DE4423204A1 - Vorrichtung zum Beschichten von elektronischen Bauteilen - Google Patents
Vorrichtung zum Beschichten von elektronischen BauteilenInfo
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Description
Die Erfindung betrifft eine Vorrichtung gemäß den
oberbegrifflichen Merkmalen des Anspruches 1 und bezieht sich im
allgemeinen auf Vorrichtungen zum automatischen Aufbringen von
Kontaktpaste auf elektronische Bauteile, wie z. B. mehrschichtige
Keramikkondensatoren, und insbesondere auf Vorrichtungen, die
glattflächige Anordnungen solcher Komponenten in eine auf einer
ebenen Oberfläche abgestützten Tafel aus viskoser Kontaktpaste
eintauchen.
Der nachfolgend benutzte Ausdruck "elektronisches Bauteil oder
Komponente" soll sich auf mehrschichtige Keramikkondensatoren,
Chipwiderstände, Metallfilmwiderstände, mehrschichtige
Keramikvaristoren und ähnliche Komponenten, auf die
Beschichtungen, insbesondere Kontaktpaste in der hier
beschriebenen Weise aufgebracht werden kann, beziehen.
Ein Beispiel, wie die vorliegende Erfindung vorteilhaft genutzt
werden kann, betrifft die Herstellung mehrschichtiger
Keramikkondensatoren, gewöhnlich Chipkondensatoren genannt. Wenn
ein Chip hergestellt worden ist, müssen seine Enden oder
Anschlüsse beschichtet oder abgeschlossen werden z. B. mit
elektrisch leitendem Material abgedeckt werden, um interne und
externe elektrische Verbindungen zu schaffen. In bekannter Weise
werden die Enden in einem mehrstufigen Prozeß abgeschlossen,
wobei sie mit einer viskosen Kontaktpaste beschichtet werden,
dann zum Entfernen flüchtiger, flüssiger Pastenbestandteile
erhitzt werden, sowie zum Entfernen flüchtiger Harze und zum
Anschmelzen der verbleibenden Bestandteile (Glasfritten und
leitende Partikel) an die Chipenden weiter erhitzt werden.
Im Stand der Technik sind elastomere Halter bekannt, welche
jeweils eine Anordnung von Keramikkondensatorchips halten, so daß
die nicht abgeschlossenen Enden der Chips mit gleichem Abstand
aus der gemeinsamen, ebenen Front des Halters herausragen. Hierzu
wurden Geräte geschaffen, welche solche Halter aufnehmen und die
herausragenden Chipenden in eine gleichförmige Tafel mit auf
einer Oberfläche verteilter Kontaktpaste tauchen. Eine solche
Tafel oder Platte aus Beschichtungspaste wird gewöhnlich als
Drucktafel bezeichnet.
Solche Drucktafeln waren hierfür entweder stationär oder
innerhalb eines Bereichs hin- und herbewegbar angeordnet. Der
Eintauchvorgang der herausragenden Enden der Komponenten
beinhaltet für stationäre Drucktafeln hierfür wenigstens die
Schritte:
- (1) Vorbeibewegen an einer Abstreifvorrichtung über den Drucktafeln, z. B. eine Vorrichtung, die gleichförmige Felder der Kontaktpaste auf die Drucktafeln streicht;
- (2) Absenken des Halters zum Tauchen der Chipenden in die Paste;
- (3) Anheben des Halters; und
- (4) Vorbeibewegen an einer Vorrichtung über den Drucktafeln, um überstehende Paste abzustreifen.
Während die Abstreifvorgänge zu einem einzigen Schritt
zusammengefaßt werden können, verbleiben bei stationär
angeordneten Drucktafeln trotzdem einige Nachteile. Zum einen muß
der Abstand der Halter über den Drucktafeln während des
Abstreifens groß genug sein, so daß sich darunter die
Abstreifvorrichtungen vorbeibewegen können. Das bedeutet, daß der
Tauchhub viel länger ist, als wenn solch ein unteres
Vorbeibewegen nicht notwendig wäre. Ein längerer Tauchhub
ermöglicht jedoch pro Zeiteinheit bei einem vorgegebenen
Tauchkopfantrieb weniger Hübe. Die erreichbare Tauchrate ist
somit durch das Vor- und Zurückbewegen der Abschab-/
Abstreifvorrichtungen über den Drucktafeln und eine dadurch
verursachte Verzögerung zwischen den Tauchvorgängen begrenzt.
Solch eine Hin- und Herbewegung ist damit in zeitlicher Hinsicht
nachteilig.
Der Eintauchvorgang der herausragenden Enden der
Elektronikkomponenten enthält bei beweglichen Drucktafeln
wenigstens die Schritte:
- (1) Bewegung der Drucktafel, so daß sie sich zum Auftragen eines Pastenfeldes auf die Drucktafel unterhalb einer Abstreifvorrichtung vorbeibewegt;
- (2) Bewegung der Drucktafeln zurück unter den Halter;
- (3) genügendes Absenken des Halters, um die Chipenden in die Paste einzutauchen;
- (4) Anheben des Halters; und
- (5) erneute Bewegung der Drucktafel, so daß sie sich unterhalb einer Vorrichtung, die überstehende Paste abschabt, vorbeibewegt.
Während die Abstreif- und Abschabvorgänge zu einem einzigen
Schritt zusammengefaßt werden können, verbleiben solchen
beweglichen Drucktafeln trotzdem einige Nachteile. Durch die
Verzögerung zwischen den Tauchvorgängen, während denen sich die
Drucktafeln unter den Abschab-/Abstreifvorrichtungen vor- und
zurückbewegen, ist die Tauchrate begrenzt. Diese Hin- und
Herbewegung ist zeitraubender als wenn die Bewegung nur in einer
Richtung stattfände, zumal sich der Hub dieser Vor- und
Rückbewegung mit Vergrößerung der Halterlänge vergrößert.
Weiterhin müssen genau abgestimmte Antriebe benutzt werden, um
die Abschabvorrichtung zu heben und zu senken, und die
Abstreifklinge zu öffnen und zu schließen, während sich darunter
die Drucktafeln vorbeibewegen.
Dieser Stand der Technik weist einen weiteren Nachteil auf. Von
einem elastomeren Halter gehaltene Bauteile werden oft durch die
Adhäsionskräfte der Paste losgerissen. In diesen Haltern sind die
elektronischen Bauteile jeweils in Ausnehmungen einer elastomeren
Platte eingesetzt. Die Ausnehmungen sind in Hinsicht auf die zum
Halten bestimmten Bauteile etwas kleiner ausgeführt, um die
Bauteile durch Reibung zwischen ihnen und den elastischen Wänden
ihrer jeweiligen Nuten zu halten. Die Adhäsionskraft der Paste,
verbunden mit der Schwerkraft, kann somit die Reibung überwinden
und die Bauteile losreißen. Diese losen Bauteile können
nachfolgende Verfahrensschritte hemmen, besonders in Geräten, in
denen die überstehende Paste in den Behälter, aus dem die Felder
bestrichen werden, zurückgeschabt wird. Die Anwesenheit
losgerissener Bauteile in dem Behälter kann in den folgenden
bestrichenen Feldern ungleichmäßige Streifen verursachen mit
entsprechend unerwünschten Folgen für den Beschichtungsvorgang.
Die vorliegende Erfindung soll daher die oben beschriebenen
zeitbezogenen Nachteile der stationär angeordneten und der hin-
und herbewegten Drucktafeln, sowie das Problem der losgerissenen
Bauteile überwinden.
Es ist daher Aufgabe der Erfindung, eine
Vorrichtung zum Beschichten von Elektronikkomponenten,
insbesondere zum Auftrag von Kontaktpaste auf Anordnungen
elektronischer Bauteile zu schaffen, die in zeitlicher Hinsicht
effektiver arbeitet.
Es ist eine weitere Aufgabe der Erfindung, eine Vorrichtung zum
Auftrag von Kontaktpaste an Anordnungen elektronischer Bauteile
zu schaffen, die ein System zum Filtern und Umlaufen der von den
Tauchoperationen überstehenden Kontaktpaste aufweist,
insbesondere um Teile herauszufiltern, die aus der Anordnung
während des Tauchens losgerissen wurden.
Diese Aufgabe wird gelöst durch eine Vorrichtung gemäß den
Merkmalen des Anspruches 1.
Diese Vorrichtung umfaßt (1) wenigstens ein Transportmittel mit
einer ebenen Oberfläche, um Kontaktpaste zu einer Tauchstelle zu
fördern; (2) Mittel, um ein einheitliches Feld der Kontaktpaste
auf der ebenen Oberfläche zu erzeugen; (3) eine an der
Tauchstelle angeordnete Vertikalabstützung, um das
Transportmittel vertikal abzustützen, damit die Ebenheit des
Feldes der Kontaktpaste erhalten bleibt; und (4) eine sich mit
der Tauchstelle in Übereinstimmung befindliche Einrichtung,
welche die aus der Anordnung herausragenden Bereiche in das Feld
der Kontaktpaste taucht und nachfolgend die Anordnung aus der
Paste zurückzieht.
Das Transportmittel ist bevorzugt als Band gestaltet, um eine
bewegliche ebene Oberfläche zu schaffen, die wenigstens so breit
ist wie die maximale Feldbreite der Kontaktpaste. Das Pastenfeld
wird auf diesem Band erzeugt, wobei das Band über die
Vertikalabstützung bewegt wird, bis der das Feld enthaltene
Bereich mit der Tauchstelle übereinstimmt. Vorzugsweise ist das
Band ein Endlosband. Die Pastenfelder werden durch ein Reservoir
und eine vor der Tauchstelle angeordnete Abstreifklinge (auf die
Bandbewegungsrichtung bezogen) auf das Band gestrichen. Nach der
Tauchstelle befindet sich eine Einrichtung, um die überstehende
Paste vom Band abzuschaben, zu filtern und in das Reservoir
zurückpumpen. Bevorzugt kann die Vorrichtung eine Einrichtung zum
weiteren Säubern des Bandes enthalten. Weitere vorteilhafte
Ausführungen sind Gegenstand der Unteransprüche.
Nachfolgend werden mehrere Ausführungsbeispiele anhand der
Zeichnungen erläutert und beschrieben. Hierbei zeigen:
Fig. 1 eine diagrammartige Darstellung der
erfindungsgemäßen Vorrichtung mit einem ersten
Ausführungsbeispiel einer Pastenpumpe;
Fig. 2 eine Querschnittansicht der in Fig. 1 gezeigten
Pastenpumpe;
Fig. 3-6 Querschnittsdarstellungen des Arbeitsvorgangs der
Pastenpumpe aus Fig. 1;
Fig. 7A eine Perspektivansicht eines spinnenförmigen
Aufsatzes, der Teil eines in Fig. 2 gezeigten
Pumpenkolbens ist;
Fig. 7B eine Querschnittansicht durch die Mittelebene des
ebenfalls in Fig. 7A gezeigten spinnenförmigen
Aufsatzes;
Fig. 7C eine Querschnittansicht durch die Mittelebene einer
Membran, welche Teil eines Pumpenkolbens aus Fig. 2
ist;
Fig. 8-11 Darstellungen einer zweiten Ausführung einer
Pastenpumpe;
Fig. 12-15 Darstellungen einer dritten Ausführung einer
Pastenpumpe;
Fig. 16 eine Darstellung einer vierten Ausführung einer
Pastenpumpe; und
Fig. 17, 18 Darstellungen einer fünften Ausführung einer
Pastenpumpe.
In Fig. 1 ist eine bevorzugte Ausführungsform dieser Erfindung
dargestellt, die ein endloses Band als Fördereinrichtung 2
aufweist, das in bevorzugter Weise ein glattes Metallband ist,
welches sich um eine Antriebsrolle 4 und zwei Spannrollen 6 und 8
erstreckt. Das Band 2 kann aus einem etwa 0,2 mm starken,
rostfreien Stahlstreifen mit Zusammengeschweißten Enden
hergestellt sein. Die Antriebsrolle 4 weist Zapfen 10 auf, die in
Ausnehmungen (nicht gezeigt) entlang einer Kante des Bandes 2
eingreifen. Die Spannrolle 8 kann Teil eines herkömmlichen
Bandspannungsausgleichsmechanismus sein. Ein horizontaler Bereich
des Bandes 2 ist über eine dazwischen befindliche Platte 12
geführt, die vorzugsweise eine Tragplatte 12 mit an eine
herkömmliche Vakuumquelle (nicht gezeigt) angeschlossenen
Ausnehmungen (nicht gezeigt) ist, um den horizontalen Bereich des
Bandes 2 bündig gegen die Platte 12 zu halten. Die Platte 12
liefert für das Band 2 eine glattflächige Vertikalabstützung. Ein
Rahmenaufbau 14 hält einen Tauchmechanismus, der eine
Führungsspindel 16 aufweist und einen Tauchkopf 18 über einen
bestimmten Hub gemäß dem eingezeichneten Pfeil vertikal hoch-
bzw. abwärtsbewegt. Die Bewegung des Tauchkopfes 18 ist durch
vier an den Ecken angeordneten Führungslagern (nur zwei davon
sind gezeigt, 20 und 22) exakt geführt. Die Führungsspindel 16
ist vorzugsweise eine Kugelrollspindel 16 und kann durch
herkömmliche Mittel z. B. einen Servo- oder Schrittmotor (nicht
gezeigt) angetrieben werden. Auf der Bodenseite des Tauchkopfes
18 ist ein herkömmlicher, die zu tauchenden elektronischen
Bauteile aufnehmender Halter 24 befestigt. Der Tauchkopf 18
befindet sich in Vertikalrichtung in Übereinstimmung mit der
Tauchstelle 26, die als direkt unter dem Tauchkopf 18
befindlicher Bereich dargestellt ist. Die Größe dieses Bereichs
ist durch die Größe der Chipanordnung im Halter 24 vorbestimmt.
Weiter auf Fig. 1 bezogen, wird das Band 2 schrittweise bewegt,
z. B. durch eine herkömmliche Indexierung der Antriebsrolle 4. Für
jeden Bewegungsschritt kann das Band 2 dazu dienen, ein Feld aus
Kontaktpaste 90 (vgl. Fig. 3) zur Tauchstelle 26 zu befördern.
Befindet sich ein Pastenfeld an der Tauchstelle 26, wird das Band
2 angehalten und der Tauchmechanismus senkt den Halter 24
ausreichend, um die hiervon herausragenden elektronischen
Bauteile in die Paste 90 zu tauchen. Darauf hebt der Tauchkopf 18
den Halter 24 und das Band 2 bewegt sich einen weiteren Schritt
und liefert ein weiteres Pastenfeld an die Tauchstelle 26. Auf
diese Weise kann für jeden Tauchvorgang ein frisches Pastenfeld
geliefert werden.
Weiterhin auf Fig. 1 bezogen, kann jedesmal, wenn sich das Band 2
einen Schritt bewegt, ein Pastenfeld auf dem Band 2 hergestellt
werden, wobei eine Vorrichtung, durch welche die Felder der
Kontaktpaste 90 erzeugt werden können, als auf dem Band 2
entlangfahrendes und der Tauchstelle 26 vorgelagertes (auf die
Bandlaufrichtung bezogen) Reservoir 28 der Kontaktpaste 90
dargestellt ist. Das Reservoir 28 ist an drei Seiten durch Wände
30 begrenzt, die sich bis zum Band 2 heruntererstrecken. Auf der
der Tauchstelle 26 gegenüberliegenden Seite ist das Reservoir 28
durch eine Abstreifklinge 32 begrenzt. Wenn es erwünscht ist,
während der Bewegung ein Pastenfeld zu streichen, kann jedesmal,
wenn sich das Band 2 einen Schritt weit bewegt, die
Abstreifklinge 32 angehoben werden. In solch einem Fall wird die
Abstreifklinge 32 durch herkömmliche Mittel auf eine vorbestimmte
Höhe angehoben, die es der Kontaktpaste 90 ermöglicht, in einer
durch den Spalt zwischen der Abstreifklinge 32 und dem Band 2
bestimmten Dicke entlang dem Band 2 zu fließen. Das Band 2 wird
so durch das Reservoir 28 gezogen, um mit der notwendigen Menge
Pastenfelder gewünschter Breite zu erzeugen. Wenn das Band 2
abhängig von der Größe der Schritte und den relativen Positionen
des Reservoirs 28 und der Tauchstelle 26 angehalten wird, senkt
sich die Abstreifklinge 32, um den Fluß der Kontaktpaste 90
abzuschneiden. In jedem. Fall wird die Abstreifklinge 32 in der
erhöhten Position gehalten, bis unterhalb eine Bandlänge
weiterbewegt ist, die größer oder gleich der Länge der Anordnung
der Elektronikkomponenten ist, die in das Pastenfeld eingetaucht
wird.
Auf Fig. 1 und 2 bezogen, ist eine allgemein mit 34 bezeichnete
Vorrichtung zur Zurückführung der Kontaktpaste 90 vom Band 2
vorgesehen, die die Kontaktpaste 90 filtert und in das Reservoir
28 zurückpumpt. Wie gezeigt, hat die Vorrichtung 34 einen Kopf
36, der einen an der Oberseite des Kopfes 36 geöffneten Einlaß
eines verlängerten V-förmigen Trogs 38 definiert. Von einer Kante
des Einlasses aus und im allgemeinen zusammen mit dem Trog 38
erstreckt sich die Kratzerklinge 40, die dazu benutzt wird, Paste
90 vom Band 2 abzustreifen und in den Trog zu führen. Die Längen
von Trog 38 und Kratzerklinge 40 sind in bevorzugter Weise gleich
oder größer als die Breite der auf das Band 2 gestrichenen
Pastenfelder. Der Trog 38 und die Kratzerklinge 40 sind
querverlaufend zum Band 2 und mit der langen, vom Trog 38
entfernten Kante der Kratzerklinge 40 am Band 2 dort anstoßend
angeordnet, wo sich das Band 2 abwärts um die Antriebsrolle 4
dreht. Wenn sich die überstehende Paste 90 jenseits der
Tauchstelle 26 bewegt, wird sie vom Band 2 abgekratzt und in den
Trog 38 geführt, wie dies mit dem Pfeil am Einlaß des Troges 38
in Fig. 2 angezeigt ist. Die Kratzerklinge 40 ist vorzugsweise
aus einem Material, wie Kunststoff hergestellt, welches das Band
2 nicht verkratzt.
Weiterhin auf Fig. 1 und 2 bezogen, sind mit der Basis des Troges
38 eine Mehrzahl vertikaler und durch den Kopf 36 vorgegebene
Zylinder 42 verbunden. In jedem Zylinder 42 befindet sich ein
Pumpenkolben 44, der mit einer vertikalen Kolbenstange 46
verbunden ist. Die Kolbenstangen 46 erstrecken sich bis unter den
Kopf 36 und in den Basisblock 52, auf dem der Kopf 36 befestigt
ist, und sind durch Bohrungen im Basisblock 52 festgelegt sowie
jeweils mit pneumatischen Kolben 48 verbunden. Die pneumatischen
Kolben 48 sind jeweils in durch den Block 52 festgelegten
pneumatischen Zylindern angeordnet. Pneumatische Verbindungen 54
und 56 stehen in Verbindung mit jeweils mit Preßluft gefüllten
Räumen 58 und 60, welche im Turnus mit allen Pneumatikzylindern
50 beziehungsweise ihren Pneumatikkolben 48 oben und unten in
Verbindung steht. So können durch die Verbindungen und die
wechselnde Anwendung von pneumatischem Druck die pneumatischen
Kolben 48 und, als Folge, die damit verbundenen Pumpenkolben 44
in ihre jeweiligen Zylinder 42 zurückgefahren werden. Mit der
Basis jedes Zylinders 42 ist ein Kanal 62 verbunden, der zu einer
Filterkammer 64 führt. Die Filterkammer 64 ist durch ein Sieb 66
geteilt und an der Basis der Filterkammer 64 ist auf der von dem
Kanal 62 abgewandten Seite des Siebs 66 ein durch ein
Kontrollventil 70 schließbarer Auslaß 68 gebildet. Wenn das
Kontrollventil 70 geöffnet ist, ist der Auslaß 68 mit einem
verlängertem Sammelraum 72 verbunden, der mittels eines
Leitungsrohrs 74 mit dem Reservoir 28 verbunden ist. Somit gibt
es für jeden Pumpenkolben 44 eine separate Filterkammer 64 als
Ausgang zu dem Sammelraum. Ein zusätzliches, unter niedrigem
Luftdruck gehaltenes Pasten-Reservoir 75 kann zwischen
Leitungsrohr 74 und Reservoir 28 angeordnet sein, um das
Pastenniveau im Reservoir 28 zu steuern. Die zurückkommende Paste 90
wird im zusätzlichen Reservoir 75 abgelagert und an das
Reservoir 28 durch ein Auslaßventil geschickt, das sich selektiv
entsprechend dem Pastenstand im Reservoir 28 öffnet.
Auf die Fig. 7A-7B bezogen sind die wesentlichen Elemente eines
Pumpenkolbens dargestellt, nämlich ein im allgemeinen mit 76
bezeichneter spinnenartiger Rahmen mit einer Lagerbuchse 78 und
einer Vielzahl von Flügeln 80 radial zur Lagerbuchse 78. Eine
zentrale, durch die Lagerbuchse 78 vorgegebene Bohrung 82
ermöglicht dem spinnenartigen Rahmen 76 ein Aufstecken auf die
Kolbenstange 46. Eine Bodenseite des Rahmens 76 ist konisch
konkav, um sich allgemein an den äußeren Bogen der Trennwand 84
anzupassen, welcher in die Lagerbuchse 78 eingreift. Eine
ringförmige Auskragung 86 der Trennwand 84 greift in eine
ringförmige Flügellücke 88 ein.
Auf Fig. 3-6 bezogen, ist der Pastenpumpvorgang der Vorrichtung
34 (Fig. 1) gezeigt. Fig. 3 zeigt das untere Ende des Hubes des
Pumpenkolbens 44. Während des Abwärtshubes ist die Form der
Trennwand 84 durch den spinnenartigen Rahmen 76 gestützt, und da
die Trennwand 84 bündig am Zylinder 42 anliegt, wird im
Abwärtshub die Paste 90, die sich im Trog 38 angesammelt hat, in
den Zylinder 42 gezogen. Fig. 4 zeigt den Kolben 44 auf halber
Strecke des Aufwärtshubes. Während des Aufwärtshubes ist die Form
der Trennwand 84 nicht durch den spinnenartigen Rahmen 76
gestützt und knickt unter dem Druck der Paste 90 im Zylinder 42
ein und bildet ein partielles Vakuum unter der Trennwand 84. Wenn
die Trennwand 84 einknickt, fließt Paste 90 durch den
spinnenartigen Rahmen 76, und danach drückt der Pumpenkolben 44
und die Schwerkraft die Paste 90 in den Kanal 62. Fig. 5 zeigt
nochmals den Beginn des Abwärtshubes. Hierbei befindet sich Paste
90 unter dem Kolben 44. Während die Form der Trennwand 84 durch
den spinnenartigen Rahmen 76 gestützt ist, preßt der Kolben 44
die darunter befindliche Paste 90 in den Kanal 62 und die
Filterkammer 64. Auf diese Art wirkt der Kolben 44 als Ventil für
eine Richtung. Bis der Pumpenkolben 44 zur Umkehr kommt, wird
immer mehr Paste 90 in die Filterkammer 64 gepreßt. Diese
Drucksteigerung verursacht einen Pastenfluß durch das Filtersieb
66 und das Kontrollventil 70 und letztlich zurück zum Reservoir 28
(Fig. 1). Das Filtersieb 66 fängt losgerissene Chips und
andere große Reststücke auf und bewahrt sie vor dem Eintreten in
das Reservoir 28.
Wiederum auf Fig. 1 bezogen ist ein Mittel zur Bandreinigung
dargestellt, das eine Ausgangsspule 92 und eine Aufwickelspule 94
aufweist. Die Ausgangsspule 92 liefert eine Reinigungsbandrolle
95, die um eine Führungsrolle 96 geführt ist und mit dem Band 2
im gleichen Bogen, aber in entgegengesetzter Bewegungsrichtung um
die Spannrolle 8 in Kontakt steht, wobei beide mit einer
Druckplatte 98 gegeneinander gedrückt sind, und der Kontakt mit
dem Band 2 endet, wenn das Reinigungsband 95 zur Aufwickelspule
94 um die Auflaufhaspel-Spannrollen 100 und 102 geführt wird. Das
Reinigungsband 95 kann aus porösem, nicht dehnbarem Papier oder
Tuch oder anderem geeignetem Material bestehen, welches als
Eigenschaft die Fähigkeit aufweist, die Paste 90 vom Band 2
aufzunehmen, ohne das Band 2 zu verschleißen oder zu beschädigen.
Auf Fig. 8-11 bezogen, ist ein zweites Ausführungsbeispiel einer
Pastenpumpe dargestellt, die einen offenen, verlängerten Y-
förmigen Trog 104 aufweist, der durch den Block 106 vorgegeben
ist. An der Basis des Trogs 104 und parallel hierzu befindet sich
eine zylindrische Bohrung 108. In der Bohrung 108 ist eine Buchse
110 angeordnet, die in der Bohrung 108 verdreht werden kann. Die
Buchse 110 gibt einen länglichen Schlitz 112 vor, der mit dem
Trog 104 verbunden ist, wenn der Schlitz 112 mit der Trogbasis
übereinstimmt. Im Betrieb setzt sich Paste 90 im Trog 104 ab und
wird durch die Schwerkraft durch den Schlitz 112 und in den
Hohlraum der Buchse 110 gedrückt. An einem Ende ist ein Kolben
114 teilweise in die Buchse 110 eingesetzt, wie in Fig. 9
gezeigt. Der Kolben 114 weist eine längliche Feder 116 auf, die
in den Buchsenschlitz 112 eingreift. Um Paste 90 aus dem
Buchsenhohlraum auszuschieben, wird der Kolben 114 gedreht, um
die Buchse 110 ebenfalls zu verdrehen und die Verbindung zwischen
Buchsenhohlraum und Trog 104 zu schließen, wie in Fig. 10
dargestellt. Der Kolben 114 ist dann vollständig in die Buchse
110 eingeschoben und schiebt die Paste 90 zum entgegengesetzten
Ende der Buchse 110, wo durch einen Auslaß 118 die Paste 90 in
eine Filterkammer 120 übertritt. Der durch den Kolben 114
ausgeübte Druck veranlaßt die Paste 90 durch das Filtersieb 122
und mittels einer Leitung 74 in das Reservoir 28 zurückzufließen.
Der Kolben 114 wird hierauf gedreht, um die Buchsenschlitze mit
dem Trog 104 wiederum auszurichten und darauf in seine
Anfangsposition zurückgezogen. Der Rückzug des Kolbens 114
erzeugt einen Unterdruck und zieht Paste 90 in den
Buchsenhohlraum.
In Fig. 12-15 ist ein drittes Ausführungsbeispiel einer
Pastenpumpe dargestellt, die einen offenen, verlängerten, V-
förmigen Trog 124 durch einen Kopf 126 vorgibt. Eine Vielzahl
durch den Kopf 126 vorgegebener vertikaler Zylinder 128 ist mit
der Trogbasis verbunden. In jedem Zylinder 128 ist ein Pumpkolben
130 angeordnet, der zwei Paare vertikal ausgerichteter, sich
gegenüberliegender Klingen 132 und 134 aufweist. Ein oberes Paar
132 ist mit einer Kolbenstange 136 verbunden. Das untere Paar 134
ist mit der Buchse 138 um die Kolbenstange 136 herum befestigt.
Beim Drehen der Buchse 78 in eine in Fig. 12 gezeigte erste
Position kann der Kolben 130 zwei für die Paste 90 durchfließbare
Öffnungen vorgeben, aber beim Verdrehen der Buchse 138 in eine
wie in Fig. 13 gezeigte, zweite Position kann der Kolben 130
geschlossen sein und verhindert dabei den Durchgang der Paste 90.
In dieser Weise stellt der Zylinder 128 für die Paste 90 ein
Ventil in einer Richtung dar. Durch Hin- und Herbewegen des
Kolbens kann wie in der ersten Ausführung Paste 90 gepumpt
werden, wie mit Bezug auf die Ausführung von Fig. 2 erklärt ist.
In Fig. 16 ist eine vierte Ausführung einer Pastenpumpe
dargestellt, die einen offenen, verlängerten, V-förmigen Trog 140
durch einen Kopf 142 vorgibt. Mit der Trogbasis ist ein
rechteckiger Zylinder 144 verbunden, in welchem sich ein
rechteckiger Kolben 146 durch die Wirkung eines Antriebs 148 hin-
und herbewegt. Diese Verbindung kann durch ein Schiebeventil 150
geschlossen werden. Während des Betriebs wird es der sich im Trog
140 anhäufenden Paste 90 erlaubt, in den Zylinder 144 zu tropfen,
wenn das Schiebeventil 150 periodisch geöffnet wird. Hierauf wird
das Ventil 150 geschlossen und der Kolben 146 veranlaßt, sich
zum Filtersieb 152 zu bewegen. Der durch den Kolben 146 ausgeübte
Druck preßt die Paste 90 durch das Sieb 152 und nach außen durch
einen Ausgang 154, von wo sie zum Reservoir 28 gelangt.
In Fig. 17 und 18 ist eine fünfte Ausführung einer Pastenpumpe
dargestellt, die einen in einem Zylinder 160 sich hin- und
herbewegenden, elastomeren Kolben 156 mit einem Rand 158 aufweist
und mit einem V-förmigen Trog verbunden ist. Der Rand 158 ist
ringförmig um das Kolbenzentralstück 162 herum angeordnet, das
mit einer Buchse 164 koaxial verbunden ist, in der eine
Antriebsstange 166 verschiebbar gelagert ist. Wenn sich die
Buchse 164 in Kolbenrichtung bewegt, dehnt sich das Zentralstück
162 aus und erweitert den Rand 158 nach außen und wenn sich die
Buchse 164 in der entgegengesetzten Richtung bewegt, ziehen sich
das Zentralstück 162 und der Rand 158 zusammen. Bei taktweisem
Betrieb der Buchse 164 kann der Kolben 156 als Ventil für eine
Durchflußrichtung betrieben werden und funktioniert deshalb
ähnlich wie die erste und dritte Ausführung als Pastenpumpe.
Die Erfindung ist nicht auf die vorstehenden Ausführungen
beschränkt, sondern umfaßt auch Modifikationen, die in den
Bereich der Erfindung fallen, wie diese in den beiliegenden
Ansprüchen bestimmt wird. Beispielsweise kann die Bewegung des
Bandes 2 genauer angezeigt werden, um die Position der
Pastenfelder für ein leichteres Abziehen der Pastenfelder nach
dem Tauchen genauer anzuzeigen, sowie um ein weiteres Tauchen im
selben Feld zu erhalten und andere Zwecke. Außerdem können durch
wechselweisen Betrieb der Abziehklinge 32 blanke oder bedruckte
Oberflächen bei jedem vollen Schritt des Bandes 2 selektiv zur
Tauchstelle 26 befördert werden.
Claims (14)
1. Vorrichtung zum Beschichten von elektronischen Bauteilen
mit einer Paste, insbesondere einer Kontaktpaste, umfassend
einen Halter zur Halterung einer Anordnung von
elektronischen Bauteilen, wobei Bereiche der elektronischen
Bauteile, auf die die Paste aufgetragen wird, in einer
Ebene aus dem Halter herausragen, gekennzeichnet durch:
- (a) eine Fördereinrichtung (2) mit ebener Oberfläche zur Förderung der Paste (90) zu einer Tauchstelle (26);
- (b) eine Auftrageinrichtung (28) zur Erzeugung eines einheitlichen Pastenfeldes auf der ebenen Oberfläche;
- (c) ein an der Tauchstelle (26) angeordnetes Stützmittel (12) zur Vertikalabstützung der Fördereinrichtung (2), um ein ebenes Pastenfeld vorzugeben; und
- (d) eine mit der Tauchstelle (26) in Übereinstimmung befindliche und den Halter (24) aufweisende Taucheinrichtung (16, 18, 20) zum Eintauchen der herausragenden Bereiche der Anordnung der elektrischen Bauteile in das Pastenfeld und zum anschließenden Zurückziehen der Anordnung aus dem Pastenfeld.
2. Vorrichtung nach Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet, daß
die Fördereinrichtung (2) zum Transport der Paste (90) an
die Tauchstelle (26) enthält:
- (a) ein Band (2), das eine Oberfläche mit mindestens der Breite der maximalen Feldbreite des Pastenfeldes aufweist und auf dessen ebener Oberfläche das Pastenfeld erzeugt wird; und
- (b) einen Antrieb (4), der das Band (2) schrittweise zur Tauchstelle (26) über das Stützmittel (12) hinweg bewegt.
3. Vorrichtung nach Anspruch 1 oder 2, dadurch gekennzeichnet,
daß Einrichtungen zur Rückgewinnung der Paste (90) von der
Oberfläche der Fördereinrichtung (2), zum Filtern der
zurückgewonnenen Paste (90) und zur Zurückleitung der
zurückgewonnenen und gefilterten Paste (90) an die das
Pastenfeld erzeugende Einrichtung (28, 32) vorgesehen sind.
4. Vorrichtung nach Anspruch 2 oder 3, dadurch gekennzeichnet,
daß das Band (2) ein Endlosband ist, das in einer Richtung
umläuft und weiterhin Mittel (40) zur Rückgewinnung der
Paste (90) vom Band (2) - bezüglich der Laufrichtung -
hinter der Tauchstelle (26) angeordnet sind.
5. Vorrichtung nach einem der Ansprüche 2 bis 4, dadurch
gekennzeichnet, daß Mittel (95) zum Reinigen des Bandes (2)
vorgesehen sind.
6. Vorrichtung nach Anspruch 5, dadurch gekennzeichnet, daß
die Mittel (95) zum Reinigen des Bandes (2) enthalten:
- (a) ein Reinigungsband (95);
- (b) einen Antrieb, der das Reinigungsband (95) entgegen der Laufrichtung der Bandes (2) bewegt; und
- (c) Mittel (98), die das Reinigungsband (95) zum Band (2) entlang einer Strecke in Kontakt halten.
7. Vorrichtung nach einem der Ansprüche 1 bis 6,
gekennzeichnet durch:
- (a) eine Pumpe (34), die die Paste (90) zu der das Pastenfeld erzeugenden Auftragseinrichtung (28) pumpt;
- (b) einen vor der Pumpe (34) gebildeten Einlaß (38); und
- (c) ein Pastenabschabmittel (40), das die Paste (90) nach der Tauchstelle (26) vom Band (2) abschabt und in den Einlaß (38) überführt.
8. Vorrichtung nach Anspruch 7, dadurch gekennzeichnet, daß
die Pumpe (34) weiterhin aufweist:
- (a) einen Auslaß (74), der die das Pastenfeld erzeugende Auftragseinrichtung (28) mit Paste (90) versorgt;
- (b) wenigstens einen Zylinder (42), der mit dem Einlaß (38) und dem Auslaß (74) in Verbindung steht;
- (c) einen hin- und herbewegbaren Kolben (44) pro Zylinder (42); und
- (d) ein Durchflußventil (70) für eine Richtung, wobei das Ventil (70) jedes Kolbens (44) während des pumpenden Kolbenhubes geschlossen ist, so daß der Kolben (44) Paste (90) vom Zylinder (42) in den Auslaß (74) drückt und Paste (90) aus dem Einlaß (38) in den Zylinder (42) zieht, und das Ventil (70) geöffnet ist, während der Kolben (44) zurückgeht.
9. Vorrichtung nach Anspruch 8, dadurch gekennzeichnet, daß
das Durchflußventil (70) für eine Richtung einen
spinnenartigen Rahmen (76) mit für den Pastenfluß
vorgesehenen Passagen (88), sowie eine umklappbare
Trennwand (84) aufweist, die nicht-umgeklappt die Passagen
(88) schließt und im umgeklappten Zustand offen läßt, wobei
der Rahmen (76) während des pumpenden Kolbenhubes die
Trennwand (84) vor dem Umklappen bewahrt, und die Trennwand
(84) während des Rückwärts-Kolbenhubes umklappt.
10. Vorrichtung nach Anspruch 8 oder 9, dadurch gekennzeichnet,
daß das Durchflußventil (70) eine verdrehbare Klinge (134)
aufweist, die zum Schließen bzw. Öffnen wenigstens einer
Öffnung zwischen einer ersten schließenden Position und
einer zweiten öffnenden Position verdrehbar ausgebildet
ist, und einen Antrieb aufweist, welcher die Klinge (134)
zu pumpenden Hüben in die erste Position und zu
Rückwärtshüben in die zweite Position antreibt.
11. Vorrichtung nach Anspruch 8, dadurch gekennzeichnet, daß
das Durchflußventil für eine Richtung
einen elastomeren Kragen (158) enthält, um den
Pastendurchgang zu blockieren, wenn der Kragen (158)
gestreckt ist, aber beim Umbiegen einen Pastendurchgang
ermöglicht.
12. Vorrichtung nach einem der Ansprüche 8 bis 11, dadurch
gekennzeichnet, daß ein Filter zwischen dem Auslaß (74) und
der das Pastenfeld produzierenden Auftragseinrichtung (28)
vorgesehen ist, der von der vom Band (2) abgekratzten Paste
(90) Partikel abfiltert.
13. Vorrichtung nach einem der Ansprüche 7 bis 12, dadurch
gekennzeichnet, daß die Pumpe (34) enthält:
- (a) einen Auslaß (74) zur Verbindung mit der das Pastenfeld erzeugenden Auftragseinrichtung (28);
- (b) ein zylindrisches Rohr (138), das sich in einem durch die Pumpe (34) vorgegebenen Zylinder (128) befindet, der eine Öffnung (134) zur Verbindung mit dem Einlaß (38) und eine Öffnung zur Verbindung mit dem Auslaß (74) aufweist, wobei das Rohr (138) wenigstens zwischen einer ersten und zweiten Position verdrehbar ist;
- (c) seitliche, durch das Rohr (138) vorbestimmte Öffnungen, die Paste (90) in den Zylinder (128) einlassen, wenn sich das Rohr (138) in der ersten Position befindet, insbesondere bündig mit der Öffnung des Zylinders (128) ist;
- (d) eine durch das Rohr (138) vorbestimmte Öffnung zur Verbindung mit der am Ende des Zylinders (128) befindlichen Öffnung, wenn sich das Rohr (138) in der zweiten Position befindet, wobei die Rohröffnung durch die Zylinderwand geschlossen ist, wenn sich das Rohr (138) in der zweiten Position befindet; und
- (e) Antriebsmittel, um das Rohr (138) wenigstens zwischen der ersten und zweiten Position hin- und herzudrehen.
14. Vorrichtung nach einem der Ansprüche 7 bis 12, dadurch
gekennzeichnet, daß die Pumpe (34) enthält:
- (a) einen Auslaß (154) zur Verbindung mit der das Pastenfeld erzeugenden Auftragseinrichtung (28);
- (b) wenigstens einen durch die Pumpe (34) gebildeten Zylinder (144), der eine Öffnung zur Verbindung mit dem Einlaß (140) und eine Öffnung (152) zur Verbindung mit dem Auslaß (154) aufweist;
- (c) einen im Zylinder (144) hin- und herbewegten Kolben (146), wobei der Kolben (146) während des Kolbenrückhubes Paste (90) durch den Einlaß (140) zieht und die Paste (90) während des Kolbenvorwärtshubes durch den Auslaß (154) preßt.
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
US8671393A | 1993-07-02 | 1993-07-02 |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
DE4423204A1 true DE4423204A1 (de) | 1995-03-02 |
Family
ID=22200386
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
DE4423204A Withdrawn DE4423204A1 (de) | 1993-07-02 | 1994-07-01 | Vorrichtung zum Beschichten von elektronischen Bauteilen |
Country Status (3)
Country | Link |
---|---|
US (1) | US5551979A (de) |
JP (1) | JPH07169658A (de) |
DE (1) | DE4423204A1 (de) |
Cited By (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
DE19828574A1 (de) * | 1998-06-26 | 1999-12-30 | Ceramtec Ag | Verfahren zur Metallisierung von Oberflächenbereichen kleinvolumiger keramischer Formkörper |
DE19908625A1 (de) * | 1999-02-27 | 2000-08-31 | Hubert Knor | Vorrichtung und Verfahren zum Aufbringen von Klebermaterial auf flächige Bauteile sowie dessen Verwendung |
WO2002022278A2 (de) * | 2000-09-15 | 2002-03-21 | Häcker Automation | Verfahren und vorrichtung zum aufbringen fluider stoffe |
Families Citing this family (8)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US5938106A (en) * | 1996-08-01 | 1999-08-17 | International Business Machines Corporation | Method and apparatus for applying solder and forming solder balls on a substrate |
JP3509636B2 (ja) * | 1999-06-08 | 2004-03-22 | 株式会社村田製作所 | セラミック電子部品の製造方法 |
JP4744689B2 (ja) * | 2000-12-11 | 2011-08-10 | パナソニック株式会社 | 粘性流体転写装置及び電子部品実装装置 |
US6830079B1 (en) * | 2003-08-27 | 2004-12-14 | General Electric Company | Integrated apparatus and method for filling porous composite preforms |
DE102006015058B4 (de) * | 2006-03-31 | 2007-12-20 | Webasto Ag | Vorrichtung und Verfahren zum flächigen Auftragen einer flüssigen Substanz |
CN105428095B (zh) * | 2015-11-30 | 2017-11-28 | 天津大学 | 提高聚噻吩固体钽电容器性能一致性的真空控制装置 |
JP7308021B2 (ja) * | 2018-10-12 | 2023-07-13 | 太陽誘電株式会社 | セラミック電子部品、セラミック電子部品の製造方法およびセラミック電子部品実装回路基板 |
DE102020106985B4 (de) * | 2020-03-13 | 2023-04-27 | Tdk Electronics Ag | Verfahren zum Aufbringen einer Metallisierung auf mehrere elektronische Bauteile |
Family Cites Families (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS60203442A (ja) * | 1984-03-28 | 1985-10-15 | 株式会社村田製作所 | セラミツクグリ−ンシ−ト積層体の製造装置 |
US4888082A (en) * | 1986-10-31 | 1989-12-19 | Nordson Corporation | Apparatus for adhesive transfer |
US5275661A (en) * | 1991-11-08 | 1994-01-04 | Murata Mfg. Co., Ltd. | Dipping apparatus |
JP2712960B2 (ja) * | 1991-11-08 | 1998-02-16 | 株式会社村田製作所 | ディップ装置 |
-
1994
- 1994-06-29 JP JP6148231A patent/JPH07169658A/ja not_active Withdrawn
- 1994-07-01 DE DE4423204A patent/DE4423204A1/de not_active Withdrawn
- 1994-11-23 US US08/344,404 patent/US5551979A/en not_active Expired - Lifetime
Cited By (6)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
DE19828574A1 (de) * | 1998-06-26 | 1999-12-30 | Ceramtec Ag | Verfahren zur Metallisierung von Oberflächenbereichen kleinvolumiger keramischer Formkörper |
DE19828574B4 (de) * | 1998-06-26 | 2008-11-27 | Ceramtec Ag | Verfahren zur Metallisierung von Oberflächenbereichen kleinvolumiger keramischer Formkörper |
DE19908625A1 (de) * | 1999-02-27 | 2000-08-31 | Hubert Knor | Vorrichtung und Verfahren zum Aufbringen von Klebermaterial auf flächige Bauteile sowie dessen Verwendung |
WO2002022278A2 (de) * | 2000-09-15 | 2002-03-21 | Häcker Automation | Verfahren und vorrichtung zum aufbringen fluider stoffe |
WO2002022278A3 (de) * | 2000-09-15 | 2002-08-08 | Haecker Automation | Verfahren und vorrichtung zum aufbringen fluider stoffe |
DE10145396B4 (de) * | 2000-09-15 | 2010-10-21 | Häcker Automation | Verfahren und Vorrichtung zum Aufbringen fluider Stoffe |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
JPH07169658A (ja) | 1995-07-04 |
US5551979A (en) | 1996-09-03 |
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