RU2729253C1 - Способ формирования 3D микроструктур в оптических материалах - Google Patents

Способ формирования 3D микроструктур в оптических материалах Download PDF

Info

Publication number
RU2729253C1
RU2729253C1 RU2019124979A RU2019124979A RU2729253C1 RU 2729253 C1 RU2729253 C1 RU 2729253C1 RU 2019124979 A RU2019124979 A RU 2019124979A RU 2019124979 A RU2019124979 A RU 2019124979A RU 2729253 C1 RU2729253 C1 RU 2729253C1
Authority
RU
Russia
Prior art keywords
laser radiation
transparent material
laser
microstructures
optically transparent
Prior art date
Application number
RU2019124979A
Other languages
English (en)
Inventor
Андрей Геннадьевич Шубный
Евгений Олегович Епифанов
Никита Владимирович Минаев
Михаил Юрьевич Цветков
Александр Петрович Свиридов
Владимир Исаакович Юсупов
Original Assignee
Федеральное государственное учреждение "Федеральный научно-исследовательский центр "Кристаллография и фотоника" Российской академии наук"
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Федеральное государственное учреждение "Федеральный научно-исследовательский центр "Кристаллография и фотоника" Российской академии наук" filed Critical Федеральное государственное учреждение "Федеральный научно-исследовательский центр "Кристаллография и фотоника" Российской академии наук"
Priority to RU2019124979A priority Critical patent/RU2729253C1/ru
Application granted granted Critical
Publication of RU2729253C1 publication Critical patent/RU2729253C1/ru

Links

Images

Classifications

    • BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B23MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • B23KSOLDERING OR UNSOLDERING; WELDING; CLADDING OR PLATING BY SOLDERING OR WELDING; CUTTING BY APPLYING HEAT LOCALLY, e.g. FLAME CUTTING; WORKING BY LASER BEAM
    • B23K26/00Working by laser beam, e.g. welding, cutting or boring
    • B23K26/12Working by laser beam, e.g. welding, cutting or boring in a special atmosphere, e.g. in an enclosure
    • B23K26/122Working by laser beam, e.g. welding, cutting or boring in a special atmosphere, e.g. in an enclosure in a liquid, e.g. underwater
    • BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B23MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • B23KSOLDERING OR UNSOLDERING; WELDING; CLADDING OR PLATING BY SOLDERING OR WELDING; CUTTING BY APPLYING HEAT LOCALLY, e.g. FLAME CUTTING; WORKING BY LASER BEAM
    • B23K26/00Working by laser beam, e.g. welding, cutting or boring
    • B23K26/14Working by laser beam, e.g. welding, cutting or boring using a fluid stream, e.g. a jet of gas, in conjunction with the laser beam; Nozzles therefor
    • B23K26/146Working by laser beam, e.g. welding, cutting or boring using a fluid stream, e.g. a jet of gas, in conjunction with the laser beam; Nozzles therefor the fluid stream containing a liquid
    • BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B23MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • B23KSOLDERING OR UNSOLDERING; WELDING; CLADDING OR PLATING BY SOLDERING OR WELDING; CUTTING BY APPLYING HEAT LOCALLY, e.g. FLAME CUTTING; WORKING BY LASER BEAM
    • B23K26/00Working by laser beam, e.g. welding, cutting or boring
    • B23K26/352Working by laser beam, e.g. welding, cutting or boring for surface treatment

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Physics & Mathematics (AREA)
  • Optics & Photonics (AREA)
  • Plasma & Fusion (AREA)
  • Mechanical Engineering (AREA)
  • Laser Beam Processing (AREA)
  • Physical Or Chemical Processes And Apparatus (AREA)

Abstract

Изобретение относится к способу формирования 3D микроструктур в оптически прозрачном материале и может быть использовано, например, для изготовления элементов микрооптики, волоконной и интегральной оптики, фотоники, плазмоники, сенсорики и микрофлюидики. Осуществляют воздействие импульсного лазерного излучения на поверхность оптически прозрачного материала, которая находится в контакте с поглощающей лазерное излучение рабочей жидкостью. Осуществляют послойное удаление оптически прозрачного материала, который размещают в стенке камеры, заполненной рабочей жидкостью, давление которой изменяют в диапазоне от 1 до 30 МПа. Пучок лазерного излучения фокусируют на обратной поверхности оптически прозрачного материала. Воздействие лазерного излучения ведут с обеспечением формирования на границе с обрабатываемым материалом области повышенного поглощения лазерного излучения в рабочей жидкости и образованием 3D микроструктур. Плотность энергии в лазерном импульсе составляет 5-500 Дж/см2, а длительность импульса 4-50 нс. В качестве поглощающей лазерное излучение жидкости применяют соли благородных металлов, например золота или серебра, в частности нитрат серебра. 2 з.п. ф-лы, 4 ил.

Description

Изобретение относится к технологиям микроструктурирования материалов, а именно к технологии микроструктурирования поверхности прозрачных материалов путем формирования отверстий, каналов и других структур с помощью воздействия сфокусированным лазерным лучом на границу прозрачного материала и плазмонного поглощающего вещества, и может быть использовано, например, для изготовления элементов микрооптики, волоконной и интегральной оптики, фотоники, плазмоники, сенсорики и микрофлюидики.
Известен способ микроструктурирования прозрачных материалов с помощью лазерного излучения [Патент США US 6.362.453, МПК С03В 33/08, опубл. 26.03.2002]. В известном способе сфокусированный лазерный луч с плотностью энергии в импульсе 0,01-100 Дж/см2 облучает обратную поверхность образца из прозрачного твердого материала, которая находится в контакте с поглощающей лазерное излучение жидкостью. Для осуществления известного способа требуется, чтобы, по крайней мере, 10% лазерной энергии поглощалось в слое поглощающей жидкости толщиной 0,1 мм. В качестве поглощающей жидкости используются органические красители или такие органические жидкости как бензин, толуол, тетрахлорметан, а также дисперсные растворы, содержащие органические и неорганические пигменты. Для осуществления известного способа могут применяться излучения таких лазерных источников как: ArF эксимерный лазер (длина волны 193 нм), KrCl эксимерный лазер (222 nm), KrF эксимерный лазер (248 нм), XeCl эксимерный лазер (308 нм), XeF эксимерный лазер (351 нм), Kr ионный лазер, Ar ионный лазер, лазер на красителях, лазер на парах меди. Также могут быть использованы гармоники излучений твердотельных лазеров на кристаллах YAG и YLF. Наибольшее предпочтение при этом отдается лазерному излучению в ультрафиолетовой области и лазерам с длительностью импульсов в области 10-100 не. Известный способ позволяет проводить травление и микроструктурирование различных оптически прозрачных твердых материалов как органических, так и неорганических, при этом для получения гладких поверхностей получены скорости травления 4-10 нм/импульс.
Основным недостатком способа является низкая скорость травления материала.
Известен также способ микроструктурирования поверхности прозрачных материалов (патент РФ №2 635 494, МПК B23K 26/38, опубл. 27.09.2017), который по числу совпадающих существенных признаков является прототипом предлагаемого изобретения.
В этом способе формирования 3D микроструктур в оптический материалах, который включает воздействие сфокусированного импульсного лазерного излучения на обратную поверхность образца из прозрачного материала, названную поверхность приводят в контакт с поглощающей лазерное излучение жидкостью. В качестве жидкости используют водные растворы прекурсоров благородных металлов. На образец воздействуют импульсным лазерным излучением видимой области спектра с длительностью импульсов 1-50 не при плотности энергии 5-500 Дж/см2. На поверхности и в объеме образца из прозрачного материала формируют отверстия и каналы заданной конфигурации при его перемещении в пространстве по заданной траектории.
Недостатком способа является низкая скорость травления материала.
Технической задачей изобретения является увеличение скорости травления прозрачного материала под действием импульсного лазерного излучения.
Техническим результатом является повышение эффективности формирования 3D микроструктур в оптически прозрачном материале.
Названный результат достигается благодаря тому, что в способе формирования 3D микроструктур в оптический прозрачном материале, включающем воздействие импульсного лазерного излучения на поверхность оптического прозрачного материала, которая находится в контакте с поглощающей лазерное излучение рабочей жидкостью, осуществляют послойное удаление оптически прозрачного материала, который размещают в стенке камеры, заполненной рабочей жидкостью, давление которой изменяют в диапазоне от 1 до 30 МПа.. Пучок лазерного излучения фокусируют на обратной поверхности оптически прозрачного материала, при этом воздействие лазерного излучения ведут с обеспечением формирования на границе с обрабатываемым материалом области повышенного поглощения лазерного излучения в рабочей жидкости и образованием 3D микроструктур. Плотность энергии в лазерном импульсе составляет 5-500 Дж/см2, а длительности импульса 4-50 нс. В качестве поглощающей лазерное излучение жидкости применяют соли благородных металлов, например, золота или серебра, в частности, нитрат серебра.
Существо изобретения поясняется схемами и фото, приведенными на фигурах.
Фиг. 1- Схема экспериментальной установки.
Фиг. 2 - график зависимости глубины каналов от числа проходов (от 1 до 8) и давления в реакторе. Пунктирными линиями показаны соответствующие линейные тренды.
Фиг. 3 - двумерные и трехмерные оптические изображения сформированных каналов при различном числе проходов (x1 - х8) и различном давлении.
Фиг. 4- оптическое изображение, полученное при формировании каналов при различном давлении: а - 0.1 МПа, б - 15 МПа.
Установка, в которой реализуется предлагаемый способ содержит структурируемый образец 1, который размещен в стенке реактора 2. Полость реактора заполнена рабочей жидкостью 3. В качестве рабочей жидкости применяют водные растворы прекурсоров благородных металлов, например прекурсоры меди, золота или серебра, в частности, нитрат серебра. Реактор 2 установлен на моторизированной платформе 4, которая обеспечивает трехмерное перемещение реактора в пространстве. Управление установкой осуществляется посредством компьютера от которого управляющие сигналы (показаны линиями со стрелками) поступают на лазер 6, систему управления давлением 7 и моторизированную платформу 4. За лазером 6 по ходу луча размещается диэлектрическое зеркало 8 и фокусирующая линза 9. За диэлектрическим зеркалом 8 установлена цифровая видеокамера 10. Источник света 11, лучи от которого проходят через окно 12, размещен снаружи реактора 2.
Предлагаемый способ осуществляют следующим образом. Пучок излучения от импульсного лазера 6 посредством линзы 9 фокусируют на обратную поверхность образца 1 из прозрачного материала, установленного на платформе 4. Под воздействием лазерного излучения прекурсоры рабочей жидкости 3 восстанавливаются до атомов соответствующего металла, которые собираются в наночастицы и их агрегаты, формируя на границе с обрабатываемым материалом область повышенного поглощения лазерного излучения. При перекрытии длины волны воздействующего лазерного излучения с полосой плазмонного поглощения наночастиц и агрегатов указанные процессы резонансно усиливаются, что обеспечивает эффективное травление поверхности обрабатываемого материала, в частности, существенное увеличение скорости травления.
Таким образом, происходит постепенное послойное удаление вещества прозрачного материала образца. По сигналу от компьютера 5 моторизированная платформа 4 перемещается в 3D по установленной траектории таким образом, чтобы на поверхности и внутри объема образца из прозрачного материала сформировались отверстия или каналы необходимой конфигурации.
Скорость травления образуемых отверстий и каналов изменяют посредством регулирования давления рабочей жидкости внутри полости реактора 2. Изменение давления осуществляется посредством системы управления давлением 7, контролируемой компьютером 5. При увеличении давления рабочей жидкости возрастает скорость формирования микроструктур. Образец 1 подсвечивают с помощью источника света 11, что облегчает наблюдение за процессом травления посредством видеокамеры 10.
Эффективное микроструктурирование прозрачных материалов происходит при плотности энергии в лазерном импульсе 5-500 Дж/см2, длительности импульса 5-50 нс, давлении в реакторе до 30 МПа.
Требуемые характеристики при осуществлении способа, а именно, конкретный вид прекурсора благородного металла, его концентрация, а также параметры лазерного излучения: длина волны, энергия, длительность и частота следования импульсов, параметры фокусировки, движение моторизированной платформы, обеспечивающей 3D перемещение реактора, точность позиционирования и скорость перемещения выбирают стандартным образом в зависимости от вещества прозрачного материала и необходимых геометрических параметров создаваемых структур.
В качестве лазерных источников могут использоваться дешевые, коммерчески доступные твердотельные лазеры с диодной накачкой, вторая гармоника излучения которых перекрывается с пиком плазмонного поглощения благородных металлов, а также лазеры на парах меди. Наночастицы благородных металлов характеризуются резонансным плазмонным поглощением в области ~400-600 нм, при этом по мере роста наночастиц пик плазмонного поглощения сдвигается в длинноволновую область (Майер С.А. Плазмоника: теория и приложения. М. Ижевск: НИЦ "Регулярная и хаотическая динамика, 2011, 296 с). Поэтому, при совпадении длины волны импульсного лазерного излучения с пиком плазмонного поглощения образующихся наночастиц, эффективность микроструктурирования прозрачного материала возрастет. В качестве реактора высокого давления может использоваться любой стандартный реактор, например из стали. Образец материала, подлежащий микроструктурированию, устанавливается и герметизируется в реакторе подобно стандартным оптическим окошкам.
Пример осуществления способа.
При микроструктурировании прозрачных материалов для импульсного лазерного излучения использовалась вторая гармоника твердотельного лазера с диодной накачкой ТЕСН-527 Basic (Лазер-компакт, Россия) с длиной волны 527 нм и длительностью лазерного импульса ~5 нс. В качестве образцов прозрачного материала использовались стандартные цилиндрические заготовки из сапфира толщиной 10 мм, которые устанавливались в качестве оптического окна в реактор высокого давления из стали, заполняемый водой с прекурсором благородного металла. Использовался водный раствор AgNO3 (Концентрации для AgNO3 : 0.1-1 г на 1 мл воды).
Давление в реакторе устанавливали в диапазоне 1-30 МПа и поддерживали на постоянном уровне с помощью насоса и датчика давления, состыкованного с компьютером. Реактор с образцом помещали на трехкоординатную подвижку 8МТ167-100 (Standa) с точностью позиционирования не хуже 0,5 мкм. Для фокусировки лазерного излучения на заднюю поверхность образца использовали 10× объектив LMH-10X-532 (Thorlabs) с NA=0,25. Контроль фокусировки лазерного излучения на границу прозрачного материала и водного раствора прекурсора благородного металла осуществлялся посредством USB 2.0 камеры EXCCD (ToupTek). Измеренный диаметр лазерного пучка в области фокусировки составил 4,5±0,4 мкм. На поверхности прозрачного образца формировали каналы, используя различное количество последовательных проходов (от одного до 8) и различные значения давления в реакторе. Контроль полученных на поверхности образца микроструктур проводился с помощью оптического 3D микроскопа HRM-300 (Huvitz, Korea). Результаты проведенных испытаний иллюстрируются на фиг. 2-4.
Проведенные эксперименты подтвердили промышленную применимость способа.

Claims (3)

1. Способ формирования 3D микроструктур в оптически прозрачном материале, включающий воздействие импульсного лазерного излучения на поверхность оптического прозрачного материала, которая находится в контакте с поглощающей лазерное излучение рабочей жидкостью, отличающийся тем, что осуществляют послойное удаление оптически прозрачного материала, который размещают в стенке камеры, заполненной рабочей жидкостью, давление которой изменяют в диапазоне от 1 до 30 МПа, а пучок лазерного излучения фокусируют на обратной поверхности оптически прозрачного материала, при этом воздействие лазерного излучения ведут с обеспечением формирования на границе с обрабатываемым материалом области повышенного поглощения лазерного излучения в рабочей жидкости и образованием 3D микроструктур.
2. Способ по п. 1, отличающийся тем, что плотность энергии в лазерном импульсе составляет 5-500 Дж/см2, а длительность импульса 4-50 нс.
3. Способ по п. 1, отличающийся тем, что в качестве поглощающей лазерное излучение жидкости применяют соли благородных металлов, например золота или серебра, в частности нитрат серебра.
RU2019124979A 2019-08-07 2019-08-07 Способ формирования 3D микроструктур в оптических материалах RU2729253C1 (ru)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
RU2019124979A RU2729253C1 (ru) 2019-08-07 2019-08-07 Способ формирования 3D микроструктур в оптических материалах

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
RU2019124979A RU2729253C1 (ru) 2019-08-07 2019-08-07 Способ формирования 3D микроструктур в оптических материалах

Publications (1)

Publication Number Publication Date
RU2729253C1 true RU2729253C1 (ru) 2020-08-05

Family

ID=72085945

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
RU2019124979A RU2729253C1 (ru) 2019-08-07 2019-08-07 Способ формирования 3D микроструктур в оптических материалах

Country Status (1)

Country Link
RU (1) RU2729253C1 (ru)

Citations (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
EP0450313A2 (en) * 1990-04-06 1991-10-09 International Business Machines Corporation Laser etching of materials in liquids
DE4418845C1 (de) * 1994-05-30 1995-09-28 Bernold Richerzhagen Verfahren und Vorrichtung zur Materialbearbeitung mit Hilfe eines Laserstrahls
RU2635494C2 (ru) * 2016-03-22 2017-11-13 Федеральное государственное учреждение "Федеральный научно-исследовательский центр "Кристаллография и фотоника" Российской академии наук" Способ микроструктурирования поверхности прозрачных материалов
RU2685306C1 (ru) * 2018-06-09 2019-04-17 Акционерное общество "Высокотехнологический научно-исследовательский институт неорганических материалов имени академика А.А. Бочвара" Устройство для лазерной обработки материалов в жидкой среде
RU2692153C1 (ru) * 2018-06-09 2019-06-21 Акционерное общество "Высокотехнологический научно-исследовательский институт неорганических материалов имени академика А.А. Бочвара" Способ лазерной обработки материалов в жидкой среде

Patent Citations (6)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
EP0450313A2 (en) * 1990-04-06 1991-10-09 International Business Machines Corporation Laser etching of materials in liquids
DE4418845C1 (de) * 1994-05-30 1995-09-28 Bernold Richerzhagen Verfahren und Vorrichtung zur Materialbearbeitung mit Hilfe eines Laserstrahls
US5902499A (en) * 1994-05-30 1999-05-11 Richerzhagen; Bernold Method and apparatus for machining material with a liquid-guided laser beam
RU2635494C2 (ru) * 2016-03-22 2017-11-13 Федеральное государственное учреждение "Федеральный научно-исследовательский центр "Кристаллография и фотоника" Российской академии наук" Способ микроструктурирования поверхности прозрачных материалов
RU2685306C1 (ru) * 2018-06-09 2019-04-17 Акционерное общество "Высокотехнологический научно-исследовательский институт неорганических материалов имени академика А.А. Бочвара" Устройство для лазерной обработки материалов в жидкой среде
RU2692153C1 (ru) * 2018-06-09 2019-06-21 Акционерное общество "Высокотехнологический научно-исследовательский институт неорганических материалов имени академика А.А. Бочвара" Способ лазерной обработки материалов в жидкой среде

Similar Documents

Publication Publication Date Title
Lei et al. Ultrafast laser applications in manufacturing processes: A state-of-the-art review
Xie et al. Laser machining of transparent brittle materials: from machining strategies to applications
US20220234282A1 (en) Continuous and scalable 3d nanoprinting
Tokarev et al. High-aspect-ratio microdrilling of polymers with UV laser ablation: experiment with analytical model
Butkus et al. Rapid Cutting and Drilling of Transparent Materials via Femtosecond Laser Filamentation.
GB2430640A (en) Method for microstructuring surfaces of a workpiece and use thereof
Tsvetkov et al. Effects of thermo-plasmonics on laser-induced backside wet etching of silicate glass
Bhuyan et al. Ultrafast Bessel beams for high aspect ratio taper free micromachining of glass
RU2729253C1 (ru) Способ формирования 3D микроструктур в оптических материалах
Butkus et al. Improvement of cut quality in rapid-cutting of glass method via femtosecond laser filamentation
Buividas et al. Femtosecond laser processing–a new enabling technology
RU2635494C2 (ru) Способ микроструктурирования поверхности прозрачных материалов
Luong et al. Laser-assisted wet etching of silicon back surfaces using 1552 nm femtosecond laser
RU2598011C1 (ru) Способ изготовления полой трехмерной структуры в объеме пластины фоточувствительного стекла
US11691216B2 (en) Apparatus for materials processing
Lazare et al. Recent experimental and theoretical advances in microdrilling of polymers with ultraviolet laser beams
Niino et al. Surface microstructuring of silica glass by laser-induced backside wet etching with a DPSS UV laser
Gómez-Varela et al. Subaquatic indirect laser ablation technique for glass processing
Sohn et al. Laser ablation of polypropylene films using nanosecond, picosecond, and femtosecond laser
Kazakevich et al. Formation of periodic structures upon laser ablation of metal targets in liquids
Buividas et al. Ripple-patterned substrates for light enhancement applications
Goya et al. Femtosecond laser-induced surface modification and its application
Döring et al. In-situ observation of the hole formation during deep drilling with ultrashort laser pulses
RU2689479C1 (ru) Способ получения плазмонной пленочной структуры из аддитивных порошков на основе алюминия
Tian et al. Effects and mechanism of focusing condition on machining quality and bubble behaviors in femtosecond laser micro-grooving of silicon wafer in liquid