DE102011102166A1

DE102011102166A1 - Verfahren zu Homogenisierung des Laserstrahlprofils bei Prozessen unter Einsatz eines flüssigkeitsstrahlgeführten Lasers und entsprechende Vorrichtung

Info

Publication number: DE102011102166A1
Application number: DE102011102166A
Authority: DE
Inventors: Dr. Fell Andreas; Dr. Granek Filip
Original assignee: Fraunhofer Gesellschaft zur Forderung der Angewandten Forschung eV
Current assignee: Fraunhofer Gesellschaft zur Forderung der Angewandten Forschung eV
Priority date: 2011-05-20
Filing date: 2011-05-20
Publication date: 2012-11-22
Also published as: WO2012159963A1; WO2012159963A8

Abstract

Die Erfindung betrifft ein Verfahren zur Homogenisierung des Laserstrahlprofils bei Prozessen unter Einsatz eines flüssigkeitsstrahlgeführten Lasers, bei dem der in einer Laserquelle erzeugte Laserstrahl in einen auf die zu bearbeitende Oberfläche gerichteten und aus einer Düse austretenden Flüssigkeitsstrahl mittels einer Fokussieroptik eingekoppelt wird. Durch die Homogenisierung des Laserstrahlprofils kann die Bearbeitungsqualität bei Prozessen mit dem flüssigkeitsstrahlgeführten Laser verbessert werden.

Description

Die Erfindung betrifft ein Verfahren zur Homogenisierung des Laserstrahlprofils bei Prozessen unter Einsatz eines flüssigkeitsstrahlgeführten Lasers, bei dem der in einer Laserquelle erzeugte Laserstrahl in einen auf die zu bearbeitende Oberfläche gerichteten und aus einer Düse austretenden Flüssigkeitsstrahl mittels einer Fokussieroptik eingekoppelt wird. Durch die Homogenisierung des Laserstrahlprofils kann die Bearbeitungsqualität bei Prozessen mit dem flüssigkeitsstrahlgeführten Laser verbessert werden.
Das Prinzip des flüssigkeitsstrahlgeführten Lasers ist aus der US 5,902,499 A bekannt. Hier wird durch eine scharfkantige Düsenöffnung in der Größenordnung 50 μm Wasser oder andere Flüssigkeiten mit einem Druck in der Größenordnung von 100 bar gepumpt, wodurch ein einige cm langer laminarer Flüssigkeitsstrahl entsteht. Durch ein Fenster oberhalb der Düsenöffnung wird mittels einer geeigneten Optik ein Laserstrahl fokussiert, welcher mittels Totalreflexion zusammen mit dem Flüssigkeitsstrahl zum zu bearbeitenden Substrat geführt wird.
Üblicherweise wurde der flüssigkeitsstrahlgeführte Laser zum Materialabtrag mit hohen Laserleistungen verwendet. Die Optik zur Einkopplung ist nach dem Stand der Technik daher darauf ausgelegt, eine möglichst geringe störende Erwärmung der Flüssigkeit in der Druckkammer zu erreichen. Es wird ein möglichst großer Einkoppelwinkel hergestellt, wodurch die optischen Leistungsdichten in geringer Entfernung von der Düsenöffnung niedrig gehalten werden. Der große Einkoppelwinkel hat weiterhin den Vorteil, dass Hochleistungslaser mit schlechter Strahlqualität dennoch auf eine Spotgröße deutlich kleiner als die Düsenöffnung fokussiert werden können. Zwischen Laser und Einkopplungsoptik ist üblicherweise eine Multimode-Glasfaser angebracht.
Für die Photovoltaikindustrie wurde das Verfahren derart weiterentwickelt, dass chemisch aktive Substanzen als Flüssigkeit verwendet werden, um insbesondere eine Dotierung von kristallinem Silicium zu erreichen ( US 2009/238994 A ). Hierbei wird z. B. Phosphorsäure verwendet, welche bei den hohen Temperaturen am Reaktionsspot zersetzt wird und dadurch als atomarer Phosphor in das durch den Laser geschmolzene Silicium eindiffundiert. Gleichzeitig wird eine Öffnung der Isolationsschicht erreicht.
Der Flüssigkeitsstrahl weist die Eigenschaften eines Multimode-Lichtwellenleiters auf, was bei den im aktuellen Stand der Technik verwendeten Methoden der Laserlichteinkopplung eine stark unregelmäßige Ausleuchtung im Querschnitt des Flüssigkeitsstrahls zur Folge hat. Besonders bei Prozessen mit geringer Laserpulsenergie, z. B. beim lokalen Dotieren mit dem Laser-Chemical-Processing (LCP) Verfahren, führt dies zu einer Abbildung des Ausleuchtungsmusters auf das zu bearbeitende Substrat und damit zu starken lateralen Unregelmäßigkeiten des Prozessergebnisses, z. B. zu einer inhomogenen Dotierung.
Durch die unregelmäßige Ausleuchtung entsteht nach einem Laserpuls eine nachteilige inhomogene Öffnung und Dotierung, welche beim Stand der Technik nur durch eine starke räumliche Überlappung der aufeinanderfolgenden Laserpulse homogenisiert werden kann (Fell, A., S. Hopman und F. Granek, „Simulation supported description of the local doping formation using laser chemical processing (LCP)", Applied Physics A, 2010). Dies reduziert jedoch erheblich die erreichbare Prozessgeschwindigkeit und ist daher für eine industrielle Anwendung eine sehr ungünstige Maßnahme.
Weiterhin besteht eine Limitierung des flüssigkeitsstrahlgeführten Lasers darin, dass prozessierbare Strukturgrößen nicht wesentlich kleiner als der Flüssigkeitsstrahldurchmesser sein können.
Das Auftreten von unregelmäßigen Ausleuchtungen aufgrund von Multimode-Eigenschaften ist bei festen Lichtwellenleitern gut bekannt und untersucht. Das auftretende Muster wird als „Speckles” bezeichnet und der sog, „Speckle-Kontrast” ist umso stärker, je besser die Kohärenz des Laserlichts ist. Bekanntermaßen ist die Ausprägung der Speckles ebenfalls abhängig von Bedingungen der Laserlichteinkopplung in den Lichtwellenleiter, insbesondere dem Einkoppelwinkel und dem Ort der Einkopplung (Abweichung von einer exakt mittigen Einkopplung).
Das Speckle-Muster ist bei statischen Bedingungen zeitlich konstant, ändert sich jedoch in Abhängigkeit von der Länge des Lichtwellenleiters.
Es sind Verfahren aus den Gebieten der Projektionstechnik und der Messtechnik bekannt, um die Kohärenz des Laserlichts vor der Einkopplung in die bildgebende Optik zu reduzieren, um eine vorteilhafte Reduzierung des Speckle-Kontrastes zu erreichen ( US 6,898,216 ).
Ausgehend hiervon war es Aufgabe der vorliegenden Erfindung, die Bearbeitungsqualität bei Prozessen mit flüssigkeitsstrahlgeführten Lasern zu verbessern, ohne dabei die Prozessgeschwindigkeit negativ zu beeinflussen.
Diese Aufgabe wird durch das Verfahren mit den Merkmalen des Anspruchs 1 und die Vorrichtung mit den Merkmalen des Anspruchs 13 gelöst. Die weiteren abhängigen Ansprüche zeigen vorteilhafte Weiterbildungen auf.
Erfindungsgemäß wird ein Verfahren zur Homogenisierung des Laserstrahlprofils bei Prozessen unter Einsatz eines flüssigkeitsstrahlgeführten Lasers bereitgestellt, bei dem der in einer Laserquelle erzeugte Laserstrahl in einen auf die zu bearbeitende Oberfläche gerichteten und aus einer Düse austretenden Flüssigkeitsstrahl mittels einer Fokussieroptik eingekoppelt wird. Dabei kennzeichnet die Erfindung, dass vor der Einkopplung die Kohärenz des Laserstrahls reduziert wird und/oder der Laserstrahl in den Flüssigkeitsstrahl mit einem Einkopplungswinkel im Bereich von 0° bis 6° eingekoppelt wird.
Hierdurch wird eine deutlich homogenere bzw. radial gleichmäßig abfallende Ausleuchtung über die gesamte Querschnittsfläche des Laserstrahls ermöglicht.
Vorzugsweise erfolgt die Reduzierung der Kohärenz des Laserstrahls durch Anordnen mindestens eines geeigneten optischen Elementes zur Reduzierung der Kohärenz vor der Fokussieroptik. Hierbei kann es sich bevorzugt um ein Element mit definierter Oberflächenrauhigkeit zur Lichtstreuung oder ein Glasfaserbündel mit unterschiedlichen Längen der Glasfasern oder eine Anordnung von semitransparenten Spiegeln für Mehrfachreflexionen oder eine auf das Laserstrahlprofil angepasste Strahlformungsoptik handeln. Ebenso ist es aber auch möglich, einen rotierenden Diffusor einzusetzen. Die zuvor aufgeführten optischen Elemente können auch miteinander kombiniert werden.
Vorzugsweise liegt der Einkopplungswinkel des Laserstrahls im Bereich von 1° bis 3°, insbesondere für die Erzeugung von Laserspots mit einem deutlich geringeren Durchmesser als dem Durchmesser des Flüssigkeitsstrahls.
Ein weiterer erfindungsgemäßer Aspekt betrifft die Tatsache, dass überraschenderweise festgestellt wurde, dass Laserlicht auf einen kleineren, näherungsweise gaußförmigen Spot nahe der Strahlmitte durch eine geeignete Modenausbildung konzentriert werden kann. Dies wird erreicht, indem ein Laserstrahl mit einer guten Kohärenz und Strahlqualität (M² nahe 1), wie sie vorzugsweise bei einer Einkopplung des Laserstrahls mittels eines Single-Mode-Lichtwellenleiters oder direkt mittels Freistrahloptik gewährleistet werden kann, mit einem kleinen Einkoppelwinkel < 6°, insbesondere < 3°, mittig auf die Düsenöffnung fokussiert wird. Dabei zeigt eine Abweichung von der exakt mittigen Einkopplung von einigen μm, welche technisch ohne weiteres eingehalten werden kann, keinen großen Einfluss. Weiterhin ist bei einem kleinen Einkoppelwinkel die Längenskala, auf der eine Änderung des Speckle-Musters, z. B. von einem Punkt zu einer Ringform, auftritt, groß. Für einen Einkoppelwinkel von zum Beispiel 3° ist das Muster über eine Flüssigkeitsstrahllänge von wenigen 100 μm näherungsweise konstant und damit mit einer mechanischen Höhenverstellung der Düsen einfach einstellbar und zudem unempfindlich auf kleinere Höhenänderungen des zu bearbeitenden Substrats. Ein großer Vorteil dieses erfindungsgemäßen Aspektes ist die Möglichkeit, Strukturen deutlich kleiner als der Düsendurchmesser und auch deutlich kleiner als ein technisch erzeugbarer Flüssigkeitsstrahl zu prozessieren. Der Spot weist eine gleichmäßige Verteilung des Laserlichts auf, wodurch auch eine homogene Bearbeitungsqualität gegeben ist. Die Pulsenergie muss hinreichend klein gewählt werden, sodass die Intensitäten außerhalb des Spots unterhalb der Prozessierungsschwelle liegen.
Vorzugsweise kann der Laserspot auf der zu bearbeitenden Oberfläche einen Durchmesser im Bereich von 1 bis 200 μm aufweisen. Ist der Laserspot an den Durchmesser des Flüssigkeitsstrahls angelegt, hat er vorzugsweise einen Durchmesser im Bereich von 40 bis 50 μm. Soll der Laserspot deutlich kleiner als der Durchmesser des Flüssigkeitsstrahls ausgelegt werden, so weist er vorzugsweise einen Durchmesser im Bereich von 3 bis 10 μm auf.
Vorzugsweise liegt das Verhältnis des Durchmessers des Laserspots zum Durchmesser des Flüssigkeitsstrahls im Bereich von 1:1 bis 1:1,25 für einen dem Durchmesser des Flüssigkeitsstrahls im Wesentlichen entsprechenden Laserspot oder im Bereich von 1:5 bis 1:20 für einen gegenüber dem Durchmesser des Flüssigkeitsstrahls deutlich reduzierten Laserspot.
Sofern Laserspots mit geringem Durchmesser angestrebt werden, ist es bevorzugt, dass der Abstand zwischen Düse und Oberfläche justiert wird, um eine möglichst hohe Homogenität des Laserstrahlprofils zu erreichen.
Es ist weiterhin bevorzugt, dass zwischen Laserquelle und Fokussieroptik ein Singlemode-Lichtwellenleiter oder eine Freistrahloptik zur Bereitstellung von Laserstrahlen hoher Kohärenz und Strahlqualität angeordnet wird.
Die beschriebenen erfindungsgemäßen Aspekte sind abhängig von den Einkoppelbedingungen und auch von der Strahllänge des Flüssigkeitsstrahls. Für eine praktische Anwendung kann es daher hilfreich sein, die Ausleuchtung im Flüssigkeitsstrahl vor dem Prozess zu messen und einzustellen und möglicherweise nach jeder Änderung beeinflussender Parameter zu wiederholen.
Es ist daher bevorzugt, dass das Laserstrahlprofil mit einer Kamera und gegebenenfalls einem Mikroskopobjektiv, eventuell mit abschwächenden Filtern für die auftretenden Intensitäten, kontrolliert wird. Diese Kamera kann schräg neben den Düsen angeordnet werden, was eine direkte Messung während des Prozesses ermöglicht.
Eine andere Möglichkeit besteht darin, dass eine transparente Scheibe auf gleicher Höhe und neben der zu bearbeitenden Oberfläche angeordnet wird und unter dieser Scheibe die Kamera angebracht ist. Diese Anordnung kann dann in Ent- und Beladungsphasen unter die Düse zur Prozesskontrolle gefahren werden.
Mittels des Kamerabildes und einer geeignet programmierten Bildverarbeitungssoftware kann dann die Höhe der Düse(n), die Laserleistung und eventuell die Einkopplungsoptik zum gewünschten Ergebnis hin geregelt werden. Unabhängig von der Reduzierung des Speckle-Problems wird durch die Kameraregelung eine industriell sehr wertvolle Prozesskontrolle ermöglicht, wie sie nach dem Stand der Technik nicht gegeben ist.
Anhand der nachfolgenden Figuren soll der erfindungsgemäße Gegenstand näher erläutert werden, ohne diesen auf die hier gezeigten spezifischen Ausführungsformen einschränken zu wollen.
1 zeigt eine schematische Darstellung einer ersten erfindungsgemäßen Ausführungsform.
2 zeigt eine schematische Darstellung einer zweiten erfindungsgemäßen Ausführungsform.
3 zeigt eine mikroskopische Aufnahme eines Strahlprofils gemäß dem Stand der Technik.
4 zeigt eine mikroskopische Aufnahme eines Strahlprofils eines erfindungsgemäß homogenisierten Laserstrahlprofils.
5 zeigt eine mikroskopische Aufnahme eines Laserstrahlprofils eines erfindungsgemäßen Laserstrahls mit kleinem Laserspot.
1 zeigt eine Vorrichtung zur Bearbeitung von Oberflächen mit einer Laserquelle 1, die z. B. Laserstrahlen mit einer Wellenlänge von 532 nm, einer Pulsdauer von 15 ns, einer Pulsenergie von 100 μJ und einer Frequenz von 100 kHz erzeugt. Der kohärente Laserstrahl 2, z. B. mit einem Gauss-Durchmesser von 3 mm und M² = 1,2, wird in ein Glasfaserbündel 3 mit unterschiedlichen Längen zur Kohärenzreduzierung geleitet. Aus dem Glasfaserbündel 3 treten die Laserstrahlen auf eine Fokussieroptik 4, z. B. mit einer Brennweite von 25,4 mm. Der durch die Fokussieroptik 4 fokussierte Laserstrahl wird in die Düsenöffnung 6 eingekoppelt, wobei der Einkoppelwinkel 5 im vorliegenden Beispiel etwa 20° beträgt. Durch die Düsenöffnung 6, z. B. mit einem Durchmesser von 50 μm, wird ein Flüssigkeitsstrahl 7 mit einem Durchmesser von 41,5 μm erzeugt. Dieser Flüssigkeitsstrahl 7 wird auf den Silicium-Wafer 8 gerichtet.
In 2 ist eine Laserquelle 1 dargestellt, die einen kohärenten Laserstrahl 2 erzeugt, der auf eine Fokussieroptik 4 gerichtet ist. Im vorliegenden Fall erfolgt eine Fokussierung, so dass ein kleiner Einkoppelwinkel von etwa 3,4° resultiert. Der Laserstrahl 2 wird in die Düsenöffnung 6 gekoppelt, durch die ein Flüssigkeitsstrahl 7 erzeugt wird.
Im vorliegenden Fall ist der Flüssigkeitsstrahl 7 nicht auf den Silicium-Wafer 8 gerichtet, sondern auf eine Glasscheibe 9, unter der eine Kamera 10 mit Mikroskopobjektiv angeordnet ist. Mit dieser Anordnung kann eine Prozesskontrolle durchgeführt werden, so dass die Prozessparameter für den Flüssigkeitsstrahl und/oder den Laserstrahl optimiert werden.
In 3 ist ein Strahlprofil im Flüssigkeitsstrahl gemäß dem Stand der Technik dargestellt. Hierbei ist deutlich zu erkennen, dass unterschiedliche helle Punkte auf Inhomogenitäten hinweisen.
In 4 ist ein gemäß der vorliegenden Erfindung modifiziertes Laserstrahlprofil im Flüssigkeitsstrahl dargestellt. Es zeigt sich eine wesentlich gleichmäßige Ausleuchtung der Fläche, was für eine verbesserte Homogenität spricht.
In 5 ist ein erfindungsgemäßes Laserstrahlprofil dargestellt, wobei hier der Durchmesser des Laserspots deutlich geringer als der Durchmesser des Flüssigkeitsstrahls (äußerer weißer Kreis) ist.
ZITATE ENTHALTEN IN DER BESCHREIBUNG
Diese Liste der vom Anmelder aufgeführten Dokumente wurde automatisiert erzeugt und ist ausschließlich zur besseren Information des Lesers aufgenommen. Die Liste ist nicht Bestandteil der deutschen Patent- bzw. Gebrauchsmusteranmeldung. Das DPMA übernimmt keinerlei Haftung für etwaige Fehler oder Auslassungen.
Zitierte Patentliteratur

US 5902499 A [0002]
US 2009/238994 A [0004]
US 6898216 [0010]

Zitierte Nicht-Patentliteratur

Fell, A., S. Hopman und F. Granek, „Simulation supported description of the local doping formation using laser chemical processing (LCP)”, Applied Physics A, 2010 [0006]

Claims

Verfahren zur Homogenisierung des Laserstrahlprofils bei Prozessen unter Einsatz eines flüssigkeitsstrahlgeführten Lasers, bei dem der in einer Laserquelle erzeugte Laserstrahl in einen auf die zu bearbeitende Oberfläche gerichteten und aus einer Düse austretenden Flüssigkeitsstrahl mittels einer Fokussieroptik eingekoppelt wird, dadurch gekennzeichnet, dass vor der Einkopplung die Kohärenz des Laserstrahls reduziert wird und/oder der Laserstrahl in den Flüssigkeitsstrahl mit einem Einkopplungswinkel im Bereich von 0° bis 6° eingekoppelt wird.
Verfahren nach Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet, dass die Reduzierung der Kohärenz des Laserstrahls durch Anordnen mindestens eines optischen Elementes zur Reduzierung der Kohärenz vor der Fokussieroptik erfolgt.
Verfahren nach Anspruch 2, dadurch gekennzeichnet, dass das mindestens eine optische Element ein Element mit definierter Oberflächenrauhigkeit zur Lichtstreuung, ein Glasfaserbündel mit unterschiedlichen Längen der Glasfasern, eine Anordnung von semitransparenten Spiegeln für Mehrfachreflexionen, eine auf das Laserstrahlprofil angepasste Strahlformungsoptik, ein rotierender Diffuser oder eine Kombinationen von diesen ist.
Verfahren nach einem der vorhergehenden Ansprüche, dadurch gekennzeichnet, dass der Einkopplungswinkel des Laserstrahls im Bereich von 1° bis 3° liegt.
Verfahren nach einem der vorhergehenden Ansprüche, dadurch gekennzeichnet, dass der Laserspot auf der zu bearbeitenden Oberfläche einen Durchmesser im Bereich von 1 bis 200 μm aufweist, insbesondere 40 bis 50 μm für einen dem Durchmesser des Flüssigkeitsstrahls im Wesentlichen entsprechenden Laserspot oder 3 bis 10 μm für einen gegenüber dem Durchmesser des Flüssigkeitsstrahls deutlich reduzierten Laserspot.
Verfahren nach einem der vorhergehenden Ansprüche, dadurch gekennzeichnet, dass das Verhältnis des Durchmessers des Laserspots zum Durchmesser des Flüssigkeitsstrahls im Bereich von 1:1 bis 1:1,25 für einen dem Durchmesser des Flüssigkeitsstrahls im Wesentlichen entsprechenden Laserspot oder im Bereich von 1:5 bis 1:20 für einen gegenüber dem Durchmesser des Flüssigkeitsstrahls deutlich reduzierten Laserspot liegt.
Verfahren nach einem der vorhergehenden Ansprüche, dadurch gekennzeichnet, dass zwischen Laserquelle und Fokussieroptik ein Singlemode-Lichtwellenleiter oder eine Freistrahloptik zur Bereitstellung von Laserstrahlen hoher Kohärenz und Strahlqualität angeordnet wird.
Verfahren nach einem der vorhergehenden Ansprüche, dadurch gekennzeichnet, dass für einen gegenüber dem Durchmesser des Flüssigkeitsstrahls deutlich reduzierten Laserspot eine Justierung des Abstands zwischen Düse und Oberfläche vorgenommen wird.
Verfahren nach einem der vorhergehenden Ansprüche, dadurch gekennzeichnet, dass eine Prozesskontrolle mittels einer Kamera und einer Bildverarbeitungssoftware zur Optimierung des Abstandes zwischen Düse und zu bearbeitender Oberfläche, der Laserleistung und/oder der Fokussieroptik erfolgt.
Verfahren nach einem der vorhergehenden Ansprüche, dadurch gekennzeichnet, dass die Kamera unter einer transparenten Scheibe, die auf gleicher Höhe und neben der zu bearbeitenden Oberfläche angeordnet ist, so dass zwischen den Bearbeitungsschritten bei der Entfernung der zu bearbeitenden Oberfläche die Kamera und die transparente Scheibe unter die Düse gefahren werden.
Verfahren nach einem der vorhergehenden Ansprüche, dadurch gekennzeichnet, dass die Kamera neben der Düse angeordnet ist und auf den Laserspot auf der zu bearbeitenden Oberfläche gerichtet ist.
Verfahren nach einem der vorhergehenden Ansprüche, dadurch gekennzeichnet, dass die Bearbeitung der Oberfläche eine Dotierung, eine Mikrostrukturierung und/oder eine Metallisierung ist und der Flüssigkeitsstrahl mindestens eine Komponente zur Bearbeitung der Oberfläche aus der Gruppe Dotierstoffe, Ätzmittel, Metallverbindungen und Kombinationen hiervon enthält.
Vorrichtung zur Bearbeitung von Oberflächen enthaltend eine Düseneinheit mit einer Fokussieroptik zum Einkoppeln eines Laserstrahls, eine Laserstrahlquelle, eine Flüssigkeitszufuhr und eine auf eine Oberfläche des Festkörpers gerichtete Düsenöffnung, dadurch gekennzeichnet, dass vor der Fokussieroptik ein optisches Element angeordnet wird, das eine Reduzierung der Kohärenz des Laserstrahls bewirkt.
Vorrichtung nach Anspruch 13, dadurch gekennzeichnet, dass das mindestens eine optische Element ein Element mit definierter Oberflächenrauhigkeit zur Lichtstreuung, ein Glasfaserbündel mit unterschiedlichen Längen der Glasfasern, eine Anordnung von semitransparenten Spiegeln für Mehrfachreflexionen, eine auf das Laserstrahlprofil angepasste Strahlformungsoptik, ein rotierender Diffuser oder eine Kombinationen von diesen ist.
Vorrichtung nach einem der Ansprüche 13 oder 14, dadurch gekennzeichnet, dass die Vorrichtung zusätzliche eine Vorrichtung zur Prozesskontrolle aufweist.
Vorrichtung nach einem der Ansprüche 13 bis 15, dadurch gekennzeichnet, dass die Vorrichtung zur Prozesskontrolle mindestens eine Kamera und mindestens eine Bildverarbeitungssoftware zur Optimierung des Abstandes zwischen Düse und zu bearbeitender Oberfläche, der Laserleistung und/oder der Fokussieroptik aufweist.
Vorrichtung nach einem der Ansprüche 13 bis 16, dadurch gekennzeichnet, dass die Kamera neben der Düse angeordnet ist und auf den Laserspot auf der zu bearbeitenden Oberfläche gerichtet ist.
Vorrichtung nach einem der Ansprüche 13 bis 17, dadurch gekennzeichnet, dass die Kamera unterhalb einer transparenten Scheibe angeordnet ist, die transparente Scheibe neben und auf gleicher Höhe mit der zu bearbeitenden Oberfläche angeordnet ist, so dass zwischen den Bearbeitungsschritten bei der Entfernung der zu bearbeitenden Oberfläche die Kamera und die transparente Scheibe unter die Düse gefahren werden kann.