DE2715089C3

DE2715089C3 - Verfahren zum Herstellen einer Mater zum Einprägen eines Bildinformationsmusters in eine thermoplastische Schicht

Info

Publication number: DE2715089C3
Application number: DE2715089A
Authority: DE
Inventors: Michael Thomas Gattikon Gale; James Zumikon Kane
Original assignee: RCA Corp
Current assignee: RCA Corp
Priority date: 1976-04-07
Filing date: 1977-04-04
Publication date: 1981-02-05
Also published as: CA1095311A; FR2347708A1; NL7703780A; AU2382177A; BE853282A; SE424925B; GB1574910A; FR2347708B1; SE7703844L; NL174189B; US4108660A; NL174189C; IT1084963B; CH613530A5; AU504864B2; DE2715089A1; JPS52123643A; JPS5615484B2; DE2715089B2

Description

Die vorliegende Erfindung betrifft ein Verfahren gemäß dem Oberbegriff des Patentanspruch:, 1.

i" Aus der US-PS 3 957 354 und der DE-OS 2 702 015 ist es bekannt, farbige bzw. monochrome Bildinformation in Form eines als Beugungsgitter arbeitenden Reliefmusters aufzuzeichnen, das in die Oberfläche einer thermoplastischen Schicht oder Folie

i> eingepreßt ist. Im Falle der Aufzeichnung farbiger Bildinformation bildet das Reliefmuster vorzugsweise ein welliges Profil, das einer Stufenfunktion entspricht, z. B. ein Rechteckwellengitter bestimmter Amplitude. Ein Reliefmuster, das Schwarz-Weiß-

■Si Bildinformation darstellt, enthält vorzugsweise zwei gekreuzte Strichgitter mit sinusförmigen Profilen vorgegebener Amplituden. Sowohl die farbige Bildinformation darstellenden Informationsaufzeichnungen als auch die Schwarz-Weiß-Bildinformation darstel-

2> lenden Informationsaufzeichnungen dieses Typs können sowohl Bereiche, die das Reliefmuster enthalten, als auch Bereiche, die frei von diesem Reliefmuster sind, enthalten.

Aus der US-PS 3 732 363 ist es bekannt, ein Bildin-

»i formation darstellendes und als Beugungsgitter wirkendes Reliefmuster durch zwei interferierende, kohärente Laserstrahlungsbündel und anschließendes Aufkopieren eines Transparentbildes herzustellen. Aus dem resultierenden Reliefmuster wird dann eine

r> Metallmater hergestellt, die erwärmt und zum Einprägen von Kopien in eine Kunststoffolie verwendet wird.

Bei solchen Verfahren wird also, allgemein gesprochen, eine auf ein Substrat aufgebrachte Photolackschicht einmal oder mehrmals mit Licht, das ein Gitter und eine Bildverteilung darstellt, belichtet, wobei der Begriff »Bild« hier im weitesten Sinne auszulegen ist und Bildinformation im allgemeinen, Strichzeichnungen,Text, Daten u. dgl. umfassen soll. Die Photolack-

■>) schicht kann nach jeder Belichtung entwickelt werden oder man kann die Photolackschicht auch erst nach mehrmaliger Belichtung entwickeln. Auf alle Fälle wird das gewünschte Reliefmuster nach Durchführung der Entwicklung und Belichtung durch die Oberfläche

>(i der Photolackschicht definiert. Das Reliefmuster enthält normalerweise Bereiche einer beugenden Struktur mit effektivem Linien- oder Strichabstand und Tiefenabmessungen in der Größenordnung von nur wenigen Mikrometern oder weniger, und ebene Be-

r· reiche, in denen eine solche Struktur fehlt. Dieses Reliefmuster wird dann normalerweise auf eine Mutterform oder Mater aus Metall übertragen, indem man das Reliefmuster auf der Photolackschicht mit einem mikroskopisch dünnen Überzug aus Metall überzieht,

wi z. B. durch stromloses Plattieren, Aufdampfen oder Kathodenzerstäubung, und anschließend ein bestimmtes Metall, wie Nickel, elektrolytisch niederschlägt, um eine Metallfolienmater genügender Dicke herzustellen. Die fertige Metallmater muß dann von

μ der ursprünglichen Photolackschicht abgelöst werden und etwa haftengebliebener Photolack muß von der Metallmater abgelöst werden.

Dieses konventionelle Materherstellungsverfahren

erfordert verhältnismäßig komplizierte Anlagen sowie hochqualifiziertes Personal und ist verhältnismäßig zeitraubend. Zum Beispiel erfordert es typischerweise 1,5 bis 2 Stunden, um eine Nickelplattierung von 0,1 mm Dicke für die Mater herzustellen.

Es ist ferner aus der US-FS 3 743 507 ein Aufzeichnungsträger zum Aufzeichnen einer beugenden Reliefmusterstruktur, wie eines synthetischen Fokussierbjldhologramiii'-i' bekannt. Dieser bekannte Aufzeichnungsträger enthält ein Substrat mit einer Oberfläche, die aus einem Satz von im Abstand voneinander angeordneten strich- oder linienförmigen Rippen gebildet ist, welche ein Beugungsgitter vorgegebenen Profils und vorgegebener Tiefe bilden; außerdem ist diese Oberfläche des Substrats mit Photolack versehen. Der Photolack füllt die Zwischenräume zwischen den benachbarten strichförmigen Rippen aus und bildet eine im wesentlichen glatte Außenfläche.

Bei der vorliegenden Erfindung wird ein solches Aufzeichnungsmaterial verwendet. Die Erfindung kann Anwendung finden, um eine Form ouer Mater herzustellen, mit der in eine thermoplastische Schicht oder Folie heiß ein beugendes subtraktives Filter eingepreßt oder eingeprägt werden kann, welches bestimmte Bildinformation darstellt, die durch eine räumliche Anordnung oder Verteilung von weiß darstellenden Bereichen und an diese angrenzenden nicht weiß darstellenden Bereichen definiert ist.

Der vorliegenden Erfindung liegt die Aufgabe zugrunde, ein einfach durchzuführendes und wirtschaftliches Verfahren zum Herstellen einer Mater der eingangs erwähnten Art anzugeben.

Diese Aufgabe wird erfindungsgemäß durch ein Verfahren der eingangs genannten Art mit den kennzeichnenden Merkmalen des Patentanspruchs 1 gelöst.

Weiterbildungen und vorteilhafte Ausgestaltungen des Verfahrens gemäß der Erfindung sind Gegenstand der Unteransprüche.

Im folgenden werden Ausführungsbeispiele der Erfindung unter Bezugnahme auf die Zeichnung näher erläutert. Es zeigen

Fig. 1 a bis Id schematischc Darstellungen verschiedener Verfahrensschritte einer ersten Ausführungsform der vorliegenden Erfindung, bei welcher ein Aufzeichnungsmaterial mit einem Nickelsubstrat verwendet wird und die Glättung der freigelegten Teile der Oberfläche des Substrats zur Beseitigung der im Abstand voneinander angeordneten strichförmigen Rippen durch zusätzliches Aufgalvanisieren von Nickel aiii die freigelegten Teile bewirkt wird,

Fig. 2a bis 2d schematische Darstellungen von Verfahrensschritten einer zweiten Ausführungsform der Erfindung, bei welcher ein Aufzeichnungsmaterial mit einem Nickelsubstrat verwendet wird und die Glättung der freigelegten Teile der Oberfläche des Substrats zur Beseitigung der im Abstand voneinander angeordneten linienförmigen Rippen durch Abätzen der freigelegten Teile erfolgt, und

Fig. 3 eine graphische Darstellung des Lichttransmissionsvermögens in Abhängigkeit von der PKitticrungsdickc sowohl für beugende, subtraktive Schwarz-Weiß- als auch Farb-Filter.

Die vorliegend'; Erfindung ermöglicht eine Trennung der Produktion von standardisiertem Aufzeichnungsmaterial, das keirx Bildinformation enthält, von der Herstellung von Bildinformation enthaltenden Matern oder Prägefoimen. Die Matern können also aus standnrdisierten Aufzeichnungsträgern durch einen Hersteller oder Anwender hergestellt werden, welcher die Matern dazu verwendet, beugende subtraktive Filter, die Bildinformation enthalten, heiß in eine thermoplastische Folie einzupressen, z. B. für Mikrofilm karten oder Mikrofiches. Die verhältnismäßig komplizierten Einrichtungen und Verfahren bleiben dadurch auf den Produzenten der standardisierten Aufzeichnungsmaterialien beschränkt und werden vom Anwender nicht benötigt. Dies entspricht den Verhältnissen bei der Photographic, wo standardisierte Typen von unexponiertem, unentwickeltem Film ausschließlich durch hochqualifizierte Produzenten hergestellt werden, während der Film dann durch Anwender, an die keine besonderen Ansprüche gestellt zu werden brauchen, mit Bildinformation manifestierendem Licht exponiert, entwickelt und dann für die gewünschten Zwecke, z. B. Mikrofiches, vervvendet werden kann.

In der folgenden Aufstellung isi e^:ne Folge von Verfahrenssrhritten aufgeführt, die sich für die Herstellung von Aufzeichnungsmaterialien (Aufzeichnungsträger-Rohlingen) eignen (wie z. B. zur Herstellung des Elementes 10, das bei den unten anhand Fig. 1 und 2 beschriebenen Verfahren verwendet wird).

Die einzelnen Schritte sind bekannt und entsprechen weitgehend denen, die in der bereits erwähnten US-PS 3743507 beschrieben sind:

1. Es werden hochwertige Original-Standardgitter in Nickel hergestellt und in der Fabrik zur Verfügung gehalten.

2. Es wird eine große Zahl von Substratrohlingen auf folgende Weise aus den Standardgittern hergestellt:

a) Die Originalgitter werden auf Kunststoffstreifen, z. B. PVC-Streifen vervielfältigt;

b) auf der das Gittermuster enthaltenden Oberfläche der Streifen wird eine dünne Nickelschicht stromlos niedergeschlagen;

c) auf die freiliegende Oberfläche der Nickelschicht wird eine dicke Nickelf-olic aufgalvanisiert;

d) der Kunststoff (PVC) wird entfernt, so daß man streifcnförmige Nickelsubstratrohlinge erhält.

3. Die Substratrohlinge werden mit Photolack überzogen und man erhält dadurch das fertige Aufzeichnungsmaterial für den Hersteller oder Anwender.

Die hochwertigen Original-Standardgitter enthalten vorzugsweise zwei einander überlagerte, sich kreuzende, sinusförmige Gitter, die jeweils ihre eigene vorgegebene Tiefe hüben; die Herstellung kann -iemiiß den Lehren der bereits crwiilinlcn Dt-OS 2 702(115 erfolgen. Die hochwertigen Origiiini-Standardbcugungsgitter enthalten vorzugsweise feiner drei getrennte Rcchteckwcllcngittcr, deren Tiefen verschiedenen subtraktiven Primärfarben entsprechen, wie es in der US-PS 3^l>57354 beschrieben ist. Mit den Vei fahl einschritten 2 a bis 2d kann der Produzent eine große Anzahl Kopien der verhältnismäßig teueren Originalgittcr in Nickel herstellen. Die rcsultierenden Nickelsui:stratrohlinge sind also physisch identisch mit den Original-Nickclgittern, sie erfordern jedoch wesentlich geringere Herstellungskosten.

Die fertigen Niekelsubsttat-Aufzcichnungsmate-

nalicn oder Aufzeichnungsträger (clic aus den mil l'hotolack überzogenen Nickclsubstratrolilingen bestellen) werden geeignet verpackt (ähnlich wie unexponierter photographischcr Film), um eine vorzeitige belichtung zu verhindern. Sie können dann an den Verwender geliefert werden, z. U. einen Hersteller \on Siibtraktivbeugungsfilter-Mikrofiches.

Hei der folgenden Diskussion »vird angenommen, daß es sich bei dem Photolaek auf dem Aufzeichnungsmaterial um einen positiven Photolaek handelt (was normalerweise der Fall ist).

In Fig. la ist ein unbelichteter Aufzeichnungsträger IO dargestellt, welcher ein Nickelsubstrat 12 mil einer Oberfläche 14 enthält, die mit Photolaek 16 überzogen ist. Die Oberfläche 14 enthält mindestens einen Satz paralleler strich- oder linienförmiger gerader Rippen, die ein Beugungsgitter mit einem bestimmten Profil (z. IJ. sinusförmig oder rechteekwelieniormig) und vorgegebener liefe bilden. Diese in I-ig. la dargestellte Struktur entspricht einem unexponierten photographischen Film.

Wenn der Verwender «eine Aufnahme« machen will, exponiert er den Phoiolack 16 mit Bildiniormation. welche gewöhnlich ein Muster aus aneinander angrenzenden weiß darstellenden und nicht weiß darstellenden Bereichen besteht. Angenommen, der Photolaek 16 ist ein positiver Photolaek. die weiß manifestierenden Bereiche sind diejenigen, die belichtet werden und die nicht weiß manifestierenden Bereiche seien die. die nie!¹.·. belHitet werden. In der Praxis wird die Bildinformation entweder durch Kontaktkopieren oder Projizieren eines Transparentbildes gewonnen. Die Bildinfonnation des Tiansparcnthildes kann bereits eine Rasterung enthalten, um die Darstellung von Grauwerten zu ermöglichen. Wenn das Transparentbild nicht bereits selbst gerastert ist. kann man einen getrennten Raster zusammen mit dem Transparentbild verwenden, um nach der Entwicklung des Photolacks ein Halbtonbild zu erhalten. In beiden Fällen ist die Rasterapertur oder Rasterteilung groß im Vergleich zu den Abständen der strichförmii>ri! Rinnen des Reiipiinsseiltcrs und andererseits klein im Vergleich zum kleinsten auflösbaren Bildelement der Bildinformation. Im Falle der Herstellung einer schwarz-weißen beugenden subtraktiven Struktur ist das Transparentbild ein Schwarz-Weiß-Positiv der Bildinformation. Bei der Herstellung eines beugenden subtraktiven Farbfilters muß andererseits das Transparentbild ein Farbauszug entsprechend einer der subtraktiven Primärfarben (Magenta. Cyan und Gelb) sein. \ve!c' .; üirer.cit:, der Tiefe des beugenden Subtraktivfarbfilters entspricht, das durch die aus dem Aufzeichnungsträger hergestellte Mater eingeprägt werden soll.

Wie in Fig. Ib dargestellt ist, wird durch das Entwickeln des belichteten positiven Photolacks 16 letzterer lediglich von den weiß darstellenden Bereichen, wie einem Bereich 18, entfernt, welche bei einer Exposition belichtet worden waren. Durch dieses Entfernen des Photolacks 16 werden die im Abstand voneinander verlaufenden strichförmigen Rippen lediglich derjenigen Teile der das Beugungsgitter bildenden Oberfläche 14 des Substrats 12 freigelegt, die sich unterhalb dieser weiß darstellenden Bereiche, z. B. dem Bereich 18. befanden.

Der nächste Verfahrensschritl, der in Fig. i c dargestellt ist. besteht darin, lediglich die weiß manifestierenden Bereiche, wie den Bereich 18. des Nickelsubstrats 12 mit zusätzlichem Nickel 20 elektrisch zu plattieren. Dabei wird soviel Nickel aufgebracht, daß die freigelegten Teile der Oberfläche des Nickelsubstrats 12 (und nur diese) eingeebnet werden und die Kippen in den weiß manifestierenden Bereichen, wie dem Bereich 18. des Gitters 14 unkenntlich gemacht und beseitigt werden. Durch eine wellige Linie 21 ist die Nickeloberfliiche im Bereich 18 in einem Zwischenzustand während lies Plattierungsvorgangs dargestellt und eine gerade Linie 23 zeigt das endgültige ebene Profil. Die nicht weiß manifestierenden Beieiche werden in einem Galvanisicrungshad nicht aufgebaut, da sie durch die Schicht aus dem Photolack 16 abgedeckt sind und daher elektrisch isolieren.

Die NickelmaUr. die man durch den letzten Verfahrensschritt erhält, ist in Fig. 1 d dargestellt. Dieser letzte Verfahrenssehritt bestellt darin, den verbliebenen Photoiaek zu entfernen und dadurch ciie im Abstand voneinander verlaufenden strichförmigen Rippen iles Beugungsgitters 14 freizulegen, die sich unter ilen nicht weiß manifestierenden Bereichen, wie Bereichen 22 und 24. des exponierten Photolacks 16 befinden. Der Bereich 18der fertigen Maler ist bezüglich der nicht weiß manifestierenden Bereiche 22 und 24 iler fertigen Nickelmater etwas erhöht, vielleicht etwa 2 bis 4 inn. Die von Spitze zu Spitze gemessene Amplitude iTiefe) der Beugungsgitter auf der Oberfläche 14 ist sehr klein (I bis 2 Jim) und man braucht daher nur eine höchstens 2 bis 4 |tm dicke Schicht 20 aus aufplattiertem Nickel, um eine glatte, ebene Oberfläche der plattierten Schicht zu erzeugen. Die Oberfläche der Nickelschicht 20 soll im Idealfall optisch eben sein. .Ie ebener die Oberfläche ist. um so höher ist die Qualität des »Weiß« im fertigen geprägten Bild. Eine Rauhigkeit der Oberfläche führt zu einer Streuung des einfallenden Lichts und beeinträchtigt dadurch die Qualität des Weiß.

Das Substrat 12 und der aufgalvanisierte Überzug können im Prinzip aus fast jedem beliebigen Material bestehen, es hat sich jedoch in der Praxis gezeigt, daß dünne aufealvanisiei te Nickelschichten an einem Nikkeisubstrat außergewöhnlich gut haften und glatte, glänzende (d. h. nicht-streucnde) ebene Niederschläge ergeben.

Für das oben beschriebene Elektroplattieren kann man die verschiedensten üblichen Galvanisierungsverfahren verwenden. Ein Beispiel ist das Sulfamat-Plattierungsverfahren. Bei einem anderen Verfahren wird ein Doppelsalz verwendet, z. B. ein Bad, das 120 g! Nickelsulfat. 15 g! Ammoniumchl^n^ '5 g/1 Borsäure sowie ein Netzmittel enthält. Man kann weiterhin beispielsweise mit einem Wattschen Glanznikkeibad arbeiten.

Fig. 3 zeigt das Lichttransmissionsvermögen von Färb- und Schwarz-Weiß-Beugungssubtraktivfilterkopien in Abhängigkeit von der Plattierungsdicke. Ein maximales Transmissionsvermögen, das nahe bei dem der ursprünglichen PVC-Folie liegt, erhält man nach einem Aufplattieren von etwa 1,5 μπι Nickel und bleibt für weitere 2 bis 3 μπι erhalten. Die genaue Plattierungdicke ist also nicht kritisch, was einen wesentlichen Vorteil für praktische Anwendungen darstellt. Die Plattierungsdauer beträgt bei einer Stromdichte von etwa 6 mA/cm² etwa 12 Minuten. Da ein seitliches Ausbreiten der plattierten Bereiche durch die Wände der 1,5 μπι dicken Photolackschicht verhindert wird, bleibt die volle Auflösung des Photo-

lackmusters erhallen. Diese Angaben stellen selbstverständlich nur ein Heispiel dar. Im allgemeinen erhält man eine ausreichend glatte elektroplattierle ()berfläche schon bei einer Plattierungsdauer von nur 5 his i O Minuten.

Wie das Ausführungsbeispiel gemäß Fig. 2 zeigt, können die freigelegten Teile der Oberfläche lies Substrat zur Beseitigung der strichförmigen Rippen auch iladutch eingeebnet werden, daß man das Substratmalerial abträgt oiler wegätzt anstatt zusätzliches Ma- ^!i terial auf die Oberfläche aufzugiilvanisiercn. Die in ilen Fig. 2 a und 2 b dargestellten Verfahrensschritle dieses zweiten Ausführungsbeispiels stimmen mit den \ erfahrensschritten gemäß F'ig. I a und I b. die oben erläutert wurden, überein. Bei dem in Fig. 2c dargestellten Verfalirenssehritt werden jedoch die strichförmigen Rippen der Oberfläche 14 lediglich in den freigelegten Teilen, wie dem Bereich 18. durch Ätzen CitüCriii. DlirCn CinC WCÜigC L'miC 25 iSi MC!lCl'licülMM die Form der Oberfläche in einem Zwischenzustand :> während des Ätzprozesses dargestellt und eine Linie 26 zeigt die endgültige ebene und glatte Oberfläche, wie sie sich nach Beendigung der Ätzung darbietet. Das Entfernen des verbliebenen Photolacks erfolgt bei dem Ausführungsbeispiel gemäß Fig. 2 in der .'■ gleichen Weise wie bei dem einsprechenden Verfahrensschritt des Ausführungsheispiels gemäß Fig. 1 und das sich durch diesen Verfahrensschritt ergebende Endprodukt ist in Fig. 2d dargestellt.

Das Abtragen der freigelegten Teile der Oberfläche n des Substrats 12. z. H. des Bereichs 18. kann z. B. durch chemisches Ätzen, elektrolytisches Ätzen oder eine Kombination von chemischem und elektrolytischem Ätzen erfolgen. Wegen des erforderlichen hohen Glättegrades kann man die typischen chemischen ι Nickelätzmittel jedoch nicht benutzen. Man muß vielmehr ein »polierendes« chemisches Ätzmittel benutzen, um die erforderliche feinkörnige Oberfläche zu erhalten. Geeignet ist beispielsweise jeder der beiden folgenden bekannten Ansätze für chemische Polier- ι, bäder:

1. WmIH₁PO., 85Cf
10 ml HNO,

2. 60 ml H₂SO₄

3OmIHNO, _r.

4 ml HCl
2 ml H₂O

Der Ätzschritt soll genau gesteuert werden, da bei ungenügender Ätzung die beugende Reliefstruktur nicht genügend eingeebnet wird und bei zu starker -,. Ätzung die Körnigkeit der Oberfläche zu stark wird. Für Gitter mit Tiefen von 1 bis 2 μίτι ist bei Verwendung der oben angegebenen Ätzbäder eine Ätztiefe von 3 bis 4 iim das Optimum.

Bei einer Abwandlung der Ätztechnik gemäß Fig. 2 wird eine Metallmater oder ein Metallsubstrat verwendet, welches aus einer dünneu Schicht eines Metalls A (z. H. einer 3 jtm dicken Kupferschicht) auf einer dickeren Unterlage eines Substratmetalls H, /. B. Nickel, besteht. Man verwendet ein selektives Ät/mittel für das Metall /I. so daß die Grenzfläche zwischen den Metallen /I und Ii eine Grenze oiler Sperre für das Ätzen bildet. Die Toleranzen sind beim Ätzen dann wesentlich weniger streng und die Glätte der resultierenden Oberfläche wird durch die der Unterlage aus dem Metall B bestimmt, die extrem hoch gewacht werden kann.

Als Alternative für das oben beschriebene chemische Ätzen kann man die freigelegten Teile auch elektrolytisch ätzen (was das zum Elektroplattieren inverse Verfahren darstellt). Da man mit elektrolylisc'nem Aizen oder Abtragen von Natur aus glattere geätzte Flächen erzielen kann als beim chemischen Ätzen, kann man das chemische Ätzen durch das elektrolytische Ätzen ersetzen oder letzteres als zweiten Ätzschritt nach dem chemischen Ätzen verwenden, um die Oberfläche elektrolytisch zu polieren. Das chemische Ätzen hat dem elektrolytischen Ätzen jedoch voraus, daß es gevvünschtenfalls auch bei nichtleitenden Substraten verwendet werden kann.

Ähnlich wie das Galvanisierungsvcrfahren gemäß Fig. 1 eine bezüglich der Oberfläche 14 des Beugungsgitters etwas erhöhte Oberfläche 20 liefert, ergibt sich bei dem Ätzverfahren gemäß Fig. 2 eine gegenüber der Oberfläche 14 des Beugungsgitters etwas vertiefte Oberfläche 26. Man kann jedoch auch das Elektroplattierungsvcrfahren gemäß Fig. 1 und das Ätz- oder Abtragungsverfahren gemäß Fig. 2 kombinieren, um die weiß darstellenden freigelegten Teile, wie den Bereich 18, der Oberfläche des Substrats 12 einzuebnen ohne daß die eingeebnete Oberfläche schließlich höher oder niedriger ist als die Oberfläche 14 des Beugungsgitters. Man kann also z. B. während einem oder mehrerer Paare aufeinander folgender Zeitintervalle die freieeleetcn Bereiche, wie den Bereich 18, abwechselnd galvanisch plattieren und elektrolytisch abtragen. Indem man die resultierende Materialmenge, die während der Plattierungsintervalle auf das Substrat aufgebracht wird, im wesentlichen gleich der resultierenden Materialmenge macht, die während der Intervalle des elektrolytischen Ätzens abgetragen wird, erhält man eine glatte, ebene Oberfläche (ähnüch der Oberfläche 20 oder 26), welche in diesem Falle jedoch bezüglich der ursprünglichen Gitteroberfläche 14 im Mittel weder erhöht noch vertieft ist.

Hierzu 2 Blatt Zeichnungen

Claims

Patentansprüche;

1. Verfahren zum Herstellen einer Mater zum Einprägen eines eine vorgegebene Bildinformation enthaltenden Musters aus weiß darstellenden Bereichen und angrenzenden nicht weiß darstellenden beugenden Bereichen in eine thermoplastische Schicht unter Verwendung eines Aufzeichnungsmaterials mit einem Substrat, das eine Fläche mit mindestens einem Satz von im Abstand voneinander angeordneten, strichförmigen Rippen, die ein Beugungsgitter mit vorgegebenem Profil und vorgegebener Tiefe definieren, aufweist, welche mit Photolack überzogen ist, der die Zwischenräume zwischen den Rippen ausfüllt und eine im wesentlichen glatte Außenfläche bildet, bei welchem

(a) der Photolack mit Licht, das die vorgegebene Bildinformation manifestiert, exponiert wird und

(b) der exponierte Photolack lediglich von den weiß darstellenden Bereichen unter Freilegung der im Abstand voneinander verlaufenden strichförmigen Rippen der Substratoberfläche in diesen Bereichen entfernt wird,

dadurch gekennzeichnet, daß

(c) lediglich die freigelegten Teile (18) der Oberfläche (14) des Substrats (12) zur Beseitigung der beabstandeten strichförmigen Rippe"! in den weiß darstellenden Bereichen eingeebnet werden und

(d) daß dann der verbliebene Photolack entfernt wird um nun die i:n Abstand voneinander verlaufenden strichförmigen Rippen freizulegen, die sich unterhalb der nicht weiß darstellenden Bereiche des exponierten Photolacks befinden.

2. Verfahren nach Anspruch 1 unter Verwendung eines Substrats, dessen Oberfläche aus einem Metall besteht, dadurch gekennzeichnet, daß im Zuge der Einebnung gemäß Verfahrensschritt (?) ein Metall auf die freigelegten Teile der Substratoberfläche aufgalvanisiert wird.

3. Verfahren nach Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet, daß im Zuge der Einebnung gemäß Verfahrensschritt (c) nur die freigelegten Teile (18) der Subtratoberfläche chemisch geätzt werden.

4. Verfahren nach Anspruch 3 unter Verwendung eines Substrats, dessen Oberfläche aus einem vorgegebenen Metall besteht, dadurch gekennzeichnet, daß im Zuge der Einebnung gemäß Vcrfahrcnsschritt (c) nur die freigelegten Bereiche (18) der Substratoberflächc (14) elektrolytisch geätzt werden.

5. Verfahren nach Anspruch I unter Verwendung eines Substrats, dessen Oberfläche aus einem Metall besteht, dadurch gekennzeichnet, daß im Zuge der Einebnung gemäß Verfahrensschritt (c) abwechselnd ein Metall auf die freigelegten Teile (18) der Substratoberfläche (14) aufgalvanisiert wird und die freigelegten Teile (18) des Substrats elektrolytisch geätzt werden.

6. Verfahren nach Anspruch 5, dadurch gekennzeichnet, daß beim Aufgalvanisieren auf die freigelegten Bereiche (18) der Substratoberfläche (14) im wesentlichen ebensoviel Metall aufgebracht wird» wie von ihnen während des elektrolytischen Ätzens abgetragen wird.