DE60309548T2

DE60309548T2 - Verfahren zur Herstellung eines Trägers, eines lithographischen Druckplattenvorläufers und Träger eines lithographischen Druckplattenvorläufers

Info

Publication number: DE60309548T2
Application number: DE60309548T
Authority: DE
Inventors: Yoshinori Haibara-gun Hotta
Original assignee: Fuji Photo Film Co Ltd
Current assignee: Fujifilm Corp
Priority date: 2002-09-06
Filing date: 2003-09-05
Publication date: 2007-08-23
Anticipated expiration: 2023-09-06
Also published as: US20040053167A1; JP2004098386A; EP1396349A3; ATE344735T1; EP1396349A2; EP1396349B1; US7026096B2; DE60309548D1

Description

Die vorliegende Erfindung betrifft ein Verfahren zur Herstellung eines Trägers für einen lithographischen Druckplattenvorläufer und einen Träger für einen lithographischen Druckplattenvorläufer. Im Einzelnen betrifft diese in Verfahren zur Herstellung eines Trägers für einen lithographischen Druckplattenvorläufer und einen Träger für einen lithographischen Druckplattenvorläufer, der für einen so genannten direkten plattenherstellenden lithographischen Druckplattenvorläufer für einen IR-Laser verwendet wird, der basierend auf digitalen Signalen, aus zum Beispiel einem Computer, ein Bild durch IR-Abtastbelichtung, aufzeichnen kann und eine Platte direkt herstellen kann.
In den letzten Jahren haben mit der Entwicklung der Bilderzeugungstechnologie direkte Plattenherstellungstechniken ohne Verwendung von Originalen, worin Schriftzeichenoriginale und Bildoriginale direkt auf einen Druckplattenvorläufer durch die Abtastung eines schmalen Laserstrahls auf der Oberfläche des Druckplattenvorläufers erzeugt werden, die Aufmerksamkeit an sich gezogen.
Bilderzeugungsmaterialien für solche Techniken schließen so genannte positiv arbeitende lithographische Druckplattenvorläufer vom thermischen Typ, worin ein in einer wärmeempfindlichen Schicht eingeschlossenes IR-Absorptionsmittel eine Licht-Wärmeumwandlungsfunktion zeigt und so bei Belichtung Wärme erzeugt und die belichtete Fläche der wärmeempfindlichen Schicht durch die Wärme alkalilöslich wird, wodurch ein positives Bild erzeugt wird, und so genannte negativ arbeitende lithographische Druckplattenvorläufer vom thermischen Typ, worin durch die erzeugte Wärme ein radikalischer Initiator oder ein Säuregenerator ein Radikal oder eine Säure erzeugt und eine radikalische Polymerisationsreaktion oder eine Säurevernetzungsreaktion voranschreitet und so die belichtete Fläche unlöslich macht, wodurch ein negatives Bild erzeugt wird, ein. Im Einzelnen wird gemäß der Bilderzeugung vom thermischen Typ die Wärme aus einer Licht-Wärmeumwandlungssubstanz in der wärmeempfindlichen Schicht bei Belichtung gegenüber dem Laserstrahl erzeugt und eine bilderzeugende Reaktion verursacht.
Jedoch diffundiert im Fall der Verwendung eines gekörnten Aluminiumträgers mit einem darauf gebildeten anodischen Oxidfilm in der Nachbarschaft der Grenzfläche der wärmeempfindlichen Schicht und des Aluminiumträgers erzeugte Wärme in den Träger ohne ausreichende Durchführung der Bilderzeugung, da die Wärmeleitfähigkeit des Aluminiumträgers im Vergleich zu der wärmeempfindlichen Schicht extrem hoch ist, und folglich tritt das folgende Phänomen an der Grenzfläche der wärmeempfindlichen Schicht und des Aluminiumträgers auf.
In der positiven wärmeempfindlichen Schicht diffundiert die Wärme in die Innenseite des Trägers und die alkalilöslichmachende Reaktion schreitet unzureichend voran, was zu dem Auftreten eines Restfilms in der inhärenten Nicht-Bildfläche führt und so ein Problem der Abnahme der Empfindlichkeit verursacht. Dies ist ein wesentliches Problem in der positiven wärmeempfindlichen Schicht.
Ferner sind in den positiv arbeitenden lithographischen Druckplattenvorläufern vom thermischen Typ IR-Absorptionsmittel mit der Licht-Wärmeumwandlungsfunktion unverzichtbar, Solche IR-Absorptionsmittel sind jedoch dadurch problematisch, dass sie aufgrund ihrer relativ großen Molekulargewichte eine niedrige Löslichkeit besitzen und aufgrund von Adsorption auf winzigen durch die anodische Oxidation erzeugten Öffnungen kaum entfernt werden, so dass das Auftreten eines Restfilms in einem Entwicklungsschritt unter Verwendung eines Alkalientwicklungsmittels wahrscheinlich ist.
Andererseits diffundiert bei der negativen wärmeempfindlichen Schicht die Wärme in die Innenseite des Trägers und die Unlöslichmachung der wärmeempfindlichen Schicht gegenüber einem Entwicklungsmittel in der Nachbarschaft der Grenzfläche der wärmeempfindlichen Schicht und des Aluminiumträgers wird unzureichend, wodurch es zu Problemen einer nicht ausreichenden Bilderzeugung in der Fläche, worin das Bild inhärent gebildet werden sollte, kommt und dieses während der Entwicklung herausgelöst wird und, sogar, wenn das Bild erzeugt wird, es während dem Drucken leicht abgeschält wird.
In letzter Zeit sind eine große Anzahl von Untersuchungen und verschiedene Vorschläge hinsichtlich lithographischer Druckplattenvorläufer gemacht worden, die, wie sie sind, nach Bildbelichtung auf eine Druckmaschine zur Druckdurchführung montiert werden können. Zum Beispiel sind lithographische Druckplattenvorläufer vorgeschlagen worden, die ein Bild durch Koaleszenz von Feinteilchen bei Wärme erzeugen können.
Jedoch sind solche lithographischen Druckplattenvorläufer dadurch problematisch, dass ihre Empfindlichkeit wegen der Wärmeleitung zum Aluminiumträger niedrig ist, und dass bei unzureichender Koaleszenz der Feinteilchen die Festigkeit der Bildfläche in der wärmeempfindlichen Schicht abnimmt, was zu einer unzureichenden Drucklebensdauer führt.
Vom Standpunkt der Verhinderung der Diffusion von in der wärmeempfindlichen Schicht erzeugter Wärme in den Aluminiumträger ist zur Lösung dieser Probleme ein Versuch zur Vergrößerung von in einem anodischen Oxidfilm vorhandenen Mikroporen unternommen worden.
Zudem sind vom gleichen Standpunkt Versuche zum Versiegeln der Mikroporen durch Eintauchen eines Aluminiumträgers mit auf der Oberfläche der Aluminiumplatte bereitgestelltem Oxidfilm in heißes Wasser oder eine Lösung, die ein anorganisches Salz oder ein organisches Salz in heißem Wasser enthält, oder Aussetzen des Aluminiumträgers gegenüber Wasserdampfbad, wie, zum Beispiel in nachstehend beschriebenen Patentdruckschriften 1 und 2 beschrieben, unternommen worden.
Zwar können durch das Verfahren zum Vergrößern der in einem anodischen Oxidfilm vorhandenen Mikroporen Verbesserungen der Empfindlichkeit und Drucklebensdauer erreicht werden, aber dies wird von einer Verschlechterung der Fleckenbeständigkeit begleitet. Der Ausdruck "Fleckenbeständigkeit", wie. hierbei verwendet, bedeutet eine Funktion der Verhinderung des Auftretens von Flecken in dem Nicht-Bildbereich in dem Fall, dass Drucken im Laufe des Druckens unterbrochen wird und eine lithographische Druckplatte auf einer Druckmaschine stehengelassen wird und dann mit dem Drucken wieder begonnen wird. Im Gegensatz hierzu wird gemäß dem Verfahren zum Versiegeln von Mikroporen die Fleckenbeständigkeit verbessert, obwohl die Empfindlichkeit und Drucklebensdauer verschlechtert werden. So können ausreichend zufrieden stellende Niveaus von solchen Funktionen in diesem Verfahren nicht erreicht werden.

Patentdruckschrift 1: JP-A-2002-116548 (der Ausdruck "JP-A", wie hierin verwendet, bedeutet eine "ungeprüfte veröffentliche japanische Patentanmeldung"), Seite 8.
Patentdruckschrift 2: JP-A-2002-116549, Seite 2.

EP 1 219 464 A2 betrifft einen lithographischen Druckplattenvorläufer, der einen Metallträger mit darauf gebildetem anodischen Oxidfilm und eine Bilderzeugungsschicht, die ein Licht-in-Wärme-Umwandlungsmittel, oder eine lichtempfindliche Schicht, die bei IR-Laserbelichtung ein Bild erzeugen kann, die in dieser Reihenfolge von dem Träger bereit gestellt sind, umfasst. Übereinstimmend mit Beispielen II-4, -5 und -6 dieser Druckschrift wird ein Träger für einen lithographischen Druckplattenvorläufer bereit gestellt, der eine gekörnte Aluminiumplatte mit einem anodischen Oxidfilm darauf mit einem Durchmesser von Mikroporen von 40 nm und eine Schicht aus anorganischen Teilchen (Al₂O₃) mit einem Teilchendurchmesser von jeweils 50, 100 und 750 nm umfasst. Diese Druckschrift lehrt auch eine Hydrophilisierungsbehandlung mit Silicat.
EP 1 266 753 A2 stellt Stand der Technik im Sinn von Artikel 54 (3) EPC dar und offenbart einen Träger für einen lithographischen Druckplattenvorläufer mit einem ähnlichen Aufbau wie in EP 1 219 4664 A2 , wobei in Beispielen 9 und 10 der Mikroporendurchmesser der anodisierten Schicht 15 nm beträgt und die durchschnittliche Teilchengröße von Snowtex-Teilchen in der benachbarten Teilchenschicht jeweils 40 bis 60 und 70 bis 100 nm beträgt.
ZUSAMMENFASSUNG DER ERFINDUNG
Daher ist es eine Aufgabe der Erfindung, ein Verfahren zur Herstellung eines Trägers für einen lithographischen Druckplattenvorläufer und einen Träger für einen lithographischen Druckplattenvorläufer bereitzustellen, der für einen lithographischen Druckplattenvorläufer vewendet wird, worin die Nachteile des Stands der Technik überwunden werden, so dass wärme effizient zur Bilderzeugung verwendet werden kann, hohe Empfindlichkeit, herausragende Drucklebensdauer, herausragende Hydrophilizität und eine Verringerung der Anzahl von mit Tinte versehenen Blättern erreicht werden, und das Auftreten von Flecken in der Nicht-Bildfläche verhindert wird.
Andere Aufgaben der Erfindung werden aus der folgenden Beschreibung ersichtlich werden.
Als Folge intensiver Untersuchungen zur Erreichung der vorstehend beschriebenen Ziele, ist herausgefunden worden, dass die vorstehend beschriebenen Aufgaben unter Verwendung eines Trägers für einen lithographischen Druckplattenvorläufer erreicht werden können, der gemäß dem nachstehend beschriebenen Verfahren hergestellt wird.
Im Einzelnen schließt die Erfindung die folgenden Punkte ein.

(1) Ein Verfahren zur Herstellung eines Trägers für einen lithographischen Druckplattenvorläufer, der umfasst: Bereitstellen auf einem gekörnten Aluminiumträger mit einem darauf gebildeten anodischen Oxidfilm einer Schicht aus anorganischen Verbindungsteilchen mit einer Hauptachse, die größer als ein Porendurchmesser des anodischen Oxidfilms ist: Behandeln der Schicht aus anorganischen Verbindungsteilchen mit einer Behandlungslösung, die die anorganische Verbindungsteilchen auflösen kann, wobei die Behandlungslösung eine Verbindung umfasst, die Fluor enthält, wodurch das Zusammenschmelzen der anorganischen Verbindungsteilchen zur Erzeugung einer Schicht der anorganischen Verbindung, worin ein Durchmesser einer Mikropore, wenn in der Schicht der anorganischen Verbindungsteilchen vorhanden, 2/3 oder weniger des Porendurchmessers des anodischen Oxidfilms beträgt; und Durchführen einer hydrophilen Oberflächenbehandlung durch Eintauchen des Aluminiumträgers in eine wässrige Lösung, die eine oder mehrere hydrophile Verbindungen enthält.
(2) Ein Träger für einen lithographischen Druckplattenvorläufer, der einen gekörnten Aluminiumträger mit einem darauf gebildeten anodischen Oxidfilm und eine auf dem anodischen Oxidfilm bereit gestellte Schicht aus anorganischen Verbindungen umfasst, wobei ein Porendurchmesser der anorganischen Verbindung 2/3 oder weniger eines Porendurchmessers des anodischen Oxidfilms beträgt; und ein Verhältnis der Fluorkonzentration der Schicht der anorganischen Verbindung zur Fluorkonzentration des anodischen Oxidfilms nicht weniger als 2 oder ein Verhältnis der Siliciumkonzentration der Schicht der anorganischen Verbindung zur Siliciumkonzentration des anodischen Oxidfilms nicht weniger als 2 beträgt.

KURZE BESCHREIBUNG DER ZEICHNUNG
1 ist eine schematische Querschnittsansicht, die den Träger für einen lithographischen Druckplattenvorläufer gemäß der Erfindung zeigt.
DETAILLIERTE BESCHREIBUNG DER ERFINDUNG
Die Erfindung wird nachstehend detaillierter beschrieben.
1 ist eine schematische Querschnittsansicht des Trägers für einen erfindungsgemäßen lithographischen Druckplattenvorläufer. Wie in 1 gezeigt, umfasst der Träger für einen erfindungsgemäßen lithographischen Druckplattenvorläufer 1 einen Aluminiumträger 2 mit einem darauf gebildeten anodischen Oxidfilm 3 und eine Schicht 7 aus anorganischer Verbindung, die aus anorganischen Verbindungsteilchen gebildet sind, die auf dem anodischen Oxidfilm 3 bereit gestellt sind, wobei die anorganischen Verbindungsteilchen 6 eine Hauptachse besitzen, die größer als ein innnerer Durchmesser 5 einer Mikropore 4 in dem anodischen Oxidfilm 3 ist. Die Schicht 7 aus anorganischen Verbindungen kann Mikroporen besitzen, aber vorzugsweise besitzt diese keine solchen Mikroporen. Wenn die Mikropore in der Schicht aus anorganischen Verbindungen vorhanden ist, beträgt ein Durchmesser 8 der Mikropore 2/3 oder weniger des Porendurchmessers des anodischen Oxidfilms. Die in dem anodischen Oxidfilm 3 vorhandene Mikropore 4 ist an ihrer Öffnung mit der Schicht 7 aus anorganischen Verbindungen verschlossen, wie nachstehend detailliert beschrieben, aber besitzt einen Hohlraum auf der Innenseite. Gemäß herkömmlicher Abdichtungsbehandlung schreitet eine Reaktion der Boehmit-Behandlung innerhalb der Mikropore, die in dem anodischen Oxidfilm vorhanden ist, voran und die Mikropore wird mit dem Reaktionsprodukt gefüllt und der Hohlraum geht fast verloren. Die Erfindung unterscheidet sich erheblich von der herkömmlichen Abdichtungsbehandlung von dem Standpunkt, dass die Mikropore nur in ihrer Öffnung abgedichtet wird und den Hohlraum auf der Innenseite besitzt.
In dem Verfahren zur Herstellung eines Trägers für einen lithographischen Druckplattenvorläufer und dem Träger für einen erfindungsgemäßen lithographischen Druckplattenvorläufer, der in geeigneter Weise auf einem lithographischen Druckplattenvorläufer vom thermischen Typ bereit gestellt wird, wird die spezifische Schicht aus anorganischen Verbindungsteilchen auf der Mikropore, die in dem anodischen Oxidfilm vorhanden ist, bereit gestellt und die Schicht aus anorganischen Verbindungsteilchen wird mit einer Behandlungslösung behandelt, die die anorganischen Verbindungsteilchen auflösen kann, wodurch die anorganischen Verbindungsteilchen zusammenschmelzen und so eine Schicht der anorganischen Verbindung, wie vorstehend beschrieben, bilden. So werden sowohl der Wärmeisolierungseffekt aufgrund der Schicht aus anorganischen Verbindung und der wärmeisolierungseffekt aufgrund des Hohlraums der Mikropore erhalten, so dass die Wärmediffusion aus der wärmeempfindlichen Schicht zum Aluminiumträger ausreichend beschränkt werden kann und die Wärme effizient zur Bilderzeugung verwendet werden kann. Daher kann ein Träger für einen lithographischen Druckplattenvorläufer, der in geeigneter Weise für einen lithographischen Druckplattenvorläufer verwendet wird, der eine hohe Empfindlichkeit und herausragende Drucklebensdauer besitzt, und worin das Auftreten von Flecken in dem Nicht-Bildbereich beschränkt ist, erfindungsgemäß erhalten werden.
[Schicht aus anorganischen Verbindungsteilchen]
<Bildung der Schicht aus anorganischen Verbindungsteilchen>
Ein anorganisches Verbindungsteilchen zur Verwendung in der Schicht aus anorganischen Verbindungsteilchen, die auf einem anodischen Oxidfilm aus einer gekörnten Aluminiumplatte vorhanden ist, ist nicht besonders beschränkt, soweit wie eine mit einer Hauptachse, die nicht größer als ein Porendurchmesser des anodischen Oxidfilms verwendet wird. Ein durchschnittlicher Teilchendurchmesser des anorganischen Verbindungsteilchens beträgt gewöhnlich 8 bis 800 nm, vorzugsweise 10 bis 500 nm, und weiter bevorzugt 10 bis 150 nm. Bei einem anorganischen Verbindungsteilchen mit einem durchschnittlichen Teilchendurchmesser von 8 nm oder mehr ist es weniger wahrscheinlich, dass das Teilchen in die in dem anodischen Oxidfilm vorhandenen Mikroporen eindringt, so dass der Effekt zum Erhalten einer hohen Empfindlichkeit erreicht werden kann. Das anorganische Verbindungsteilchen mit einem durchschnittlichen Teilchendurchmesser von 800 nm oder weniger besitzt eine ausreichende Adhäsion an die wärmeempfindliche Schicht, wodurch eine herausragende Presselebensdauer erreicht wird. Eine Dicke der Schicht der anorganischen Verbindungsteilchen betrifft vorzugsweise 8 bis 800 nm, und weiter bevorzugt 10 bis 500 nm.
Die Wärmeleitfähigkeit des anorganischen Verbindungsteilchens zur Verwendung in der Erfindung beträgt vorzugsweise nicht mehr als 60 W/(m·K), weiter bevorzugt nicht mehr 40 W/(m·K), und insbesondere bevorzugt 0,3 bis 10 W/(m·K). Wenn die Wärmeleitfähigkeit des anorganischen Verbindungsteilchens nicht mehr als 60 W/(m·K) beträgt, kann die Diffusion von Wärme in den Aluminiumträger in ausreichender Weise beschränkt werden, so dass der Effekt zum Erhalten einer hohen Empfindlichkeit voll erreicht werden kann.
Obwohl ein Verfahren zum Bereitstellen der Schicht aus anorganischen Verbindungsteilchen nicht besonders beschränkt ist, ist Beschichten das zweckmäßigste Verfahren. Im Einzelnen wird eine wässrige Lösung oder organische Lösungslösung, die die anorganischen Verbindungsteilchen enthält, auf die Oberfläche des Trägers durch ein Beschichtungsverfahren, zum Beispiel ein Aufwirbelbeschichtungsverfahren oder ein Stabbeschichtungsverfahren beschichtet und getrocknet, wodurch die Schicht aus anorganischen Verbindungsteilchen leicht gebildet wird.
Ein Verfahren zur Elektrolysebehandlung des Aluminiumträgers mit einem Elektrolyten, der die anorganischen Verbindungsteilchen enthält, unter Verwendung eines Direktstroms oder eines alternierenden Stroms wird auch vorzugsweise verwendet. Eine Wellenform des alternierenden Stroms, die bei der Elektrolysebehandlung verwendet wird, schließt zum Beispiel eine sinusförmige Wellenform, eine rechteckige Wellenform, eine dreieckige Wellenform und eine trapezförmige Wellenform ein. Eine Frequenz des alternierenden Stroms beträgt vorzugsweise 30 bis 200 Hz, und weiter bevorzugt 40 bis 120 Hz angesichts der Herstellungskosten der elektrischen Leistungseinheit. Im Fall der Verwendung eines alternierenden Stroms von trapezförmiger Wellenform, beträgt die Zeit tp, die zum Erreichen des Stroms von 0 bis zu einem Peakwert notwendig ist, vorzugsweise 0,1 bis 2 ms und weiter bevorzugt 0,3 bis 1,5 ms. Wenn die Zeit tp weniger als 0,1 ms beträgt, ist aufgrund der Impedanz der Leistungszuführungsschaltung eine große Menge von Leistungszuführungsspannung zur Zeit des Startens des Stroms notwendig, was manchmal zu einer Zunahme der Kosten der Spannungszuführungseinrichtung führt.
Als die anorganischen Verbindungsteilchen werden Al₂O₃, TiO₂, SiO₂ und ZrO₂ vorzugsweise individuell oder in Kombination aus zwei oder mehreren davon verwendet. Der Elektrolyt wird zum Beispiel hergestellt, indem die anorganischen Verbindungsteilchen in Wasser suspendiert werden, und so deren Gehalt von 0,01 bis 20 Gew.-% herzustellen. Zur positiven oder negativen Aufladung der Teilchen kann ein pH-Wert des Elektrolyten zum Beispiel durch Zugabe von Schwefelsäure eingestellt werden. Die Elektrolysebehandlung wird zum Beispiel unter Verwendung eines Direktstroms, des Aluminiumträgers als eine Kathode und des Elektrolyten, wie vorstehend beschrieben, unter Bedingungen einer Spannung von 10 bis 200 V und einer Periode von 1 bis 600 Sekunden durchgeführt.
<Abdichtungsbehandlung der Schicht aus anorganischen Verbindungsteilchen>
In dem Verfahren zur Herstellung eines Trägers für einen lithographischen Druckplattenvorläufer gemäß der Erfindung wird eine Schicht aus anorganischen Verbindungsteilchen auf dem anodischen Oxidfilm dann einer Abdichtungsbehandlung unterzogen.
Die Abdichtungsbehandlung der Schicht aus anorganischen Verbindungsteilchen bedeutet eine Behandlung der Schicht aus anorganischen Verbindungsteilchen mit einer Behandlungslösung (nachstehend auch manchmal einfach als eine Abdichtungsbehandlungslösung bezeichnet), die die anorganischen Verbindungsteilchen auflösen kann, wodurch die anorganischen Verbindungsteilchen zusammengeschmolzen werden.
Die Behandlungslösung, die die anorganischen Verbindungsteilchen auflösen kann, ist nicht besonders beschränkt, sondern umfasst vorzugsweise eine Verbindung, die mindestens eines aus Fluor- und Siliciumatomen enthält. Im Einzelnen wird eine wässrige Lösung, die mindestens eines aus einer Fluorverbindung und einer Kieselsäureverbindung enthält, vorzugsweise verwendet. Indem die Behandlungslösung verwendet wird, die eine Fluor- und/oder Siliciumverbindung enthält, kann ein Träger für einen lithographischen Druckplattenvorläufer, der eine lithographische Druckplatte bereitstellt, die eine herausragende Fleckenbeständigkeit besitzt, erhalten werden.
Als die Fluorverbindung zur erfindungsgemäßen Verwendung wird vorzugsweise ein Metallfluorid beispielhaft dargestellt.
Spezifische Beispiele hierfür schließen Natriumfluorid, Kaliumfluorid, Calciumfluorid, Magnesiumfluorid, Natriumhexafluorzirkonat, Kaliumhexafluorzirkonat, Natriumhexafluortitanat, Kaliumhexafluortitanat, Hexafluorzirkoniumhydrosäure, Hexafluortitanhydrosäure, Ammoniumhexafluorzirkonat, Ammoniumhexafluortitanat, Hexafluorkieselsäure, Nickelfluorid, Eisenfluorid, Fluorphosphorsäure und Ammoniumfluorphosphat ein.
Als die Kieselsäureverbindung zur erfindungsgemäßen Verwendung, werden Kieselsäure und ein Silicat beispielhaft dargestellt, und ein Alkalimetallsilicat wird vorzugsweise verwendet.
Spezifische Beispiele hierfür schließen Natriumsilicat, Kaliumsilicat und Lithiumsilicat ein. Von diesen sind Natriumsilicat und Kaliumsilicat bevorzugt.
Das Natriumsilicat schließt zum Beispiel Natriumsilicat Nr. 3, Natriumsilicat Nr. 2, Natriumsilicat Nr. 1, Natriumorthosilicat, Natriumsesqui-Silicat und Natriummetasilicat ein. Das Kaliumsilicat schließt zum Beispiel Kaliumsilicat Nr. 1 ein. Ein Aluminiumsilicat, das Aluminium und ein Borsilicat einschließlich Borsäure einschließt, kann auch verwendet werden.
Die Kieselsäure schließt zum Beispiel Orthokieselsäure, Metakieselsäure, Metadikieselsäure, Metatrikieselsäure und Metatetrakieselsäure ein.
Hinsichtlich der Konzentration von jeder der Verbindungen in der Abdichtungsbehandlungslösung beträgt die Konzentration der Fluorverbindung vorzugsweise nicht weniger als 0,01 Gew.-%, weiter bevorzugt nicht weniger als 0,05 Gew.-%, und insbesondere bevorzugt nicht weniger als 0,1 Gew.-% vom Standpunkt der Abdichtung der Schicht aus anorganischen Verbindungsteilchen, und vorzugsweise nicht mehr als 10 Gew.-%, weiter bevorzugt nicht mehr als 1 Gew.-%, und insbesondere bevorzugt nicht mehr als 0,5 Gew.-% vom Standpunkt der Fleckenbeständigkeit.
Die Konzentration der Kieselsäureverbindung in der Abdichtungsbehandlungslösung beträgt vorzugsweise nicht weniger als 0,01 Gew.-%, weiter bevorzugt nicht weniger als 0,1 Gew.-%, und insbesondere bevorzugt nicht weniger als 1 Gew.-% vom Standpunkt der Fleckenbeständigkeit, und vorzugsweise nicht mehr als 10 Gew.-%, weiter bevorzugt nicht mehr als 7 Gew.-%, und insbesondere bevorzugt nicht mehr als 5 Gew.-% vom Standpunkt der Drucklebensdauer.
Wenn die Abdichtungsbehandlungslösung sowohl die Fluorverbindung als auch die Kieselsäureverbindung enthält, ist ein Verhältnis der Verbindungen bei der Abdichtungsbehandlungslösung nicht besonders beschränkt, aber ein Gewichtsverhältnis der Fluorverbindung zur Kieselsäureverbindung beträgt vorzugsweise 5/95 bis 95/5, und weiter bevorzugt 20/80 bis 80/20.
Zudem kann die wässrige Lösung, die mindestens eines aus der Fluorverbindung und der Kieselsäureverbindung enthält, eine geeignete Menge eines Hydroxids, zum Beispiel Natriumhydroxid, Kaliumhydroxid oder Lithiumhydroxid zur Erhöhung eines pH-Werts davon enthalten.
Die wässrige Lösung, die die Fluorverbindung und/oder Kieselsäureverbindung enthält, kann ein Erdalkalimetallsalz oder ein Salz der Gruppe IV (Gruppe IVB) Metall enthalten. Beispiele für das Erdalkalimetallsalz schließt ein wasserlösliches Salz davon, zum Beispiel ein Nitrat, zum Beispiel Calciumnitrat, Strontiumnitrat, Magnesiumnitrat oder Bariumnitrat, ein Sulfat, ein Hydrochlorid, ein Phosphat, ein Acetat, ein Oxalat und ein Borat ein. Beispiele für das Salz der Gruppe IV (Gruppe IVB) Metall schließen Titantetrachlorid, Titantrichlorid, Kaliumtitanfluorid, Kaliumtitanoxalat, Titansulfat, Titantetraiodid, Zirkonfluoroxid, Zirkondioxid, Zirkonoxychlorid und Zirkontetrachlorid ein. Die Erdalkalimetallsalze und Salze der Gruppe IV (Gruppe IVB) Metalle können individuell oder als eine Mischung aus zwei oder mehreren davon verwendet werden.
Die Temperatur der Abdichtungsbehandlungslösung beträgt vorzugsweise nicht weniger als 10°C, und weiter bevorzugt nicht weniger als 20°C, und deren obere Grenze ist vorzugsweise nicht mehr als 100°C, und weiter bevorzugt nicht mehr als 80°C.
Der pH-Wert der Abdichtungsbehandlungslösung beträgt vorzugsweise nicht weniger als 8, und weiter bevorzugt nicht weniger als 10, und die obere Grenze davon beträgt vorzugsweise nicht mehr als 13, und weiter bevorzugt nicht mehr als 12.
Ein Verfahren zur Behandlung mit der wässrigen Lösung, die mindestens eines aus der Fluorverbindung und der Kieselsäureverbindung enthält, ist nicht besonders beschränkt und schließt zum Beispiel ein Eintauchverfahren und ein Sprühverfahren ein. Solche Verfahren können individuell einmal oder mehrere Male, oder in Kombination aus zwei oder mehreren davon verwendet werden.
Unter anderem wird das Eintauchverfahren vorzugsweise verwendet. Im Fall, dass das Eintauchverfahren zur Behandlung verwendet wird, beträgt die Behandlungszeit vorzugsweise nicht weniger als eine Sekunde, und weiter bevorzugt nicht weniger als 3 Sekunden, und deren obere Grenze beträgt vorzugsweise nicht mehr als 600 Sekunden, und weiter bevorzugt nicht mehr als 120 Sekunden.
Wie vorstehend beschrieben, wird in dem Verfahren zur Herstellung eines Trägers für einen lithographischen Druckplattenvorläufer und des Trägers für einen erfindungsgemäßen lithographischen Druckplattenvorläufer ein Aluminiumträger gekörnt und mit einem anodischen Oxidfilm ausgestattet, die Schicht aus anorganischen Verbindungsteilchen wird auf dem anodischen Oxidfilm bereit gestellt und die Schicht aus anorganischen Verbindungsteilchen wird mit einer Behandlungslösung behandelt, die die anorganischen Verbindungsteilchen auflösen kann, wodurch die anorganischen Verbindungsteilchen zusammengeschmolzen werden. So werden sowohl ein Wärmeisolierungseffekt aufgrund der Schicht aus anorganischen Verbindungsteilchen und ein Wärmeisolierungseffekt aufgrund des Mikroporenhohlraums erhalten.
Erfindungsgemäß besitzt der Träger für einen lithographischen Druckplattenvorläufer ein Verhältnis des Porendurchmessers der Schicht aus anorganischen Verbindung zum Porendurchmesser des anodischen Oxidfilms 2/3 oder weniger, und ein Verhältnis der Fluor-(oder Silicium-)Konzentration der Schicht aus anorganischen Verbindung zu dem anodischen Oxidfilm von nicht weniger als 2.
Wenn das Verhältnis des Porendurchmessers der Schicht aus anorganischen Verbindung zum Porendurchmesser des anodischen Oxidfilms mehr als 2/3 beträgt, ist der Effekt des Abdichtens unzureichend und die Komponenten der wärmeempfindlichen Schicht dringen in die Poren des anodischen Oxidfilms ein, so dass der Rest der wärmeempfindlichen Schicht, der ein Restfilm genannt wird, nach Entwicklungsbearbeitung verbleibt, wodurch Probleme, zum Beispiel Hintergrundflecken verursacht werden. Zudem drängt die Abdichtungsbehandlungslösung zum Zusammenschmelzen der anorganischen Verbindungsteilchen auch in die Poren des anodischen Oxidfilms ein, um damit zu reagieren, wodurch der hohe Hohlraumgrad, der zu hoher Empfindlichkeit führt, nicht bewahrt werden kann. Andererseits bedeutet der Fall, dass das Verhältnis der Fluorkonzentration der Schicht der anorganischen Verbindung zu dem anodischen Oxidfilm oder das Verhältnis der Siliciumkonzentration der Schicht aus anorganischer Verbindung zu dem anodischen Oxidfilm weniger als 2 beträgt, dass die Abdichtungsbehandlungslösung in die Poren des anodischen Oxidfilms zur Reaktion damit eindringt, wodurch der hohe Hohlraumgrad, der zu der hohen Empfindlichkeit führt, nicht bewahrt werden kann.
(Aluminiumträger)
<Aluminiumplatte (gewalzte Aluminiumplatte)>
Ein Aluminiumträger zur erfindungsgemäßen Verwendung ist aus einem formstabilen Metall, das Aluminium als die Hauptkomponente, einschließlich Aluminium und einer Aluminiumlegierung, enthält. Neben einer reinen Aluminiumplatte, werden eine Legierungsplatte, die Aluminium als die Hauptkomponente und Spurenmengen aus Fremdelementen und einen Kunststofffilm oder Papier mit darauf laminiertem oder abgeschiedenem Aluminium oder Aluminiumlegierung auch verwendet. Zudem kann das Kompositblatt aus einem Polyethylenterephthalatfilm und einem darauf gebundenen Aluminiumblatt, wie in JP-B-48-18327 (der Ausdruck "JP-B", wie hierin verwendet, bedeutet eine "geprüfte japanische Patentveröffentlichung") verwendet werden.
Der Ausdruck "Aluminiumplatte", wie nachstehend verwendet, bezeichnet kollektiv verschiedene Substrate, die aus Aluminium oder Aluminiumlegierung zusammengesetzt sind, und verschiedene Substrate mit einer Schicht, die aus Aluminium oder einer Aluminiumlegierung, wie vorstehend beschrieben, zusammengesetzt ist. Beispiele für das Fremdelement, das in der Aluminiumlegierung enthalten ist, schließen Silicium, Eisen, Mangan, Kupfer, Magnesium, Chrom, Zink, Bismuth, Nickel und Titan ein. Der Gehalt des Fremdmetalls in der Aluminiumlegierung beträgt nicht mehr als 10 Gew.-%.
Obwohl die Verwendung eines reinen Aluminiumträgers in der Erfindung bevorzugt ist, da absolut reines Aluminium aufgrund der Beschränkungen der Raffiniertechnologie schwierig herzustellen ist, können Platten aus Aluminium, die Spurenmengen aus Fremdelementen enthalten, verwendet werden. Wie vorstehend beschrieben, besitzt der Aluminiumträger zur Verwendung in der Erfindung keine besondere Beschränkung in seiner Zusammensetzung. So können beliebige der bisher bekannten und weithin verwendeten Aluminiumlegierungsplatten, zum Beispiel JIS A1050, JIS A1100, JIS 3005 oder international registrierte Legierung 3103A in geeigneter Weise verwendet werden. Der Aluminiumträger zur Verwendung in der Erfindung besitzt eine Dicke von ungefähr 0,1 bis 0,6 mm. Die Dicke der Aluminiumplatte kann in geeigneter Weise abhängig von der Größe der Druckmaschine, der Größe der Druckplatte und Anforderungen von Verwendern variiert werden.
Der Aluminiumträger, der in dem Verfahren zur Herstellung eines Trägers für einen lithographischen Druckplattenvorläufer verwendet wird und der Träger für einen erfindungsgemäßen lithographischen Druckplattenvorläufer besitzt einen auf der vorstehend beschriebenen Aluminiumplatte bereitgestellten anodischen Oxidfilm. Jedoch kann das Herstellungsverfahren für den Aluminiumträger verschiedene Arten von Schritten zusätzlich zu der anodischen Oxidationsbehandlung, die nachstehend beschrieben wird, einschließen.
<Oberflächenaufrauungsbehandlung (Körnungsbehandlung)>
Die Aluminiumplatte wird einer Körnungsbehandlung zur Erzeugung eines bevorzugten Oberflächenaufbaus unterzogen. Die Körnungsbehandlung kann zur Verwendung verschiedener Verfahren durchgeführt werden, zum Beispiel mechanische Körnung (mechanisches Aufrauen), Verfahren, wie in JP-A-56-28893 beschrieben, einem chemischen Ätzverfahren und einem elektrolytischen Körnungsverfahren. Ferner einem elektrochemischen Körnungsverfahren, worin die Aluminiumplatte elektrochemisch in einem Salzsäureelektrolyten oder Salpetersäureelektrolyten gekörnt wird, oder einem mechanischen Körnungsverfahren, zum Beispiel einem Drahtbürstenkörnungsverfahren, worin die Aluminiumoberflächen mit Metalldrähten zerkratzt wird, einem Kugelkörnungsverfahren, worin die Aluminiumoberfläche mit abrasiven Kugeln oder Schleifmitteln gekörnt wird oder einem Bürstenkörnungsverfahren, worin die Aluminiumoberfläche mit einer Nylonbürste und Schleifmitteln gekörnt wird, kann verwendet werden. Die Körnungsverfahren können individuell oder in Kombination aus zwei oder mehren davon verwendet werden.
Von den vorstehend beschriebenen Verfahren wird das elektrochemische Verfahren zum elektrochemischen Körnen in einem Salzsäureelektrolyten oder einem Salpetersäureelektrolyten vorzugsweise zur Bildung einer gekörnten erfindungsgemäßen Oberfläche verwendet. Die bevorzugte Menge der Elektrizität beträgt von 50 bis 400 C/dm² hinsichtlich der Anodenmenge der Elektrizität. Im Einzelnen wird die Elektrolyse zum Körnen in einem Elektrolyten durchgeführt, der 0,1 bis 50 Gew.-% Salzsäure oder Salpetersäure enthält, unter Verwendung eines Direktstroms oder eines alternierenden Stroms unter Bedingungen, dass die Elektrolysetemperatur 20 bis 100°C beträgt, die Elektrolysezeit eine Sekunde bis 30 Minuten beträgt und die Stromdichte 10 bis 100 A/dm² beträgt, durchgeführt. Das elektrochemische Körnungsverfahren kann leicht eine feine Irregularität auf der Oberfläche einer Aluminiumplatte bereitstellen und ist auch angesichts der Zunahme der Adhäsion zwischen der wärmeempfindlichen Schicht und dem Träger bevorzugt.
Gemäß der elektrochemischen Oberflächenaufrauungsbehandlung können Kraterähnliche oder Honigwaben-ähnliche Vertiefungen mit einem durchschnittlichen Durchmesser von ungefähr 0,5 bis 20 μm auf der Oberfläche der Aluminiumplatte in einem Flächenverhältnis von 30 bis 100 % erzeugt werden. Die Vertiefungen, die erzeugt werden, besitzen Funktionen zur Verhinderung von Flecken in dem Nicht-Bildbereich einer Druckplatte und der Vergrößerung der Drucklebensdauer. Bei der elektrochemischen Behandlung ist die Elektrizitätsmenge, die ein Produkt des elektrischen Stroms und der Zeit zum Anlegen des elektrischen Stroms ist, der zum Bereitstellen ausreichender Vertiefungen auf der Oberfläche notwendig ist, ein wichtiger Faktor für das elektrochemische Aufrauen. Es ist bevorzugt, ausreichende Vertiefungen auf der Oberfläche durch eine geringe Menge der Elektrizitätsmenge angesichts des Energiesparens bereitzustellen. Die Oberflächenrauhigkeit nach der Oberflächenaufrauungsbehandlung beträgt vorzugsweise 0,2 bis 0,7 μm hinsichtlich der arithmetischen durchschnittlichen Rauhigkeit (Ra), gemessen gemäß JIS B0601-1994 mit einem Cutoff-Wert von 0,8 mm und einer Bewertungslänge von 3,0 mm. Das vorstehend beschriebene elektrochemische Körnungsverfahren kann in Kombination mit einem anderen elektrochemischen Körnungsverfahren von unterschiedlichen Bedingungen oder einem mechanischen Körnungsverfahren verwendet werden.
<Ätzbehandlung>
Die Aluminiumplatte, die der Körnungsbehandlung unterzogen wurde, wird mit einer Säure oder einem Alkali chemisch geätzt.
Wenn eine Säure als ein Ätzmittel verwendet wird, benötigt dieses lange Zeit zum Zerstören der Feinstruktur. So ist die Verwendung einer Säure als das Ätzmittel zur Anwendung der Erfindung im industriellen Maßstab nicht vorteilhaft. Die Verwendung eines Alkalis als ein Ätzmittel kann einen solchen Nachteil abmildern.
Das Alkaliätzmittel, das vorzugsweise erfindungsgemäß verwendet wird, ist nicht besonders beschränkt und schließt zum Beispiel Natriumhydroxid, Natriumcarbonat, Natriumaluminat, Natriummetasilicat, Natriumphosphat, Kaliumhydroxid und Lithiumhydroxid ein.
Bedingungen zur Alkaliätzbehandlung sind nicht besonders beschränkt. Im Einzelnen beträgt die Konzentration des Alkaliätzmittels vorzugsweise 1 bis 50 Gew.-%, die Temperatur der Alkaliätzbehandlung beträgt vorzugsweise 20 bis 100°C, und die Auflösungsmenge des Aluminiums beträgt vorzugsweise von 0,01 bis 20 g/m² und weiter bevorzugt 0,1 bis 5 g/m².
Nach der Ätzbehandlung wird Waschen mit einer Säure zur Entfernung von Schmutz, der auf der Oberfläche der Aluminiumplatte verbleibt, durchgeführt. Beispiele für die verwendete Säure schließen Salpetersäure, Schwefelsäure, Phosphorsäure, Chromsäure, Wasserstofffluorsäure und Borfluorsäure ein. Insbesondere wird die Schmutzentfernungsbehandlung nach Durchführung der elektrochemischen Oberflächenaufrauungsbehandlung vorzugsweise durch das Verfahren des Bringens der Oberfläche in Kontakt mit einer 15 bis 65 gew.-%igen Schwefelsäurelösung mit einer Temperatur von 50 bis 90°C, wie in JP-A-53-12739 beschrieben, durchgeführt.
<Anodische Oxidationsbehandlung>
Die so behandelte Aluminiumplatte wird ferner einer anodischen Oxidationsbehandlung unterzogen. Die anodische Oxidationsbehandlung kann unter Verwendung von Verfahren, die herkömmlich auf dem Gebiet der Technik verwendet werden, durchgeführt werden. Im Einzelnen wird unter Anlegung eines Direktstroms oder eines alternierenden Stroms auf die Aluminiumplatte in einer wässrigen Lösung oder nicht-wässrigen Lösung, die Schwefelsäure, Phosphorsäure, Chromsäure, Oxalsäure, Sulfamsäure, Benzolsulfonsäure, oder einer Mischung aus zwei oder mehreren davon, enthält, ein anodischer Oxidfilm auf der Oberfläche einer Aluminiumplatte gebildet.
In diesem Fall kann der verwendete Elektrolyt Komponenten enthalten, die gewöhnlich mindestens zum Beispiel in einer Aluminiumlegierungsplatte, einer Elektrode, Leitungswasser oder Grundwasser eingeschlossen sind. Zudem können zweite und dritte Komponenten zu dem Elektrolyten zugegeben werden. Der Ausdruck "zweite und dritte Komponenten", wie hierin verwendet, schließt ein Ion oder Metall, zum Beispiel Na, K, Mg, Li, Ca, Ti, Al, V, Cr, Mn, Fe, Co, Ni, Cu oder Zn; ein Kation, zum Beispiel ein Ammoniumion; und ein Anion, zum Beispiel Sulfation, Carbonation, Chloridion, Phosphation, Fluoridion, Sulfition, Titanation, Silication oder Boration ein. Die zweiten und dritten Komponenten können in einer Konzentration von ungefähr 0 bis 10 000 ppm enthalten sein.
Die Bedingungen zur anodischen Oxidationsbehandlung ändern sich auf verschiedene Weise abhängig von den verwendeten Elektrolyten, so können sie nicht verallgemeinert werden. Im Allgemeinen ist es jedoch geeignet, dass die Elektrolytkonzentration von 1 bis 80 Gew.-% trägt, die Elektrolyttemperatur 5 bis 70°C beträgt, die Stromdichte 0,5 bis 60 A/dm² beträgt, die Spannung 1 bis 100V beträgt und die Elektrolysezeit 10 bis 200 Sekunden beträgt.
Von den anodischen Oxidationsbehandlungen sind das Verfahren, worin die anodische Oxidation in einem Schwefelsäureelektrolyten unter einer Hochstromdichtebedingung, wie in GB-PS 1 412 768 beschrieben, und das Verfahren, worin eine anodische Oxidation unter Verwendung von Phosphorsäure als der Elektrolyt durchgeführt wird, wie in US-PS 3 511 661 beschrieben, bevorzugt.
Eine Menge des anodischen Oxidfilms beträgt vorzugsweise 1 bis 10 g/m² in der Erfindung. Wenn die Menge weniger als 1 g/m² beträgt, kann die Platte leicht zerkratzt werden. Andererseits ist die Menge, die 10 g/m² übersteigt, vom ökonomischen Standpunkt nachteilig, da eine große Elektrizitätsmenge zur Herstellung benötigt wird. Die Menge des anodischen Oxidfilms beträgt weiter bevorzugt 1,5 bis 7 g/m², und insbesondere bevorzugt 2 bis 5 g/m².
<Porenaufweitungsbehandlung>
Der Aluminiumträger mit dem anodischen Oxidfilm kann einer Porenaufweitungs-(PW)Behandlung, sofern gewünscht, zum Zweck des Einstellens eines Hohlraumverhältnisses des anodischen Oxidfilms auf einen bevorzugten Bereich unterzogen werden.
Die Porenaufweichungsbehandlung wird durch Eintauchen des Aluminiumträgers in eine wässrige Säurelösung oder eine wässrige Alkalilösung durchgeführt, um einen Durchmesser der Mikropore in dem anodischen Oxidfilm auf zum Beispiel 8 bis 500 nm, und vorzugsweise 10 bis 150 nm einzustellen.
Die wässrige Säurelösung, die vorzugsweise verwendet wird, schließt eine wässrige Lösung aus Schwefelsäure, Phosphorsäure oder eine Mischung davon ein. Die Konzentration der wässrigen Säurelösung beträgt vorzugsweise 10 bis 500 g/Liter, und weiter bevorzugt 20 bis 100 g/Liter. Die Temperatur der wässrigen Säurelösung beträgt vorzugsweise 10 bis 90°C, und weiter bevorzugt 40 bis 70°C. Die Eintauchzeit in die wässrige Säurelösung beträgt 10 bis 300 Sekunden, und weiter bevorzugt 30 bis 120 Sekunden.
Die wässrige Alkalilösung, die vorzugsweise verwendet wird, schließt eine wässrige Lösung aus Natriumhydroxid, Kaliumhydroxid, Lithiumhydroxid oder deren Mischung ein. Der pH der wässrigen Alkalilösung beträgt vorzugsweise 11 bis 14, und weiter bevorzugt 11,5 bis 13,5. Die Temperatur der wässrigen Alkalilösung beträgt 10 bis 90°C, und weiter bevorzugt 20 bis 60°C. Die Eintauchzeit in die wässrige Alkalilösung beträgt vorzugsweise 5 bis 300 Sekunden, und weiter bevorzugt 10 bis 60 Sekunden.
Das Hohlraumverhältnis des anodischen Oxidfilms in dem Träger für den erfindungsgemäßen lithographischen Druckplattenvorläufer beträgt vorzugsweise 20 bis 70 %, weiter bevorzugt 30 bis 60 %, und insbesondere bevorzugt 40 bis 50 %. Wenn das Hohlraumverhältnis des anodischen Oxidfilms nicht weniger als 20 % beträgt, kann die Diffusion der Wärme in den Aluminiumträger ausreichend zurückgehalten werden, so dass der Effekt zum Erhalten einer hohen Empfindlichkeit voll erreicht werden kann. Wenn das Hohlraumverhältnis des anodischen Oxidfilms noch weniger als 70 % beträgt, kann das Auftreten von Flecken in dem Nicht-Bildbereich weiter beschränkt werden.
<Hydrophile Oberflächenbehandlung>
Erfindungsgemäß wird der Aluminiumträger, der der Erzeugung der Schicht aus anorganischen Verbindungsteilchen und der Versiegelungsbehandlung der Schicht aus anorganischen Verbindungsteilchen unterzogen wurde, ferner in eine wässrige Lösung eingetaucht, die eine oder mehrere hydrophile Verbindungen enthält, wodurch eine hydrophile Oberflächenbehandlung durchgeführt wird. Bevorzugte Beispiele für die hydrophile Verbindung schließen Polyvinylphosphonsäure, eine Sulfonsäuregruppen haltige Verbindung, eine Saccharidverbindung und eine Silicatverbindung ein. Von diesen sind Polyvinylphosphonsäure und eine Silicatverbindung weiter bevorzugt, und eine Silicatverbindung ist insbesondere bevorzugt.
Die sulfonsäuregruppenhaltige Verbindung schließt eine aromatische Sulfonsäure, ein Kondensationsprodukt der aromatischen Sulfonsäure mit Formaldehyd, ein Derivat der aromatischen Sulfonsäure und ein Salz der aromatischen Sulfonsäure ein.
Beispiele für die aromatische Sulfonsäure schließen Phenolsulfonsäure, Catecholsulfonsäure, Resorcinolsulfonsäure, Benzolsulfonsäure, Toluolsulfonsäure, Ligninsulfonsäure, Naphthalensulfonsäure, Acenaphthen-5-sulfonsäure, Phenanthren-2-sulfonsäure, Benzaldehyd-2 (oder 3)-sulfonsäure, Benzaldehyd-2,4 (oder 3,5)-disulfonsäure, eine Oxybenzylsulfonsäure, Sulfonbenzoesäure, Sulfanilinsäure, Naphthionsäure und Taurin ein. Von den aromatischen Sulfonsäuren sind Benzolsulfonsäure, Naphthalensulfonsäure und Ligninsulfonsäure bevorzugt. Zudem sind Formaldehydkondensate aus Benzolsulfonsäure, Naphthalensulfonsäure und Ligninsulfonsäure bevorzugt.
Die Sulfonsäure kann in der Form eines Salzes verwendet werden. Beispiele für das Salz schließen ein Natriumsalz, ein Kaliumsalz, ein Lithiumsalz, eine Calciumsalz und eine Magnesiumsalz ein. von diesen sind ein Natriumsalz und ein Kaliumsalz bevorzugt.
Der pH-Wert der wässrigen Lösung, die sulfonsäuregruppenhaltige Verbindung einschießt, beträgt vorzugsweise von 4 bis 6,5. Die Einstellung des pH-Wertes auf einen solchen Bereich kann unter Verwendung von z. B. Schwefelsäure, Natriumhydroxid oder Ammoniak durchgeführt werden.
Die Saccharidverbindung schließ ein Monosaccharid und einen Zuckeralkohol davon, eine Oligosaccharid, ein Polysaccharid und ein Glycosid ein.
Beispiele für das Monosaccharid und einen Zuckeralkohol davon schließen eine Triose (z. B. Glycerol) und ein Zuckeralkohol davon, eine Tetrose (z. B. Threose oder Erythritol) und ein Zuckeralkohol davon, eine Pentose z. B. Arabionse oder Arabitol) und ein Zuckeralkohol davon, eine Hexose (z. B. Glucose oder Sorbitol) und einen Zuckeralkohol davon, eine Heptose (z. B. D-Glycero-D-galactoheptose oder D-Glycero-D-galactoheptitol) und einen Zuckeralkohol davon, eine Octose (z. B. D-Erythro-D-galactooctitol) und einen Zuckeralkohol davon, und eine Nonose (z. B. D-Erythro-L-gluconoulose) und ein Zuckeralkohol davon ein.
Beispiele für das Oligosaccharid schließen ein Disaccharid, z. B. Saccharose, Trehalose oder Lactose, und ein Trisaccharid, z. B. Raffinose, ein.
Beispiele für das Polysaccharid schließen Amylose, Arabinan, Cyclodextrin und Cellulosealginat ein.
Der Ausdruck "Glycosid", wie hierin verwendet, bezeichnet eine Verbindung, worin eine Saccharideinheit an eine Nicht-Saccharideinheit durch z. B. eine Etherbindung gebunden ist.
Die Glycoside können gemäß der Art der Nicht-Saccharideinheit, die darin vorhanden ist, eingeteilt werden. Beispiele hierfür schließen ein Alkylglycosid, ein Phenolglycosid, ein Cumaringlycosid, ein Oxycumaringlycosid ein Flavonoidglycosid, ein Anthrachinonglycosid, ein Triterpenglycosid, ein Steroidglycosid und ein Senfölglycosid ein.
Die Saccharideinheit schließt Einheiten aus einem Monosaccharid und einem Zuckeralkohol davon, einen Oligosaccharid und einen Polysaccharid, wie vorstehend beschrieben, ein. Von diesen sind ein Monosaccharid und Oligosaccharideinheiten bevorzugt, und ein Monosaccharid und Disaccharideinheiten sind weiter bevorzugt.
Bevorzugte Beispiele für das Glycosid schließen Verbindungen der folgenden Formel (I) ein:
In Formel (I) stellt R eine geradkettige, verzweigte oder cyclische Alkylgruppe mit 1 bis 20 Kohlenstoffatomen, eine geradkettige, verzweigte oder cyclische Alkenylgruppe mit 2 bis 20 Kohlenstoffatomen oder eine geradkettige, verzweigte oder cyclische Alkynylgruppe mit 2 bis 20 Kohlenstoffatomen dar.
Beispiele für die Alkylgruppe mit 1 bis 20 Kohlenstoffatomen schließen Methyl-, Ethyl-, Propyl-, Butyl-, Pentyl-, Hexyl-, Heptyl-, Octyl-, Nonyl-, Decyl-, Undecyl-, Dodecyl-, Tridecyl-, Tetradecyl-, Pentadecyl-, Hexadecyl-, Hepatdecyl-, Octadecyl-, Nonadecyl- und Eicosylgruppen ein. Die alkylgruppe kann eine geradkettige, verzweigte oder cyclische Form besitzen.
Beispiele für die Alkenylgruppe mit 2 bis 20 Kohlenstoffatomen schließen Allyl- und 2-Butenylgruppen ein. Die Alkynylgruppe kann eine geradkettige, verzweigte oder cyclische Form besitzen.
Beispiele für die Alkynylgruppe mit 2 bis 20 Kohlenstoffatomen schließen eine 1-Pentynylgruppe ein. Die Alkynylgruppe kann eine geradkettige, verzweigte oder cyclische Form besitzen.
Spezifische Beispiele für die Verbindung der Formel (I) schließen Methylglucosid, Ethylglucosid, Propylglucosid, Isopropylglucosid, Butylglucosid, Isobutylglucosid, n-Hexylglucosid, Octylglucosid, Caprylglucosid, Decylglucosid, 2-Ethylhexylglucosid, 2-Pentylnonylglucosid, 2-Hexyldecylglucosid, Laurylglucosid, Myristylglucosid, Stearylglucosid, Cyclohexylglucosid und 2-Butynylglucosid ein.
Diese Verbindungen sind Glucoside als eine Glycosidreihe, worin die Hemiacetalhydroxygruppe von Glucose mit einer anderen Verbindung durch eine Etherbindung verbunden ist. Zum Beispiel kann das Glucosid durch Umsetzen von Glucose mit einem Alkohol in Übereinstimmung mit einem bekannten Verfahren erhalten werden. Einige der Glucoside werden unter dem Handelsnamen GLUCOPON von Henkel, Deutschland vermarktet und sie können in der Erfindung verwendet werden.
Bevorzugte Beispiele für andere Glycoside schließen ein Saponin, Rutintrihydrat, Hesperidinmethylchalcon, Hesperidin, Naringinhydrat, Phenol-β-D-glucopyranosid, Salicin und 3,5,7-Methoxy-7-rutinosid ein.
Der pH-Wert der wässrigen Lösung einschließlich der Saccharidverbindung beträgt vorzugsweise 8 bis 11. Die Einstellung des pH-Wertes auf einem solchen Bereich kann unter Verwendung von z. B. Kaliumhydroxid, Schwefelsäure, Carbonsäure, Natriumcarbonat, Phosphorsäure oder Natriumphosphat durchgeführt werden.
In der wässrigen Lösung von Polyvinylphosphonsäure, beträgt deren Konzentration vorzugsweise 0,1 bis 5 Gew.-%, und weiter bevorzugt 0,2 bis 2,5 Gew.-%. Die Eintauchtemperatur beträgt vorzugsweise 10 bis 70°C, und weiter bevorzugt 30 bis 60°C. Die Eintauchzeit beträgt vorzugsweise 1 bis 20 Sekunden.
In der wässrigen Lösung der Verbindung, die eine Sulfonsäuregruppe enthält, beträgt deren Konzentration vorzugsweise 0,02 bis 0,2 Gew.-%. Die Eintauchtemperatur beträgt vorzugsweise 60 bis 100°C. Die Eintauchzeit beträgt vorzugsweise 1 bis 300 Sekunden, und weiter bevorzugt 10 bis 100 Sekunden.
In der wässrigen Lösung aus Saccharid beträgt deren Konzentration 0,5 bis 10 Gew.-%. Die Eintauchtemperatur beträgt vorzugsweise 40 bis 70°C. Die Eintauchzeit beträgt vorzugsweise 2 bis 300 Sekunden, und weiter bevorzugt 5 bis 30 Sekunden.
Erfindungsgemäß kann eine wässrige Lösung aus einer anorganischen Verbindung, z. B. eine wässrige Lösung aus Alkalimetallsilicat, eine wässrige Lösung aus Kaliumzirkoniumfluorid (K₂ZrF₆) oder eine wässrige Lösung aus Phosphat/anorganische Fluorverbindung vorteilhafter als die wässrige Lösung, die eine hydrophile Verbindung enthält, zusätzlich zu der wässrigen Lösung aus organischer Verbindung, die vorstehend beschrieben wurde, verwendet werden.
Die Behandlung mit der wässrigen Lösung aus Alkalimetallsilicat wird durchgeführt, indem der Träger in eine wässrige Lösung aus Alkalimetallsilicat mit der Konzentration von vorzugsweise 0,01 bis 30 Gew.-%, und weiter bevorzugt von 0,1 bis 10 Gew.-% eingetaucht wird, und der pH-Wert (bei 25°C) von 10 bis 13 bei einer Temperatur von vorzugsweise 30 bis 100°C, und weiter bevorzugt von 50 bis 90°C für vorzugsweise 0,5 bis 40 Sekunden, und vorzugsweise von 1 bis 20 Sekunden eingetaucht wird.
Beispiele für das Alkalimetallsilicat zur Verwendung bei der hydrophilen Oberflächenbehandlung schließen die Alkalimetallsilicate, die bei der Abdichtungsbehandlungslösung verwendet werden, die mindestens eines aus einer Fluorverbindung einer Kieselsäureverbindung, die vorstehend beschrieben wurden, enthalten, ein.
Die wässrige Lösung aus Alkalimetallsilicat kann eine geeignete Menge aus einem Hydroxid, z. B. Natriumhydroxid, Kaliumhydroxid oder Lithiumhydroxid zum Zweck des Erhöhens des pH-Werts davon enthalten. von diesen ist es bevorzugt, Natriumhydroxid und Kaliumhydroxid zu verwenden.
Die wässrige Lösung aus Alkalimetallsilicat kann ein Erdalkalimetallsalz oder ein Salz der Gruppe IV (Gruppe IVB) Metall enthalten. Beispiele Erdalkalimetallsalz und das Salz der Gruppe IV (Gruppe IVB) Metall schließen Erdalkalimetallsalze und Salze der Gruppe IV (Gruppe IVB) Metalle ein, die in der Abdichtungsbehandlungslösung eingeschlossen sein können, die mindestens eines aus der Fluorverbindung eine Kieselsäureverbindung, die vorstehend beschrieben wurde, enthalten. Die Erdalkalimetallsalze und Salze der Gruppe IV (Gruppe IVB) Metalle können individuell oder als eine Mischung aus zwei oder mehreren davon verwendet werden.
Die Behandlung mit der wässrigen Lösung aus Kaliumzirkonfluorid wird durchgeführt, indem der Träger in eine wässrige Lösung aus Kaliumzirkonfluorid mit der Konzentration von vorzugsweise 0,1 bis 10 Gew.-%, und weiter bevorzugt 0,5 bis 2 Gew.-% bei einer Temperatur von vorzugsweise 30 bis 80°C für vorzugsweise 60 bis 180 Sekunden eingetaucht wird.
Die Behandlung mit der wässrigen Lösung aus Phosphat/anorganischer Fluorverbindung wird durchgeführt, indem der Träger in eine wässrige Lösung aus Phosphat/anorganischer Fluorverbindung mit einer Phosphatkonzentration von vorzugsweise 5 bis 20 Gew.-% und einer Konzentration der anorganischen Fluorverbindung von vorzugsweise 0,01 bis 1 Gew.-% und einem pH-Wert von 3 bis 5 bei einer Temperatur von vorzugsweise 30 bis 100°C und weiter bevorzugt von 40 bis 80°C für vorzugsweise 2 bis 300 Sekunden und weiter bevorzugt von 5 bis 30 Sekunden eingetaucht wird.
Das Phosphat zur erfindungsgemäßen Verwendung schließt ein Phosphat aus Metall, z. B. ein Alkalimetall oder ein Erdalkalimetall, ein.
Spezifische Beispiele für das Phosphat schließen Zinkphosphat, Aluminiumphosphat, Ammoniumphosphat, Diammoniumdihydrogenphosphat, Ammoniumdihydrogenphosphat, Monoammoniumphosphat, Monokaliumphosphat, Mononatriumphosphat, Kaliumdihydrogenphosphat, Dikaliumhydrogenphosphat, Calciumphosphat, Natriumammoniumhydrogenphosphat, Magnesiumhydrogenphosphat, Magnesiumphosphat, Eisen(II)phosphat, Eisen(III)phosphat, Natriumdihydrogenphosphat, Natriumphosphat, Dinatriumhydrogenphosphat, Bleiphosphat, Diammoniumphosphat, Calciumdihydrogenphosphat, Lithiumphosphat, Phosphorwolframsäure, Ammoniumphosphowolframat, Natriumphosphowolframat, Ammoniumphosphomolybdat, Natriumphosphomolybdat, Natriumphosphit, Natriumtripolyphosphat und Natriumpyrophosphat ein. Von den Phosphaten sind Natriumdihydrogenphosphat, Dinatriumhydrogenphosphat, Kaliumdihydrogenphosphat und Dikaliumhydrogenphosphat bevorzugt.
Die anorganische Fluorverbindung zur Verwendung bei der hydrophilen Oberflächenbehandlung schließt vorzugsweise ein Metallfluorid ein.
Spezifische Beispiele hierfür schließen diejenigen ein, die für die Fluorverbindung beschrieben wurden, die bei der Abdichtungsbehandlungslösung verwendet wurde, die mindestens eines aus der Fluorverbindung einer Kieselsäureverbindung, die vorstehend beschrieben wurden, enthält.
Die Lösung zur Verwendung bei der Behandlung mit Phosphat/anorganischer Fluorverbindung kann eine oder mehrere Phosphate und eine oder mehrere anorganischen Fluorverbindungen enthalten.
Nach der Eintauchbehandlung in die wässrige Lösung, die die hydrophile Verbindung enthält, wird der Träger mit Wasser gewaschen, und dann getrocknet.
<Grundierungsschicht>
Auf den erfindungsgemäßen Aluminiumträger (Substrat), wie vorstehend beschrieben, kann eine anorganische Grundierungsschicht, die ein wasserlösliches Metallsalz, z. B. Zinkborat umfasst, oder eine organische Grundierungsschicht, sofern gewünscht, vor dem Auftragen einer Bilderzeugungsschicht (nachstehend auch als wärmeempfindliche Schicht bezeichnet), die durch IR-Belichtung beschrieben werden kann, bereit gestellt werden.
Beispiele für die organische Verbindung in der organischen Grundierungsschließschicht schließen Carboxymethylcellulose, Dextrin, arabischen Gummi, ein Homopolymer oder Copolymer mit einer Sulfonsäuregruppe in der Seitenkette davon, eine Polyacrylsäure, eine Phosphonsäure mit einer Aminogruppe (z. B. 2-Aminoethylphosphonsäure), eine organische Phosphonsäure (z. B. Phenylphosphonsäure, Naphthylphosphonsäure, Alkylphosphonsäure, Glycerophosphonsäure, Methylendiphosphonsäure oder Ethylendiphosphonsäure, von denen jede substituiert sein kann), eine organische Phosphorsäure (z. B. Phenylphosphorsäure, Naphthylphosphorsäure, Alkylphosphorsäure oder Glycerophosphorsäure, von denen jede substituiert sein kann), eine organische Phosphinsäure (z. B. Phenylphosphinsäure, Naphthylphosphinsäure, Alkylphosphinsäure oder Glycerophosphinsäure, von denen jede substituiert sein kann), eine Aminosäure (z. B. Glycin oder β-Alanin), ein Hydrochlorid aus einem Amin, das ein Hydroxygruppe (z. B. Triethanolaminhydrochlorid) enthält, und einen gelben Farbstoff ein. Die organischen Verbindungen können individuell oder als eine Mischung aus zwei oder mehreren davon verwendet werden.
Die organische Grundierungsschicht kann auf die folgende Weise bereitgestellt werden. Im Einzelnen wird die organische Verbindung, wie vorstehend beschrieben, in Wasser, einem organischen Lösungsmittel, z. B. Methanol, Ethanol oder Methylethylketon, oder einer Mischung davon aufgelöst, die so hergestellte Lösung wird auf den Aluminiumträger aufgetragen und zur Erzeugung der organischen Grundierungsschicht getrocknet. Alternativ wird die organische Verbindung, wie vorstehend beschrieben, in Wasser, einem organischen Lösungsmittel, z. B. Methanol, Ethanol oder Methylethylketon, oder einer Mischung davon aufgelöst, der Aluminiumträger wird in die so hergestellt Lösung zur Adsorption der organischen Verbindung auf der Oberfläche des Aluminiumträgers eingetaucht, dann z. B. mit Wasser gewaschen und zur Erzeugung der organischen Grundierungsschicht getrocknet.
In dem ersteren Verfahren beträgt die Konzentration der organischen Verbindung in der Lösung vorzugsweise 0,005 bis 10 Gew.-%. Ein Verfahren zur Auftragung der Lösung ist nicht besonders beschränkt und ein beliebiges Verfahren, z. B. Stabbeschichtungsvorrichtungsbeschichten, Spinnbeschichten, Sprühbeschichten oder Vorhangbeschichten kann verwendet werden. In dem letzteren Verfahren beträgt die Konzentration der organischen Verbindung in der Lösung vorzugsweise 0,01 bis 20 Gew.-%, und weiter bevorzugt 0,05 bis 5 Gew.-%. Die Eintauchtemperatur beträgt vorzugsweise 20 bis 90°C, und weiter bevorzugt 25 bis 50°C. Die Eintauchzeit beträgt vorzugsweise 0,1 Sekunden bis 20 Minuten, und weiter bevorzugt 2 Sekunden bis 1 Minute. Die Lösung aus organischer Verbindung kann verwendet werden, indem der pH-Wert davon in einen Bereich von 1 bis 12 mit einer basischen Substanz, z. B. Ammoniak, Triethylamin oder Kaliumhydroxid, oder einer sauren Substanz, z. B. Salzsäure oder Phosphorsäure, eingestellt wird.
Die Abdeckung der organischen Grundierungsschicht nach dem Trocknen beträgt vorzugsweise 2 bis 200 mg/m², und weiter bevorzugt 5 bis 100 mg/m². In einem solchen Bereich der Trockenabdeckung, wird die Drucklebensdauer weiter verbessert.
Die Zwischenschicht, die eine Verbindung mit hohem Molekulargewicht mit einer Säuregruppe und einer Oniumgruppe, wie in JP-A-11-109637 beschrieben, umfasst, wird auch als die erfindungsgemäße Grundierungsschicht verwendet.
(Wärmeempfindliche Schicht)
Ein lithographischer Druckplattenvorläufer, der den Träger für den erfindungsgemäßen lithographischen Druckplattenvorläufer verwendet, umfasst eine wärmeempfindliche Schicht, die auf der Schicht aus anorganischer Verbindung gebildet ist, die auf dem Aluminiumträger bereit gestellt ist oder auf der Grundierungsschicht gebildet wird, die optional auf der Schicht aus anorganischer Verbindung bereit gestellt ist, wie vorstehend beschrieben.
Die wärmeempfindliche Schicht, die auf dem Träger für den erfindungsgemäßen lithographischen Druckplattenvorläufer bereit gestellt ist, ist nicht besonders beschränkt, solange wie sie eine wärmeempfindliche Schicht ist, die ein Bild bei IR-Belichtung erzeugen kann. Beispiele für die wärmeempfindliche Schicht schließen eine wärmeempfindliche Schicht ein, die ein feines teilchenförmiges Polymer mit einer thermisch reaktiven funktionalen Gruppe oder eine eine Verbindung mit einer thermisch reaktiven funktionalen Gruppe einschließende Mikrokapsel enthält, und eine wärmeempfindliche Schicht, die einen IR-Absorber und eine hochmolekulare Verbindung, die in Wasser unlöslich, aber in einer wässrigen Alkalilösung löslich ist, die Löslichkeit in einem Alkalientwicklungsmittel bei IR-Laserbelichtung ändert und bei Bestrahlung von IR-Laser beschrieben werden kann, ein.
Der lithographische Druckplattenvorläufer, der den Träger für den erfindungsgemäßen lithographischen Druckplattenvorläufer verwendet, wird nachstehend anhand der wärmeempfindlichen Schicht beschrieben werden, die ein feines teilchenförmiges Polymer mit einer thermisch reaktiven funktionalen Gruppe oder eine eine Verbindung mit einer thermisch reaktiven funktionalen Gruppe einschließende Mikrokapsel enthält, beschrieben.
In einer bevorzugten Ausführungsform enthält die wärmeempfindliche Schicht des lithographischen Druckplattenvorläufers, die den erfindungsgemäßen Träger für den lithographischen Druckplattenvorläufer verwendet, ein feines teilchenförmiges Polymer mit einer thermisch reaktiven funktionalen Gruppe oder einer Mikrokapsel, die eine Verbindung mit einer thermisch reaktiven funktionalen Gruppe einschließt.
Beispiele für die thermisch reaktive funktionale Gruppe schließen eine ethylenisch ungesättigte Gruppe, die eine Polymerisationsreaktion durchführt (z. B. Acryloylgruppe, Methacrylolgruppe, Vinylgruppe oder Allylgruppe), eine Isocyanatgruppe oder ihre blockierte Form, die einer Additionsreaktion unterzogen wird, und als ein anderer Teil der Reaktion eine funktionale Gruppe mit einem aktiven Wasserstoffatom (z. B. Aminogruppe, Hydroxylgruppe oder Carboxylgruppe); eine Epoxidgruppe, die einer Additionsreaktion unterzogen wird, und als ein anderer Teil der Reaktion, eine Aminogruppe, eine Carboxylgruppe oder eine Hydroxylgruppe; eine Carboxylgruppe und eine Hydroxyl- oder Aminogruppe, die einer Kondensationsreaktion unterzogen wird; eine Säureanhydridgruppe oder eine Amino- oder Hydroxylgruppe, die einer Ringöffnungsadditionsreaktion unterzogen werden; und eine Diazoniumgruppe, die durch Wärme zur Reaktion z. B. mit einer Hydroxygruppe unterzogen wird, ein. Jedoch ist die thermisch reaktive funktionale Gruppe zur erfindungsgemäßen Verwendung nicht auf diese Gruppen begrenzt und eine beliebige funktionale Gruppe, die sich einer Reaktion unterzieht, kann verwendet werden, solange wie eine chemische Bindung gebildet wird.
Beispiele für die thermisch reaktive funktionale Gruppe, die vorzugsweise in dem feinen teilchenförmigen Polymer verwendet wird, schließen eine Acryloylgruppe, eine Methacryloylgruppe, eine Vinylgruppe, eine Allylgruppe, eine Epoxidgruppe, eine Aminogruppe, eine Hydroxygruppe, eine Carboxygruppe, eine Isocyanatgruppe, eine Säureanhydridgruppe und Gruppen, die durch Schützen dieser Gruppen gebildet werden, ein. Die Einführung der thermisch reaktiven funktionalen Gruppe in Polymerteilchen wird bei der Polymerisation zur Erzeugung des Polymers oder unter Verwendung einer Polymerreaktion nach der Polymerisation durchgeführt.
Im Fall der Durchführung der Einführung der thermischen reaktiven funktionalen Gruppe bei der Polymerisation, ist es bevorzugt, dass ein Monomer mit der thermisch reaktiven funktionalen Gruppe gemäß Emulsionspolymerisation oder Suspensionspolymerisation polymerisiert wird. Ein Monomer, das frei von der thermisch reaktiven funktionalen Gruppe ist, kann zusammen als eine Copolymerisationskomponente bei der Polymerisation, sofern gewünscht, verwendet werden.
Spezifische Beispiele für das Monomer mit der thermisch reaktiven funktionalen Gruppe schließen Allylmethacrylat, Allylacrylat, Vinylmethacrylat, Vinylacrylat, Glycidylmethacrylat, Glycidylacrylat, 2-Isocyanatoethylmethacrylat, blockiertes Isocyanat davon mit Alkohol, 2-Isocyanatoethylacrylat, dessen blockiertes Isocyanat mit Alkohol, 2-Aminoethylmethacrylat, 2-Aminoethylacrylat, 2-Hydroxyethylmethacrylat, 2-Hydroxyethylacrylat, Acrylsäure, Methacrylsäure, Maleinanhydrid, difunktionales Acrylat und difunktionales Methacrylat ein. Jedoch ist das Monomer mit einer thermisch reaktiven funktionalen Gruppe zur erfindungsgemäßen Verwendung nicht hierauf begrenzt.
Beispiele für das Monomer, das frei von der thermisch reaktiven Gruppe ist, die mit dem Monomer mit einer thermisch reaktiven funktionalen Gruppe copolymerisierbar ist, schließen Styrol, Alkylacrylat, Alkylmethacrylat, Acrylnitril und Vinylacetat ein. Jedoch ist das Monomer ohne thermisch reaktive funktionale Gruppe zur erfindungsgemäßen Verwendung nicht hierauf begrenzt.
Beispiele für die Polymerreaktion zur Einführung der thermisch reaktiven funktionalen Gruppe in ein Polymer, das durch Polymerisation gebildet wurde, schließen diejenigen ein, die z. B. in WO 96/34316 beschrieben wurden.
Von feinen teilchenförmigen Polymeren mit der thermisch reaktiven funktionalen Gruppe sind feine teilchenförmige Polymere, die miteinander bei Wärme kombinieren können, bevorzugt und diejenigen mit einer hydrophilen Oberfläche und die in Wasser dispergierbar sind, sind weiter bevorzugt. Es ist auch bevorzugt, dass ein Film, der durch Beschichten nur des feinen teilchenförmigen Polymers und Trocknen von diesem bei einer Temperatur, der niedriger als der Schmelzpunkt davon ist, gebildet wurde, einen Kontaktwinkel (Wassertropfen in der Luft) besitzt, der kleiner als der Kontaktwinkel (Wassertropfen in der Luft) eines Films ist, der durch Trocknen bei einer Temperatur gebildet wurde, die höher als der Schmelzpunkt ist.
Die Oberfläche aus feinem teilchenförmigen Polymer kann hydrophil gemacht werden, indem ein hydrophiles Polymer oder Oligomer, z. B. Polyvinylalkohol oder Polyethylenglycol, oder eine hydrophile niedrigmolekulare Verbindung auf die Oberfläche von feinem teilchenförmigen Polymer adsorbiert wird, jedoch ist das Verfahren zur Hydrophilisierung von feinem teilchenförmigen Polymer nicht hierauf begrenzt.
Der Schmelzpunkt des feinen teilchenförmigen Polymers beträgt vorzugsweise nicht weniger als 70°C und vom Standpunkt der Alterungsstabilität beträgt diese vorzugsweise nicht weniger als 100°C.
Die durchschnittliche Teilchengröße des feinen teilchenförmigen Polymers beträgt vorzugsweise 0,01 bis 20 μm, weiter bevorzugt 0,05 bis 2,0 μm, und noch weiter bevorzugt 0,1 bis 1,0 μm. Wenn die durchschnittliche Teilchengröße zu groß ist, wird die Auflösung in einigen Fällen verschlechtert und andererseits, wenn die Teilchengröße zu klein ist, wird die Alterungsstabilität in einigen Fällen verschlechtert.
Die Menge des feinen teilchenförmigen Polymers, das zugegeben wird, beträgt vorzugsweise nicht weniger als 50 Gew.-%, und weiter bevorzugt nicht weniger als 60 Gew.-%, basierend auf dem Feststoffgehalt der wärmeempfindlichen Schicht.
Beispiele für die thermisch reaktive funktionale Gruppe, die vorzugsweise in der Mikrokapsel verwendet wird, schließen eine polymerisierbare ungesättigte Gruppe, eine Hydroxygruppe, eine Carboxygruppe, eine Carboxylatogruppe, eine Säureanhydridgruppe, eine Aminogruppe, eine Epoxygruppe, eine Isocyanatgruppe, und eine blockierte Isocyanatgruppe ein. Die thermisch reaktiven funktionalen Gruppen können individuell oder in Kombination aus zwei oder mehreren davon verwendet werden.
Eine Verbindung mit der polymerisierbaren ungesättigten Gruppe ist vorzugsweise eine Verbindung mit mindestens einer, vorzugsweise zwei oder mehreren ethylenisch ungesättigten Bindungen, z. B. eine Acryloylgruppe, eine Methacryloylgruppe, eine Vinylgruppe oder Allylgruppe. Solche Verbindungen sind auf dem Gebiet der Technik weithin bekannt und sie können ohne irgendeine besondere Beschränkung erfindungsgemäß verwendet werden. Die Verbindung besitzt eine chemische Form eines Monomers, eines Prepolymers einschließlich eines Dimers, eines Trimers oder eines Oligomers, einer Mischung davon oder eines Copolymers davon.
Spezifische Beispiele für die Verbindung schließen eine ungesättigte Carbonsäure (z. B. Acrylsäure, Methacrylsäure, Itaconsäure, Crotonsäure, Isocrotonsäure oder Maleinsäure) und ein Ester oder Amin davon ein. Von diesen sind ein Ester aus einer ungesättigten Carbonsäure mit einem aliphatischen mehrwertigen Alkohol und ein Amid einer ungesättigten Carbonsäure mit einem aliphatischen Polyamin bevorzugt.
Zudem werden vorzugsweise ein Additionsreaktionsprodukt eines ungesättigten Carbonsäureesters oder ungesättigten Carbonsäureamids mit einem nukleophilen Substituenten, z. B. Hydroxylgruppe, Aminogruppe oder Mercaptogruppe mit einem monofunktionalen oder Polyfunktionalen Isocyanat oder Epoxid, und ein Dehydratisierungskondensationsreaktionsprodukt eine ungesättigten Carbonsäureesters oder ungesättigten Carbonsäureamids mit einem nukleophilen Substituenten mit einer monofunktionalen oder polyfunktionalen Carbonsäure vorzugsweise verwendet.
Ferner werden auch ein Additionsreaktionsprodukt des ungesättigten Carbonsäureesters oder Amids mit einem elektrophilen Substituenten, wie z. B. einer Isocyanatgruppe oder Epoxidgruppe mit einem monofunktionalen oder polyfunktionalen Alkohol oder Thiol, und ein Substitutionsreaktionsprodukt eines ungesättigten Carbonsäureesters oder -amids mit einem abgespalteten Substituenten, z. B. einem Halogenatom oder einer Tosyloxygruppe, mit einem monofunktionalen oder polyfunktionalen Alkohol, Amin oder Thiol vorzugsweise verwendet.
Darüber hinaus werden auch Verbindungen, die durch Ersetzen der ungesättigten Carbonsäure, die vorstehend beschrieben wurde, durch eine ungesättigte Phosphonsäure oder Chlormethylstyrol auch als andere bevorzugte Beispiele für die Verbindung verwendet.
Spezifische Beispiele für die polymerisierbare Verbindung, die ein Ester einer ungesättigten Carbonsäure mit einem aliphatischen mehrwertigen Alkohol ist, schließen einen Acrylsäureester, z. B. Ethylenglycoldiacrylat, Triethylenglycoldiacrylat, 1,3-Butandioldiacrylat, Tetramethylenglycoldiacrylat, Propylenglycoldiacrylat, Neopentylglycoldiacrylat, Trimethylolpropandiacrylat, Trimethylolpropantriacylat, Trimethylolpropantris(acryloyloxypropyl)ether, Trimethylolethantriacrylat, Hexandioldiacrylat, 1,4-Cyclohexandioldiacrylat, Tetraethylenglycoldiacrylat, Pentaerythritoldiacrylat, Pentaerythritoltriacrylat, Pentaerythritoltetraacrylat, Dipentaerythritoldiacrylat, Dipentaerythritolpentaacrylat, Dipentaerythritolhexaacrylat, Sorbitoltriacrylat, Sorbitoltetraacrylat, Pentaacrylat, Sorbitolhexaacrylat, Tris(acryloylethyl)isocyanurat oder Polyesteracrylatoligomer, ein Methacrylsäureester, wie z. B. Tetramethylenglycoldimethacrylat, Triethylenglycoldimethacrylat, Neopentylglycoldimethacrylat, Trimethylolpropantrimethacrylat, Trimethylolethantrimethacrylat, Ethylenglycoldimethacrylat, 1,3-Butandioldimethacrylat, Hexandioldimethacrylat, Pentaerythritoltrimethacrylat, Pentaerythritoltetramethacrylat, Dipentaerythritoldimethacrylat, Dipentaerythritolhexamethacrylat, Sorbitoltrimethacrylat, Sorbitoltetramethacrylat, Bis[p-(3-methacryloyloxy-2-hydroxypropoxy)phenyl]dimethylmethan oder Bis[p-(methacryloyloxyethoxy)phenyl]dimethylmethan; ein Itaconsäureester, z. B. Ethylenglycoldiitaconat, Propylenglycoldiitaconat, 1,3-Butandioldiitaconat, 1,4-Butandioldiitaconat, Tetramethylglycoldiitaconat, Pentaerythritoldiitaconat oder Sorbitoltetraitaconat, ein Crotonsäureester, z. B. Ethylenglycoldicrotonat, Tetramethylenglycoldicrotonat, Pentaerythritoldicrotonat oder Sorbitoltetraisocrotonat; und ein Maleinsäureester, z. B. Ethylenglycoldimaleat, Triethylenglycoldimaleat, Pentaerythritoldimaleat oder Sorbitoltetramaleat ein.
Andere Beispiele für den Ester schließen die aliphatischen Alkoholester ein, die in JP-B-46-27926, JP-B-51-47334 und JP-A-57-196231 beschrieben, die Ester mit einem aromatischen Gerüst, die in JP-A-59-5240, JP-A-59-5241 und JP-A-2-226149 beschrieben sind und die Ester, die eine Aminogruppe enthalten, die in JP-A-1-165613 beschrieben sind, ein.
Spezifische Beispiele für das Amindmonomer einer aliphatischen mehrwertigen Aminverbindung mit einer ungesättigten Carbonsäure schließen Methylenbisacrylamid, Methylenbismethacrylamid, 1,6-Hexamethylenbisacrylamid, 1,6-Hexamethylenbismethacrylamid, Diethylentriamintrisacrylamid, Xylolbisacrylamid und Xylolbismethacrylamid ein.
Andere bevorzugte Beispiele für das Amidmonomer schließen diejenigen mit einer Cyclohexylenstruktur ein, die JP-B-54-21726 beschrieben sind, ein.
Polymerisierbare Urethanadditionsverbindungen, die unter Verwendung einer Additionsreaktion eines Isocyanats mit einer Hydroxygruppe hergestellt werden, werden auch vorzugsweise verwendet und spezifische Beispiele hierfür schließen Urethanverbindungen mit zwei oder mehreren polymerisierbaren ungesättigten Gruppen pro Molekül, die in JP-B-48-41708 ein, die erhalten werden, indem ein ungesättigtes Monomer mit einer Hydroxygruppe der Formel (II), die nachstehend gezeigt wird, zu einer Polyisocyanatverbindung mit zwei oder mehreren Isocyanatgruppe pro Molekül zugegeben werden: CH2=C(R2)COOCH2CH(R2)OH (II)worin R₁ und R₂ jeweils H oder CH₃ darstellen.
Zudem werden die Urethanacrylate, die in JP-A-51-37193, JP-B-2-32293 und JP-B-2-16765 beschrieben sind und die Urethanverbindungen mit einem Ethylenoxidgerüst, die in JP-B-58-49860, JP-B-56-17654, JP-B-62-39417 und JP-B-62-39418 beschrieben sind, auch vorzugsweise verwendet.
Darüber hinaus werden die radikalisch polymerisierbaren Verbindungen mit einer Amino- oder Sulfidstruktur innerhalb des Moleküls davon, die in JP-A-63-277653, JP-A-63-260909 und JP-A-1-105238 beschrieben sind, vorzugsweise verwendet.
Andere bevorzugte Beispiele schließen polyfunktionale Acrylate und Methacrylate, z. B. die Polyesteracrylate und Epoxidacrylate ein, die durch Umsetzen eines Epoxidharzes mit einer (Meth)acrylsäure erhalten wurden, die in JP-A-48-64183, JP-B-49-43191 und JP-B-52-30490 beschrieben sind. Zudem werden die spezifischen ungesättigten Verbindungen, die in JP-B-46-43946, JP-B-1-40337 und JP-B-1-40336 beschrieben sind, und die Vinylphosphonsäureverbindungen, die in JP-A-2-25493 beschrieben sind, vorzugsweise verwendet. In einigen Fällen werden die Verbindungen, die einer Perfluoralkylgruppe enthalten, die in JP-A-61-22048 beschrieben sind, vorzugsweise verwendet. Darüber hinaus werden die durch Licht härtbaren Monomere oder Oligomere, die in Nihon Secchaku Kyokaishi (Japan) Adhesion Association Magazine), Band 20, Nr. 7, Seiten 300 bis 308 (1984) beschrieben sind, vorzugsweise verwendet.
Bevorzugte Beispiele für die Epoxidverbindung schließen Glycerolpolyglycidylether, Polyethylenglycoldiglycidylether, Polypropylenglycoldiglycidylether, Trimethylolpropanpolyglycidylether, Sorbitolpolyglycidylether, Polyglycidylether von Bisphenolen, Polyphenolen und deren hydrierte Produkte ein.
Bevorzugte Beispiele für die Isocyanatverbindung schließen Tolyloldiisocyanat, Diphenylmethandiisocyanat, Polymethylenpolyphenylpolyisocyanat, Xylyloldiisocyanat, Naphthalendiisocyanat, Cyclohexanphenylendiisocyanat, Isophorondiisocyanat, Hexamethylendiisocyanat, Cyclohexyldiisocyanat und deren blockierte Verbindungen mit Alkoholen oder Aminen ein.
Bevorzugte Beispiele für die Aminverbindung schließen Ethylendiamin, Diethylentriamin, Triethylentetramin, Hexamethylendiamin, Propylendiamin und Polyethylenimin ein.
Bevorzugte Beispiele für die Verbindung mit einer Hydroxyverbindung schließen Verbindungen mit endständigen Methylolgruppe, mehrwertige Alkohole, z. B. Pentaerythritol, Bisphenole und Polyphenole ein.
Bevorzugte Beispiele für die Verbindung mit einer Carboxygruppe schließen aromatische mehrwertige Carbonbsäuren, z. B. Pyromellitsäure, Trimellitsäure oder Phthalsäure, und aliphatische mehrwertige Carbonsäuren, z. B. Adipinsäure, ein.
Zudem schließen bevorzugte Beispiele für die Verbindung mit einer Hydroxygruppe oder einer Carboxygruppe die Verbindungen ein, die als Bindemittel von bekannten PS-Platten verwendet werden, wie in JP-B-54-19773, JP-B-55-34929 und 57-43890 beschrieben.
Bevorzugte Beispiele für das Säureanhydrid schließen Pyromellitsäureanhydrid und Benzophenontetracarbonsäureanhydrid ein.
Bevorzugte Beispiele für das Copolymer einer ethylenisch ungesättigten Verbindung schließen Copolymere aus Allylmethacrylat, z. B. Allylmethacrylat/Methacrylsäurecopolymer, Allylmethacrylat/Ethylmethacrylatcopolymer und Allylmethacrylat/Butylmethacrylatcopolymer ein.
Bevorzugte Beispiele für das Diazoharz schließen Hexafluorphosphat oder aromatisches Sulfonat von Diazodiphenylamin und Formaldehydkondensat ein.
Für die Verkapselung können bekannte Verfahren verwendet werden. Beispiele für das Verfahren zur Herstellung der Mikrokapseln schließen ein Verfahren unter Verwendung von Coazervierung ein, das in US-PSen 2 800 457 und 2 800 458 beschrieben wird, ein Verfahren unter Verwendung von Grenzflächenpolymerisation, das in GB-PS 990 443, US-PS 3 287 154, JP-B-38-19574, JP-B-42-446 und JP-B-42-711 beschrieben wird, ein Verfahren unter Verwendung von Polymerabscheidung, das in US-PSen 3 418 250 und 3 660 304 beschrieben wird, ein Verfahren unter Verwendung eines Isocyanatpolyolwandmaterials, das in US-PS 3 796 669 beschrieben wird, ein Verfahren unter Verwendung eines Isocyanatwandmaterials, das in US-PS 3 914 511 beschrieben wird, ein Verfahren unter Verwendung eines Harnstoffformaldehyd oder Harnstoff-Formaldehydresorcinolwandmaterials, das in US-PSen 4 001 140, 4 087 376 und 4 089 802 beschrieben wird, ein Verfahren unter Verwendung eines Wandmaterials, z. B. Melamin-Formaldehydharz oder Hydroxycellulose, das in US-PS 4 025 455 beschrieben wird, ein Verfahren der in situ Polymerisation eines Monomers, das in JP-B-36-9163 und JP-A-51-9079 beschrieben wird, ein Sprühtrocknungsverfahren, das in GB-PS 930 422 und US-PS 3 111 407 beschrieben wird, und ein elektrolytisches Dispersionsabkühlverfahren, das in GB-PSen 952 807 und 967 074 beschrieben wird.
Die Wand der Mikrokapsel zur erfindungsgemäßen Verwendung besitzt vorzugsweise eine dreidimensional vernetzte Struktur und eine Funktion des Anschwellens mit einem Lösungsmittel. Von diesem Standpunkt ist das Material für die Mikrokapselwand vorzugsweise Polyharnstoff, Polyurethan, Polyester, Polycarbonat, Polyamid oder eine Mischung davon, weiter bevorzugt Polyharnstoff oder Polyurethan. Zudem kann eine Verbindung mit einer thermisch reaktiven funktionalen Gruppe in die Mikrokapselwand eingeführt werden.
Die durchschnittliche Teilchengröße der Mikrokapsel beträgt vorzugsweise 0,01 bis 20 uμ, weiter bevorzugt 0,05 bis 2,0 μm, und insbesondere bevorzugt 0,10 bis 1,0 μm. Wenn die durchschnittliche Teilchengröße zu groß ist, kann die Auflösung verschlechtert werden und andererseits, wenn die durchschnittliche Teilchengröße zu klein ist, kann die Alterungsstabilität verschlechtert werden.
Die Mikrokapseln können oder können nicht miteinander bei Wärme kombiniert werden. Was wichtig ist, ist, dass die Verbindung, die innerhalb der Mikrokapsel enthalten ist, auf der Mikrokapseloberfläche oder Außenseite der Mikrokapsel austritt oder in die Mikrokapselwand bei der Beschichtung eindringt und eine chemische Reaktion bei Wärme verursacht. Die Verbindung kann mit einem zugegeben hydrophilen Harz oder einer niedermolekularen Verbindung, die zugegeben wird, reagieren. Ferner können zwei oder mehrere Mikrokapseln, die unterschiedliche funktionale Gruppen enthalten, die thermisch miteinander jeweils reagieren können, miteinander umgesetzt werden.
Daher ist es angesichts der Bilderzeugung bevorzugt, dass die Mikrokapseln zusammengeschmolzen werden und bei Wärme kombiniert werden, aber dies ist nicht wesentlich.
Die Menge der zu der wärmeempfindlichen Schicht zugegebenen Mikrokapsel beträgt vorzugsweise 10 bis 60 Gew.-%, und weiter bevorzugt 15 bis 40 Gew.-% hinsichtlich des Feststoffgehalts der Schicht. Innerhalb eines solchen Bereichs kann eine gute Entwicklungsfähigkeit auf der Maschine und gleichzeitig hohe Empfindlichkeit und gute Drucklebensdauer erhalten
In dem Fall der Verwendung der Mikrokapseln in der wärmeempfindlichen Schicht kann ein Lösungsmittel, das die eingeschlossene Komponente auflöst und das Wandmaterial anschwillt, zu dem Mikrokapseldispersionsmedium gegeben werden. Durch die Zugabe eines solchen Lösungsmittels kann beschleunigt werden, dass die eingeschlossene Verbindung mit einer thermisch reaktiven funktionalen Gruppe zur Außenseite der Mikrokapsel diffundiert wird.
Das Lösungsmittel kann leicht aus einer großen Anzahl von kommerziell verfügbaren Lösungsmitteln ausgewählt werden, obwohl dieses von dem Mikrokapseldispersionsmedium, dem Material für die Mikrokapselwand, der Wanddicke und der darin eingeschlossenen Verbindung abhängt. Zum Beispiel schließen in dem Fall einer wasserdispergierbaren Mikrokapsel, die einen vernetzten Polyharnstoff oder eine Polyurethanwand umfassen, bevorzugte Beispiele für das Lösungsmittel schließen, einen Alkohol, einen Ether, ein Acetal, ein Ester, ein Keton, einen mehrwertigen Alkohol, ein Amid, Amine und eine Fettsäure ein.
Spezifische Beispiele hierfür schließen Methanol, Ethanol, tertiäres Butanol, n-Propanol, Tetrahydrofuran, Methyllactat, Ethyllactat, Methylethylketon, Propylenglycolmonomethylether, Ethylenglycoldiethylether, Ethylenglycolmonomethylether, γ-Butyllacton, N,N-Dimethylformamid und N,N-Dimethylacetamid ein. Jedoch sollte das Lösungsmittel zur erfindungsgemäßen Verwendung nicht als hierauf begrenzt verstanden werden. Die Lösungsmittel können in Kombination aus zwei oder mehreren davon verwendet werden.
Ein Lösungsmittel, das in der Mikrokapseldispersionslösung unlöslich ist, aber darin bei Vermischung mit dem vorstehend beschriebenen Lösungsmittel unlöslich wird, kann auch verwendet werden.
Die Menge des zugegebenen Lösungsmittel kann gemäß der Kombination von verwendeten Materialien bestimmt werden, aber beträgt vorzugsweise 5 bis 95 Gew.-%, weiter bevorzugt 10 bis 90 Gew.-%, und insbesondere bevorzugt 15 bis 85 Gew.-%, basierend auf der Beschichtungslösung.
Im Fall der Verwendung des feinen teilchenförmigen Polymers mit einer thermisch reaktiven funktionalen Gruppe oder Mikrokapseln, die eine Verbindung mit einer thermisch reaktiven funktionalen Gruppe einschließen, in der wärmeempfindlichen Schicht, kann eine Verbindung, die die Reaktion initiiert oder beschleunigt, ferner zugegeben werden, wenn erwünscht. Die Verbindung, die die Reaktion initiiert oder beschleunigt, schließt z. B. eine Verbindung ein, die ein Radikal oder ein Kation durch Wärme erzeugt. Spezifische Beispiele hierfür schließen ein Lophin-Dimer, eine Trihalomethylverbindung, ein Peroxid, eine Azoverbindung, ein Oniumsalz, das z. B. ein Diazoniumsalz, ein Diphenyliodoniumsalz einschließt, ein Acylphosphin und ein Imidosulfonato ein.
Eine solche Verbindung wird vorzugsweise in dem Bereich von 1 bis 20 Gew.-%, und weiter bevorzugt von 3 bis 10 Gew.-%, basierend auf dem Feststoffgehalt der wärmeempfindlichen Schicht zugegeben. Innerhalb eines solchen Bereichs kann ein guter reaktionsinitiierender oder reaktionsbeschleunigender Effekt erhalten werden, ohne die Entwicklungsfähigkeit auf der Maschine zu verschlechtern.
Ein hydrophiles Harz kann zu der wärmeempfindlichen Schicht gegeben werden. Durch die Zugabe des hydrophilen Harzes wird nicht nur die Entwicklungsfähigkeit auf der Maschine verbessert, sondern auch die Festigkeit der wärmeempfindlichen Schicht per se wird verstärkt.
Das hydrophile Harz besitzt vorzugsweise eine hydrophile Gruppe, z. B. eine Hydroxylgruppe, eine Hydroxyethylgruppe, eine Hydroxypropylgruppe, eine Aminogruppe, eine Aminoethylgruppe, eine Aminopropylgruppe, eine Carboxygruppe, eine Carboxylatogruppe, eine Sulfogruppe, eine Sulfonatgruppe oder eine Phosphorsäuregruppe.
Spezifische Beispiele für das hydrophile Harz schließen arabischen Gummi, Kasein, Gelatine, Stärkederivate, Carboxymethylcellulose und deren Natriumsalz, Celluloseacetat, Natriumalginat, Vinylacetat-Maleinsäurecopolymere, Styrol-Maleinsäurecopolymere, Polyacrylsäuren und deren Salze, Polymethacrylsäuren und deren Salze, Homopolymere und Copolymere von Hydroxyethylmethacrylat, Homopolymere und Copolymere von Hydroxyethylacrylat, Homopolymere und Copolymere von Hydroxypropylmethacrylat, Homopolymere und Copolymere von Hydroxypropylacrylat, Homopolymere und Copolymere von Hydroxybutylmethacrylat, Homopolymere und Copolymere von Hydroxybutylacrylat, Polyethylenglycole, Hydroxypropylenpolymere, Polyvinylalkohole, hydrolysiertes Polyvinylacetat mit einem Hydrolysegrad von mindestens 60 Gew.-%, vorzugsweise mindestens 80 Gew.-%, Polyvinylformal, Polyvinylbutyral, Polyvinylpyrrolidon, Homopolymere und Copolymere von Acrylamid, Homopolymere und Copolymere von Methacrylamid und Homopolymere und Copolymere von N-Methylolacrylamid ein.
Die Menge des zu der wärmeempfindlichen Schicht zugegebenen hydrophilen Harzes beträgt vorzugsweise 5 bis 40 Gew.-%, und weiter bevorzugt 10 bis 30 Gew.-%. Innerhalb eines solchen Bereichs kann eine gute Entwicklungsfähigkeit auf der Maschine und eine gute Filmlänge erhalten werden.
Zu der wärmeempfindlichen Schicht können verschiedene Verbindungen, die sich von denjenigen unterscheiden, die vorstehend beschrieben wurden, zugegeben werden, wenn erwünscht. Zum Beispiel kann ein polyfunktionales Monomer zu der wärmeempfindlichen Schichtmatrix zur weiteren Verbesserung der Drucklebensdauer zugegeben werden. Beispiele für das verwendete polyfunktionale Monomer schließen die Monomere ein, die in die vorstehend beschriebenen Mikrokapseln eingebaut wurden. Ein insbesondere bevorzugtes Monomer ist Trimethylolpropantriacrylat.
In der wärmeempfindlichen Schicht kann ein Farbstoff mit einer großen Absorption in dem sichtbaren Bereich als ein Farbstoff für das Bild verwendet werden, um den Bildbereich von dem Nicht-Bildbereich nach der Bilderzeugung leicht zu unterscheiden. Spezifische Beispiele hierfür schließen Oil Yellow #101, Oil Yellow #103, Oil Pink #312, Oil Green Bouvier, Grenoble, Oil Blue BOS, Oil Blue #603, Oil Black BY, Oil Black BS, Oil Black T-505 (alle hergestellt von Orient Chemical Industries, Ltd.), Victoria Pure Blue, Crystal Violet (CI42555), Methyl Violet (CI42535), Ethyl Violet, Rhodamin B (CI45170B), Malachit Green (CI42000), Methylen Blue (CI52015), und in JP-A-62-293247 beschriebene Farbstoffe ein. Pigmente, z. B. Phthalocyaninpigmente, Azopigmente oder Titandioxid werden auch vorzugsweise verwendet. Die Menge des Farbstoffes oder Pigments, das zugegeben wird, beträgt vorzugsweise 0,01 bis 10 Gew.-%, basierend auf dem Gesamtfeststoffgehalt in der Beschichtungslösung für die wärmeempfindliche Schicht.
Eine geringfügige Menge eines thermischen Polymerisationsinhibitors wird vorzugsweise zu einer Beschichtungslösung der wärmeempfindlichen Schicht zugegeben, um eine unerwünschte thermische Polymerisation während der Herstellung und der Lagerung der Beschichtungslösung zu inhibieren. Geeignete Beispiele für den thermischen Polymerisationsinhibitor schließen Hydrochinon, p-Methoxyphenol, Di-tert-butyl-p-cresol, Pyrogallol, Tert-butylcatechol, Benzochinon, 4,4'-Thiobis(3-methyl-6-tert-butylphenol), 2,2'-Methylenbis(4-methyl-6-tert-butylphenol) und N-Nitroso-N-phenylhydroxylaminaluminumsalz ein. Die Menge des thermischen Polymerisationsinhibitors, der zugegeben wird, beträgt vorzugsweise von ungefähr 0,01 bis ungefähr 5 Gew.-%, basierend auf dem Gesamtfeststoffgehalt der wärmeempfindlichen Schicht.
Wenn erwünscht, kann eine höhere Fettsäure oder deren Derivat, z. B. Beheninsäure oder Beheninsäureamid zugegeben werden und auf der Oberfläche der wärmeempfindlichen Schicht während des Trocknungsverfahrens nach dem Beschichten lokalisiert werden, um eine Polymerisationsinhibierung durch Sauerstoff zu verhindern. Die Menge der höheren Fettsäure oder Derivats, das zugegeben wird, beträgt vorzugsweise von ungefähr 0,1 bis 10 Gew.-%, basierend auf dem Gesamtfeststoffgehalt der wärmeempfindlichen Schicht.
Zu der wärmeempfindlichen Schicht kann ferner ein Weichmacher zugegeben werden, um dem beschichteten Film Flexibilität zu verleihen, wenn erwünscht. Beispiele für den Weichmacher schließen Polyethylenglycol, Tributylcitrat, Diethylphthalat, Dibutylphthalat, Dihexylphthalat, Dioctylphthalat, Tricresylphosphat, Tributylphosphat, Trioctylphosphat und Tetrahydrofurfuryloleat ein.
Die wärmeempfindliche Schicht wird hergestellt, indem die vorstehend beschriebenen notwendigen Komponenten in einem Lösungsmittel zur Herstellung einer Beschichtungslösung aufgelöst werden und die Beschichtungslösung auf dem Träger beschichtet wird. Beispiele für das verwendete Lösungsmittel schließen Ethylendichlorid, Cyclohexanon, Methylethylketon, Methanol, Ethanol, Propanol, Ethylenglycolmonomethylether, 1-Methoxy-2-propanol, 2-Methoxyethylacetat, 1-Methoxy-2-propylacetat, Dimethoxyethan, Methyllactat, Ethyllactat, N,N-Dimethylacetamid, N,N-Dimethylformamid, Tetramethylharnstoff, N-Methylpyrrolidon, Dimethylsulfoxid, Sulfolan, γ-Butyrolacton, Toluol und Wasser ein, jedoch sollte die Erfindung nicht so verstanden werden, dass sie hierauf begrenzt ist. Die Lösungsmittel werden individuell oder als Mischung aus zwei oder mehreren davon verwendet. Die Konzentration des Feststoffgehalts in der Beschichtungslösung beträgt vorzugsweise 1 bis 50 Gew.-%.
Die Beschichtungsmenge (Feststoffgehalt) der wärmeempfindlichen Schicht, deren Beschichten und Trocknen auf dem Träger erhalten wurde, variiert abhängig von der Verwendung, aber beträgt im Allgemeinen vorzugsweise von 0,5 bis 5,0 g/m². Wenn die Beschichtungsmenge weniger als der vorstehend beschriebene Bereich ist, werden die Filmeigenschaften der wärmeempfindlichen Schicht, die als Bildaufzeichnung wirkt, verschlechtert, obwohl die scheinbare Empfindlichkeit zunimmt. Die Beschichtung kann unter Verwendung verschiedener Verfahren durchgeführt werden, z. B. Stabbeschichtungsvorrichtungsbeschichten, Spinnbeschichten, Sprühbeschichten, Vorhangbeschichten, Eintauchbeschichten, Luftmesserbeschichten, Klingenbeschichten oder walzenbeschichten.
Zu der Beschichtungslösung für die wärmeempfindliche Schicht kann ein Tensid zugegeben werden, z. B. ein fluorhaltiges Tensid, wie z. B. in JP-A-62-170950 beschrieben, um die Beschichtungsfähigkeit zu verbessern. Die Menge des Tensids, das zugegeben wird, beträgt vorzugsweise von 0,01 bis 1 Gew.-%, und weiter bevorzugt von 0,05 bis 0,5 Gew.-%, basierend auf dem Gesamtfeststoffgehalt der wärmeempfindlichen Schicht.
[Überbeschichtungsschicht]
In dem lithographischen Druckplattenvorläufer, der dem Träger für den erfindungsgemäßen lithographischen Druckplattenvorläufer verwendet, kann eine wasserlösliche Oberbeschichtungsschicht auf der wärmeempfindlichen Schicht zum Zweck der Verhinderung einer Kontamination auf der Oberfläche der wärmeempfindlichen Schicht aufgrund oleophiler Substanzen bereit gestellt werden.
Die wasserlösliche Oberbeschichtungsschicht ist eine Schicht, die leicht beim Druck entfernt werden kann und ein Harz enthält, das aus wasserlöslichen organischen hochmolekularen Verbindungen ausgewählt ist. Die wasserlösliche organische hochmolekulare Verbindung besitzt einen Effekt, so dass die gebildete Beschichtung nach dem Beschichten und Trocknen der wasserlöslichen organischen hochmolekularen Verbindung eine Film bildende Funktion besitzt. Spezifische Beispiele hierfür schließen Polyvinylacetat mit einem Hydrolyseverhältnis von nicht weniger als 65 % eine Polyacrylsäure und ihr Alkalimetallsalz oder Aminsalz, ein Polyacrylsäurecopolymer und ihr Alkalimetallsalz oder Aminsalz, ein Polymethacrylsäure und ihr Alkalimetallsalz oder Aminsalz, ein Polymethacrylsäurecopolymer und ihr Alkalimetallsalz oder Aminsalz, ein Polyacrylamid und ihr Copolymer, Polyhydroxyethylacrylat, Polyvinylpyrrolidon und sein Copolymer, Polyvinylmethylether, ein Vinylmethylether/Maleinsäureanhydridcopolymer, Poly-2-acrylamido-2-methyl-1-propansulfonsäure und ihr Alkalimetallsalz oder Aminsalz, Poly-2-methacrylamido-2-methyl-1-propansulfonsäurecopolymer und sein Alkalimetallsalz oder Aminsalz, arabischer Gummi, ein Cellulosederivat (z. B. Carboxymethylcellulose, Carboxyethylcellulose oder Methylcellulose) und ihr modifiziertes Produkt, weißes Dextrin, Pullulan und durch Enzymolyse verethertes Dextrin ein. Die Harze können als eine Mischung aus zwei oder mehreren davon je nach Endverwendung verwendet werden.
Die Überbeschichtungsschicht kann ein wasserlösliches oder wasserdispergierbares Licht-Wärmeumwandlungsmittel enthalten. Ferner kann im Fall der Verwendung einer wässrigen Lösung für die Oberbeschichtungsschicht die Lösung ein nicht-ionisches Tensid, z. B. Polyoxyethylennonylphenylether oder Polyoxyethylendodecylether zum Zweck der Sicherstellung der Gleichförmigkeit der Beschichtung enthalten.
Die Trockenbeschichtungsmenge der Oberbeschichtungsschicht beträgt vorzugsweise 0,1 bis 2,0 g/m². Innerhalb eines solchen Bereiches kann erfolgreich verhindert werden, dass die Oberfläche der Bilderzeugungsschicht aufgrund von oleophilen Substanzen kontaminiert wird, z. B. durch Fingerabdrücke, ohne die Entwicklungsfähigkeit auf der Maschine zu verschlechtern.
In dem Fall, dass die wärmeempfindliche Schicht ein feines teilchenförmiges Polymer mit einer thermisch reaktiven funktionalen Gruppe oder einer Mikrokapsel, die eine Verbindung mit einer thermisch reaktiven funktionalen Gruppe einschließt, enthält, ist es bevorzugt, dass mindestens eines aus der wärmeempfindlichen Schicht, der Überbeschichtungsschicht und der Grundierungsschicht ein Wärme-Lichtumwandlungsmittel enthält, das IR-Strahlen absorbiert und Wärme erzeugt. Durch den Einbau des Wärme-Lichtumwandlungsmittels wird eine IR-Absorptionseffizienz verstärkt, wodurch die Empfindlichkeit erhöht wird.
Das Licht-wärmeumwandlungsmaterial ist eine Licht absorbierende Substanz mit mindestens teilweise einem Absorptionsband in einem Wellenlängenbereich von 700 bis 1200 nm, und verschiedene Pigmente, Farbstoffe und Metallfeinteilchen können als das Licht-Wärmeumwandlungsmaterial verwendet werden.
Beispiele für das Pigment, das verwendet werden kann, schließen, zahlreiche Pigmente und IR-absorbierende Pigmente ein, die in Colour Index (C.I), Nippon Ganryo Gijutsu Kyokai ed., Saishin Ganryo Binran (Handbook of Latest Pigments), (1977), Saishin Ganryo Oyo Gijutsu (Latest Pigment Application Technology), CMC Publishing Co., Ltd. (1986), und Insatus Unk Gijutsu (Printing Ink Technology), CMC Publishing Co., Ltd. (1984) beschrieben sind.
Das Pigment kann, sofern erwünscht, vor der Verwendung zur Verstärkung der Dispergierfähigkeit in einer Schicht einer Oberflächenbehandlung unterzogen werden, zu welcher das Pigment zugegeben wird. Verfahren zur Oberflächenbehandlung schließen z. B. ein Verfahren zum Beschichten eines hydrophilen Harzes oder eines oleophilen Harzes auf die Pigmentoberfläche, ein Verfahren zum Anbringen eines Tensids auf die Pigmentoberfläche, und ein Verfahren zum Binden einer reaktiven Substanz (z. B. eines Siliciumdioxidsols, eines Aluminiumoxidsols, eines Siliankupplungsmittels, einer Epoxidverbindung oder einer Isocyanatverbindung) auf die Pigmentoberfläche ein.
Das zu der Oberbeschichtungsschicht zugegebene Pigment ist vorzugsweise ein Pigment, dessen Oberfläche mit einem hydrophilen Harz oder Siliciumdioxidsol beschichtet ist, um leicht in dem wasserlöslichen Harz dispergiert zu werden, und die Hydrophilizität nicht zu beeinträchtigen.
Die Teilchengröße des Pigments beträgt vorzugsweise 0,01 bis 1 μm, und weiter bevorzugt 0,01 bis 0,5 μm. Zum Dispergieren des Pigments können bekannte Dispergiertechniken zur Verwendung bei der Herstellung von Tinte oder Toner verwendet werden.
Das insbesondere bevorzugte Pigment ist Ruß.
Beispiele für den Farbstoff, der verwendet werden kann, schließen kommerziellverfügbare Farbstoffe und bekannte Farbstoffe ein, die z. B. in Yuki Gosei Kagaku Kyokai ed., Senryo Binran (Handbook of Dyes), (1970), Kagaku Kogyo (Chemical Industry), "Near Infrared Absorbing Dyes", Seiten 45 bis 51 (May 1986), 90-Nendai Kinousei Shikiso no Kaishatsu to Shijo Doko (Developments and Market Trends of Functional Dyes of the 90s), Kapitel 2, Punkt 2.3, CMC Publishing Co., Ltd. (1990) oder verschiedenen Patenten beschrieben sind.
Spezifische Beispiele für den Farbstoff schließen IR-absorbierende Farbstoffe, z. B. Azofarbstoffe, Metallkomplexazofarbstoffe, Pyrazolonazofarbstoffe, Anthrachinonfarbstoffe, Phthalocyaninfarbstoffe, Carboniumfarbstoffe, Chinoniminfarbstoffe, Polymethinfarbstoffe und Cyaninfarbstoffe ein.
Andere Beispiele für einen Farbstoff schließen die Cyaninfarbstoffe, die in JP-A-58-125246, JP-A-59-84356 und JP-A-60-78787 beschrieben sind, die Methinfarbstoffe, die in JP-A-58-173696, JP-A-58-181690 und JP-A-58-194595 beschrieben sind, die Naphthochinonfarbstoffe, die in JP-A-58-112793, JP-A-58-224793, JP-A-59-48187, JP-A-59-73996, JP-A-60-52940 und JP-A-60-63744 beschrieben sind, Squaryliumfarbstoffe, die in JP-A-58-112792 beschrieben sind, die Cyaninfarbstoffe, die in GB-PS 424 875 beschrieben sind, die Farbstoffe die in US-PS 4 756 993 beschrieben sind, die Cyaninfarbstoffe, die in US-PS 4 973 572 beschrieben sind, und die Farbstoffe, die in JP-A-10-268512 beschrieben sind, ein.
Ferner sind die nah IR-absorbierenden Sensibilisierungsmittel, die in US-PS 5 156 939 beschrieben sind, als Farbstoff bevorzugt. Darüber hinaus werden die substituierten Arylbenzo(thio)pyryliumsalze, die in US-PS 3 881 924 beschrieben sind, die Trimethinethiapyryliumsalze, die in JP-A-57-142645 beschrieben sind, die Pyryliumverbindungen, die in JP-A-58-181051, JP-A-58-220143, JP-A-59-41363, JP-A-59-84248, JP-59-84249, JP-A-59-146063 und JP-A-59-146061 beschrieben sind, die Cyaninfarbstoffe, die in JP-A-59-216146 beschrieben sind, die Pentamethinthiapyryliumsalze, die in US-PS 4 283 475 beschrieben sind, die Pyryliumverbindungen, die in JP-B-5-13514 und JP-B-5-19702 beschrieben sind, Epolight III-178, Epolight III-130 und Epolight II-125 (hergestellt von Epolin Inc.) vorzugsweise verwendet.
Von diesen Farbstoffen, die vorzugsweise zu der Oberschichtungsschicht zugegeben werden, sind ein Bindemittelpolymer für die wärmeempfindliche Schicht oder die Grundierungsschicht wasserlösliche Farbstoffe. Spezifische Beispiele hierfür werden nachstehend dargestellt.
Als das Licht-Wärmeumwandlungsmittel, das zusammen mit der oleophilen Verbindung mit der thermisch reaktiven funktionalen Gruppe, die in Mikrokapseln in der wärmeempfindlichen Schicht eingebaut ist, verwendet wird, werden weiter bevorzugt oleophile Farbstoffe verwendet, während die IR-absorbierenden Farbstoffe, die vorstehend beschrieben wurden, verwendet werden können. Spezifische Beispiele für solche Farbstoffe schließen die nachstehend dargestellten Cyaninfarbstoffe ein.
In der wärmeempfindlichen Schicht können Metallfeinteilchen auch als das Licht-Wärmeumwandlungsmittel verwendet werden. Viele Metallfeinteilchen sind Licht-wärmeumwandelbar und selbstexotherm. Bevorzugte Beispiele für die Metallfeinteilchen schließen Feinteilchen aus Si, Al, Ti, V, Cr, Mn, Fe, Co, Ni, Cu, Zn, Y, Zr, Mo, Ag, Au, Pt, Pd, Rh, In, Sn, W, Te, Pb, Ge, Re und Sb als ein Element oder eine Legierung, und Oxide und Sulfide davon ein.
Von den Metallen zum Zusammensetzen des Metallteilchens sind die bevorzugten Metalle mit einem Schmelzpunkt von nicht mehr als 1000°C, um so leicht miteinander bei wärme bei der Bestrahlung von Licht zu kombinieren, und mit einer Absorption in dem IR, sichtbaren oder UV-Bereich, z. B. Re, Sb, Te, Au, Ag, Cu, Ge, Pb oder Sn.
Von diesen sind diejenigen Metalle mit einem relativ niedrigem Schmelzpunkt und einem relativ hohen Absorptionsvermögen von IR-Strahlen, z. B. Ag, Au, Cu, Sb, Ge oder Pb, insbesondere bevorzugt. Am meisten bevorzugte Elemente sind Ag, Au und Cu.
Zwei oder mehrere Licht-Wärmeumwandlungssubstanzen, z. B. eine Mischung aus Feinteilchen aus Metall mit einem niedrigen Schmelzpunkt, z. B. Re, Sb, Te, Au, Ag, Cu, Ge, Pb oder Sn, und Feinteilchen aus einem selbstexothermen Metall, z. B. Ti, Cr, Fe, Co, Ni, W oder Ge können verwendet werden. Eine Kombination von feinen Stücken aus einem Metall, das eine insbesondere große Lichtabsorption in der Form eines feinen Stücks zeigt, z. B. Ag, Pt oder Pd, mit anderen Metallfeinstücken wird auch vorzugsweise verwendet.
Die durchschnittliche Teilchengröße der Teilchen betrifft vorzugsweise nicht mehr als 10 μm, weiter bevorzugt von 0,003 bis 5 μm, und insbesondere bevorzugt von 0,01 bis 3 μm. wenn die Teilchengröße kleiner ist, nimmt die Coagulationstemperatur ab, mit anderen Worten, die Lichtempfindlichkeit in dem Wärmemodus nimmt vorteilhafterweise zu, weil es wird schwierig, die Teilchen zu dispergieren. Andererseits kann bei einem Übersteigen der Teilchengröße von 10 μm die Auflösung des Drucks in einigen Fällen abnehmen.
In dem Fall der Verwendung des Pigments oder Farbstoffs als des Licht-Wärmeumwandlungsmittel beträgt deren zugegebenen Menge zu der wärmeempfindlichen Schicht vorzugsweise bis zu 30 Gew.-%, weiter bevorzugt 5 bis 25 Gew.-%, und insbesondere bevorzugt 7 bis 20 Gew.-%, basierend auf dem Gesamtfeststoffgehalt der wärmeempfindlichen Schicht. Wenn das Segment oder Farbstofflicht-Wärmeumwandlungsmittel zu der Oberbeschichtungsschicht zugegeben wird, beträgt dessen Menge vorzugsweise 1 bis 70 Gew.-%, und weiter bevorzugt 2 bis 50 Gew.-%, basierend auf dem Gesamtfeststoffgehalt der Oberbeschichtungsschicht.
In dem vorstehend beschriebenen Bereich wird eine bevorzugte Empfindlichkeit erhalten. Wenn das Licht-Wärmeumwandlungsmittel zu der Oberbeschichtungsschicht zugegeben wird, können die Menge des Licht-Wärmeumwandlungsmittel, das zu der wärmeempfindlichen Schicht und der Grundierungsschicht zugegeben wird, verringert werden, oder das Licht-Wärmeumwandlungsmittel wird nicht hierzu abhängig von dessen zu der Oberbeschichtungsschicht zugegebenen Menge zugegeben.
Im Fall der Verwendung des Metallfeinteilchens als das Licht-Wärmeumwandlungsmittel beträgt dessen zu der Wärmeempfindlichen Schicht zugegebene Menge vorzugsweise nicht weniger als 10 Gew.-%, weiter bevorzugt nicht weniger als 20 Gew.-%, und insbesondere bevorzugt nicht weniger als 30 Gew.-%, basierend auf dem Gesamtfeststoffgehalt der wärmeempfindlichen Schicht. Wenn die Menge weniger als 10 Gew.-% beträgt, kann die Empfindlichkeit in einigen Fällen abnehmen. Die obere Menge der Menge davon beträgt vorzugsweise 50 Gew.-%, basierend auf dem Gesamtfeststoffgehalt der wärmeempfindlichen Schicht vom Standpunkt der Bildfestigkeit.
Auf dem lithographischen Druckplattenvorläufer, der den Träger für den erfindungsgemäßen lithographischen Druckplattvorläufer verwendet, wird durch Wärme ein Bild erzeugt. Im Einzelnen kann eine direkte bildweise Aufzeichnung durch einen thermischen Aufzeichnungskopf oder dergleichen, Abtastbelichtung durch einen IR-Laserstrahl, Blitzbelichtung mit hoher Leuchtkraft durch eine Xenonentladungslampe oder Belichtung durch eine IR-Lampe verwendet werden. Die Belichtung unter Verwendung eines Halbleiterlasers, der IR-Strahlen mit einer Wellenlänge von 700 bis 1200 nm ausstrahlt, oder eines IR-Feststofflasers mit hoher Leistung, z. B. ein YAG-Laser ist bevorzugt.
Der bildweise belichtete lithographische Druckplattenvorläufer, der den Träger für den erfindungsgemäßen lithographischen Druckplattenvorläufer verwendet, wird unter Verwendung von Wasser oder einer geeigneten wässrigen Lösung als ein Entwicklungsmittel verwendet, wodurch er zum Drucken verwendet wird.
Zudem kann im Fall der Verwendung der wärmeempfindlichen Schicht, die ein feines teilchenförmiges Polymer mit einer thermisch reaktiven funktionalen Gruppe oder Mikrokapsel, die eine Verbindung mit einer thermisch reaktiven funktionalen Gruppe einschließt, der bildweise belichtete lithographische Druckplattenvorläufer auf eine Druckmaschine montiert werden, ohne irgendein weiteres Bearbeiten durchzuführen und zum Drucken gemäß einem gewöhnlichen Verfahren unter Verwendung von Tinte und Dämpfungswasser verwendet werden. In dem vorstehenden Fall kann der lithographische Druckplattenvorläufer auf einen Zylinder einer Druckmaschine montiert werden, durch einen Laser, der auf die Druckmaschine geladen ist, belichtet werden, und dann auf der Druckmaschine durch Anwenden von Dämpfungswasser und/oder Tinte entwickelt werden, wie in JP-PS 2938398 beschrieben.
Die Erfindung wird detaillierter anhand der vorliegenden Beispiele beschrieben, jedoch sollte die Erfindung nicht so verstanden werden, dass sie hierauf begrenzt ist.
Vergleichsbeispiel 1
1. Herstellung eines Trägers für einen lithographischen Druckplattenvorläufer
Eine Aluminiumplatte (definiert als JIS A1050) mit einer Dicke von 0,24 mm wurde aufeinander folgend nachstehend gezeigten Behandlungen zur Herstellung eines Aluminiumträgers unterzogen.
(a) Ätzbehandlung mit Alkalimittel
Die Aluminiumplatte wurde einer Ätzbehandlung unterzogen, indem eine wässrige Lösung, die Natriumhydroxid in einer Konzentration von 26 Gew.-% und Aluminiumion von einer Konzentration von 6,5 Gew.-% enthielt, bei 70°C aufgesprüht wurde, wodurch 6 g/m² der Aluminiumplatte aufgelöst wurden. Die Platte wurde dann durch Sprühwasser gewaschen.
(b) Entmattierungsbehandlung
Die Aluminiumplatte wurde einer Entmattierungsbehandlung unterzogen, indem eine wässrige Lösung, die Salpetersäure in einer Konzentration von 1 Gew.-% (das 0,5 Gew.-% Aluminiumion enthielt) enthielt bei 30°C aufgesprüht wurde, und dann durch Sprühwasser gewaschen. Die wässrige Lösung aus Salpetersäure, die bei der Entmattierungsbehandlung verwendet wurde, war Abfallflüssigkeit aus dem Schritt zur elektrochemischen Oberflächenaufrauungsbehandlung unter Verwendung einer wässrigen Lösung aus Salpetersäure durch alternierenden Strom, der nachstehend beschrieben wird.
(c) Elektrochemische Oberflächenaufrauungsbehandlung
Die elektrochemische Oberflächenaufrauungsbehandlung wurde kontinuierlich durch alternierenden Strom von 60 Hz durchgeführt. Der verwendete Elektrolyt war eine wässrige Lösung, die Salpetersäure in einer Konzentration von 1 Gew.-% enthielt (die 0,5 Gew.-% Aluminiumion und 0,007 Gew.-% Aluminiumionen enthielt) und die Temperatur betrug 50°C. Die elektrochemische Oberflächenaufrauungsbehandlung wurde mit einem alternierenden Strom mit einer trapezförmigen Wellenform durchgeführt, wobei die Zeit TP, die notwendig war, damit der Strom von 0 ausgehend eine Peakwert von 2 ms erreichte, und Lastverhältnis 1:1 war, und eine Kohlenstoffelektrode als eine Gegenelektrode verwendet wurde. Ein Ferrit wurde als eine Hilfsanode verwendet.
Die elektrische Stromdichte betrugt 30 A/dm² bei einem Peakwert des elektrischen Stroms, und die Elektrizitätsmenge betrug 270 C/dm² hinsichtlich der Gesamtmenge der Elektrizität, während die Aluminiumplatte als eine Anode funktionierte. Fünf Prozent des elektrischen Stroms aus der elektrischen Quelle wurde zu der Hilfsanode umgelenkt. Die Aluminiumplatte wurde dann durch Sprühwasser gewaschen.
(d) Ätzbehandlung)
Die Aluminiumplatte wurde einer Ätzbehandlung durch Sprühen einer wässrigen Lösung, die Natriumhydroxid in einer Konzentration von 26 Gew.-% und einer Aluminiumionenkonzentration von 6,5 Gew.-% enthielt bei 70°C aufgesprüht, wodurch 0,2 g/m² der Aluminiumplatte aufgelöst wurden. So wurde die Schmutzkomponente, die hauptsächlich aus Aluminiumhydroxid umfasst war, die sich bei der elektrochemischen Oberflächenaufrauungsbehandlung unter Verwendung von alternierendem Strom in dem vorherigen Schritt gebildet hatte, entfernt, und zudem die Kantenabschnitte der gebildeten Teile aufgelöst, um die Kantenabschnitte zu glätten. Die Aluminiumplatte wurde dann durch Sprühwasser gewaschen.
(e) Entmattierungsbehandlung
Die Aluminiumplatte wurde einer Entmattierungsbehandlung durch Sprühen einer wässrigen Lösung, die Salpetersäure in einer Konzentration von 25 Gew.-% enthielt (die 0,5 Gew.-% Aluminiumion enthielt) bei 60°C aufgesprüht, dann das Sprühwasser gewaschen und getrocknet, wodurch Substrat 1 hergestellt wurde.
(f) Anodische Oxidationsbehandlung
Substrat 1 wurde einer anodischen Oxidationsbehandlung in einer anodischen Oxidationsbehandlungslösung, die Schwefelsäure in einer Konzentration von 170 g/Liter enthielt (die 0,5 Gew.-% aluminiumion enthielt) mit einer Direktstromspannung unter Bedingungen, dass die Stromdichte 5 A/dm², die Behandlungstemperatur 43°C und die Behandlungszeit 33 Sekunden betrug, unterzogen, und so ein anodischer Oxidfilm gebildet. Die Konzentration der anodischen Oxidationsbehandlungslösung wurde mittels Bestimmung der Konzentration der Lösung hinsichtlich Temperatur, spezifischer Gravität und elektrischer Leitfähigkeit anhand einer zuvor hergestellten Tabelle, basierend auf dem Zusammenhang der Schwefelsäurekonzentration und der Aluminiumionkonzentration mit der Temperatur, spezifischen Gravität und elektrischen Leitfähigkeit bestimmt, und Wasser und 50 gew.-%ige Schwefelsäure gemäß einer Rückkoppelungssteuerung, basierend auf der Konzentration der Lösung, konstant gehalten. Die Aluminiumplatte wurde dann durch Sprühwasser gewaschen. Die Menge des anodischen Oxidfilms betrug 3 g/m².
(g) Porenaufweitungsbehandlung
Substrat 1, das der anodischen Oxidationsbehandlung unterzogen wurde, wurde in eine wässrige Lösung aus Natriumhydroxid bei einem pH-Wert von 13 bei einer Temperatur von 50°C für 30 Sekunden eingetaucht, und dann mit Wasser gewaschen und getrocknet, wodurch die Porenaufweitungsbehandlung durchgeführt wurde. So wurde der Porendurchmesser des anodischen Oxidfilms von 10 nm auf 20 nm erhöht.
(h) Bildung der Schicht aus anorganischen Verbindungsteilchen
Unter Verwendung von Substrat 1, das der Porenaufweitungsbehandlung unterzogen wurden, wurde eine wässrige Suspension, die 0,5 Gew.-% kolloidale Aluminiumoxidteilchen enthielt (AS200, hergestellt von Nissan Chemical Indusries, Ltd.; Wärmeleitfähigkeit: 36 W/(m·K)) mit einer Teilchengröße von 10 bis 100 nm auf das Substrat 1 mittels einer Stabbeschichtungsvorrichtung aufgetragen, um so eine Beschichtungsmenge nach dem Trocknen von 0,05 g/m² aufzuweisen und unter Verwendung eines Ofens bei 100°C 2 Minuten getrocknet, wodurch die Schicht aus anorganischen Verbindungsteilchen gebildet wurde.
(i) Abdichtungsbehandlung
Substrat 1, das der Bildung einer Schicht aus anorganischen Verbindungsteilchen unterzogen wurde, wurde ohne Verzögerung in eine 10 gew.-%ige wässrige Lösung aus Natriumsilicat Nr. 3 eingetaucht, um die Abdichtungsbehandlung durchzuführen. Die Temperatur der Behandlungslösung betrug 70°C und die Eintauchzeit betrug 14 Sekunden. Substrat 1 wurde dann durch Sprühwasser gewaschen und getrocknet, wodurch ein Träger für einen lithographischen Druckplattenvorläufer mit dem darauf gebildeten anodischen Oxidfilm und der Schicht aus anorganischer Verbindung, die auf dem erfindungsgemäßen anodischen Oxidfilm bereit gestellt war, erhalten wurde. Der Porendurchmesser der Schicht aus anorganischer Verbindung war im Wesentlichen 0.
(j) Erzeugung der wärmeempfindlichen Schicht
Eine Beschichtungslösung für die wärmeempfindliche Schicht, wie nachstehend gezeigt, wurde auf dem so erhaltenen Träger für den lithographischen Druckplattenvorläufer beschichtet und getrocknet, wodurch ein lithographischen Druckplattenvorläufer erhalten wurde.

Im Einzelnen wurde eine Beschichtungslösung 1 für eine wärmeempfindliche Schicht mit der nachstehend gezeigten Zusammensetzung hergestellt, auf den vorstehend beschriebenen Träger für den lithographischen Druckplattenvorläufer mit einer Stabbeschichtungsvorrichtung beschichtet, um so eine Beschichtungsmenge nach dem Trocknen (Beschichtungsmenge für die wärmeempfindliche Schicht) von 0,7 g/m² aufzuweisen und unter Verwendung eines Ofens bei 100°C für 60 Sekunden getrocknet, und so eine wärmeempfindliche Schicht erzeugt, wodurch ein lithographischer Druckplattenvorläufer hergestellt wurde. <Zusammensetzung der Beschichtungslösung für die wärmeempfindliche Schicht>

Nachstehend gezeigte	25 g
Mikrokapsellösung	(Feststoffgehalt: 5 g)
Trimethylolpropantriacrylat	3 g
IR-absorbierender Farbstoff (IR-11), der vorstehend beschrieben wurde	0,3 g
Wasser	60 g
1-Methoxy-2-propanol	1 g

<Mikrokapsellösung>
In 60 g Ethylacetat wurden 40 g Xylylendiisocyanat, 10 g Trimethylolpropandiacrylat, 10 g Copolymer aus Allylmethacrylat und Butylmethacrylat (molares Verhältnis: 7/3) und 0,1 g Tensid (Pionin A41C, hergestellt von Takemoto Oil & Fat Co., Ltd.) zur Herstellung einer Ölphasenkomponente aufgelöst. Separat wurde 120 g einer 4 %igen wässrigen Lösung aus Polyvinylalkohol (PVA205), hergestellt durch Kuraray Co., Ltd.) als eine wässrige Phasenkomponente hergestellt. Die Ölphasenkomponente und die wässrige Phasenkomponente wurden in einer Homogenisiervorrichtung gefüllt und bei 10000 Umdrehungen/Minute für 10 Minuten emulgiert. Dann wurden 40 g Wasser zu der Emulsion gegeben und die Mischung wurde bei Raumtemperatur 30 Minuten gerührt, gefolgt von weiterem Rühren bei 40°C für 3 Stunden, wodurch eine Mikrokapsellösung hergestellt wurde. Die Konzentration des Feststoffgehalts der so hergestellten Mikrokapsellösung betrug 20 Gew.-% und die durchschnittliche Teilchengröße der Mikrokapsel betrug 0,5 μm.
BEISPIEL 2
Ein erfindungsgemäßer lithographischer Druckplattenvorläufer wurde auf die gleiche weise wie in Vergleichsbeispiel 11 hergestellt, bis darauf, dass das Substrat 1, das der Erzeugung einer Schicht aus anorganischen Verbindungsteilchen unterzogen wurde, in eine wässrige Lösung eingetaucht wurde, die 4,5 g NaF und 585 g Na₂HPO₄ in 3910 g Wasser (pH-Wert 4,3) enthielt, bei 60°C für 10 Sekunden eingetaucht wurde, dann in eine 1 gew.-%ige wässrige Lösung aus Natriumsilicat Nr. 3 bei 30°C für 60 Sekunden als ein Schritt der (k) Hydrophilisierungsbehandlung eingetaucht, durch Sprühwasser gewaschen und getrocknet, um eine Abdichtungsbehandlung anstelle der Behandlung mit einer 10 gew.-%igen wässrigen Lösung aus Natriumsilicat Nr. 3 durchzuführen, um den Schritt von (i) Abdichtungsbehandlung durchzuführen. Der Porendurchmesser der Schicht aus anorganischer Verbindung betrug im Wesentlichen 0.
VERGLEICHSBEISPIEL 1
Ein lithographischer Druckplattenvorläufer wurde auf die gleiche Weise wie in Vergleichsbeispiel 11 hergestellt, bis darauf, dass der Schritt der (g) Porenaufweitungs (PS) Behandlung, der Schritt (h) Erzeugung der Schicht aus anorganischen Verbindungsteilchen und der Schritt (i) Abdichtungsbehandlung weggelassen wurden, wie in nachstehender Tabelle 1 gezeigt.
VERGLEICHSBEISPIEL 2
Ein lithographischer Druckplattenvorläufer wurde auf die gleiche Weise wie in Vergleichsbeispiel 11 hergestellt, bis darauf, dass der Schritt der (h) Erzeugung der Schicht aus anorganischen Verbindungsteilchen und der Schritt (i) der Abdichtungsbehandlung weggelassen wurden, wie in nachstehender Tabelle 1 gezeigt.
VERGLEICHSBEISPIELE 3 BIS 7
Lithographische Druckplattenvorläufer wurden auf die gleiche Weise wie in Beispiel 2 hergestellt, bis auf die Änderung der Art der Schicht aus anorganischen Verbindungsteilchen, Durchführen oder Nicht-Durchführen der Abdichtungsbehandlung, und Ändern der Art der Abdichtungsbehandlungslösung in dem Schritt der (h) Bildung der Schicht aus anorganischen Verbindungsteilchen und dem Schritt der (i) Abdichtungsbehandlung, wie jeweils in nachstehender Tabelle 1 gezeigt.
VERGLEICHSBEISPIELE 8 BIS 9
Lithographische Druckplattenvorläufer wurde auf die gleiche Weise wie in Beispiel 2 hergestellt, bis darauf, dass der Schritt der (i) Abdichtungsbehandlung weggelassen wurden, und, dass die Art der Hydrophilisierungsbehandlungslösung in dem Schritt der (k) Hydrophilisierungsbehandlung wie in nachstehender Tabelle 1 gezeigt, jeweils geändert wurde.
VERGLEICHSBEISPIEL 10
Ein lithographischer Druckplattenvorläufer wurde auf die gleiche Weise wie in Vergleichsbeispiel 11 hergestellt, bis darauf, das Substrat 1, das der Erzeugung einer Schicht aus anorganischen Verbindungsteilchen unterzogen wurde, in eine wässrige Lösung eingetaucht wurde, die 200 g H₂SO₄ pro Liter bei 30°C für 60 Sekunden enthielt, durch Sprühwasser gewaschen wurde und zur Durchführung der Abdichtungsbehandlung getrocknet wurde, wie in nachstehender Tabelle 1 gezeigt, anstelle der Behandlung mit einer 10 gew.-%igen wässrigen Lösung aus Natriumsilicat Nr. 3, um den Schritt (i) Abdichtungsbehandlung durchzuführen.
(Bewertungen)
1. Mikroporendurchmesser des anodischen Oxidfilms oder der anorganischen Verbindungsschicht des Trägers für den lithographischen Druckplattenvorläufer:
Mit jedem lithographischen Druckplattenvorläufer wurde ein Mikroporendurchmesser der Oberfläche des Träges in den Nicht-Bildbereich nach Entwicklungsbearbeitung aus SEM-Photographien bestimmt, die durch Beobachtung des Porendurchmessers der Oberfläche mit einem Abtastelektronenmikroskop (S-900, hergestellt von Hitachi, Ltd.) durch 150000fache Vergrößerungen bei einer Beschleunigungsspannung von 12 kV ohne Durchführung von Vakuumverdampfung erhalten wurde. Fünfzig Mikroporen wurden zufällig ausgewählt und ein Durchschnittswert, der daraus erhalten wurde, wurde als ein Porendurchmesser definiert, wie in nachstehender Tabelle 1 gezeigt.
2. Messverfahren der Konzentration F und Si:
Der anodische Oxidfilm (einschließlich der anorganischen Verbindungsschicht) wurde unter Verwendung einer Mikro-Auger Messvorrichtung (Auger Analyzer SAM-Model 680, hergestellt von ULVAC-PHI, Inc.) mit Ar⁺ bei einer Beschleunigungsspannung von 3 kV und einer Ätzrate von 30 nm/min (berechnet hinsichtlich SiO₂), und Verteilung von F (Fluor) und Si (Silicium) in der Tiefe jede 30 Sekunden gemessen. Ein Verhältnis der Fluorkonzentration oder ein Verhältnis der Siliciumkonzentration der Schicht aus anorganischer Verbindung zu dem anodischen Oxidfilm wurde gemäß der folgenden Gleichung bestimmt: Verhältnis = [Fluor (oder Silicium) Konzentration an dem Oberflächenabschnitt (der Schicht der anorganischen Verbindung)]/[Fluor (oder Silicium) Konzentration an der Mitte des anodischen Oxidfilms]
3. Empfindlichkeit des lithographischen Druckplattenvorläufers:
Jeder lithographischer Druckplattenvorläufer wurde bildweise bei 2400 Bildpunkten/2,54 cm (dpi) unter Verwendung einer Platteneinstellvorrichtung (Trendsetter 3244F, der einen Multistrahl von 192 Kanälen enthielt, hergestellt von Creo Inc.) nach dem Einstellen verschiedener Parameter (Sr, Sd, bm Steigung und bm Krümmung) bildweise belichtet. Die Belichtung wurde unter Variation der Rotationszahl der Trommel und des Ausstoßes stufenweise durchgeführt. Nach der Belichtung wurde die lithographische Druckplatte einer Entwicklungsbearbeitung auf einer Druckmaschine unterzogen, und die Menge der Energie, die zum Erzeugen eines 1 Bildpunktes notwendig war, wurde als die Empfindlichkeit des lithographischen Druckplattenvorläufers genommen. Die erhaltenen Ergebnisse werden in nachstehender Tabelle 1 gezeigt.
4. Messung der Hydrophilizität (Kontaktwinkel):
Eine Probe des Trägers wurde in Öl (Swasol) eingetaucht, dann wurde ein Wassertropfen auf dessen Oberfläche und ein Kontaktwinkel zwischen der Oberfläche des Trägers und dem Wassertropfen durch eine Kontaktwinkelmessvorrichtung (CA-X, hergestellt von Kyowa Interface Science Co., Ltd.) getropft. Je kleiner der Kontaktwinkel ist, des höher ist die Hydrophilizität.
5. Drucklebensdauer und Anzahl der mit Tinte bedruckten Blätter:
Jeder belichtete lithographische Druckplattenvorläufer wurde auf eine Druckmaschine montiert, und nach dem Zuführen von Dämpfungswasser wurde Tinte auf die Oberfläche des lithographischen Druckplattenvorläufers zur Durchführung von Entwicklungsbearbeitung auf der Druckmaschine zugeführt, Drucken wurde anschließend durchgeführt. Sprint, hergestellt von Komori Corp., wurde als die Druckmaschine verwendet, Geos Black (hergestellt von Dainippon Ink und Chemicals Inc.) wurde als die Tinte verwendet, und eine Mischung aus 90 Vol.-% einer Lösung, die durch Verdünnung von Dämpfungswasser (EU-3, hergestellt von Fuji Photo Film, Co., Ltd.) mit Wasser 100fach und 10 vol.-% Isopropanol wurde als das Dämpfungswasser verwendet. Zudem wurde hochqualitatives Papier zum Druck verwendet.
Das Drucken wurde unter den vorstehenden Bedingungen durchgeführt, und eine Anzahl von Papieren, bis die Tinte nicht auf die Bildfläche anhaftete, wurde zur Bewertung der Drucklebensdauer gemessen. Die Anzahl von Papieren, bis die Tinte nicht auf die Bildfläche anhaftete, in Vergleichsbeispiel 1 wurde als 100 genommen und diejenige in jedem der Vergleichsbeispiele 2 bis 11 und Beispiel 2 wurde relativ bestimmt. Die erhaltenen Ergebnisse werden in nachstehender Tabelle 1 gezeigt.
Separat wurde jeder belichtete lithographische Druckplattenvorläufer auf eine Druckmaschine montiert, und die Zuführung von Dämpfungswasser, Zuführung von Tinte und Zuführung von Druckpapier wurden gleichzeitig begonnen. Eine Anzahl von Abfallpapier, bis die Adhäsion von Tinte auf einen der Nicht-Bildfläche des Drucks entsprechenden Bereich beendet war und die Nicht-Bildfläche frei von Verschmutzung gebildet wurde, wurde zur Bewertung der Anzahl von mit Tinte bedruckten Blättern bestimmt. Je weniger die Anzahl des Abfallpapiers war, desto herausragender ist die Anzahl der mit Tinte bedruckten Blätter. Die Ergebnisse werden in nachstehender Tabelle 1 gezeigt.
Wie aus den in Tabelle 1 gezeigten Ergebnissen ersichtlich ist, sind die lithographischen Druckplattenvorläufer (in Beispiel 2), die den Träger für den lithographischen Druckplattenvorläufer der Erfindung verwenden, bezüglich jeder der Punkte, Empfindlichkeit, Hydrophilizität, Anzahl von mit Tinte bedruckten Blättern und Drucklebensdauer herausragend.
Im Gegensatz dazu ist wenigstens eine der Eigenschaften aus Empfindlichkeit, Hydrophilizität, Anzahl von mit Tinte bedruckten Blättern und Drucklebensdauer in den Fällen mangelhaft, worin die Schicht aus anorganischer Verbindung weggelassen wird (in Vergleichsbeispielen 1 und 2), worin die Teilchengröße der verwendeten anorganischen Verbindungsteilchen zu klein ist oder die Abdichtungsbehandlung weggelassen wird (in Vergleichsbeispielen, 3, 4, 5, 6, 7, 8 und 9) und worin die Abdichtungsbehandlung unter Verwendung von Schwefelsäure als die Abdichtungsbehandlungslösung (in Vergleichsbeispiel 10) durchgeführt wird.
Anmerkung:
Teilchen für anorganische Verbindungsschicht:

ST-XS, ST-20: Kolloidales Siliciumdioxid (ST), hergestellt von Nissan Chemical Industries, Ltd.
AS520, AS200: Kolloidales Aluminiumoxid (AS), hergestellt von Nissan Chemical Industries, Ltd.

Abdichtungsbehandlungslösung:

NaF/Na₂HPO₄: NaF (4,5 g)/ NaF/Na₂HPO₄ (585 g)/Wasser (3910 g)
Silicat: Natriumsilicat Nr. 3 (10 %), 70°C, 14 s
H₂SO₄: 300 g/Literlösung, 60°C, 40 s

Hydrophilisierungsbehandlung:

Silicat: Natriumsilicat Nr. 3 (1 %), 30°C, 60 s
PVPh: Polyvinylphosphonsäure (1 %) wässrige Lösung, 60°C, 40 s.

In dem Verfahren zur Herstellung eines Trägers für einen lithographischen Druckplattenvorläufer und den Träger für einen erfindungsgemäßen lithographischen Druckplattenvorläufer, der auf einem lithographischen Druckplattenvorläufer vom thermischen Typ in geeigneter Weise angewendet wird, wird die spezifische Schicht aus anorganischen Verbindungsteilchen auf der in dem anodischen Oxidfilm vorhandenen Mikropore bereit gestellt und die Schicht aus anorganischen Verbindungsteilchen wird mit einer Behandlungslösung, die die anorganischen Verbindungsteilchen auflösen kann, behandelt, wodurch die anorganischen Verbindungsteilchen zusammengeschmolzen werden, und so eine Schicht aus der anorganischen Verbindung bilden, wie vorstehend beschrieben. So können sowohl ein Wärmeisolierungseffekt aufgrund der Schicht aus anorganischer Verbindung und ein Wärmeisolierungseffekt aufgrund des Mikroporenhohlraums erhalten werden, so dass die Wärmediffusion aus der wärmeempfindlichen Schicht zu dem Aluminiumträger in ausreichender Weise beschränkt werden kann und die Wärme effizient zur Bilderzeugung verwendet werden kann. Daher wird ein Träger für einen lithographischen Druckplattenvorläufer in geeigneter weise für einen lithographischen Druckplattenvorläufer vom thermisch positiven Typ oder thermisch negativen Typ oder einen lithographischen Druckplattenvorläufer vom Entwicklungstyp auf der Maschine in geeigneter Weise verwendet, der eine hohe Empfindlichkeit und herausragende Drucklebensdauer besitzt, und worin das Auftreten von Verschmutzung in der Nicht-Bildfläche beschränkt ist, kann erfindungsgemäß erhalten werden. Die Erfindung ist extrem nützlich.

Claims

Verfahren zur Herstellung eines Trägers für einen Lithografie-Druckplattenvorläufer, das umfasst: Vorsehen, auf einem gekörnten Aluminiumträger (2), auf dem ein anodischer Oxidfilm (3) gebildet ist, einer Schicht (7) von Partikeln einer anorganischen Verbindung mit einer Hauptachse, die grösser als der Porendurchmesser (5) des anodischen Oxidfilms (3) ist; Behandeln der Schicht (7) der Partikel der anorganischen Verbindung mit einer Behandlungslösung, die die Partikel der anorganischen Verbindung auflösen kann, wobei die Behandlungslösung eine Verbindung umfasst, die Fluor enthält, um hierdurch die Partikel der anorganischen Verbindung miteinander zu verschmelzen, um eine Schicht (7) der anorganischen Verbindung zu bilden, worin der Durchmesser (8) einer Mikropore, falls in der Schicht (7) der Partikel der anorganischen Verbindung vorhanden, 2/3 oder weniger des Porendurchmessers (5) des anodischen Oxidfilms (3) beträgt; und Durchführen einer hydrophilen Oberflächenbehandlung durch Eintauchen des Aluminiumträgers in eine wässrige Lösung, die eine oder mehrere hydrophile Verbindungen enthält.
Verfahren zur Herstellung eines Trägers für einen Lithografie-Druckplattenvorläufer wie in Anspruch 1 beansprucht, worin die Partikel der anorganischen Verbindung zumindest eines umfassen, das aus der Gruppe ausgewählt wird, die aus Al₂O₃, TiO₂, SiO₂ und ZrO₂ besteht.
Verfahren zur Herstellung eines Trägers für einen Lithografie-Druckplattenvorläufer wie in Anspruch 1 beansprucht, worin die Schicht (7) der Partikel der anorganischen Verbindung durch Beschichten und Trocknen einer wässrigen Lösung, die die Partikel der anorganischen Verbindung enthält, vorgesehen wird.
Verfahren zur Herstellung eines Trägers für einen Lithografie-Druckplattenvorläufer wie in Anspruch 3 beansprucht, worin die wässrige Lösung kolloidale Aluminiumoxidpartikel mit einer Partikelgrösse von 10 bis 100 nm enthält.
Verfahren zur Herstellung eines Trägers für einen Lithografie-Druckplattenvorläufer wie in Anspruch 1 beansprucht, worin die Behandlungslösung ein Metallfluorid enthält.
Verfahren zur Herstellung eines Trägers für einen Lithografie-Druckplattenvorläufer wie in Anspruch 1 beansprucht, worin die hydrophile Oberflächenbehandlung mit einer wässrigen Lösung durchgeführt wird, die ein Silicat enthält.
Träger für einen Lithografie-Druckplattenvorläufer, der einen gekörnten Aluminiumträger (2) mit einem hierauf gebildeten anodischen Oxidfilm (3) und eine Schicht (7) einer anorganischen Verbindung, die auf dem anodischen Oxidfilm (3) vorgesehen ist, umfasst, worin ein Porendurchmesser (8) der Schicht (7) der anorganischen Verbindung 2/3 oder weniger eines Porendurchmessers (5) des anodischen Oxidfilms (3) beträgt; und ein Verhältnis der Fluorkonzentration der Schicht (7) der anorganischen Verbindung zu der Fluorkonzentration des anodischen Oxidfilms (3) beträgt nicht weniger als 2, oder ein Verhältnis der Siliciumkonzentration der Schicht (7) der anorganischen Verbindung zu der Siliciumkonzentration des anodischen Oxidfilms (3) beträgt nicht weniger als 2.