DE545503C - Verfahren zur Gewinnung und Behandlung von verkupferten Tiefdruckwalzen - Google Patents
Verfahren zur Gewinnung und Behandlung von verkupferten TiefdruckwalzenInfo
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- B41—PRINTING; LINING MACHINES; TYPEWRITERS; STAMPS
- B41N—PRINTING PLATES OR FOILS; MATERIALS FOR SURFACES USED IN PRINTING MACHINES FOR PRINTING, INKING, DAMPING, OR THE LIKE; PREPARING SUCH SURFACES FOR USE AND CONSERVING THEM
- B41N3/00—Preparing for use and conserving printing surfaces
- B41N3/003—Preparing for use and conserving printing surfaces of intaglio formes, e.g. application of a wear-resistant coating, such as chrome, on the already-engraved plate or cylinder; Preparing for reuse, e.g. removing of the Ballard shell; Correction of the engraving
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Description
- Verfahren zur Gewinnung und Behandlung von verkupferten Tiefdruckwalzen Die Erfindung bezweckt die Weiterbildung und Verbesserung des Verfahrens zur Gewinnung und Behandlung von verkupferten Tiefdruckwalzen nach Patent 455 o28, bei welchem auf die Walzen oder Zylinder ein in der Schichtstärke nur für eine Ätzung ausreichender Kupferbelag aufgebracht und nach dem Druck durch Lösung entfernt wird. Die dünne Kupferschicht wird hierbei vorzugsweise auf eine glatte Unterlage aus einem bei der späteren Behandlung in einem Kupferlösungsbad weder chemisch noch elektrolytisch angreifbaren Material, wie Nickel, Kobalt o. dgl., aufgetragen.
- Durch Versuche ist in überraschender Weise gefunden worden, daß die dünne Kupferschicht von den Walzen oder Zylindern nach dem Druck ohne Gefährdung der z. B. aus Nickel oder Kobalt bestehenden Unterlage in dem gleichen Kupferbad, in welchem die Kupferschicht erzeugt wurde, abgelöst werden kann, indem durch Stromumkehrung im Kupferbad der mit der Kupferschicht versehene Zylinder bzw. die Walze als Anode geschaltet wird. Hierdurch wird der Vorteil erzielt, daß das Kupfer restlos in metallischer Form an den beim Verkupfern als Anode verwendeten Kupferplatten wiedergewonnen wird und jegliches besondere Bad zum Auflösen der Kupferschicht in Fortfall kommt. Der Zeitpunkt, bei welchem das Kupfer von der Nickel- oder Kobaltunterlage entfernt ist, zeigt sich durch eine plötzlich auftretende Erhöhung der Badspannung anbei gleichzeitigem Zurückgehen der während der Auflösung der Kupferschicht angewendeten Stromstärke. Diese plötzlichen Änderungen in den Stromverhältnissen treten erst dann ein, wenn die letzten Spuren des Kupfers von der Walze bzw. dem Zylinder abgelöst sind. Gleichzeitig setzt eine sichtbare Gasentwicklung in dem Bade ein, indem sich Sauerstoff an der aus Nickel, Kobalt o. dgl. bestehenden Unterlage der Kupferschicht bildet. Es hat sich herausgestellt, daß hierbei die Nickel-oder Kobaltschicht so gut wie nicht angegriffen wird, obwohl zu erwarten wäre, daß in einem Elektrolyten, der SO-Ionen anodisch entwickelt, das Nickel in Lösung gehen würde. Es tritt aber in dem zur Verkupferung und erfindungsgemäß auch zur Entkupferung der Walzen oder Zylinder dienenden sauren Kupferbad ein bedeutender Anodeneffekt :ein, das Nickel oder Kobalt erscheint anodisch so gut wie unlöslich, und der Strom an der zu entkupfernden Walze oder dem Zylinder bewirkt lediglich eine Sauerstoffentwicklung unter gleichzeitiger Bildung von freier Schwefelsäure, greift dagegen die Nickel- oder Kobaltunterlage@ -der:'Wälze 'bzw. des Zylinders nicht an.
- Durch die gemäß der-Erfindung in dem gleichen zur Erzeugung der Kupferschicht auf den Walzen oder Zylindern dienenden Kupferbad nach dem Druck auch erfolgende Ablösung der Kupferschicht und den damit erzielten Fortfall eines besonderen Kupferlösungsbades wird ermöglicht, die Entkupferung der Walzen oder Zylinder in besonders sicherer, einfacher und wirtschaftlicher Weise durchzuführen.
Claims (1)
- PATENTANSPRUCH: Verfahren zur Gewinnung und Behandlung der verkupferten Walzen oder Zylinder für Rotationstiefdruck nach Patent 455 o28, dadurch gekennzeichnet, daß die nur für eine Ätzung ausreichende Kupferschicht von der z. B. aus Nickel oder Kobalt bestehenden Unterlage durch anodische Auflösung in dem gleichen Kupferbade, in welchem die Kupferschicht erzeugt wurde, entfernt wird.
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
DE545503T | 1930-05-04 |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
DE545503C true DE545503C (de) | 1932-03-02 |
Family
ID=34427974
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
DE1930545503D Expired DE545503C (de) | 1930-05-04 | 1930-05-04 | Verfahren zur Gewinnung und Behandlung von verkupferten Tiefdruckwalzen |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
DE (1) | DE545503C (de) |
-
1930
- 1930-05-04 DE DE1930545503D patent/DE545503C/de not_active Expired
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