DE550803C - Verfahren zum AEtzen von Druckplatten, Schildern u. dgl. - Google Patents

Verfahren zum AEtzen von Druckplatten, Schildern u. dgl.

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DE550803C
DE550803C DE1930550803D DE550803DD DE550803C DE 550803 C DE550803 C DE 550803C DE 1930550803 D DE1930550803 D DE 1930550803D DE 550803D D DE550803D D DE 550803DD DE 550803 C DE550803 C DE 550803C
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etching
workpieces
printing plates
trough
signs
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DE1930550803D
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Hoh & Hahne
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Hoh & Hahne
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    • CCHEMISTRY; METALLURGY
    • C23COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; CHEMICAL SURFACE TREATMENT; DIFFUSION TREATMENT OF METALLIC MATERIAL; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL; INHIBITING CORROSION OF METALLIC MATERIAL OR INCRUSTATION IN GENERAL
    • C23FNON-MECHANICAL REMOVAL OF METALLIC MATERIAL FROM SURFACE; INHIBITING CORROSION OF METALLIC MATERIAL OR INCRUSTATION IN GENERAL; MULTI-STEP PROCESSES FOR SURFACE TREATMENT OF METALLIC MATERIAL INVOLVING AT LEAST ONE PROCESS PROVIDED FOR IN CLASS C23 AND AT LEAST ONE PROCESS COVERED BY SUBCLASS C21D OR C22F OR CLASS C25
    • C23F1/00Etching metallic material by chemical means
    • C23F1/08Apparatus, e.g. for photomechanical printing surfaces
    • CCHEMISTRY; METALLURGY
    • C23COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; CHEMICAL SURFACE TREATMENT; DIFFUSION TREATMENT OF METALLIC MATERIAL; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL; INHIBITING CORROSION OF METALLIC MATERIAL OR INCRUSTATION IN GENERAL
    • C23GCLEANING OR DE-GREASING OF METALLIC MATERIAL BY CHEMICAL METHODS OTHER THAN ELECTROLYSIS
    • C23G3/00Apparatus for cleaning or pickling metallic material

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  • Chemical & Material Sciences (AREA)
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Description

  • Verfahren zum Ätzen von Druckplatten, Schildern u. dgl. Das Ätzen von Druckplatten, Schildern und ähnlichen Werkstücken erfolgt gegenwärtig unter Anwendung von Ätzmaschinen, bei denen die Ätzflüssigkeit durch eine mit Schlägern bzw. Schöpfarmen besetzte Schleuderwelle gegen das waagerecht oder geneigt gehaltene Werkstück geschleudert wird, wobei das Werkstück für die Dauer der Ätzarbeit unbeweglich gehalten wird. Ferner sind die Ätzapparate in Vorschlag gebracht worden, bei denen das Werkstück auf einer während des Ätzvorganges umlaufenden Scheibe zu befestigen ist, die von oben her berieselt wird.
  • Diese Arbeitsgeräte lassen eine genaue Bestimmung der Ätzdauer nicht zu, weil zum Einsetzen der neuen und zum Entfernen der geätzten Werkstücke die Schleuderwelle oder die Drehscheibe abwechselnd stillgesetzt und in Gang gesetzt werden muß. Auch müssen diese Apparate mit Rücksicht auf zuweilen zu ätzende Werkstücke größerer Abmessung unnötig groß bemessen werden.
  • Unter Anwendung der bekannten Ätzvorrichtungen lassen sich nur geringe Leistungen erzielen, weil durch das beim Werkstückaustausch erforderliche Stillsetzen der Schleuderwelle oder Drehscheibe erhebliche Arbeitspausen entstehen.
  • Nach der Erfindung werden die Werkstücke mit gleichmäßiger, der Art der gewünschten Ätzung angepaßter Geschwindigkeit an den Ätzflüssigkeitsstrahlen vorüberbewegt, so daß Arbeitspausen überhaupt nicht entstehen, sondern die Werkstücke aneinandergereiht vorwärts bewegt werden können, und weil beim einmaligen Vorübergange der Werkstücke an den Ätzflüssigkeitsstrahlen auch alle Teile der Oberfläche gleichmäßig getroffen bzw. bespült werden, vollzieht sich der Ätzvorgang bei großen Werkstücken genau so gleichmäßig wie bei Werkstücken kleinerer Abmessung. Auch lassen sich bei.Ausübung des Verfahrens Ätzmaschinen kleinerer Abmessungen verwenden, weil die meist rechteckigen Druckplatten in Längsrichtung an den Ätzstrahlen vorübergeführt werden können. Im unmittelbaren Anschluß an das Ätzen wird nach der Erfindung das Spülen in der Weise bewirkt, daß die Werkstücke an dem Spülstrahl vorüberbewegt tverden. so daß das schädliche Nachätzen nicht eintritt.
  • Auf anderen Arbeitsgebieten, beispielsweise in Betrieben, in denen Beizarbeit zu verrichten ist, wird bereits das Beizen der Werkstücke in der Weise ausgeführt, daß sie an den Beizstrahlen in ununterbrochenem Betriebe vorüberbewegt werden, aber auf dem völlig anders gearteten Arbeitsgebiet des Ätzens von Druckplatten ist die Ätzarbeit bisher nur im unterbrochenen Betriebe durchgeführt worden.
  • Auf der Zeichnung ist eine zur Ausführung des Ätzverfahrens mit Vorteil benutzbare Ätzmaschine beispielsweise dargestellt.
  • In dem Trog a, an dessen Boden sich die Ätzflüssigkeit befindet, läuft die mit den Schöpfarmen besetzte Schleuderwelle b um. durch welche die Ätzflüssigkeit unmittelbar oder auch mittelbar etwa durch die Wirkung eingebauter Prallwände_ fein zerstäubt nach oben geworfen. wird. An beiden Längsrändern des Ätztroges a sind Rollen d lose drehbar gelagert, die den Werkstücken g oder ihren Halterahmen, Förderbändern o. dgl. als Auflage dienen.
  • Auf der Beschickungsseite ist ein Walzenpaar lt gelagert, das ständig umläuft und dazu. dient, die zwischen sie eingeführten Werkstücke g über die .obere öffnung des Ätztroges a hinwegzubewegen. Als Gegenlage hauptsächlich für dünnwandige Werkstücke kann eine Platte k dienen, die in geringem Abstande von dem oberen Rand des Ätztroges a befestigt ist.
  • An Stelle dieser Platte k können selbstverständlich einfache Leisten und andere Hilfsmittel in Anwendung kommen.
  • Das Walzenpaar lt wird zweckmäßig-durch Vermittlung eines Stufenvorgeleges ständig angetrieben, so daß die Fördergeschwindigkeit nach Bedarf verändert und so erreicht werden kann, daß die Werkstücke g der Ätzflüssigkeit längere oder kürzere . Zeit ausgesetzt werden.
  • Auf der den Förderwalzen h gegenüberliegenden Längsseite des Ätztroges cc ist ein Spültrog ä vorgesehen, in den aufwärts gerichtete Düsen in eingebaut sind. Sobald das Werkstück g den Ätztrog a v erläßt, wird es von dem Spülstrahl getroffen und schließlich durch das Walzenpaar n zur Ausgabe gebracht. Auch über dem Spültrog kann schwebend ein Deckel k' angebracht werden, der dem VATerkstück g nach oben hin als Grundlage dient.

Claims (3)

  1. PATENTANSPRÜCHE: r. Verfahren zum Ätzen von Druckplatten, dadurch gekennzeichnet, daß die Werkstücke mit angepaßter Geschwindigkeit an dem Ätzflüssigkeitsstrahl und unmittelbar hierauf an dem Spühlstrahl vorüberbewegt werden.
  2. 2. Maschine zur Ausführung des Verfahrens nach Anspruch i, dadurch gekennzeichnet, daß die Werkstücke (g) durch ein Förderwalzenpaar (h) über die C)ffnung des Ätztroges (a) bewegt und unmittelbar hierauf durch die aus dem Düsenrohr (m) des Spültroges (ä) aus- tretenden Strahlen abgespült und schließlich von einem Walzenpaar (n) zur Ausgabe gebracht werden.
  3. 3. Eltzmaschine nach Anspruch 2, dadurch gekennzeichnet, daß über den Trögen (a, ä) Gegenlagen (k, k') für die Werkstücke (g) angebracht sind.
DE1930550803D 1930-05-31 1930-05-31 Verfahren zum AEtzen von Druckplatten, Schildern u. dgl. Expired DE550803C (de)

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DE (1) DE550803C (de)

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
DE1086963B (de) * 1952-11-26 1960-08-11 Dow Chemical Co AEtzmaschine zum AEtzen von Druckplatten u. dgl.

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
DE1086963B (de) * 1952-11-26 1960-08-11 Dow Chemical Co AEtzmaschine zum AEtzen von Druckplatten u. dgl.

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