DE60123706T2

DE60123706T2 - Leiterplattenherstellung und entsprechende herstellungsvorrichtung

Info

Publication number: DE60123706T2
Application number: DE60123706T
Authority: DE
Inventors: Kazutomo Neyagawa-shi Higa
Original assignee: Matsushita Electric Industrial Co Ltd
Current assignee: Panasonic Corp
Priority date: 2000-01-11
Filing date: 2001-01-11
Publication date: 2007-01-25
Anticipated expiration: 2021-01-12
Also published as: US20020157792A1; WO2001052610A1; TW579664B; CN1358406A; EP1168899B1; US6918989B2; DE60123706D1; EP1168899A1; EP1168899A4; CN100387104C

Description

Die vorliegende Erfindung bezieht sich auf eine Herstellungsvorrichtung von gedruckten Leiterplatten, die in verschiedenen elektronischen Geräten verwendet werden.
In letzter Zeit, als die elektronischen Geräte kleiner und vielfältiger in ihrer Funktion werden, wird von den in derartigen elektronischen Geräten verwendeten gedruckten Leiterplatten eine höhere Verdrahtungsdichte und eine höhere Zuverlässigkeit verlangt.
Eine herkömmliche Herstellungsvorrichtung, die bei der Bildung von Leitermustern in gedruckten Leiterplatten verwendet wird, insbesondere eine Ätzvorrichtung, wird erläutert.
21 ist eine schematische Ansicht einer herkömmlichen Ätzvorrichtung einer Herstellungsvorrichtung gedruckter Leiterplatten. In 21 sind eine Mehrzahl von Oberseitendüsenrohren 632 und eine Mehrzahl von Unterseitendüsenrohren 633 in einer Ätzzelle 641 mit jeweils einer Mehrzahl von Sprühdüsen 631 versehen.
Eine Oberseitensprühpumpe 636 liefert ein Ätzmittel in ein Oberseitendüsenrohr 632 durch ein Oberseitendruckregulierventil 636. Eine Unterseitensprühpumpe 639 liefert ein Ätzmittel in ein Unterseitendüsenrohr 633 durch ein Unterseitendruckregulierungsventil 637. Der Druck des Ätzmittels wird jeweils an einem Oberseitendruckmessgerät 634 und einem Unterseitendruckmessgerät 635 überprüft. Eine Vorschubrolle 640 wird verwendet, um eine gedruckt Leiterplatte 642 in einer Laufrichtung zu befördern.
In der herkömmlichen Ätzvorrichtung mit einem derartigen Aufbau wird unten stehend eine Ätzmethode für gedruckte Leiterplatten erläutert.
Zunächst wird eine gedruckte Leiterplatte 642, die einen Ätzstopplack durch ein Siebdruckverfahren oder fotografisches Verfahren auf einer in eine bestimmte Größe zurechtgeschnittenen mit Kupfer beschichteten Platine (nicht gezeigt) bildet, in eine Ätzzelle 631 zwischen eine Vielzahl von Oberseitendüsenrohren 632 und eine Vielzahl von Unterseitendüsenrohren 633, die parallel zur oder in einem bestimmten Winkel zur Lauf richtung der gedruckten Leiterplatte 642 angeordnet sind, befördert und mit einer Rolle 640 mit einer bestimmten Geschwindigkeit in der Laufrichtung befördert und mit einem Ätzmittel als Behandlungslösung, wie z. B. Kupferchlorid, sowohl auf der Ober- als auch auf der Unterseite mittels der Spraydüsen 631 besprüht, um das exponierte Kupfer in dem Bereich, der keinen Ätzwiderstand bildet, aufzulösen (zu ätzen), wodurch man ein Leitermuster erhält. Dabei können die Oberseitendüsenrohre 632 und die Unterseitendüsenrohre 633 um einen Winkel von 45° bis 60° zur Laufrichtung der gedruckten Leiterplatte 642 geschwungen werden. Später wird durch die Schritte der Ätzstopplackentfernung, des Waschens und Trocknens ein Leitermuster auf der kupferbeschichteten Platine gebildet.
In einer derartigen herkömmlichen Ätzvorrichtung und Ätzmethode ist es schwierig, das Kupfer präzise und gleichförmig sowohl auf der Ober- als auch auf der Unterseite des z zu ätzen und insbesondere die Ätzgeschwindigkeit unterscheidet sich wohlmöglich deutlich zwischen der Oberseite und der Unterseite der gedruckten Leiterplatte. Das heißt, dass sich auf der Oberseite der gedruckten Leiterplatte verbrauchtes Ätzmittel, das viel aufgelöstes Kupfer enthält, wohlmöglich im mittleren Bereich ansammelt, aber das verbrauchte Ätzmittel im Randbereich sofort von der gedruckten Leiterplatte abfließt und nicht angesammelt wird, wohingegen auf der Unterseite der gedruckten Leiterplatte das Ätzmittel nicht stehen bleibt und das frische Ätzmittel mit einem hohen Ätzvermögen auf der Unterseite stets nachgeliefert wird.
Als Ergebnis tritt ein deutlicher Unterschied in der Ätzpräzision des Leitermusters zwischen dem mittleren Bereich und dem Randbereich der Oberseite der gedruckten Leiterplatte auf und der Unterschied ist noch viel größer zwischen der Oberseite und der Unterseite und es ist extrem schwierig, das Leitermuster der gedruckten Leiterplatte mit hoher Dichte und hoher Präzision zu ätzen und die Prozessausbeute ist extrem abgesenkt und dieses Problem ist noch stärker zu bemerken, wenn die Dicke der gedruckten Leiterplatte kleiner ist und die Dichte der Leitermuster höher ist.
Um diese Probleme zu lösen, wurde bisher versucht, die gedruckte Leiterplatte zu neigen oder aufrecht zu stellen und das Ätzmittel von den Sprühdüsen in horizontaler Richtung einzuspritzen und verschiedene Methoden zur Vermeidung des Verbleibens von Ätzmittel wurden vorgeschlagen, aber es ist schwierig, die gedruckte Leiterplatte zu befördern und die Ätzbedingungen einzustellen, und die Produktivität ist deutlich beein trächtigt und die Herstellungskosten der Herstellungsvorrichtung schnellen in die Höhe und sie wird derzeit nicht weit verbreitet verwendet.
Referenz JP-A-05-309294 beschreibt ein Sprühgerät, das flüssige Chemikalien gleichförmig auf gedruckte Leiterplatten sprüht. Die Sprühdüsen schwingen seitlich, während die gedruckten Leiterplatten durch eine Behandlungskammer transportiert werden. Die Schwingfrequenz der Düsen ist an die Transportgeschwindigkeit angepasst, um so eine gleichfönnige Verteilung der Flüssigkeit auf der gedruckten Leiterplatte sicherzustellen.
JP-A-04-048085 beschreibt das Sprühen von Ätzmitteln auf ein Substrat, um die gesamte Oberfläche des Substrats gleichförmig zu ätzen, indem der Abstand zwischen der Düse und dem Substrat verringert wird, der Sprühdruck der Flussrate des Ätzmittels erhöht wird, zu einem Zeitpunkt, bei dem das Substrat vorbeikommt.
Ein weiteres herkömmliches Ätzgerät ist aus der JP-A-03-277784 bekannt. Das beschriebene Gerät sprüht Ätzmittel auf bandförmige Substrate, um das Substrat gleichförmig und stabil mit hoher Präzision zu ätzen. Die Düsen sind auf Sprührohren längs der Laufrichtung des Substrats angeordnet. Sprührohre können in zwei Richtungen bewegt werden, um so den Abstand zueinander und den Abstand zu dem Substrat zu variieren. Die Düsen schwingen seitlich, wenn die Sprührohre um ihre Achse rotiert werden.
Es ist die Aufgabe der vorliegenden Erfindung, eine verbesserte Herstellungsvorrichtung und ein verbessertes Verfahren zur Herstellung gedruckter Leiterplatten anzugeben.
Dies wird mit den Merkmalen der unabhängigen Ansprüche erreicht.
Bevorzugte Ausführungsformen der vorliegenden Erfindung sind Gegenstand der abhängigen Ansprüche.
Eine Herstellungsvorrichtung für gedruckte Leiterplatten der Erfindung umfasst eine Vorschubrolle zur Beförderung einer gedruckten Leiterplatte mit einer bestimmten Geschwindigkeit, eine Mehrzahl von Düsenrohren, auf denen eine Mehrzahl von Sprühdüsen befestigt ist und die parallel oder in einem bestimmten Winkel zur Laufrichtung der gedruckten Leiterplatte angeordnet sind, einen Mechanismus zum Schwingen der Düsenrohre und einer Pumpe zur Versorgung der Düsenrohre mit einem Ätzmittel als Be handlungslösung, in dem der Mechanismus zum Schwingen der Düsenrohre unabhängig in jedem Düsenrohr angeordnet ist.
In diesem Aufbau können, abhängig von der Lage des Düsenrohrs, die Bedingungen des Schwingwinkels und der Schwinggeschwindigkeit und der Düsenrohre unabhängig in einzelnen Düsenrohren eingestellt werden. Als Ergebnis kann der Fluss des Ätzmittels auf der gedruckten Leiterplatte so eingestellt werden, dass die Ätzkraft gleichmäßig ist.
Ein Herstellungsverfahren von gedruckten Leiterplatten unter Verwendung dieser Herstellungsvorrichtung von gedruckten Leiterplatten ist gekennzeichnet durch das Einstellen des Schwingwinkels des mittleren Düsenrohrs auf einen kleineren Wert als der Schwingwinkel der Düsenrohre an beiden Seiten, das Einstellen der Schwinggeschwindigkeit auf einen höheren Wert und Befördern bei einer bestimmten Geschwindigkeit während das Ätzmittel auf die gedruckte Leiterplatte gesprüht wird, wodurch die gedruckte Leiterplatte geätzt wird.
Gemäß einer derartigen Herstellungsvorrichtung und einem derartigen Herstellungsverfahren kann die Verteilung der Flussrate die Behandlungslösung, die von den Sprühdüsen auf die gedruckte Leiterplatte gesprüht wird, so eingestellt werden, dass sie nicht auf der gedruckten Leiterplatte stagniert und ein Ätzen mit hoher Präzision erreicht wird, und des Weiteren kann die gedruckte Leiterplatte leicht mit einer bestimmten Geschwindigkeit befördert werden, so dass eine Herstellungsvorrichtung vorgestellt werden kann, ohne die Produktivität zu senken oder die Vorrichtungsherstellungskosten auf die Spitze zu treiben.
Durch die Erhöhung der Sprühmenge und der Flussrate des Ätzmittels als Behandlungslösung im mittleren Bereich auf der Oberseite der gedruckten Leiterplatte steht das Ätzmittel im mittleren Bereich der Oberseite nicht still, sondern fließt unmittelbar herab, und daher ist die Ätzgeschwindigkeit gleichförmig im mittleren Bereich und im Randbereich und auf der Oberseite und Unterseite, so dass ein Leitermuster mit hoher Präzision gebildet werden kann.
Eine Herstellungsvorrichtung von gedruckten Leiterplatten in einem weiteren unterschiedlichen Aspekt der Erfindung umfasst eine Vorschubrolle zur Beförderung einer gedruckten Leiterplatte mit einer bestimmten Geschwindigkeit, eine Mehrzahl von Dü senrohren mit einer Mehrzahl von Sprühdüsen darauf, die parallel oder in einem bestimmten Winkel zur Laufrichtung der gedruckten Leiterplatte angeordnet sind, einem Mechanismus zum Schwingen der Düsenrohre, eine Mehrzahl von Pumpen zur Versorgung der Düsenrohre mit Ätzmittel als Behandlungslösung, wobei die Mehrzahl der Pumpen den Düsenrohren zugeordnet ist, und ein Druckmessgerät, das in einem individuellen Übergang zwischen jedem der Düsenrohre und der Pumpen angeschlossen ist, wobei der Ausstoß jeder Pumpe durch eine Umrichterschaltung, eine Stromsteuerschaltung oder eine Spannungssteuerschaltung gesteuert wird.
Da demzufolge das Ätzmittel unmittelbar herabfließt, ohne im mittleren Bereich der Oberseite der gedruckten Leiterplatte zu bleiben, kann durch die Steuerung des Pumpenausstoßes, während die Anzeige des Druckmessgeräts beobachtet wird, der Druck des mittleren Düsenrohrs in einfacher Weise höher eingestellt werden als der Druck der Düsenrohre an beiden Seiten, so dass eine Ätzvorrichtung vorgestellt werden kann, die in der Lage ist, die Bedingungen der gedruckten Leiterplatte, bei der hohe Präzision erfordert ist, einfach und automatisch einzustellen.
Ein Herstellungsverfahren von gedruckten Leiterplatten unter Verwendung dieser Vorrichtung ist gekennzeichnet durch das Ätzen einer gedruckten Leiterplatte durch die Beförderung mit einer bestimmten Geschwindigkeit, während Ätzmittel als Behandlungslösung auf die gedruckte Leiterplatte gesprüht wird, durch das Schwingen der Düsenrohre mit einem konstanten Winkel, durch die Steuerung des Ausstoßes einer jeden Pumpe, so dass die Anzeige des Druckmessgeräts des mittleren Düsenrohrs größer sein kann als die Anzeige der Druckmessgeräte der Düsenrohre an beiden Seiten.
Demgemäß kann der Druck des mittleren Düsenrohrs in einfacher Weise so eingestellt werden, dass er größer ist als der Druck der Düsenrohre an beiden Seiten, und das Ätzmittel fließt effizient und unmittelbar herab, ohne im mittleren Bereich der Oberseite der gedruckten Leiterplatte zu bleiben, und die Ätzgeschwindigkeit ist gleichförmig im mittleren Bereich und im Randbereich und auf der Oberseite und der Unterseite, so dass ein Leitermuster mit höherer Präzision gebildet wird.
Die Herstellungsvorrichtung von gedruckten Leiterplatten mit einem derartigen Aufbau kann wie folgt abgewandelt werden, um die Einstellung der Ätzbedingungen zu automatisieren. Das heißt, in dem Fall von N Düsenrohren zur Bearbeitung einer gedruckten Leiterplatte enthält sie Einrichtungen zur Einteilung in mindestens N Bereiche durch eine Trennlinie parallel zur Laufrichtung der gedruckten Leiterplatte vorab und zum Speichern von Daten der Behandlungsfläche jedes eingeteilten Blocks, Einrichtungen zur Speicherung von Korrekturdaten für jedes Düsenrohr, Einrichtungen zur Auswahl von Korrekturdaten entsprechend eines jeden eingeteilten Blocks als Ausgabedaten, Einrichtungen zur Berechnung der endgültigen Ausgabedaten an jede Sprühpumpe aus den ausgewählten Ausgabedaten, und Einrichtungen zur Steuerung des Sprühpumpenausstoßes entsprechend der endgültigen Ausgabedaten.
Durch diese Herstellungsvorrichtung und das Herstellungsverfahren, das dieselbe verwendet, wird die gedruckte Leiterplatte in N Bereiche parallel zur Laufrichtung eingeteilt und in Abhängigkeit von der Behandlungsfläche jedes Bereichs, d. h. der Ätzfläche, und von der Ätzkraft durch die Rohrposition der Düsenrohre kann die Ätzbedingung automatisch eingestellt werden, indem die Druckeinstellung jedes Ätzrohrs durch den Pumpenausstoß gesteuert wird.
KURZE BESCHREIBUNG DER ZEICHNUNGEN
1 ist ein Entwurfsdiagramm eines erläuternden Beispiels einer Herstellungsvorrichtung von gedruckten Leiterplatten;
2 ist ein schematisches Diagramm, das das Detail der Herstellungsvorrichtung in 1 zeigt;
3 ist ein Entwurfsdiagramm eines erläuternden Beispiels einer Herstellungsvorrichtung von gedruckten Leiterplatten;
4 ist ein detailliertes Diagramm der Herstellungsvorrichtung von gedruckten Leiterplatten in 3;
5 ist ein Entwurfsdiagramm eines erläuternden Beispiels einer Herstellungsvorrichtung von gedruckten Leiterplatten;
6 ist ein Entwurfsdiagramm der Herstellungsvorrichtung von gedruckten Leiterplatten in 5;
7 ist ein detailliertes Diagramm eines Schwingmechanismus von Düsenrohren der Herstellungsvorrichtung in 5;
8 ist ein Entwurfsdiagramm eines erläuternden Beispiels einer Ätzvorrichtung von gedruckten Leiterplatten.
9 ist ein detailliertes Diagramm eines unabhängigen Düsenrohrs der Ätzvorrichtung von gedruckten Leiterplatten in 8;
10 ist ein detailliertes Diagramm des unabhängigen Düsenrohrs der Ätzvorrichtung von gedruckten Leiterplatten in 8;
11 ist ein Diagramm, das die Bedingungseinstellung der Ätzvorrichtung von gedruckten Leiterplatten in 8 zeigt;
12 ist ein Diagramm, das die Bedingungseinstellung der Ätzvorrichtung von gedruckten Leiterplatten in 8 zeigt;
13 ist ein Entwurfsdiagramm einer Herstellungsvorrichtung von gedruckten Leiterplatten in einer Ausführungsform der Erfindung;
14 ist ein Entwurfsdiagramm der Herstellungsvorrichtung von gedruckten Leiterplatten in einer Ausführungsform der Erfindung;
15 ist ein detailliertes Diagramm eines Schwingmechanismus von Düsenrohren der Herstellungsvorrichtung in der Ausführungsform der Erfindung;
16 ist ein Diagramm, das eine gedruckte Leiterplatte zeigt, die in N Bereiche eingeteilt ist;
17 ist ein Diagramm, das den Ätzzustand und Ursachen von gedruckten Leiter platten zeigt, wenn die Ätzbedingung in 16 eingestellt wird;
18 ist ein Diagramm, das ein Zeichnungsmuster von Ätzstopplack zeigt;
19 ist ein Diagramm, das ein Zeichnungsmuster von Ätzstopplack zeigt;
20 ist ein Flussdiagramm, das die Automatisierung der Einstellung von Ätzbedingungen in 16 zeigt; und
21 ist ein Entwurfsdiagramm, das eine herkömmliche Herstellungsvorrichtung von gedruckten Leiterplatten zeigt.
BESTE WEISE ZUR AUSFÜHRUNG DER ERFINDUNG
1 zeigt einen Entwurf eines erläuternden Beispiels einer Herstellungsvorrichtung von gedruckten Leiterplatten und 2 ist ein schematisches Diagramm, das das Detail der Herstellungsvorrichtung aus 1 zeigt.
In 1 ist eine Mehrzahl von Oberseitendüsenrohren 102a bis 102f, die in ungefähr gleichen Abständen in einer Ätzzelle 111 angebracht sind, individuell mit einer Mehrzahl von Sprühdüsen 101 versehen und parallel oder in einem bestimmten Winkel zur Laufrichtung der gedruckten Leiterplatte angebracht. In ähnlicher Weise ist eine Mehrzahl von Unterseitendüsenrohren 103a bis 103f, die in etwa gleichen Abständen in der Ätzzelle 111 angebracht sind, individuell mit einer Mehrzahl von Sprühdüsen 101 versehen und parallel oder in einem bestimmten Winkel zur Laufrichtung der gedruckten Leiterplatte angebracht. Eine Oberseitensprühpumpe 108 liefert ein Ätzmittel an die Düsenrohre 102a bis 102f. Eine Unterseitensprühpumpe 109 liefert ein Ätzmittel an die Düsenrohre 103a bis 103f. Eine Vorschubrolle 110 befördert eine gedruckte Leiterplatte 112 mit einer bestimmten Geschwindigkeit.
In dieser Anordnung ist die Öffnung der mittleren Düsenrohre 102c, 102d, 103c, 103d ungefähr 20 bis 30 % größer als die der Düsenrohre an beiden Seiten 102a, 102b, 102e, 102f.
In 2 sind die Rohrleitungen 104a bis 104f zwischen den Oberseitensprühpumpen 108 und Oberseitendüsenrohren 102a bis 102f angebracht. Die Rohrleitungen 105a bis 105f sind zwischen der Unterseitensprühpumpe 109 und den Unterseitendüsenrohren 103a bis 103f angebracht. Dabei ist die Öffnung der Rohrleitung 104c, 104d, 105c, 105d, die mit den mittleren Düsenrohren 102c, 102d und 103c, 103d verbunden sind, ungefähr 20 bis 30 % größer als die der Rohrleitungen an beiden Seiten 104a, 104b und 105e, 105f.
In der Herstellungsvorrichtung mit einem derartigen Aufbau wird das Ätzverfahren für gedruckte Leiterplatten unten stehend erläutert. Zunächst wird eine gedruckte Leiterplatte 112 vorbereitet, indem ein Ätzwiderstand durch ein Siebdruckverfahren oder ein fotografisches Verfahren auf einer kupferbeschichteten Platine (nicht gezeigt), die in eine bestimmte Größe geschnitten ist und eine Kupferfolie von 35 μm Dicke auf beiden Seiten eines isolierenden Substrats hat, gebildet wird.
Diese gedruckte Leiterplatte 112 wird in die Ätzzelle 111 zwischen die Oberseitendüsenrohre 102a bis 102f und die Unterseitendüsenrohre 103a bis 103f, die parallel oder in einem bestimmten Winkel zur Laufrichtung angeordnet sind, mit einer bestimmten Geschwindigkeit auf der Vorschubrolle 110 befördert und geätzt, indem ein Ätzmittel wie Kupferchlorid sowohl auf die Ober- als auch auf die Unterseite von Sprühdüsen 101 gesprüht wird.
Zum Zeitpunkt des Ätzens werden die Oberseitendüsenrohre 102a bis 102f und die Unterseitendüsenrohre 103a bis 103f um einen Winkel von 45° bis 60° innerhalb einer Ebene senkrecht zur Laufrichtung der gedruckten Leiterplatte in der Βlasrichtung der Sprühdüsen auf der Rotationsachse der Achse eines jeden Düsenrohrs geschwungen. Für diese Schwingung wird ein Gelenk zur Rotation lediglich des Düsenrohrs benötigt, damit das Ätzmittel an der Verbindung zwischen der Sprühpumpe zu jedem Düsenrohr nicht herausleckt, aber es ist in dem Diagramm nicht gezeigt. Um die Flussrate des Ätzmittels, das von der Oberseitensprühpumpe 108 an die Oberseitendüsenrohre 102a bis 102f geliefert wird, in Proportion zur Öffnung der Düsenrohre zu steuern, ist die Öffnung der mittleren Düsenrohre 102c, 102d, 103c, 103d um ungefähr 20 bis 30 % gegenüber der der Düsenrohre an beiden Seiten 102a, 102b und 103e, 103f vergrößert, und daher steht das Ätzmittel im mittleren Bereich auf der Oberseite der gedruckten Leiterplatte nicht still sondern fließt unmittelbar von beiden Seiten herab, so dass die gesamte Oberfläche der gedruckten Leiterplatte stets mit einem frischen Ätzmittel geätzt wird.
Indem das Ätzen durchgeführt wird, indem die Öffnung der Düsenrohre eingestellt wird, werden im Vergleich zur herkömmlichen Ätzvorrichtung und dem herkömmlichen Ätzver fahren, in dem Schwankungen der Breite in dem Leitermuster nach dem Ätzen ungefähr 50 bis 100 μm um die Sollwerte in der oberen Oberfläche und der unteren Oberfläche und in dem mittleren Bereich und dem Randbereich der gedruckten Leiterplatte betragen, die Schwankungen in der Ätzvorrichtung und dem Ätzverfahren der Erfindung auf 10 bis 20 μm reduziert.
Dieses Prinzip bringt in etwa den gleichen Effekt wie in 2 gezeigt, wenn die Öffnung der Rohrleitungen 104c, 104d, 105c, 105d ungefähr 20 bis 30 % größer eingestellt wird, als die der Rohrleitungen an beiden Seiten 104a, 104b und 105e, 105f, und in diesem Fall können insbesondere Änderungen der herkömmlichen Ätzvorrichtung und der Austausch oder die Befestigung beim Ändern der Öffnung der Rohreitungen einfacher und billiger durchgeführt werden.
In Ausführungsform 1 werden nur die Düsenrohre und Rohrleitungen im mittleren Bereich auf eine größere Öffnung eingestellt, aber die Düsenrohre 102b, 102e, 103b, 103e und Rohrleitungen 104b, 104e, 105b, 105, die an die mittleren Düsenrohre und Rohrleitungen angrenzen, können ebenfalls auf um 10 bis 20 % größere Öffnungen im Vergleich zu den am weitest außen liegenden Düsenrohre und Rohrleitungen gesetzt werden und die gleichen Effekte werden erzielt.
Insbesondere wird in Ausführungsform 1 neben der Herstellungsvorrichtung von gedruckten Leiterplatten die Ätzvorrichtung zum Ätzen von Kupferfolie erläutert, aber die Erfindung kann in ähnlicher Weise auch auf Entwicklungsvorrichtungen zur Entwicklung und Entfernung von unbelichteten Teilen des fotoempfindlichen Stopplacks angewendet werden.
3 ist ein Entwurfsdiagramm eines weiteren erläuternden Beispiels einer Herstellungsvorrichtung für gedruckte Leiterplatten und 4 ist ein Detaildiagramm der Herstellungsvorrichtung von gedruckten Leiterplatten aus 3.
In 3 ist eine Mehrzahl von Oberseitendüsenrohren 202a bis 202e, die in einer Ätzzelle 211 angeordnet sind, individuell mit einer Mehrzahl von Sprühdüsen 201 versehen und parallel oder in einem bestimmten Winkel zur Laufrichtung der gedruckten Leiterplatte angeordnet. In ähnlicher Weise ist eine Mehrzahl von Unterseitendüsenrohren 203a bis 203e individuell mit einer Mehrzahl von Sprühdüsen 201 versehen und parallel oder in einem bestimmten Winkel zur Laufrichtung der gedruckten Leiterplatte angeordnet. Ein Oberseitensprühpumpe 208 liefert ein Ätzmittel an die Düsenrohre 202a bis 202e durch Oberseitendruckregulierungsventile 206a bis 206 als Mittel zur Regulierung des Sprühdrucks. Oberseitendruckmessgeräte 204a bis 204e überwachen den Druck der Düsenrohre 202a bis 202e nach Passieren der Oberseitendruckregulierungsventile 206a bis 206e. Eine Unterseitensprühpumpe 209 liefert ein Ätzmittel an die Düsenrohre 203a bis 203 durch Unterseitendruckregulierungsventile 207a bis 207e als Mittel zur Regulierung des Sprühdrucks. Unterseitendruckmessgeräte 205a bis 205e überwachen den Druck der Düsenrohre 203a bis 203e nach Passieren der Unterseitendruckregulierungsventile 207a bis 207e. Eine Vorschubrolle 210 befördert eine gedruckte Leiterplatten 212 in der Laufrichtung.
Die Ätzvorrichtung als Herstellungsvorrichtung von gedruckten Leiterplatten mit einem derartigen Aufbau ist in 4 gezeigt, in der der Abstand der mittleren Düsenrohre 202c und 202b, und 202c und 202d ungefähr 10 bis 30 % enger ist als der Abstand der anderen Düsenrohre 202a und 202b, und 202d und 202e, und in diesem Aufbau kann daher die Menge von Ätzmittel, die auf den mittleren Bereich der gedruckten Leiterplatte gesprüht wird, erhöht werden.
In diesem Beispiel ist die Anzahl der Düsenrohre fünf, 202a bis 202e, aber in dem Fall von sechs Rohren 202a bis 202f (nicht gezeigt) ist der Abstand der mittleren Rohre 202c und 202d ungefähr 30 bis 50 % enger als der Abstand der anderen Düsenrohre 202a und 202b, und 202e und 202f, und wie erforderlich, kann der Abstand der Düsenrohre näher zur Mitte 202b und 202d, und 202d und 202e um ungefähr 10 bis 30 % enger eingestellt werden.
In der Ätzvorrichtung mit einem derartigen Aufbau wird das Ätzverfahren für gedruckte Leiterplatten unten stehend erläutert.
Zunächst wird eine gedruckte Leiterplatte 212 vorbereitet, indem eine Ätzschutzschicht mittels eines Siebdruckverfahrens oder fotografischen Verfahrens auf einer kupferbeschichteten Platine (nicht gezeigt), die in eine bestimmte Größe geschnitten ist und eine Kupferfolie von 35 μm Dicke auf beiden Seiten eines isolierenden Substrats hat, gebildet wird.
Diese gedruckte Leiterplatte 212 wird in die Ätzzelle 211 zwischen die Oberseitendüsenrohre 202a bis 202e und die Unterseitendüsenrohre 203a bis 203e, die parallel oder in einem bestimmten Winkel zur Laufrichtung angeordnet sind, mit einer bestimmten Geschwindigkeit auf der Vorschubrolle 210 befördert und geätzt, indem ein Ätzmittel wie Kupferchlorid sowohl auf die obere als auch auf die untere Oberfläche durch Sprühdüsen 201 gesprüht wird. Zum Zeitpunkt des Ätzens werden die Oberseitendüsenrohre 202a bis 202e und die Unterseitendüsenrohre 203a bis 203e um einen Winkel von 45° bis 60° in einer Ebene senkrecht zur Laufrichtung der gedruckten Leiterplatte geschwungen und das Ätzmittel, das von der Oberseitensprühpumpe 208 zu den Oberseitendüsenrohren 202a bis 202e geliefert wird, wird über den Öffnungsgrad der Oberseitendruckregulierungsventile 206a bis 206e geregelt und der Sprühdruck, der auf den Oberseitendruckmessgeräten 204a bis 204e angezeigt wird, wird angepasst. In ähnlicher Weise wird das Ätzmittel, das von der Unterseitensprühpumpe 209 an die Unterseitendüsenrohre 203a bis 203d geliefert wird, über den Öffnungsgrad der Unterseitendruckregulierungsventile 207a bis 207e geregelt und der Sprühdruck, der auf den Unterseitendruckmessgeräten 205a bis 205e angezeigt wird, wird angepasst.
Dabei wird der Druck der auf den Oberseitendruckmessgeräten 204a bis 204e angezeigt wird, durch den Öffnungsgrad der Oberseitendruckregulierungsventile 206a bis 206 angepasst, so dass der Druck in dem mittleren Düsenrohr höher sein kann, d. h. 1,2 kg/cm² in dem Messgerät 204a, 1,6 kg/cm² in dem Messgerät 204b, 2,0 kg/cm² in dem Messgerät 204c, 1,6 kg/cm² in dem Messgerät 204d und 1,2 kg/cm² in dem Messgerät 204e.
In ähnlicher Weise wird der Druck, der auf den Unterseitendruckmessgeräten 205a bis 205e angezeigt wird, durch den Öffnungsgrad der Unterseitendruckregulierungsventile 207a bis 207e angepasst, d. h. 1,0 kg/cm² in dem Messgerät 205a, 0,9 kg/cm² in dem Messgerät 205b, 0,8 kg/cm² in dem Messgerät 205c, 0,9 kg/cm² in dem Messgerät 205d und 1,0 kg/cm² in dem Messgerät 205.
Mit diesen Einstellungen ist der Druckeinstellwert des mittleren Düsenrohrs 204c etwas höher, aber das Druckgleichgewicht ist relativ ausgewogen, da der Rohrleitungsabstand des mittleren Düsenrohrs eng ist und die Menge des Ätzmittels, die in den mittleren Bereich der gedruckten Leiterplatte eingebracht wird, relativ gesehen größer ist als in den Randbereichen, so dass die Einstellungen etwas niedriger sein können als in dem Fall gleicher Rohrleitungsabstände der Düsenrohre.
Damit sind die folgenden Vorteile verbunden. Der Einspritzdruck zu mehreren Düsen, die an jedem Düsenrohr angebracht sind, ist nicht extrem niedrig und die Wahrscheinlichkeit von Schwierigkeiten aufgrund einer Verstopfung durch Fremdmaterial in der Ätzmitteleinspritzöffnung der Düse kann verringert werden. Darüber hinaus kann, da der Druck an beiden Seiten niedrig ist, der Flüssigkeitsverlust aufgrund eines Schließens der Druckregulationsventile und einer Verengung des Ätzmitteldurchgangs verringert werden und die Energieeffizienz verbessert werden.
Wenn die Druckmessgeräte und die Druckregulationsventile der Ausführungsform jeweils durch die Durchflussmessgeräte und Durchflussratenregulationsventile ersetzt werden, ist die Funktion wie folgt. Das Durchflussratenregulationsventil hat im Allgemeinen eine Einteilung zur Anpassung der Durchflussrate und ist im Prinzip das gleiche wie das Druckregulationsventil. In der Erläuterung der Ausführungsform der Erfindung wird das Druckregulationsventil und das Durchflussratenregulationsventil unterschiedlich behandelt.
Im Fall einer Einstellung auf Basis der Anzeige des Druckmessgerätes eines jeden Düsenrohrs unter Verwendung des Druckregulationsventils kann, wenn die Düsenform und die Anzahl der Düsen geändert wird, die Ätrmittelflussrate pro Einheitszeit, die auf die gedruckte Leiterplatte gesprüht wird, unterschiedlich sein. Das bedeutet, wenn die Ätzmitteleinspritzöffnung der Düse klein ist, falls das Druckmessgerät dasselbe anzeigt, ist die Durchflussrate des Ätzmittels, die auf die gedruckte Leiterplatte eingespritzt wird, kleiner als im Vergleich mit dem Fall einer großen Einspritzöffnung. Demzufolge steigt der Druck der Druckmessgeräte, wenn die Düse mit Fremdmaterial verstopft ist, aber die Durchflussrate des Ätzmittels sinkt. Es ist daher in der Tat schwierig, eine Düsenverstopfung während der Produktion zu erkennen.
Im Falle einer Verwaltung über den Druck alleine wird das Druckregulierungsventil in der Schließrichtung gesteuert, um die Anzeige des Druckmessgeräts zu senken, aber die Durchflussrate, die auf die gedruckte Leiterplatte gesprüht wird, wird dabei weiter abgesenkt und derartige widersprüchliche Bedingungen können auftreten.
Darüber hinaus enthält die Ätzvorrichtung üblicherweise einen Filter, um Fremdmaterial zu entfernen, der zwischen der Sprühpumpe und dem Düsenrohr installiert ist oder zwischen dem Vorratsbehälter für das Ätzmittel unten im Hauptteil der Ätzvorrichtung und der Sprühpumpe. Wenn dieser Filter mit Fremdmaterial gefüllt ist und möglicherweise eine gewisse Grenze überschreitet, fällt die Anzeige des Druckmessgeräts. Wenn jedoch die Sprühdüse mit Fremdmaterial verstopft ist und zur gleichen Zeit der Filter mit Fremdmaterial gefüllt ist, kann die Erhöhung der Anzeige des Druckmessgeräts aufgrund der Verstopfung der Sprühdüsen mit Fremdmaterial und der Abfall der Anzeige des Druckmessgeräts aufgrund der Filterfüllung mit Fremdmaterial im Gleichgewicht sein und das Druckmessgerät kann denselben Wert anzeigen wie die anfängliche korrekte Einstellung. In diesem Fall ist in Wirklichkeit die Durchflussrate des Ätzmittels, das auf die gedruckte Leiterplatte gesprüht wird, extrem vermindert aufgrund der verminderten Durchflussrate aufgrund der Verstopfung der Sprühdüsen und der verminderten Durchflussrate aufgrund der Verstopfung des Filters, und in einem extremen Fall kann die Durchflussrate des Ätzmittels nicht den Wert erreichen, der zum Ätzen der Dicke des Kupfers erforderlich ist, und die Kupferschicht kann stehen bleiben.
Um dieses Problem durch eine Einstellung der Bedingungen mit dem Durchflussmesser und dem Durchflussregulationsventil zu lösen, kann die Durchflussrate des Ätzmittels pro Einheitszeit, die auf die gedruckte Leiterplatte gesprüht wird, konstant gehalten werden und die gedruckte Leiterplatte kann unter stabilen Bedingungen hergestellt werden, selbst wenn Druckschwankungen aufgrund einer Verstopfung der Düsen oder Verstopfung des Filters auftreten.
Durch das Ätzen gemäß einer derartigen Einstellung des Sprühdrucks und der Durchflussrate ist gezeigt worden, dass im Vergleich zu der herkömmlichen Ätzvorrichtung und Ätzmethode, in dem die Leitermusterdicke nach dem Ätzen um ungefähr 50 bis 100 μm vom Sollwert auf Ober- und Unterseite und im mittleren und Randbereich der gedruckten Leiterplatte abweicht, die Fluktuationen mit der Ätzvorrichtung und Ätzmethode der Erfindung auf ungefähr 10 bis 20 μm extrem abgesenkt sind.
In der Ausführungsform der Erfindung ist die gedruckte Leiterplatte eine zweiseitige gedruckte Leiterplatte ohne Durchkontaktierung, aber sie kann auch auf einseitige gedruckte Leiterplatten, zweiseitige gedruckte Leiterplatten mit Durchkontaktierung oder eine mehrschichtige gedruckte Leiterplatte angewendet werden, und der Ätzstopplack ist ein organisches Material, das mittels eines Siebdruckverfahrens oder fotografischen Verfahrens gebildet wurde, aber Lötzinn oder andere Metallschutzschichten oder fotoempfindlich Elektrodepositionsschutzschichten können verwendet werden. Das Ätzmittel ist Kupferchlorid, aber Eisenchlorid, Ammoniak oder andere alkalische Ätzmittel können auch verwendet werden.
Die kupferbeschichtete Platine wird vorbereitet durch das Schneiden auf eine bestimmte Größe und Bilden einer 35 μm dicken Kupferfolie auf beiden Seiten eines isolierenden Substrats, aber aus dem Aufbau der Erfindung ist klar, dass sie leicht auf verschiedene Platinengrößen oder verschiedene Ätzpräzisionen oder Leiterstärken angewendet werden kann, indem der eingestellte Druck angepasst wird.
Des Weiteren wurde in der Ausführungsform der Erfindung unter den Herstellungsvorrichtungen von gedruckten Leiterplatten die Ätzvorrichtung zum Ätzen von Kupferfolie erläutert, aber die Erfindung kann gleichermaßen auch in Entwicklungsvorrichtungen zur Entwicklung und Entfernung unbelichteter Teile der fotoempfindlichen Schutzschicht angewendet werden.
5 und 6 sind Entwurfsdiagramme einer Ätzvorrichtung eines weiteren illustrativen Beispiels einer Herstellungsvorrichtung von gedruckten Leiterplatten und 7 ist ein detailliertes Diagramm eines Schwingmechanismus von Düsenrohren der Herstellungsvorrichtung.
Eine Ätzvorrichtung wird als Herstellungsvorrichtung von gedruckten Leiterplatten erläutert.
Der Aufbau der Ätzvorrichtung ist ähnlich zu einer herkömmlichen Vorrichtung zur gleichzeitige Ätzung der Ober- und Unterseife und die obere Struktur und die untere Struktur sind im Wesentlichen die gleiche. Zum Zwecke der Erleichterung der Erläuterung der Erfindung wird daher nur die obere Struktur unter Bezugnahme auf die Zeichnungen erläutert.
Wie in 5 gezeigt sind Oberseitendüsenrohre 302a bis 302f parallel oder in einem Winkel von 1 bis 5° zur Laufrichtung der gedruckten Leiterplatte 308, die mit einer Vorschubrolle 306 in eine erste Ätzzelle 307a als erste Behandlungszelle zu befördern ist, angeordnet. Die Oberseitendüsenrohre sind mit Oberseitendruckregulierungsventilen 304a bis 304f versehen als Mittel zur Regulation des Sprühdrucks von einer Oberseitensprühpumpe 305 zur Lieferung eines Ätzmittels als Behandlungslösung. Die Düsenrohre sind auch mit Oberseitendruckmessgeräten 303a bis 303f versehen und die Düsenrohre sind des Weiteren mit unabhängigen Schwingmechanismen 309a bis 309f für individuelle Oberseitendüsenrohre ausgestattet.
6 zeigt zwei Ätzzellen, d. h. eine zweite Ätzzelle 307b als eine zweite Behandlungszelle neben der ersten Ätzzelle 307a und in der ersten Ätzzelle 307a sind Oberseitendüsenrohre 302a bis 302f in einem Winkel von 1 bis 5° zur Laufrichtung der gedruckten Leiterplatte 308 angebracht und in der zweiten Ätzzelle 307b sind Oberseitendüsenrohre 302a' bis 302f in einem Winkel von 1 bis 5° in der umgekehrten Richtung der Düsenrohre in der ersten Ätzzelle angebracht.
7 zeigt die Details eines unabhängigen Schwingmechanismus eines Rohrs.
Ein unabhängiger Schwingmechanismus für jedes Düsenrohr umfasst eine Nocke (rotierende Scheibe) 311 und Verbindungsmechanismen 312a, 312b und der Schwingwinkel kann variiert werden, indem der Drehpunkt 312c des Verbindungsmechanismus auf der rotierenden Scheibe verschoben wird. Die Nocke 311 ist direkt mit einem Steuermotor 310 verbunden oder mit einem Riemen oder Getriebe verzahnt, und der Steuermotor 310 kann mittels einer Umrichterschaltung 313 leicht in seiner Rotationsgeschwindigkeit geändert werden.
In diesem Aufbau können in jedem Düsenrohr der Schwingwinkel und die Schwinggeschwindigkeit unabhängig variiert werden.
Wenn nur der Schwingwinkel in jedem Düsenrohr geändert wird und die Schwinggeschwindigkeit gleich gehalten wird, wird nur ein Steuermotor 310 verwendet und die Gerätekosten können gespart werden.
In der Ätzvorrichtung mit einem derartigen Aufbau wird das Ätzverfahren von gedruckten Leiterplatten unten stehend erläutert.
Die Einstellung der Bedingungen wird in der Ätzvorrichtung unter Verwendung nur der ersten Ätzzelle 307a der gedruckten Leiterplatte in 5 erläutert.
Zunächst wird der Schwingwinkel der mittleren Düsenrohre 303c und 303d kleiner eingestellt als der Schwingwinkel der anderen Düsenrohre 303a und 303b, und 303e und 303f, indem die Position des Drehpunkts 312c des Verbindungsmechanismus in dem Schwingmechanismus aus 7 verschoben wird. Des Weiteren wird die Schwinggeschwindigkeit der mittleren Düsenrohre 303c und 3034 größer eingestellt als die der anderen Düsenrohre 303a und 303b, und 303e und 303f, mittels der Umrichterschaltung 313 oder Strom- oder Spannungssteuerschaitung.
Durch die Erhöhung der Sprühmenge und Durchflussrate des Ätzmittels im mittleren Bereich auf der gedruckten Leiterplatte bleibt im Ergebnis das Ätzmittel im mittleren Bereich auf der Oberseite nicht stehen sondern fließt unmittelbar herab.
Vor der Behandlung mit dieser Vorrichtung wird eine gedruckte Leiterplatte 308 vorbereitet, indem eine Ätzschutzschicht mittels eines Siebdruckverfahrens oder fotografischen Verfahrens auf einer kupferbeschichteten Platine (nicht gezeigt) gebildet wird, die in einer bestimmten Größe zurechtgeschnitten ist und eine Kupferfolie von 35 μm Dicke auf beiden Seiten eines isolierenden Substrats hat.
Diese gedruckte Leiterplatte 308 wird in die Ätzzellen 307a, 307b zwischen die Oberseitendüsenrohre 302a bis 302f und nicht gezeigte Unterseitendüsenrohre, die parallel oder in einem bestimmten Winkel zur Laufrichtung angeordnet sind, mit einer bestimmten Geschwindigkeit auf der Vorschubrolle 306 befördert und geätzt, indem ein Ätzmittel wie Kupferchlorid sowohl auf die Ober- als auch auf die Unterseite von Sprühdüsen 301 gesprüht wird. Während des Ätzens werden die Oberseitendüsenrohre 302a bis 302f und die Unterseitendüsenrohre mit unabhängigen Schwingwinkeln und Schwinggeschwindigkeiten individuell geschwungen zur Laufrichtung der gedruckten Leiterplatte, indem der Schwingwinkel für die mittleren Düsenrohre 302c und 302d auf 45° und auf 60° für die anderen Düsenrohre 302a und 302b, und 302e und 302f eingestellt wird, und das Ätzmittel, das von der Oberseitensprühpumpe 305 an die Oberseitendüsenrohre 302a bis 302f geliefert wird, über den Öffnungsgrad der Oberseitendruckregulierungsventile 304a bis 304f gesteuert wird, und der Sprühdruck, der auf den Oberseitendruckmessgeräten 303a bis 303f angezeigt wird, angepasst wird.
In ähnlicher Weise wird das Ätzmittel, das von der nicht gezeigten Unterseitensprühpumpe geliefert wird, über den Öffnungsgrad der nicht gezeigten Unterseitendruckregulierungsventile geregelt und der Sprühdruck, der von den Unterseitendruckmessgeräten angezeigt wird, wird angepasst.
Dabei wird der Druck, der auf den Oberseitendruckmessgeräten 303a bis 303f angezeigt wird, über den Öffnungsgrad der Oberseitendruckregulieriangsventile 304a bis 304f angepasst, so dass der Druck in dem mittleren Düsenrohr hoch sein kann, d. h. 1,2 kg/cm² in 303a, 1,6 kg/cm² in 303b, 2,0 kg/cm² in 303c, 2,0 kg/cm² in 303d, 1,6 kg/cm² in 303e und 1,2 kg/cm² in 303f.
In ähnlicher Weise wird der Druck, der auf den Unterseitendruckmessgeräten angezeigt wird, über den Öffnungsgrad der Unterseitendruckregulierungsventile auf geeignete Werte angepasst, abhängig von der Zahl der Vorschubrollen und des Aufbaus.
Durch das Ätzen gemäß einer derartigen Einstellung des Schwingwinkels und der Schwinggeschwindigkeit der Düsenrohre und des Sprühdrucks ist gezeigt, dass im Vergleich mit der herkömmlichen Ätzvorrichtung und Ätzmethode, in der die Leitermusterbreite nach dem Ätzen μm ungefähr 50 bis 100 μm um den Sollwert auf der Ober- und Unterseite und in dem mittleren und Randbereich der gedruckten Leiterplatte schwankt, die Schwankungen mit der Ätzvorrichtung und der Ätzmethode der Erfindung auf ungefähr 10 bis 20 μm vermindert sind.
Unter Bezugnahme auf 6 wird als nächstes das Herstellungsvorrichtung von gedruckten Leiterplatten in der Ätzvorrichtung der gedruckten Leiterplatten mit mindestens zwei Ätzzellen, d. h. einer ersten Ätzzelle 307a und einer zweiten Ätzzelle 307b erläutert.
Der Schwingwinkel der mittleren Düsenrohre 302c und 302d ist kleiner eingestellt als der Schwingwinkel der beiden Seitendüsenrohre 302a und 302, und 302e und 302f, indem die Position des Drehpunkts auf der rotierenden Scheibe des Schwingmechanismus des Verbindungsmechanismus verschoben wird, und die Drehgeschwindigkeit des Steuermotors ist erhöht durch die Verwendung der Umrichterschaltung oder Strom- oder Spannungssteuerschaltung und die Schwinggeschwindigkeit ist erhöht.
In den mehreren Düsenrohren der zweiten Behandlungszelle ist der Schwingwinkel der mittleren Düsenrohre kleiner eingestellt als der Schwingwinkel der beiden Seitendüsenrohre und die Schwinggeschwindigkeit ist größer eingestellt und auch der Schwingwinkel ist größer eingestellt als der der entsprechenden Düsenrohre der ersten Behandlungszelle und die Schwinggeschwindigkeit ist kleiner eingestellt. Zu diesem Zweck ist ein anderer Schwingmechanismus erforderlich für mehrere Düsenrohre aus der zweiten Ätzzelle, aber auf eine Darstellung wurde verzichtet.
In der ersten Ätzzelle wird durch das Ätzen des mittleren Bereichs der gedruckten Leiterplatte in einem Winkel nahe der Senkrechten durch eine Erhöhung des Einspritzdrucks des Ätzmittels und eine Verminderung des Schwingwinkels der seitliche Ätzbetrag (Ätzbetrag in der seitlichen Richtung) vermindert und die Schwinggeschwindigkeit ist erhöht, so dass stagnierendes Ätzmittel im mittleren Bereich vermieden werden kann.
In der zweiten Ätzzelle wird das Auftreten von Seitenbasis von Ätzschaltung in einem weiten Bereich verhindert und stagnierendes Ätzmittel im mittleren Bereich eliminiert, so dass eine gedruckte Leiterplatte von größerer Präzision gefertigt werden kann.
Durch das Ätzen unter den Bedingungen von Schwingwinkel und Schwinggeschwindigkeit der Düsenrohre in der ersten Ätzzelle und zweiten Ätzzelle werden im Vergleich zu der herkömmlichen Ätzvorrichtung und Ätzmethode, in der die Leitermusterbreite nach dem Ätzen um ungefähr 50 bis 100 μm um den Sollwert auf der Ober- und Unterseite und im mittleren und im Randbereich der gedruckten Leiterplatte schwankt, mit der Ätzvorrichtung und der Ätzmethode der Erfindung die Schwankungen auf ungefähr 10 bis 20 μm reduziert.
In 6 kann genauso wie in der Ausführungsform aus 5 die Ätzvorrichtung Druckmessgeräte und Druckregulationsventile für Düsenrohre umfassen, und zusätzlich zur Einstellung des Schwingwinkels und der Schwinggeschwindigkeit der Düsenrohre in der ersten Ätzzelle und der zweiten Ätzzelle können Ätzbedingungen von höherer Präzision eingestellt werden durch die Anpassung des Drucks in jedem Düsenrohr.
In der Ausführungsform der Erfindung ist die gedruckte Leiterplatte 308 eine zweiseitige gedruckte Leiterplatte ohne Durchkontaktierung, aber sie kann auch auf eine einseitige gedruckte Leiterplatte, eine zweiseitige gedruckte Leiterplatte mit Durchkontaktierung oder eine mehrschichtige gedruckte Leiterplatte angewendet werden, und die Ätzschutzschicht ist ein organisches Material, das mittels eines Siebdruckverfahrens oder fotografischen Verfahrens gebildet wird, aber Lötzinn oder andere Metallschutzschichten oder fotoempfindliche Elektrodepositionsschutzschichten können verwendet werden. Das Ätzmittel ist Kupferchlorid, aber Eisenchlorid, Ammoniak oder andere alkalische Ätzmittel können auch verwendet werden.
Die kupferbeschichtete Platine wird vorbereitet, indem sie auf eine bestimmte Größe zugeschnitten wird und 35 μm dicke Kupferfolien auf beiden Seiten eines isolierenden Substrats gebildet werden, aber aus dem Aufbau der Erfindung ist klar, dass sie auch leicht auf verschiedene Plattengrößen oder verschiedene Ätzpräzisionen oder Leiterstärken durch Anpassung des eingestellten Drucks angewendet werden kann.
Außerdem wurde in der Ausführungsform der Erfindung unter den Herstellungsvorrichtungen von gedruckten Leiterplatten die Ätzvorrichtung zur Ätzung von Kupferfolie erläutert, aber die Erfindung kann gleichermaßen auch in der Entwicklungsvorrichtung zur Entwicklung und Entfernung von unbelichteten Teilen der fotoempfindlichen Schutzschicht angewendet werden.
8 ist ein Entwurfsdiagramm eines erläuternden Beispiels einer Ätzvorrichtung als Herstellungsvorrichtung gedruckter Leiterplatten, 9 und 10 sind detaillierte Diagramme eines unabhängigen Düsenrohrs der Herstellungsvorrichtung gedruckter Leiterplatten aus 8, und 11 und 12 sind Diagramme, die die Einstellung der Bedingungen der Herstellungsvorrichtung der gedruckten Leiterplatten in 8 zeigen.
Eine Ätzvorrichtung als Herstellungsvorrichtung gedruckter Leiterplatten wird erläutert.
Der Aufbau der Ätzvorrichtung ist ähnlich einer herkömmlichen Vorrichtung zur gleichzeitigen Ätzung von Ober- und Unterseite, und die obere und die untere Struktur sind im Wesentlichen die gleiche. Zur Vereinfachung der Erläuterung der Erfindung wird daher nur die obere Struktur unter Bezugnahme auf die Zeichnungen erläutert.
Wie in 8 gezeigt, sind die Oberseitendüsenrohre 402a bis 402f parallel oder in einem Winkel von 1 bis 5° zur Laufrichtung der gedruckten Leiterplatte 408 in einer Ätzzelle 407 angeordnet. Die Oberseitendüsenrohre 402a bis 402f sind mit einer Mehrzahl von Sprühdüsen 401 versehen. Jedes Oberseitendüsenrohr ist mit einer Oberseitensprühpumpe 405 verbunden, um ein Ätzmittel als Behandlungslösung durch druckfeste flexible Schläuche 414a bis 414f zu tiefem. In den einzelnen Übergängen der Düsenrohre, der druckfesten flexiblen Schläuche 414a bis 414f und der oberen Sprühpumpe 405 sind Oberseitendruckregulierungsventile 404a bis 404f als Mittel zur Regulation des Sprühdrucks vorgesehen zusammen mit den Oberseitendruckmessgeräten 403a bis 403f, die dahinter vorgesehen sind. Die gedruckte Leiterplatte 408 wird mit einer bestimmten Geschwindigkeit in der durch den Pfeil angegebenen Richtung durch eine Vorschubrolle 406 befördert.
Wie in 9 gezeigt, durchdringt ein Düsenrohr, z. B. 402a, ein erstes Stützelement 415a und wird durch einen Schwingmechanismus 409a gestützt, um geschwungen zu werden. Das erste Stützelement 415a wird durch ein zweites Stützelement 415b gestützt, um so in seitlicher Richtung in dem zweiten Stützelement 415b beweglich zu sein. Das zweite Stützelement 415b ist gestützt, um vertikal im Bewegungsbereich der vorderen Wand und der Rückwand (nicht gezeigt) der Ätzzelle 407 beweglich zu sein.
In den Bewegungsbereichen des ersten Stützelements 415a und des zweiten Stützelements 415b ist, wie in 9 gezeigt, ein erstes Balgelement 416a im Bewegungsbereich in der seitlichen Richtung des ersten Stützelements 415a angeordnet, und ein zweites Balgelement 416b ist in dem Bewegungsbereich in der vertikalen Richtung des zweiten Stützelements 415b angeordnet. In dieser Anordnung kann, wenn die Oberseitendüsenrohre 402a bis 402f seitlich oder vertikal bewegt werden, aufgrund der druckfesten flexiblen Schläuche 414a bis 414f die Verschlauchung nicht bersten oder brechen, und aufgrund der Balgelemente können das Ätzmittel und das Ätzgas in der Ätzzelle 407 nicht nach außen dringen und der wechselseitige Abstand der angegebenen Oberseitendüsenrohre 402a bis 402f und der Abstand von der gedruckten Leiterplatte 408 kann enger oder weiter eingestellt werden.
Als Verfahren zur automatischen Bewegung der Düsenrohre wird, wie in 10 gezeigt, eine lineare Bewegung verwendet als Mittel zur Bewegung des ersten Stützelements 415a und des zweiten Stützelements 415b. In dieser Ausführungsform wird das erste Stützelement 415a durch einen motorgetriebenen Zylinder 418a als lineare Bewegung bewegt und das zweite Stützelement 415b wird durch einen motorgetriebenen Zylinder 418b ebenfalls als lineare Bewegung bewegt. Insbesondere der Befestigungspunkt des motorgetriebenen Zylinders 418a muss so durchdacht sein, dass er nicht die benachbarten Düsenrohre berührt.
Die motorgetriebenen Zylinder 418a, 418b steuern die Bewegungsposition durch eine Steuerschaltung 419 und die Steuerschaltung 419 wird über ein Signal von der Eingabeeinrichtung 420a betrieben. In diesem Aufbau kann jedes Düsenrohr automatisch bewegt werden. Die Eingabeeinrichtung 420a kann durch eine Speichereinrichtung 420b für Dimensionsdaten ersetzt werden als Mittel zur Eingabe und Umwandlung von Dimensionsdaten der gedruckten Leiterplatte und Dimensionsdaten können dort eingegeben werden.
Im Ergebnis können in Abhängigkeit von der Platinengröße der gedruckten Leiterplatte die Abstände der Düsenrohre automatisch eingestellt werden. Als Verfahren werden die Abmessungen der gedruckten Leiterplatte in der seitlichen Richtung zur Laufrichtung vorläufig gemessen und in die Speichereinrichtung 420b für Dimensionsdaten eingespeist, und nach dem Bewegen und Einstellen der Abstände der Düsenrohre entsprechend der Dimensionsdaten wird das Ätzen ausgeführt. Das bedeutet, dass im Vergleich zu dem Fall des Ätzens der gedruckten Leiterplatte mit Abmessungen von 600 mm in der seitlichen Richtung, im Fall des Ätzens der gedruckten Leiterplatte mit einer Abmessung von 400 mm die Abstände der Düsenrohre enger eingestellt sind.
Daher kann die gedruckte Leiterplatte unter den Bedingungen mit der höchsten Ätzeffizienz in Abhängigkeit von den Abmessungen der gedruckten Leiterplatte gefertigt werden.
Die Oberseitendüsenrohre 402a bis 402f sind mit unabhängigen Schwingmechanismen ausgerüstet.
Die unabhängigen Schwingmechanismen 409a bis 409f, die in 11 gezeigt sind und den Oberseitendüsenrohren 402a bis 402f entsprechen, sind individuell zusammengesetzt aus einer Nocke 411 und einem Verbindungsmechanismus 412a, wie in 9 gezeigt, und der Schwingwinkel kann variiert werden, indem die Position des Drehpunkts 412b auf der rotierenden Scheibe des Verbindungsmechanismus verschoben wird. Die Nocke (rotierende Scheibe) 411 ist direkt mit einem Steuermotor 410 verbunden oder ist mit einem Riemen oder Getriebe verzahnt, und der Steuermotor 410 kann leicht in seiner Drehgeschwindigkeit mittels einer Umsetzerschaltung 413 geändert werden.
Wenn nur der Schwingwinkel in jedem Düsenrohr geändert wird und die Schwinggeschwindigkeit konstant gehalten wird, wird nur ein Steuermotor 410 verwendet und die Gerätekosten können eingespart werden.
Darüber hinaus sind die unabhängigen Düsenrohre durch das erste Stützelement 415a, wie in 9 gezeigt, abgestützt und zum Teil auf dem gleichen ersten Stützelement 415a in einem schwingbaren Zustand befestigt und mit einem flexiblen Draht 417 mit dem Drehpunkt 412b der rotierenden Scheibe des Verbindungsmechanismus verzahnt, um so durch die Vorwärts- und Rückwärtsbewegung des Drahts geschwungen zu werden. Die Bewegungsstrecke des flexiblen Drahts 417 wird durch eine Verschiebung der Position des Drehpunkts 412b des Verbindungsmechanismus variiert, so dass der Schwingwinkel geändert werden kann. Die Bewegungsgeschwindigkeit des Drahts wird geändert über die Zahl der Drehungen der Nocke (rotierende Scheibe) 411. In diesem Aufbau ist es möglich, wenn die Düsenrohre sich seitlich und vertikal bewegen, die Unabhängigkeit des Schwingwinkels und der Schwinggeschwindigkeit in dem Schwingmechanismus von jedem Düsenrohr aufrechtzuerhalten.
Das Ätzverfahren der gedruckten Leiterplatten in der Ätzvorrichtung mit einem derartigen Aufbau wird unten stehend erläutert.
Vor dem Ätzen der gedruckten Leiterplatte durch Beförderung in die Ätzvorrichtung nach den Belichtungs- und Entwicklungsschritten der fotoempfindlichen Ätzwiderstandsschicht in der kupferbeschichteten Platine wird die Einstellung der Ätzbedingungen in der Ätzvorrichtung der Erfindung erläutert.
Grundlegende Ätzbedingungen werden gewöhnlich auf der Ober- und der Unterseite eingestellt, aber in dieser Ausführungsform wird jedoch hauptsächlich nur die Einstellung der Ätzbedingungen auf der Oberseite erläutert.
Der Grund ist, dass die Ätzpräzision gewöhnlich auf der Oberseite stark schwankt, wie in den Mechanismen des Standes der Technik erläutert. Im Gegensatz dazu wird das Ätzmittel auf der Unterseite im mittleren Bereich der gedruckten Leiterplatte nicht ange sammelt, wie es auf der Oberseite zu sehen ist, sondern nur leichte Schwankungen können durch eine Beeinträchtigung des Kontakts des eingespritzten Ätzmittels mit der gedruckten Leiterplatte aufgrund der Gegenwart der Rolle zur Beförderung der gedruckten Leiterplatte verursacht werden. Dies wird später diskutiert und in dem konkreten Beispiel, das unten beschrieben wird, wird die Einstellung der Bedingungen auf der Oberseite der gedruckten Leiterplatte der Ätzvorrichtung in den folgenden zwei Fällen erläutert: (1) Einstellung des gegenseitigen Abstands der Düsenrohre, Schwingwinkel, Schwinggeschwindigkeit und Druck des Ätzmittels, und (2) Einstellung des Abstands der Düsenrohre von der Platinenbefördenangsoberfläche, Schwingwinkel, Schwinggeschwindigkeit und Druck des Ätzmittels.

(1) Einstellung des gegenseitigen Abstands der Düsenrohre, Schwingwinkel, Schwinggeschwindigkeit und Druck des Ätzmittels werden erläutert.

Als erste Einstellung wird der Abstand der Düsenrohre erläutert.
Wie in 11 gezeigt, ist der Abstand der mittleren Düsenrohre 402c und 402d um ungefähr 30 bis 50 % enger als der Abstand der anderen Düsenrohre 402a und 402b und 402e und 402f und, wie erforderlich, der Abstand der Düsenrohre näher an der Mitte 402b und 402c und 402d und 402e kann ungefähr 10 bis 30 % enger eingestellt werden.
Durch diese Struktur der Anordnung der Düsenrohre in engeren Abständen in den mittleren Positionen kann die Menge des auf den mittleren Bereich der gedruckten Leiterplatte gesprühten Ätzmittels erhöht werden.
Als zweite Einstellung werden der Schwingwinkel und die Schwinggeschwindigkeit der Düsenrohre erläutert.
In der in 9 gezeigten Struktur ist der Schwingwinkel der mittleren Düsenrohre 402c und 402d größer eingestellt als der Schwingwinkel der anderen Düsenrohre 402a und 402b und 402e und 402f, indem die Position des Verbindungsdrehpunkts der Nocke in dem Schwingmechanismus verschoben wird, so dass die Verschiebung der Vorwärts- und Rückwärtsbewegungsstrecke des zusammenwirkenden flexiblen Drahts 417 vergrößert ist.
Darüber hinaus ist die Schwinggeschwindigkeit der mittleren Düsenrohre 402c und 402d größer eingestellt als die der anderen Düsenrohre 402a und 402b und 402e und 402f, mittels einer Umsetzerschaltung 413 und einer nicht gezeigten Strom- oder Spannungsregelschaltung. Darüber hinaus wird auf Sasis der obigen Einstellungen der Ätzvorrichtung der Sprühdruck für jedes Düsenrohr wie folgt als die dritte Einstellung eingestellt.
Als Druckeinstellung für die Ätzvorrichtung wird der auf den Oberseitendruckmessgeräten 403a bis 403f angezeigte Druck über den Öffnungsgrad der Oberseitendruckregulierungsventile 404a bis 404f so angepasst, dass der Druck in den mittleren Düsenrohren hoch ist, d. h. 1,2 kg/cm² in dem Messgerät 403a, 1,6 kg/cm² in dem Messgerät 403b, 2,0 kg/cm² in dem Messgerät 403c, 2,0 kg/cm² in dem Messgerät 403d, 1,6 kg/cm² in dem Messgerät 403 und 1,2 kg/cm² in dem Messgerät 403f.
Diese gedruckte Leiterplatte 408 wird in die Ätzzellen 407 zwischen die Oberseitendüsenrohre 402a bis 402f und die nicht gezeigten Unterseitendüsenrohre, die parallel oder in einem bestimmten Winkel zur Laufrichtung angeordnet sind, mit einer bestimmten Geschwindigkeit auf der Vorschubrolle 406 befördert und geätzt, indem ein Ätzmittel wie Kupferchlorid sowohl auf die Ober- als auch auf die Unterseite von Sprühdüsen 401 gesprüht wird. Während des Ätzens werden die Oberseitendüsenrohre 402a bis 402f und die Unterseitendüsenrohre mit unabhängigen Schwingwinkeln und Schwinggeschwindigkeiten individuell geschwungen in einer Ebene senkrecht zur Laufrichtung der gedruckten Leiterplatte, indem der Schwingwinkel der mittleren Düsenrohre 402c und 402d auf 45° eingestellt wird, und auf 60° für die anderen Düsenrohre 402a und 402b und 402 und 402f, und das Ätzmittel, das von der Oberseitensprühpumpe 405 an die Oberseitendüsenrohre 402a bis 402f geliefert wird, wird über den Öffnungsgrad der Oberseitendruckregulierungsventile 404a bis 404f reguliert und der Sprühdruck, der auf den Oberseitendruckmessgeräten 403a bis 403f angezeigt wird, wird angepasst.
Durch das Ätzen auf Basis der Einstellung des Schwingwinkels und der Schwinggeschwindigkeit der Düsenrohre und des Sprühdrucks werden im Vergleich zu der herkömmlichen Ätzvorrichtung und Ätzmethode, in der die Leitermusterbreite nach dem Ätzen μm ungefähr 50 bis 100 μm um den Sollwert auf Ober- und Unterseite und im mittleren und im Randbereich der gedruckten Leiterplatte schwankt, in der Ätzvorrichtung und der Ätzmethode der Erfindung die Schwankungen auf ungefähr 10 bis 20 μm reduziert.

(2) Die Einstellung des Abstands der Düsenrohre von der Platinenbeförderungsfläche, des Schwingwinkels, der Schwinggeschwindigkeit und des Drucks des Ätzmittels wird erläutert.

Anstelle der Änderung des gegenseitigen Abstands der Düsenrohre als erste Einstellung im Fall (1) wird in dieser Bedingungseinstellung der Abstand zwischen jedem Düsenrohr und der Platinenbeförderungsfläche in dem Fall der Bewegung der zentralen Düsenrohre in vertikaler Richtung erläutert.
Wie in 12 gezeigt, ist der Abstand der mittleren Düsenrohre 402c und 402d von der Platinenbeförderungsfläche um ungefähr 30 bis 50 % kürzer als der Abstand der anderen Düsenrohre 402a und 402b und 402e und 402f von der Platinenbeförderungsfläche und, wie erforderlich, kann der Abstand der Düsenrohre näher an der Mitte 402b und 402 von der Platinenbeförderungsfläche um ungefähr 10 bis 30 % kürzer eingestellt werden. Durch diese Struktur der Anordnung der Düsenrohre näher zur Platinenbeförderungsfläche in den mittleren Positionen kann die Menge des Ätzmittels, das auf den mittleren Bereich der gedruckten Leiterplatte gesprüht wird, erhöht werden.
Darüber hinaus wird auf Basis der obigen Einstellung der Ätzvorrichtung der Sprühdruck eines jeden Düsenrohrs wie folgt als dritte Einstellung eingestellt.
Der Druck, der auf den Oberseitendruckmessgeräten 403a bis 403f angezeigt wird, wird über den Öffnungsgrad der Oberseitendruckregulierungsventile 404a bis 404f angepasst, so dass der Druck in den mittleren Düsenrohren hoch sein kann, d. h. 1,2 kg/cm² in 403a, 1,6 kg/cm² in 403b, 2,0 kg/cm² in 403c, 2,0 kg/cm² in 403d, 1,6 kg/cm² in 403e und 1,2 kg/cm² in 403f.
Ähnlich wie in Fall (1) wird in dieser Bedingung der Druck der beiden mittleren Düsenrohre höher eingestellt als der Druck der anderen Düsenrohre, aber worin sich dies von Fall (1) unterscheidet ist, dass, da der Abstand von der gedruckten Leiterplatte kleiner ist, der Druck in dem mittleren Bereich niedriger eingestellt werden kann als ein Vergleichswert und des Weiteren der Druck der anderen Düsenrohre höher eingestellt werden kann und die Ätzgeschwindigkeit insgesamt erhöht werden kann, so dass die Produktivität höher sein kann als in Fall (1).
Darüber hinaus kann der Druckeinstellbereich eines jeden Düsenrohrs größer sein, indem die mittleren Düsenrohre noch näher an die Platinenbeförderungsfläche gebracht werden, die mittleren beiden Seitendüsenrohre näher gebracht werden als die Düsenrohre am äußersten Rand oder der Schwingwinkel und die Schwinggeschwindigkeit der Düsenrohre angepasst wird.
Diese gedruckte Leiterplatte 408 wird auf der Vorschubrolle 406 mit einer bestimmten Geschwindigkeit in die Ätzzelle 407 zwischen die Oberseitendüsenrohre 402a bis 402f und die Unterseitendüsenrohre, die parallel oder in einem bestimmten Winkel zur Laufrichtung angeordnet sind, befördert und wird geätzt, indem ein Ätzmittel wie Kupferchlorid sowohl auf die Ober- als auch auf die Unterseite durch Sprühdüsen 401 gesprüht wird.
Während des Ätzens werden die Oberseitendüsenrohre 402a bis 402f und die Unterseitendüsenrohre mit unabhängigen Schwingwinkeln und Schwinggeschwindigkeiten individuell geschwungen, in einer Ebene senkrecht zur Laufrichtung der gedruckten Leiterplatte, indem der Schwingwinkel der mittleren Düsenrohre 402c und 402d auf 45° gesetzt wird und auf 60° für die anderen Düsenrohre 402a und 402b und 402e und 402f und das Ätzmittel, das von der Oberseitensprühpumpe 405 an die Oberseitendüsenrohre 402a bis 402f geliefert wird, wird über den Öffnungsgrad der Oberseitendruckregulierungsventile 404a bis 404f reguliert, und der Sprühdruck, der auf den Oberseitendruckmessgeräten 403a bis 403f angezeigt wird, wird angepasst.
Durch das Ätzen auf Basis des Einstellens des Schwingwinkels und der Schwinggeschwindigkeit der Düsenrohre und des Sprühdrucks werden im Vergleich zu der herkömmlichen Ätzvorrichtung und Ätzmethode, in der die Leitermusterbreite nach dem Ätzen um ungefähr 50 bis 100 μm um den Sollwert auf der Ober- und Unterseite und im mittleren und im Randbereich der gedruckten Leiterplatte schwankt, die Schwankungen in der Ätzvorrichtung und Ätzmethode der Erfindung auf ungefähr 10 bis 20 μm reduziert.
Die Vorteile einer Kombination der Fälle (1) und (2) werden unten stehend erläutert.
Als einer der Effekte wird, da der Einspritzdruck zu den Sprühdüsen 401, die auf den Düsenrohren befestigt sind, nicht extrem niedrig eingestellt ist, die Wahrscheinlichkeit von Problemen durch eine Verstopfung mit Fremdmaterial der Ätzmitteleinspritzöffnung der Sprühdüsen 401 verringert. Darüber hinaus kann, da der Druck an beiden Seiten auch nicht niedrig ist, durch das Schließen des Druckregulierungsventils und der Verengung der Passage des Ätzmittels ein Flüssigkeitsverlust reduziert werden und die Energieeffizienz wird verbessert.
Um die gesamte gedruckte Leiterplatte mit einer gleichförmigen Geschwindigkeit zu ätzen, indem der Abstand der Düsenrohre, der Abstand von der Platinenbeförderungsfläche, der Schwingwinkel und die Schwinggeschwindigkeit der Düsenrohre geeignet eingestellt werden, kann eine Stagnation der Flüssigkeit im mittleren Bereich der herkömmlichen gedruckten Leiterplatte eliminiert werden. Als Ergebnis kann der Druckeinstellbereich der Düsenrohre größer sein.
Von daher kann in Abhängigkeit der verschiedenen Platinengrößen oder der erforderlichen Präzision der Leiterschaltung die Druckeinstellung der Düsenrohre fein eingestellt werden und die Bedingung kann durch das Druckregulierungsventil leicht eingestellt werden, während die Anzeige des Druckmessgeräts wie des Düsenrohrs beobachtet wird.
In diesem erläuternden Beispiel wird die Bedingungseinstellung hauptsächlich bezüglich der Oberseite der gedruckten Leiterplatte erläutert.
Die Bedingungseinstellung der Unterseite der gedruckten Leiterplatte unterscheidet sich generell in jeder Ätzvorrichtung, abhängig von den Vorschubrollen, dem Abstand der Vorschubrollen und der Befestigungsposition.
Die Ätzbedingungen der Unterseite der gedruckten Leiterplatte werden in jeder Ätzvorrichtung eingestellt, indem der gegenseitige Abstand der Düsenrohre, der Abstand von der Platinenbefördenangsfläche, der Schwingwinkel und die Schwinggeschwindigkeit der Düsenrohre angepasst wird. Nachdem in etwa gleichförmige Ätzbedingungen auf der gesamten Oberfläche der gedruckten Leiterplatte eingestellt sind, wird genau wie in dem Fall der gedruckten Leiterplatte eine Feinanpassung erreicht, indem der Druck in jedem Düsenrohr wieder fein angepasst wird.
Es ist daher möglich, auf die Vorschubrolle, den Abstand der Vorschubrolle und die Anzahl der Vorschubrollen, die in jeder Ätzvorrichtung unterschiedlich sind, anwendbar zu sein.
Im Ergebnis ist es nicht erforderlich, den Abstand der Vorschubrollen zu berücksichtigen, die Position zu ändern oder die Zahl der Rollen anzupassen, wie es herkömmlich erforderlich ist, um die Ätzpräzision der Unterseite auf der gesamten Fläche der gedruckten Leiterplatte gleichförmig zu machen, und die Bedingungen können leicht eingestellt werden, indem die Parameter der Ätzvorrichtung eingestellt werden und der Druck fein angepasst wird.
In der Ausführungsform der Erfindung wird die Bedingungseinstellung der Ätzvorrichtung in zwei Fällen erläutert: (1) Einstellung des gegenseitigen Abstands der Düsenrohre, des Schwingwinkels, der Schwinggeschwindigkeit und des Drucks des Ätzmittels, und (2) Einstellung des Abstands der Düsenrohre von der Platinenbeförderungsfläche, des Schwingwinkels, der Schwinggeschwindigkeit und des Drucks des Ätzmittels. Aber die Ätzbedingungen können auch in einer anderen Kombination eingestellt werden, wie z. B. (3) Einstellen des Abstands der Düsenrohre, des Abstands von der Platinenbeförderungsfläche und des Drucks und (4) Einstellung des Abstands der Düsenrohre, des Abstands von der Platinenbeförderungsfläche, des Schwingwinkels und der Schwinggeschwindigkeit. Des Weiteren können die Bedingungen eingestellt werden, indem alle Fälle eingeschlossen werden, d. h. (5) Einstellung des Abstands der Düsenrohre, des Abstands von der Platinenbeförderungsfläche, des Schwingwinkels, der Schwinggeschwindigkeit und des Drucks.
Des Weiteren wird in der Ausführungsform der Erfindung unter den Herstellungsvorrichtungen von gedruckten Leiterplatten die Ätzvorrichtung zum Ätzen von Kupferfolie erläutert, aber die Erfindung kann gleichermaßen in der Entwicklungsvorrichtung zur Entwicklung und der Entfernung unbelichteter Teile der fotoempfindlichen Schutzschicht angewendet werden.
(Ausführungsform)
Eine Ausführungsform der Erfindung wird unter Bezugnahme auf die begleitenden Zeichnungen beschrieben.
13 und 14 sind Entwurfsdiagramme einer Ätzvorrichtung als Herstellungsvorrichtung von gedruckten Leiterplatten in der Ausführungsform der Erfindung, und 15(a) und 15(b) sind detaillierte Diagramme eines Schwingmechanismus der Düsenrohre der Ätzvorrichtung als Herstellungsvorrichtung in der Ausführungsform der Erfindung.
Die Ätzvorrichtung von gedruckten Leiterplatten in der Ausführungsform der Erfindung wird erläutert.
Der Aufbau der Ätzvorrichtung in der Ausführungsform der Erfindung ist ähnlich zu einer herkömmlichen Vorrichtung zum gleichzeitigen Ätzen sowohl der Oberseite als auch der Unterseite und die obere Struktur und die untere Struktur sind im Wesentlichen die gleiche. Zur Erleichterung der Erläuterung der Erfindung wird daher nur die obere Struktur unter Bezugnahme auf die Zeichnungen erläutert.
Wie in 13 gezeigt, sind Oberseitendüsenrohre 502a bis 502f parallel oder in einem Winkel von 1 bis 5° zur Laufrichtung der gedruckten Leiterplatte, die durch eine Vorschubrolle 506 in eine erste Ätzzelle 507a befördert wird, angeordnet. Die Düsenrohre haben jeweils eine Mehrzahl von Sprühdüsen und sind mit unabhängigen Schwingmechanismen 509a bis 509f versehen. Mehrere Oberseitensprühpumpen 504a bis 504f, die durch entsprechende Umrichterschaltungen 505a bis 505f gesteuert werden, liefern ein Ätzmittel als Behandlungslösung an die entsprechenden Düsenrohre 502a bis 502f. Die Düsenrohre sind mit zugehörigen Oberseitendruckmessgeräten 503a bis 503f versehen.
14 zeigt zwei Ätzzellen, d. h. eine erste Ätzzelle 507a als erste Behandlungszelle und eine zweite Ätzzelle 507b als zweite Behandlungszelle, in der Oberseitendüsenrohre 502a bis 502f in einem Winkel von 1 bis 5° zur Laufrichtung der gedruckten Leiterplatte 508 in der ersten Ätzzelle 507a und Oberseitendüsenrohre 502a' bis 502f' in einem Winkel (umgekehrter Winkel) von 1 bis 5° in der umgekehrten Richtung der Düsenrohre in der ersten Ätzzelle in der zweiten Ätzzelle 507b angeordnet sind.
15(a) zeigt die Einzelheiten eines unabhängigen Schwingmechanismus der Düsenrohre in der Ausführungsform.
Ein unabhängiger Schwingmechanismus, der zu jedem Düsenrohr gehört, umfasst eine Nocke (rotierende Scheibe) 511 und einen Verbindungsmechanismus 512a, 512b, und der Schwingwinkel kann variiert werden, indem die Position des Drehpunkts 512e des Verbindungsmechanismus auf der rotierenden Scheibe 511 verschoben wird. Die Nocke 511 ist direkt mit einem Steuermotor 510a verbunden oder über einen Riemen oder ein Getriebe verzahnt, und der Steuermotor 510a kann leicht in seiner Rotationsgeschwindigkeit mittels einer Umrichterschaltung 513a verändert werden.
In diesem Aufbau können in jedem Düsenrohr der Schwingwinkel und die Schwinggeschwindigkeit unabhängig variiert werden.
Wenn nur der Schwingwinkel in jedem Düsenrohr geändert wird und die Schwinggeschwindigkeit gleichgehalten wird, wird nur ein Steuermotor 510a verwendet und die Gerätekosten können eingespart werden.
15(b) zeigt ein anderes Beispiel eines unabhängigen Schwingmechanismus eines Düsenrohrs.
Ein unabhängiger Schwingmechanismus, der zu jedem Düsenrohr gehört, ist mit einem Schrittmotor 510b direkt oder mittels eines Getriebes verbunden und der Schrittmotor 510b kann leicht den Schwingwinkel und die Schwinggeschwindigkeit mittels einer Steuerungs- und Antriebsschaltung 513b elektrisch ändern.
In der Ätzvorrichtung mit einem derartigen Aufbau wird das Ätzverfahren der gedruckten Leiterplatten unten stehend erläutert.
Als Bedingung in der Ätzvorrichtung nur in der ersten Ätzzelle 507a der gedruckten Leiterplatte in 13 der Ausführungsform wird der Schwingwinkel der mittleren Düsenrohre 502c und 502d kleiner eingestellt als der Schwingwinkel der anderen Düsenrohre 502a und 502b und 502e und 502f, indem die Position des Verbindungsdrehpunkts 512e auf der Nocke 511 des Verbindungsmechanismus in dem Schwingmechanismus verschoben wird, und des Weiteren die Schwinggeschwindigkeit der mittleren Düsenrohre 502c und 502d größer eingestellt wird als die der anderen Düsenrohre 502a und 502b und 502e und 502f mittels der Umrichterschaltung 513 oder einer Strom- oder Spannungssteuerschaltung.
Im Ergebnis bleibt durch das Erhöhen der Sprühmenge und der Flussrate des Ätzmittels im mittleren Bereich auf der gedruckten Leiterplatte das Ätzmittel im mittleren Bereich auf der Oberseite nicht stehen sondern fließt unmittelbar herab.
In der Vorrichtung mit einem derartigen Aufbau wird eine gedruckte Leiterplatte 508 vorbereitet, indem eine Ätzschutzschicht durch ein Siebdruckverfahren oder ein fotografisches Verfahren auf einer kupferbeschichteten Platine (nicht gezeigt), die in eine bestimmte Größe geschnitten ist und eine Kupferfolie von 35 μm Stärke auf beiden Seiten eines isolierenden Substrats hat, gebildet wird.
Diese gedruckte Leiterplatte 508a wird mit einer bestimmten Geschwindigkeit auf der Vorschubrolle 506 in die Ätzzellen 507a, 507b zwischen die Oberseitendüsenrohre 502a bis 502f und die Unterseitendüsenrohre, die parallel oder in einem bestimmten Winkel zur mit einem Pfeil angegebenen Laufrichtung angeordnet sind, befördert und geätzt, indem ein Ätzmittel wie Kupferchlorid mit Sprühdüsen 501 sowohl auf die Ober- als auch auf die Unterseite gesprüht wird.
Während des Ätzens werden die Oberseitendüsenrohre 502a bis 502f und die Unterseitendüsenrohre mit unabhängigen Schwingwinkeln und Schwinggeschwindigkeiten individuell geschwungen, in einer Ebene senkrecht zur Laufrichtung der gedruckten Leiterplatte, indem der Schwingwinkel der mittleren Düsenrohre 502c und 502d auf 45° gesetzt wird und auf 60° für die anderen Düsenrohre 502a, 502b und Rohre 502e, 502f und das Ätzmittel, das von den Oberseitensprühpumpen 503a bis 504f an die Oberseitendüsenrohre 502a bis 502f geliefert wird, wird über Umrichterschaltungen 505a bis 505f der Oberseitensprühpumpen reguliert, so dass der Ausstoß der Oberseitensprühpumpen 504a bis 504f einen bestimmten Sprühdruck auf den Oberseitendruckmessgeräten 503a bis 503f anzeigt.
In ähnlicher Weise wird das Ätzmittel, das von den Unterseitensprühpumpen an die Unterseitendüsenrohre geliefert wird, über Umrichterschaltungen der Unterseitensprühpumpen reguliert, so dass der Ausstoß der Unterseitensprühpumpen den bestimmten Sprühdruck auf den Unterseitendruckmessgeräten anzeigt.
Dabei wird der Druck, der auf den Oberseitendruckmessgeräten 503a bis 503f angezeigt wird, durch die Umrichterschaltungen 505a bis 505f angepasst, so dass der Druck in dem mittleren Düsenrohr hoch sein kann, d. h. 1,2 kg/cm² in dem Messgerät 503a, 1,6 kg/cm² in dem Messgerät 503b, 2,0 kg/cm² in dem Messgerät 503c, 2,0 kg/cm² in dem Messgerät 503d, 1,6 kg/cm² in dem Messgerät 503e und 1,2 kg/cm² in dem Messgerät 503f.
In ähnlicher Weise wird der Druck, der auf den Unterseitendruckmessgeräten angezeigt wird, durch die Umrichterschaltungen in Abhängigkeit von der Anzahl der Vorschubrollen 506 und deren Anordnung auf geeignete Werte angepasst.
Durch das Ätzen gemäß einer derartigen Einstellung des Schwingwinkels und der Schwinggeschwindigkeit der Düsenrohre und des Sprühdrucks werden im Vergleich zu der herkömmlichen Ätzvorrichtung und Ätzmethode, in der die Leitermusterbreite nach dem Ätzen um ungefähr 50 bis 100 μm μm den Sollwert auf der Ober- und der Unterseite und in dem mittleren Bereich und im Randbereich der gedruckten Leiterplatte schwankt, die Schwankungen in der Ätzvorrichtung und der Ätzmethode der Erfindung auf ungefähr 10 bis 20 μm reduziert.
Unter Bezugnahme auf 14 wird das Herstellungsverfahren der gedruckten Leiterplatten in der Ätzvorrichtung der gedruckten Leiterplatten mit mindestens zwei Ätzzellen, d. h. einer ersten Ätzzelle 507a und einer zweiten Ätzzelle 507b, erläutert.
Der Schwingwinkel der mittleren Düsenrohre 502c und 502d der ersten Ätzzelle 507a wird kleiner eingestellt als der Schwingwinkel der beiden seitlichen Düsenrohre 502a, 502b und der Rohre 502, 502f, indem die Position des Drehpunkts auf der rotierenden Scheibe des Verbindungsmechanismus des Schwingmechanismus verschoben wird und die Rotationsgeschwindigkeit des Steuermotors 510a unter Verwendung der Umrichterschaltung 513a erhöht wird, und die Schwinggeschwindigkeit wird erhöht.
In den Düsenrohren der zweiten Ätzzelle wird der Schwingwinkel der mittleren Düsenrohre 502c' und 502d' kleiner eingestellt als der Schwingwinkel der beiden seitlichen Düsenrohre und die Schwinggeschwindigkeit ist größer eingestellt und auch der Schwingwinkel ist größer eingestellt als der der entsprechenden Düsenrohre der ersten Ätzzelle 507a und die Schwinggeschwindigkeit ist kleiner eingestellt.
Durch das Ätzen des mittleren Bereichs der gedruckten Leiterplatte in einem Winkel nahe zur Senkrechten, durch die Erhöhung des Einspritzdrucks des Ätzmittels und des dadurch verringerten seitlichen Ätzbetrags und der Beschleunigung der Schwinggeschwindigkeit wird in der ersten Ätzzelle 507a stagnierendes Ätzmittel im mittleren Bereich eliminiert und das Auftreten einer seitlichen Basis in der Ätzschaltung wird in einem weiten Bereich in der zweiten Ätzzelle 507b verhindert und stagnierendes Ätzmittel im mittleren Bereich wird vermieden, so dass eine gedruckte Leiterplatte mit einer höheren Präzision gefertigt werden kann.
Dabei wird bevorzugt die Druckanzeige der mittleren Düsenrohre 502c und 502d der ersten Ätzzelle 507a höher eingestellt als die Druckanzeige der mittleren Düsenrohre 502c' und 502d' der zweiten Ätzzelle 507b.
Demzufolge wird durch das tiefe Ätzen der gedruckten Leiterplatte in der ersten Ätzzelle 507a der seitliche Ätzbetrag (Ätzbetrag in der seitlichen Richtung) vermindert und stagnierendes Ätzmittel im mittleren Bereich der gedruckten Leiterplatte kann vermieden werden, und das Auftreten einer seitlichen Basis (seitliche Ausbreitung der Leiterschaltung) in der Leiterschaltung, die in der zweiten Ätzzelle 507b geätzt wird, wird verhindert und Überätzung wird verhindert und stagnierendes Ätzmittel im mittleren Bereich der gedruckten Leiterplatte wird eliminiert, so dass eine gedruckte Leiterplatte mit einer höheren Präzision gefertigt werden kann.
Durch das Ätzen mit den Bedingungen des Schwingwinkels und der Schwinggeschwindigkeit der Düsenrohre in der ersten Ätzzelle 507a und der zweiten Ätzzelle 507b werden im Vergleich zur herkömmlichen Ätzvorrichtung und Ätzmethode, in der die Leitermusterbreite nach dem Ätzen μm ungefähr 50 bis 100 μm μm den Sollwert auf der Ober- und Unterseite und in dem mittleren und im Randbereich der gedruckten Leiterplatte schwankt, die Schwankungen in der Ätzvorrichtung und Ätzmethode der Erfindung auf ungefähr 10 bis 20 μm reduziert.
In 14 kann, ähnlich wie in der Ausführungsform in 13, die Ätzvorrichtung Sprühpumpen und Druckmessgeräte für Düsenrohre umfassen, und zusätzlich zur Einstellung des Schwingwinkels und der Schwinggeschwindigkeit der Düsenrohre in der ersten Ätz zelle und der zweiten Ätzzelle durch die Anpassung des Drucks in jedem Düsenrohr können Ätzbedingungen höherer Präzision eingestellt werden.
In der Ausführungsform werden der Schwingwinkel und die Schwinggeschwindigkeit unter Verwendung des Schwingmechanismus, der in 15(a) gezeigt ist, eingestellt, aber es ist auch möglich, den Schwingwinkel und die Schwinggeschwindigkeit automatisch einzustellen, indem der Schwingmechanismus, der in 15(b) gezeigt ist, verwendet wird und auch in diesem Fall können die Ätzbedingungen der gedruckten Leiterplatte ähnlich auf eine hohe Präzision eingestellt werden.
16 ist ein Diagramm, das eine gedruckte Leiterplatte zeigt, die in N Bereiche eingeteilt ist, 17 ist ein Diagramm, das den Ätzzustand der gedruckten Leiterplatte zeigt, wenn die Ätzbedingungen in 16 eingestellt werden, und 18 und 19 sind Diagramme, die ein Zeichnungsmuster der Ätzschutzschicht zeigen.
In den Erläuterungen zu 16 wird, ähnlich wie in der Ausführungsform, aus Gründen der Einfachheit im Wesentlichen die Einstellung der Ätzbedingungen für die Oberseite unter Bezugnahme auf die Zeichnungen beschrieben.
16 zeigt den Zustand einer gedruckten Leiterplatte 508, die in der Laufrichtung des Pfeils auf einer Vorschubrolle 506 unter N = 6 Oberseitendüsenrohren 502a bis 502f befördert wird.
Wie in 16 gezeigt, ist die gedruckte Leiterplatte 508 in mindestens sechs Ätzbereiche in der gleichen Zahl wie die Düsenrohre eingeteilt und sie sollen Einteilungsblöcke 515a bis 515f sein.
Durch die Darstellung der Ätzzustände in diesen Einteilungsblöcken 515a bis 515f wird die Einstellungsprozedur der Ätzbedingung unten stehend erläutert. Üblicherweise ist die Ätzvorrichtung der gedruckten Leiterplatte, die eine fotoempfindliche Ätzschutzschicht verwendet, mit der Entwicklungsvorrichtung in dem vorhergehenden Schritt verbunden und der Ätzschutzschichtentfernungsvorrichtung in dem nachfolgenden Schritt. Demzufolge wird aus der Sicht des vorhergehenden und des nachfolgenden Schritts, der gesamten Länge der Linie und der beabsichtigten Produktivität die Zielgeschwindigkeit der Beförderung auf der Vorschubrolle 506 der Ätzvorrichtung meist der Entwurfsphase der Fertigungslinie festgelegt.
In der Erläuterung ist für den Fall einer Stärke von 50 μm des Leitermusters die Beförderungsgeschwindigkeit der gedruckten Leiterplatte 3 m/min, und Einflüsse der Ätzkraft aufgrund der spezifischen Schwere des Ätzmittels, des Zustands des Oxidationsmittels und Änderungen des Zeitverlaufs werden weggelassen.
(1) Analyse und Anpassung von Fluktuationen in der Ätzkraft in der Ätzvorrichtung
Üblicherweise kann die Ätzvorrichtung, wenn sie unter Verwendung derselben Bedingungen in der gleichen Bauart zusammengebaut wird, sich in den Bedingungen der Ätzkraft in jeder Ätzvorrichtung (d. h. dem Charakter der Ätzvorrichtung) unterscheiden.
Ein Verfahren zum Analysieren und Anpassen wird erläutert.
Die zu verwendende gedruckte Leiterplatte kann eine galvanisierte Kupferfolie sein, die eine Kupferschicht von 50 μm Dicke hat, aber es ist effizienter, eine kupferbeschichtete Platine zu verwenden mit einer Kupferfolienstärke von 35 μm. In diesem Fall ist die Beförderungsgeschwindigkeit der Ätzvorrichtung umgekehrt proportional zur Beförderungsgeschwindigkeit 3 m/min in dem Fall der Stärke von 50 μm und in dem Fall der Kupferfolie von 35 μm, die Grundeinstellungsbedingung der Beförderungsgeschwindigkeit ist 4,3 m/min.
(1-1) Analyse des Ätzzustands der Oberseite
Die Beförderungsgeschwindigkeit ist so eingestellt, dass die Ätzkraft 70 bis 80 % sein kann, oder der so genannte Halbätzzustand, im Vergleich mit dem Fall der Grundeinstellungsbedingungen der Beförderungsgeschwindigkeit. Das bedeutet, im Fall von Kupfer folie mit 35 μm, ist die Beförderungsgeschwindigkeit auf 5,3 m/min bis 6,1 m/min eingestellt.
Zunächst wird der Druck der Behandlungslösung der Oberseitendüsenrohre 502a bis 502f gleichförmig eingestellt. In diesem Fall, wenn die gedruckte Leiterplatte mit einer Kupferfolie von 35 μm mit der oben genannten Geschwindigkeit geätzt wird, tritt der in
17(a) gezeigte Zustand ein und ein Kupferfolienrückstand 516 wird im mittleren Bereich der gedruckten Leiterplatte gebildet. Das bedeutet, dass es als Eigenschaft der Ätzvorrichtung auf der Oberseite bekannt ist, dass die Schwankungen der Ätzkraft sich zwischen dem mittleren Bereich und dem Randbereich der Oberseite der gedruckten Leiterplatte unterscheiden. Um diesen Zustand zu eliminieren, wird der Druck der Oberseitendüsenrohre 502a bis 502f wie in Ausführungsform 5 erläutert eingestellt, so dass der Druck der mittleren Düsenrohre 502c und 502d höher sein kann als der Druck der anderen Düsenrohre und der Druck aller Düsenrohre wird angepasst, so dass der Zustand der Halbätzung auf der gesamten Fläche der gedrukten Leiterplatte ein Zustand eines gleichförmigen Kupferfolienrückstands 516 auf der gesamten Oberfläche, wie in 17(b) gezeigt, sein kann.
In diesem Zustand wird durch das Ätzen bei einer Beförderungsgeschwindigkeit von 4,3 m/min in der Grundeinstellungsbedingung die Ätzung in einem Zustand ohne Kupferfolienrückstand realisiert.
Bei der Druckeinstellung wird dabei, durch das Ätzen bei einer Beförderungsgeschwindigkeit von 3,0 m/min, auf der gedruckten Leiterplatte mit einer Kupferstärke von 50 μm, die in der tatsächlichen gedruckten Leiterplatte verwendet wird, der Druck jedes Düsenrohrs wieder fein eingestellt.
Die Bedingungen der Druckeinstellung zu diesem Zeitpunkt seien die Korrekturdaten A0.
(1-2) Analyse und Anpassung des Unterseitenätzzustands
Auch auf der Unterseite wird beim Ätzen in der Halbätzbedingung, genauso wie auf der Oberseite, der in 17(c) gezeigte Zustand üblicherweise erreicht, und ein Streifen von Kupferfolierückstand 516 wird parallel zur Laufrichtung der gedruckten Leiterplatte gebildet.
Dies ist die Eigenschaft der Ätzvorrichtung auf der Unterseite, die eine Schwankung der Ätzkraft zeigt, die sich von der auf der Oberseite unterscheidet.
Der Grund ist der, dass, wenn die gedruckte Leiterplatte auf den Vorschubrollen 506 von unten gesehen wird, sich das Verhältnis der Vorschubrolle 506, die in Kontakt ist mit der gedruckten Leiterplatte, wie in 17(d) gezeigt, unterscheidet, so dass der Teil, der das größere Kontaktverhältnis mit der Vorschubrolle 506 hat, als Streifen des Kupferfolienrückstands 516 gebildet wird, wie in 17(c) gezeigt.
Um diesen Zustand zu eliminieren, ist es im Unterschied zu dem Fall der Oberseite erforderlich, zusätzlich zur Anpassung des Drucks eines jeden Düsenrohrs der Unterseite, den Schwingwinkel und die Schwinggeschwindigkeit der Düsenrohre anzupassen. Die Bedingungen aller Düsenrohre sind angepasst, so dass der Halbätzzustand auf der gesamten Oberfläche der gedruckten Leiterplatte der Zustand eines gleichförmigen Kupferfolienrückstands 516 über die gesamte Oberfläche sein kann, wie in 17(b) gezeigt.
In diesem Zustand kann, wenn die Ätzung bei einer Beförderungsgeschwindigkeit von ungefähr 4,3 m/min erfolgt, die Ätzung in einem Zustand frei von Kupferfolienrückständen durchgeführt werden.
Bei der Bedingungseinstellung wird dabei beim Ätzen bei einer Beförderungsgeschwindigkeit von ungefähr 3,0 m/min auf der gedruckten Leiterplatte mit einer Kupferschicht von 50 μm, die in der tatsächlichen gedruckten Leiterplatte verwendet wird, der Druck, der Schwingwinkel und die Schwinggeschwindigkeit eines jeden Düsenrohrs wieder fein angepasst.
Die Bedingungseinstellung des Drucks, Schwingwinkels und Schwinggeschwindigkeit eines jeden Düsenrohrs der Unterseite bilden dabei die Korrekturdaten B0.
Bisher wurde zur Eliminierung der Eigenschaft der Ätzvorrichtung auf der Unterseite der Austausch der Vorschubrolle 506 oder die Anpassung des Rollenabstands in Betracht gezogen. Ein derartiger Arbeitsgang in der Ätzzelle, die mit dem Dampf des Ätzmittels bei einer hohen Temperatur von ungefähr 50°C gefüllt ist, war jedoch gefährlich und in der Tat unmöglich.
Die Erfindung ist in der Lage, nicht nur den Druck von jedem Düsenrohr individuell anzupassen, sondern auch den Schwingmechanismus unabhängig einzustellen, und es ist möglich, die Bedingungen einzustellen, um die Eigenschaft der Ätzvorrichtung auf der Unterseite einfach zu eliminieren, ohne das Ätzmittel tatsächlich zu berühren.
(1-3) Analyse und Anpassung der Schwankungen auf Ober- und Unterseite
In den Fällen (1-1) und (1-2) werden die Schwankungen individuell auf der Ober- und der Unterseite angepasst.
Hierbei werden die Schwankungen der Ätzkraft auf der Ober- und der Unterseite angepasst.
In diesem Fall und in der Anpassung von (1-1) und (1-2) wird bevorzugt in Richtung der höheren Ätzkraft angepasst. Zum Beispiel unter der Annahme, dass die Ätzbeförderungsgeschwindigkeit der Oberseite 3,0 m/min ist und die Ätzbeförderungsgeschwindigkeit der Unterseite 2,8 m/min ist, ist es möglich, die Anpassung so vorzunehmen, dass der Druck der Unterseitendüsenrohre insgesamt erhöht wird, so dass Kupferfolienrückstände auf der Unterseite bei 3,0 m/min nicht auftreten können.
Um die Bedingungen wieder genau einzustellen, wird die Technik der Halbätzung in (1) auf die gedruckte Leiterplatte mit einer Kupferstärke von 50 μm angewendet, und die Bedingung ist fein angepasst, indem die Ober- und die Unterseite gleichzeitig geätzt werden.
Bei einer Beförderungsgeschwindigkeit von 3,0 m/min ist die Bedingung der Oberseite und der Unterseite wieder fein angepasst.
Dabei sind die Oberseiteneinstellbedingungen Korrekturdaten A1 und die Unterseiteneinstellbedingungen sind Korrekturdaten B1.
Diese Bedingungseinstellung bezieht sich auf die gesamte Ätzoberfläche, d. h. die Ätzfläche ist die gleiche wie die Behandlungsfläche von jedem Teilblock und das Ätzflächenverhältnis (zu ätzende Fläche/Gesamtfläche der gedruckte Leiterplatte) beträgt in jedem Fall 100 %.
(2) Analyse und Anpassung der Ätzkraft in jedem Teilblock
Die Einstellungsprozedur der Bedingungen bei verschiedenen Ätzflächenverhältnissen und Ätzbedingungen bei verschiedenen Ätzflächenverhältnissen in jedem Teilblock wird unten stehend erläutert.
(2-1) Einstellung der Bedingungen bei verschiedenen Ätzflächenverhältnissen
In der gedruckten Leiterplatte zur Herstellung, die beim Ätzen der tatsächlichen gedruckten Leiterplatte verwendet wird, sind gewöhnlich Muster von mehreren einzelnen gedruckten Leiterplatte (auch als einzelne gedruckte Leiterplatten bekannt) gezeichnet, um die Produktivität zu erhöhen, und daher ist das Ätzflächenverhältnis von jedem Teilblock in den meisten Fällen das gleiche.
Die Bedingungseinstellung wird unten im Fall des gleichen Ätzflächenverhältnisses für jeden Teilblock und bei verschiedenen Ätzflächenverhältnissen erläutert.
Hauptsächlich wird das Ätzflächenverhältnis mit der größten Häufigkeit in tatsächlichen Fällen erläutert.
Üblicherweise variiert das Ätzflächenverhältnis von gedruckten Leiterplatten je nach Art des elektronischen Geräts, in dem die gedruckte Leiterplatte verwendet wird, und die Art der elektronischen Schaltung, die verwendet wird. In diesem Beispiel wird die gedruckte Leiterplatte, die hauptsächlich in der digitalen Signalschaltung von Mobiltelefonen oder Personal Computern verwendet wird, erläutert.
Die Ätzflächenverhältnisse, die von den CAD-Daten der gedruckten Leiterplatte berechnet werden, sollen in der Reihenfolge der Häufigkeit 50 %, 60 % und 40 % betragen.
Das Zeichnungsmuster der Ätzschutzschicht, die beim Ätzen verwendet wird, ist das in 18(a) gezeigte Schachbrettmuster und die Fläche ist die gleiche in dem geätzten Anteil 517a und dem nicht geätzten Anteil 517b, und das Ätzflächenverhältnis beträgt 50 %.
In dem Fall der gedruckten Leiterplatte mit einer hohen Dichte von Schachbrettmustern (Zahl der Schachbrettmuster pro Einheitsfläche) sollten die Bedingungen gemäß des in 18(b) gezeigten Beispiels der hohen Dichte eingestellt werden.
Zunächst werden die Ätzbedingungen der Oberseite und der Unterseite auf Basis der Korrekturdaten A1 und der Korrekturdaten B1 in (1) eingestellt.
Durch das Ätzschutzschichtmuster in 18(a) oder 18(b) wird die gedruckte Leiterplatte, die eine Kupferdicke von 50 μm hat, unter der obigen Bedingung geätzt und der Zustand überprüft. Sodann wird durch die Technik der experimentellen Planung oder eines anderen Verfahrens die Ätzbedingung auf eine optimale Bedingung hin bestimmt. Dabei sind die Oberseitenätzbedingungen die Korrekturdaten A2 und die Unterseitenätzbedingungen die Korrekturdaten B2.
In ähnlicher Weise wird, wenn der Ätzanteil 517a und der nicht geätzte Anteil 517b sich in der Fläche unterscheiden und das Ätzflächenverhältnis entweder 60 % oder 40 % beträgt, die optimale Ätzbedingung bestimmt.
Bei einem Ätzflächenverhältnis von 60 % sind die Oberseitenätzbedingungen die Korrekturdaten A3 und die Unterseitenätzbedingungen die Korrekturdaten B3, und bei einem Ätzflächenverhältnis von 40 % sind die Oberseitenätzbedingungen die Korrekturdaten A4 und die Unterseitenätzbedingungen die Korrekturdaten B4.
Wie erforderlich wird im Fall von 70 % oder 30 % die Bedingung in ähnlicher Weise eingestellt und die Ätzbedingung bestimmt.
(2-2) Unterschiedliches Ätzflächenverhältnis für jeden Teilblock
Abweichend vom Fall (2-1) wird der Fall erläutert, in dem jeder Teilblock sich in dem Ätzflächenverhältnis unterscheidet.
Auch in diesem Fall wird, bei den von den tatsächlichen CAD-Daten der gedruckten Leiterplatte berechneten Ätzflächenverhältnissen, die Bedingung in dem Fall der größten Häufigkeit eingestellt.
Angenommen die Häufigkeit ist am höchsten in dem Fall, der in 19(a) gezeigt ist, und am zweithöchsten in 19(b).
Zunächst sind in dem in 19(a) gezeigten Fall die Ätzflächenverhältnisse der Teilblöcke 515a bis 515f jeweils 60, 50, 50, 60, 50 und 50 %, was ähnlich ist zu dem Fall eines Gesamtätzflächenverhältnisses von 50 %, der (2-1) eingestellt ist. Daher werden die Ätzbedingungen als Korrekturdaten A2 und Korrekturdaten B2 eingestellt.
Durch das ähnliche Schachbrettmuster wie das Ätzmuster, das in (2-1) verwendet wurde, und durch die Ätzschutzschicht jedes Ätzflächenverhältnisses jedes Teilblocks, wie in 19(a) gezeigt, wird die gedruckte Leiterplatte, die eine Kupferstärke von 50 μm hat, unter der obigen Bedingung geätzt und der Zustand überprüft.
In diesem Fall beträgt das Ätzflächenverhältnis der Teilblöcke 515a und 515d 60 %, was sich von den anderen Teilblöcken mit 50 % Ätzflächenverhältnis unterscheidet, und auf der Basis der Bedingungseinstellung der Düsenrohre 502a und 502d wird die optimale Ätzbedingung der anderen Düsenrohre durch die Technik der experimentellen Planung oder eines anderen Verfahrens bestimmt.
Dabei sind die Oberseitenätzbedingungen Korrekturdaten A5 und die Unterseitenätzbedingungen die Korrekturdaten B5.
In dem in 19(b) gezeigten Fall wird die optimale Ätzbedingung ebenfalls in ähnlicher Weise bestimmt und dabei sind die Oberseitenätzbedingungen die Korrekturdaten A6 und die Unterseitenätzbedingungen die Korrekturdaten B6.
Wie erfordelich, werden in einem anderen Fall die Bedingungen ähnlich eingestellt und die Ätzbedingungen als Korrekturdaten bestimmt.
(3) Automatisierung der Einstellung der Ätzbedingungen
Die Automatisierung der Einstellung der Ätzbedingungen von gedruckten Leiterplatten wird erläutert.
20 ist ein Flussdiagramm, das die Automatisierung der Einstellung der Ätzbedingungen zeigt.
In 20 ist das Referenzzeichen 518 eine Einrichtung zur Speicherung der Ätzfläche als Behandlungsfläche in den CAD-Daten, 519 eine Einrichtung zur Auswahl der Ausgangsdaten, 520 eine Einrichtung zur Speicherung von Korrekturdaten des Pumpenausstoßes und des Steuermotors, 521 sind jeweils Korrekturdaten, 522 ist eine Einrichtung zur Berechnung der endgültigen Ausgabedaten der einzelnen Pumpenausstöße, 523 ist eine Einrichtung zur Steuerung des Pumpenausstoßes, 524 ist eine Steuereinrichtung zur Steuerung des Steuermotors zur Steuerung der Rotationsgeschwindigkeit und des Rotationswinkels des Steuermotors, 525 sind CAD-Daten und 526a bis 526f sind CAD-Daten für jeden Teilblock.
Für eine genaue Erläuterung wird der in 19(a) gezeigte Fall (2) beschrieben.
CAD-Daten 525 sind in der CAD-Datenspeichereinrichtung 518 gespeichert, da die Ätzfläche in jedem Teilblock berechnet wird.
In der Ausgabedatenauswahleinrichtung 519 werden die CAD-Daten als CAD-Daten 526a bis 526f der einzelnen Teilblöcke gespeichert und die Ätzfläche von jedem Teilblock wird als entweder gleich oder unterschiedlich bewertet und die dem Ätzflächenverhältnis eines jeden Teilblocks entsprechenden Korrekturdaten werden von der Korrekturdatenspeichereinrichtung 520 ausgewählt und die Korrekturdaten werden an die Rechnungseinrichtung 522 für die endgültigen Daten ausgegeben. In der Korrekturdatenspeichereinrichtung 520 müssen die Korrekturdaten, die in der Bedingungseinstellung von (1) und (2) eingestellt sind, vorläufig gespeichert werden.
In diesem Beispiel ist das Ätzflächenverhältnis von jedem Teilblock unterschiedlich und die Ätzflächenverhältnisse der CAD-Daten 526a bis 526f sind jeweils 60 %, 50 %, 50 %, 60 %, 50 % und 50 % und daher werden die Korrekturdaten A5 und die Korrekturdaten B5 ausgewählt.
Die Ausgaben, die den Korrekturdaten A5 und den Korrekturdaten B5 entsprechen, werden von der Berechnungseinrichtung 522 für die endgültigen Ausgabedaten an die Pumpenausstoßsteuereinrichtung 523 und die Steuereinrichtung 524 für den Steuermotor ausgegeben.
Demzufolge werden die Korrekturdaten A5 und die Korrekturdaten B5, die in die Berechnungseinrichtung 522 für die endgültigen Daten eingegeben wurden, in den Pumpenausstoß und den Steuermotor aufgeteilt und jeweils an die Steuereinrichtung 523 für den Pumpenausstoß und die Steuereinrichtung 524 für den Steuermotor ausgegeben.
Durch die Steuereinrichtung und die Umrichterschaltung 505 der Sprühpumpe und der Umrichterschaltung 513, die zu dem Steuermotor gehört, können die Sprühpumpe und der Steuermotor durch die Ausgabe angesteuert werden, die dem Sprühpumpendruck eines jeden Düsenrohrs entspricht, und der Ausgabe, die der Rotationsgeschwindigkeit des Steuermotors entspricht. Als Ergebnis ist die automatische Einstellung der Ätzbedingungen auf Basis der CAD-Daten abgeschlossen.
In diesem Beispiel wird der in 15(a) gezeigte Steuermotor 510a verwendet, aber die Bedingung kann in dem gleichen Verfahren automatisch eingestellt werden unter Verwendung des in 15(b) gezeigten Schrittmotors 510b. In diesem Fall kann der Schwingwinkel in dem Schwingmechanismus von dem Düsenrohr auch automatisch eingestellt werden.
Des Weiteren wird in der Ausführungsform der Erfindung unter der Herstellungsvorrichtung von gedruckten Leiterplatten die Ätzvorrichtung zum Ätzen von Kupferfolie erläutert, aber die Erfindung kann gleichermaßen auch auf die Entwicklungsvorrichtung zur Entwicklung und Entfernung unbelichteter Teile der fotoempfindlichen Schutzschicht unter Verwendung einer Entwicklungslösung als Behandlungslösung angewendet werden.
Die Abmessungen, Größen und anderen Werte, die in den vorangegangenen Ausführungsformen zitiert werden, sind nur beispielhaft und nicht beschränkend.
INDUSTRIELLE ANWENDBARKEIT
Gemäß der Erfindung kann des Weiteren durch die Verwendung der Ätzvorrichtung als Herstellungsvorrichtung von gedruckten Leiterplatten, in der der Mechanismus zum Schwingen der Düsenrohre ein unabhängiger Mechanismus in jedem Düsenrohr ist, der Schwingwinkel des Düsenrohrs in der Mitte kleiner eingestellt werden als der Schwingwinkel der Düsenrohre an beiden Seiten und die Schwinggeschwindigkeit ist größer und sie ist entworfen worden, um eine gedruckte Leiterplatte mit einer bestimmten Ge schwindigkeit zu befördern, während ein Ätzmittel als Behandlungslösung aufgesprüht wird. Daher ist die Ätzpräzision ohne eine Absenkung der Produktivität des Ätzens der gedruckten Leiterplatte im mittleren Bereich, im Randbereich, auf der Oberseite und der Unterseite der gedruckten Leiterplatte gleichförmig und gedruckte Leiterplatten von hoher Dichte und hoher Präzision werden mit einer hohen Ausbeute gefertigt, so dass eine einfache Herstellungsvorrichtung, die weitverbreitet verwendet werden kann, vorgestellt werden kann, ohne die Herstellungskosten der Vorrichtung auf die Spitze zu treiben.
In der Erfindung ist darüber hinaus aufgrund der Verwendung einer Herstellungsvorrichtung von gedruckten Leiterplatten, in der ein druckfester flexibler Schlauch zwischen jedem Düsenrohr und der Pumpe angebracht ist, der Abstand zwischen den einzelnen Düsenrohren variabel und auch in der vertikalen Richtung variabel, werden die Düsenrohre mit bestimmtem Schwingwinkel und Schwinggeschwindigkeit geschwungen und die gedruckte Leiterplatte wird geätzt, indem sie mit einer bestimmten Geschwindigkeit befördert wird, während ein Ätzmittel als Behandlungslösung auf die gedruckte Leiterplatte gesprüht wird. Daher ist ohne eine Absenkung der Produktivität des Ätzens der gedruckten Leiterplatte die Ätzpräzision in dem mittleren Bereich, dem Randbereich, der Oberseite und der Unterseite der gedruckten Leiterplatte gleichförmig und gedruckte Leiterplatten von hoher Dichte und hoher Präzision werden mit einer hohen Ausbeute gefertigt, so dass eine einfache Herstellungsvorrichtung, die weitverbreitet verwendet werden kann, vorgestellt werden kann, ohne die Herstellungskosten der Vorrichtung auf die Spitze zu treiben.
In dem Aufbau der Herstellungsvorrichtung von gedruckten Leiterplatten der Erfindung ist, da der Sprühdruck, der Schwingwinkel und die Schwinggeschwindigkeit in jedem Düsenrohr eingestellt werden können, die Ätzpräzision auf der Oberseite und der Unterseite der gedruckten Leiterplatte gleichförmig, und gedruckte Leiterplatten von hoher Dichte und hoher Präzision werden mit hoher Ausbeute gefertigt.
Des Weiteren kann eine einfache und weithin akzeptable Herstellungsvorrichtung von gedruckten Leiterplatten vorgestellt werden, die in der Lage ist, die Ätzbedingungen in Abhängigkeit von der Ätzfläche automatisch einzustellen.

101: Sprühdüse
102a–102f: Oberseitendüsenrohr
103a–103f: Unterseitendüsenrohr
104a–104f: Oberseitenverschlauchung
105a–105f: Unterseitenverschlauchung
108: Oberseitensprühpumpe
109: Unterseitensprühpumpe
110: Vorschubrolle
111: Ätzzelle
112: gedruckte Leiterplatte
201: Sprühdüse
202a–202e: Oberseitendüsenrohr
203a–203e: Unterseitendüsenrohr
204a–204e: Oberseitendruckmessgerät
205a–205e: Unterseitendruckmessgerät
206a–206e: Oberseitendruckregulierungsventil
207a–207e: Unterseitendruckregulierungsventil
208: Oberseitensprühpumpe
209: Unterseitensprühpumpe
210: Vorschubrolle
211: Ätzzelle
212: gedruckte Leiterplatte
301: Sprühdüse
302a–302f: Oberseitendüsenrohr
303a–303f: Oberseitendruckmessgerät
304a–304f: Oberseitendnackregulierungsventil
305: Oberseitensprühpumpe
306: Vorschubrolle
307a: erste Ätzzelle
307b: zweite Ätzzelle
308: gedruckte Leiterplatte
309a–309f: Schwingmechanismus für Oberseitendüsenrohr
310: Steuermotor
311: Nocke
312a–312b: Verbindungsmechanismus
312c: Drehpunkt der rotierenden Scheibe und Verbindungsmechanismus
313: Umrichterschaltung
401: Sprühdüse
402a–402f: Oberseitendüsenrohr
403a–403f: Oberseitendruckmessgerät
404a–404f: Oberseitendruckregulierungsventil
405: Oberseitensprühpumpe
406: Vorschubrolle
407: Ätzzelle
408: gedruckte Leiterplatte
409a–409f: Schwingmechanismus für Oberseitendüsenrohr
410: Steuermotor
411: Nocke
412a: Verbindungsmechanismus
412b: Drehpunkt der rotierenden Scheibe und Verbindungsmechanismus
413: Umrichterschaltung
414a–414f: druckfester flexibler Schlauch
415a: erstes Stützelement
415b: zweites Stützelement
416a: erstes Balgelement
416b: zweites Balgelement
417: flexibler Draht
418a, 418b: motorgetriebener Zylinder
419: Steuerschaltung
420a: Eingabeeinrichtung
420b: Dimensionsdatenspeichereinrichtung
501: Sprühdüse
502a–502f: Oberseitendüsenrohr
503a–503f: Oberseitendruckmessgerät
504a–504f: Oberseitensprühpumpe
505a–505f: Umrichterschaltung
506: Vorschubrolle
507a: erste Ätzzelle
507b: zweite Ätzzelle
508: gedruckte Leiterplatte
509a–509f: Schwingmechanismus für Oberseitendüsenrohr
510a: Steuermotor
510b: Schrittmotor
511: Nocke
512a, 512b: Verbindungsmechanismus
512c: Drehpunkt der rotierenden Scheibe und Verbindungsmechanismus
513a: Umrichterschaltung
513b: Steuer- und Antriebsschaltung des Schrittmotors
515a–515f: Teilblock
516: Kupferfolienrückstand
517a: Ätzanteil
517b: Nicht-Ätzanteil
518: CAD-Datenspeichereinrichtung
519: Ausgabedatenauswahleinrichtung
520: Korrekturdatenspeichereinrichtung
521: Korrekturdaten
522: Berechnungseinrichtung für endgültige Ausgabedaten
523: Steuereinrichtung für Pumpenausstoß
524: Steuereinrichtung für Steuermotor
525: CAD-Daten
526a–526f: CAD-Daten des Teilblocks

Claims

Herstellungsvorrichtung zur Herstellung einer gedruckten Leiterplatte mit einer Vorschubrolle (506) zur Beförderung einer gedruckten Leiterplatte (508); einer Mehrzahl von ersten Düsenrohren (502), die jeweils eine Mehrzahl von darauf befestigten Sprühdüsen (501) aufweisen und parallel oder in einem bestimmten Winkel zur Laufrichtung der gedruckten Leiterplatte angeordnet sind; einer Schwingvorrichtung (509) zum Schwingen der ersten Düsenrohre (502); gekennzeichnet durch eine Mehrzahl von Pumpen (504), die einem jeden der ersten Düsenrohre zugeordnet sind, zur Versorgung der ersten Düsenrohre (502) mit Behandlungslösung; Druckmessgeräten (503), die an den Übergängen zwischen jedem der ersten Düsenrohre (502) und den Pumpen (504) angeordnet sind; entweder einer Umrichterschaltung, einer Stromsteuerschaltung oder einer Spannungssteuerschaltung zur Steuerung des Ausstoßes der Pumpen (504); und wobei die Schwingvorrichtung (509) in der Lage ist, die ersten Düsenrohre (502) unabhängig voneinander zu schwingen, so dass zumindest ein Düsenrohr sich in entweder seinem Schwingwinkel, seiner Schwinggeschwindigkeit oder beidem von den anderen Düsenrohren unterscheidet.
Herstellungsvorrichtung nach Anspruch 1, wobei die Schwingwinkel und Schwinggeschwindigkeiten der ersten Düsenrohre (502) individuell variabel sind.
Herstellungsvorrichtung nach Anspruch 1 oder 2, wobei ein Düsenrohr, das sich in der Mitte der ersten Düsenrohre (502) befindet, mit einem ersten Schwingwinkel bei einer ersten Schwinggeschwindigkeit geschwungen wird; wobei die anderen Düsenrohre mit einem zweiten Schwingwinkel bei einer zweiten Schwinggeschwindigkeit geschwungen werden, wobei der erste Schwingwinkel kleiner ist als der zweite Schwingwinkel und die erste Schwinggeschwindigkeit größer ist als die zweite Schwinggeschwindigkeit; und wobei der Ausstoß der Pumpen (504) gesteuert wird, um ein erstes Druckmessgerät, das an dem in der Mitte befindlichen Düsenrohr angeordnet ist, einen größeren Druck anzeigen zu lassen, als die anderen Druckmessgeräte (503).
Herstellungsvorrichtung nach einem der Ansprüche 1 bis 3, des Weiteren umfassend: eine erste Behandlungszelle (507a) mit der Mehrzahl der ersten Düsenrohre (502); einer zweiten Behandlungszelle (507b) mit einer Mehrzahl zweiter Düsenrohre (502'), die jeweils eine Mehrzahl von darauf befestigten Sprühdüsen (501) aufweisen; und wobei die ersten Düsenrohre (502) in einem bestimmten Winkel zur Laufrichtung der gedruckten Leiterplatte (508) angeordnet sind, und wobei die zweiten Düsenrohre (502') in einem umgekehrten Winkel gegen den bestimmten Winkel zur Laufrichtung angeordnet sind.
Herstellungsvorrichtung nach einem der Ansprüche 1 bis 4, des Weiteren umfassend: Einrichtung zur Speicherung von Behandlungsflächendaten eines jeden Blocks, in den die gedruckte Leiterplatte (508) an einer Trennlinie parallel zur Laufrichtung der gedruckten Leiterplatte (508) eingeteilt ist; Einrichtung zur Speicherung von Korrekturdaten für jedes der ersten Düsenrohre (502); Einrichtung zur Auswahl von Auswahldaten aus den Korrekturdaten; Einrichtung zur Berechnung von Ausstoßdaten für die Pumpen (504) aus den Auswahldaten; und Einrichtung zur Steuerung des Ausstoßes der Pumpen (504) gemäß der Ausstoßdaten.
Herstellungsvorrichtung nach Anspruch 5, des Weiteren umfassend: Einrichtung zur Berechnung von Behandlungsflächendaten eines jeden Blocks aus CAD-Daten zum Zeichnen eines Verdrahtungsmusters auf der gedruckten Leiterplatte (508); und Einrichtung zur Eingabe der Behandlungsflächendaten in die Einrichtung zur Speicherung der Behandlungsflächendaten.
Verfahren zur Herstellung einer gedruckten Leiterplatte unter Verwendung einer Herstellungsvorrichtung mit einer Mehrzahl von Düsenrohren, die jeweils eine Mehrzahl von darauf befestigten Sprühdüsen aufweisen; einer Mehrzahl von Pumpen zur jeweiligen Versorgung der Düsenrohre mit einer Behandlungslösung; Druckmessgeräten, die jeweils an den Übergängen zwischen den Düsenrohren und den Pumpen angeordnet sind; und entweder einer Umrichterschaltung, einer Stromsteuerschaltung oder einer Spannungssteuerschaltung zur Steuerung des Ausstoßes der Pumpen; wobei das Verfahren die folgenden Schritte umfasst: schwingen der Düsenrohre (502); versorgen der Düsenrohre (502) mit einer Behandlungslösung; und befördern der gedruckten Leiterplatte (508) während die Behandlungslösung auf die gedruckte Leiterplatte (508) gespritzt wird; gekennzeichnet dadurch, dass die Düsenrohre unabhängig voneinander geschwungen werden, so dass sich zumindest ein Düsenrohr in entweder seinem Schwingwinkel, seiner Schwinggeschwindigkeit oder beidem von den anderen Düsenrohren unterscheidet.
Verfahren zur Herstellung einer gedruckten Leiterplatte nach Anspruch 7, wobei ein Düsenrohr, das sich in der Mitte der Düsenrohre (502) befindet, mit einem ersten Schwingwinkel bei einer ersten Schwinggeschwindigkeit geschwungen wird; wobei die anderen Düsenrohre (502) mit einem zweiten Schwingwinkel bei einer zweiten Schwinggeschwindigkeit geschwungen werden, wobei der erste Schwingwinkel kleiner ist als der zweite Schwingwinkel und die erste Schwinggeschwindigkeit größer ist als die zweite Schwinggeschwindigkeit; und wobei der Ausstoß der Pumpen (504) gesteuert wird, um ein erstes Druckmessgerät, das an dem ersten Düsenrohr angeordnet ist, einen größeren Druck anzeigen zu lassen, als die anderen Druckmessgeräte (503).
Verfahren zur Herstellung einer gedruckten Leiterplatte nach Anspruch 7 oder 8 mit den zusätzlichen Schritten: speichern von Behandlungsflächendaten eines jeden Blocks, in den die gedruckte Leiterplatte (508) an einer Trennlinie parallel zur Laufrichtung der gedruckten Leiterplatte (508) eingeteilt ist; speichern von Korrekturdaten für jedes der Düsenrohre (502); auswählen von Auswahldaten aus den Korrekturdaten; berechnen von Ausstoßdaten für die Pumpen (504) aus den Auswahldaten; und steuern des Ausstoßes der Pumpen (504) gemäß der Ausstoßdaten.
Verfahren zur Herstellung einer gedruckten Leiterplatte nach Anspruch 9 mit dem zusätzlichen Schritt des Berechnens von Behandlungsflächendaten eines jeden Blocks aus CAD-Daten zum Zeichnen eines Verdrahtungsmusters auf der gedruckten Leiterplatte (508).