DE2247279A1 - Verfahren zur kontaktierung und/oder verdrahtung von elektrischen bauelementen - Google Patents
Verfahren zur kontaktierung und/oder verdrahtung von elektrischen bauelementenInfo
- Publication number
- DE2247279A1 DE2247279A1 DE19722247279 DE2247279A DE2247279A1 DE 2247279 A1 DE2247279 A1 DE 2247279A1 DE 19722247279 DE19722247279 DE 19722247279 DE 2247279 A DE2247279 A DE 2247279A DE 2247279 A1 DE2247279 A1 DE 2247279A1
- Authority
- DE
- Germany
- Prior art keywords
- wires
- contacting
- melted
- contacting surfaces
- electrically conductive
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Withdrawn
Links
- 238000000034 method Methods 0.000 title claims description 19
- 239000010408 film Substances 0.000 claims description 43
- 239000011888 foil Substances 0.000 claims description 16
- 238000002844 melting Methods 0.000 claims description 16
- 230000008018 melting Effects 0.000 claims description 16
- 239000013039 cover film Substances 0.000 claims description 6
- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 claims description 5
- 239000002184 metal Substances 0.000 claims description 5
- 230000035515 penetration Effects 0.000 claims description 4
- -1 polyethylene terephthalate Polymers 0.000 claims description 4
- 229920000139 polyethylene terephthalate Polymers 0.000 claims description 4
- 239000005020 polyethylene terephthalate Substances 0.000 claims description 4
- 238000005275 alloying Methods 0.000 claims description 3
- 239000004020 conductor Substances 0.000 claims description 3
- 238000010438 heat treatment Methods 0.000 claims description 3
- 229920001169 thermoplastic Polymers 0.000 claims description 3
- 239000004416 thermosoftening plastic Substances 0.000 claims description 3
- 229920002492 poly(sulfone) Polymers 0.000 claims description 2
- 229920001721 polyimide Polymers 0.000 claims description 2
- 239000000126 substance Substances 0.000 claims description 2
- 239000012815 thermoplastic material Substances 0.000 claims description 2
- 229920001283 Polyalkylene terephthalate Polymers 0.000 claims 1
- 239000004642 Polyimide Substances 0.000 claims 1
- 239000002932 luster Substances 0.000 claims 1
- 230000000149 penetrating effect Effects 0.000 claims 1
- 239000000344 soap Substances 0.000 claims 1
- 238000009331 sowing Methods 0.000 claims 1
- 239000003990 capacitor Substances 0.000 description 19
- 238000000576 coating method Methods 0.000 description 8
- 229910052782 aluminium Inorganic materials 0.000 description 6
- XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N aluminium Chemical compound [Al] XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 6
- 229910045601 alloy Inorganic materials 0.000 description 5
- 239000000956 alloy Substances 0.000 description 5
- XEEYBQQBJWHFJM-UHFFFAOYSA-N Iron Chemical compound [Fe] XEEYBQQBJWHFJM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- ATJFFYVFTNAWJD-UHFFFAOYSA-N Tin Chemical compound [Sn] ATJFFYVFTNAWJD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 description 4
- 229910000906 Bronze Inorganic materials 0.000 description 3
- 230000015572 biosynthetic process Effects 0.000 description 3
- 239000010974 bronze Substances 0.000 description 3
- 239000011248 coating agent Substances 0.000 description 3
- KUNSUQLRTQLHQQ-UHFFFAOYSA-N copper tin Chemical compound [Cu].[Sn] KUNSUQLRTQLHQQ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 239000011810 insulating material Substances 0.000 description 3
- 239000000463 material Substances 0.000 description 3
- 238000007747 plating Methods 0.000 description 3
- PXHVJJICTQNCMI-UHFFFAOYSA-N Nickel Chemical compound [Ni] PXHVJJICTQNCMI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 238000001816 cooling Methods 0.000 description 2
- 229910052742 iron Inorganic materials 0.000 description 2
- 239000000155 melt Substances 0.000 description 2
- RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N Copper Chemical compound [Cu] RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 101100451182 Danio rerio urah gene Proteins 0.000 description 1
- 101100451186 Mus musculus Urah gene Proteins 0.000 description 1
- 239000004952 Polyamide Substances 0.000 description 1
- 238000004873 anchoring Methods 0.000 description 1
- 239000006229 carbon black Substances 0.000 description 1
- 229910052802 copper Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000010949 copper Substances 0.000 description 1
- 238000006073 displacement reaction Methods 0.000 description 1
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 1
- 238000010891 electric arc Methods 0.000 description 1
- 238000005530 etching Methods 0.000 description 1
- 230000008020 evaporation Effects 0.000 description 1
- 238000001704 evaporation Methods 0.000 description 1
- 230000004927 fusion Effects 0.000 description 1
- 238000010309 melting process Methods 0.000 description 1
- 229910052759 nickel Inorganic materials 0.000 description 1
- 230000003647 oxidation Effects 0.000 description 1
- 238000007254 oxidation reaction Methods 0.000 description 1
- 239000004033 plastic Substances 0.000 description 1
- 229920003023 plastic Polymers 0.000 description 1
- 229920002647 polyamide Polymers 0.000 description 1
- 230000008929 regeneration Effects 0.000 description 1
- 238000011069 regeneration method Methods 0.000 description 1
- 238000006748 scratching Methods 0.000 description 1
- 230000002393 scratching effect Effects 0.000 description 1
- 230000007704 transition Effects 0.000 description 1
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01G—CAPACITORS; CAPACITORS, RECTIFIERS, DETECTORS, SWITCHING DEVICES, LIGHT-SENSITIVE OR TEMPERATURE-SENSITIVE DEVICES OF THE ELECTROLYTIC TYPE
- H01G4/00—Fixed capacitors; Processes of their manufacture
- H01G4/002—Details
- H01G4/228—Terminals
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/30—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor
- H05K3/32—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits
- H05K3/328—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits by welding
-
- Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
- Y10—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC
- Y10T—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER US CLASSIFICATION
- Y10T29/00—Metal working
- Y10T29/49—Method of mechanical manufacture
- Y10T29/49002—Electrical device making
- Y10T29/49117—Conductor or circuit manufacturing
- Y10T29/49124—On flat or curved insulated base, e.g., printed circuit, etc.
- Y10T29/4913—Assembling to base an electrical component, e.g., capacitor, etc.
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Manufacturing & Machinery (AREA)
- Power Engineering (AREA)
- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
- Manufacturing Of Printed Wiring (AREA)
- Parts Printed On Printed Circuit Boards (AREA)
- Semiconductor Integrated Circuits (AREA)
- Laminated Bodies (AREA)
- Multi-Conductor Connections (AREA)
- Fixed Capacitors And Capacitor Manufacturing Machines (AREA)
Description
SIEMENS AKTIENGESELLSCHAFT- 8 München 2, 27. SER 1972
Berlin und München ^n/ η ο η η WittelsbacherOlats 2
2247279 «* 72/1169
Verfahren zur Kontaktierung und/oder Verdrahtung von elektrischen
Bauelementen ■
Die Erfindung betrifft ein Verfahren zur Kontaktierung und/oder
Verdrahtung von elektrischen Bauelementen, insbesondere von R-C-Uetzwerken, die. auf thermoplastischen Trägerfolien aufgebrachte
elektrisch leitende Schichten und mit diesen durch Legierungsbildung
elektrisch leitend und mechanisch fest verbundene AnschluSdrähte enthalten.
Die DT-OS 2 037 426 zeigt Bauelemente, nämlich 7/ickelkondensatoren
mit Aluminiumfolien als Beläge, die thermoplastische Dielektrikumsfolien und in deren Stirnseiten eingeschmolzene
Anschlußdrähte aufweisen, die mit den Belägen durch Legierungsbildung elektrisch leitend und mechanisch fest verbunden sind.
Die dort beschriebenen Kondensatoren müssen zunächst gewickelt und dann in der beschriebenen V/eise mit Anschlußdrahten versehen
werden. ,
Die Aufgabe der vorliegenden Erfindung besteht, darin, mit geringem
Aufwand in Serienfertigung elektrische Bauelemente der ■-eingangs beschriebenen Art herzustellen, zu netzwerken zu verschalten
und mit Anschlußdrahten zu versehen.
Diese Aufgabe wird gemäß der Erfindung dadurch gelöst, daß die
elektrisch leitenden Schichten fortlaufend in Form entsprechender
Streifen oder Muster auf Trägerfolien aufgebracht werden, daß auf den elektrisch leitenden Schichten Kontaktierungsflächen
VPA 9/H0/2049/2050 ' -',2
löis/Ske · -
4 0 98 HV |@l6
aus Metall mit einer Plächenleitfähigkeit von mindestens
3 Siemens erzeugt werden, daß die derart beschichteten Trägerfolien
zumindest im Bereich der Kontaktflächen mit Deckfolien aus thermoplastischem Material bedeckt werden und daß Drähte
unter Paare von gegenpoligen Elektroden und unter diese die Kontaktierungsflächen und die Deckfolien geführt und durch die
Elektroden mit einer Stromquelle verbunden, infolge der Erhitzung
durch den nun fließenden Strom zumindest stellenweise durch eine Deckfolie hindurchgeschmolzen und in eine oder mehrere
Kontaktierungsflächen eingedrückt und mit dem ifetall der
Kontaktierungsflachen mechanisch fest und elektrisch leitend
verbunden werden, daß die eingeschmolzenen Drahtstücke und die elektrischen Bauelemente einzeln oder in Gruppen, vor oder nach
der Kontaktierung in der Folienlaufrichtung und nach der Kontaktierung senkrecht zur Polienlaufrichtung,- von der Folie abgetrennt
werden.
Durch das Einschmelzen der Drähte in die Deckfolien verschmelzen diese mit den darunterliegenden Trägerfolien, dadurch ergibt
sich eine mechanisch stabile Verbindung, gleichzeitig wird der Draht vor Oxydation geschützt, wodurch die Legierungsbildung mit
"I
den Kontaktflächen erleichtert wird. Ein besonderer Vorteil dieses
Verfahrens besteht in der guten Automatisierbarkeit, die z.B. neben der Anbringung von Anschlußdräiiten an einer ganzen Reihe
von nebeneinander an der Kante der Trägerfolie liegenden Bauelementen
auch eine Verdrahtung von nebeneinander oder übereinander liegenden Bauelementen, also die Verschaltung dieser Bauelemente
zu Netzwerken ermöglicht.
2ine besonders kompakte 3auweise für ein aus mehreren Teilen bestehendes
Netzwerk wird vorteilhaft erreicht, wenn zwei oder mehr
mit Mustern elektrisch leitender 3cnichten und Kontaktierungsfläcne:
versehene Trägerfolien so übereinander angeordnet werden, daß
V?A 9/140/2049/2050 - 3 -
Λ 0 9 81Uf 1 064
zumindest ein Teil der Kontakt!erungsflächen übereinandersuliegen
kommen und daß Drähte im Bereich der übereinanderliegenden
Kontaktierungsflachen durch eine Deckfolie, die Kontaktierungsflächen
und durch Trägerfolien hindurch "bis in die zuletzt durch
die Drähte erreichbare Träger- bzw. Deckfolie eingeschmolzen werden,
und daß dabei die Kontakt!erungsflachen durchgedrückt und ■
die ÄnsehluSdrähte mit allen -durchgedrückten Kontaktierungsflächen
elektrisch leitend verbunden werden. Mit diesem Verfahren lassen skh
die verschiedensten und.kompliziertesten Zusammenschaltungen von
Kondensatoren und Widerständen realisieren. Hierbei wird man zweckmäßigerweise für Kondensatoren dünne Dielektrikumsschichten
wählen, die gegenüber den' Trennschichten zu benachbarten Bauelementen
dünn sind, um starke gegenseitige Beeinflussungen der Bauelemente über unerwünschte Kapazitäten zu vermeiden. Schichten
für Widerstände bis zu etwa 400 Ohm werden dabei zweckmäßigerweise
aus einer Chrom-Hickel-Legierung oder aus Aluminium hergestellt.. Mir -hohe Widerstände, z.B. 1 bis 1000 kil^ird die 'Widerstandsschicht
zweekaäßigerweise durch Berußen hergestellt.
Die so hergestellten Schichten werden nun an den Kontaktierurigsflachen
mit "einer.Metallschicht verstärkt. Die Flächenleitfähigkeit
der Kontaktieruiigsflächen beträgt vorteilhaft ca. 15 Siemens.
Unter Flächenleitfähigkeit versteht man die Leitfähigkeit eines
Quadrates einer dünnen Schicht, die zur Messung der Leitfähigkeit an zwei einander gegenüberliegenden Kanten über deren ganze 'Länge
mit einer Spannungsquelle verbunden ist.
Schmilzt ein Draht in der erfindungsgemäßen Y/eise durch einen
regenerierfähig dünnen Belag hindurch^ so entsteht zwischen diesem
Belag und deia Draht keine sichere elektrisch leitende Verbindung.
Als Grund dafür wurde gefunden, daß der Querschnitt in der
Tr λ 9/1 4ö/ 2 0-19/2G50
4098U/1064
Kontaktierungesone durch die Fließbewegungen des Kunststoffes
beim Einschmelzer, so klein wird, daß evtl. noch verbleibende
Brücken zwischen dem eingeschmolzenen Anschlußdraht und dem
regenerierfdhig dünnen Selag beim Aufschließen wegbrennen.
Dadurch läßt sich die Herstellung komplizierter netzwerke vereinfachen, indem die Anschlußdrähte auch durch regenerierfähig
dünne elektrisch leitende Flächen mit einer Flächenleitfähigkeit von max. 3 Siemens hindurchgeschmolzen werden, welche
nicht kontaktiert werden sollen, und indem nach dem Hindurchschmelzen kurzzeitig eine Spannung zwischen dem jeweiligen Anschlußdraht
und der nicht zu kontaktierenden Schicht angelegt wird, die zum Ausbrennen der evtl. entstandenen Brücken zwischen
der nicht zu kontaktierenden Schicht und dem Anschlußdraht ausreicht. Gleichzeitig kann an den Übergangsstellen zwischen den
Drähten und den Kontaktierungsflächen ein Stromfluß erzeugt werden, der zum lokalen Verschmelzen von Material der Kontaktfläche
mit dem der Drähte führt. Dadurch wird der Übergangswiderstand an diesen Stellen verringert und der Kontakt sicherer.
3ine gleichzeitige Verbindung von übereinanderliegenden Kontaktierungsflächen
an verschiedenen Orten ist mit Vorteil zu erreichen, indem die Drähte an zwei oder mehr räumlich begrenzten Stellen
durch Stempel bzw. durch die Elektroden in Folien eingeschmolzen und in Kontaktierungsflächen eingedrückt werden,. Diese Kontaktierungsflächen
an verschiedenen Stellen brauchen nicht zum selben Bauelement zu gehören. Dies führt zu einer besonders rationellen
Serienfertigung solcher Durchkontaktierungen. Sine besonders
sichere Verbindung mit jeder Kontaktierungsflache wird
erreicht, indem die Drähte mit oder ohne Änderung ihres Querschnittes in ihrer Längsrichtung verformt werden und beim Einschmelzen
die am weitesten in die Folien eindringenden Teile an mindestens zwei Stellen durch jede der zu kontaktierenden Kontaktflächen
bis in die Trägerfolie eingedrückt werden und die
BAD ORIGINAL
4098U/ 1 06
zwischen den Stellen liegenden, gegen diese.am -weitesten zurückliegenden,
den Belägen zugekehrten Teile der Drähte nicht weiter als bis zur ersten zu kontaktierenden Kontaktfläche eingeschmolzen
werden. Hierbei bilden sich auf den Kontaktierungsflachen
Zonen aus, in denen der Draht mit der jeweiligen Kontaktierungsflache
eine Legierung bildet. Diese Zonen sind über einen Teil ihrer Begrenzungslinie mit den übrigen Teilen der
Kontaktierungsflachen einstückig verbunden, während im stärker
eingedrückten Teil diese Zonen seitlich abgetrennt sind und allenfalls noch über iletallbrückeri mit den Kontaktierungsflächen
seitlich in Verbindung stehen. Vorteilhafterweise werden daher die Teile der Begrenzungslinie für die Zonen der Legierungsbildung,
die einstückig mit dem übrigen Teil der Kontaktierungsflächen
verbunden sind,. möglichst großflächig und zahlreich gestaltet, um eine möglichst gute, niederohmige Kontaktierung zu
erhalten. Hierzu dient ein wellenförmiges, insbesondere sinusförmiges Profil der einzuschmelzenden Drähte, welches vor dem
Einschmelzen eingepreßt werden oder beim Einschmelzen durch einen-Druck
auf die Anschlußdrähte in entsprechenden Abständen entstehen kann.
I1Ur die relativ stark auszubildenden Anschlußdrähte empfiehlt es
sich, daß als Anschlußdrähte relativ dicke Drähte aus verzinnter Zinn- oder Aluminiumbronze eingeschmolzen werden, die im Bereich
der Kontaktierungsflachen ein wellenförmiges Profil und aus diesem
Profil aufragende Fußpunkte auf v/eisen und daß beim Einschmelzen
der Drähte die Fußpunkte durch alle Schi.cht.en hindurch und
in darunterliegende kleine Plättchen eingeschmolzen werden, in
denen sie nach dem Erkalten eine mechanisch stabile Verbindung'
bilden. Durch diese Merkmale wird gleichzeitig eine besonders feste Verankerung der Anschlußdrähte in den Schichten und eine
genaue Lage des Profiles im Bezug auf die zuletzt durchschmolzene
Schicht erreicht. Das Profil kann al-so relativ flach dimensioniert werden, wodurch relativ große Bereiche der Zonen der Le-
VPA 9/H0/204 9/2050 BAD ORIGINAL _6_
40 ü 1 4/1ΘΙ4
gierungsbildung mit den übrigen Teilen der Kontakt!erungsflachen
einstückig verbunden sind. Gleichzeitig können relativ starke, verzinnte Drähte verwendet werden, die zum Zwecke hoher
mechanischer Stabilität aus Zinn- oder Aluminiumbronze oder zum Zwecke besonders guter Wärmeleitfähigkeit aus Kupfer bestehen
können.Beim Kontaktieren fließt das schmelzende Zinn seitlich am Draht nach oben,so daß die freigelegte, oxidfreie Drahtoberfläche
mit dem Metalloelag, vorzugsweise aus Aluminium bestehend,
■ eine Legierung bilden kann. Sollen gerade Drähte höher mechanischer
Festigkeit nur an einzelnen Stellen in die Folien eingeschmolzen werden, so empfiehlt sich die Verwendung von Drähten
aus Zinn- oder Aluminiumbronze, welche durch eine Erhitzung bis über ihren Erweichungspunkt in der gewünschten Weise beim Einschmelzen
verformt werden kann und nach dem Erkalten trotzdem eine hohe mechanische Festigkeit aufweist.
Soll die Eindringtiefe der Anschlußdrähte begrenzt werden, so ist
es vorteilhaft, daß die Eindringtiefe der Anschlußdrähte durch
eine in entsprechender Lage angebrachte Schicht mit hoher thermischer Kurzzeitbeständigkeit begrenzt wird. Dies ermöglicht z.
3., daß von zwei Seiten eines Bauelementes an der gleichen Stel-
Ie Anschlußdrähte eingeschmolzen werden, welche beide nur bis zu
einer bestimmten Tiefe eindringen. Als Materialien für Schichten hoher thermischer Kurzzeitbeständigkeit eignen sich Polyamid,
Polyimidamid und Polyhydantoin.
Unter thermischer Kurzzeitbeständigkeit wird hier der Widerstand verstanden, der bei sonst gleicher Anordnung dem Eindringen eines
Drahtes beim Einschmelzen unter gleichen Bedingungen entgegengesetzt wird. Er kann beispielsweise in Sekunden pro Millimeter
angegeben werden.
Zwei Deckfolien sind zum Schutz der Leiterbahnen notwendig, wenn
BAD ORIGINAL
VPA 9/140/2049/2050 - 7 -
4098U/1084
■ - 7 -
eine beidseitig mit Leiterbahnen beschichtete Trägerfolie verwendet
wird, wobei diese zwischen zwei Deckfolien gebracht wird und von vorzugsweise beiden Seiten her Drähte eingeschmolzen
werden. Hierbei sollte zumindest eine der Deckfolien aus einem gut haftenden Material bestehen. Dazu verhilft die Verwendung
einer Deckfolie aus Polyethylenterephthalat und einer Trägerfolie und ggf. einer zweiten Deckfolie aus einem der Stoffe
aus der Gruppe'Polyimid, Polysulfon mit einem Schmelzpunkt über
2000C, Polyethylenterephthalat. · . ·
Eine einfache Fertigung großer Stückzahlen ist mit Verfahren der
beschriebenen Art möglich, indem auf eine Trägerfolie fortlaufend hintereinander dieselben Cluster aus elektrisch leitfähigen
Schichten aufgebracht werden, indem nur zur Durehkontaktierung
zwischen übereinanderliegenden Kontaktierungsflachen (Ij2) dienende
Drähte durch zwei Elektroden jeweils in zwei' benachbarte
Bauelemente eingeschmolzen werden, zwischen den Elektroden nicht
weiter als bis zur ersten durchzukoiitaktierenden Schicht einsinken,
die Anschlußdrähte (5,6) entgegen der Laufrichtung der ·Trägerfolie
über diese geführt und in die entsprechende Kontaktierungsfläche des jeweils die Kante bildenden Bauelementes eingeschmolzen
und, um ein entsprechendes Stück über die Trägerfolie vorstehend, anschließend abgeschnitten werden. Hierbei braucht
der nur zur Durchkontaktierung dienende Draht nicht abgeschnitten zu v/erden, die Kontaktierung kann, bereits an den gegenüber den
mit AnschluiBdrähten komplettierten Bauelementen zurückliegenden
Stellen der Trägerfolie erfolgen;
3ei derartig flächenhaft auf einer Trägerfolie angeordneten Serien
von Bauelementen kann ein einfaches Ritzen zur Trennung von
zwei Teilen eines regenerierfähig dünnen Belages mit.einer Leitfähigkeit
von nicht mehr als 3 Siemens voneinander ohne Beschädigung
des darunterliegenden Dielektrikums ausreichen, wenn
7?--- 3/140/2Ci 3/20ö J . - -S-
40981A/1064
Zuge des Aufschließens dieser Belag senkrecht zur eingeritzten
Rille einem Stromdurchgang unterworfen wird, welcher ein Ausbrennen entlang der eingeritzten Rille ermöglicht. Anstelle des
Ritzens kann zum Durchtrennen der Belagsflächen auch ein Atzen,
Abbrennen durch Lichtbogen oder Verdanpfen durch laserstrahlen angewendet werden.
Die Erfindung wird nun anhand von Figuren näher erläutert. Sie ist nicht auf die Figuren beschränkt.
Fig. 1 zeigt eine Reihenschaltung eines Kondensators mit einem
Widerstand, welche nach dem erfindungsgemäßen Verfahren hergestellt
ist.
Fig. 2 zeigt eine Trägerfolie mit erfindungsgemäßen Beechichtungen
und eingeschmolzenen, zur Durchkontaktierung dienenden Drähten und Anschlußdrähten.
Fig. 3 zeigt eine erfindungsgemäß beschichtete Trägerfolie und
eine Deckfolie, nach deren Durchkontaktierung entlang den Pfeilen eine Schaltung gemäß Fig. 4 entsteht.
In Fig. 1 ist eine erste Trägerfolie (14) mit einer Widerstandsschicht
8 beschichtet, die mit zwei Kontaktierungsflachen 2 und
4 versehen ist, auf diese ist eine zweite Trägerfolie 15 aufkaschiert,
die mit zwei Kondensatorbelägen 7» 20 und einer dazwischenliegenden Dielektrikumsschicht 16 beschichtet ist, wobei
die Kondensatorbeläge 7, 20 Kontaktierungsflachen 3» ί aufweisen.
Auf diese Schichten ist eine Deckfolie 17» die vorzugsweise aus1
Polyäthylenterephthalat besteht, aufkaschiert. Wird nun ein Draht
in Richtung und in der Lage des Pfeiles A in das Folienpaket eingeschmolzen, so durchdringt er nach und nach alle Schichten,
bis nach dem Sindringen in die erste Trägerfolie 14 die ihm zu-
BAD ORIGINAL
VPA 9/Hü/2049/2050 - 9 -
4 0 9 8 U / 1 Q 6 Λ
geführte thermische Energie verbraucht ist·. Dabei wird der.
regenerierfähige Kondensatorbelag 7 nicht kontaktiert, evtl. vorhandene schwache Kontaktierungsstellen werden im Zuge des
Aufschließens ausgebrannt. Die Kontaktierüngsflachen 1 und 2
des Kondensatorbelages: 20 bzw. der Widerstandsschicht 8 werden untereinander verbunden.
Durch Einschmelzen von Anschlußdrähten in der Richtung und in
der Lage der Pfeile B und C werden die Kontaktierungsflächen 3 bzw. 4 kontaktiert. Die ebenfalls vom Anschlußdraht durchbrochenen
regenerierfähig dünnen Schichten, nämlich der Kondensatorbelag 20 und die Widerstandsschicht 8 bzw.- die Kondensatorbeläge
7 und 20, werden wiederum nicht oder nur so schwach kontaktiert, daß die Kontaktierung durch einein Stromfluß zwischen
dem Anschlußdraht und der jeweiligen Schicht ausgebrannt
werden kann. Durch das Einschmelzen der Anschlußdrähte in Lage und Richtung der Pfeile 3 und C entsteht eine Reihenschaltung
zwischen dem aus den Belägen 7 und 20 gebildeten Kondensator
und dem Widerstand der Widerstandsschicht 8. Um die Kapazität zwischen dem Kondensatorbelag 20 und der Widerstandsschicht
nicht störend wirksam werden zu lassen, wird die Schicht 15
wesentlich dicker gewählt als die Dielektrikumsschicht 16.
In Pig. 2 ist ein den in Fig. 1 gezeigten Aufbau enthaltendes
Schichtpaket dargestellt, wobei jedoch die Ausdehnung und die Lage der Kontaktierungsflächen nicht maßstäblich übernommen
wurden. Ein Draht 9 wurde in Kontaktierungszonen 10 bis 13 bis durch die entsprechenden Kontaktierungsflächen hindurch in das
Folienpaket eingeschmolzen. Hierbei wurden die Elektroden zu-'
nächste kurzzeitig auf die Kontaktierungszonen 10 und 11 gedrückt, worauf das Folienpaket in Pfeilrichtung um den doppelten
Abstand zweier Kontaktierungszonen verschoben wurde, so daß /bei dem nächsten Einschmelzvorgang die Elektroden auf die ΚοηΊ
VPA 9/H0/2049/2050 ' - 10
taktierungszonen 12 und 13 drücken konnten. Der Abstand und
die Steifigkeit des Drahtes wurden dabei so gewählt, daß im Bereich zwischen den Kontaktierungszonen der Draht teilweise
nicht weiter als bis zur ersten leitfähigen Schicht, d.h. bis zum Kondensatorbelag 7, einschmilzt. ITach oder gleichzeitig
mit dem Einschmelzen des Drahtes in die Kontaktierungszonen 12 und 13 wurden die Anschlußdrähte 5 und 6 in die entsprechenden Kontaktierungsflächen eingeschmolzen. In die Anschlußurähxe
5 und 6 wurde vor der Kontaktierung ein Profil eingeprägt, so daß jeder Anschlußdraht dicht beieinanderliegende Kontaktierungszonen
21 und 22 hervorrufen kann. Daran anschließend wird das nun fertiggestellte Bauelement 18, welches eine Beihenschaltung
von einem Kondensator und einem Y/iderstand enthält, entlang
der Trennlinie 19 abgetrennt. Die Linien 23 und 24 werden nach Verschiebung des Folienpaketes in Pfeilrichtung mit der Lage der
Trennlinie 19 übereinstimmen, entlang diesen Linien werden nach der Komplettierung der entsprechenden weiteren Bauelemente diese
wie Bauelement 18 abgetrennt.
In Fi'g. 3 sind auf eine Trägerfolie 25 eine Widerstandsachicht
mit Kontaktierungszonen 30 und 31, eine relativ dicke Isolierstoff
schicht 26, darüber Kondensatorbeläge 35 und 36 mit Kontaktierungszonen
33 und 34, eine Dielektrikumsschicht 27 und ein weiterer Kondensatorbelag 37 mit einer Kontaktierungszone 32 aufgebracht.
Über diese Schichten ist eine Deckfolie 28 gelegt.
Die Kondensatorbeläge und die Widerstandsschicht erstrecken sich
jeweils nur über den erforderlichen Bereich, für die einzuschmelzenden Drähte sind auf den nicht zu kontaktierenden Schichten
metallfreie Zonen freigelassen, was einen besonders geringen Verlustfaktor zur Folge hat. Durch ein Einschmelzen von Drähten
an den vier durch Pfeile angedeuteten Stellen ergibt^ine1 Verschaltung
der genannten Schichten gemäß Fig. 4. Dabei dienen die Drähte, die in die Kontaktierungszonen 33t 34, 30 eingeschmolzen
BAD ORIGINAL
VPA 9/140/2049/2050 - 11 -
4098U/1084
sindr*als Ansehlußdrähte, während der durch die beiden Kontaktierungszonen
31 und 32 hindurchgeschmolz.ehe Draht lediglich
zur Verbindung der beiden genannten Kontaktiefungszonen, nicht
aber als AnseiiluMraht dient. Dementsprechend braucht dieser
Draht auch, nicht über den Kondensator auf irgendeiner Seite hinauszuragen. · '
Der Draht, der die Kontaktierungszone 34 kontaktieren soll,
.kann unter Umständen bis durch die Widerstandsschicht·29 hindurehschmelzen.
In diesem ?all ergibt sich eine gewisse Erhöhung des elektrischen Widerstandes zwischen den Kontaktieruhgszonen
30 und 31, aber keine Kontaktierung der Wider stand sschicht
29» wenn, durch einen Ausbrennvorgang evtl. vorhandene
leitfähige Brücken ausgebrannt werden. 3ei einer entsprechend dicken Bemessung der Isolierstoffschicht 26 bzw. bei .einer relativ,
hohen thermischen Kurzzeitbeständigkeit der Isolierstoffschicht 26 kann verhindert werden, daß der Anschlußdraht durch
die Kontaktiermigsaone 34 bis in die Widerstandsschieht 2'9 einsinkt,
wenn der Widerstandswert der Widerstandsschieht 29 genau
eingehalten i^eröen muß«
4 Figuren
11 Patentansprüche
BAD ORIGINAL
YPA 9/140/2049/2050 . - 12 -
■A098U/10.6 4
Claims (11)
1.) Verfahren zur Kontaktierung und/oder Verdrahtung von elektrischen
Bauelementen, insbesondere von H-C-rJetzwerken, die auf
einer oder mehreren thermoplastischen !Trägerfolien aufgebrachte
elektrisch leitende Schichten und mit diesen durch Legierungsbildung elektrisch leitende^ und mechanisch fest verbundene
Anschlußdrähte enthalten, dadurch gekennzeichnet
, daß die elektrisch leitenden Sehichten (7,8, 20) fortlaufend in Form entsprechender Streifen
oder Muster auf Trägerfolien (14, 15) aufgebracht werden, daJä
auf den elektrisch leitenden Schichten (7* β, 20) Köntaktierungsflächen
(1-4) aus Metall mit einer Flächenleitfähigkeit von mindestens 3 Siemens erzeugt werden, daß die derart beschichteten
Trägerfolien (14, 15) zumindest im Bereich der Kontaktierungsflachen mit Deckfolien (17) aus thermoplastischem
Material bedeckt werden und daß Brähte (5» 6, 9) unter
Paare von gegenpoligen Elektroden und unter diese die Kontaktierungsflachen
und die Deckfolien geführt und durch die Elektroden mit einer Stromquelle verbunden» infolge der Erhitzung
durch den nun fließenden Strom zumindest stellenweise durch eine Deckfolie (17) hindurchgeschmolzen und in eine
oder mehrere Kontaktierungsflächen (1-4) eingedrückt und mit dem Metall der Kontaktierungsflächen mechanisch fest und elektrisch
leitend verbunden werden, daß die eingeschmolzenen Drahtstücke und die elektrischen Bauelemente einzeln, oder in
Gruppen, vor oder nac-h der Kontaktierung in der Fölienlaufrichtung
und nach der Kontaktierung senkrecht Eiur Folienlaufrichtung,
von der Folie abgetrennt werden*
2. Verfahren nach Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet,
daß zwei oder mehrere mit i;u3tern elektrisch Ieitender3chichten und mit Kontaktierungsflächen ver-
VPA 9/140/2049/2050 - 13 -
4098U/106A-
sehene Trägerfolien so übereinander gestapelt werden, daß
zumindest ein Teil der Kontaktierungsflächen übereinander zu liegen kommt und. daß ein oder mehrere Drähte im Bereich
der übereinanderliegenden Kontaktierungsflächen durch die Deckfolien, die Kontaktierungsflächen und durch, eine'oder
mehrere Trägerfolien (15) hindurch bis in die zuletzt erreichbare Trägerfolie (14) eingeschmolzen, daß dabei die
Kontaktierungsflachen (1,2) durchgedrückt und der oder die
Drähte mit allen von ihnen durchgedrückten Kontaktierungsflächen elektrisch leitend verbunden werden.
3. Verfahren nach Anspruch 1 oder 2, dadurch g e -,
ke. nnzeichnet, daß die Drähte auch durch regenerierfähig
dünne elektrisch leitende Flächen mit einer Fläehenleitfähigkeit von max. 3 Siemens hindurchgeschmolzen
werden, welche nicht kontaktiert werden sollen, und daß nach dem Hindurchschmelzen kurzzeitig eine Spannung zwischen dem
jeweiligen Draht und der nicht zu kontaktierendeh Schicht
• angelegt wird, die zum Ausbrennen der evtl. entstandenen Brücken zwischen der nicht zu kontaktierenden Schicht und dem
Draht ausreicht.
4. Verfahren nach einem der Ansprüche 1 bis 3». dadurch
gekennzeichnet, daß die Drähte an zwei oder mehr räumlich begrenzten Stellen durch Stempel bzw. durch
die Elektroden beim Einschmelzen in die Folien und in Kontaktierungsflächen
eingedrückt werden.
5. Verfahren nach einem der Ansprüche 1 bis 4, dadurch gekennzeichnet , daß die Drähte mit oder ohne
Änderung ihres Querschnittes in ihrer Längsrichtung verformt * werden und daß beim Einschmelzen die am weitesten in die Folien
V?A 9/H0/2Ö49/205G
eindringenden Teile an mindestens zwei Stellen für jede zu kon taktierende Kontaktierungsfläche bis in die unterste Srägerfolie
eingedrückt werden und die zwischen diesen Stellen liegenden, gegen diese Teile am weitesten zurückliegenden,
den Belägen zugekehrten Teile der i)rähte nicht weiter als bis zur ersten zu kontaktierenden Kontaktierungsflache eingeschmolzen
werden.
■ / ■
6. Verfahren nach einem der Ansprüche 1 bis 5» dadurch
gekennzeichnet , daß als AnSchlußdrähte relativ
dicke Drähte eingeschmolzen werden, die im Bereich der Kontaktierungsflächen ein wellenförmiges Profil und dieses
Profil überragende Fußpunkte aufweisen, und daß beim Einschmelzen der Drähte die Fußpunkte durch alle Schichten hindurch
und in darunterliegende kleine Plättchen eingeschmolzen
werden.
7. Verfahren nach einem der Ansprüche 1 bis 5, dadurch gekennzeichnet , daß die Eindringtiefe der
Anschlußdrähte durch eine in entsprechender Lage angebrachte Schicht mit hoher thermischer Kurzzeitbeständigkeit begrenzt
wird.
8. Verfahren nach einem der Ansprüche 1 bis 7, dadurch
gekennzeichnet , daß eine beidseitig mit Leiterbahnen beschichtete Trägerfolie zwischen zwei Ueckfolien gebracht
und daß von beiden Seiten her Drähte eingeschmolzen werden.
9. Verfahren nach einem der Ansprüche 1 bis 8, gekennzeichnet durch die Verwendung einer Deckfolie
aus Polyäthylenterephthalat und von Trägerfolien und ggf. einer zweiten Deckfolie aus einem der Stoffe aus der Gruppe
VPA 9/U0/2049/2050 ' - 15 -
409814/1064
Poiyimid, -Polysulfon mit einem Schmelzpunkt über 2000C,
Polyalkylenterephthalat»
10. Verfahren nach einem der Ansprüche 1 bis 95 dadurch
gekennzeichnet , daß auf ein Trägerband fortlaufend
hintereinander dieselben '«luster aus elektrisch leitfähigen
Schichten aufgebracht "werden, daß nur zur Durchkontaktierung
zwischen übereinanderliegenden Kontakt! er uiigsflächen
(1,2) dienende Drähte (9) durch zwei Elektroden jeweils in sw'ei benachbarte Sauelemente eingeschmolzen v/erden,
daß diese lh einem Bereich zwischen den.Elektroden, in dem die Bauelemente später zertrennt werden sollen, nicht weiter
als bis zur ersten durchzukontaktierenden Schicht einsinken,
daß die Ansehlußdrähte (5, 6) entgegen der Laufrichtung der
Trägerfolie über diese geführt-und in die entsprechenden Kontaktierungsflachen
des jeweils die Kante bildenden Bauelementes (18) eingeschmolzen und3 um ein entsprechendes Stück über
die Trägerfolie vorstehend, anschließend abgetrennt werden.
11. Verfahren nach einem der Ansprüche 1 bis 10, dadurch
gekennzeichnet , daß zur Trennung von zwei
Teilen eines regenerierfähig dünnen Belages mit einer Leitfähigkeit
von nicht.mehr als 3 Siemens voneinander in den Belag
lediglieh eine Rille eingeritzt und daß der Belag im Zuge
des Aufschließens einem Stromdurchgang unterworfen wird., welcher ein Ausbrennen entlang der eingeritzten Rille ermöglicht.
BAD ORIGINAL
7?A 9/i4ü/2CU9/205'J
4 0*9;8:Η/1 OB-4
Leerseife
, I Λ
Priority Applications (14)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
DE19722247279 DE2247279A1 (de) | 1972-09-27 | 1972-09-27 | Verfahren zur kontaktierung und/oder verdrahtung von elektrischen bauelementen |
LU67590A LU67590A1 (de) | 1972-09-27 | 1973-05-14 | |
GB3275473A GB1439657A (en) | 1972-09-27 | 1973-07-10 | Production of electrical components |
ZA735189A ZA735189B (en) | 1972-09-27 | 1973-07-31 | Improvements in or relating to the production of electrical components |
AU58891/73A AU490837B2 (en) | 1972-09-27 | 1973-08-03 | Improvements in or relating tothe production of electrical components |
NL7311105A NL7311105A (de) | 1972-09-27 | 1973-08-10 | |
IT29029/73A IT993279B (it) | 1972-09-27 | 1973-09-18 | Sistema per stabilire prese di contatto e o realizzare cablaggi fra componenti elettrici |
US398863A US3913224A (en) | 1972-09-27 | 1973-09-19 | Production of electrical components, particularly RC networks |
DD173676A DD106527A5 (de) | 1972-09-27 | 1973-09-25 | |
JP48108307A JPS4971456A (de) | 1972-09-27 | 1973-09-26 | |
ES419104A ES419104A1 (es) | 1972-09-27 | 1973-09-26 | Procedimiento para contactar yno cablear elementos cons- tructivos electricos. |
BR7491/73A BR7307491D0 (pt) | 1972-09-27 | 1973-09-26 | Processo para contactar elementos de circuitos eletricos e ou para fixacao de fios condutores nos mesmos |
FR7334487A FR2200592A1 (de) | 1972-09-27 | 1973-09-26 | |
BE136120A BE805404A (fr) | 1972-09-27 | 1973-09-27 | Procede d'etablissement de contact et/ou de cablage de composants electriques |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
DE19722247279 DE2247279A1 (de) | 1972-09-27 | 1972-09-27 | Verfahren zur kontaktierung und/oder verdrahtung von elektrischen bauelementen |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
DE2247279A1 true DE2247279A1 (de) | 1974-04-04 |
Family
ID=5857468
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
DE19722247279 Withdrawn DE2247279A1 (de) | 1972-09-27 | 1972-09-27 | Verfahren zur kontaktierung und/oder verdrahtung von elektrischen bauelementen |
Country Status (13)
Country | Link |
---|---|
US (1) | US3913224A (de) |
JP (1) | JPS4971456A (de) |
BE (1) | BE805404A (de) |
BR (1) | BR7307491D0 (de) |
DD (1) | DD106527A5 (de) |
DE (1) | DE2247279A1 (de) |
ES (1) | ES419104A1 (de) |
FR (1) | FR2200592A1 (de) |
GB (1) | GB1439657A (de) |
IT (1) | IT993279B (de) |
LU (1) | LU67590A1 (de) |
NL (1) | NL7311105A (de) |
ZA (1) | ZA735189B (de) |
Cited By (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
DE2755205A1 (de) * | 1977-02-03 | 1978-08-10 | Alps Electric Co Ltd | Ueber einen schleifkontakt veraenderbarer widerstand |
DE2916329A1 (de) * | 1979-04-23 | 1980-10-30 | Siemens Ag | Elektrisches netzwerk |
DE3035668A1 (de) * | 1980-09-22 | 1982-04-22 | Siemens AG, 1000 Berlin und 8000 München | Elektrisches netzwerk und herstellungsverfahren |
DE3040930A1 (de) * | 1980-10-30 | 1982-05-13 | Siemens AG, 1000 Berlin und 8000 München | Verfahren zur serienmaessigen herstellung von elektrischen bauelementen oder netzwerken |
Families Citing this family (11)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
DE2622324C3 (de) * | 1976-05-19 | 1980-10-02 | Siemens Ag, 1000 Berlin Und 8000 Muenchen | Verfahren zur Herstellung eines genau abgeglichenen elektrischen Netzwerkes |
US4183074A (en) * | 1977-04-16 | 1980-01-08 | Wallace Clarence L | Manufacture of multi-layered electrical assemblies |
DE3301673A1 (de) * | 1983-01-20 | 1984-07-26 | Brown, Boveri & Cie Ag, 6800 Mannheim | Elektrisches bzw. elektronisches mehrschichtbauelement |
US5306874A (en) * | 1991-07-12 | 1994-04-26 | W.I.T. Inc. | Electrical interconnect and method of its manufacture |
US7157314B2 (en) | 1998-11-16 | 2007-01-02 | Sandisk Corporation | Vertically stacked field programmable nonvolatile memory and method of fabrication |
US6356455B1 (en) * | 1999-09-23 | 2002-03-12 | Morton International, Inc. | Thin integral resistor/capacitor/inductor package, method of manufacture |
US6420215B1 (en) * | 2000-04-28 | 2002-07-16 | Matrix Semiconductor, Inc. | Three-dimensional memory array and method of fabrication |
US8575719B2 (en) | 2000-04-28 | 2013-11-05 | Sandisk 3D Llc | Silicon nitride antifuse for use in diode-antifuse memory arrays |
EP1284017A4 (de) | 2000-04-28 | 2008-10-08 | Matrix Semiconductor Inc | Dreidimensionales speicherarray und verfahren zur herstellung |
US8091477B2 (en) * | 2001-11-27 | 2012-01-10 | Schlumberger Technology Corporation | Integrated detonators for use with explosive devices |
GB2388420B (en) * | 2001-11-27 | 2004-05-12 | Schlumberger Holdings | Integrated activating device for explosives |
Family Cites Families (9)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US2958120A (en) * | 1956-05-01 | 1960-11-01 | Ibm | Method of flush circuit manufacture |
US3079672A (en) * | 1956-08-17 | 1963-03-05 | Western Electric Co | Methods of making electrical circuit boards |
US3102213A (en) * | 1960-05-13 | 1963-08-27 | Hazeltine Research Inc | Multiplanar printed circuits and methods for their manufacture |
US3371249A (en) * | 1962-03-19 | 1968-02-27 | Sperry Rand Corp | Laminar circuit assmebly |
US3290757A (en) * | 1963-03-26 | 1966-12-13 | Eastman Kodak Co | Method of assembling circuitry |
US3155809A (en) * | 1964-04-21 | 1964-11-03 | Digital Sensors Inc | Means and techniques for making electrical connections |
US3353263A (en) * | 1964-08-17 | 1967-11-21 | Texas Instruments Inc | Successively stacking, and welding circuit conductors through insulation by using electrodes engaging one conductor |
US3541223A (en) * | 1966-09-23 | 1970-11-17 | Texas Instruments Inc | Interconnections between layers of a multilayer printed circuit board |
US3516156A (en) * | 1967-12-11 | 1970-06-23 | Ibm | Circuit package assembly process |
-
1972
- 1972-09-27 DE DE19722247279 patent/DE2247279A1/de not_active Withdrawn
-
1973
- 1973-05-14 LU LU67590A patent/LU67590A1/xx unknown
- 1973-07-10 GB GB3275473A patent/GB1439657A/en not_active Expired
- 1973-07-31 ZA ZA735189A patent/ZA735189B/xx unknown
- 1973-08-10 NL NL7311105A patent/NL7311105A/xx unknown
- 1973-09-18 IT IT29029/73A patent/IT993279B/it active
- 1973-09-19 US US398863A patent/US3913224A/en not_active Expired - Lifetime
- 1973-09-25 DD DD173676A patent/DD106527A5/xx unknown
- 1973-09-26 JP JP48108307A patent/JPS4971456A/ja active Pending
- 1973-09-26 FR FR7334487A patent/FR2200592A1/fr not_active Withdrawn
- 1973-09-26 ES ES419104A patent/ES419104A1/es not_active Expired
- 1973-09-26 BR BR7491/73A patent/BR7307491D0/pt unknown
- 1973-09-27 BE BE136120A patent/BE805404A/xx unknown
Cited By (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
DE2755205A1 (de) * | 1977-02-03 | 1978-08-10 | Alps Electric Co Ltd | Ueber einen schleifkontakt veraenderbarer widerstand |
DE2916329A1 (de) * | 1979-04-23 | 1980-10-30 | Siemens Ag | Elektrisches netzwerk |
DE3035668A1 (de) * | 1980-09-22 | 1982-04-22 | Siemens AG, 1000 Berlin und 8000 München | Elektrisches netzwerk und herstellungsverfahren |
DE3040930A1 (de) * | 1980-10-30 | 1982-05-13 | Siemens AG, 1000 Berlin und 8000 München | Verfahren zur serienmaessigen herstellung von elektrischen bauelementen oder netzwerken |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
NL7311105A (de) | 1974-03-29 |
GB1439657A (en) | 1976-06-16 |
AU5889173A (en) | 1975-02-06 |
ES419104A1 (es) | 1976-03-16 |
ZA735189B (en) | 1974-11-27 |
JPS4971456A (de) | 1974-07-10 |
DD106527A5 (de) | 1974-06-12 |
IT993279B (it) | 1975-09-30 |
LU67590A1 (de) | 1973-07-24 |
FR2200592A1 (de) | 1974-04-19 |
BE805404A (fr) | 1974-01-16 |
US3913224A (en) | 1975-10-21 |
BR7307491D0 (pt) | 1974-08-22 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
DE112006002516B4 (de) | Chip-Widertand und Befestigungsstruktur für einen Chip-Widerstand | |
DE69504333T2 (de) | Elektrisches bauteil mit einem ptc-widerstandselement | |
DE69431757T2 (de) | Elektrische baueinheit mit einem ptc-widerstandselement | |
DE2247279A1 (de) | Verfahren zur kontaktierung und/oder verdrahtung von elektrischen bauelementen | |
DE69110694T2 (de) | Verfahren zum Herstellen eines piezoelektrischen Mehrschichtelementes sowie piezoelektrisches Mehrschichtelement. | |
DE2813968C2 (de) | Halbleiteranordnung | |
DE4000089C2 (de) | ||
DE2843581C2 (de) | Elektrischer Schichtkondensator und Verfahren zu seiner Herstellung | |
DE3923433A1 (de) | Verfahren zum schweissen von blechen | |
DE3032492A1 (de) | Elektrisches netzwerk und verfahren zu seiner herstellung | |
DE19638681C2 (de) | Verfahren zur Fertigung eines elektrischen Verteilerkastens | |
DE2314674C3 (de) | Elektrische spannungsvervielfacher-kaskade | |
DE2553032C3 (de) | Kontaktschiene aus elektrisch leitendem Material | |
DE2916329C3 (de) | Elektrisches Netzwerk | |
DE3722576C2 (de) | ||
DE1540488A1 (de) | Festwiderstand und Verfahren zu seiner Herstellung | |
DE3148778A1 (de) | Bauelemente in chip-bauweise und verfahren zu dessen herstellung | |
DE19751543A1 (de) | Folienkondensator und metallisierte Folie | |
DE1915148C3 (de) | Verfahren zur Herstellung metallischer Höcker bei Halbleiteranordnungen | |
DE2940337C2 (de) | ||
EP0193128A2 (de) | Filmmontierter Schaltkreis und Verfahren zu seiner Herstellung | |
DE2610539A1 (de) | Halbleiterbauelement mit elektrischen kontakten und verfahren zur herstellung solcher kontakte | |
DE29604356U1 (de) | Metallisierter dielektrischer Film und Kondensator daraus | |
DE3211540A1 (de) | Miniaturisierte stromschiene hoher kapazitanz und verfahren zur herstellung derselben | |
DE2938954C2 (de) | Verfahren und Vorrichtung zum Anlöten von Anschlußdrähten auf elektrische Bauelemente |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
8139 | Disposal/non-payment of the annual fee |