DE535638C - Verfahren zur Verkupferung von Aluminium auf kaltem Wege mittels eines wasserloeslichen Kupfersalzes - Google Patents
Verfahren zur Verkupferung von Aluminium auf kaltem Wege mittels eines wasserloeslichen KupfersalzesInfo
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- C23C—COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; SURFACE TREATMENT OF METALLIC MATERIAL BY DIFFUSION INTO THE SURFACE, BY CHEMICAL CONVERSION OR SUBSTITUTION; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL
- C23C18/00—Chemical coating by decomposition of either liquid compounds or solutions of the coating forming compounds, without leaving reaction products of surface material in the coating; Contact plating
- C23C18/16—Chemical coating by decomposition of either liquid compounds or solutions of the coating forming compounds, without leaving reaction products of surface material in the coating; Contact plating by reduction or substitution, e.g. electroless plating
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Description
- Verfahren zur Verkupferung von Aluminium auf kaltem Wege mittels eines Es sind bereits verschiedene Verfahren zur Verkupferung von Aluminium bekannt geworden, die aber sämtlich zur Voraussetzung haben, daß die Aluminiumoberfläche vollständig von den dünnsten Oxydschichten gereinigt worden ist, bevor die Kupferschicht aufgebracht wird. Zum Reinigen hat man in der Regel heiße Beizbäder verwendet, oder aber es wird durch Ansieden auf Aluminium ein Kupferniederschlag erzeugt, doch ergeben diese Verfahren trotz ihrer Unbequemlichkeit der Anwendung hoher Temperaturen keine gleichmäßige bzw. genügend starke Kupferschichten von entsprechender Haltbarkeit.
- Zweck der vorliegenden Erfindung ist es nun, auf kaltem Wege eine Verkupferung von Aluminium zu erzielen, wobei sich ein beliebig starker Kupferüberzug ergibt. Gemäß dem vorliegenden Verfahren wird nun ein solcher Überzug unter Verwendung von Kupfersulfat dadurch erzielt, daß man die Aluminiumgegenstände blank putzt, und zwar zweckmäßig mit Schmirgelleinen, und danach kurze Zeit in ein Bad einhängt, in dem ein mit der sechsfachen Wassermenge verdünntes Raumteil Salzsäure mit etwa ein Fünftel Raumteil Schwefelsäure und ein Zehntel Gewichtsteil des Kupfersalzes gemischt ist. Als zweckmäßige Mischung hat sich für das Bad beispielsweise folgende Zusammensetzung ergeben: 21o ccm Wasser, gemischt mit 6,75 ccm Schwefelsäure von 66' Be, 33,0 ccm Salzsäure roh 2o'21 ° Be und 3,0 g des erwähnten Kupfersalzes. In diesem Bade wird zunächst die vorhandene Oxyddeckschicht entfernt und anschließend ein feiner Kupferüberzug erzeugt. Es werden nunmehr die Gegenstände herausgenommen und sofort mit Wasser gut abgespült und anschließend mit einem Tuch sorgfältig und kräftig trockengerieben, wobei der schwarze Überzug verschwindet. Anschließend werden die Gegenstände sofort in ein zweites Bad eingehängt, das aus einer Mischung von etwa der vierfachen Raummenge Wasser und einem Gewichtsteil des Kupfersalzes nebst einem geringen Zusatz von Düngesalzen besteht. Als vorteilhaft hat sich eine Mischung von 133 ccm Wasser mit 38 g Kupfersalz und o,o8 Kaliumchlorid (handelsübliches Düngesalz von 40 °1o) erwiesen. In diesem Bade erhält jeder Körper einen vollkommen homogenen Kupferüberzug; der durchaus festhaftet, so daß z. B. verkupferte Bleche ohne Gefahr des Abblätterns eine beliebige Nachbehandlung erfahren können.
- Das dem zweiten Bade zugesetzte Kaliumchlorid ist insofern von wesentlichem Einfluß, als es trotz seiner geringen Menge die Stärke und Schnelligkeit der Kupferausscheidung beeinflußt. Der bereits vorgeschlagene Zusatz einer Kaliumchloratlösung zu einer konzentrierten Kupfersulfatlösung, die durch siedendes Wasser verdünnt wird, hat lange nicht den Einfluß auf die Stärke des Kupferniederschlages,* es wird sich vielmehr auf Aluminium jeweils nur eine dünne Kupferschicht bilden.
Claims (1)
- PATENTANSPRUCH: Verfahren zur Verkupferung von Aluminium auf kaltem Wege mittels eines wasserlöslichen Kupfersalzes, dadurch gekennzeichnet, daß die Aluminiumgegenstände nach vorherigem Blankputzen in ein Bad getaucht werden, das neben sechs Raumteilen Wasser ein Raumteil Salzsäure, ein Fünftel Raumteil Schwefelsäure und ein Zehntel Gewichtsteil Kupfersulfat enthält, und darin so lange behandelt werden, bis der Oxydüberzug der Gegenstände entfernt und ein feiner Kupferüberzug erzeugt ist, worauf die Gegenstände herausgenommen, mit Wasser abgespült, trockengerieben und zur beliebigen Verstärkung des Überzugs in ein zweites Bad getaucht werden, das auf etwa vier Raumteile Wasser ein Gewichtsteil Kupfersulfat und einen geringen Zusatz von Kaliumchlorid enthält.
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
DEK98454D DE535638C (de) | 1926-03-24 | 1926-03-24 | Verfahren zur Verkupferung von Aluminium auf kaltem Wege mittels eines wasserloeslichen Kupfersalzes |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
DEK98454D DE535638C (de) | 1926-03-24 | 1926-03-24 | Verfahren zur Verkupferung von Aluminium auf kaltem Wege mittels eines wasserloeslichen Kupfersalzes |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
DE535638C true DE535638C (de) | 1931-10-14 |
Family
ID=7238919
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
DEK98454D Expired DE535638C (de) | 1926-03-24 | 1926-03-24 | Verfahren zur Verkupferung von Aluminium auf kaltem Wege mittels eines wasserloeslichen Kupfersalzes |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
DE (1) | DE535638C (de) |
-
1926
- 1926-03-24 DE DEK98454D patent/DE535638C/de not_active Expired
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