DE19839930C1 - Verfahren zur Überwachung der Funktionalität des transparenten Schutzelementes einer transparenten Laseroptik sowie Einrichtung zur Durchführung dieses Verfahrens - Google Patents
Verfahren zur Überwachung der Funktionalität des transparenten Schutzelementes einer transparenten Laseroptik sowie Einrichtung zur Durchführung dieses VerfahrensInfo
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- DE19839930C1 DE19839930C1 DE19839930A DE19839930A DE19839930C1 DE 19839930 C1 DE19839930 C1 DE 19839930C1 DE 19839930 A DE19839930 A DE 19839930A DE 19839930 A DE19839930 A DE 19839930A DE 19839930 C1 DE19839930 C1 DE 19839930C1
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Description
Die Erfindung betrifft ein Verfahren zum Überwachen
der Funktionalität des transparenten Schutzelementes
einer transparenten Laseroptik während der Bearbeitung
eines Werkstückes mit einem Laserstrahl, bei welchem
Licht erfaßt wird, welches aus dem Schutzelement unter
einem Winkel austritt, der von der Einfallsrichtung
des Laserstrahles abweicht,
sowie
eine Einrichtung zur Durchführung dieses Verfahrens
mit mindestens einem an eine seitliche Fläche des Schutz
elementes angekoppelten Lichtdetektor, der aus dieser
seitlichen Fläche austretendes Licht erfaßt.
Unter "Bearbeitung" mit einem Laserstrahl wird hier jeder
Prozeß verstanden, bei welchem auf ein Werkstück in einer
Weise eingewirkt wird, daß von diesem Werkstück oder von
dessen Umgebung Material abgetragen wird oder zumindest
die Möglichkeit hierzu besteht. Insbesondere ist hiermit
die Erzeugung eines Schmelzbades beim Schweißen oder
Umschmelzen von Werkstücken gemeint.
Das letzte Element in der Strahlführung einer Vorrichtung,
in der eine derartige Laserbearbeitung stattfindet, ist
durch die Nähe zum Werkstück, insbesondere ggfs. zum
Schmelzbad, und durch den Einfluß von weiteren Umweltfak
toren besonders gefährdet. So können Schweißspritzer
(Flüssigmetalltropfen), die aus dem Schmelzbad herausge
schleudert werden, in dieses letzte Element eingebrannt
werden, was die am Werkstück zur Verfügung gestellte
Laserleistung reduziert. Da manche Laserbearbeitungspro
zesse sehr empfindlich auf eine Laserleistungsreduzierung
reagieren, können bereits verhältnismäßig geringe, bei
spielsweise 10%ige Leistungsverringerungen bedeutende
Folgen für den Bearbeitungsprozeß haben.
Da die eingebrannten Schweißspritzer Laserleistung absor
bieren, erhitzen sie sich zusammen mit dem umgebenden
Glasmaterial. Dies führt zu lokalen geometrischen Defor
mationen des letzten Elements der Strahlführung, die
ihrerseits Deformationen der Wellenfront und damit be
strahlungszeitabhängige Änderungen der Laserleistung
bzw. Laserintensitätsverteilung verursachen.
Als gravierendste Folge eingebrannter Spritzer können
im letzten optischen Element der Laseroptik Risse ent
stehen oder dieses Element kann ganz oder teilweise
zerstört werden.
Ein weiterer Fehler, der an dem letzten transparenten
Element der Laseroptik auftreten können, ist beispiels
weise eine Strahldejustage, so daß die Halterung dieses
optischen Elementes fehlerhaft bestrahlt wird, wodurch
das Werkstück abgeschattet und die übertragene Laserleis
tung reduziert wird. Häufig enthält die Halterung des
letzten optischen Elementes auch Grundstoffe, die sich
bei fehlerhafter Laserstrahlpositionierung aufheizen.
Dann kann Kunststoffrauch und/oder -niederschlag entstehen,
der die Strahltransmission beeinträchtigt. Weitere Verun
reinigungen aus der Umgebung des Laserbearbeitungsprozesses
können durch das üblicherweise verwendete Schutzgas
verwirbelt werden, so daß sie sich auf der Oberfläche des
letzten optischen Elementes in der Strahlführung nieder
schlagen und durch die hohe Laserleistung dort aufge
brannt werden. Auch hier ist die Folge erhöhte Absorption
des Laserstrahles und daher eine Reduktion der am Werkstück
verfügbaren Laserleistung.
Das oben mehrfach angesprochene "letzte optische bzw.
letzte transparente Element der Strahlführung bzw. der
Laseroptik" kann die letzte Fokussierlinse sein. Aus
Kostengründen wird jedoch im allgemeinen als letztes
optisches bzw. transparentes Element in diesem Sinne
eine Schutzglasscheibe eingesetzt. Nachfolgend wird
der allgemeine Begriff des "Schutzelementes" für das
fragliche Element verwendet.
Aus der DE 196 05 018 A1 sind ein Verfahren und eine
Einrichtung der eingangs genannten Art bekannt, mit
welchen die Funktionalität des eingesetzten Schutzele
mentes, in diesem Falle konkret einer Schutzglasschei
be, überwacht werden soll. Das bekannte Verfahren beruht
ausschießlich auf dem Mechanismus, daß mit zunehmender Ver
schmutzung des Schutzglases durch Spritzer oder sons
tigen Schmutzniederschlag zunehmend Laserlicht als Folge
der Streuung an den Verunreinigungen durch eine seitliche
Fläche des Schutzglases ausgekoppelt wird. Die Intensi
tät des auf diese Weise "abgezweigten" Laserlichtes
kann durch einen an der seitlichen Fläche des Schutz
glases angeordneten Lichtdetektor erfaßt werden. Über
schreitet das so ausgekoppelte und erfaßte Licht einen
bestimmten Schwellwert, wird dies als Störung der Funk
tionalität des Schutzglases verstanden und ein entspre
chendes Alarmsignal ausgelöst.
Bei diesem bekannten Verfahren bzw. dieser bekannten
Einrichtung werden jedoch einige der oben bereits auf
gezählten typischen, die Schweißqualität beeinträch
tigenden Mechanismen nicht berücksichtigt. Insbesondere
bei einer Rißbildung oder gar Zerstörung der Schutz
glasscheibe ist ein entsprechender Alarm nicht gewähr
leistet, da derartige Risse nicht unbedingt zu einer
Erhöhung des seitlich ausgekoppelten Laserlichtes führen
müssen. Auch sehr stark lokale Ereignisse, die zu lokalen
Temperaturerhöhungen führen und einer Zerstörung der
Schutzglasscheibe vorausgehen können, werden im allge
meinen nicht erfaßt.
Aufgabe der vorliegenden Erfindung ist es, ein Verfahren
bzw. eine Einrichtung der eingangs genannten Art so
auszugestalten, daß insbesondere Rißbildungen oder Zer
störungen des Schutzelementes zuverlässig erfaßt werden
können.
Diese Aufgabe wird, was das Verfahren angeht, dadurch
gelöst, daß unter einer von der Einfallsrichtung des
Laserstrahles abweichenden Richtung zusätzliches Licht
in das Schutzelement eingekoppelt wird, welches das
Schutzelement durchtritt und nach Durchqueren des Schutz
elemtes zumindest als Teil des austretenden Lichtes
erfaßt wird.
Das erfindungsgemäße Verfahren macht somit von einer
Art "Lichtschrankenprinzip" Gebrauch: Nicht (nur) das
ohnehin vorhandene Laserlicht wird in Abhängigkeit von
der Streuung an der verschmutzten Oberfläche des Schutz
elementes erfaßt; vielmehr wird zusätzliches Licht in
die seitliche Fläche des Schutzelementes eingekoppelt.
Die Intensitätsveränderung dieses zusätzlich eingekoppel
ten Lichtes beim Durchgang durch das Schutzelement wird
überwacht. Dies ergibt zusätzliche Informationen über
den mechanischen Zustand des Schutzelementes. Das voll
ständige Fehlen des Schutzelementes verursacht typischer
weise eine Amplitudenänderung des erfaßten Lichtes von
250-400%. Die üblicherweise auftretenden Risse verur
sachen dagegen eine plötzliche Änderung (meistens Minde
rung) des gemessenen austretenden Lichtes.
Vorteilhaft ist, wenn die Intensität des zusätzlichen
Lichtes moduliert wird. Auf diese Weise kann zwischen
dem zusätzlich eintretenden, die Lichtschranke bildenden
Licht und gestreutem Laserlicht, das in Übereinstimmung
mit der oben genannten DE 196 05 018 A1 ebenfalls geson
dert erfaßt werden kann, unterschieden werden.
Von Vorteil ist, wenn zusätzlich die lokale Temperatur
verteilung im Schutzelement erfaßt wird. Aus der Art
der lokalen Temperaturveränderung im Schutzelement und
aus der Geschwindigkeit, mit der diese Änderung erfolgt,
lassen sich in hier nicht interessierender Weise Rück
schlüsse auf den Ort und die Art der Beeinflussung des
Schutzelementes gewinnen.
Zweckmäßigerweise kann zudem die Differenz zwischen
der Temperatur von zum Halter des Schutzelementes fließen
dem und von diesem zurückkehrendem Kühlwasser ermittelt
werden. Aus dieser Temperaturdifferez lassen sich Infor
mationen über eine beginnende Verschmutzung der Schutz
elementoberfläche gewinnen, die zu einer eher "globalen"
Temperaturveränderung des Schutzelementes und damit
auch des zu seiner Kühlung eingesetzten Kühlwassers
führen.
Beim Gegenstand der oben erwähnten DE 196 05 018 A1
muß, um den Meßeffekt zu normieren, jederzeit die augen
blickliche Laserleistung bekannt sein. Der genaue Ort,
an dem diese Laserleistungsmessung erfolgt, ist in dieser
Druckschrift nicht spezifiziert. Es ist daher davon
auszugehen, daß dort die Laserleistung - wie üblich -
im Lasergerät selbst gemessen wird. Eine derartige Messung
ist jedoch nicht ausreichend, da eventuelle plötzliche
Absorptionsverluste im Strahlführungssystem (üblicher
weise eine optische Faser) unerkannt bleiben und für
die bekannte Vorrichtung im Falle von eingebrannten
1 Spritzern durch die gemessene Streustrahlung kompensiert
werden. Die bekannte Einrichtung kann zudem neue, unter
schiedliche Schutzelemente bei einem Schutzelementewech
sel nach einem Schutzelementenbruch nicht berücksichtigen.
Aus diesem Grunde wird eine Ausführungsform des erfindungs
gemäßen Verfahrens besonders bevorzugt, bei dem nach
jeder bewußt herbeigeführten Änderung im System eine
Messung der verschiedenen Parameter erfolgt und die
Meßergebnisse als Vergleichswert für die kontinuierliche
Überwachung abgespeichert werden. Unter "jeder bewußt
herbeigeführte Änderung" wird jede Änderung verstanden,
bei welcher sich die von den verschiedenen Sensoren
gemessenen Parameter ändern können, ohne daß tatsächlich
eine Beeinträchtigung des Schutzelementes vorliegt. Als
Beispiel sei hier die Verwendung eines anderen Schutzele
mentes, eine Veränderung der Laserleistung oder eine Verän
derung im Laserstrahlführungssystem genannt. In dem
geschilderten "Initialisierungsschritt" im erfindungsge
mäßen Verfahren werden nach jeder derartigen bewußt
herbeigeführten Änderung des Systemes bei nachweislich
funktionsfähigem Schutzelement Vergleichswerte gewonnen,
gegenüber denen im späteren Überwachungsbetrieb Verände
rungen festgestellt werden. Überschreiten diese Verände
rungen bestimmte Schwellwerte, wird dies als betriebsbe
dingte, ungewollte Beeinträchtigung des Schutzelementes
verstanden.
Die oben geschilderte Aufgabe wird, was die Einrichtung
angeht, dadurch gelöst, daß
zusätzlich mindestens eine Lichtquelle an die seitliche
Fläche des Schutzelementes derart angekoppelt ist, daß
sie mit dem Lichtdetektor nach Art einer Lichtschranke
zusammenwirkt.
Die Vorteile einer erfindungsgemäßen Einrichtung stimmen
sinngemäß mit den oben erwähnten Vorteilen des erfindungs
gemäßen Verfahrens überein.
Zweckmäßig sind mindestens zwei Lichtquellen vorgesehen
und so angeordnet, daß die Hauptachsen des von ihnen
ausgesandten Lichtes etwa senkrecht aufeinanderstehen.
Hierdurch wird die Detektionssicherheit erhöht. Es sinkt
dann nämlich die Wahrscheinlichkeit dafür, daß Risse
deshalb nicht detektiert werden, weil sie parallel zur
Lichtrichtung verlaufen.
Jede Lichtquelle sollte vorzugsweise mit Wechselstrom
betrieben werden. Bereits oben wurde darauf hingewiesen,
daß auf diese Weise elektronisch zwischen dem zusätzli
chen, in der Lichtschranke verwendeten Licht und Laser
licht, welches nach dem bekannten Effekt über die seit
liche Fläche des Schutzelementes austritt, unterschieden
werden kann. Wenn der Wechselstrom zumindest annähernd
Sinusform hat, ist die EMV-Abstrahlung minimal.
Jedem Lichtdetektor ist bei einem bevorzugten Ausführungs
beispiel der erfindungsgemäßen Einrichtung ein Filter
vorgeschaltet, welches für die Wellenlänge des Laser
strahles und für die Wellenlänge der Lichtquelle, nicht
jedoch für das Umgebungslicht durchlässig ist. Die Ab
schirmung der Lichtdetektoren gegen Umgebungslicht ver
meidet eine durch dieses sonst herbeigeführte "Sättigung"
der Lichtdetektoren. Aufgrund der Durchlässigkeit für
die Wellenlänge des Laserstrahles und die Wellenlänge
der zusätzlichen Lichtquelle kann jeder Detektor zwei
Funktionen ausführen: diejenige, die bereits in der DE
196 05 018 A1 angesprochen ist, und die erfindungsgemäße
als Teil einer "Lichtschranke".
Noch aussagekräftiger werden die von der erfindungsge
mäßen Einrichtung gelieferten Informationen, wenn min
destens ein Strahlungs-Temperatursensor vorgesehen ist,
welcher die Temperatur des Schutzelementes überwacht.
Noch besser ist es, wenn mehrere Strahlungs-Temperatur
sensoren vorgesehen sind, welche die lokale Temperatur
in unterschiedlichen Bereichen des Schutzelementes über
wachen. Von den mehreren Strahlungs-Temperatursensoren
kann auch ein Teil schnell, der andere Teil langsam
auf Temperaturveränderungen reagieren. Je mehr Informa
tionen auf diese Weise über die Verteilung der Temperatur
im Schutzelement und über die Geschwindigkeit des Auf
baues dieser Temperatur gewonnen werden, umso bessere
Kenntnis über die Art der Beeinträchtigungen des Schutz
elementes und gegebenenfalls drohende Veränderungen
können gewonnen werden.
Auch bei derjenigen Einrichtung, bei welcher das Schutz
element in einem Halter angeordnet ist, der einen Kanal
für Kühlwasser aufweist und bei dem zwei Kontakt-Tempera
tursensoren vorgesehen sind, von denen der eine die
Temperatur des zuströmenden Kühlwassers und der andere
die Temperatur des abströmenden Kühlwassers mißt, wird
zusätzlich verwertbare Information über den Zustand des
Schutzelementes gewonnen.
Besonders bevorzugt wird diejenige Ausgestaltung der
Einrichtung, welche einen Speicher aufweist, in dem
die von den verschiedenen Sensoren ermittelten Werte
in einem Initialisierungs-Modus nach jeder bewußt her
beigeführten Änderung des Systemes abspeicherbar und
dort als Vergleichswert für die nachfolgende Überwachung
verfügbar sind. Auf den Sinn dieser "selbstlernenden"
Ausgestaltung der Einrichtung wurde oben bereits bei
der Erörterung des erfindungsgemäßen Verfahrens einge
gangen.
Jede Lichtquelle ist zweckmäßigerweise eine Leuchtdiode
und jeder Lichtdetektor ist zweckmäßigerweise eine Foto
diode. Diese optoelektronischen Elemente sind preiswert
und so klein, daß sie leicht integriert werden können.
Daher ist es in den meisten Fällen möglich, daß jede
Lichtquelle und/oder jeder Lichtdetektor der seitlichen
Fläche des Schutzelementes unmittelbar benachbart ange
ordnet ist.
Sollte es ausnahmsweise aus geometrischen Gründen nicht
möglich sein, Lichtquelle und/oder Fotodioden direkt
an die seitliche Fläche des Schutzelementes heranzubrin
gen, so bietet sich diejenige Ausgestaltung der erfin
dungsgemäßen Einrichtung an, bei welcher jede Lichtquelle
und/oder jeder Lichtdetektor über einen Lichtleiter
an die seitliche Fläche des Schutzelementes angekoppelt
ist. In diesem Falle können Lichtquelle und/oder Licht
detektor in einem nahezu beliebigen Abstand von dem
Schutzelement an einer Stelle angebracht werden, wo
hierfür genügend Raum zur Verfügung steht.
Ein Ausführungsbeispiel der Erfindung wird nachfolgend
anhand der Zeichnung näher erläutert; Es zeigen
Fig. 1 schematisch die Anordnung der verschiedenen
Sensoren an einem Schutzglasscheiben-Halter;
Fig. 2 schematisch die Schaltungsanordnung zum Betrieb
der verschiedenen Sensoren in Fig. 1;
Fig. 3 die Draufsicht auf ein konkretes Ausführungs
beispiel eines Schutzglashalters mit einge
setztem Schutzglas;
Fig. 4 einen Schnitt gemäß Linie IV-IV von Fig. 3.
In Fig. 1 sind die Randstrahlen eines Laserstrahlbündels,
das von einer nicht dargestellten Laserlichtquelle herrührt,
mit den Bezugszeichen 1 und 2 gekennzeichnet. Das Laser
strahlbündel 1, 2 wird von einer Laserschweißoptik 3, die
in Fig. 1 als einfache Linse dargestellt ist, auf ein
Werkstück fokussiert. Zwischen der Linse 3 und dem Werk
stück 4 ist als letztes transparentes Element der Strahl
führung eine Schutzglasscheibe 5 angeordnet, welche
dazu dient, die weiter "innen" liegenden Komponenten
der Strahlführung, z. B. also die Linse 3, vor Beschä
digungen zu schützen.
Die Schutzglasscheibe 5 wird von einem ringförmigen
Halter 6 getragen, der in Fig. 1 nur schematisch darge
stellt ist und dessen genaue Bauweise weiter unten anhand
der Fig. 3 und 4 beschrieben wird. Der Halter 6 weist
einen schleifenförmigen Kanal 7 auf, der von Kühlwasser
durchflossen wird. Das Kühlwasser wird dem Kanal 7 über
einen Einlaß 8 zugeführt und über einen Auslaß 9 entnom
men. Zumindest der Bereich des Halters 6 zwischen Einlaß
8 und Auslaß 9 ist aus schlecht wärmeleitendem Material
hergestellt, sodaß hier keine Wärmebrücke existiert. An
Einlaß 8 und Auslaß 9 sind Kunststoff-Kühlwasserschläuche
10 bzw. 11 angeschlossen, in denen jeweils ein Kontakt-
Temperatursensor 12, 13 die Temperatur des durchströmenden
Kühlwassers erfaßt.
Oberhalb der Linse 3 befinden sich beim dargestellten
Ausführungsbeispiel vier Strahlungs-Temperatursensoren 14,
welche jeweils bestimmte Bereiche des Schutzglases 5
"sehen", also die von diesen Bereichen ausgehende Wärme
strahlung erfassen. Dies Ausrichtung ist andererseits so,
daß keine vom Schmelzbad oder der Schweißraupe am Werkstück
4 ausgehende Wärmestrahlung und auch kein an der Linse
3 reflektiertes Laserlicht auf die Strahlungs-Temperatur
sensoren trifft. Zwei dieser Strahlungs-Temperatursen
soren 14 sind für schnelle Messungen ausgelegt (z. B. als
Pyrometer, erfassen also schnelle Temperaturveränderun
gen in dem von ihnen überwachten Bereich der Schutzglas
scheibe 5. Zwei dieser Strahlungs-Temperatursensoren 14
dagegen arbeiten verhältnismäßig "langsam", erfassen
also diejenigen Temperaturveränderungen, die sich über
längere Zeitintervalle hinweg einstellen.
Am Halter 6 des Schutzglases 5 sind folgende elektroop
tischen Elemente angeordnet, die alle in weiter unten
beschriebener Weise der Überwachung der Funktionalität
des Schutzglases 5 dienen:
Über den Umfang des Randes des Halters 6, welcher die
zylindermantelförmige Stirnseite des Schutzglases 5
umgibt, sind im Abstand von jeweils 90° vier Leucht
dioden 15 angebracht. In derselben Randfläche des Halters
6 sind, ebenfalls im Abstand von jeweils 90°, jedoch
um 45° gegenüber den Leuchtdioden 15 verschoben, vier
Fotodioden 16 angeordnet.
Im kontinuierlichen Überwachungsbetrieb werden zwei
der Leuchtdioden 15, die einander benachbart sind und
deren optische Achsen senkrecht zueinander stehen, nach
Art einer aktiven Lichtschranke eingesetzt, wobei die
5 jeweils gegenüberliegenden innerhalb der von den Leucht
dioden 15 ausgesandten Lichtkeulen liegenden Fotodetektoren
16 als Empfänger dienen.
Die Schaltungsanordnung, mit welcher die verschiedenen
7 optoelektronischen Elemente 15, 16 betrieben werden,
ist in Fig. 2 näher dargestellt.
Zentrales Element dieser Schaltungsanordnung ist ein
Mikroprozessor 17, welcher einen im dargestellten Aus
führungsbeispiel bei 40 kHz arbeitenden Rechteckgenera
tor 18 ansteuert. Das Ausgangssignal des Rechteckgene
rators 18 wird durch ein Bandpass-Filter 19 geleitet,
welches auf die Grundfrequenz des Rechteckgenerators
18, im vorliegenden Falle also auf 40 kHz, abgestimmt
ist und aus diesem Signal die höheren Harmonischen ent
fernt, derart, daß das Ausgangssignal des Bandpass-Filters
19 im wesentlichen ein reines Sinussignal ist. Dieses
Signal wird sodann einer Konstantstromquelle 20 zu
geführt, welche den (ebenfalls sinusförmigen) Betriebs
strom für die Leuchtdioden 15 bereitstellt. Alle Leucht
dioden 15 sind, wie Fig. 2 deutlich macht, in Serie
geschaltet.
Die verschiedenen Fotodioden 16 im Halter 6 sind parallel
geschaltet, derart, daß sie einen gemeinsamen Massean
schluß aufweisen. Die Ausgangssignale der vier Fotodioden
16 werden jeweils in gesonderten Schaltungszweigen verar
beitet, von denen in Fig. 2 nur einer dargestellt ist:
Nach dem Durchlaufen eines Vorverstärkers 21 wird das
Signal geteilt: Zum einen wird es über ein auf die Meß
frequenz (im vorliegenden Falle 40 kHz) abgestimmtes
Bandpass-Filter 22 und ein Tiefpass-Filter 23 dem Mikro
prozessor 17 zugeführt; dieser Signalanteil dient dem
Nachweis der Signale, die von den Leuchtdioden 15 verur
sacht werden. Zum anderen wird das Ausgangssignal des
Vorverstärkers 21 direkt einem Tiefpass-Filter 24 eingespeist,
dessen Ausgangssignal ebenfalls dem Mikroprozessor 17
zugeleitet wird und das für Signale repräsentativ ist,
die auf eine Streuung des Laserlichtes aus der Schutz
glasscheibe 5 zurückgehen.
Den Fotodioden 16 ist jeweils ein Filter vorgeschaltet,
welches sowohl für die Wellenlänge des Laserstrahles
als auch für die Wellenlänge der verwendeten Leuchtdio
den 15, nicht dagegen für Tageslicht durchlässig ist.
Der Mikroprozessor 17 weist einen Eingang "Neue Scheibe",
einen weiteren Eingang "Laserpuls" sowie die Ausgänge
"Störung", "Glasbruch' "Verschmutzung" auf, auf deren
Bedeutung nunmehr bei der Beschreibung der Funktions
weise der Einrichtung näher eingegangen wird.
Wird die Einrichtung neu in Betrieb genommen oder wird
eine neue Schutzglasscheibe 5 eingesetzt, so geht die
Elektronik, die in Fig. 2 dargestellt ist, zunächst in
einen "Initialisierungsmodus", der durch Beaufschlagung
des Einganges "Neue Scheibe" in Gang gesetzt wird. In
diesem Initialisierungsmodus werden im Mikroprozessor 17
bzw. einem von diesem Mikroprozessor angesteuerten Speicher
diejenigen Betriebsdaten der verschiedenen Sensoren 12,
13, 14, 16 abgespeichert, die sich für den jeweiligen
Laserbearbeitungsvorgang bei intakter Schutzglasscheibe 5
ergeben. Diese "selbstgelernten" Speicherwerte dienen
dann als Referenz während der späteren Überwachung, so
daß Abweichungen von den gespeicherten Werten als Betriebs
störung erkannt werden können.
Werden nunmehr während der Laserbearbeitung z. B. Schweiß
spritzer aus dem Schmelzbad herausgeschleudert, die auf
die Schutzglasscheibe 5 gelängen oder schlagen sich aridere
Verunreinigungen aus der Umgebung des Schweißprozesses
an der Schutzglasoberfläche nieder, so ist eine erhöhte
Absorption von Laserleistung am Schutzglas 5 und eine
entsprechende Reduktion der verfügbaren Laserleistung im
Werkstück 4 die Folge. Diese Zunähme der Absorption kann
im einfachsten Fälle mit Hilfe der Kontakt-Temperatursen
soren 12 und 13 erfaßt werden: Es erhöht sich nämlich in
diesem Falle die Temperaturdifferenz zwischen zuströmendem
Kühlwasser, welches vom Kontakt-Temperatursensor 12
gemessen wird, und abströmendem Kühlwasser, welches vom
Kontakt-Temperatursensor 13 überwacht wird. Je höher die
Temperaturdifferenz, umso höher die am Schutzglas 5
erfolgte Absorption von Laserleistung. Ähnlich wirkt sich
aus, wenn infolge einer Strahldejustage der Halter 6
selbst bestrahlt wird, was zu einer Abschattung des
Werkstückes 4 führen könnte.
Größere Schweißspritzer, die auf das Schutzglas 5 gelan
gen, lassen sich dadurch detektieren, daß von den Foto
dioden 16 das in zunehmendem Mäße innerhalb des Schutz
glases 5 ausgekoppelte Laserlicht, welches über die
Stirnseite des Schutzglases 5 austritt, festgestellt
wird. Dies ist der Effekt, von dem auch die oben schon
erwähnte DE 196 05 018 A1 Gebrauch macht.
Derartige größere Schweißspritzer können während des
Schweißprozesses auch die lokale Temperatur des Schutz
glases 5 sehr stark erhöhen, was mit den bisher beschrie
benen Mitteln nicht ohne weiteres erfaßt werden kann.
Solche lokale Temperaturerhöhungen können zu geometri
schen Deformationen der Schutzglasscheibe und damit zu
den schon erwähnten Deformationen der Wellenfont führen.
Diese lokalen Temperaturerhöungen lassen sich mit den
Strahlungs-Temperatursensoren 14 erfassen. Aufgrund der
Unterscheidung zwischen "langsamen" und "schnellen" lokalen
Temperaturveränderungen, die aufgrund der unterschiedlichen
Bauweise der eingesetzten Strahlungs-Temperatursensoren 14
differenzierbar sind, lassen sich zusätzliche Informationen
über die Art der Verschmutzung gewinnen. Diese können
nach einer bestimmten Logik ausgewertet werden, die im
vorliegenden Zusammenhang nicht von Interesse ist.
Kommt es in Folge von eingebrannten Spritzern zur Ausbil
dung von Rissen oder gar zur Zerstörung des Schutzglases
5, so wird dies von den Lichtschränken festgestellt,
die von den Leuchtdioden 15 einerseits und den von diesen
angestrahlten Fotodioden 16 andererseits gebildet werden.
Da die Leuchtdioden 15 mit Wechselstrom betrieben werden,
ist es mit der in Fig. 2 dargestellten Schaltungsanord
nung möglich, trotz Verwendung derselben Fotodioden
16 als Detektoren zu unterscheiden, welche Signalanteile
von dem gestreuten Laserlicht und weiche Signalanteile
von den Leuchtdioden 15 herrühren. Da die Leuchtdioden
zudem mit einem sinusförmigen Wechselstrom angesteuert
werden, ist die EMV-Abstrahlung und die hierdurch bedingte
mögliche Störung der Ausgangssignale der Fotodioden 16
auf ein Minimum reduziert.
Wird mit Hilfe der Kontakt-Temperatursensoren 12 und
13 in den Kühlwasserschläuchen 10, 11 ein Anwachsen
der Temperaturdifferenz des zufließenden und des abflie
ßenden Mischwassers festgestellt, welches ein bestimmtes
Maß überschreitet, oder stellen die Strahlungs-Temperatur
sensoren 14 starke lokale Temperaturerhöhungen im Schutz
glas 5 fest oder wird mit Hilfe der Fotodioden 16 ein
erhöhter Anteil des ausgekoppelten Laserlichtes festge
stellt, so aktiviert der Mikroprozessor 17 den Ausgang
"Verschmutzung". Dieses Ausgangssignal kann zur Erzeugung
einer optischen und/oder akustischen Warnung oder gegebe
nenfalls auch zum Stillsetzen des Schweißprozesses benutzt
werden.
Stellen die von den Leuchtdioden 15 und den jeweils
zugeordneten Fotodioden 16 gebildeten Lichtschranken
Risse der Schutzglasscheibe 5 bzw. deren Bruch fest,
so erzeugt der Mikroprozessor 17 das Ausgangssignal
"Glasbruch", welches ebenfalls in entsprechender akusti
scher oder optischer Weise angezeigt wird und in jedem
Falle zum Abschalten des Schweißprozesses führt.
Durch den Eingang "Laserpuls" wird die beschriebene
Überwachungseinrichtung mit dem Betrieb der Laserschweiß
vorrichtung synchronisiert, da selbstverständlich die
Überwachungseinrichtung außer Betrieb bleiben kann,
solange kein Schweißen erfolgt. Dem Eingang "Laserpuls"
kann also jedes Signal zugeführt werden, welches dafür
charakteristisch ist, daß der Laser in Betrieb ist.
Nach jedem Einschalten führt die in Fig. 2 dargestellte
Elektronik außerdem eine Selbstprüfungsroutine durch;
wird hierbei ein Fehler festgestellt, erzeugt der Mikro
prozessor am Ausgang "Störung" ein Fehlersignal.
Der mechanische Aufbau des Halters 6 ist den Fig.
3 und 4 zu entnehmen. Er umfaßt einen Haltering 25,
in dessen radial innenliegenden Bereich der oben schon
erwähnte Kühlwasserkanal 7 eingearbeitet ist. Das Schutz
glas 5 ist auf eine Stufe 26 an der Innenkontur des
Halteringes 25 spannungsfrei aufgelegt. Unmittelbar
oberhalb der oberen Fläche des Schutzglases 5 befindet
sich im Haltering 26 ein Innengewinde 27, welches auf ein
Außengewinde des schematisch dargestellten Kollimators 28
des Strahlführungssystemes aufgeschraubt ist.
Im radial außenliegenden Bereich trägt der Haltering
25 eine gedruckte Schaltung 29, welche die zum Betrieb
der Leuchtdioden 15 und Fotodioden 16 erforderlichen
elektronischen Komponenten und Leitungsverbindungen
enthält, insbesondere auch Sockel, in welche die Leucht- und Foto
dioden 15 und 16 so einsteckbar sind, daß sie durch
Öffnungen 30 im Haltering 25 in "Sichtverbindung" mit
der zylindermantelflächenförmigen Stirnfläche des Schutz
glases 5 stehe. Die Öffnungen 30 verlaufen als Durchgangs
bohrungen durch einen hohlzylindrischen Ansatz 31 des
Halteringes 25, in welche die Leucht- Fotodioden 15 bzw.
16 eingesteckt sind, sowie als nach oben offene Ausnehmun
gen im Bereich der Stufe 26, auf welcher das Schutzalas
5 auf liegt.
Durch einen winkelringartigen Deckel 32 wird der Raum
zwischen dem oberen Rand des Ansatzes 31 und dem radial
äußersten Rand des Halteringes 26, in dem sich die ge
druckte Schaltung 25 befindet, abgedeckt.
Die verschiedenen elektrooptischen Komponenten haben
von Hause aus nicht unerhebliche Bauteil- und Herstell
toleranzen. So gibt es bei den Fotodioden Empfindlichkeits-,
bei den Leuchtdioden Lichtausbeuteunterschiede, bei Foto-
und Leuchtdioden Unterschiede in den Empfangs- bzw. Ab
strahlwinkeln sowie mechanische Herstell- und Ausricht
toleranzen. Um zu verhindern, daß sich unterschiedliche
Überwachungseinrichtungen voneinander in ihren Eigenschaf-
zu sehr unterscheiden und daher nicht mehr austauschbar
sind, wird werksseitig eine Kalibrierung vorgenommen.
Die ermittelten individuellen Abweichungen der einzelnen
elektrooptischen Komponenten können dann rechnerisch
oder durch eine geänderte Ansteuerung oder Verstärkung
ausgeglichen werden. Dies geschieht halbautomatisch
unter der Steuerung eines Mikroprozessors.
Claims (21)
1. Verfahren zum Überwachen der Funktionalität des
transparenten Schutzelementes einer transparenten
Laseroptik während der Bearbeitung eines Werkstückes
mit einem Laserstrahl, bei welchem Licht erfaßt wird,
welches aus dem Schutzelement unter einem Winkel austritt,
der von der Einfallsrichtung des Laserstrahles abweicht,
dadurch gekennzeichnet,
daß über eine von der Einfallsrichtung des Laserstrahles
(1, 2) abweichende Richtung zusätzliches Licht in das
Schutzelement (5) eingekoppelt wird, welches das Schutz
element (5) durchtritt und nach Durchqueren des Schutz
elementes (5) zumindest als Teil des austretenden Lichtes
erfaßt wird.
2. Verfahren nach Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet,
daß die Intensität des zusätzlichen Lichtes moduliert
wird.
3. Verfahren nach Anspruch 1 oder 2, dadurch gekennzeich
net, daß zusätzlich die lokale Temperaturverteilung
im Schutzelement (5) erfaßt wird.
4. Verfahren nach einem der vorhergehenden Ansprüche,
daß zusätzlich die Differenz zwischen der Temperatur
von zum Halter (6) des Schutzelements (5) fließendem
und von diesem zurückkehrendem Kühlwasser ermittelt
wird.
5. Verfahren nach einem der vorhergehenden Ansprüche,
dadurch gekennzeichnet, daß nach jeder bewußt herbei
geführten Änderung im System eine Messung der verschiede
nen Parameter erfolgt und die Meßergebnisse als Vergleichs
wert für die kontinuierliche Überwachung abgespeichert
werden.
6. Einrichtung zur Durchführung des Verfahrens nach
einem der vorhergehenden Ansprüche mit mindestens
einem an eine seitliche Fläche des Schutzelementes ange
koppelten Lichtdetektor, der aus dieser seitlichen Fläche
austretendes Licht erfaßt,
dadurch gekennzeichnet, daß
mindestens eine zusätzliche Lichtquelle (5) an die seit
liche Fläche des Schutzelementes (5) derart angekoppelt
ist, daß sie mit dem Lichtdetektor (16) nach Art einer
Lichtschranke zusammenwirkt.
7. Einrichtung nach Anspruch 6, dadurch gekennzeichnet,
daß mindestens zwei Lichtquellen (15) vorgesehen
und so angeordnet sind, daß die Hauptachsen des von
ihnen ausgestrahlten Lichts etwa senkrecht aufeinander
stehen.
8. Einrichtung nach Anspruch 6 oder 7, dadurch gekenn
zeichnet, daß jede Lichtquelle (15) mit Wechselstrom
betrieben ist.
9. Einrichtung nach Anspruch 8, dadurch gekennzeichnet,
daß der Wechselstrom zumindest annähernd Sinusform
hat.
10. Einrichtung nach einem der Ansprüche 6 bis 9, dadurch
gekennzeichnet, daß jedem Lichtdetektor (16) ein
Filter vorgeschaltet ist, welches für die Wellenlänge
des Laserstrahles und für die Wellenlänge der Lichtquelle
(15), nicht jedoch für das Umgebungslicht durchlässig
ist.
11. Einrichtung nach einem der Ansprüche 6 bis 10, dadurch
gekennzeichnet, daß mindestens ein Strahlungs-Tempe
ratursensor (14) vorgesehen ist, welcher die Temperatur
des Schutzelementes (5) überwacht.
12. Einrichtung nach Anspruch 11, dadurch gekennzeichnet,
daß mehrere Strahlungs-Temperatursensoren (14) vorge
sehen sind, welche die lokale Temperatur in unterschied
lichen Bereichen des Schutzelements (5) überwachen.
13. Einrichtung nach Anspruch 11 oder 12, dadurch gekenn
zeichnet, daß mehrere Strahlungs-Temperatursensoren
(14) vorgesehen sind, von denen ein Teil schnell, der
andere Teil langsam auf Temperaturveränderungen reagiert.
14. Einrichtung nach einem der Ansprüche 6 bis 13, dadurch
gekennzeichnet, daß das Schutzelement (5) in einem
Halter (6) angeordnet ist, der einen Kanal (7) für Kühl
wasser aufweist, und daß zwei Kontakt-Temperatursensoren
(12, 13) vorgesehen sind, von denen der eine (12) die
Temperatur des zuströmenden Kühlwassers und der andere
(13) die Temperatur des abströmenden Kühlwassers mißt.
15. Einrichtung nach einem der Ansprüche 6 bis 14, dadurch
gekennzeichnet, daß sie einen Speicher aufweist,
in dem die von den verschiedenen Sensoren (12, 13, 14,
15, 16) ermittelten Werte in einem Initialisierungs-Modus
nach jeder bewußt herbeigeführten Änderung des Systemes
abspeicherbar und dort als Vergleichswert für die nach
folgende Überwachung verfügbar sind.
16. Einrichtung nach einem der Ansprüche 6 bis 15, dadurch
gekennzeichnet, daß jede Lichtquelle (15) eine Leucht
diode ist.
17. Einrichtung nach einem der Ansprüche 6 bis 16, dadurch
gekennzeichnet, daß jeder Lichtdetektor (16) eine
Fotodiode ist.
18. Einrichtung nach einem der Ansprüche 6 bis 17, dadurch
gekennzeichnet, daß jede Lichtquelle (15) der seit
lichen Fläche des Schutzelementes (5) unmittelbar benach
bart angeordnet ist.
19. Einrichtung nach einem der Ansprüche 6 bis 17, dadurch
gekennzeichnet, daß jede Lichtquelle über einen
Lichtleiter an die seitliche Fläche des Schutzelementes
angekoppelt ist.
20. Einrichtung nach einem der Ansprüche 6 bis 19, dadurch
gekennzeichnet, daß jeder Lichtdetektor (16) der
seitlichen Fläche des Schutzelementes (5) unmittelbar
benachbart angeordnet ist.
21. Einrichtung nach einem der Ansprüche 6 bis 19, dadurch
gekennzeichnet, daß jeder Lichtdetektor über einen
Lichtleiter an die seitliche Fläche des Schutzelementes
angekoppelt ist.
Priority Applications (2)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
DE19839930A DE19839930C1 (de) | 1998-09-02 | 1998-09-02 | Verfahren zur Überwachung der Funktionalität des transparenten Schutzelementes einer transparenten Laseroptik sowie Einrichtung zur Durchführung dieses Verfahrens |
US09/389,652 US6118527A (en) | 1998-02-09 | 1999-09-02 | Method for monitoring the functionality of the transparent protective element of a transparent laser optical system, and a device for carrying out this method |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
DE19839930A DE19839930C1 (de) | 1998-09-02 | 1998-09-02 | Verfahren zur Überwachung der Funktionalität des transparenten Schutzelementes einer transparenten Laseroptik sowie Einrichtung zur Durchführung dieses Verfahrens |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
DE19839930C1 true DE19839930C1 (de) | 1999-09-09 |
Family
ID=7879517
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
DE19839930A Expired - Fee Related DE19839930C1 (de) | 1998-02-09 | 1998-09-02 | Verfahren zur Überwachung der Funktionalität des transparenten Schutzelementes einer transparenten Laseroptik sowie Einrichtung zur Durchführung dieses Verfahrens |
Country Status (2)
Country | Link |
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US (1) | US6118527A (de) |
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Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
8100 | Publication of the examined application without publication of unexamined application | ||
D1 | Grant (no unexamined application published) patent law 81 | ||
8364 | No opposition during term of opposition | ||
R119 | Application deemed withdrawn, or ip right lapsed, due to non-payment of renewal fee |