DE4411385A1 - Prozessor für die Bearbeitung einer vorsensibilisierten lithographischen Platte - Google Patents

Description

Die Erfindung bezieht sich auf einen Prozessor für die Be­ arbeitung (Behandlung- bzw. Entwicklung) einer vorsensibi­ lisierten lithographischen Platte, der einen Entwicklungs­ abschnitt und einen Waschabschnitt zum Entwickeln und Wa­ schen einer vorsensibilisierten lithographischen Platte, die ein darauf aufgezeichnetes Bild trägt, umfaßt; sie be­ zieht sich insbesondere auf einen Prozessor, der in der Lage ist, das Wachstum von Schimmel(pilzen) und die Bil­ dung von Ablagerungen (Kesselstein) und dgl. in jedem Bearbeitungsabschnitt zu vermeiden.

In einem vorsensibilisierten lithographischen Platten-Pro­ zessor (nachstehend als "PS-Platten-Prozessor" bezeichnet) für die Bearbeitung (Entwicklung) eines Plattenmaterials, beispielsweise einer vorsensibilisierten lithographischen Platte (nachstehend als "PS-Platte" bezeichnet) wird die PS-Platte, auf der mittels eines Druckers oder dgl. ein Bild aufgezeichnet worden ist. Diesem PS-Platten-Prozessor zugeführt und in eine Entwicklungslösung eingetaucht, wäh­ rend sie in einem Entwicklungstank transportiert wird, oder die Entwicklungslösung wird auf eine Oberfläche mit einem darauf aufgezeichneten Bild aufgesprüht. Durch An­ wendung dieser verschiedenen Verfahren wird die Entwick­ lungslösung auf die Oberfläche mit dem darauf aufgezeich­ neten Bild aufgebracht, um eine Entwicklungsbehandlung zu bewirken.

Die entwickelte PS-Platte wird in einem Waschabschnitt mit Waschwasser gewaschen (Wasch-Bearbeitung), dann wird sie mit einer Gummilösung in einem Desensibilisierungsab­ schnitt beschichtet, um die Plattenoberfläche zu schützen (Desensibilisierungs-Bearbeitung) und anschließend ge­ trocknet (Trocknungs-Bearbeitung).

In dem Waschabschnitt wird jedoch, nachdem eine große Menge Waschwasser auf die Plattenoberfläche zwischen Transportwalzen-Paaren aufgesprüht worden ist, das über­ schüssige Waschwasser mittels Quetschwalzen entfernt. Eine ähnliche Anordnung ist auch für den Desensibilisierungsab­ schnitt vorgesehen.

Aus diesem Grunde ist es erforderlich, einen Bearbeitungs­ bzw. Entwicklungstank mit einer Kapazität von etwa 5 bis 40 l Waschwasser und eine Wasserbeschickungspumpe mit ei­ ner großen Kapazität vorzusehen. Da eine große Menge Waschwasser versprüht wird, ist ferner ein Sprührohr mit einer Vielzahl von Austragsöffnungen erforderlich, so daß die Apparatur groß wird.

Außerdem ist es erforderlich, sicherzustellen, daß das Waschwasser tatsächlich die rückwärtige Oberfläche der PS- Platte erreicht, so daß die Menge an verbrauchtem Wasch­ wasser noch größer wird. Das Waschwasser wird für die Wie­ derverwendung im Kreislauf geführt. Da Komponenten der Entwicklerlösung dem im Kreislauf geführten Waschwasser zugemischt werden, tritt dann, wenn Schlamm oder ein Sedi­ ment gebildet wird, das Problem auf, daß die Austrags­ öffnungen des Sprührohres verstopft werden und der Schlamm oder das Sediment sich am Boden des Bearbeitungs- bzw. Entwicklungstanks anreichert, wodurch der Instandhaltungs- Wirkungsgrad beeinträchtigt wird.

Wenn das Waschwasser so wie es vorliegt belassen wird, tritt außerdem der Fall ein, daß Schimmelpilze und Bakte­ rien darin wachsen und sich zersetzen und dadurch das Waschwasser weiter kontaminieren. Dies ist auf die schle­ chte Belüftung in der Umgebung des Waschwassers zurück zu­ führen und auf die Tatsache, daß das Waschwasser so wie es vorliegt in einem im wesentlichen stationären Zustand vorliegt.

Im Hinblick auf die vorstehend beschriebenen Umstände be­ steht das Ziel der vorliegenden Erfindung darin, einen Prozessor für die Bearbeitung Behandlung bzw. Entwick­ lung) einer vorsensibilisierten lithographischen Platte zu schaffen, der in der Lage ist, die Menge der Abfallösung zu verringern durch Verhinderung des Wachstums von Schim­ melpilzen und Bakterien, die auftritt, wenn die Behand­ lungs- bzw. Entwicklerlösung so wie sie vorliegt belassen wird, und durch das Zirkulierenlassen und Wiederverwenden der Bearbeitungslösung (Entwicklerlösung).

Das obengenannte Ziel wird erfindungsgemäß erreicht mit einem Prozessor für die Bearbeitung bzw. Behandlung (Entwicklung) einer vorsensibilisierten lithographischen Platte, der umfaßt einen Entwicklungsabschnitt und einen Spülabschnitt zum Entwickeln und Spülen einer vorsensibi­ lisierten lithographischen Platte, die ein darauf aufge­ zeichnetes Bild trägt, der dadurch gekennzeichnet ist, daß der Spülabschnitt umfaßt mindestens ein Transportwalzen­ paar zum Ergreifen und Transportieren der vorsensibili­ sierten lithographischen Platte, eine Spüllösungs-Zufüh­ rungseinrichtung zum Aufbringen einer Spüllösung auf eine Oberfläche der vorsensibilisierten lithographischen Platte, um diese Oberfläche der vorsensibilisierten litho­ graphischen Platte zu reinigen, und eine Wanne (Schüssel, Schale) für die Aufnahme der auf die vorsensibilisierte lithographische Platte aufgebrachten Spüllösung, wobei das Transportwalzenpaar so angeordnet ist, daß mindestens ein Teil einer unteren Walze des Transportwalzenpaares in die in der Wanne befindliche Spüllösung eintaucht, um so die andere Oberfläche der vorsensibilisierten lithographischen Platte mit der darin befindlichen Spüllösung zu reinigen, wenn sich die untere Walze dreht.

Erfindungsgemäß wird die vorsensibilisierte lithographi­ schen Platte, deren Entwicklungsbehandlung beendet worden ist, in den Spülabschnitt transportiert. Dort wird, wenn die Spüllösung von der Spüllösungs-Zuführungseinrichtung heruntertropfen gelassen wird, die Spüllösung nach der Be­ handlung der rückwärtigen Oberfläche der vorsensibilisier­ ten lithographischen Platte in die Wanne tropfen gelassen. In der Wanne ist eine untere Walze vorgesehen und minde­ stens ein Teil derselben taucht in die in der Wanne be­ findliche Spüllösung ein. Aus diesem Grunde wird die Spüllösung hochgezogen, wenn sich die untere Walze dreht, und auf die rückwärtige Oberfläche der vorsensibilisierten lithographischen Platte aufgebracht. Als Folge davon wird die rückwärtige Oberfläche der vorsensibilisierten litho­ graphischen Platte behandelt (bearbeitet).

Wenn ein Bakterizid oder ein Antiseptikum in der Spüllö­ sung enthalten ist, die mittels der Spüllösungs-Zufüh­ rungseinrichtung zugeführt wird, ist es möglich, das Wachstum von Bakterien und dgl. in dem Abschnitt zu ver­ hindern, in dem die Spüllösung aufbewahrt wird, beispiels­ weise in der Wanne (Schale, Schüssel). Die Kontamination (das Fouling) der Spüllösung wird dadurch unterdrückt und die Spüllösung kann im Kreislauf geführt und wiederverwen­ det werden oder sie kann als Verdünnungswasser für die Entwicklung in dem Entwicklungsabschnitt verwendet werden.

Das obengenannte Ziel der Erfindung wird erfindungsgemäß auch erreicht mit einem Prozessor für die Behandlung (Bearbeitung bzw. Entwicklung) einer vorsensibilisierten lithographischen Platte, der einen Entwicklungsabschnitt und einen Spülabschnitt für das Entwickeln und Spülen ei­ ner vorsensibilisierten lithographischen Platte, die ein darauf aufgezeichnetes Bild trägt, umfaßt, der dadurch ge­ kennzeichnet ist, daß der Spülabschnitt umfaßt mindestens ein Transportwalzenpaar zum Ergreifen und Transportieren der vorsensibilisierten lithographischen Platte, eine Spüllösungs-Zuführungseinrichtung zum Aufbringen einer Spüllösung auf eine Oberfläche der vorsensibilisierten li­ thographischen Platte, um diese Oberfläche der vorsensibilisierten lithographischen Platte zu reinigen, eine Wanne (Schale, Schüssel) für die Aufnahme der auf die vorsensibilisierte lithographische Platte aufgebrachten Spüllösung und einen Vorratstank für die Aufnahme der aus der Wanne (Schale, Schüssel) überlaufenden Spüllösung, wo­ bei das Transportwalzenpaar so angeordnet ist, daß minde­ stens ein Teil einer unteren Walze des Transportwalzenpaa­ res in die in der Wanne befindliche Spüllösung eintaucht, um so die andere Oberfläche der vorsensibilisierten lithographischen Platte mit der darin befindlichen Spüllö­ sung zu reinigen, wenn sich die untere Walze dreht, daß der Spülabschnitt eine versiegelte Struktur (Aufbau) hat, um zu verhindern, daß die Oberfläche der in der Wanne auf­ bewahrten Spüllösung der äußeren Luft ausgesetzt wird, und daß der Vorratstank außerhalb der versiegelten Struktur (Aufbau) angeordnet ist.

Bei der vorstehend beschriebenen Erfindung ist, da der Vor­ ratstank für die Aufnahme der aus der Wanne ausgetragenen Spüllösung außerhalb des Raumes angeordnet ist, der in Form einer versiegelten Struktur (Aufbau) gebildet wird von einem Außenblech, Blättern, einer Blende (Verschluß), der Wanne und dgl., es weniger wahrscheinlich, daß die in dem Vorratstank gelagerte Spüllösung durch die Hochtempe­ ratur-Abschnitte, beispielsweise den Entwicklungsab­ schnitt, in dem die Entwicklerlösung bei einer hohen Tem­ peratur gehalten wird, beeinflußt wird, wodurch es möglich ist, das Wachstum von Bakterien und dgl. zu verhindern.

In dem vorstehend beschriebenen Prozessor für die Behand­ lung (Bearbeitung bzw. Entwicklung) einer vorsensibili­ sierten lithographischen Platte wird die Außenluft vor­ zugsweise in den Vorratstank für die Aufnahme der aus der Wanne ausgetragenen Spüllösung eingeführt. Wenn die Außen­ luft eingeführt wird, nimmt die Feuchtigkeit im Innern des Vorratstanks ab, wodurch es möglich ist, das Wachstum von Bakterien und dgl. im Innern des Vorratstanks zu verhin­ dern. Alternativ kann Ozon in den Vorratstank eingeführt werden oder in dem Vorratstank im Kreislauf geführt wer­ den. Durch dieses Ozon ist es möglich, das Wachstum von Bakterien und dgl. in dem Vorratstank zu verhindern, in dem die Spüllösung aufbewahrt wird.

Eine sterilisierende ultraviolette Strahlung erzeugende Einrichtung, beispielsweise eine Ultraviolett-Lampe, kann im dem Vorratstank vorgesehen sein. Dadurch ist es mög­ lich, das Wachstum von Bakterien und dgl. in dem Tank zu verhindern.

Das obengenannte Ziel der Erfindung wird auch erreicht mit einem Prozessor für die Behandlung (Bearbeitung bzw. Ent­ wicklung) einer vorsensibilisierten lithographischen Platte zum Entwickeln, Spülen und Desensibilisieren einer vorsensibilisierten lithographischen Platte, der dadurch gekennzeichnet ist, daß eine versiegelte Struktur (Aufbau) vorgesehen ist, um zu verhindern, daß die Oberflächen der Behandlungs- bzw. Entwicklerlösungen in den Behandlungs­ bzw. Entwicklungsabschnitten, die umfassen einen Entwicklungsabschnitt, einen Spülabschnitt und einen Desensibilisierungsabschnitt, der äußeren Luft ausgesetzt werden, und daß eine Einrichtung zum Reinigen der Luft im Innern der versiegelten Struktur vorgesehen ist. Gemäß diesem Aspekt der Erfindung wird eine versiegelte Struk­ tur, die verhindert, daß Behandlungslösungen der äußeren Luft ausgesetzt werden, für den Behandlungsbereich verwen­ det, der nicht nur den Vorratstank für die Lagerung der Spüllösung, sondern auch andere Behandlungstanks (z. B. Entwicklungs- und Desensibilisierungstanks) umfaßt. Wenn ozonhaltige Luft in den Hohlraum innerhalb dieser versie­ gelten Struktur eingeführt oder darin zirkulieren gelassen wird, ist es möglich, das Wachstum von Bakterien, Schim­ melpilzen und dgl. in der Gesamtapparatur zu verhindern. Als Mittel zum Reinigen der Luft ist es möglich, einen Ul­ traviolett-Generator, ein Bakterizid, eine als Insektizid für Kleider verwendete verdunstende Chemikalie, eine Ozonbildungseinrichtung, eine Heißluftgebläseeinrichtung zum Sterilisieren mit warmer Luft und dgl. zu verwenden. Durch Verwendung einer Zirkulationseinrichtung, in der ozonhaltige Luft durch Verdünnungswasser hindurchgeführt und im Kreislauf geführt wird, so daß ein Teil des Ozons in dem Verdünnungswasser gelöst wird, ist es möglich, das Wachstum von Bakterien und dgl. in dem Verdünnungswasser selbst zu verhindern und die Atmosphäre innerhalb des ge­ samten Innenraums der versiegelten Struktur auf einen sol­ chen Zustand einzustellen, in dem Bakterien und dgl. nicht wachsen.

Erforderlichenfalls können verschiedene oberflächenaktive Agentien und organische Lösungsmittel der Entwicklerlösung und der Ergänzungslösung, wie sie erfindungsgemäß verwen­ det wird, zugesetzt werden, um die Entwickelbarkeit zu be­ schleunigen, Entwicklungs-Bodensätze zu dispergieren und die Affinität der Bildabschnitte der Druckplatte für Druckfarbe zu verbessern.

Bevorzugte Beispiele für die oberflächenaktiven Agentien sind amphotere oberflächenaktive Agentien, wie Polyoxye­ thylenalkyläther, Polyoxyethylenalkyphenyläther, Poly­ oxyethylenpolystyrylphenyläther, Polyoxyethylenpolyoxypro­ pylenalkyläther, ein Polyoxyethylen-Additionsprodukt von Sorbit, ein Polyoxypropylen-Additionsprodukt von Sorbit, ein Polyoxyethylenpolyoxypropylen-Additionsprodukt von Sorbit, Glycerinfettsäurepartialester, Sorbitanfettsäure­ partialester, Pentaerythritfettsäurepartialester, Petrol­ sulfonate, sulfatiertes Talgöl, Schwefelsäureester von Fettsäurealkylestern, Alkylschwefelsäureester, Aminocar­ bonsäuren, Sulfobetame, Aminoschwefelsäureester und Imi­ dazoline.

Besonders bevorzugte oberflächenaktive Agentien sind ober­ flächenaktive Agentien auf Fluor-Basis, die Perfluoroal­ kylgruppen in ihren Molekülen enthalten. Diese oberflä­ chenaktiven Agentien auf Fluor-Basis werden ausgewählt aus kationischen oberflächenaktiven Agentien, wie Perfluoroal­ kylcarboxylat, Perfluoroalkylsulfonat, Perfluoroalkylphos­ phat und Perfluoroalkyltrimethylammoniumsalzen und nicht­ ionische oberflächenaktive Agentien, wie Perfluoroal­ kylaminoxid, Perfluoroalkylethylenoxid-Addukte, Oligome­ ren, die eine Perfluoroalkylgruppe und eine hydrophile Gruppe aufweisen, Oligomere, die eine Perfluoroalkylgruppe und eine lipophile Gruppe aufweisen, Oligomere, die eine hydrophile Gruppe und eine lipophile Gruppe aufweisen und Urethane, die eine Perfluoroalkylgruppe und eine lipophile Gruppe aufweisen.

Erforderlichenfalls können organische Lösungsmittel der Entwicklerlösung und der Ergänzungslösung erfindungsgemäß zugesetzt werden. Als organische Lösungsmittel sind dieje­ nigen geeignet, deren Löslichkeit in Wasser 10 Gew.-% oder weniger beträgt, und vorzugsweise werden solche ausge­ wählt, deren Löslichkeit in Wasser 5 Gew. -% oder weniger beträgt. Als Beispiele können genannt werden 1-Phenyletha­ nol, 2-Phenylethanol, 3-Phenyl-1-propanol, 4-Phenyl-1-bu­ tanol, 4-Phenyl-2-butanol, 2-Phenyl-1-butanol, 2-Phen­ oxyethanol, 2-Benzyloxyethanol, o-Methoxybenzylalkohol, m- Methoxybenzylalkohol, p-Methoxybenzylalkohol, Benzylalko­ hol, Cyclohexanol, 2-Methylcyclohexanol, 3-Methylcyclo­ hexanol und 4-Methylcyclohexanol, N-Phenylethanolamin und N-Phenyldiethnolamin. Der Gehalt an dem organischen Lö­ sungsmittel beträgt 0,1 bis 5 Gew.-%, bezogen auf das Ge­ samtgewicht der verwendeten Lösung. Die Menge, in der das organische Lösungsmittel verwendet wird, steht in enger Beziehung zu der Menge, in der das oberflächenaktive Agens verwendet wird, und wenn die Menge des organischen Lö­ sungsmittels erhöht wird, ist es bevorzugt, die Menge des oberflächenaktiven Agens zu erhöhen. Dies ist darauf zurückzuführen, daß dann, wenn die Menge des oberflächen­ aktiven Agens gering ist und eine große Menge an organi­ schem Lösungsmittel verwendet wird, das organische Lö­ sungsmittel nicht vollständig gelöst werden kann, wodurch es unmöglich wird, eine zufriedenstellende Entwickelbar­ keit zu gewährleisten.

Der Entwicklerlösung und der Ergänzungslösung, wie sie er­ findungsgemäß verwendet werden, kann außerdem ein Redukti­ onsmittel zugesetzt werden. Das Reduktionsmittel verhin­ dert das Verschmutzen (Fouling) der Druckplatte und es ist besonders wirksam wenn eine vorsensibilisierte litho­ graphische Platte vom negativen Typ verwendet wird, die lichtempfindliche Diazoniumsalz-Verbindungen enthält. Als bevorzugte organische Reduktionsmittel können bei­ spielsweise genannt werden Phenolverbindungen, wie Thiosa­ licylsäure, Hydrochinon, Methol, Methoxychinon, Resorcin, 2-Methylresorcin und Aminverbindungen, wie Phenylendiamin und Phenylhydrazin. Außerdem werden auch Sulfite, wie z. B. Natriumsulfit und Natriumbisulfit, bevorzugt verwendet.

Der Entwicklerlösung und der Ergänzungslösung kann gemäß der vorliegenden Erfindung außerdem eine organische Car­ bonsäure zugesetzt werden. Bevorzugte organische Carbon­ säuren sind aliphatische Carbonsäuren und aromatische Car­ bonsäuren mit 6 bis 20 Kohlenstoffatomen. Zu spezifischen Beispielen für die aliphatischen Carbonsäuren gehören Ca­ prinsäure, Önanthsäure, Caprylsäure, Laurinsäure, Myri­ stinsäure, Palmitinsäure und Stearinsäure. Besonders be­ vorzugt ist eine Alkansäure mit 8 bis 12 Kohlenstoffato­ men. Außerdem können auch ungesättigte Fettsäuren mit Dop­ pelbindungen in den Kohlenstoffketten oder solche mit ver­ zweigten Kohlenstoffketten verwendet werden.

In der Entwicklerlösung und in der Ergänzungslösung können erforderlichenfalls auch ein Entschäumungsmittel, ein Was­ serenthärter und dgl., enthalten sein. Als Wasserenthärter können beispielsweise genannt werden Polyphosphorsäure und ihre Natriumsalze, Kaliumsalze und Ammoniumsalze, Ethylen­ diamintetraessigsäure, Diethylentriaminpentaessigsäure, Triethylentetraminhexaessigsäure und dgl.

Die restliche Komponente der Entwicklerlösung und der Er­ gänzungslösung gemäß der vorliegenden Erfindung ist Was­ ser. Erforderlichenfalls können jedoch verschiedene Zu­ sätze, wie sie in dem Stand der Technik an sich bekannt sind, darin enthalten sein. Es können beispielsweise ge­ nannt werden neutrale Salze, wie NaCl, KCl und KBr, wie in der offengelegten japanischen Patentanmeldung Nr. 75 152/1983 beschrieben, Komplexe, wie [Co(NH₃)₆]Cl₃, wie in der offengelegten japanischen Patentanmeldung Nr. 121 336/1983 beschrieben, ionisierbare Verbindungen von Ele­ menten der Gruppen IIa, IIIa oder IIIb des Periodischen Systems der Elemente, wie in der offengelegten japanischen Patentanmeldung Nr. 25 100/1980 beschrieben, Tetramethyl­ decindiol, wie im dem US-Patent Nr. 4 374 920 beschrieben, nicht-ionische oberflächenaktive Agentien, wie in der offengelegten japanischen Patentanmeldung Nr. 213 943/1985 beschrieben, kationische Polymere, z. B. quaternäre Methylchloridverbindungen von p-Dimethylaminomethylpoly­ styrol, wie in der offengelegten japanischen Patentanmel­ dung Nr. 95 946/1980 beschrieben, und amphotere polymere Eletrolyte, wie ein Copolymer von Vinylbenzyltrimethylam­ moniumchlorid und Natriumacrylat, wie in der offengelegten japanischen Patentanmeldung Nr. 142 528/1981 beschrieben.

In der erfindungsgemäßen Entwicklerlösung und in der er­ findungsgemäßen Ergänzungslösung kann ein antiseptisches Agens enthalten sein und als antiseptisches Agens kann ein solches verwendet werden, wie es in der offengelegten ja­ panischen Patentanmeldung Nr. 22 657/1988 beschrieben ist.

Außerdem besteht die erfindungsgemäß verwendete Spüllösung aus Wasser oder einer wäßrigen Lösung, die ein oberflä­ chenaktives Agens oder einen pH-Puffer enthält, oder sie kann ein Desensibilisierungsmittel enthalten. Eine erfin­ dungsgemäß bevorzugte Spüllösung ist jedoch frisches Was­ ser oder Wasser, das nach der Verwendung zum Reinigen der entwickelten PS-Platte wiederverwendet wird.

Obgleich in der folgenden detaillierten Beschreibung der Erfindung der Ausdruck "Waschen" verwendet wird, ist unter dem "Waschen", jede beliebige Form des Spülens zu verste­ hen.

Die Erfindung wird nachstehend anhand bevorzugter Ausfüh­ rungsbeispiele unter Bezugnahme auf die beiliegenden Zeichnungen näher erläutert. Es zeigen:

Fig. 1 eine perspektivische Ansicht eines PS-Platten- Prozessors gemäß einer ersten Ausführungsform der Erfindung;

Fig. 2 eine schematische Darstellung des PS-Platten- Prozessors (eines Typs, bei dem ein Zwischentank eines Waschabschnittes außerhalb eines Waschtanks vorgesehen ist) gemäß der ersten Aus­ führungsform der Erfindung;

Fig. 3 eine perspektivische Ansicht einer Wanne (Schale, Schüssel);

Fig. 4 eine schematische Darstellung des Waschabschnit­ tes eines Typs mit eingebautem Tank, bei dem die Außenluft in den Waschtank eingeführt wird;

Fig. 5 eine schematische Darstellung des Waschabschnit­ tes eines Typs mit eingebautem Tank, bei dem Ozon dem Waschtank zugeführt wird;

Fig. 6 eine schematische Darstellung des Waschabschnit­ tes eines Typs mit eingebautem Tank, bei dem die Atmosphäre oberhalb des Waschtanks im Kreislauf geführt wird und Ozon in den Waschtank einge­ führt wird;

Fig. 7 eine schematische Darstellung des Waschabschnit­ tes für den Fall, daß ein Bakterizid in das Waschwasser injiziert wird, das auf den Waschab­ schnitt des Typs mit eingebautem Tank tropft;

Fig. 8 eine schematische Darstellung des Waschabschnit­ tes für den Fall, daß eine Sterilisierungslampe in dem Waschabschnitt des Typs mit eingebautem Tank vorgesehen ist;

Fig. 9 eine perspektivische Ansicht eines PS-Platten- Prozessors gemäß einer zweiten Ausführungsform der Erfindung;

Fig. 10 eine schematische Darstellung des PS-Platten- Prozessors gemäß der zweiten Ausführungsform der Erfindung;

Fig. 11 die Darstellung eines Systems zur Zirkulation der Ozon enthaltenden Luft;

Fig. 12 eine ebene Draufsicht auf den PS-Platten-Prozes­ sor, der ein Beispiel erläutert, bei dem ein an­ tibakterielles Mittel (UV-Lampe) in der ver­ siegelten Struktur vorgesehen ist; und

Fig. 13 eine ebene Draufsicht auf den PS-Platten-Prozes­ sor, der ein Beispiel erläutert, bei dem ein an­ tibakterielles Mittel (eine verdunstende Chemi­ kalie) in der versiegelten Struktur vorgesehen ist.

Nachstehend werden bevorzugte Ausführungsformen der Erfin­ dung näher beschrieben.

Erste Ausführungsform der Erfindung

Die Fig. 1 und 2 zeigen den PS-Platten-Prozessor 10 gemäß dieser Ausführungsform. Eine vorsensibilisierte lithogra­ phische Platte (PS-Platte) 12 mit einem unter Verwendung eines nicht dargestellten Druckers darauf aufgedruckten Bild wird einer Entwicklungsbehandlung durch den PS-Plat­ ten-Prozessor 10 unterworfen und die PS-Platte 12 wird dann einer Trocknungsbehandlung unterzogen.

Wie in Fig. 1 dargestellt, sind die inneren Behandlungsab­ schnitte des PS-Platten-Prozessors 10 mit einer äußeren Platte 14 abgedeckt. Ein Einführungstisch 16 für die Ein­ führung der PS-Platte 12 (vgl. Fig. 2) in das Innere ist an der äußeren Platte 14 befestigt. Die PS-Platte 12 wird auf diesen Einführungstisch 16 aufgelegt und in das Innere der äußeren Platte 14 eingeführt durch eine entferntere Seitenöffnung des Einführungstisches 16.

Die Fig. 2 zeigt das Innere der äußeren Platte 14. Der PS- Platten-Prozessor 10 ist ausgestattet mit einem Entwick­ lungsabschnitt 22, der einen Entwicklungstank 18 zur Durchführung einer Entwicklungsbehandlung der PS-Platte 12 und ein Überlaufrohr 20 zum Sammeln der aus dem Entwick­ lungstank 18 überlaufenden Entwicklerlösung aufweist; mit einem Wasch(Spül)Abschnitt 24 zum Abwaschen (Abspülen) der an der PS-Platte 12 haftenden Entwicklerlösung zur Durch­ führung einer Waschbehandlung; und mit einem Oberflächenbehandlungsabschnitt 26 zum Beschichten der ge­ waschenen PS-Platte 12 mit einer Gummilösung zur Durchfüh­ rung einer Desensibilisierungsbehandlung.

Der Waschabschnitt 24 ist mit einem Waschtank 28 ausge­ stattet und der Oberflächenbehandlungsabschnitt 26 ist mit einem Gummilösungstank 30 ausgestattet.

Die äußeren Platte 14 ist mit einer Einführungsöffnung 102 und einer Austragsöffnung 104 versehen, die jeweils die Form eines Schlitzes haben. Die Einführungsöffnung 102 ist entsprechend der entfernteren Seitenöffnung des Einführungstisches 16 vorgesehen. Die Austragsöffnung 104 ist entsprechend einer Einlaßöffnung eines Trocknungsab­ schnittes 31 vorgesehen, die stromabwärts von dem Oberflächenbehandlungsabschnitt 26 angeordnet ist, wie in Fig. 1 dargestellt.

In einer oberen Oberfläche der äußeren Platte 14 ist eine Wiedereintritts-Einführungsöffnung (Hilfs-Einführungsöff­ nung) 150 zum Einführen der PS-Platte zwischen dem Ent­ wicklungsabschnitt 22 und dem Waschabschnitt 24 vorgese­ hen. Diese Hilfseinführungsöffnung 150 ist eine Einfüh­ rungsöffnung für die PS-Platte 12 zur Durchführung einer Behandlung ohne eine Entwicklungsbehandlung.

An dieser Hilfseinführungsöffnung 150 ist ein Blatt 152 vorgesehen, das als Unterteilungsplatte dient. Das Blatt 152 besteht aus Kautschuk und sein distales Ende stößt an die äußere Platte 14 an, die als Führungs- und Trägerober­ fläche der Hilfseinführungsöffnung 150 dient, während sein proximaler Abschnitt an einer hinteren Oberfläche der äu­ ßeren Platte 14 mittels einer Klammer 154 befestigt ist. Aus diesem Grunde wird die Hilfseinführungsöffnung 150 durch das Blatt 152 in einen geschlossenen Zustand ver­ setzt. Wenn die PS-Platte 12, die wiedereingeführt werden soll, durch die Hilfseinführungsöffnung 150 eingeführt wird, wird das Blatt 152 elastisch verformt und erlaubt die Einführung der PS-Platte 12.

Der Trocknungsabschnitt 31 trocknet die PS-Platte 12, die aus dem Oberflächenbehandlungsabschnitt 26 zugeführt wird (vgl. Fig. 2) durch Aufblasen von warmer Luft auf beide Oberflächen der PS-Platten 12, während sie mittels einer Vielzahl von nicht dargestellten Walzen transportiert wird. Die getrocknete PS-Platte 12 wird aus dem PS-Plat­ ten-Prozessor 10 ausgetragen und beispielsweise auf eine Stapeleinrichtung (nicht dargestellt) gelegt zur Lagerung der PS-Platten 12 in einem aufrechten Zustand.

Wie in Fig. 2 dargestellt, ist ein Paar Transportwalzen 32 auf der Einführungsseite des Entwicklungsabschnittes 22 angeordnet zum Einführen in den Entwicklungstank 18. Die PS-Platte 12 mit einem darauf aufgedruckten Bild wird durch die Einführungsöffnung 102 in einen Spalt zwischen diesem Transportwalzenpaar 32 eingeführt. Das Transport­ walzenpaar 32 transportiert die PS-Platte 12 zu dem Ent­ wicklungstank 18 unter einem Winkel von 15°, bezogen auf die horizontale Richtung.

Ein Kautschukblatt 106 ist in der Nähe der Transportwalzen 32 stromabwärts derselben vorgesehen. Ein distales Ende des Blattes 106 stößt an eine Seitenwand des Entwicklungs­ tanks 18 des Entwicklungsabschnittes 22 an und ein proxi­ maler Abschnitt desselben ist an der äußeren Platte 14 mittels einer Klammer 156 befestigt. Die Klammer 156 be­ steht aus einem festen Abschnitt 156A und einem verschieb­ baren Abschnitt 156B, der mittels einer Flügelmutter 158 an dem festen Abschnitt befestigt ist, wobei das Blatt 106 an dem verschiebbaren Abschnitt 156B fixiert ist. Aus die­ sem Grunde ist die Anordnung so vorgesehen, daß das dis­ tale Ende des Blattes 106 von der Seitenwand des Entwick­ lungstanks 18 weg bewegt werden kann durch Lockerung der Flügelmutter 158 und durch Verschieben des verschiebbaren Abschnitts 156B relativ zu dem festen Abschnitt 156A.

Das distale Ende des Blattes 106 stößt normalerweise an die Seitenwand des Entwicklungstanks 18 an. Die Anordnung ist so vorgesehen, daß dann, wenn die PS-Platte 12 zu der Einführungsöffnung 102 transportiert wird, das Blatt 106 entgegen seiner Elastizität geöffnet wird durch eine Druckkraft der PS-Platte 12, die während des Transports auftritt. Aus diesem Grunde kann die PS-Platte 12 glatt in den Entwicklungsabschnitt 22 eingeführt werden.

Außerdem ist ein Sensor 108 für den Nachweis der Anwesen­ heit oder Abwesenheit der PS-Platte 12 in der Nähe der Einführungsöffnung 102 vorgesehen. Die Anwesenheit der PS- Platte 12 in der Vorrichtung kann durch diesen Sensor 108 angezeigt werden.

Der Entwicklungstank 18 hat im wesentlichen die Form einer umgekehrten abgestumpften Pyramide, deren Spitze offen ist und in der ein zentraler Abschnitt ihres Bodens nach unten vorspringt. Unter diesem Entwicklungstank 18 ist eine Pumpe 160 vorgesehen und die Entwicklerlösung in dem Ent­ wicklungstank 18 wird mittels dieser Pumpe 160 herausge­ pumpt und durch die Sprührohre 44 und 172, die nachstehend beschrieben werden, eingespritzt. Als Folge davon wird die in dem Entwicklungstank 18 vorhandene Entwicklerlösung im Kreislauf geführt. Während dieser Zirkulation wird die Entwicklerlösung durch ein Meßinstrument 162 hindurchge­ führt zur Messung des Grades der Ermüdung der Entwickler­ lösung (in Form der Wechselstrom-Impedanz der Entwickler­ lösung) und der Grad der Ermüdung der Entwicklerlösung wird dadurch angezeigt. Außerdem wird eine Vorratslösung für die Ergänzung aus einem Entwickler-Ergänzungsvor­ ratslösungstank 116 mittels einer Pumpe 164 in den Ent­ wicklungstank 18 eingeführt.

In dem Entwicklungstank 18 ist auf der stromaufwärts gele­ genen Seite desselben eine Führungsplatte 168 vorgesehen und eine Vielzahl von Führungswalzen 34 und eine sich dre­ hende Bürstenwalze 170 sind auf der stromabwärts gelegenen Seite des Entwicklungstanks 18 angeordnet. Die Führungs­ walzen 34 und die sich drehende Bürstenwalze 170 sind drehbar so angeordnet, daß sie sich zwischen dem Seiten­ plattenpaar des Entwicklungstanks 18 erstrecken.

Eine Führungswalze 36 mit einem verhältnismäßig großen Durchmesser ist oberhalb der Führungsplatte 168 angeordnet und sich drehende Bürstenwalzen 38 und 170 und eine Füh­ rungswalze 40 sind oberhalb der Führungswalze 34 angeord­ net und sie werden drehbar unterstützt zwischen einem Sei­ tenplattenpaar des Entwicklungstanks 18.

Ein Paar Abquetschwalzen 42, welche die Funktion haben, die Oberfläche der PS-Platte 12 zu reinigen, ist in dem mittleren Abschnitt des Entwicklungstanks 18 angeordnet. Eine Antriebskraft einer nicht dargestellten Antriebsein­ richtung wird auf die Führungswalzen 34, 36 und 40, die sich drehende Bürstenwalze 38 und die Abquetschwalzen 42 einwirken gelassen, um dieselben in Rotation zu versetzen, wodurch die PS-Platte 12 mit einer festgelegten Geschwin­ digkeit transportiert wird.

In der Nähe des Bodens des Entwicklungstanks 18 sind ein Paar Abquetschwalzen 42, eine Vielzahl von Führungswalzen 34 benachbart dazu und eine Führungsplatte 168 so angeord­ net, daß die PS-Platte 12 mit einem Krümmungsradius von 300 bis 350 mm transportiert wird. Daher wird die PS- Platte 12, die in den Entwicklungstanks 18 eingeführt wird durch Ergreifen und Transportieren mit dem Transportwal­ zenpaar 32, zwischen der Führungsplatte 168 und der Füh­ rungswalze 36 hindurchgeführt, in einer schrägen Weise transportiert und in einen Spalt zwischen den Abquet­ schwalzen 42 eingeführt. Die Abquetschwalzen 42 entfernen das Abfallmaterial, das aus der lichtempfindlichen Schicht in die Entwicklerlösung herausgelöst worden ist, von der Oberfläche der lichtempfindlichen Schicht (der oberen Seite in der Zeichnung gemäß Fig. 2) der PS-Platte 12 und trennen das Abfallmaterial ab, so daß es nicht zusammen mit der Bewegung der PS-Platte 12 auf die stromabwärts ge­ legene Seite transportiert wird.

Die aus den Abquetschwalzen 42 herauskommende PS-Platte 12 wird durch die Führungswalzen 34 diagonal nach oben ge­ richtet, durch die sich drehenden Bürstenwalzen 38 und 170 und die Führungswalze 40 geführt und aus dem Entwicklungs­ tank 18 ausgetragen. Als Ergebnis wird die PS-Platte glatt und zuverlässig transportiert, während sie in die Entwick­ lerlösung eintaucht, ohne daß eine übermäßige Kraft darauf einwirkt. Zu diesem Zeitpunkt werden die Vorderseiten- Oberfläche und die Rückseiten-Oberfläche der PS-Platte 12 mittels der sich drehenden Bürstenwalzen 38 und 170 gerie­ ben, um die Entwicklung zu beschleunigen.

Das nahe bei der unteren Abquetschwalze 42 auf der stromabwärts gelegenen Seite derselben angeordnete Sprüh­ rohr 44 hat die Gestalt einer Walze vom gespaltenen Typ, auf deren äußerem Umfang eine Vielzahl von elastischen sich drehenden Elementen drehbar gelagert sind. Das Sprüh­ rohr 44 dient auch der Führung der PS-Platte 12 und zwi­ schen den elastischen sich drehenden Elementen sind Aus­ tragsöffnungen (nicht dargestellt) vorgesehen, die bewir­ ken, daß der äußere Umfang und das Innere des Rohres mit­ einander in Verbindung stehen. Außerdem ist das Sprührohr 172 unterhalb der Führungsplatte 168 angeordnet. Das Sprührohr 172 weist eine Vielzahl von nicht dargestellten Austragsöffnungen auf, die in einer äußeren Umfangsober­ fläche des hohlen Rohres entlang der axialen Richtung in der Weise vorgesehen sind, daß der äußere Umfang und das Innere desselben miteinander in Verbindung kommen können. Die axiale Richtung des Sprührohres 172 ist entlang der Querrichtung des Transportdurchganges angeordnet. Diese Sprührohre 172 und 44 eignen sich für den Austrag der Ent­ wicklerlösung in Richtung auf den Boden des Entwicklungs­ tanks 18, so daß eine frische Entwicklerlösung schnell in den gesamten Innenraum des Entwicklungstanks 18 eingeführt wird.

Das Überlaufrohr 20 ist an der am tiefsten stromabwärts gelegenen Seite des Entwicklungstanks 18 angeordnet und es eignet sich zur Führung und zum Austrag der Entwicklerlö­ sung in einen Abfallösungstank 184, wenn der Spiegel der Entwicklerlösung einen vorgegebenen Wert übersteigt.

Eine Lösungsspiegel-Abdeckung 50 ist an der Oberfläche der Entwicklerlösung in dem Entwicklungstank 18 angeordnet.

Ein Teil dieser Lösungsspiegel-Abdeckung 50, die der sich drehenden Bürstenwalze 38 und der Führungsrolle 40 benach­ bart dazu entspricht, steht in einer im wesentlichen ge­ krümmten (gebogenen) Form nach oben vor. Die Lösungsspie­ gel-Abdeckung 50 wird in engen Kontakt gebracht mit dem Entwicklerlösungs-Spiegel, um den Kontakt zwischen der Entwicklerlösungs-Oberfläche und der Luft so weit wie mög­ lich zu verringern. Die gegenüberliegenden Enden, betrach­ tet in Richtung der Wanderung der PS-Platte 12, dieser Lösungsspiegel-Abdeckung 50 sind mittels einer verschieb­ baren Struktur an den nicht dargestellten Seitenplatten befestigt. Als Material für die Lösungsspiegel-Abdeckung 50 wird ein Material mit einem geringen Gewicht, wie z. B. Polyvinylchlorid, Polyethylen und Polyamid, ausgewählt.

Eine Spitze eines Blattes 174 stößt an das stromabwärts gelegene Ende dieser Lösungsspiegel-Abdeckung 50 an, be­ trachtet in der Wanderungsrichtung. Das Blatt 174 besteht aus Kautschuk (Gummi) und ist mittels einer Klammer 176 an der äußeren Platte 14 befestigt. Dieses Blatt 174 bewirkt, daß der Raum oberhalb der Lösungsspiegel-Abdeckung 50 ab­ geteilt (getrennt) wird von der Oberfläche der Entwick­ lungslösung, die freiliegt an dem stromabwärts gelegenen Ende der Lösungsspiegel-Abdeckung 50, in der Wanderungs­ richtung betrachtet. Mit diesem Blatt 174 und dem Blatt 106 (in dem Zustand, in dem es an die Seitenwand des Entwicklungstanks 18 anstößt) in der Nähe der obengenann­ ten Einführungsöffnung 102 wird somit der Raum oberhalb der Lösungsspiegel-Abdeckung 50 vollständig von der Außen­ luft getrennt, wodurch es möglich ist, die Verdampfung der Entwicklungslösung zu unterdrücken.

Ein Walzenpaar 54 ist an der am tiefsten stromabwärts ge­ legenen Seite des Entwicklungstanks 18, in der Wanderungs­ richtung betrachtet, angeordnet zum Ergreifen und Trans­ portieren der PS-Platte 12 und zum Abquetschen der Ent­ wicklungslösung von der Oberfläche der PS-Platte 12.

In dem PS-Platten-Prozessor 10 ist der Waschtank 28 des Waschabschnittes 24 auf der stromabwärts gelegenen Seite des Entwicklungsabschnittes 22 angeordnet. Oberhalb des Waschtanks 28 sind zwei Transportwalzenpaare 52 und 53 an­ geordnet (nachstehend werden diese Transportwalzen einzeln jeweils als stromaufwärts gelegenes Walzenpaar 52 und als stromabwärts gelegenes Walzenpaar 53, falls erforderlich, bezeichnet). Diese Transportwalzen 52 und 53 werden dreh­ bar getragen von den nicht dargestellten Seitenplatten und sie werden in Rotation versetzt, wenn eine Antriebskraft der nicht dargestellten Antriebseinrichtung darauf ein­ wirkt. Die Transportwalzen 52 und 53 bilden den Transport­ durchgang für die PS-Platte 12, die aus dem Entwicklungs­ abschnitt 22 zugeführt wird.

Das vordere Ende der PS-Platte 12, die aus dem Entwick­ lungsabschnitt 22 zugeführt wird, wird hier so geführt, daß sie mit einem oberen Abschnitt der unteren Walze des stromaufwärts gelegenes Walzenpaares 52 in Kontakt ge­ bracht wird. Außerdem wird das vordere Ende der PS-Platte 12, die aus dem stromaufwärts gelegenen Walzenpaar 52 aus­ getragen wird, in der Weise geführt, daß es mit einem obe­ ren Abschnitt der unteren Walze des stromabwärts gelegenen Walzenpaares 53 in Kontakt gebracht wird.

Ein Teil der Seitenwand des Waschtanks 28 steht in engem Kontakt mit der Seitenwand des Entwicklungstanks 18. Ein Ende eines Rohres 200 steht mit dem Boden dieses Wasch­ tanks 28 in Verbindung und eine Öffnung an dem anderen Ende dieses Rohres 200 mündet in einen Zwischentank 202. Das bei der Waschbehandlung in dem Waschabschnitt 24 ver­ wendete Waschwasser und der Überlauf aus einer Wanne 62, wie nachstehend näher beschrieben wird, werden in dem Zwi­ schentank 202 gelagert (aufbewahrt). Dieser Zwischentank 202 ist in einer solchen Position angeordnet, daß er sich befindet an einem seitlichen unteren Abschnitt einer äuße­ ren Oberfläche des Vorrichtungsrahmens des PS-Platten-Pro­ zessors 10, an einem unteren Abschnitt des Innern des Vor­ richtungs-Rahmens oder an einem unteren Abschnitt der äu­ ßeren Oberfläche des Vorrichtungs-Rahmens. Dies stellt si­ cher, daß das Waschwasser in dem Zwischentank 202 nicht beeinflußt wird durch die Wärme, die erzeugt wird bei­ spielsweise in dem Entwicklungstank 18, in dem die er­ hitzte Entwicklerlösung aufgenommen wird, und in dem Trocknungsabschnitt, der mit dem PS-Platten-Prozessor 10 in Verbindung steht.

Ein Sprührohr 56, das als Zuführungseinrichtung für die Spüllösung dient, ist auf der stromaufwärts gelegenen Seite des stromabwärts gelegenen Walzenpaares 53 oberhalb des Transportdurchganges angeordnet. Dieses Sprührohr 56 ist entlang der Achse der oberen Walze des stromabwärts gelegenen Walzenpaares 53 angeordnet und es ist mit einer Austragsöffnung ausgestattet, die eine Verbindung mit sei­ nem Inneren herstellt in einer Position, die einem mittle­ ren Abschnitt der oberen Walze des stromabwärts gelegenen Walzenpaares 53 entspricht. Das mittels einer Pumpe 180 aus einem Waschwassertank 178 nach oben gepumpte Waschwas­ ser läßt man aus dem Sprührohr 56 auf die oberen Walze des stromabwärts gelegenen Walzenpaares 53 tropfen. Wenn die obere Walze des stromabwärts gelegenen Walzenpaares 53 sich dreht, breitet sich das Waschwasser auf der Oberflä­ che der PS-Platte 12 schnell aus, wodurch eine Reinigung der Oberfläche der PS-Platte 12 mit dem Waschwasser mög­ lich ist. Außerdem ist eine solche Anordnung vorgesehen, daß das für die Reinigung der Oberfläche der PS-Platte 12 verwendete Waschwasser von den transversal einander gegen­ überliegenden Enden der PS-Platte 12 auf die Wanne 62 tropfen gelassen wird, die nachstehend näher beschrieben wird.

Wie in Fig. 7 dargestellt, ist in einem Rohr zwischen der Pumpe 180 und dem Sprührohr 56 eine Bakterizid-Injektions­ einheit 204 angeordnet. Diese Bakterizid-Injektionseinheit 204 weist einen Tank für die Aufnahme eines Bakterizids auf und dient dazu, das Bakterizid in einem vorgegebenen Verhältnis zuzumischen entsprechend der Strömungsgeschwin­ digkeit des in dem Rohr fließenden Waschwassers. Infolge­ dessen enthält das aus dem Sprührohr 56 heraustropfende Waschwasser das Bakterizid konstant in einem vorgegebenen Verhältnis.

Bei dem Bakterizid handelt es sich um eine Chemikalie zur Verhinderung der Vermehrung von Schimmelpilzen, Bakterien und dgl., die wachsen, wenn man das Waschwasser so wie es vorliegt sich selbst überläßt und alternativ kann ein an­ tiseptisches Mittel verwendet werden. Als derartiges Bak­ terizid können beispielsweise verwendet werden Bactekiller (Handelsname) KBB103A2 und Bactekiller KBB103A5, erhält­ lich von der Firma Kanebo Ltd., Bromicide (Handelsname), erhältlich von der Firma Great Lakes Chemical Corporation, und Clinka 105 und Clinka 205, erhältlich von der Firma Nippan Kenkyusho Co., Ltd.

Als chemische Substanzen können verwendet werden 1,3,5- Tris (hydroxyethyl)hexahydro-S-triazin, 1,3,5-Tris(hydro­ xymethyl)hexahydro-S-triazin, 1-(3-Chloroallyl)-3,5,7- triaza-1-azonia-adamantinchlorid-2-phenoxyethanol, (i-Brom­ cinnamaldehyd, 1,2-Benzisothiazolin-2-benzimidazo­ lylmethylcarbamat, (2-Pyridylthio-1-oxid)natrium, 3-Me­ thyl-4-isopropylphenol, N-Methyl-natrium-dithiocarbamat, 5-Methyl-1,2,3-triazolo[3,4-b]benzothiazol, N-Lauroyl-na­ triumsarcosin, N-Lauroyl-N-methyl-β-natriumaminopropionat, Resorcin, Pyrogallol, Resorcinmonoacetat, Natriumalginat, 10,10′-Oxybisphenoxa-arsin, Kresol, 2,5-Dichloro-4-bromo­ phenol, 2-(4′-Thiazolyl)benzimidazol und 2,4,4′-Trichloro- 2′-hydroxydiphenyläther sowie ihre Salze.

Der Zeitpunkt, zu dem damit begonnen wird, das Waschwasser aus dem Sprührohr 56 tropfen zu lassen, wird so einge­ stellt, daß es sich dabei um den Zeitpunkt handelt, wenn das vordere Ende der PS-Platte 12 das stromabwärts gele­ gene Walzenpaar 53 im wesentlichen erreicht hat. Dieser Zeitpunkt wird eingestellt auf der Basis der Zeit, die verstrichen ist, nachdem das vordere oder hintere Ende der PS-Platte durch den Sensor 108 angezeigt worden ist.

Die unteren Teile der unteren Walzen der Transportwalzen­ paare 52 und 53 befinden sich in der Wanne 62. Das herun­ tertropfende Waschwasser befindet sich in der Wanne 62. Das Waschwasser wird durch die unteren Walzen hochgezogen, so daß es die rückwärtige Oberfläche der PS-Platte 12 rei­ nigt. Gleichzeitig verhindert das auf diese Weise hochge­ zogene Waschwasser, daß die oberen Walzen trocken werden, wenn die unteren Walzen mit den oberen Walzen in Kontakt kommen, wenn die PS-Platte 12 nicht von den oberen und un­ teren Walzen der Walzenpaare 52 und 53 ergriffen wird.

Da das vordere Ende der PS-Platte 12 mit jeder unteren Walze in Kontakt gebracht wird, kann das Waschwasser, das vor dem Kontakt hochgezogen worden ist und in dem Kontak­ tierabschnitt zwischen der oberen Walze und der unteren Walze stehen bleibt, zuverlässig dem vorderen Ende der Oberfläche der PS-Platte 12 zugeführt werden. Es ist somit möglich, zu verhindern, daß das Waschwasser ungleichmäßig an dem vorderen Ende der PS-Platte 12 in der Transversal­ richtung derselben haftet, so daß die Waschbehandlung wirksam und zuverlässig gestartet werden kann an dem vor­ deren Ende der PS-Platte 12.

Das aus dem Sprührohr 56 tropfende Waschwasser, das sich auf der Oberfläche der PS-Platte 12 in transversaler Rich­ tung verteilt, tropft von den transversal entgegengesetzten Enden der PS-Platte 12 auf die darunterliegende Wanne 62. Inzwischen wird die rückwärtige Oberfläche der PS-Platte 12 durch das aus dieser Wanne 62 hochgezogene Waschwasser behandelt. Der Waschwasser-Überlauf aus der Wanne 62 wird in den Waschtank 28 eingeführt.

Unter Bezugnahme auf die Fig. 3 folgt nachstehend eine de­ taillierte Beschreibung des Aufbaus der Wanne 62.

Wie in Fig. 3 dargestellt, besteht die Wanne 62 aus einem ersten Tank 64, der eine gekrümmte (gebogene) innere Um­ fangs-Oberfläche aufweist zur Aufnahme einer unteren Hälfte der unteren Walze des stromaufwärts gelegenen Wal­ zenpaares 52 und einem zweiten Tank 66, der eine gekrümmte (gebogene) innere Umfangs-Oberfläche aufweist zur Aufnahme einer unteren Hälfte der unteren Walze des stromabwärts gelegenen Walzenpaares 53. Das Waschwasser wird in den je­ weiligen Tanks 64 und 66 unabhängig aufbewahrt.

Das aus der Austragsöffnung des Sprührohres 56 tropfende Waschwasser, das für die Reinigung der Oberfläche der PS- Platte 12 verwendet wird, läßt man von den longitudinal einander gegenüberliegenden Enden des zweiten Tanks 66 einfließen.

Ein rechteckiger Zwischentank 68 ist zwischen dem ersten Tank 64 und dem zweiten Tank 66 vorgesehen. Eine Kerbe (Einschnitt) 72 ist in einem longitudinal-zentralen Ab­ schnitt einer Trennwand 70 vorgesehen, die der Trennung des Zwischentanks 68 von dem zweiten Tank 66 dient. Durch diese Kerbe 72 läßt man das Waschwasser aus dem zweiten Tank 66 überlaufen. Wie durch Pfeile dargestellt, erstrec­ ken sich nämlich die Durchgänge, die für das Waschwasser in dem zweiten Tank 66 vorgesehen sind, von den longitudi­ nal einander gegenüberliegenden Enden (den Waschwasser- Einlaßseiten) des zweiten Tanks 66 zu einem zentralen Ab­ schnitt (der Waschwasser-Auslaßseite) desselben, wodurch verhindert wird, daß das Waschwasser zum Stillstand kommt (sich staut).

In einer Trennwand 74, die den Zwischentank 68 von dem er­ sten Tank 64 trennt, sind jeweils Kerben 76 an ihren lon­ gitudinal einander gegenüberliegenden Enden vorgesehen. Aus diesem Grunde wird das Waschwasser, das durch die Kerbe 72 in den Zwischentank 68 geströmt ist, zu den ein­ ander gegenüberliegenden Enden des Zwischentanks 68 ge­ führt und durch die Kerben 76 in den ersten Tank 64 über­ laufen gelassen.

In einem zentralen Abschnitt einer stromaufwärts gelegenen vertikalen Wand des ersten Tanks 64 ist eine Kerbe 77 vor­ gesehen, so daß das Waschwasser, das durch die longitudi­ nal einander gegenüberliegenden Enden in den ersten Tanks 64 geströmt ist, in den Zentralabschnitt geleitet wird und durch eine Öffnung eines Führungsrohres 206 durch die Kerbe 77 ablaufen gelassen wird.

Das heißt mit anderen Worten, das Waschwasser strömt in den durch die in Fig. 3 dargestellten Pfeile angegebenen Richtungen und staut sich nicht in der Wanne 62. Verhält­ nismäßig frisches Waschwasser, das aus dem für die Behand­ lung der Vorderseitenoberfläche und der Rückseitenoberflä­ che der PS-Platte 12 in dem zweiten Tank 66 verwendeten Waschwasser besteht, läßt man in den ersten Tank 64 flie­ ßen, während verhältnismäßig verschmutztes (unsauberes) Waschwasser, das für die Behandlung der Vorderseitenober­ fläche und der Rückseitenoberfläche der PS-Platte 12 in dem ersten Tank 64 verwendet worden ist, schnell aus dem ersten Tank 64 ausgetragen werden kann.

Die Öffnung an einem Ende des Führungsrohres 206 ist so angeordnet, daß sie der Kerbe 77 der Wanne 62 entspricht. Ein mittlerer Abschnitt dieses Führungsrohres 206 ist ent­ lang des Bodens des Waschtanks 28 angeordnet und das an­ dere offene Ende erstreckt sich bis zu einem Ende des obengenannten Rohres 200. Die vorgesehene Anordnung ist nämlich so, daß der größte Teil des aus der Wanne 62 über­ laufenden Waschwassers direkt in das Rohr 200 eingeführt wird, ohne den Waschtank 28 zu passieren, und dann in den Zwischentank 202 transportiert wird.

Der Zwischentank 202 und der Entwicklungstank 18 stehen über eine Pumpe 186 miteinander in Verbindung. Wenn die Pumpe 186 angetrieben wird, wird das Waschwasser in dem Zwischentank 202 in den Entwicklungstank 18 eingeführt und kann als Verdünnungswasser zu dem Zeitpunkt verwendet wer­ den, wenn eine Vorratslösung für die Ergänzung dem Ent­ wicklungstank 18 zugeführt wird.

Wie in Fig. 2 dargestellt, ist oberhalb des Gummilösungs­ tanks 30 des Oberflächenbehandlungsabschnittes 26, bei dem es sich um einen Desensibilisierungsabschnitt handelt, ein Transportwalzenpaar 78 angeordnet. Die aus dem stromab­ wärts gelegenen Walzenpaar 53 zugeführte PS-Platte 12 wird zu diesen Transportwalzen 78 geführt. In diesem Falle ist eine die Achsen der oberen und unteren Walzen des stromab­ wärts gelegenen Walzenpaar 53 verbindende Linie geneigt um etwa 10° im Uhrzeigersinne, bezogen auf eine vertikale Li­ nie. Als Ergebnis davon wird in dem Oberflächenbehand­ lungsabschnitt 26 die PS-Platte 12 in einem schrägen Transportdurchgang transportiert, der allmählich niedriger wird in der Wanderungsrichtung, so daß der Strom der Gum­ milösung, die auf die PS-Platte 12 aufgesprüht wird, in eine festgelegte Richtung eingestellt wird.

Eine Seitenwand des Gummilösungstanks 30 auf der Seite des Waschtanks 24 steht in engem Kontakt mit der Seitenwand des Waschtanks 24. Der Entwicklungstank 18, der Waschtank 24 und der Gummilösungstanks 30 stehen nämlich in enger Verbindung in Reihe miteinander und der Hohlraum, der die Flüssigkeitsoberflächen in den jeweiligen Tanks umfaßt, wird durch die Blätter 106, 174 und 152 und die jeweilig Tanks versiegelt (abgedichtet).

Sprührohre 82 und 188 sind auf der stromaufwärts gelegenen Seite der Transportwalzen 78 in Positionen oberhalb und unterhalb des Transportdurchganges angeordnet. Diese Sprührohre 82 und 188 weisen in ihren äußeren Umfängen Austragsöffnungen (nicht dargestellt) auf, die mit ihrem Innern in Verbindung stehen. Eine aus einem Gummilösungs­ tanks 190 mittels einer Pumpe 192 hochgepumpte Gummilösung wird aus diesen Sprührohren 82 und 188 ausgetragen und der Vorderseitenoberfläche und der Rückseitenoberfläche der PS-Platte 12 zugeführt. Es sei darauf hingewiesen, daß eine Führungsplatte 84 um das Sprührohr 82 herum angeord­ net ist, um den Transport der PS-Platte 12 zu führen und die hochgepumpte Gummilösung indirekt auf die PS-Platte 12 zu sprühen.

Dazwischen ist eine Führungsplatte 86 entlang des Trans­ portdurchganges zwischen dem Sprührohr 188 und dem Trans­ portdurchgang der PS-Platte 12 angeordnet. Ein stromauf­ wärts gelegener Endabschnitt dieser Führungsplatte 86 ist im wesentlichen orthogonal gekrümmt (gebogen) zur Bildung eines vertikalen Wandabschnittes 86A, so daß die Führungs­ platte 86 insgesamt im wesentlichen L-förmig ist. Eine kurbelförmige Klammer 88 mit einem vertikalen Wandab­ schnitt 88A ist parallel zu dem vertikalen Wandabschnitt 86A so vorgesehen, daß er dem vertikalen Wandabschnitt 86A entspricht. Eine vertikale Nut (Rille) 90 wird gebildet durch den vertikalen Wandabschnitt 88A der Klammer 88, eine Bodenplatte 88B und den vertikalen Wandabschnitt 86A der Führungsplatte 86. Die aus dem Sprührohr 188 ausgetra­ gene Gummilösung läßt man durch Löcher, die in dem verti­ kalen Wandabschnitt 86A vorgesehen sind, einfließen und über laufen aus einer Öffnung an einem unteren Ende der vertikalen Nut (Rille) 90. Die überlaufende Gummilösung fließt entlang der oberen Oberfläche der Führungsplatte 86, wodurch die rückwärtige Oberfläche der PS-Platte 12 behandelt wird.

Es sei darauf hingewiesen, daß ein harter Schwamm 192 am Boden der vertikalen Nut (Rille) 90 vorgesehen ist, um ein Austreten der Gummilösung zu verhindern.

Die Transportwalzen 78 ergreifen und transportieren die PS-Platte 12 und sie eignen sich zum Abquetschen der Gum­ milösung, die dem Sprührohr 82 zugeführt wurde, um die Oberfläche der PS-Platte 12 zu desensibilisieren. Die von der Oberfläche der PS-Platte 12 abgepreßte Gummilösung wird in dem Gummilösungstank 30 gesammelt. Die Gummilösung in dem Gummilösungstank 30 wird mittels einer Pumpe 194 im Kreislauf geführt. Dieser Gummilösungstank 30 ist mit ei­ nem Überlaufrohr 196 ausgestattet zum Führen und Auslau­ fenlassen der Gummilösung in den Abfallösungstank 184, wenn der Spiegel der Gummilösung ein vorgegebenes Niveau übersteigt.

Ein unterer Teil der unteren Transportwalze 78 taucht in die Gummilösung ein, die sich in dem Gummilösungstank 30 befindet, so daß die untere Transportwalze 78 die Gummilö­ sung auf die rückwärtige Oberfläche der PS-Platte 12 auf­ bringt durch Hochziehen der Gummilösung aus dem Gummilö­ sungstank 30. Die Transportwalze 78 ist daher geeignet zum Hochziehen der Gummilösung zur Desensibilisierung der rückwärtigen Oberfläche der PS-Platte 12 und um zu verhin­ dern, daß die obere Transportwalze trocken wird, wenn die PS-Platte 12 nicht zwischen den Walzen 78 angeordnet ist, wodurch verhindert wird, daß die Komponenten der Behand­ lungslösung auf den Oberflächen der Transportwalze 78 ab­ gelagert werden.

Die PS-Platte 12, für welche die Behandlung in dem Ober­ flächenbehandlungsabschnitt 26 beendet ist, wird durch die Austragsöffnung 104 in einem Gehäuse 100 ausgetragen und in den Trocknungsabschnitt 31 eingeführt.

An der Austragsöffnung 104 ist ein Verschluß 92 vorgese­ hen, der vertikal entlang des Gehäuses beweglich ist. Die transversal einander gegenüberliegenden Enden werden durch nicht dargestellte Führungsnuten geführt und an einem obe­ ren Ende derselben ist ein Handgriff 92A befestigt. Dieser Verschluß 92 ist in der Weise angeordnet, daß er die Aus­ tragsöffnung 104 während des Betriebs der Vorrichtung (vgl. die gestrichelten Linien in Fig. 2) abschirmt. Eine geeignete Struktur ist diejenige, bei der die Austragsöff­ nung 104 geöffnet ist, wenn der Verschluß automatisch an­ gehoben wird, in der Weise, daß er den Durchgang der PS- Platte nicht behindert als Reaktion auf ein Signal, das den Durchgang der PS-Platte 12 unterhalb des Sensors 108 anzeigt, oder wenn der Operator den Handgriff 92A ergreift und ihn nach oben richtet während des Startens des Be­ triebs der Vorrichtung.

Nachstehend wird der Betrieb der ersten Ausführungsform der Erfindung näher beschrieben.

Die PS-Platte 12 mit einem mittels eines nicht dargestell­ ten Druckers oder dgl. darauf aufgezeichneten Bild wird auf den Einführungstisch 16, wie er in Fig. 1 dargestellt ist, gelegt und in die entferntere Seitenöffnung des Ein­ führungstisches 16 eingeführt. Als Folge davon erreicht die PS-Platte 12 die in Fig. 2 dargestellte Einführungs­ öffnung 102.

In der Fig. 2 wird dann, wenn das vordere Ende der PS- Platte 12 die Einführungsöffnung 102 passiert, der Durch­ gang durch den Sensor 108 angezeigt und ein Zeitgeber wird gestartet. Dieser Zeitgeber mißt die Zeitpunkte für den Start und das Abstoppen des Auftropfens der Waschlösung aus dem Sprührohr 56 in den Waschabschnitt 24.

Die in das Gehäuse 100 eingeführte PS-Platte 12 wird zu­ erst zu dem Entwicklungsabschnitt 22 transportiert. Wenn die PS-Platte 12 eingeführt ist, wird die PS-Platte 12 mittels der Transportwalzen 32 dem Entwicklungstank 18 zu­ geführt. Die PS-Platte 12, die mittels der Transportwalzen 32 transportiert worden ist, bewirkt, daß das Blatt 106 sich in Richtung seiner Elastizität öffnet mittels der Druckkraft der PS-Platte 12, die während des Transports auftritt. Infolgedessen wird die PS-Platte 12 glatt in den Entwicklungsabschnitt 22 transportiert.

Die PS-Platte 12 wird durch die Führungsplatte 168 ge­ führt, sie wird unter einem Winkel von 15° gegenüber der horizontalen Linie eingeführt und in den Entwicklungstank 18 transportiert mittels der Führungswalzen 34 und dgl.

Danach werden die Oberseitenoberfläche und die Rückseiten­ oberfläche der PS-Platte 12 durch die sich drehenden Bür­ sten 38 und 170 gerieben, um die Entwicklung zu beschleu­ nigen und die bildfreien Teile der lichtempfindlichen Schicht zu entfernen.

Die der Entwicklungsbehandlung unterworfene PS-Platte 12 wird dem Waschabschnitt 24 zugeführt und durch die Trans­ portwalzen 52 und 53 ergriffen und transportiert. Da die PS-Platte 12 so geführt wird, daß sie mit der unteren der Transportwalzen 52 in Kontakt kommt, erreicht das aus der Wanne 62 durch die Rotation dieser unteren Walze hochgezo­ gene Waschwasser die Oberfläche der PS-Platte 12, die mit der unteren Walze in Kontakt gebracht wird, wodurch die Bildung eines Pools auf der Oberfläche des vorderen Endes der PS-Platte 12 ermöglicht wird. Als Folge davon ist es möglich, eine Waschbehandlung durchzuführen, die zuverläs­ sig startet mit dem vorderen Ende der PS-Platte 12 und die rückwärtige Oberfläche der PS-Platte 12 wird durch das Waschwasser gereinigt, das aus der Wanne 62 durch die un­ tere der Transportwalzen 52 hochgezogen wird.

Danach, wenn die durch den Zeitgeber gemessene Zeit einen vorgegebenen Zeitpunkt erreicht hat, wird festgestellt, ob die PS-Platte 12 das stromabwärts gelegene Walzenpaar 53 erreicht hat. Entsprechend wird die Vorderseitenoberfläche der PS-Platte 12 durch frisches Waschwasser gereinigt, das aus dem Sprührohr 56 auf die obere der stromabwärts ge­ legenen Walzen 53 tropft, während die rückwärtige Oberflä­ che durch das Waschwasser gereinigt. Wird, das durch die untere der stromabwärts gelegenen Walzen 53 aus der Wanne 62 hochgezogen wird.

Das in das Sprührohr 56 eingeführte Waschwasser passiert die in der Mitte des Rohres angeordnete Bakterizid-Injek­ tionseinheit 204. Zu diesem Zeitpunkt wird das Bakterizid dem Waschwasser in einem vorgegebenen Verhältnis entspre­ chend der Strömungsgeschwindigkeit des Waschwassers zuge­ mischt.

Das Waschwasser, das aus dem Sprührohr 56 getropft ist und die transversal gegenüberliegenden Enden der PS-Platte 12 erreicht hat, tropft von der Vorderseitenoberfläche der PS-Platte 12 herunter und erreicht den zweiten Tank 66 der Wanne 62. Entsprechend der Fig. 3 lädt man das Waschwasser von den transversal gegenüberliegenden Enden der PS-Platte 12 in diesen zweiten Tank 66 der Wanne 62 fließen. Das Waschwasser, das in den mittleren Abschnitt des zweiten Tanks 66 geflossen ist, läuft durch die Kerbe 72 über und fließt in den Zwischentank 68. Da die Kerben 76 an den longitudinal gegenüberliegenden Enden der Trennwand 74 vorgesehen sind, die mit dem ersten Tank 64 in Verbindung steht, fließt das aus dem Mittelabschnitt des Zwischen­ tanks 68 einfließende Waschwasser zu den longitudinal ge­ genüberliegenden Enden und dann durch die Kerben 76 in den ersten Tank 64. Das in dem ersten Tank 64 und in dem zwei­ ten Tank 66 aufbewahrte Waschwasser wird durch Drehung der jeweiligen unteren Walzen hochgezogen, so daß es die rück­ wärtige Oberfläche der PS-Platte 12 reinigt. Da die Kerbe 77 in dem zentralen Abschnitt der stromaufwärts gelegenen vertikalen Wand des ersten Tanks 64 angeordnet ist, fließt das Waschwasser in dem ersten Tanks 64 zu dem zentralen Abschnitt der gegenüberliegenden Enden und läuft durch die Kerbe 77 über. Der größte Teil des überlaufenden Waschwas­ sers passiert das Führungsrohr 206 und wird direkt in das Rohr 200 eingeführt. Das überlaufende Waschwasser wird nämlich direkt in den Zwischentank 202 ausgetragen, ohne den Waschtank 28 zu passieren.

Selbst wenn das Waschwasser so wie es vorliegt in dem Sprührohr 56, in der Wanne 62, in dem Führungsrohr 206, in dem Waschtank 28 und in dem Zwischentank 202, in dem das Nachbehandlungs-Waschwasser aufbewahrt wird, belassen wird, wird verhindert, daß Schimmelpilze, Bakterien und dgl. wachsen, aufgrund der Wirkung des in dem Waschwasser enthaltenen Bakterizids. Es ist somit möglich, den Prozes­ sor über längere Zeiträume hinweg wartungsfrei zu machen.

In der Wanne 62 wird gemäß dieser Ausführungsform somit die Strömungsgeschwindigkeit des Waschwassers festgelegt (vgl. die Pfeile der Fig. 3), wobei verhältnismäßig fri­ sches Waschwasser, das nur zum Reinigen der vorderseitigen Oberfläche der PS-Platte 12 verwendet wird, gelagert wird und verhältnismäßig schmutziges Waschwasser, das zum Rei­ nigen der Vorderseitenoberfläche und der Rückseitenober­ fläche der PS-Platte 12 verwendet wird, schnell überlaufen gelassen wird. Daher ist es mit einer minimalen Menge an Waschwasser möglich, eine Reinigungswirkung zu erzielen, die der konventionellen Reinigungswirkung entspricht, die durch Verwendung einer großen Menge Waschwasser erzielt wird.

Es sei darauf hingewiesen, daß der Zwischentank 68 wegge­ lassen werden kann und daß eine solche Anordnung vorgese­ hen sein kann, bei der das Waschwasser entlang der axialen Richtung jeder der beiden unteren Walzen fließt.

Obgleich das aus der Wanne 62 über laufende Waschwasser mittels des Führungsrohres 206 in den Zwischentank 202 eingeführt wird, wird der größte Teil des Waschwassers mittels der Pumpe 186 dem Entwicklungstank 18 zugeführt.

Die Vorratslösung für die Ergänzung wird nämlich aus dem Entwickler-Ergänzungs-Vorratslösungs-Tank 166 dem Entwick­ lungstank 18 zugeführt durch Betrieb der Pumpe 164 ent­ sprechend der Menge der behandelten PS-Platten 12 und dgl., und das Waschwasser aus dem Zwischentank 202 wird als Verdünnungswasser verwendet, das mit dieser Vorratslö­ sung für die Ergänzung in einem vorgegebenen Verhältnis gemischt wird. Dadurch ist es möglich, das bei der Wasch­ behandlung in dem Waschabschnitt 24 verwendete Waschwasser wirksam wieder zu verwenden und die Menge an Waschwasser zu vermindern. Da dieses Waschwasser, das wiederverwendet wird, in einem im wesentlichen frischen Zustand gehalten wird aufgrund der Wirkung des antibakteriellen Agens, wird außerdem kein nachteiliger Einfluß auf die Entwicklungsbe­ handlung ausgeübt, selbst dann nicht, wenn das wiederver­ wendete Waschwasser so wie es vorliegt für lange Zeiträume belassen wird.

Nach Beendigung der Waschbehandlung wird die Platte 12 durch nicht-dargestellte Führungswalzen geführt und in den Oberflächenbehandlungsabschnitt 26, d. h. in den Desensibilisierungsabschnitt, eingeführt und durch die Transportwalzen 78 ergriffen und transportiert. Hier wird die PS-Platte 12 einer Desensibilisierungsbehandlung durch die aus den Sprührohren 82 und 188 ausgetragene Gummilö­ sung unterworfen. Zu diesem Zeitpunkt ist, da die die Ach­ sen der oberen und unteren Walzen des Transportwalzenpaa­ res 53 verbindende Linie schräg ist in bezug auf die ver­ tikale Linie, der Transportdurchgang der PS-Platte 12 in der Weise geneigt (schräg), daß er allmählich niedriger wird entlang der Wanderungsrichtung. Aus diesem Grunde kann die Strömungsrichtung der Gummilösung festgelegt wer­ den.

Die aus dem Oberflächenbehandlungsabschnitt 26 ausgetra­ gene PS-Platte 12 erreicht die Austragsöffnung 104 in dem Gehäuse 100.

Bei dieser Ausführungsform der Erfindung ist somit der Waschabschnitt 24 nicht als ein solcher vom Zirkulations- Typ angeordnet, bei dem das Waschwasser in einem großen Tank gelagert und durch die Zirkulation wiederverwendet wird, sondern er ist als ein solcher vom Nicht-Zirkulati­ onstyp angeordnet, bei dem eine minimale Menge an erfor­ derlichem Waschwasser durch Verwendung der beiden Trans­ portwalzenpaare 52 und 53 auftropfen gelassen und dann verworfen wird. Der Waschtank 28 kann somit verhältnismä­ ßig kompakt gemacht werden, die Zirkulationspumpe, das Rohr und dgl. können weggelassen werden und die Gesamtvor­ richtung kann kompakt gemacht werden. Da die inneren Um­ fangsoberflächen des ersten Tanks 64 und des zweiten Tanks 66 gekrümmt (bogenförmig) gestaltet sind entsprechend den Umfangsoberflächen der Walzen, und da die Menge des in dem ersten Tank 64 und in dem zweiten Tank 66 gelagerten Waschwassers vermindert ist, wird der Flüssigkeitsergän­ zungswirkungsgrad verbessert, so daß verhältnismäßig fri­ sches Waschwasser konstant aufbewahrt (gelagert) werden kann.

Außerdem ist es möglich, den konventionellen Nachteil zu überwinden, der auftritt bei einer Vorrichtung vom Zirku­ lations-Typ, in der auf den Walzen und dgl. Ablagerungen fest werden als Folge des Verdampfens aus einem großen Be­ handlungslösungstank für die Lagerung und Zirkulation der Behandlungslösungstank, die nach der Behandlung der PS-Platte 12 heraustropft. Der Instandhaltungswirkungsgrad kann da­ durch verbessert werden. Die Gesamtmenge des Abwassers bei dieser Ausführungsform beträgt 25 bis 100 cm³/m², was eine beträchtliche Verminderung bedeutet, verglichen mit 150 bis 500 cm³/m² im konventionellen Fall.

Da der Entwicklungsabschnitt 22 gegenüber den anderen Ab­ schnitten mittels der Blätter 106 und 174 isoliert ist, ist das Blatt 152 außerdem in der Hilfseinführungsöffnung 150 angeordnet und der Entwicklungstank 18, der Waschtank 28 und der Gummilösungstank 30 stehen in enger Verbindung in Reihe miteinander, wobei das Innere der Vorrichtung in eine Reihe von Blöcken unterteilt werden kann und die Be­ einträchtigung (Verschlechterung) der Behandlungslösungen durch die umgebende Luft (äußere Luft) im wesentlichen un­ terdrückt werden kann.

Es ist auch möglich, Reinigungsplatten (etwa 1 bis 3 Plat­ ten) wegzulassen, die üblicherweise erforderlich sind wäh­ rend des Starts des Betriebs mit konventionellen Prozesso­ ren, so daß der Betriebswirkungsgrad verbessert wird.

Außerdem kann bei dieser Ausführungsform, obgleich der Oberflächenbehandlungsabschnitt 26 nicht mit einer Wanne ausgestattet ist und die untere Transportwalze 78 direkt in den Gummilösungstank eintaucht, die Wanne in gleicher Weise vorgesehen sein wie im Waschabschnitt 24. Ferner kann der Oberflächenbehandlungsabschnitt auch ein solcher vom Nicht-Zirkulationstyp sein, je nach Behandlungseigen­ schaften der Gummilösung bei Anwendung des Prozessors für die Behandlung einer vorsensibilisierten lithographischen Platte gemäß der vorliegenden Erfindung.

Der Entwicklungsabschnitt 22, der Waschabschnitt 24 und der Oberflächenbehandlungsabschnitt 26 können als jeweils voneinander unabhängige Blöcke ausgebildet sein. Wenn die Behandlungslösungen die Eigenschaft haben, daß sie durch Luft kaum ermüden, können außerdem die Trennwände zwischen den Blöcken weggelassen werden.

Da zur Bestimmung der Zeitpunkte der Zuführung der Vor­ ratslösung für die Ergänzung auf der Basis der Meßergeb­ nisse des Meßinstruments 162 eine Computerkontrolle vorge­ sehen ist, ist es bei dieser Ausführungsform möglich, Druckplatten für das Hochauflösungs-Drucken mit einer Git­ terunterteilung von 400 bis 700 Linien/2,54 (inch) auf stabile Weise zu behandeln. Im Falle der konventionellen Auflösung (150 bis 170 Linien/2,54 cm (1 inch) ist es möglich, die Computerkontrolle wegzulassen.

Als Struktur zur Verhinderung des Wachstum von Schimmel­ pilzen und Bakterien in dem in dem Waschtank gelagerten Waschwasser ist bei dieser ersten Ausführungsform der Er­ findung der Tank (der Zwischentank 202) für die vorüberge­ hende Lagerung des aus der Wanne 62 in dem Waschabschnitt 24 ausgetragenen Waschwassers außerhalb des Raumes ange­ ordnet, der durch die äußere Platte 14, die Blätter 152, 174, den Verschluß 92, den Entwicklungstank 18, den Waschtank 28, den Gummilösungstank 30 und dgl. abgeschlos­ sen (versiegelt) ist, oder er befindet sich außerhalb des PS-Platten-Prozessors 10, so daß er von den Wärmebildungs- Quellen der Vorrichtung getrennt ist, insbesondere dem Entwicklungsabschnitt und dem Trocknungsabschnitt. Daher kann das Waschwasser bei einer niedrigen Temperaturen gehal­ ten werden, so daß das Wachstum von Schimmelpilzen, Bakte­ rien und dgl. verhindert werden kann. Darüber hinaus ist diese Anordnung auch anwendbar auf eine Struktur eines eingebauten Typs, bei welcher der Waschtank gleichzeitig als Zwischentank verwendet wird.

Als andere Typen des Waschabschnittes ist es möglich, die in den Fig. 4 bis 8 dargestellten Ausführungsformen zu verwenden. Nachstehend werden diese Ausführungsformen nacheinander beschrieben, wobei für die gleichen Komponen­ tenteile wie in der vorstehend beschriebenen Ausführungs­ form gleiche Bezugsziffern verwendet werden und die Be­ schreibung ihrer Anordnungen weggelassen wird.

Bei einem zweiten Typ, wie er in Fig. 4 dargestellt ist, ist ein gekrümmter (gebogener) Abschnitt 28A vorgesehen, bei dem ein offenes Ende des Waschtanks 28 im wesentlichen U-förmig gebogen ist und ein gekrümmtes (gebogenes) dista­ les Ende auf der Innenseite der Wanne 62 angeordnet ist. Der Lösungsspiegel der Wanne 62 wird auf eine höhere Posi­ tion als in dem anliegenden gekrümmten Abschnitt 28A ein­ gestellt, so daß kein Zwischenraum (Luftdurchgang) zwi­ schen dem Waschtank 28 und der Wanne 62 besteht, wodurch die versiegelte (abgedichtete) Struktur aufrechterhalten wird.

In den stromaufwärts und stromabwärts gelegenen Seitenwän­ den des Waschtanks 28 sind Öffnungen 28B und 28C vorgese­ hen und ein Rohr 142, durch welches die umgebende Luft (Außenluft) durch eine Pumpe 140 eingeführt wird, ist in die stromabwärts gelegene Öffnung 28B eingesetzt. Als Folge davon kann das Innere des Waschtanks 28 zwangsbelüf­ tet werden und die Feuchtigkeit des Raums in dem Waschtank 28 kann herabgesetzt werden, so daß es möglich ist, das Wachsen von Schimmelpilzen, Bakterien und dgl. auf den In­ nenwänden des Waschtanks 28 zu verhindern.

Bei dem dritten Typ des Waschabschnittes, wie er in Fig. 5 dargestellt ist, ist in dem in die stromabwärts gelegene Öffnung 28B in dem Waschtank 28 eingesetzten Rohr 142 eine Ozonerzeugungseinrichtung 144 vorgesehen. Aus diesem Grund wird Ozon erzeugt, wenn die durch die Pumpe 140 einge­ führte Außenluft die Ozonerzeugungseinrichtung 144 pas­ siert, wodurch es möglich ist, das Wachstum von Schimmel­ pilzen, Bakterien und dgl. auf den Innenwänden des Waschtanks 28 zu verhindern.

Wie in der Fig. 6 dargestellt, ist der vierte Typ des Waschabschnittes eine Verbesserung des zweiten Typs und er weist eine Struktur auf, bei der die stromaufwärts gele­ gene Öffnung geschlossen ist, die Atmosphäre in dem Waschtank 28 durch die Pumpe 140 im Kreislauf geführt wird und durch die Ozonbildungseinrichtung 144 Ozon zugeführt wird. Infolgedessen ist es möglich, das Wachstum von Schimmelpilzen, Bakterien und dgl. auf den Innenwänden des Waschtanks 28 zu verhindern und es wird verhindert, daß der wegen des Ozons auftretende Geruch nach außen dringt.

Wie in Fig. 8 dargestellt, ist der fünfte Typ des Waschab­ schnittes mit einer sterilisierenden Ultraviolett-Lampe 63 in dem Raum oberhalb der Wasseroberfläche in dem Waschtank 28 ausgestattet. Diese Anordnung ermöglicht die Verhinde­ rung des Wachstums von Schimmelpilzen, Bakterien und dgl. auf den Innenwänden des Waschtanks 28. Eine ähnliche ste­ rilisierende Ultraviolett-Lampe 63 kann auch vorgesehen sein in dem Raum oberhalb der Wanne 62, wie sie in Fig. 2 dargestellt ist. Als derartige sterilisierende Ultravio­ lett-Lampe kann eine sterilisierende Ultraviolett-Lampe verwendet werden, wie sie in einem Trockenschrank (einem sterilisierenden Glasinstrumenten-Aufbewahrungsschrank), erhältlich von der Firma Iucho Seieido Co., Ltd., verwen­ det wird.

Zusätzlich zu den Strukturen der obengenannten fünf Typen kann in dem Rohr zwischen dem Sprührohr 56 und der Pumpe 180 eine Bakterizid-Injektionseinheit 204 angeordnet sein, wie in Fig. 7 dargestellt, um ein Bakterizid dem Waschwas­ ser zuzumischen, wodurch der Effekt der Verhinderung des Wachstums von Schimmelpilzen, Bakterien und dgl. verbes­ sert wird. Es sei darauf hingewiesen, daß es auch möglich ist, diese Struktur unabhängig zu verwenden, bei der die Bakterizid-Injektionseinheit 204 in dem Rohr zwischen dem Sprührohr 56 und der Pumpe 180 angeordnet ist, wie eben­ falls in der vorstehend beschriebenen Fig. 8 dargestellt.

Die vorstehend beschriebenen Anordnungen des Prozessors für die Behandlung einer vorsensibilisierten lithographi­ schen Platte gemäß der vorliegenden Erfindung können in dem Desensibilisierungsabschnitt und dgl. zum Beschichten einer vorsensibilisierten lithographischen Platte mit ei­ ner Gummilösung verwendet werden.

Zweite Ausführungsform der Erfindung

Unter Bezugnahme auf die Fig. 9 bis 11 wird nachstehend eine zweite Ausführungsform der Erfindung näher be­ schrieben. Es sei darauf hingewiesen, daß bei dieser Aus­ führungsform für die gleichen Komponententeile wie in der vorstehend beschriebenen ersten Ausführungsform die glei­ chen Bezugsziffern verwendet werden und daß deren Be­ schreibung weggelassen wird.

Zuerst werden bei einem PS-Platten-Prozessor 300 gemäß dieser zweiten Ausführungsform diejenigen Komponenten be­ schrieben, die sich von denjenigen der ersten Ausführungs­ form unterscheiden.

Bei der ersten Ausführungsform ist der Entwicklungsab­ schnitt 22 als ein Block geformt und der Waschabschnitt 24 und der Oberflächenbehandlungsabschnitt 26 sind miteinan­ der kombiniert und bilden einen Block und diese beiden Blöcke sind durch die Blätter 106, 152 und 174 voneinander getrennt.

Bei dieser zweiten Ausführungsform ist jedoch das Blatt 174 nicht vorgesehen und der Entwicklungsabschnitt 22, der Waschabschnitt 24 und der Oberflächenbehandlungsabschnitt 26 sind miteinander kombiniert und bilden einen Block.

Dieser eine große Block hat eine versiegelte (abdicht­ ete) Struktur und ist der Außenluft nicht direkt ausge­ setzt.

Wie in den Fig. 10 und 11 dargestellt, sind in dem Wasch­ wassertank 178 zwei rohrförmige Elemente 302 und 304 ange­ ordnet. Die Böden dieser rohrförmigen Elemente 302 und 304 sind offen und ihre unteren Hälften tauchen in das Wasch­ wasser ein, wie in Fig. 11 dargestellt. An einem oberen Ende des rohrförmigen Elements 302 sind zwei Verbindungs­ rohre 302A und 302B befestigt, während ein Verbindungsrohr 304A an einem oberen Ende des rohrförmigen Elements 304 befestigt ist, was zur Folge hat, daß die Innenräume in den rohrförmigen Elementen 302 und 304 dadurch offen sind. Aus diesem Grund wird das Waschwasser in die rohrförmigen Elemente 302 und 304 bis zu einer Höhe eingeführt, die identisch mit dem Wasserniveau in dem Waschtank 178 ist.

Ein Endes des Rohres 306, das sich bis zu der stromauf­ wärts gelegenen Seite des PS-Platten-Prozessors 300 er­ streckt, d. h. bis zu einer Position oberhalb des Entwick­ lungsabschnittes 22, ist an einem Verbindungsrohr 302A des rohrförmigen Elementes 302 befestigt. Das andere Ende die­ ses Rohres 306 erstreckt sich in horizontal transversaler Richtung oberhalb des Entwicklungstanks 18 und in einem Umfangsabschnitt desselben ist eine Öffnung 306A (vgl. Fig. 9) vorgesehen. An dem anderen Verbindungsrohr 302B des rohrförmigen Elementes 302 ist ein Ende eines Rohres 310 befestigt, dessen anderes Ende mit einer Ansaugöffnung einer Pumpe 308 in Verbindung steht. Wenn die Pumpe 308 angetrieben wird, ist es möglich, die in der oberen Hälfte des rohrförmigen Elementes 302 stehende Luft anzusaugen. Aus diesem Grund wird die Luft oberhalb des Entwicklungs­ tanks 18 in das rohrförmige Elemente 302 eingeführt über das Rohr 306 mittels dieses Rohres 310 und sie wird durch die Pumpe 308 angesaugt.

Für den Fall, daß Tau oder dgl. im Innern dieses Rohres 306 kondensiert ist, wird der Tau durch die Ansaugkraft der Pumpe 308 mitgerissen und in den Waschwassertank 178 tropfen gelassen.

Eine Austragsöffnung der Pumpe 308 steht mit der Einlaß­ seite eines Ozonisators 312 in Verbindung, der dazu dient, einen Teil der hindurchgehenden Luft in Ozon umzuwandeln. Die aus der Auslaßseite des Ozonisators 312 ausgetragene Luft enthält somit Ozon.

Mit dieser Auslaßseite steht ein Ende eines Rohres 314 in Verbindung, dessen anderes Ende gegenüber dem Waschwasser­ tank 178 offen ist. Aus diesem Grund wird die aus der Aus­ laßseite des Ozonisators 312 ausgetragene Luft, die Ozon enthält, in das Waschwasser ausgetragen. Als Beispiele für den Ozonisator können zweckmäßig die Leisy-Ozonisatoren YGR-103N, YGR-203N und YGR-503N, die von der Firma Leisy Inc. erhältlich sind, verwendet werden. Diese Ozonisatoren wurden selektiv verwendet je nach Größe der Vorrichtung und an den Ozonisator wurde eine Luftpumpe mit einer Kapa­ zität von 5 1/min (OP-026F, erhältlich von der Firma IWAKI aCo., Ltd.) angeschlossen.

Da Ozon in dem Waschwasser gelöst ist, wird damit das Wachstum von Bakterien und dgl. in dem Waschwasser verhin­ dert. Etwa 40 cm³ Ozon von Normaltemperatur und Normal­ feuchtigkeit werden in 100 ml Wasser gelöst.

Während das Ozon, das als Folge einer Sättigung nicht ge­ löst wird, sich zusammen mit der Luft zu der Wasserober­ fläche bewegt, wird die Ozon enthaltende Luft in eine obere Hälfte des rohrförmiges Element 304 eingefüllt, da in diesem Abschnitt das andere rohrförmige Element 304 an­ geordnet ist. Ein Ende eines Rohres 316 steht mit dem Ver­ bindungsrohr 304A dieses rohrförmigen Element 304 in Ver­ bindung, während das andere Ende auf der stromabwärts ge­ legenen Seite des PS-Platten-Prozessors 10 offen ist. Die­ ses Rohr 316 ist in seiner Mitte verzweigt, so daß seine Öffnungen an den transversal gegenüberliegenden Enden des Oberflächenbehandlungsabschnittes 26 angeordnet sind.

Wenn die Ozon enthaltende eingefüllte Luft einen vorgege­ benen Druck übersteigt, wird die eingefüllte Luft in eine Position oberhalb des Oberflächenbehandlungsabschnittes 26 innerhalb der versiegelten Struktur mittels dieses Rohres 316 eingeführt.

Das heißt, es wird ein Zirkulationssystem angewendet, in dem die Ozon enthaltende Luft von der stromabwärts gelege­ nen Seite der versiegelten Struktur her eingeführt wird und sie wird auf der stromaufwärts gelegenen Seite gesam­ melt.

Die Konzentration des in den Block der versiegelten Stru­ tur eingeführten Ozons beträgt etwa 0,1 bis etwa 15 ppm, vorzugsweise 1 bis 8 ppm. Wenn die Konzentration unter 0,1 ppm liegt, wird der Sterilisierungseffekt schlecht, und wenn sie 15 ppm übersteigt, ist es erforderlich, die Halt­ barkeit der Vorrichtung in Betracht zu ziehen (das Mate­ rial wird durch das Ozon abgebaut), was zu höheren Kosten für die Apparatur führt. Sollte Ozon mit einer Konzentra­ tion von mehr als 15 ppm verwendet werden, ist es erfor­ derlich, den Ethylenpropylenkautschuk (-gummi) oder das weiche Vinylchlorid oder dgl., das insbesondere zu einem Abbau neigt, zu ersetzen durch ein Material auf Silicon- Basis, das gegenüber Ozon hochbeständig ist.

Nachstehend wird der Betrieb der zweiten Ausführungsform näher beschrieben.

Wie in Fig. 10 dargestellt, sind die Oberseite und die Un­ terseite des Entwicklungsabschnittes 22, des Waschab­ schnittes 24 und des Oberflächenbehandlungsabschnittes 26 durch die äußere Platte 14 und die jeweiligen Behandlungs­ tanks 18, 28 und 30 geschlossen und die Zwischenräume zwi­ schen diesen Elementen werden durch die Blätter 106, 154 und den Verschluß 92 geschlossen. Das Innere der Vorrich­ tung kann daher einen Block mit einer verschlossenen (versiegelten) Struktur bilden, so daß es möglich ist, die Beeinträchtigung (Verschlechterung) der Behandlungslösun­ gen durch die äußere Luft im wesentlichen zu unterdrücken.

Dennoch besteht dann, wenn das Waschwasser, das in dem Waschtank 28 gelagert wird, so wie es ist belassen wird, die Möglichkeit, daß Bakterien wachsen, daß in verschie­ denen Komponenten Tau kondensiert als Folge der Verdamp­ fung von Waschwasser und dgl. und daß Schimmelpilze wach­ sen als Folge der Halbtrocknung der Walzen.

Daher ist bei dieser zweiten Ausführungsform der Erfindung eine solche Anordnung vorgesehen, bei der die Ozon enthal­ tende Luft in die versiegelte (abgedichtete) Struktur ein­ geführt wird.

Das heißt, wenn die Pumpe 308 in Betrieb ist, wird die Luft aus dem rohrförmigen Element 302 angesaugt und sie passiert den Ozonisator 312 unter Bildung von Ozon und die Ozon enthaltende Luft wird in das Waschwasser in dem Waschwassertank 178 ausgetragen. Infolgedessen wird das Ozon in dem Waschwasser gelöst, so daß das Waschwasser selbst eine antibakterielle Wirkung hat, wodurch es mög­ lich ist, das Wachstum von Bakterien und dgl. zu bekämp­ fen.

Es wird nur ein Teil des Ozons in dem Waschwasser gelöst, da ein Grenzwert für die Sättigung mit Ozon besteht. Der restliche Teil des Ozons wird durch das rohrförmige Ele­ ment 304 gesammelt und in die obere Hälfte des rohrförmi­ gen Elements 304 eingefüllt. Wenn die Ozon enthaltende Luft einen vorgegebenen Druck übersteigt, wird die in das rohrförmige Element 304 eingefüllte Ozon enthaltende Luft von der stromabwärts gelegenen Seite her, d. h. von einer Position oberhalb des Oberflächenbehandlungsabschnittes 26 her, durch die Leitung 316 in den Block mit der versiegel­ ten Struktur eingeführt. Bei dieser Einführung ist das Rohr 316 in der Mitte verzweigt und die Ozon enthaltende Luft wird aus den transversal gegenüberliegenden Enden des Gummilösungstanks 30 ausgetragen.

Ein Ende des Rohres 306 ist gegenüber der stromaufwärts gelegenen Seite, d. h. in einer Position oberhalb des Ent­ wicklungsabschnittes 22, innerhalb des Blockes mit der versiegelten (abgedichteten) Struktur offen. Das andere Ende dieses Rohres 306 steht mit einem Verbindungsrohr 302A des rohrförmige Elements 302 in Verbindung. Als Folge davon kann die Ozon enthaltende Luft, die aus dem Rohr 316 eingeführt wird, gesammelt werden.

Da die Ozon enthaltende Luft aus der stromabwärts gelege­ nen Seite ausgetragen und auf der stromaufwärts gelegenen Seite gesammelt wird, fließt somit die Ozon enthaltende Luft von der stromabwärts gelegenen Seite zu der stromauf­ wärts gelegenen Seite in einem oberen Bereich innerhalb des Blockes der versiegelten (abgedichteten) Struktur. Als Folge davon kann die Bildung von Ablagerungen und dgl. als Folge des kondensierten Waschwassers und dgl. durch Ozon unterdrückt werden.

Da die Luft mit hohem Feuchtigkeitsgehalt aus dem Rohr 306 gesammelt wird, gibt es Fälle, in denen Wassertropfen im Innern des Rohres 306 gebildet werden, so daß das Wachstum von Ablagerungen (Kesselstein) und dgl. im Innern des Roh­ res 306 zu befürchten ist. Bei dieser zweiten Ausführungs­ form der Erfindung ist jedoch die vorgesehene Anordnung so, daß die Wassertropfen in dem Rohr 306 in das rohrför­ mige Element 302 überführt werden und daß die Wassertrop­ fen, die das rohrförmige Element 302 erreicht haben, in den Waschwassertank 178 tropfen gelassen werden. Die feuchte Luft (Wassertropfen) im Innern des Rohres 306 kann damit zuverlässig entfernt werden, wodurch es möglich ist, das Wachstum von Ablagerungen (Kesselstein) und dgl. zu verhindern.

Bei dieser Ausführungsform kann, obgleich die Ozon enthal­ tende Luft im Kreislauf geführt wird, einfach Luft einge­ blasen werden. Bei einer weiteren Alternative kann nicht Ozon enthaltende Luft, sondern durch ultraviolette Strah­ len gereinigte Luft eingeleitet oder im Kreislauf geführt werden.

Ferner kann eine solche Anor 02687 00070 552 001000280000000200012000285910257600040 0002004411385 00004 02568dnung vorgesehen sein, daß ein Gebläse und eine Heizeinrichtung außerhalb des Blockes mit der versiegelten (abgedichteten) Struktur vorgesehen sind, um warme Luft (40 bis 60°C) einzuleiten oder im Kreislauf zu führen. Als derartige warme Luft kann ein Teil der in dem Trocknungsabschnitt verwendeten Trocknungsluft verwen­ det werden.

Es ist auch möglich, eine aktive antibakterielle Maßnahme im Innern des Blockes mit der versiegelten (abgedichteten) Struktur getrennt von der Struktur, bei der Ozon enthal­ tende Luft oder mit UV gereinigte Luft von außen in den Balock mit der abgedichteten (versiegelten) Struktur ein­ geführt wird, oder in Kombination damit zu ergreifen, um das Wachstum von Bakterien und dgl. zu unterdrücken. Nach­ stehend werden unter Bezugnahme auf die Fig. 12 und 13 Beispiele für die im Innern des Blockes angewendete anti­ bakterielle Maßnahme beschrieben.

Die Fig. 12 zeigt ein Beispiel, bei dem eine UV-Lampe 318 in dem Block mit der abgedichteten (versiegelten) Struktur angeordnet ist und eingeschaltet ist. Mit dieser UV-Lampe 318 ist es möglich, das Wachstum von Bakterien und dgl. in kondensiertem Waschwasser und in dem in dem Waschwasser­ tank gelagerten Waschwasser zu verhindern.

Die Fig. 13 zeigt ein Beispiel, bei dem eine verdampfende bzw. verdunstende Chemikalie 320 in dem Block mit der ab­ gedichteten (versiegelten) Struktur angeordnet ist. Diese verdampfende bzw. verdunstende Chemikalie 320 zeigt einen ähnlichen Effekt wie ein Insektizid für Kleider, das bei­ spielsweise in einem Garderobenschrank angeordnet ist. Als ein Beispiel für seine Komponente kann Empenthrin (ein verdunstetes Pyrethroid) verwendet werden.

Selbstverständlich sind die vorstehend beschriebenen ver­ schiedenen Maßnahmen wirksamer, wenn eine Vielzahl solcher Maßnahmen in Kombination angewendet wird.

Wie vorstehend beschrieben, bietet der erfindungsgemäße Prozessor für die Behandlung (Entwicklung) einer vorsensi­ bilisierten lithographischen Platte den außergewöhnlichen Vorteil, daß es damit möglich ist, die Menge an Abfallö­ sung herabzusetzen durch Verhinderung des Wachstums von Schimmelpilzen und Bakterien auf den Lagertank-Wandober­ flächen, auf Antriebseinrichtungen und dgl., was zurückzu­ führen ist auf die Behandlungslösung, beispielsweise die Entwicklungslösung, die so wie sie vorliegt belassen wird, und durch Zirkulierenlassen und Wiederverwenden der Be­ handlungslösung.

Claims (11)

1. Prozessor für die Behandlung einer vorsensibilisier­ ten lithographischen Platte, der umfaßt einen Entwick­ lungsabschnitt (22) und einen Spülabschnitt (24) zum Ent­ wickeln und Spülen einer vorsensibilisierten lithographi­ schen Platte (12) mit einem darauf aufgezeichneten Bild, dadurch gekennzeichnet, daß der genannte Spülabschnitt (24) mindestens ein Transportwalzenpaar (52, 53) zum Ergreifen und Transportieren der vorsensibilisier­ ten lithographischen Platte (12), eine Spüllösungs-Zufüh­ rungseinrichtung (56) zum Aufbringen einer Spüllösung auf eine Oberfläche der vorsensibilisierten lithographischen Platte, um diese Oberfläche der vorsensibilisierten litho­ graphischen Platte zu reinigen, und eine Wanne (62) zur Aufnahme der der vorsensibilisierten lithographischen Platte (12) zugeführten Spüllösung aufweist, wobei das Transportwalzenpaar (52, 53) so angeordnet ist, daß minde­ stens ein Teil einer unteren Walze des genannten Trans­ portwalzenpaares in die in der Wanne (62) befindliche Spüllösung eintaucht, um so eine andere Oberfläche der vorsensibilisierten Platte (12) mit der darin befindlichen Spüllösung zu reinigen, wenn sich diese untere Walze dreht.

2. Prozessor für die Behandlung einer vorsensibilisier­ ten lithographischen Platte, der einen Entwicklungsab­ schnitt (22) und einen Spülabschnitt (24) zum Entwickeln und Spülen einer vorsensibilisierten lithographischen Platte (12) mit einem darauf aufgezeichneten Bild umfaßt, dadurch gekennzeichnet, daß der genannte Spülabschnitt (24) mindestens ein Transportwalzenpaar (52, 53) zum Ergreifen und Transportieren der vorsensibilisier­ ten lithographischen Platte (12), eine Spüllösungs-Zufüh­ rungseinrichtung (56) zum Aufbringen einer Spüllösung auf eine Oberfläche der vorsensibilisierten lithographischen Platte, um diese Oberfläche der vorsensibilisierten litho­ graphischen Platte zu reinigen, eine Wanne (62) zur Auf­ nahme der Spüllösung, die auf die vorsensibilisierte li­ thographische Platte (12) aufgebracht worden ist, und einen Lagertank (202) für die Lagerung der aus der Wanne (62) überlaufenden Spüllösung aufweist, wobei das Trans­ portwalzenpaar (52, 53) so angeordnet ist, daß mindestens ein Teil einer unteren Walze des genannten Transportwal­ zenpaares in die in der Wanne (62) befindliche Spüllösung eintaucht, um eine andere Oberfläche der vorsensibilisier­ ten lithographischen Platte (12) mit der darin befindli­ chen Spüllösung -u reinigen, wenn sich die untere Walze dreht, daß der Spülabschnitt einen abgedichteten (versiegelten) Aufbau (Struktur) hat, um zu verhindern, daß eine Oberfläche der in der Wanne gelagerten Spüllösung der Außenluft ausgesetzt wird, und daß der Vorratstank (202) außerhalb des abgedichteten (versiegelten) Aufbaus angeordnet ist.

3. Prozessor für die Behandlung einer vorsensibilisier­ ten lithographischen Platte nach Anspruch 2, dadurch ge­ kennzeichnet, daß eine Einrichtung (40) zur Einführung der Außenluft in das Innere des Vorratstanks vorgesehen ist.

4. Prozessor zur Behandlung einer vorsensibilisierten lithographischen Platte nach Anspruch 2 und/oder 3, da­ durch gekennzeichnet, daß Einrichtungen (142, 140) zur Einführung der Ozon enthaltenden Außenluft in den Vorrat­ stank oder zum Zirkulierenlassen in demselben vorgesehen sind.

5. Prozessor zur Behandlung einer vorsensibilisierten lithographischen Platte nach mindestens einem der Ansprü­ che 2 bis 4, dadurch gekennzeichnet, daß eine sterilisie­ rende ultraviolette Strahlung erzeugende Einrichtung in dem Vorratstank angeordnet ist.

6. Prozessor zur Behandlung einer vorsensibilisierten lithographischen Platte nach mindestens einem der vorher­ gehenden Ansprüche, dadurch gekennzeichnet, daß die Spüllösung ein Bakterizid oder ein antiseptisches Agens enthält.

7. Prozessor zur Behandlung einer vorsensibilisierten lithographischen Platte zum Entwickeln, Spülen und Desen­ sibilisieren einer vorsensibilisierten lithographischen Platte (12), dadurch gekennzeichnet, daß ein abgedich­ teter (versiegelter) Aufbau (Struktur) vorgesehen ist, um zu verhindern, daß Oberflächen der Behandlungslösungen in den Behandlungsabschnitten, die einen Entwicklungsab­ schnitt (22), einen Spülabschnitt (24) und einen Desensibilisierungsabschnitt (26) umfassen, Außenluft aus­ gesetzt werden, und daß eine Einrichtung zum Reinigen von Luft im Innern des abgedichteten (versiegelten) Aufbaus (Struktur) vorgesehen ist.

8. Prozessor für die Behandlung einer vorsensibilisier­ ten lithographischen Platte nach Anspruch 7, dadurch ge­ kennzeichnet, daß die genannte Einrichtung zum Reinigen der Luft im Innern des versiegelten (abgedichteten) Auf­ baus (Struktur) besteht aus einer Ozonbildungseinrichtung (144) zur Einführung von Ozon in die Luft, die in den ab­ gedichteten (versiegelten) Aufbau eingeführt werden soll, und einer Zirkulationseinrichtung, um die Ozon enthaltende Luft im Innern des versiegelten (abgedichteten) Aufbaus zirkulieren zu lassen.

9. Prozessor für die Behandlung einer vorsensibilisier­ ten lithographischen Platte nach Anspruch 7, dadurch ge­ kennzeichnet, daß die genannte Einrichtung zum Reinigen der Luft im Innern des abgedichteten (versiegelten) Auf­ baus besteht aus einer ultraviolette Strahlung abgebenden Einrichtung (63) zum Bestrahlen der in den abgedichteten (versiegelten) Aufbau eingeführten Luft mit ultravioletten Strahlen.

10. Prozessor für die Behandlung einer vorsensibilisier­ ten lithographischen Platte nach Anspruch 7, dadurch ge­ kennzeichnet, daß die Einrichtung zum Reinigen der Luft im Innern des abgedichteten (versiegelten) Aufbaus ein Bakte­ rizid (320) ist.

11. Prozessor für die Behandlung einer vorsensibilisier­ ten lithographischen Platte nach Anspruch 8, dadurch ge­ kennzeichnet, daß die genannte, Ozon erzeugende Einrich­ tung und die genannte Zirkulationseinrichtung umfassen
ein erstes rohrförmiges Element (302) dessen unterer Ab­ schnitt, der mindestens eine Öffnung an seinem unteren Ende aufweist, in einen Vorratstank für die Lagerung von Verdünnungswasser eintaucht, das den Behandlungsabschnit­ ten zugeführt werden soll;
ein erstes Verbindungsrohr (316), das mit einem versiegel­ ten oberen Abschnitt des erstes rohrförmiges Elements ver­ bunden ist und es ermöglicht, das Innere des ersten Ver­ bindungsrohres und einen Raum, der auf der stromaufwärts gelegenen Seite des Innenraums der versiegelten (abgedich­ teten) Aufbaus miteinander in Verbindung zu bringen, um so die Luft in dem abgedichteten (versiegelten) Aufbau zu sammeln;
eine Pumpe (308), die mit einer oberen Hälfte des ersten rohrförmigen Elements (302) verbunden ist über ein Rohr zum Ansaugen von Luft in das erste rohrförmige Element;
einen Ozonisator (312) zur Erzeugung von Ozon durch Um­ wandlung der ihn passierenden Luft in Ozon;
ein Austragsrohr (314) zum Austragen der aus dem Ozonisa­ tor (312) ausgetragenen Luft, die Ozon enthält, in die Verdünnungslösung;
ein zweites rohrförmiges Element (304), dessen unterer Ab­ schnitt, der mindestens eine Öffnung an seinem unteren Ende aufweist, in den Vorratstank eintaucht, um so die aus dem Austragsrohr (314) ausgetragene Luft, die Ozon ent­ hält, zu sammeln; und
ein zweites Verbindungsrohr (306), das mit einem versie­ gelten oberen Abschnitt des zweiten Verbindungsrohrs (304) in Verbindung steht und es ermöglicht, das Innere des zweiten Verbindungsrohres und einen Raum, der auf der stromabwärts gelegenen Seite des Innenraums der versiegel­ ten Struktur angeordnet ist, miteinander in Verbindung zu bringen, um so die Ozon enthaltende Luft einführen zu kön­ nen.