DE4418845C1 - Verfahren und Vorrichtung zur Materialbearbeitung mit Hilfe eines Laserstrahls - Google Patents
Verfahren und Vorrichtung zur Materialbearbeitung mit Hilfe eines LaserstrahlsInfo
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- 239000000463 material Substances 0.000 title claims abstract description 33
- 238000000034 method Methods 0.000 title claims description 20
- 230000005855 radiation Effects 0.000 claims abstract description 20
- 239000007788 liquid Substances 0.000 claims description 62
- 238000012545 processing Methods 0.000 claims description 12
- 230000008878 coupling Effects 0.000 claims description 7
- 238000010168 coupling process Methods 0.000 claims description 7
- 238000005859 coupling reaction Methods 0.000 claims description 7
- 229920002545 silicone oil Polymers 0.000 claims description 5
- 230000000694 effects Effects 0.000 claims description 4
- -1 polymethylsiloxanes Polymers 0.000 claims description 4
- 239000002245 particle Substances 0.000 claims description 3
- 238000006073 displacement reaction Methods 0.000 claims 1
- 238000010521 absorption reaction Methods 0.000 abstract description 11
- 239000012530 fluid Substances 0.000 abstract description 9
- 230000006378 damage Effects 0.000 abstract description 2
- 238000003754 machining Methods 0.000 abstract 2
- 238000002347 injection Methods 0.000 abstract 1
- 239000007924 injection Substances 0.000 abstract 1
- XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N water Substances O XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 8
- 238000005520 cutting process Methods 0.000 description 4
- 239000012080 ambient air Substances 0.000 description 3
- 230000008901 benefit Effects 0.000 description 3
- 239000000835 fiber Substances 0.000 description 3
- 239000003570 air Substances 0.000 description 2
- 230000005540 biological transmission Effects 0.000 description 2
- 238000001816 cooling Methods 0.000 description 2
- 230000007797 corrosion Effects 0.000 description 2
- 238000005260 corrosion Methods 0.000 description 2
- 238000001704 evaporation Methods 0.000 description 2
- 230000008020 evaporation Effects 0.000 description 2
- 239000007789 gas Substances 0.000 description 2
- 239000011521 glass Substances 0.000 description 2
- 238000010438 heat treatment Methods 0.000 description 2
- 239000012770 industrial material Substances 0.000 description 2
- 238000002844 melting Methods 0.000 description 2
- 230000008018 melting Effects 0.000 description 2
- 239000003921 oil Substances 0.000 description 2
- 230000003287 optical effect Effects 0.000 description 2
- 239000013307 optical fiber Substances 0.000 description 2
- 230000003647 oxidation Effects 0.000 description 2
- 238000007254 oxidation reaction Methods 0.000 description 2
- 230000001681 protective effect Effects 0.000 description 2
- 239000010453 quartz Substances 0.000 description 2
- 239000010980 sapphire Substances 0.000 description 2
- 229910052594 sapphire Inorganic materials 0.000 description 2
- VYPSYNLAJGMNEJ-UHFFFAOYSA-N silicon dioxide Inorganic materials O=[Si]=O VYPSYNLAJGMNEJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 229910000851 Alloy steel Inorganic materials 0.000 description 1
- 206010021703 Indifference Diseases 0.000 description 1
- 229910000831 Steel Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000003082 abrasive agent Substances 0.000 description 1
- 239000000919 ceramic Substances 0.000 description 1
- 238000011109 contamination Methods 0.000 description 1
- 239000004205 dimethyl polysiloxane Substances 0.000 description 1
- 238000005553 drilling Methods 0.000 description 1
- 239000000428 dust Substances 0.000 description 1
- 230000007062 hydrolysis Effects 0.000 description 1
- 238000006460 hydrolysis reaction Methods 0.000 description 1
- 230000001771 impaired effect Effects 0.000 description 1
- 230000010354 integration Effects 0.000 description 1
- 239000002184 metal Substances 0.000 description 1
- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000004033 plastic Substances 0.000 description 1
- 229920003023 plastic Polymers 0.000 description 1
- 229920000435 poly(dimethylsiloxane) Polymers 0.000 description 1
- 229920001921 poly-methyl-phenyl-siloxane Polymers 0.000 description 1
- 238000012805 post-processing Methods 0.000 description 1
- 238000000926 separation method Methods 0.000 description 1
- 239000010959 steel Substances 0.000 description 1
- 239000000126 substance Substances 0.000 description 1
- 230000008646 thermal stress Effects 0.000 description 1
- 238000010792 warming Methods 0.000 description 1
- 238000003466 welding Methods 0.000 description 1
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-
- G—PHYSICS
- G02—OPTICS
- G02B—OPTICAL ELEMENTS, SYSTEMS OR APPARATUS
- G02B6/00—Light guides; Structural details of arrangements comprising light guides and other optical elements, e.g. couplings
- G02B6/02—Optical fibres with cladding with or without a coating
- G02B6/032—Optical fibres with cladding with or without a coating with non solid core or cladding
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B23—MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- B23K—SOLDERING OR UNSOLDERING; WELDING; CLADDING OR PLATING BY SOLDERING OR WELDING; CUTTING BY APPLYING HEAT LOCALLY, e.g. FLAME CUTTING; WORKING BY LASER BEAM
- B23K26/00—Working by laser beam, e.g. welding, cutting or boring
- B23K26/02—Positioning or observing the workpiece, e.g. with respect to the point of impact; Aligning, aiming or focusing the laser beam
- B23K26/06—Shaping the laser beam, e.g. by masks or multi-focusing
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B23—MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- B23K—SOLDERING OR UNSOLDERING; WELDING; CLADDING OR PLATING BY SOLDERING OR WELDING; CUTTING BY APPLYING HEAT LOCALLY, e.g. FLAME CUTTING; WORKING BY LASER BEAM
- B23K26/00—Working by laser beam, e.g. welding, cutting or boring
- B23K26/02—Positioning or observing the workpiece, e.g. with respect to the point of impact; Aligning, aiming or focusing the laser beam
- B23K26/06—Shaping the laser beam, e.g. by masks or multi-focusing
- B23K26/064—Shaping the laser beam, e.g. by masks or multi-focusing by means of optical elements, e.g. lenses, mirrors or prisms
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B23—MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- B23K—SOLDERING OR UNSOLDERING; WELDING; CLADDING OR PLATING BY SOLDERING OR WELDING; CUTTING BY APPLYING HEAT LOCALLY, e.g. FLAME CUTTING; WORKING BY LASER BEAM
- B23K26/00—Working by laser beam, e.g. welding, cutting or boring
- B23K26/02—Positioning or observing the workpiece, e.g. with respect to the point of impact; Aligning, aiming or focusing the laser beam
- B23K26/06—Shaping the laser beam, e.g. by masks or multi-focusing
- B23K26/064—Shaping the laser beam, e.g. by masks or multi-focusing by means of optical elements, e.g. lenses, mirrors or prisms
- B23K26/0648—Shaping the laser beam, e.g. by masks or multi-focusing by means of optical elements, e.g. lenses, mirrors or prisms comprising lenses
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B23—MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- B23K—SOLDERING OR UNSOLDERING; WELDING; CLADDING OR PLATING BY SOLDERING OR WELDING; CUTTING BY APPLYING HEAT LOCALLY, e.g. FLAME CUTTING; WORKING BY LASER BEAM
- B23K26/00—Working by laser beam, e.g. welding, cutting or boring
- B23K26/02—Positioning or observing the workpiece, e.g. with respect to the point of impact; Aligning, aiming or focusing the laser beam
- B23K26/06—Shaping the laser beam, e.g. by masks or multi-focusing
- B23K26/0665—Shaping the laser beam, e.g. by masks or multi-focusing by beam condensation on the workpiece, e.g. for focusing
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B23—MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- B23K—SOLDERING OR UNSOLDERING; WELDING; CLADDING OR PLATING BY SOLDERING OR WELDING; CUTTING BY APPLYING HEAT LOCALLY, e.g. FLAME CUTTING; WORKING BY LASER BEAM
- B23K26/00—Working by laser beam, e.g. welding, cutting or boring
- B23K26/14—Working by laser beam, e.g. welding, cutting or boring using a fluid stream, e.g. a jet of gas, in conjunction with the laser beam; Nozzles therefor
- B23K26/1423—Working by laser beam, e.g. welding, cutting or boring using a fluid stream, e.g. a jet of gas, in conjunction with the laser beam; Nozzles therefor the flow carrying an electric current
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- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B23—MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- B23K—SOLDERING OR UNSOLDERING; WELDING; CLADDING OR PLATING BY SOLDERING OR WELDING; CUTTING BY APPLYING HEAT LOCALLY, e.g. FLAME CUTTING; WORKING BY LASER BEAM
- B23K26/00—Working by laser beam, e.g. welding, cutting or boring
- B23K26/14—Working by laser beam, e.g. welding, cutting or boring using a fluid stream, e.g. a jet of gas, in conjunction with the laser beam; Nozzles therefor
- B23K26/146—Working by laser beam, e.g. welding, cutting or boring using a fluid stream, e.g. a jet of gas, in conjunction with the laser beam; Nozzles therefor the fluid stream containing a liquid
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- G—PHYSICS
- G02—OPTICS
- G02B—OPTICAL ELEMENTS, SYSTEMS OR APPARATUS
- G02B1/00—Optical elements characterised by the material of which they are made; Optical coatings for optical elements
- G02B1/06—Optical elements characterised by the material of which they are made; Optical coatings for optical elements made of fluids in transparent cells
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- Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
- Y10—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC
- Y10T—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER US CLASSIFICATION
- Y10T83/00—Cutting
- Y10T83/04—Processes
- Y10T83/0591—Cutting by direct application of fluent pressure to work
-
- Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
- Y10—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC
- Y10T—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER US CLASSIFICATION
- Y10T83/00—Cutting
- Y10T83/364—By fluid blast and/or suction
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- Physics & Mathematics (AREA)
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Description
Die Erfindung betrifft ein Verfahren zum Bearbeiten eines
Materials mittels eines Lasers, welches auf einer
Einkopplung des Laserstrahls in einen Flüssigkeitsstrahl
beruht, sowie eine Vorrichtung zur Durchführung dieses
Verfahrens.
Die Laserstrahlung wird in vielfältiger Weise zur
Bearbeitung eines Materials herangezogen, in der
industriellen Materialbearbeitung unter anderem zum
Schneiden, Bohren, Schweißen, Markieren und Abtragen von
Stahl, Stahllegierungen, NE-Metallen, Kunststoffen und
Keramiken.
Bei nahezu all diesen Verfahren wird der Laserstrahl
mittels eines optischen Elementes, wie zum Beispiel einer
Linse, auf das zu behandelnde Material fokussiert, um im
Brennpunkt eine für das Erwärmen, Aufschmelzen oder
Verdampfen des Materials ausreichende Intensität der
Laserstrahlung zu erlangen. Damit ist in den meisten
Fällen ein Bearbeiten auf den Bereich um den Brennpunkt
beschränkt. Desweiteren ist die Konizität des Strahls um
den Brennpunkt häufig ein störender Einfluß. Dieses
Verfahren wird im folgenden herkömmliche
Strahlfokussierung genannt.
Aus der Schrift DE 36 43 284 A1 ist ein Verfahren zum
Schneiden eines Materials mittels Laserstrahlung bekannt,
bei dem vor der Austrittsstelle der Laserstrahlung aus
einem Lichtleiter ein unmittelbar an diesen
anschließender, kompakter Strahl einer für die
Laserstrahlung durchlässigen Flüssigkeit erzeugt und
dieser Strahl auf das zu schneidende Material gerichtet
wird. Dieses Verfahren erfordert, daß die Düse einen
größeren Durchmesser hat als der Lichtleiter, so daß der
kleinstmögliche Flüssigkeitsstrahldurchmesser bedingt
durch Strahleinschnürung in etwa gleich dem
Lichtleiterkerndurchmesser ist. Es ist jedoch
erstrebenswert, einen noch kleineren Flüssigkeitsstrahl
durchmesser zu erzeugen, da dieser die Intensität des
Laserlichtes und damit die Abtragungseffizienz bestimmt.
Ein zum Beispiel um die Hälfte kleinerer
Flüssigkeitsstrahldurchmesser vervierfacht die Intensität
des Laserlichtes. Einer Verkleinerung des
Lichtleiterkerndurchmessers sind Grenzen gesetzt, da bei
hohen Übertragungsleistungen die Eintrittsfläche des
Lichtleiters leicht Schaden nehmen kann.
Ein weiterer Nachteil der in der Schrift DE 36 43 284 A1
beschriebenen Vorrichtung ist die Tatsache, daß das
Lichtleiterende in den freien Strahl hineinragt. Es bildet
sich unterhalb des Lichtleiterendes ein Totwassergebiet
aus, welches die Strömung im weiteren Verlauf stark
beeinträchtigt. Dieses Totwassergebiet verursacht
Störungen in der Strömung, die mit der Strahllänge
exponentiell anwachsen und schließlich zum Zertropfen
führen. Daher ist es mit dieser Anordnung unmöglich,
laminare, kompakte Strahllängen von über 30 mm zu
erzeugen.
Bedingt durch die Integration des Lichtleiters in die Düse
gestaltet sich ein Austauschen des Lichtleiters oder der
Düse schwierig.
Es ist Gegenstand der Erfindung, ein gattungsgemäßes
Verfahren derart zu verbessern, daß die Arbeitslänge, das
heißt die Länge des Laserstrahls, welche eine für die
Bearbeitung ausreichende Intensität der Laserstrahlung
hat, deutlich vergrößert wird.
Erfindungsgemäß wird dies durch ein Verfahren mit den
Merkmalen des PA1 erreicht.
Fig. 1 dient der Erläuterung dieses Verfahrens. Der Laserstrahl
(1) wird in eine Düse (3) fokussiert, welche einen glatten
Strahl (2) einer für die Laserstrahlung durchlässigen
Flüssigkeit (4) erzeugt. Der Brennpunkt (5) des
Laserstrahls liegt dabei im Düsenkanal (6) oder in
unmittelbarer Nähe des Düsenkanals, dessen Durchmesser
Brennpunktdurchmesser ist. Die Strahlachse und die Achse des
Düsenkanals sind identisch.
Die Laserstrahlung wird nach dem Prinzip eines Lichtleiters
in dem Flüssigkeitsstrahl geführt, da die unterschiedlichen
Brechungsindices der Flüssigkeit und der Umgebungsluft eine
Totalreflexion an deren Grenzfläche hervorrufen, so daß der
Laserstrahl aus dem Flüssigkeitsstrahl nicht austreten kann,
sofern der Flüssigkeitsstrahl glatt ist und die Divergenz
des fokussierten Laserstrahls einen Grenzwinkel nicht
überschreitet, welcher durch die Brechungsindices der
Flüssigkeit und der Umgebungsluft bestimmt wird. Die
einzigen Verluste der Laserstrahlung in diesem als
Lichtleiter verwendeten Flüssigkeitsstrahl sind die
Absorption der Laserstrahlung in der Flüssigkeit, welche vor
allem von der verwendeten Flüssigkeit und der Wellenlänge
der Laserstrahlung abhängt, sowie Verwirbelungen im
Flüssigkeitsstrahl, welche zu einer Streuung des Laserlichts
führen. Diese Verwirbelungen, hervorgerufen durch die
ruhende Umgebungsluft, treten nach einer gewissen Länge des
Flüssigkeitsstrahls auf, welche unter anderem von der
Viskosität und der Geschwindigkeit der Flüssigkeit abhängt.
Im Fall einer Flüssigkeit mit einer geringen Absorption bei
der Wellenlänge der verwendeten Laserstrahlung und eines
ausreichenden Druckes der Flüssigkeit vor der Düse ergibt
sich mit diesem Verfahren eine Arbeitslänge von bis zu
200 mm.
Am Auftreffpunkt des Flüssigkeitsstrahls wird die
Laserstrahlung von dem zu bearbeitenden Material
absorbiert, wo sie zu einer Erwärmung, zu einer
Aufschmelzung oder zu einer Verdampfung des bestrahlten
Materials führt, je nach Material, Wellenlänge und
Intensität der Laserstrahlung.
Ein erfindungsgemäßes Verfahren bietet sich insbesondere
für die industrielle Materialbearbeitung an und weist die
folgenden Vorteile auf.
Bei Verwendung eines Lichtleiters bildet ein optisches
System das Lichtleiterende auf einen Brennpunktdurchmesser
ab, welcher wesentlich kleiner sein kann als der
Lichtleiterkerndurchmesser. Der folglich kleinere Düsen-
respektive Flüssigkeitsstrahldurchmesser führt zu einer
höheren Leistungsdichte des Laserstrahls im
Flüssigkeitsstrahl und schließlich zu einer höheren
Abtragungsleistung.
Die vorgeschlagene Anordnung erlaubt kompakte Strahllängen
von über 200 mm. Wird nämlich eine störungsfreie Strömung
am Einlauf in die Düse gewährleistet, kann der Druck
gesteigert werden und die kompakte Strahllänge steigt auf
ein bestimmtes Maximum an, welches vor allem von der
verwendeten Flüssigkeit und dem Düsendurchmesser abhängt.
So ergibt sich zum Beispiel für Wasser und einen
Düsendurchmesser von 150 µm eine maximale kompakte
Strahllänge von 150 mm bei 80 bar Flüssigkeitsdruck. Da
bei einer Flüssigkeit mit einer geringen Absorption des
Laserlichtes die Arbeitslänge, also die Länge des im
Flüssigkeitsstrahl eingekoppelten Laserstrahles, die zu
einer Bearbeitung des Materials herangezogen werden kann,
fast ausschließlich von der kompakten Strahllänge abhängt,
ergeben sich mit der in dieser Schrift beschriebenen
Vorrichtung weitaus größere Arbeitslängen, welche einen
bedeutenden Vorteil für die Materialbearbeitung
darstellen.
Durch die räumliche Trennung von Lichtleiter und Düse ist
ein Austauschen dieser Elemente sehr einfach. Ein Wechseln
des Lichtleiters kann bei Zerstörung der
Lichtleitereintrittsfläche oder Bruch des Lichtleiters
nötig sein, ein Austauschen der Düse zwecks Anpassung des
Laserstrahldurchmessers respektive Düsendurchmessers an
die Anforderungen des zu bearbeitenden Materials.
Gegenüber der konventionellen Strahlfokussierung ergeben
sich noch folgende zusätzliche Vorteile.
Zunächst steht zur Bearbeitung eine um ein Vielfaches
vergrößerte Arbeitslänge von bis zu 500 mm zur Verfügung.
Damit werden mehrschichtige Objekte, zum Beispiel ein
Objekt, welches aus zwei Glasplatten mit einem Luftabstand
besteht, sowie komplizierte Profile bearbeitbar, da der
Flüssigkeitsstrahl, aus einer Schnittfuge oder einem Loch
austretend, seine Eigenschaften als Lichtleiter weitgehend
behält.
Darüberhinaus erlaubt der in dem Flüssigkeitsstrahl
geführte Laserstrahl parallele Schnittkanten, und es sind
höhere Materialstärken bearbeitbar.
Durch die Einkopplung des Laserstrahls in den
Flüssigkeitsstrahl spielt die Strahlqualität des Lasers
eine untergeordnete Rolle. Dadurch sinken die Kosten des
Lasers, und es kann ein Lichtleiter zur Strahlführung
zwischen Laserquelle und Einkopplung problemlos verwendet
werden. Der Gebrauch eines Lichtleiters hat nämlich in der
konventionellen Strahlfokussierung zu einer noch kürzeren
Arbeitslänge führt. Die Verwendung des Lichtleiters, die
geringen Ausmaße des Einkopplungssystem und die fort fallende
präzise Kontrolle des Abstandes zwischen Fokussieroptik und
zu bearbeitendem Objekt führen zu einer einfachen
Vorrichtung zur Verschiebung des Flüssigkeitsstrahls
gegenüber dem zu bearbeitenden Material.
Die bei der konventionellen Strahlfokussierung auftretende
Gefahr einer Verschmutzung der Fokussieroptik und das damit
verbundene Auswechseln eines Schutzglases oder einer Linse
entfallen, wodurch die Standzeit erhöht wird.
Der Flüssigkeitsstrahl gewährt ein sehr effizientes Kühlen
der Bearbeitungszone, so daß keine thermische Belastung des
Objekts auftritt und sich das Material zum Beispiel beim
Schneiden schmaler Stege nicht verzieht. Außerdem führt die
Kühlung durch die Flüssigkeit zu einer geringeren Aufhärtung
der Bearbeitungszone, wodurch ein Nachbearbeiten, zum
Beispiel ein nachträgliches Gewindeschneiden, vereinfacht
wird.
Gleichzeitig wird die Gas- und Staubentwicklung vermieden,
da die verwendete Flüssigkeit die entstehenden Abgase und
Stäube bindet, wodurch Abluftfilteranlagen entfallen.
Daneben werden die Abbranderscheinungen durch die
Flüssigkeit verringert und somit die Bearbeitungsqualität
verbessert.
Je nach Wahl der Flüssigkeit bietet sie einen
Korrosionsschutz bei oxidierbaren Materialien.
Im Gegensatz zum Wasserstrahlschneiden, welches ein
Verfahren ist, bei dem ein Wasserstrahl, erzeugt durch einen
sehr hohen Druck und vermischt mit Abrasivstoffen, verwendet
wird, um harte Materialien zu bearbeiten, führt der geringe
Flüssigkeitsdruck des hier beschriebenen Verfahrens zu einem
einfachen Hydrauliksystem mit flexiblen Hydraulikleitungen
und folglich einem einfachen Verschiebesystem. Desweiteren
entfallen der Verschleiß der Düsen und das Abbremsen des
Flüssigkeitsstrahls auf der der Düse abgewandten Seite des
Objekts.
Im folgenden wird eine Vorrichtung mit Bezug auf die Fig. 2
erläutert, welche beispielhaft die Durchführung dieses
Verfahrens erlaubt.
Die Laserquelle (7) kann ein beliebiger Laser sein,
vorzugsweise ein Nd:YAG Laser in der Grundfrequenz, welche
einer Wellenlänge von 1.064 µm entspricht, oder in höheren
harmonischen Frequenzen. Die Wahl der Wellenlänge und damit
der Laserquelle (7) richtet sich nach der verwendeten
Flüssigkeit (4) und dem zu bearbeitenden Material (13), da
die Flüssigkeit eine möglichst geringe und das zu
bearbeitende Material eine möglichst hohe Absorption bei der
Wellenlänge des Lasers haben soll.
Der an der Laserquelle (7) austretende Laserstrahl (1) wird
zunächst in einen Lichtleiter (9), welcher einen typischen
Kerndurchmesser von 100 µm bis 400 µm hat, mit Hilfe einer
Fokussieroptik (8) eingekoppelt. Der am Lichtleiterende
austretende Strahl wird anschließend mit einer weiteren
Optik (10) in eine Düse (3) derart fokussiert, daß zum einen
die Strahlachse und die Achse des Düsenkanals (6)
zusammenfallen und zum anderen der Brennpunkt sich in der
Düsenmitte beziehungsweise in ihrer unmittelbaren Nähe
befindet. Dabei passiert der fokussierte Laserstrahl ein
Fenster (11) und eine mit Flüssigkeit (4) gefüllte, unter
einem Überdruck von 1 bis 50 bar stehende Kammer (12),
welche sich vor der Düse (3) auf der der Optik (10)
zugewandten Seite befinden. Der Durchmesser des Düsenkanals
(6), welcher die Intensität der Laserstrahlung bestimmt,
beträgt zwischen 50 µm und 200 µm.
Der aus der Düse (3) austretende Flüssigkeitsstrahl (2)
leitet den Laserstrahl bis zum Auftreffpunkt auf dem zu
bearbeitenden Objekt (13), wo er voll wirksam werden kann.
Die aus der Schnittfuge oder dem Loch austretende
Flüssigkeit wird in einem Auffangbecken (16) gesammelt,
anschließend in einem Filter (17) von abgetragenen
Materialpartikeln befreit und einem Speicher (18) zugeführt,
welcher mit der drucklosen, beziehungsweise saugenden Seite
der Hydraulikpumpe (14) verbunden ist. Die Pumpe (14)
besitzt eine Durchflußregelung zur
Geschwindigkeitseinstellung des Flüssigkeitsstrahls (2). Ein
Überdruckventil (19) dient der Sicherheit des
Hydrauliksystems. Die Druckseite der Pumpe (14) ist
schließlich über Hydraulikleitungen (15) mit der Kammer (12)
verbunden.
Das Einkopplungssystem (20), welches hauptsächlich aus dem
Lichtleiter (9), der Fokussieroptik (10), der Kammer (12),
der Düse (3) sowie der Hydraulikleitung (15) besteht, kann
problemlos in ein Verschiebesystem, zum Beispiel ein
Doppelschiebetisch, ein Knickarmroboter oder ein
Portalroboter, integriert werden.
Bei der Wahl einer Flüssigkeit, welche bei einer
vorgegebenen Wellenlänge eine nicht zu vernachlässigende
Absorption hat, so zum Beispiel im Fall von Wasser und der
Verwendung eines Nd:YAG Lasers mit einer Wellenlänge von
1.064 µm als Laserquelle, hat der Abstand zwischen dem
Fenster (11) und der Düse (3), welche mit der Länge der
durchstrahlten, flüssigkeitsgefüllten Kammer (12) parallel
zur Strahlachse identisch ist, eine entscheidende Bedeutung.
Eine Länge von über 2 mm, ein Brennpunktdurchmesser von
unter 200 µm und eine Energie der Laserstrahlung von über
200 mJ haben nämlich in diesem Fall die Erzeugung einer
thermischen Linse vor der Düse auf der der Optik zugewandten
Seite zur Folge, welche auf einer lokalen
Brechungsindexänderung in der Flüssigkeit beruht, bedingt
durch die Absorption der Laserstrahlung und der daraus
resultierenden Erwärmung der Flüssigkeit. Dieser Effekt
führt schließlich zu einer Aufweitung des Laserstrahls vor
der Düse und zu erheblichen Einkoppelverlusten bis hin zu
einer Zerstörung der Düse. Wird jedoch der Abstand auf eine
Länge zwischen Düsendurchmesser und ungefähr 2 mm reduziert,
wird der Effekt der thermischen Linse vermieden. Das
beschriebene Verfahren ist somit auch für Flüssigkeiten,
welche bei der verwendeten Wellenlänge eine nicht zu
vernachlässigbare Absorption haben, durchführbar.
Die Düse besteht vorzugsweise aus einem Material, welches
von der Laserstrahlung nur wenig absorbiert wird, zum
Beispiel Quarz oder Saphir. Liegt der Brechungsindex der
Flüssigkeit unter dem des Düsenmaterials, ist die Bedingung
der Totalreflexion im Düsenkanal nicht gegeben, und dessen
Länge ist so zu wählen, daß der Laserstrahl den Düsenkanal
seitlich nicht berührt, da ansonsten Verluste bei der
Übertragung der Laserenergie auftreten. Dies ist zum
Beispiel der Fall bei der Verwendung von Wasser als
Flüssigkeit und Saphir als Düsenmaterial. Wird jedoch zum
Beispiel ein Öl aus der Gruppe der Silikonöle, etwa ein
Polydimethylsiloxan oder ein Polymethylphenylsiloxan, als
Flüssigkeit und Quarz als Düsenmaterial benützt, kann sich
das Verhältnis der Brechungsindices umkehren und der
Düsenkanal erhält die Eigenschaften eines Lichtleiters.
Damit ist die Länge und die Form des Düsenkanals unkritisch,
und es können lange und gebogene Düsenkanäle realisiert
werden.
Desweiteren ist die Absorption eines solchen Öls in einem
weiten Wellenlängenbereich niedriger als die von Wasser, so
daß zum einen die Arbeitslänge nicht mehr durch die
Absorption in der Flüssigkeit beschränkt wird, und zum
anderen der Effekt der thermischen Linse vor der Düse
vermieden wird. Gleichzeitig ist die Schutzwirkung vor
Oxidation während und nach der Bearbeitung des Materials von
Bedeutung.
Ein Silikonöl besitzt eine ganze Reihe besonderer Merkmale,
welche dessen problemlose Verwendung als Flüssigkeit für das
hier beschriebene Verfahren ermöglichen. Silikonöl hat eine
ausgezeichnete Oxidations-, Hydrolyse- und
Witterungsbeständigkeit sowie eine chemische Indifferenz,
welche die Korrosionsgefahr ausschließt, außerdem zeichnet
es sich durch eine äußerst geringe Brennbarkeit und eine
hohe Kompressibilität aus.
Claims (8)
1. Verfahren zum Bearbeiten eines Materials mit Hilfe
eines Laserstrahls, welcher in einem auf das zu
bearbeitende Material gerichteten Strahl einer für die
Laserstrahlung durchlässigen Flüssigkeit geleitet wird,
dadurch gekennzeichnet, daß der Laserstrahl mittels einer
Fokussieroptik in eine einen Flüssigkeitsstrahl
erzeugende Düse, eine mit der unter Druck stehenden
Flüssigkeit gefüllten Kammer passierend, derart fokussiert
wird, daß die Achse des Düsenkanals und die Achse des
fokussierten Laserstrahls zusammenfallen sowie der
Brennpunkt sich im Düsenkanal oder in dessen unmittelbarer
Nähe befindet.
2. Verfahren nach Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet,
daß als Flüssigkeit ein Silikonöl, insbesondere ein
Silikonöl der Gruppe der Polymethylsiloxane, verwendet
wird.
3. Verfahren nach einem der voranstehenden Ansprüche,
dadurch gekennzeichnet, daß die aus der Schnittfuge oder
dem Loch des bearbeiteten Materials aus tretende
Flüssigkeit in einem Auffangbecken gesammelt, anschließend
in einem Filter von Materialpartikeln gereinigt und durch
eine Pumpe über Hydraulikleitungen der Kammer vor der Düse
zugeführt wird.
4. Vorrichtung zur Durchführung des Verfahrens nach einem der
Patentansprüche 1-3 mit einem Laser, dessen Strahl
mittels einer Fokussieroptik (10) in eine einen Strahl (2)
einer für die Laserstrahlung durchlässigen Flüssigkeit (4)
erzeugende Düse (3), eine mit der unter Druck stehenden
Flüssigkeit gefüllten Kammer (12) passierend, derart
fokussiert ist, daß die Achse des Düsenkanals (6) und die
Achse des fokussierten Laserstrahls zusammenfallen, sowie
der Brennpunkt sich im Düsenkanal (6) oder in dessen
unmittelbarer Nähe befindet.
5. Vorrichtung nach Anspruch 4, dadurch gekennzeichnet,
daß der den Laser verlassende Strahl in einen Lichtleiter
(9) eingekoppelt ist, bevor er in die Düse fokussiert
wird.
6. Vorrichtung nach einem der Ansprüche 4 und 5, dadurch
gekennzeichnet, daß die Länge der flüssigkeitsgefüllten
Kammer (12) parallel zur Strahlachse einen Wert zwischen
dem halben Durchmesser des Düsenkanals (6) und 2 mm
beträgt, um den Effekt der thermischen Linse in der
Flüssigkeit vor der Düse (3) zu vermeiden.
7. Vorrichtung nach einem der Ansprüche 4-6, dadurch
gekennzeichnet, daß ein Auffangbecken (16) die aus der
Schnittfuge oder dem Loch des bearbeiteten Materials (13)
austretende Flüssigkeit sammelt und eine Pumpe (14) die in
einem Filter (17) von Materialpartikeln gereinigte
Flüssigkeit der Kammer (12) zuführt.
8. Vorrichtung nach einem der Ansprüche 4-7, dadurch
gekennzeichnet, daß das Einkopplungssystem (20), welches
aus der Fokussieroptik (10), der Kammer (12) und der Düse
(3) besteht, in ein Verschiebesystem, insbesondere ein
Knickarmroboter, integriert ist.
Priority Applications (7)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
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DE4418845A DE4418845C5 (de) | 1994-05-30 | 1994-05-30 | Verfahren und Vorrichtung zur Materialbearbeitung mit Hilfe eines Laserstrahls |
DE19518263A DE19518263A1 (de) | 1994-05-30 | 1995-05-18 | Vorrichtung zur Materialbearbeitung mit einem Laser |
EP95917453A EP0762947B1 (de) | 1994-05-30 | 1995-05-22 | Vorrichtung zur materialbearbeitung mit einem laser |
PCT/IB1995/000390 WO1995032834A1 (de) | 1994-05-30 | 1995-05-22 | Vorrichtung zur materialbearbeitung mit einem laser |
DE59510608T DE59510608D1 (de) | 1994-05-30 | 1995-05-22 | Vorrichtung zur materialbearbeitung mit einem laser |
US08/750,130 US5902499A (en) | 1994-05-30 | 1995-05-22 | Method and apparatus for machining material with a liquid-guided laser beam |
JP50060296A JP3680864B2 (ja) | 1994-05-30 | 1995-05-22 | レーザーによつて材料を加工する装置 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
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DE4418845A DE4418845C5 (de) | 1994-05-30 | 1994-05-30 | Verfahren und Vorrichtung zur Materialbearbeitung mit Hilfe eines Laserstrahls |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
DE4418845C1 true DE4418845C1 (de) | 1995-09-28 |
DE4418845C5 DE4418845C5 (de) | 2012-01-05 |
Family
ID=6519330
Family Applications (3)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
DE4418845A Expired - Lifetime DE4418845C5 (de) | 1994-05-30 | 1994-05-30 | Verfahren und Vorrichtung zur Materialbearbeitung mit Hilfe eines Laserstrahls |
DE19518263A Withdrawn DE19518263A1 (de) | 1994-05-30 | 1995-05-18 | Vorrichtung zur Materialbearbeitung mit einem Laser |
DE59510608T Expired - Lifetime DE59510608D1 (de) | 1994-05-30 | 1995-05-22 | Vorrichtung zur materialbearbeitung mit einem laser |
Family Applications After (2)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
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DE19518263A Withdrawn DE19518263A1 (de) | 1994-05-30 | 1995-05-18 | Vorrichtung zur Materialbearbeitung mit einem Laser |
DE59510608T Expired - Lifetime DE59510608D1 (de) | 1994-05-30 | 1995-05-22 | Vorrichtung zur materialbearbeitung mit einem laser |
Country Status (5)
Country | Link |
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JP (1) | JP3680864B2 (de) |
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Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
8100 | Publication of the examined application without publication of unexamined application | ||
D1 | Grant (no unexamined application published) patent law 81 | ||
8364 | No opposition during term of opposition | ||
8339 | Ceased/non-payment of the annual fee | ||
8370 | Indication of lapse of patent is to be deleted | ||
8327 | Change in the person/name/address of the patent owner |
Owner name: SYNOVA S.A., LAUSANNE, CH |
|
8381 | Inventor (new situation) |
Free format text: RICHERZHAGEN, BERNOLD, 51109 KOELN, DE |
|
8339 | Ceased/non-payment of the annual fee | ||
8370 | Indication of lapse of patent is to be deleted | ||
8328 | Change in the person/name/address of the agent |
Representative=s name: PATENTANWAELTE EISELE, DR. OTTEN, DR. ROTH & DR. D |
|
8310 | Action for declaration of annulment | ||
R043 | Patent's revocation in part now final |
Effective date: 20110512 |
|
R206 | Amended patent specification |
Effective date: 20120105 |
|
R071 | Expiry of right | ||
R071 | Expiry of right |