DE4410029A1 - Mittels einer Feder vorgespannte Wärmesenkenanordnung für eine Mehrzahl von integrierten Schaltungen auf einem Substrat - Google Patents

Mittels einer Feder vorgespannte Wärmesenkenanordnung für eine Mehrzahl von integrierten Schaltungen auf einem Substrat

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Description

Die vorliegende Erfindung bezieht sich allgemein auf Wärme­ senken für elektronische Komponenten und insbesondere auf eine Wärmesenkenanordnung des Typs, bei dem eine Feder ver­ wendet wird, die auf eine Seite eines Multichipmodul-Sub­ strats drückt, um Chips mit integrierten Schaltungen auf der anderen Seite des Substrats in thermischen Kontakt mit einer Wärmesenke zu drücken.
Moderne elektronische Geräte, wie z. B. Computer, haben viele hundert integrierte Schaltungen und andere elektronische Komponenten, von denen die meisten aufgedruckten Schal­ tungsplatten angebracht sind. Viele dieser Komponenten er­ zeugen während des normalen Betriebs Wärme. Komponenten, die relativ groß sind oder die eine relativ kleine Anzahl von Funktionen, bezogen auf ihre Größe haben, wie z. B. einzelne Transistoren oder Schaltungen mit geringer Integrationsdich­ te, leiten ihre gesamte Wärme gewöhnlich ohne eine Wärmesen­ ke ab. Die große physikalische Ausdehnung solcher Komponen­ ten, insbesondere verglichen mit ihren aktiven Abschnitten, begrenzen ihre Dichte auf einer Leiterplatte in ausreichen­ dem Maße, so daß genug Platz für etwaige Wärmesenken, die benötigt werden können, vorhanden ist. Demgemäß kann für je­ de Komponente, die Unterstützung benötigt, um Wärme abzulei­ ten, eine eigene Wärmesenke vorgesehen sein.
Der Ausdruck "Wärmesenke", der hierin verwendet wird, be­ zieht sich allgemein auf eine passive Vorrichtung, z. B. eine gezogene Aluminiumplatte mit einer Mehrzahl von Rippen, die mit einer elektronischen Komponente thermisch gekoppelt ist, um Wärme von der Komponente zu absorbieren. Die Wärmesenke leitet diese Wärme durch Konvektion in die Luft ab.
Mit der Weiterentwicklung der Elektrotechnik wurden Kompo­ nenten in dem Maß immer weiter verkleinert, daß viele tau­ send von ihnen nun auf einem einzigen integrierten Schal­ tungschip kombiniert sind. Zusätzlich wurden Komponenten hergestellt, um immer schneller zu arbeiten, um die Reehepi­ leistung zu liefern, die zunehmend von Computern und anderen elektronischen Geräten benötigt wird. Während die Arbeits­ geschwindigkeit anwächst, wächst ebenfalls die Wärmemenge, die die Komponenten ableiten müssen. Diese Faktoren machten es für viele Komponenten schwieriger, die Wärme, die sie er­ zeugen, ohne die Unterstützung von externen Wärmesenken ab­ zuleiten. Gleichzeitig machte es die zunehmende Komponenten­ dichte unzweckmäßig, einzelne Wärmesenken für die zunehmende Anzahl von Komponenten, die sie benötigen, vorzusehen. Dem­ gemäß wurde es notwendig, daß viele Komponenten eine Wärme­ senke zusammen verwenden.
Ein weitverbreitetes Verfahren zur Erhöhung der Geschwin­ digkeit einer elektronischen Schaltung besteht darin, die Längen der Verbindungsleitungen zu reduzieren. Teilweise wird dies dadurch realisiert, daß die ältere Praxis, jeden integrierten Schaltungschip in einem getrennten Gehäuse ein­ zuschließen, zugunsten der Anbringung vieler Chips nebenein­ ander auf einem einzigen Substrat aufgegeben wurde. Eine derartige Anordnung von Chips und Substrat wird allgemein als Multichipmodul ("MCM"). Die Chips auf einem Multichip­ modul sind zu klein und müssen gewöhnlich zu nahe neben­ einander auf dem Multichipmodul angeordnet sein, um die Verwendung von getrennten Wärmesenken für die einzelnen Chips zu ermöglichen. Demgemäß ist es notwendig, um die Wärme, die von den Chips auf einem Multichipmodul erzeugt wird, abzuleiten, eine einzige Wärmesenke zu verwenden.
Bei einem Typen eines Multichipmoduls ist jeder Chip mecha­ nisch auf einer gemeinsamen Wärmesenke befestigt, z. B. auf­ gelötet oder aufgeklebt. Die Chips sind mit dem Substrat durch flexible Leitungen verbunden, z. B. durch automatisches Folienbondverfahren ("TAB"). Die flexiblen Leitungen absor­ bieren die Bewegung, wenn sich die Chips als Folge eines unterschiedlichen Maßes an Ausdehnung der Chips und der Wär­ mesenke lateral zueinander bewegen. Somit setzt die relative laterale Bewegung der Chips weder die Chips, noch deren elektrische Verbindungen einer signifikanten mechanischen Belastung aus.
Flexible Leitungen haben Nachteile. Ein solcher Nachteil ist die relative Komplexität der Leitungsanordnung. Ein anderer Nachteil besteht darin, daß die parasitären Effekte der Lei­ tungen die Geschwindigkeit, mit der das gesamte Gerät arbei­ ten kann, wirksam begrenzen. Folglich ist es für viele An­ wendungen notwendig, die Chips mittels Lötkontakthügeln di­ rekt auf dem Substrat zu befestigen. Dies ist als "Flip- Chip"-Befestigung bekannt.
Eine Technik zum Kühlen eines Multichipmodul, bei dem die Chips direkt auf das Substrat gelötet sind, besteht darin, die Wärmesenke mit der Seite des Substrats, die den Chips gegenüberliegt, thermisch zu koppeln. Die Wärme bewegt sich dann von den Chips durch die Lötkontakthügel und das Sub­ strat zu der Wärmesenke. Diese Technik ist häufig unge­ eignet, besonders wenn das Multichipmodul Hochleistungs- Chips enthält.
Die Befestigung einer einzelnen Wärmesenke auf der oberen Seite aller Chips in einem Multichipmodul mittels einer dünnen Epoxid- oder Löt-Schicht ist die einfachste Möglichkeit, brachte aber in Hochleistungs-Schaltungen keine zufriedenstellenden Ergebnisse. Die Lötkontakthügel, die die elektrischen Verbindungen zwischen den Chips und dem Substrat herstellen, sind die schwächste mechanische Verbindung im Multichipmodul. Unterschiede zwischen den Ausdehnungskoeffizienten der Chips und der Wärmesenke haben eine laterale Bewegung der Chips zueinander zur Folge, während die Chips und die Wärmesenke sich aufwärmen, wenn die Chips starr mit der Wärmesenke gekoppelt sind. Diese laterale Ausdehnung setzt die Lötkontakthügel mechanischen Belastungen aus und führt letztlich zu einem Ausfall der elektrischen Verbindungen. Zusätzlich ist es schwierig, die Wärmesenke zu entfernen, um Zugriff zu den Chips zu bekommen, wenn es nötig wird, das Multichipmodul zu warten, z. B. um einen Chip zu ersetzen.
Eine Alternative besteht darin, die Chips durch eine Wärme­ paste mit der Wärmesenke zu koppeln. Dies löst das diffe­ rentielle Ausdehnungsproblem, da es die Paste ermöglicht, daß die Chips und die Wärmesenke lateral zueinander gleiten, ohne die Lötkontakthügel irgendeiner Belastung auszusetzen. Die Chips sind jedoch häufig nicht alle in der gleichen Höhe über dem Substrat, z. B. da die Chips selbst eine unter­ schiedlich Dicke aufweisen, oder aufgrund von Abweichungen in der Höhe der Lötkontakthügel oder der Ebenheit des Sub­ strats. Um diese Unterschiede in der Höhe zu kompensieren, muß eine relativ dicke Pastenschicht verwendet werden. Die thermische Leitfähigkeit der Paste ist nicht so gut wie die eines Lots, was eine unzulängliche Wärmeübertragung zur Fol­ ge hat, wenn Hochleistungs-Chips betroffen sind.
Es wurden viele Versuche unternommen, das Problem des Ab­ leitens der Wärme, die durch integrierte Hochleistungs- Schaltungschips in einem Multichipmodul entwickelt wird, zu lösen. Z.B. sind einige Möglichkeiten, dieses Problem zu lösen, in den folgenden Schriften erörtert: Darveaux und Turlik, "Backside Cooling of Flip Chip Devices in Multichip Modules", IC MCM Proceedings, 1992, Seiten 230-241; EP A2 0,368,743; US-A 4,034,468; US-A 5,094,769; und Darveaux und andere, "Thermal Analysis of a Multi Chip Package Design", Journal of Electronic Materials, Vol. 18, Nr. 2 (1989), Seiten 267-274. Einige dieser Lösungen sind mechanisch komplex, sind aufwendig oder machen es schwierig oder unmöglich, das Multichipmodul zu überarbeiten oder zu warten. Aus diesen und anderen Gründen wurde das Problem durch keinen der früheren Lösungswege adäquat gelöst.
Aus dem oben Genannten ist es offensichtlich, daß noch ein Bedarf nach einem Verfahren besteht, um Wärme von allen in­ tegrierten Schaltungschips in einem Multichipmodul in dem begrenzten physikalischen Raum, der verfügbar ist, ohne mechanische Spannungen zu verursachen, die zu einem Ausfall führen kann, geeignet abzuleiten.
Die Aufgabe der vorliegenden Erfindung besteht darin, eine Wärmesenke zu schaffen, um die Wärme, die von den Chips in einem Multichipmodul erzeugt wird, geeignet abzuleiten, ohne mechanische Spannungen zu verursachen,.
Diese Aufgabe wird durch eine Wärmesenkenanordnung nach Pa­ tentanspruch 1 gelöst.
Die vorliegende Erfindung schafft eine Wärmesenkenanordnung, die Wärme, die von allen Chips in einem Multichipmodul, das Höchstleistungs-Chips enthält, erzeugt wird, geeignet ablei­ tet, ohne mechanische Belastungen zu verursachen, die einen Ausfall des Multichipmodul bewirken können. Eine Wärmesen­ kenanordnung, die die Erfindung verkörpert, ist mechanisch einfach, ökonomisch, leicht zu installieren und leicht zu entfernen, wenn es notwendig wird, das Multichipmodul zu warten.
Kurz und allgemein umfaßt eine Wärmesenkenanordnung gemäß der Erfindung folgende Merkmale:
eine Wärmesenke;
eine thermische Paste oder ähnliches, um eine thermische Schnittstelle zwischen den integrierten Schaltungen auf ei­ nem Multichipmodul und der Wärmesenke zu schaffen; und
eine Feder oder eine andere mechanische Vorspannungsquelle, die das Multichipmodul gegen die Wärmesenke drückt und dabei die integrierten Schaltungen mit einer Kraft gegen die thermische Schnittstelle drückt, die ungeachtet einer thermischen Expansion oder Kontraktion einer beliebigen Komponente im wesentlichen konstant bleibt.
Ein Lüfter ist optional auf der Wärmesenke angebracht, um den Luftstrom über die Wärmesenke zu verbessern.
Bei einem bevorzugten Ausführungsbeispiel ist eine Grund­ platte an der Wärmesenke befestigt. Die Grundplatte und die Wärmesenke definieren einen Hohlraum, der das Multichipmo­ dul, die thermische Schnittstelle und die Feder umschließt. Ein flaches flexibles Kabel erstreckt sich zwischen der Grundplatte und der Wärmesenke, um einen elektrischen Nach­ richtenübertragungsweg zwischen dem Multichipmodul und einer externen Schaltung einzurichten. Vorzugsweise wird eine Balkenfeder verwendet und angeordnet, um eine expansive Kraft zwischen dem Substrat und der Grundplatte auszuüben, wobei das Substrat von der Grundplatte weggedrückt und da­ durch zu der Wärmesenke hingedrückt wird.
Bevorzugte Ausführungsbeispiele der vorliegenden Erfindung werden nachfolgend unter Bezugnahme auf die beiliegenden Zeichnungen näher erläutert. Es zeigen:
Fig. 1 eine Querschnittsansicht der Wärmesenkenanordnung gemäß der Erfindung;
Fig. 2 eine perspektivische Ansicht einer Wärmesenkenan­ ordnung, die der in Fig. 1 gezeigten ähnlich ist, mit einem Lüfter, der an der Wärmesenke befestigt ist;
Fig. 3 einen auseinandergezogenen Perspektivschnitt einer Wärmesenkenanordnung, die der in Fig. 1 gezeigten ähnlich ist;
Fig. 4 eine schematische Darstellung eines Abschnittes der Wärmesenkenanordnung, die der in Fig. 1 gezeigten ähnlich ist, wobei die elektrischen Verbindungen zwischen dem Substrat und einer externen Schaltung dargestellt sind.
Wie in den Zeichnungen zum Zwecke der Darstellung gezeigt ist, ist die Erfindung in einer Wärmesenkenanordnung ver­ körpert, die die Wärme, die von allen Chips in einem Multi­ chipmodul erzeugt wird, ohne das Verursachen einer signi­ fikanten mechanischen Belastung ableitet. Unterschiedliche Verfahren zum Ableiten von Wärme, die von den Chips eines Multichipmodul erzeugt wird, wurden untersucht, wobei diese jedoch mechanische Belastung wegen der differentiellen Ausdehnung und letztlich einen Ausfall der Lötverbindungen der Chips zur Folge hatten. Andere Versuche waren übermäßig aufwendig oder komplex oder haben die Wärme von allen Chips nicht adäquat in einem ausreichend begrenzten physikalischen Raum abgeleitet.
Eine Wärmesenkenanordnung gemäß der Erfindung umfaßt eine Wärmesenke, die mit den Chips eines Multichipmodul durch eine Wärmepaste oder ähnliches thermisch gekoppelt ist, und eine Feder, die die Chips mit einer Kraft, die ungeachtet einer thermischen Ausdehnung im wesentlichen konstant bleibt, gegen die thermische Schnittstelle drückt. Diese Wärmesenkenanordnung ist mechanisch einfach und ökonomisch, leicht zu installieren und außergewöhnlich leicht zu ent­ fernen, um den Multichipmodul zu warten und sie verhindert mechanische Belastungen, die anderenfalls zu einem Ausfall der Lötkontakthügel führen könnten. Obwohl die Erfindung eine primäre Anwendung in einem Kühlsystem für Multichip­ module findet, kann sie ebenso gut in anderen Typen von Wärmeübertragungssystemen Anwendung finden.
Fig. 1 stellt ein bevorzugtes Ausführungsbeispiel der Wärme­ senkenanordnung gemäß der Erfindung dar. Die Wärmesenkenan­ ordnung ist in Kombination mit einem MCM (Multichipmodul) des Typs dargestellt, der ein Substrat 11 und eine Mehrzahl von integrierten Schaltungschips 13, die mittels Lötkontakt­ hügeln 15 oder ähnlichem auf dem Substrat befestigt sind, umfaßt. Die Wärmesenkenanordnung umfaßt folgende Merkmale:
eine Wärmesenke 17;
eine thermische Schnittstelle 19, z. B. eine Wärmepaste zwi­ schen den integrierten Schaltungen und der Wärmesenke, die wirksam ist, um die Wärme von den integrierten Schaltungen zu der Wärmesenke zu leiten; und
eine mechanische Vorspannungseinrichtung (gezeigt als Bal­ kenfedern 21), die das Substrat gegen die Wärmesenke drückt und dadurch die integrierten Schaltungen mit einer Kraft, die ungeachtet irgendeiner thermischen Expansion oder Kon­ traktion entweder des Substrats, der integrierten Schal­ tungen oder der Wärmesenke im wesentlichen konstant bleibt, gegen die thermische Schnittstelle drückt.
Verschiedene Typen von Wärmepasten sind bekannt und können für die thermische Schnittstelle 19 verwendet werden. Im allgemeinen haben die Partikel, die die Pasten enthalten, wie z. B. Aluminium, Aluminiumnitrid oder Silber in Silikon­ öl, eine relativ gute thermische Leitfähigkeit (1.6-2.6 W/m-K) und haben gute Ergebnisse ergeben. Eine brauchbare Paste ist ferner in US-A 5,094,769, das oben erwähnt ist, beschrieben.
Ein Lüfter 23 ist optional auf der Wärmesenke 17, wie in Fig. 2 gezeigt ist, angebracht, um einen Luftstrom über der Wärmesenke zu bewirken, wie durch die Pfeile 25 angezeigt ist, um in einem größeren Maße Luft wegzuschaffen, als dies ohne den Lüfter geschehen würde. Ein 47.4 cfm-Lüfter, her­ gestellt von Mitsubishi, ergab zufriedenstellende Ergebnis­ se, wenn er mit einer Wärmesenke mit den Abmessungen 125 mm × 100 mm verwendet wurde. Die Wärmesenke selbst ist vor­ zugsweise aus gezogenem Aluminium oder anderen geeigneten Materialien hergestellt.
Die Wärmesenkenanordnung umfaßt vorzugsweise eine Grundplat­ te 27 und eine Befestigungseinrichtung, wie z. B. Schrauben 29, zum Befestigen der Grundplatte an der Wärmesenke, am besten wie in Fig. 3 gezeigt ist. Die Grundplatte und die Wärmesenke definieren zusammen einen Hohlraum 31, der das Multichipmodul, die thermische Schnittstelle und die me­ chanische Vorspannungseinrichtung umschließt.
Beim gezeigten Ausführungsbeispiel umfaßt die mechanische Vorspannungseinrichtung Balkenfedern 21, die zwischen dem Substrat und der Grundplatte eine expansive Kraft ausüben, wobei diese auseinandergedrückt werden und dadurch das Sub­ strat gegen die Wärmesenke gedrückt wird. Die Federn 21 sind mit Schrauben 30 oder ähnlichem an der Grundplatte 27 befe­ stigt. Die Federn sind bevorzugt mit Bezug auf das Substrat ausgerichtet, um jede Deformation des Substrats, die eine Folge des Ausübens der Kraft durch die Federn auf das Sub­ strat sein könnte, zu minimieren. Z.B. sind die Federn vor­ zugsweise unter bestimmten Chips positioniert, insbesondere solcher Chips, die eine größere Oberfläche als andere Chips haben. Es ist offensichtlich, daß andere Typen von Federn oder ähnlichem als mechanische Vorspannungseinrichtung ver­ wendet werden können, wenn es in einer bestimmten Konfigura­ tion zweckmäßig ist.
Ein flaches flexibles Kabel 33, das von einem Rahmen 34 un­ terstützt wird, erstreckt sich zwischen der Grundplatte 27 und der Wärmesenke 17, um einen elektrischen Nachrichten­ übertragungsweg zwischen dem Multichipmodul und einer exter­ nen Schaltung, wie z. B. einer vielschichtigen gedruckten Leiterplatte 35, einzurichten. Wie in Fig. 4 gezeigt ist, ist das Kabel 33 mit dem Substrat 11 mittels Lötkontakthü­ geln 37 verbunden. Das Kabel 33 ist mit der Leiterplatte 35 durch eine Gold-Quetschverbindung 39 verbunden. Es ist of­ fensichtlich, daß andere Verbindungseinrichtungen zwischen dem Kabel und entweder dem Substrat 11 oder der Leiterplatte 35 verwendet werden können, wenn es zweckmäßig ist.
Eine flexible Mikrostreifenschaltung mit einer charakteri­ stischen Impedanz von 50 Ohm, hergestellt von Hughes Aircraft Co., ist als Kabel 33 geeignet. Stromversorgungs- und Masse-Verbindungen können durch eine aufgeteilte ebene Schicht (nicht gezeigt) oder andere geeignete Einrichtungen, wie gewünscht, eingerichtet sein.
Die Dimensionen der verschiedenen Elemente sind nicht kri­ tisch und können gemäß solcher Faktoren, wie der Größe und der Anzahl der Chips auf dem Multichipmodul und der thermischen Leitfähigkeiten der spezifischen Materialien, die verwendet sind, wie gewünscht eingestellt sein. Selbstverständlich wird gewöhnlich ein optimales Resultat dadurch erreicht werden, daß die Wärmepaste so dünn wie möglich gemacht ist. Bei einem Ausführungsbeispiel ist die Wärmepaste z. B. etwa 0,2 mm dick.
Die Kraft, die von den Federn ausgeübt wird, sollte ausrei­ chend sein, um einen guten thermischen Kontakt zwischen den Chips und der Wärmesenke aufrecht zu erhalten, obwohl eine laterale Gleitbewegung der Chips relativ zu der Wärmesenke möglich ist. Die Kraft muß nicht so groß sein, daß sie die Chips oder die Lötkontakthügel beschädigt. Die Kraft wird z. B. durch eine geeignete Auswahl des Materials und der Form der Federn gesteuert. In einem Ausführungsbeispiel wurden zufriedenstellende Ergebnisse dadurch erhalten, daß die Fe­ dern so entworfen wurden, daß sie eine Kraft von etwa 0,3 Newtons pro Lötkontakthügel ausüben.
Aus dem oben Genannten ist es offensichtlich, daß die Wärme­ senkenanordnung, die von der Erfindung geschaffen ist, einen wirksamen thermischen Leitungspfad zwischen den Chips auf einem Multichipmodul und einer Wärmesenke schafft. Die Wärmesenkenanordnung ist mechanisch einfach, einfach aufzubauen und außergewöhnlich einfach zu entfernen, wenn es notwendig wird, das Multichipmodul zu warten. Mechanische Belastungen, die aus der lateralen Bewegung der Chips zueinander, eingeschlossen die Belastungen, die durch differentielle Expansion bewirkt werden, entstehen, sind im wesentlichen eliminiert, wobei die elektrischen Verbindungen der Lötkontakthügel zwischen den Chips und dem Substrat vor frühzeitigem Ausfall geschützt werden.

Claims (8)

1. Wärmesenkenanordnung für ein Multichipmodul des Typs, der ein Substrat (11) und eine Mehrzahl von integrierten Schaltungen (13), die auf dem Substrat (11) befestigt sind, umfaßt, wobei die Wärmesenkenanordnung folgende Merkmale aufweist:
eine Wärmesenke (17);
eine thermische Schnittstelle (19) zwischen den inte­ grierten Schaltungen (13) und der Wärmesenke (17), die wirksam ist, um Wärme von den integrierten Schaltungen (13) zu der Wärmesenke (17) zu leiten; und
eine mechanische Vorspanneinrichtung (21), die wirksam ist, um das Substrat (11) gegen die Wärmesenke (17) zu drücken und dadurch die integrierten Schaltungen (13) mit einer Kraft, die ungeachtet irgendeiner thermischen Expansion oder Kontraktion entweder des Substrats (11), der integrierten Schaltungen (13) oder der Wärmesenke (17) im wesentlichen konstant bleibt, gegen die ther­ mische Schnittstelle (19) zu drücken.
2. Wärmesenkenanordnung nach Anspruch 1, bei der die ther­ mische Schnittstelle (19) eine Wärmepaste einschließt.
3. Wärmesenkenanordnung nach Anspruch 2, bei der die Wärme­ paste eine Mischung aus Silikonöl und Teilchen, die aus der Gruppe, die Silber, Aluminium und Aluminiumnitrid enthält, ausgewählt sind, einschließt.
4. Wärmesenkenanordnung nach einem beliebigen vorhergehen­ den Anspruch, bei der die mechanische Vorspannungsein­ richtung (21) eine Feder einschließt.
5. Wärmesenkeneinrichtung nach einem beliebigen vorherge­ henden Anspruch, die ferner einen Lüfter (23) ein­ schließt, der auf der Wärmesenke (17) angebracht ist und wirksam ist, um einen Luftstrom über der Wärmesenke (17) zu verursachen, um Wärme zu entfernen.
6. Wärmesenkenanordnung nach einem beliebigen vorhergehen­ den Anspruch, die ferner eine Grundplatte (27) und eine Befestigungseinrichtung (29) zum Befestigen der Grund­ platte (27) auf der Wärmesenke (17) einschließt, wobei die Grundplatte (27) und die Wärmesenke (17) zwischen sich einen Hohlraum (31) definieren, der das Multichip­ modul, die thermische Schnittstelle (19) und die mecha­ nische Vorspannungseinrichtung (21) umschließt.
7. Wärmesenkenanordnung nach Anspruch 6, die ferner ein flaches flexibles Kabel (33), das sich zwischen der Grundplatte (27) und der Wärmesenke (17) erstreckt, um einen elektrischen Nachrichtenübertragungsweg zwischen dem Multichipmodul und einer externen Schaltung einzu­ richten, einschließt.
8. Wärmesenkenanordnung nach Anspruch 6 oder 7, bei der die mechanische Vorspannungseinrichtung (21) eine Balkenfe­ der einschließt, die wirksam ist, um eine expansive Kraft zwischen dem Substrat (11) und der Grundplatte (27) auszuüben.
DE4410029A 1993-07-06 1994-03-23 Mittels einer Feder vorgespannte Wärmesenkenanordnung für eine Mehrzahl von integrierten Schaltungen auf einem Substrat Withdrawn DE4410029A1 (de)

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