schicht 22 vermindert
gleichfalls die Dicke desjenigen Teils, der zwischen den
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Kontakten 23 und 24 liegt). Die zweite Dünnschicht 27 kann aus
Nichrome bestehen und kann auf Teilen des Kontakts 23 und der nichtleitenden Schicht 26 durch ein Aufdampfverfahren abgeschieden
werden, ähnlich dem zur Abscheidung der Kontakte 23 und verwendeten Verfahren.
Der Widerstand 20 kann die folgenden Abmessungen haben:
Unterlage 21
Erste Dünnschicht 22 Kontakte 23 und 24 Nichtleitende Schicht 26
Erste Dünnschicht 22 Kontakte 23 und 24 Nichtleitende Schicht 26
Teil der Dünnschicht 22 unter der Schicht 26
Zweite Dünnschicht 27
Länge
8, 13 mm 8,13 mm
2, 54 mm
3, 05 mm
Breite
Dicke
4, 06 mm 1, 22 mm
3, 05 mm 1700 R.B
4, 06 mm NiCr 200 AE
Au 3500 ÄE 3, 05 mm 300 - 500 A5E
3,05 mm. 3,05 mm 1500-1600 A*E
3,57mm 2,03 mm 300 Ä*E
Wie Fig. 3 zeigt, kann der Widerstand 20 elektrisch als zwei individuelle Widerstände 22 und 27 dargestellt werden, die eine gemeinsame Verbindung am Kontakt 23 haben. Dür die oben aufgeführten
Materialien und Abmessungen haben die Widerstände 22 und 27 typische Werte von 250 Ohm beziehungsweise 50 Ohm. Vor jeder
Justierung des Widerstands ist der Widerstandswert des Widerstandskörpers
20, gemessen zwischen den Kontakten 23 und 24, gleich dem Widerstandswert des Widerstands 22.
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Justierung des Widerstands
Um den Widerstandswert des Widerstands 20 zu justieren, kann die
in Fig. 4 gezeigte Apparatur verwendet werden. Die Apparatur hat
eine geeignete Halterung 28 für den Widerstand 20, ein Ohmmeter 29 mit einem Paar Stromzuführungen 30 zur Prüfung und einem
üblichen LASER-Gerat 31.
Üblicherweise enthält das LASER-Gerät 31 einen LASER-Stab 32,
eine Blitzlampe 33, ein Paar Spiegel 454, eine fokussierende Linse
und eine Energiequelle 37O Um das LASER-Gerät 31 in Betrieb zu
setzen, wird ein Impuls elektrischer Energie aus der Stromquelle
der Blitzlampe 33 zugeführt, was die Lampe zu einem Blitz veranlaßt
und den LASER-Stab 32 mit Licht bestrahlt. Die Bestrahlung
des Stabes 32 veranlaßt diesen, zur Emission monochromatischen,
kohärenten Lichts, das durch die Spiegel 34 im Stab hin- und zurückgeworfen wird und weitere Lichtemission veranlaßt. Ein Teil
de^ emittierten Lichts kann durch den unteren Spiegel 34 entweichen,
worauf es durch die-Linse 36 zu einer gewünschten Strahlbreite
fokussiert Wird. Das Energieniveau des emittierten Lichts
und seine Dauer wird durch Regelung des Energieniveaus und der
Dauer dew elektrischen Impulses gesteuert, der von de? Energiequelle
37 der Blitzlampe 33 zugeführt wird. Für eine ausführliche
Erklärung von LASER-Wirkung und Bau wird auf=D.S. Young, "Der
LÄSER als industrielles Werfczeug'V The Western Electric Engineer
(Oktober 1964), S. 2t verwiesen.
TBl5055 -
Bei der Durchführung einer Widerstands-Justierung wird der
Widerstand 20 auf den Halter 28 gebracht and gesichert. Die
^en
Zuführung* 3tk des Ohmmeters werden dann mit den Kontakten 23 und 24 verbunden' (oder die Zuführungen daran anheften) und der Widerstandswert des Widerstands 20 gemessen. Wenn der gemessene Wert kleiner ist als der gewünschte, wird das LASER-Gerät erregt und sendet einen Lichtimpuls hoher Energie auf die Dünnschicht 27. Das Energieniveau (d.h. die Energie-Dichte) und Dauer des Impulses sind deart, daß Teile der Schicht 27, der nichtleitenden Schicht 26 und der Schicht 22 während des Impulses (d.h. vom Lichtstrahl) verdampft werden. Der Impuls kann auch einen Teil der Unterlage 21 verdampfen. Wie aus Fig. 5 ersichtlich, bewirkt dies die Bildung einer offenen Bohrung 38, deren innere Wandung Punkt für Punkt die gleiche Zusammensetzung hat wie das Material, das die Bohrung unmittelbar umgibt. Der Durchmesser der Bogrung 38 ist genau der gleiche wie die Strahlbreite des hervorrufenden Impulses, die 0,13 mm sein kann. Die Bohrung 38 vermindert die wirksame Breite der Schichten 22 und 27 und vermindert damit die wirksamen leitenden Querschnitte der Schichten unter Erhöhung ihres Widerstands. Die Widerstands zunähme der Schicht 22 erhöht den Widerstand des Widerstandskörpers 20, während die Widerstandszunahme der Schicht 27 diesmal keine Wirkung darauf ausübt. Zypischerweise erhöht eine offene Bohrung bei dieser Ausführungsform den Widerstand des Widerstandskörpers um 0, 5%, d. h. etwa 0,13 Ohm.
Zuführung* 3tk des Ohmmeters werden dann mit den Kontakten 23 und 24 verbunden' (oder die Zuführungen daran anheften) und der Widerstandswert des Widerstands 20 gemessen. Wenn der gemessene Wert kleiner ist als der gewünschte, wird das LASER-Gerät erregt und sendet einen Lichtimpuls hoher Energie auf die Dünnschicht 27. Das Energieniveau (d.h. die Energie-Dichte) und Dauer des Impulses sind deart, daß Teile der Schicht 27, der nichtleitenden Schicht 26 und der Schicht 22 während des Impulses (d.h. vom Lichtstrahl) verdampft werden. Der Impuls kann auch einen Teil der Unterlage 21 verdampfen. Wie aus Fig. 5 ersichtlich, bewirkt dies die Bildung einer offenen Bohrung 38, deren innere Wandung Punkt für Punkt die gleiche Zusammensetzung hat wie das Material, das die Bohrung unmittelbar umgibt. Der Durchmesser der Bogrung 38 ist genau der gleiche wie die Strahlbreite des hervorrufenden Impulses, die 0,13 mm sein kann. Die Bohrung 38 vermindert die wirksame Breite der Schichten 22 und 27 und vermindert damit die wirksamen leitenden Querschnitte der Schichten unter Erhöhung ihres Widerstands. Die Widerstands zunähme der Schicht 22 erhöht den Widerstand des Widerstandskörpers 20, während die Widerstandszunahme der Schicht 27 diesmal keine Wirkung darauf ausübt. Zypischerweise erhöht eine offene Bohrung bei dieser Ausführungsform den Widerstand des Widerstandskörpers um 0, 5%, d. h. etwa 0,13 Ohm.
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Λ Γ* 4 C* Λ Γ"· f
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Für die ina obigen Beispiel erwähnten Werkstoffe und Abmessungen
kann der typische Impuls in der Spitze eine Energiedichte von
1 Megawatt/cm und eine Dauer von 0, 5 Millisekunden haben.
Der Impuls kann die in FIg, 9 abgebildete Form besitzen.
Eine offene Bohrung kann in mehreren Schichten erzeugt werden,
wie die Bohrung 38 in Fig. 5, die durch die Schichten 27, 26, 22
und 21 verläuft oder es kann, wie aus Fig. 6 ersichtlich, eine
Bohrung 39 in der Schicht 22 an einer Stelle sein, die nicht von
einem Teil der darüberlagernden Schicht 27 bedeckt ist. Von der
Bohrung 39 wird zwar gezeigt, daß sie durch die nichtleitende
Schicht 26 läuft, doch, versteht sich, daß die nichtleitende Schicht
nicht an dieser Stelle die Schicht 22 überlagern muß und daß dementsprechend
in einer Ausführungsform, in der dies nicht der Fall ist, die Bohrung 39 nur in der Schicht 22 gebildet wird. Es werden
soviel offene Bohrungen im Widerstand 20 gebildet, wie notwendig
ist, um seinen Widerstandswert auf die gewünschte Höhe zu vermehren.
Zu diesem Zweck wird der Halter 28 beweglich gestaltet, um eine ausgewählte Anordnung der zusätzlichen Bohrungen zu
ermöglichen.
Wenn der anfängliche Wider stands wert des Widerstands körpers 20
größer ist als der gewünschte Wert, so wird das LASER-Gerät so mit Energie beschickt, daß der auf die Schicht 27 gerichtete Lrichtimpuls,
wie aus Fig. 9 zu ersehen, eine Energie dichte in der
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Al
Spitze hat, die kleiner ist, als die des eine offene Bohrung bildenden
Impulses, aber eine größere Dauer hat. Dieser Impuls schmilzt einesteils und verdampft andernteils die Schichten, die
er passiert und bewirkt, daß der Schmelzfluß aus den Schichten 22 und 27 eine Nebenschlußbohrüng 41 (Fig. 8) bildet, deren
Innenwand zum Teil aus der einen Schicht und zum Teil aus der anderen Schicht besteht und die beiden Schichten physikalisch und
elektrisch miteinander verbindet. Die dazwischenliegende nichtleitende
Schicht 26 kann vollständig oder auch nicht vollständig verdampft werden. Ein Teil der Unterlage 21 kann auch verdampft
oder geschmolzen werden wie aus Fig. 7 ersichtlich.
Ein Impuls zur Bildung .einer Nebenschlußbohrung hat typischere·
2 weise eine Spitze der Energiedichte von 750 Kilowatt/cm und
eine Dauer von 2, 3 Millisekunden. Wie es für offene Bohrungen bereits der Fall war, ist der Durchmesser einer Nebenschlußbohrung
genau die gleiche wie die Strahlbreite, die in diesem
Beispiel 0, 15 mm betragen kann.
Es ist dabei festzuhalten, daß in Abhängigkeit von den Werkstoffen
der verschiedenen Schichten, der Energiedichte und der Dauer
des verformenden Impulses eine Nebenschlußbohrung 42 von dem in Figur 8 gezeigten Typ gebildet werden kann. Die Nebenschlußbohrung
42 wird durch teilweises Schmelzen und Verdampfen der Schicht 27 und der Schicht 26 mit keinem oder sehr geringen
Schmelzen und Verdampfen der Schicht 22 gebildet.
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Die Wirkung einer Nebenschlußbohrung läßt sich am besten
anhand der Figur 10 verstehen* die ein elektrisches Sehältschema eines Widerstands 20 ist, der eine Nebenschlußbohrung darin be- .
sitzt. Die Nebenschlußbohrung ist als ein Nebenschluß-Widerstand
41 wiedergegeben, der typischerweise einen Wert von 100 Ohm haben kann«, Wie leicht ersichtlich ist, bestimmt die
Anordnung des Widerstands 41 (d. h. die Nebenschlußbohrung, die
darin wiedergegeben ist), welche Wirkung der Widerstand 41 hat. So ist ihre größte Wirkung bei der Verminderung des Widerstandes
zwischen den Kontakten 23 und 24, wenn sie zwischen dem freien
Ende der Schicht 27 und dem Ende der Schicht 22, die an den
Kontakt 24 angrenzt, angeordnet isto Die Wirkung des Widerstands
41 nimmt ab, wenn die Anordnung der Nebenschlußbohrung
sich gegen den Kontakt 23 hin bewegt und ist vernachlässigbar bei
einer unmittelbar an den Kontakt 23 angrenzenden Stellung«,
Die Anordnung einer offenen Bohrung hat andererseits wenig
Einfluß auf den dadurch herbeigeführten Widerstands Zuwachs, jedoch mit einer Ausnähme. Es wurde festgestellt, daß dort wo
mehr als eine offene Bohrung im Widerstand 20 gebildet wird, der
von einer Mehrzahl von Bohrungen, die längs 'einer zur Stromrichtung
parallelen Linie angeordnet sind (d.h. in Längsrichtung des Widerstandes), bewirkte Effekt etwas geringer ist als der von der
gleichen Anzahl Bohrungen veranlaßte Effekt, wenn diese längs einer
zum Stromfluß senkrechten Richtung angeordnet sind (d.h. längs der
Breite des Widerstandes*
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Beim Justieren eines Widerstandes kann das -Überschreiten des gewünschten Wertes im Falle eines anfänglich zu hiedrigen Wertes
des Widerstandes oder ein Unterschreiten im Falle eines anfänglich
zu hohen Widerstandswertes auftreten. In einem solchen Fall kann ein Widerstandswechsel in der entgegengesetzten Richtung
leicht durch Bildung einer oder mehrerer Bohrungen vom entgegengesetzten Typ im Widerstand 20 vollzogen werden,
Alternative Ausführungsformen
In Fig. 11 ist ein Widerstand 20a mit einer Dünnschicht 27a gezeigt
die weder mit dem Kontakt 23a noch dem Kontakt 24a verbunden ist, Dementspredhend müssen zur Verminderung des Widerstandswertes
des Widerstandskörpers 20a wenigstens zwei Neben-Schlußbohrungen gebildet werden. Widerstandszunahmen werden
in der gleichen Weise bewirkt wie für den Widerstand 20,
In Fig. 12 ist ein Widerstand 20b mit einer Dünnschicht 27b gezeigt,
die sowohl mit dem Kontakt 23b als auch dem Kontakt 24b verbunden ist. Der Widerstandswert des Widerstandskörpers 20b
wird erhöht, entweder indem man eine offene Bohrung nur in der Schicht 27b oder nur in der Schicht 22b bildet oder aber eine offene
Bohrung, die durch beide leitende Schichten 22b und 21b verläuft
und von dem in Fig. 5 gezeigten Typ ist. Wie dies für den Widerstandskörper
20 zutraf, werden Widerstandsabnahmen des Wider-
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Standskörpers 20b vollzogen, indemman eine oder mehrere
Nebenschlußbohrungen darin bildet. Es ist zu beachten, daß in
Atibetracht der physikalischen wie auch elektrischen Symmetrie
des Widerstands 20b in Bezug auf seinen Mittelpunkt eine auf
einer Seite des Mittelpunkts gebildete Nebenschlußbohrung die gleiche Wirkung haben wird, wie eine auf der anderen Seite des
Mittelpunkts bei gleicher Entfernung von diesem gebildeteji
Bohrung. .
Es versteht sich, daß die oben beschriebene Anordnungen lediglich
Erläuterungen der Erfindungsprinzipien sind. So kann, wie oben festgestellt, die Unterlage 21, „die Dünnschicht 22 und 27 und
die nichtleitende Schicht 26 aus jedem geeigneten Werkstoff hergestellt
und durch jede geeignete Herstellungsmethode zusammengesetzt werden. In gleicher Weise können die Abmessungen und die
Geometrie der verschiedenen Schichten viele verschiedene Formen annehmen. Wenn weiterhin die Erfindung anhand eines einfachen
Widerstandes beschrieben worden ist, ist sie doch nicht darauf beschränkt
und kann in Verbindung mit Schaltungen verwendet werden,
die sich aus Widerständen oder Widerständen und Kondensatoren zusammensetzen.
Wenn auch die lochbildenden Impulse als Liejjtimpulse
beschrieben werden, die durch DASEE-Wirkang entstehen,
so versteht sich doch, daß andere Strahlen hoher Energie wie
Elektronenstrahlen, Ionenstrahlen und Infrarotstrahlen mit Vorteil verwendet werden können.
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Claims (6)
1. · .Verfahren zum· Einjustieren gewünschter Werte elektrischer
Eigenschaften eines elektrischen Bauteils, das aus einer
Schicht leitenden Materials und einem Paar von Anschlüssen besteht, dadurch gekennzeichnet, daß man eine Schicht nichtleitenden
Materials über wenigstens einem Teil des leitenden Materials aufbringt, eine zweite Schicht leitenden Materials
auf wenigstens einem Teil der nichtleitenden Schicht aufbringt und die elektrischen Eigenschaften des Bauteils auf den gewünschten
Wert bringt, wobei die elektrischen Eigenschaften in der einen Richtung durch Bildung wenigstens einer Öffnung
oder "offenen Bohrung" in wenigstens einer leitenden Schicht justiert und in der anderen Richtung durch wenigstens einmaliges
elektrisches Verbinden der beiden leitenden Schichten im
Nebenschluß justiert werden* .
2. Verfahren nach Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet, daß
die "offene" Bohrung in der Weise gebildet wird, daß man wenigstens
auf die erste Schicht einen Energie-Impuls solcher Energie-Dichte
\en
und -Dauer richtet, daß das Material der ersten Schicht an der gewünschten Stelle verdampft wird .
3. Verfahren nach Anspruch 1 oder 2, dadurch gekennzeichnet,
daß die erwähnte Nebenschlußverbindung durch Bildung einer
Öffnung durch wenigstens eine der leitenden Schichten und durch
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die nichtleitende Schicht hindurch gebildet wird und daß die beiden
leitenden Schichten durch die Öffnung hdndurch elektrisch verbunden
werden.
4. Verfahren nach Anspruch 3, dadurch gekennzeichnet, daß die
Nebenschlußverbindung in solcher Weise .gebildet wird, daß man auf
das Bauteil einen Energie-Impuls von solcher Energie-Dichte und
-Dauer richtet, daß wenigstens eine der leitenden Schichten an der
gewünschten Stelle schmilzt und daß eine Öffnung durch die nichtleitende
Schicht hindurch gebildet wird, so daß das geschmolzene
Material der geschmolzenen Schichten durch die Öffnung fließt und an der anderen leitenden Schicht haftet und in Kontakt bringt,
wodurch eine elektrischeVerbindung zwischen den leitenden Schichten eingerichtet wird.
5.- ' Verfahren nach Anspruch 2 oder 4 dadurch gekennzeichnet,
daß die erwähnten Öffnungen durch Impulse eines von einem
LASER erzeugten monochromatischen Lichts gebildet werden.
6. Verfahren nach einem der vorangegangenen Ansprüche,
dadurch gekennzeichnet, daß die erste Schicht ein dünner Tantalfilm,
die nichtleitende Schicht ein dünner Film aus Tantalpentoxid
und die zweite Schicht ein dünner Film aus Ni chrome ist.
00 9 820/09If
1 .
Lee rs e 11 β
Applications Claiming Priority (1)
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US483594A US3400456A (en) | 1965-08-30 | 1965-08-30 | Methods of manufacturing thin film components |
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