DE2811888B2 - - Google Patents

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DE2811888B2
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Herbert Dipl.-Ing. 2350 Neumuenster Knothe
Horst Ing.(Grad.) 1000 Berlin Redlich
Klaus 2353 Nortorf-Schuelp Roeschmann
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Dmm Master Technik fur Informationstraeger GmbH
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TELDEC Telefunken Decca Schallplatten GmbH
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    • GPHYSICS
    • G11INFORMATION STORAGE
    • G11BINFORMATION STORAGE BASED ON RELATIVE MOVEMENT BETWEEN RECORD CARRIER AND TRANSDUCER
    • G11B3/00Recording by mechanical cutting, deforming or pressing, e.g. of grooves or pits; Reproducing by mechanical sensing; Record carriers therefor
    • G11B3/44Styli, e.g. sapphire, diamond

Landscapes

  • Particle Formation And Scattering Control In Inkjet Printers (AREA)
  • Thermal Transfer Or Thermal Recording In General (AREA)
  • Electrical Discharge Machining, Electrochemical Machining, And Combined Machining (AREA)

Description

Die Erfindung geht aus von einem Verfahren gemäß dem Oberbegriff des Patentanspruchs 1. Ein solches Verfahren ist aus der DE-OS 26 29 492 zum Schneiden von Videosignalen bekannt. Dabei wird in die Kupferschicht eine Rillenmodulation elektromechanisch eingeschnitten, wobei die Rille eine Ruhetiefe von weniger als einem Mikrometer aufweist.
Bei dem bekannten Verfahren erfordert das Einschneiden einer Rille mit einer Ruhetiefe von weniger als einem Mikrometer eine Schlichtung der Kupferoberfläche, um die mit der Rillenmodulation zu versehende Oberfläche möglichst eben zu machen bevor mit dem Einschneiden der Rillenmodulation begonnen wird. Außerdem steht die Schneidfläche des Schneidstichels beim Schneiden senkrecht zur Oberfläche der Metallmatrize. Bei dieser Schneidanordnung kann ein Span nur schlecht abfliessen, wenn größere Schnittiefen als einige Mikrometer angewendet werden sollen.
Es ist auch ein Verfahren zum Schneiden einer Rille in eine nur angenähert ebene Oberfläche eines Signalaufzeichnungsträgers bekannt (DE-PS 15 47 064). Dabei ist die mittlere Eindringtiefe eines Schneidstichels mit vorzugsweise Dreiecksprofil und der radiale Abstand zwischen zwei benachbarten Rillenwindungen so bemessen, daß beim Einschneiden der Rille kein Steg zwischen den Rillenwindungen verbleibt, daß also keine Teile der ursprünglichen Oberfläche des Signalaufzeichnungsträgers erhalten bleiben. Dieses bekannte Verfahren hat aber bisher nur beim Schneiden von Rillen in Lackfolien Anwendung gefunden.
Das Einschneiden von Audiosignalen in eine Metallfläche ist aus der DE-PS 66 942 bekannt. Hierbei bewirken die Audiosignale das Auslenkcn einer Membran, deren Bewegungen auf den Schneidstichel übertragen werden. Diese mechanische, also nicht elektromechanische Übertragung der Audiosignale auf den Schneidstichel erfordert eine ziemlich große Schneidstichelsteuermembran. Wegen der naturgemäß großen Trägheit einer solchen Membran lassen sich mit dem aus der DE-PS 66 942 bekannten Aufzeichnungsverfahren keine Aufzeichnungsträger herstellen, die den gehobenen Ansprüchen an die Aufzeichnungs- und
ίο Wiedergabetreue entsprechen.
Der Erfindung liegt die Aufgabe zu Grunde, ein Verfahren zur Herstellung einer mit einer Rillenmodulation versehenen Metallmatrize anzugeben, wobei umständliche Maßnahmen für die Vorbehandlung der metallischen Oberfläche, um sie eben zu machen, nicht erforderlich sind und bei dem ein abreißfreier Span beim Schneiden der Rillenmodulation entsteht.
Diese Aufgabe wird durch die im Patentanspruch 1 angegebene Erfindung gelöst.
Bei dem erfindungsgemäßen Verfahren kann also die gewünschte Oberfiäehenbeschäffenheii des galvanisch abgeschiedenen Kupferniederschlags durch einfach zu ermittelnde Bemessung geeigneter Glanzzusätze zum Kupferbad erreicht werden. Nur dann, wenn die
2ί Glanzzusätze so ausgesucht und so bemessen sind, daß die Schicht aus Kupfer die angegebene Vickershärte aufweist und wenn der Schneidstichel unter dem angegebenen Anstellwinkel über die Metallmatrize geführt wird, ergibt sich eine ausreichend harte
jo Oberfläche und e;.ne einwandfreie Aufzeichnung der Signale.
Bei Einhaltung dieser Bedingungen können für die Aufzeichnung von Videosignalen auch Metalloberflächen zur Anwendung kommen, die nur angenähert eben
» sind, z. B. solche, die eine Welligkeit haben, die größer als ein Mikrometer ist. Hierbei ist es jedoch vorteilhaft zum Schneiden der Rillenmodulation wie im Patentanspruch 3 angegeben zu verfahren.
Ein Vorteil des erfindi£ngsge,,iä3en Verfahrens besteht darin, daß auch Rillen mit einer Tiefe von mehr als einem Mikrometer, ja sogar bis zu Tiefen von 0,15 mm geschnitten werden können, wie dies für die Aufzeichnung von Tonsignalen, die mit den üblichen Geräten wiedergegeben werden sollen, erforderlich ist.
Es ist zweckmäßig, die Rillenmodulation mit einem Diamanten einzuschneiden.
Ein Ausführungsbeispiel der Erfindung wird nachfolgend an Hand einer Zeichnung näher erläutert. In der Zeichnung ist schematisch ein Oberflächenausschnitt
v) der Metallmatrize dargestellt, in welche ein Schneidstichel eine Rille unter einem Anstellwinkel (Spanwinkel) α. -'on etwa 15° einschneidet und einen Span 2 aus der metallischen Oberfläche 3 der Metallmatrize ausschneidet. Es ist dabei erwünscht, daß der Span 2 beim
■)5 Schneiden der Rille nicht abreißt, sich also wie ein Faden von der Oberfläche der Metallmatrize kontinuierlich entfernen läßt. Es hat sich gezeigt, daß hierfür die Härte des Metalls, in welches die Rillenmodulation eingeschnitten wird, von besonderer Bedeutung ist.
bo Galvanische Metallniederschläge mit einer Vickershärte von 90, wie sie z. B. aus galvanischen Bädern ohne Glanzzusatz erhalten werden, haben sich als nicht hart genug und deshalb als ungeeignet erwiesen, da dann mit einem »Verschmieren« bei der Aufzeichnung zu
« rechnen ist; zu harte Oberflächen führen meist dazu, daß die Aufzeichnung aus der Oberfläche herausgebrochen wird.
Durch geeignete Glanzzusätze kann die angestrebte
Vickershärte und die gewünschte Oberflächenbeschaffenheit des galvanisch abgeschiedenen Metallniederschlages entsprechend eingestellt werden.
Für die Erfindung hat sich als metallische Oberflächenschicht eine aus Kupferglanzbädern galvanisch hergestellte Schicht als vorteilhaft erwiesen; sie genügt den zu stellenden Anforderungen hinsichtlich des Schneidverhaltens.
Eine Oberflächenschicht nach der Erfindung kann z. B. aus einem Bad folgender Zusammensetzung hergestellt werden:
210 - 250 g/l CuSo4 5 H2O
80-110 g/l H2SO4
70-110 mg/1 Chlorionen
13 ml/1 Glanzzusatz A (Fa. Dehydag)
150 mg/1 Glänzer M 5 (Fa. Dehydag)
Eine 50 bis 100 Mikrometer dicke Schicht wird bei einer Stromdichte von 3-6 A/dm2 bei 25-35°C hergestellt. Diese Schicht hat eine Vickershärte von IiO-300, wobei es erstrebenswert ist, die Badzusammensetzung bezüglich des Glanzzusatzes so zu wählen, daß eine Vickershärte von 120-220 erreicht w'rd.
Als Trägerkörper für die galvanische Oberflächenschicht hat sich ein Edelstahlträgerkörper als besonders geeignet erwiesen, auf den die Kupferschicht aufgetragen werden kann.
15
20
25 Um einen guten Verbund zwischen dem Trägerkörper und der Oberflächenschicht zu gewährleisten, kann eine Zwischenschicht, insbesondere auf Nickelbasis, angeordnet werden, welche vorteilhaft aus stark chloridhaltigen Bädern aufgebracht werden kann. Für diese Nickelzwischenschicht kann z. B. folgendes Bad Anwendung finden:
100g/lNiCi2-6H2O
HCl bis zu einem pH-Wert von 1,0-1,5
Stromdichte 4-6 A/dm2
Expositionszeit 1 —3 Min.
Das Bad wird bei Raumtemperatur betrieben.
Schichtdicke: wenige μπι Dicke
Durch das Einschneiden eines Schneidstichels unter einem Spanwinkel nach der Erfindung in eine so hergestellte Kupferschicht mit dner Vickershärte zwischen 110 und 300, insbesondere 120-220, gelingt es, einen abreißfreien Span ausreichender Dicke zu schaffen und gleichzeitig die angestrebte Signalmodulation, wie sie z. 13. für die Bildplaticrihcrstcüiing zu fordern ist, mit der erforderlichen Oberflächengüte dicht zu speichern.
Wie die Erfahrung gezeigt hat, ist bei Anwendung des erfindi:ngsgemäßen Verfahrens die Fehlerquote beim Schneiden einer Signalmodulation in eine Metallschicht geringer als beim Schneiden in die bekannte Lackfolie.
Hierzu 1 Blatt Zeichnungen

Claims (4)

Patentansprüche:
1. Verfahren zur Herstellung einer mit einer Rillenmodulation versehenen Metallmatrize, wobei zunächst eine dünne Schicht aus Kupfer aus einem Kupferbad galvanisch auf ein Substrat aufgebracht wird und die Rillenmodulation anschließend mittels eines über die Metallmatrize geführten Schneidstichels elektromechanisch in die Schicht aus Kupfer eingeschnitten wird, dadurch gekennzeichnet, daß das Kupferbad Glanzzusätze enthält, die der Schicht aus Kupfer eine Vickershärte zwischen 110—300 verleihen und daß der Schneidstichel unter einem Anstellwinkel zwischen 10°—20° über die Metallmatrize geführt wird
2. Verfahren nach Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet, daß das Kupferbad Glanzzusätze enthält, die der Schicht aus Kupfer eine Vickershärte zwischen 12.J—220 verleihen.
3. Verfahren nach Anspruch t oder 2, dadurch gekennzeichnet, daß der Schneidstichel ein Dreiecksprofil aufweist und daß die mittlere Eindringtiefe des Stichels beim Schneiden der Rillenmodulation und der radiale Abstand zwischen benachbarten Rillenwindungen so bemessen ist, daß beim Einschneiden der Rille kein Steg zwischen benachbarten Rillenwindungen verbleibt.
4. Verfahren nach Anspruch 1 oder 3. dadurch gekennzeichnet, daß der Schneidstichel aus Diamant besteht.
DE2811888A 1978-03-18 1978-03-18 Verfahren zur Herstellung einer mit einer Rillenmodulation versehenen Metallmatrize Expired DE2811888C3 (de)

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DE2811888A1 DE2811888A1 (de) 1979-09-27
DE2811888B2 true DE2811888B2 (de) 1980-03-20
DE2811888C3 DE2811888C3 (de) 1980-11-20

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JP (1) JPS54128301A (de)
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US4248438A (en) 1981-02-03
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