DE672326C - Verfahren zum Haerten und Polieren des galvanischen Niederschlages auf Tiefdruckzylindern - Google Patents

Verfahren zum Haerten und Polieren des galvanischen Niederschlages auf Tiefdruckzylindern

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DE672326C
DE672326C DEB175096D DEB0175096D DE672326C DE 672326 C DE672326 C DE 672326C DE B175096 D DEB175096 D DE B175096D DE B0175096 D DEB0175096 D DE B0175096D DE 672326 C DE672326 C DE 672326C
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    • CCHEMISTRY; METALLURGY
    • C25ELECTROLYTIC OR ELECTROPHORETIC PROCESSES; APPARATUS THEREFOR
    • C25DPROCESSES FOR THE ELECTROLYTIC OR ELECTROPHORETIC PRODUCTION OF COATINGS; ELECTROFORMING; APPARATUS THEREFOR
    • C25D5/00Electroplating characterised by the process; Pretreatment or after-treatment of workpieces
    • C25D5/22Electroplating combined with mechanical treatment during the deposition

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  • Materials Engineering (AREA)
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Description

  • Verfahren zum Härten und Polieren des galvanischen Niederschlages auf Tiefdruckzylindern Die Erfindung bezieht sich auf das Härten und Polieren solchex galvanischer Kupferniederschläge auf Tiefdruckzylindern, die aus dünnen, hautaxtigen, vom Zylinder abtrennbaren Schichten bestehen, und besteht darin, daß diese bautartigien KupferniederschLäge während ihrer Entstehung im elektrolytischen Bade mit einer über den drehenden Zylinder bewegten Glättrolle, vorzugsweise aus Achat, behandelt werden. Es hat sich ergeben, daß auf diese Weise eine galvanisch abgesc-hiedene Kupferbaut von solcher Dichte, Glättung und Politur gewonnen werden kann, daß die Kupferschicht unmittelbar für Ätz- und. Tiefdruckzwecke verwendbar ist. Bisher war es dagegen stets erforderlich, daß die hautartigen Kupferniederschläge auf Tiefdruckzylindern nach ihrer Abscheidung erst ge- schliffen :und poliert werden mußten" und zwar auf besonders hierfür vorgesehenen Maschinen, um die für die Ätzung erforderliche Oberflä,cl-i#enbeschaff#e.nheit zu erlangen.
  • Die Anwendung von Achatsteinen oder Achatrollen zum Dichten und Glätten galvanischer Niederschläge'-,vährend ihrer Entstehung war an sich schon früher bekannt, jedoch konnte nicht vorausgesehen werden, daß es auch möglich sei, dünne, hautartige Kupferniederschläge, die mit ihrer Unterlage nicht fest verwachsen sind, auf diese Weise zu behandeln und dabei eine besonders hob-. Glätt- und Polierwirkung zu erzielen, so daß unmittelbar äjtzfähige Druckflächen gewonnen werden, was eine erhebliche Vereinfachung und Verbilligung des Tiefdruckverfahrens darstellt.
  • Bei der Ausführung des Verfahrens nach der Erfindung wird die Glättrolle in der Auflagerichtung frei beweglich gegen den Zylinder gedrückt und während der Aufkupferung mit geringem Vorschub in axialer Richtung des Zylinders hin und her bewegt.
  • In der Zeichnung ist eine zur Durchführung des Verfahrens nach der Erfindung geeignete Vorrichtung schematisch dargestellt. Fig. i ist ein Grundriß und Fig. -- eine Stirnansicht des Tiefdruckzylinders mit der Glütt- und Poliervorrichtung.
  • Auf dem Zylindera, der mit einer goeigneten Trennschicht versehen ist, rollt die elastisch angedrückte Rolle b während der galvanisdhen Niederschlagsarbeit. Die Rolle b ist an einem die Bewegung übertragenden Arm c gelagert, der die Rolle mit geringem Vorschub in Längsrichtung des Zylinders a hin und her bewe-t e *

Claims (3)

  1. PATENTANSPRüciir,.: i.
  2. Verfahren zum Härten und Polieren des galvanischen Niederschlages auf Tiefdruckzylindem beim Aufkupfern dünner, hautartiger Schichten auf einen mit einer Trennschicht versehenen Zylinder, dadurch gekennzeichnet, daß während der Entstellung des Niederschlages im elektrolytischen Bad eine Rolle aus AChat über den Zylinder bewegt wird. -2.
  3. Verfahren nach Anspruch i, dadurch gekennzeichnet, daß die Rolle elastisch, d.h. in der Auflagerichtung frei beweglich gggeii,den Zylinder gedrückt wird. 3. Verfahren nach den Ansprüchen i und 2, dadurch gekennzeichnet, daß die Rolle während der Aufkupferung über den ganzen Zylinder mit geringem Vorschub hin und her abrollt.
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