JP6934992B1 - 電力変換装置 - Google Patents

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Abstract

【課題】発熱部品の放熱性を確保しつつ、小型化、および低コスト化した電力変換装置を得ること。【解決手段】有底筒状に形成され、金属製の底壁の内面が冷却面である筐体と、板状に形成され、一方の面が冷却面と対向して筐体に収容され、複数の導電部を有した電気配線板と、電気配線板の一方の面に配置された第一発熱部品と、第一発熱部品よりも発熱密度が低く、かつ電気配線板からの突出高さが第一発熱部品の突出高さ以下であり、電気配線板の一方の面に配置された第二発熱部品と、第一発熱部品よりも発熱密度が低く、かつ電気配線板からの突出高さが第一発熱部品の突出高さよりも高く、電気配線板の他方の面に配置された第三発熱部品とを備える。【選択図】図1

Description

本願は、電力変換装置に関するものである。
電気自動車又はハイブリッド自動車等のように、モータを駆動源の一つとする電動車両には、複数の電力変換装置が搭載されている。電力変換装置としては、商用の交流電源から直流電源に変換して高圧バッテリに充電する充電器、高圧バッテリの直流電源から補助機器用のバッテリの電圧(例えば12V)に変換するDC/DCコンバータ、バッテリからの直流電力をモータへの交流電力に変換するインバータ等が挙げられる。
近年、電動車両が普及することに伴い、電動車両に設けられる電力変換装置の実装スペースを縮小する理由などから電力変換装置の小型化の要求が強くなり、さらに低コスト化が求められている。
一方、電動車両に用いられる電力変換装置には、半導体スイッチング素子、各種抵抗、アルミ電解コンデンサなどの多くの電気部品が使用されている。これらの電気部品の多くは、導通により自己発熱する発熱部品である。発熱部品の発熱により、高温な環境が電力変換装置の内部に生じている。また、これらの発熱部品は、種類、仕様等によって高さの異なる部品である。そのため、高さの異なるこれらの発熱部品の熱を効率よく筐体へ放熱して発熱部品を冷却することが電力変換装置に求められている。
高さの異なった発熱する電気部品を効率よく放熱させる金属ケースの構造が開示されている(例えば特許文献1参照)。電気部品がプリント基板に搭載されている領域に対応した金属ケースの領域には、その電気部品の高さ寸法に応じた深さを有する凹部が形成されている。凹部の底壁と電気部品とは直接接触する。そのため、電気部品の熱は金属ケースに直接伝わり、金属ケースが放熱面として機能し、発熱部品の熱を効率よく金属ケースへ放熱して発熱部品を冷却することができる。
特開平10−65385号公報
上記特許文献1においては、金属ケースに設けられた凹部の底壁と電気部品とが直接接触するため、電気部品の熱を効率よく金属ケースへ放熱して電気部品を冷却することができる。しかしながら、高発熱性の電気部品の領域及び電気部品の形状に応じて金属ケースに凹部が形成されるため、複数個の高発熱性の電気部品が搭載される電力変換装置においては複数の異なる形状の凹部が形成されることになる。そのため、金属ケースの形状が複雑になり、筐体である金属ケースの凹部が設けられた面の面方向の熱抵抗が悪化するという課題があった。また、複数の凹部の形成で金属ケースの形状が複雑になり電力変換装置の生産性が悪化するため、電力変換装置の低コスト化が困難になるという課題があった。
また、電気部品には、プリント基板の搭載面に垂直な方向の高さが高い電気部品と、プリント基板の搭載面に垂直な方向の高さが低く、また搭載面への投影面積は小さい部品がある。これらの部品を同じ搭載面に搭載した電力変換装置においては、高さの高い電気部品の領域の金属ケースの凹部の深さは浅く、凹部そのものは小さい形状になるが、高さの低い電気部品の領域の凹部の深さは深く、凹部そのものは大きな形状になる。そのため、電気部品の形状及び高さに合わせた凹部を金属ケースに形成することで、金属ケースの面方向の形状は複雑になり面方向の熱抵抗が悪化する。それを避けるために、高さの低い電気部品の領域よりも金属ケースの面方向に十分に大きい形状の凹部を形成すると、高さの低い電気部品の周囲における電気部品の高さが凹部により制約され、基板のレイアウト性が悪化し、電力変換装置の小型化が困難になるという課題があった。
そこで、本願は、発熱部品の放熱性を確保しつつ、小型化、および低コスト化した電力変換装置を得ることを目的とする。
本願に開示される電力変換装置は、有底筒状に形成され、金属製の底壁の内面が冷却面である筐体と、板状に形成され、一方の面が冷却面と対向して筐体に収容され、複数の導電部を有した電気配線板と、電気配線板の一方の面に配置された第一発熱部品と、第一発熱部品よりも発熱密度が低く、かつ電気配線板からの突出高さが第一発熱部品の突出高さ以下であり、電気配線板の一方の面に配置された第二発熱部品と、第一発熱部品よりも発熱密度が低く、かつ電気配線板からの突出高さが第一発熱部品の突出高さよりも高く、電気配線板の他方の面に配置された第三発熱部品と、第一発熱部品及び第二発熱部品と冷却面との間に放熱部材とを備え、第一発熱部品及び第二発熱部品は、放熱部材を介して冷却面に接しており、電気配線板は、少なくとも一方の面に電気部品が配置されていない、一部の特定の板状部分を有し、電気配線板の一方の面の側の板状部分と冷却面との間に放熱部材を備え、第一発熱部品及び第二発熱部品は、板状部分の周囲に配置され、板状部分は、放熱部材を介して冷却面に接しているものである。

本願に開示される電力変換装置によれば、筐体の冷却面に対向する電気配線板の一方の面に最も発熱密度が高い第一発熱部品が配置され、第一発熱部品の電気配線板からの突出高さよりも突出高さが高い第三発熱部品が電気配線板の他方の面に配置されているので、一方の面に配置される電気部品の中で第一発熱部品を最も冷却面に接近させて配置することができるため、最も発熱密度が高い第一発熱部品の放熱性を確保することができる。また、冷却面は水平面であり筐体の構造が簡素化されるため、電力変換装置を小型化することができる。また、筐体の構造が簡素化されるため電力変換装置の生産性は向上し、電力変換装置を低コスト化することができる。
実施の形態1に係る電力変換装置の概略を示す断面図である。 実施の形態1に係る電力変換装置の外観の概略を示す平面図である。 実施の形態1に係る電力変換装置のプリント基板の部品配置を示す平面図である。 実施の形態1に係る電力変換装置のプリント基板の部品配置を示す平面図である。 実施の形態1に係る電力変換装置の別のプリント基板の部品配置を示す平面図である。 実施の形態1に係る別の電力変換装置の概略を示す断面図である。 実施の形態2に係る電力変換装置の概略を示す断面図である。 実施の形態2に係る別の電力変換装置の概略を示す断面図である。 実施の形態2に係る別の電力変換装置の概略を示す断面図である。
以下、本願の実施の形態による電力変換装置を図に基づいて説明する。なお、各図において同一、または相当部材、部位については同一符号を付して説明する。
実施の形態1.
図1は実施の形態1に係る電力変換装置1の概略を示す断面図、図2は電力変換装置1のカバー4の側の外観の概略を示す平面図、図3は電力変換装置1のプリント基板5の第一の実装面5aにおける高発熱部品の配置を示す平面図、図4は電力変換装置1のプリント基板5の第二の実装面5bにおける高発熱部品の配置を示す平面図、図5は実施の形態1に係る別の電力変換装置1のプリント基板5の第二の実装面5bにおける高発熱部品の配置を示す平面図、図6は実施の形態1に係る別の電力変換装置1の概略を示す断面図である。図1は図2のA−A断面位置で切断した電力変換装置1の断面図、図6は図2のA−A断面位置と同等の位置で切断した別の電力変換装置1の断面図である。電力変換装置1は、モータを駆動源の一つとする電気自動車またはハイブリッド自動車等の車両に搭載される装置である。電力変換装置1は、所定の電力(例えば商用の交流電力)を別の所定の電力(例えば直流電力)に変換して出力する装置である。
<電力変換装置1の構成>
電力変換装置1の構成について説明する。電力変換装置1は、図1に示すように、電力の変換を行う電力変換部2を備えた電気配線板であるプリント基板5と、プリント基板5を収容して外部に熱を放散する筐体3と、筐体3の開口を覆って筐体3の内部を密閉するカバー4とを有する。なお、図には電力変換装置1の入出力に関わる開口等の部位は示していない。
筐体3は、有底筒状に形成され、金属製の底壁3aの内面が冷却面3eである。本実施の形態では、底壁3aは矩形板状に形成されるが、底壁3aの形状はこれに限るものではない。筒状の外周壁3bは、冷却面3eを取り囲み冷却面3eから垂直方向に立設して設けられる。冷却面3eは、冷却面3eから垂直方向に延出した同一高さの複数のボス3dを備える。ボス3dは、プリント基板5を筐体3に固定する部位である。ボス3dは端面にねじ穴3fを備え、プリント基板5は締結具10をねじ穴3fに締結することでボス3dに固定される。底壁3aの外面は、複数のフィン3cを備える。フィン3cを備えたことで、電力変換装置1は筐体3から外部への放熱を促進することができる。外周壁3bは端面にねじ穴3gを備え、カバー4は締結具9をねじ穴3gに締結することで外周壁3bに固定される。
筐体3は、アルミニウムなどの熱伝導率の優れた金属材料で形成され、例えば、アルミダイカスト成形により作製される。アルミダイカスト成形では底壁3aと外周壁3bとが同じ材料で作製されるが、底壁3aと外周壁3bとは異なる金属材料でも構わない。また外周壁3bは金属製に限るものではなく、底壁3aが金属製で、外周壁3bは金属以外の、例えば樹脂材料であっても構わない。
冷却面3eは、ボス3d以外に冷却面3eから延出した部位を有さない水平面である。本実施の形態においては、冷却面3eはボス3dを除く全ての部分が水平面で構成されているが、水平面の構成はこれに限るものではない。後述する板状部分5cと半導体スイッチング素子6と抵抗7とアルミ電解コンデンサ8とが配置されたプリント基板5の部分に対向する冷却面3eの部分が、少なくとも水平面であればよい。板状部分5cと半導体スイッチング素子6と抵抗7とアルミ電解コンデンサ8とが配置されたプリント基板5の部分が高発熱な領域であるため、この領域に対向する冷却面3eが水平面であれば、冷却面3eの面方向の放熱性を確保することができる。
カバー4は冷却面3eと対向し、外周壁3bで取り囲まれた筐体3の開口を覆う。カバー4は、アルミニウムなどの金属材料で板状に形成され、例えば、板金により作製される。カバー4は、外周に沿って複数の貫通孔4aを備える。カバー4は、図2に示すように、破線で示した貫通孔4aを貫通する締結具9で筐体3の外周壁3bに固定される。
プリント基板5は板状に形成され、図1に示すように、一方の面である第一の実装面5aが冷却面3eと対向して筐体3に収容され、複数の導電部12を有する。他方の面である第二の実装面5bはカバー4と対向する。プリント基板5の基体は、エポキシ樹脂などの電気絶縁性を有する樹脂材料で形成される。導電部12は、第一の実装面5a、第二の実装面5b、及びプリント基板5の内部に形成される。プリント基板5の内部に形成される導電部12は、内層パターン12dである。内層パターン12dは図1において1層で示しているがこれに限るものではなく、例えば4層の内層パターン12dがプリント基板5の内部に形成される。4層の内層パターン12dが形成された場合、プリント基板5に形成される導電部12は、表裏面の導電部12と4層の内層パターン12dとで6層になる。これらの導電部12は、スルーホール(図示せず)を介して所定の箇所で電気的かつ熱的に接続される。第一の実装面5a及び第二の実装面5bには、所定の部位にレジスト膜(図示せず)が形成される。第一の実装面5a及び第二の実装面5bに形成された導電部12は、レジスト膜が設けられた箇所で絶縁性が保たれると共に、外部環境から保護される。
<電力変換部2>
電力変換部2は、複数の電気部品を備える。電気部品は、半導体スイッチング素子6、抵抗7、アルミ電解コンデンサ8、及び制御部品などの他の電気部品(図示せず)で構成される。半導体スイッチング素子6、抵抗7、アルミ電解コンデンサ8、及び他の電気部品は、プリント基板5の第一の実装面5aまたは第二の実装面5bに実装される。半導体スイッチング素子6、抵抗7、アルミ電解コンデンサ8、及び他の電気部品がプリント基板5に設けられた導電部12で電気的に接続されることにより、電力変換部2が形成される。半導体スイッチング素子6、抵抗7、及びアルミ電解コンデンサ8は高発熱部品であり、他の電気部品は低発熱部品である。
第一発熱部品である半導体スイッチング素子6は、プリント基板5の第一の実装面5aに配置され、半田付けによりプリント基板5に実装される。半導体スイッチング素子6は、導通により自己発熱し、電力変換部2が備えた電気部品の中で最も発熱密度が高い。第二発熱部品である抵抗7は導通により自己発熱し、半導体スイッチング素子6よりも発熱密度が低く、かつプリント基板5からの突出高さが半導体スイッチング素子6の突出高さ以下である。抵抗7は第一の実装面5aに配置され、半田付けによりプリント基板5に実装される。第三発熱部品であるアルミ電解コンデンサ8は導通により自己発熱し、半導体スイッチング素子6よりも発熱密度が低く、かつプリント基板5からの突出高さが半導体スイッチング素子6の突出高さよりも高い。アルミ電解コンデンサ8は第二の実装面5bに配置され、半田付けによりプリント基板5に実装される。なお、第一の実装面5aに配置される他の電気部品のプリント基板5からの突出量は、半導体スイッチング素子6の突出高さ以下である。
この構成によれば、半導体スイッチング素子6の突出高さよりも突出高さの高いアルミ電解コンデンサ8が第二の実装面5bに配置されているので、第一の実装面5aに配置される電気部品の中で最も発熱密度が高い半導体スイッチング素子6を最も冷却面3eに接近させて配置することができる。そのため、最も発熱密度が高い発熱部品である半導体スイッチング素子6の放熱性を確保することができる。また、冷却面3eは水平面であり、冷却面3eの面方向の放熱性が凹部もしくは延出部で阻害されることがないため、半導体スイッチング素子6の放熱性をさらに確保することができる。また、冷却面3eは水平面であり、筐体3の構造が簡素化されるため電力変換装置1を小型化することができる。また、筐体3の構造が簡素化されるため電力変換装置1の生産性は向上し、電力変換装置1を低コスト化することができる。半導体スイッチング素子6とアルミ電解コンデンサ8がプリント基板5の異なる実装面に分けて配置されており、プリント基板5を挟んでそれぞれを接近させることができるため、それぞれを接続する導電部12を簡略化できるので、プリント基板5を小型化でき、電力変換装置1を小型化することができる。
<放熱部材11>
電力変換装置1は、半導体スイッチング素子6及び抵抗7と冷却面3eとの間に放熱部材11を備える。半導体スイッチング素子6及び抵抗7は、放熱部材11を介して冷却面3eに接している。放熱部材11は、例えば、軟性を有した固体もしくは弾性体である。放熱部材11は、具体的には、高い熱伝導性を有する半固体状の放熱材、または液状からシート状の弾性体に硬化する非接着放熱材であり、例えば、シリコーン材料にフィラーが所定量で配合されたギャップフィラーである。放熱部材11を備えることで、半導体スイッチング素子6及び抵抗7の放熱性をさらに向上させることができる。
電力変換装置1を構成する部材の熱膨張、熱収縮が繰り返されることで、放熱部材11が介在した各部品と冷却面3eとの間の距離は変動する。放熱部材11を液状とした場合、上述した距離の変動により、放熱部材11が各部品と冷却面3eとの間から押し出され、当初の位置に放熱部材11が介在しなくなるおそれがある。放熱部材11が軟性を有した固体もしくは弾性体である場合、放熱部材11が変形して距離の変動に追従し、常に各部品及び冷却面3eと放熱部材11とが密着している状態となる。そのため、発熱部品である半導体スイッチング素子6及び抵抗7の放熱性を確保することができる。
本実施の形態では、プリント基板5を電気配線板として示したが、電気配線板はプリント基板5に限るものではない。電気配線板は、例えば、銅材またはアルミ材などの導電材料のバスバーを基体とし、電気絶縁性を有する樹脂で覆われた樹脂成形部品であっても構わない。バスバーに各発熱部品が搭載され、バスバーと各発熱部品とは半田付けもしくは溶接などで接続される。プリント基板5を電気配線板として用いた場合、積層される導電部12の高さがバスバーと比較して大幅に低減できるため、電気配線板を小型化でき、電力変換装置1を小型化することができる。
<部品配置の構成>
プリント基板5の第一の実装面5a及び第二の実装面5bにおける高発熱部品の部品配置について説明する。電力変換装置1は、半導体スイッチング素子6、抵抗7、及びアルミ電解コンデンサ8をそれぞれ複数備える。本実施の形態では、電力変換装置1は、6個の半導体スイッチング素子6、3個の抵抗7、及び6個のアルミ電解コンデンサ8を備える。なお、各部品の個数はこれに限るものではなく、上述した個数から増減した個数でもよく、一つであっても構わない。
プリント基板5は、少なくとも第一の実装面5aに電気部品が配置されていない、一部の特定の板状部分5cを有する。板状部分5cは、図1、図3、及び図4において破線で囲まれた部分である。半導体スイッチング素子6及び抵抗7は、図3に示すように、第一の実装面5aの板状部分5cの周囲に配置される。本実施の形態では、2個の半導体スイッチング素子6と1個の抵抗7の3個の電気部品を対にして、第一の実装面5aにおいて矩形に設けられた板状部分5cの周囲の3方向に分散して配置される。板状部分5cの大きさは、例えば、半導体スイッチング素子6が5×5mm程度の場合、30×40mm程度の大きさで設けられる。抵抗7と板状部分5cとの間の距離は、半導体スイッチング素子6と板状部分5cとの間の距離以上である。電力変換装置1は、図1に示すように、第一の実装面5aの側の板状部分5cと冷却面3eとの間に放熱部材11を備え、板状部分5cは放熱部材11を介して冷却面3eに接している。
アルミ電解コンデンサ8は、図4に示すように、第二の実装面5bにおいて矩形の板状部分5cの周囲に配置される。本実施の形態では、2個のアルミ電解コンデンサ8を対にして、板状部分5cの周囲の3方向に分散して6個のアルミ電解コンデンサ8が配置される。本実施の形態では、板状部分5cを第一の実装面5a及び第二の実装面5bにおいて矩形に設けたが、板状部分5cの形状はこれに限るものではない。板状部分5cの形状は板状部分5cの周囲に高発熱部品が配置できる形状であればよく、例えば円形であっても構わない。
この構成によれば、周囲に高発熱部品が配置された一つの板状部分5cと冷却面3eとが放熱部材11を介して熱的に接続されているため、高発熱部品と冷却面3eとの間に板状部分5cと放熱部材11を介した低熱抵抗の放熱経路が形成されるので、高発熱部品の放熱性を向上させることができる。また、3個の電気部品を対にして第一の実装面5aの板状部分5cの周囲の3方向に分散して配置するため、面積の小さい板状部分5cを一つに集約して設けることができるので、プリント基板5を小型化でき、電力変換装置1を小型化することができる。また、2個のアルミ電解コンデンサ8を対にして第二の実装面5bの板状部分5cの周囲の3方向に分散して配置するため、面積の小さい板状部分5cを一つに集約して設けることができるので、プリント基板5を小型化でき、電力変換装置1を小型化することができる。また、抵抗7と板状部分5cとの間の距離は、半導体スイッチング素子6と板状部分5cとの間の距離以上であるため、第一の実装面5aの電気部品が配置されるスペースが限られていても、半導体スイッチング素子6の放熱経路を優先的に形成することができ、半導体スイッチング素子の放熱性を向上させることができる。
半導体スイッチング素子6、抵抗7、及びアルミ電解コンデンサ8は、それぞれが配置されたプリント基板5の部分で、プリント基板5が第一の実装面5a及び第二の実装面5bに備えた導電部12である部品導電部12aと熱的かつ電気的に接続される。板状部分5cは、導電部12である領域導電部12bを第一の実装面5a及び第二の実装面5bに備える。部品導電部12aと領域導電部12bとは、導電部12である接続導電部12cを介して熱的かつ電気的に接続されている。部品導電部12aと領域導電部12bと接続導電部12cとは、スルーホールを介して内層パターン12dとも熱的かつ電気的に接続されている。
この構成によれば、高発熱部品は導電部12を介して板状部分5cと熱的に接続されているため、高発熱部品と冷却面3eとの間に板状部分5cと放熱部材11を介したさらに低熱抵抗の放熱経路が形成されるので、高発熱部品の放熱性をさらに向上させることができる。
半導体スイッチング素子6が接続された部品導電部12aと、領域導電部12bと、接続導電部12cとは、プリント基板5の第一の実装面5aにおいて外部に露出した、レジスト膜が設けられていない導電部12である。外部に露出した導電部12とすることで、導電部12の放熱性を向上させることができる。また、領域導電部12bと放熱部材11とが直接接することで、板状部分5cから冷却面3eに至る放熱経路をさらに低熱抵抗で形成できるため、さらに高発熱部品の放熱性を向上させることができる。
本実施の形態では、2個のアルミ電解コンデンサ8を対にして板状部分5cの周囲の3方向に分散して6個のアルミ電解コンデンサ8を配置したが、アルミ電解コンデンサ8の配置はこれに限るものではない。板状部分5cの周囲の2方向もしくは1方向にアルミ電解コンデンサ8を配置してもよく、また、図5に示すように、板状部分5cの内側で第二の実装面5bにアルミ電解コンデンサ8を配置しても構わない。最も発熱密度が高い発熱部品である半導体スイッチング素子6の放熱経路を十分に確保するために、第一の実装面5aには板状部分5cの内側に電気部品を配置しない。しかし第二の実装面5bには、板状部分5cの内側に電気部品を配置しても構わない。第二の実装面5bにおいて板状部分5cの内側にアルミ電解コンデンサ8が配置された場合、プリント基板5を小型化でき、電力変換装置1を小型化することができる。
また本実施の形態では、放熱部材11をそれぞれの高発熱部品と冷却面3eとの間に設けたが、放熱部材11の配置構成はこれに限るものではない。図6に示すように、同じ高発熱部品(図6においては半導体スイッチング素子6)が接近して設けられた箇所では、放熱部材11を結合させてひとつの放熱部材11として2つの高発熱部品と冷却面3eとの間に設けても構わない。また、全ての放熱部材11を一体化して設けても構わない。放熱部材11を結合させて設けた場合、製造工程を簡略化でき、生産性を向上させることができる。また、放熱部材11は絶縁性を備えた部材であっても構わない。放熱部材11は絶縁性を備えている場合、プリント基板5と冷却面3eとの距離を短縮できるため、電力変換装置1を小型化することができる。
また本実施の形態では、2個の半導体スイッチング素子6と1個の抵抗7の3個の電気部品を対にして矩形に設けられた板状部分5cの周囲の3方向に分散して配置したが、電気部品の配置はこれに限るものではない。板状部分5cの周囲における2方向もしくは1方向に電気部品を配置させても構わない。また、板状部分5cは一つに限るものではなく、複数の板状部分5cをプリント基板5に設けてそれぞれの板状部分5cの周囲に電気部品を配置させても構わない。
以上のように、実施の形態1による電力変換装置1において、筐体3の冷却面3eに対向するプリント基板5の第一の実装面5aに最も発熱密度が高い発熱部品である半導体スイッチング素子6が配置され、半導体スイッチング素子6の突出高さよりも高いアルミ電解コンデンサ8が第二の実装面5bに配置されているので、第一の実装面5aに配置される電気部品の中で半導体スイッチング素子6を最も冷却面3eに接近させて配置することができるため、最も発熱密度が高い半導体スイッチング素子6の放熱性を確保することができる。また、冷却面3eは水平面であり筐体3の構造が簡素化されるため、電力変換装置1を小型化することができる。また、筐体3の構造が簡素化されるため電力変換装置1の生産性は向上し、電力変換装置1を低コスト化することができる。
また、半導体スイッチング素子6及び抵抗7が放熱部材11を介して冷却面3eに接している場合、半導体スイッチング素子6及び抵抗7の放熱性をさらに向上させることができる。また、周囲に高発熱部品が配置されたプリント基板5における一つの板状部分5cと冷却面3eとが放熱部材11を介して熱的に接続されている場合、高発熱部品と冷却面3eとの間に板状部分5cと放熱部材11を介した低熱抵抗の放熱経路が形成されるので、高発熱部品の放熱性をさらに向上させることができる。また、部品導電部12aと領域導電部12bとが接続導電部12cを介して熱的かつ電気的に接続されている場合、高発熱部品は導電部12を介して板状部分5cと熱的に接続されているため、高発熱部品と冷却面3eとの間に板状部分5cと放熱部材11を介したさらに低熱抵抗の放熱経路が形成されるので、高発熱部品の放熱性をさらに向上させることができる。
また、抵抗7と板状部分5cとの間の距離が半導体スイッチング素子6と板状部分5cとの間の距離以上である場合、半導体スイッチング素子6の放熱経路を優先的に形成することができるため、半導体スイッチング素子の放熱性を向上させることができる。また、部品導電部12aと領域導電部12bと接続導電部12cとがプリント基板5の第一の実装面5aにおいて外部に露出した導電部12である場合、導電部12の放熱性を向上させることができる。また、領域導電部12bと放熱部材11とが直接接することで、板状部分5cから冷却面3eに至る放熱経路をさらに低熱抵抗で形成できるため、高発熱部品の放熱性をさらに向上させることができる。また、2個の半導体スイッチング素子6及び1個の抵抗7を対にして第一の実装面5aの板状部分5cの周囲の3方向に分散して配置させた場合、面積の小さい板状部分5cを一つに集約させてプリント基板5に設けることができるため、プリント基板5を小型化でき、電力変換装置1を小型化することができる。
また、2個のアルミ電解コンデンサ8を対にして第二の実装面5bの板状部分5cの周囲の3方向に分散して配置させた場合、面積の小さい板状部分5cを一つに集約して設けることができるので、プリント基板5を小型化でき、電力変換装置1を小型化することができる。また、第二の実装面5bにおいて板状部分5cの内側にアルミ電解コンデンサ8を配置させた場合、プリント基板5を小型化でき、電力変換装置1を小型化することができる。また、放熱部材11が軟性を有した固体もしくは弾性体である場合、放熱部材11が変形して各部品と冷却面3eとの間の距離の変動に追従し、常に各部品及び冷却面3eと放熱部材11とが密着している状態となるため、発熱部品である半導体スイッチング素子6及び抵抗7の放熱性を確保することができる。
また、電気配線板がプリント基板である場合、積層される導電部12の高さが低減できるため、電気配線板を小型化でき、電力変換装置1を小型化することができる。第一発熱部品が半導体スイッチング素子6であり、第三発熱部品がアルミ電解コンデンサ8である場合、半導体スイッチング素子6とアルミ電解コンデンサ8とはプリント基板5の異なる実装面に分けて配置され、プリント基板5を挟んでそれぞれを接近させることができるため、それぞれを接続する導電部12を簡略化できるので、プリント基板5を小型化でき、電力変換装置1を小型化することができる。また、筐体3の底壁3aの外面にフィン3cを備えた場合、筐体3から外部への放熱を促進することができる。
実施の形態2.
実施の形態2に係る電力変換装置1について説明する。図7は実施の形態2に係る電力変換装置1の概略を示す断面図、図8及び図9はそれぞれ実施の形態2に係る別の電力変換装置1の概略を示す断面図である。図7、図8及び図9は、図2のA−A断面位置と同等の位置で切断した実施の形態2に係る電力変換装置1の断面図である。実施の形態2に係る電力変換装置1は、実施の形態1に示した電力変換装置1に加えて、さらに放熱部材11を備えた構成になっている。
アルミ電解コンデンサ8、プリント基板5の第二の実装面5bの側の板状部分5c、半導体スイッチング素子6が配置されたプリント基板5の第二の実装面5bの側の部分、及び抵抗7が配置されたプリント基板5の第二の実装面5bの側の部分のうち少なくとも1つは、カバー4との間に設けられた放熱部材11を介してカバー4に接している。図7に示した電力変換装置1は、アルミ電解コンデンサ8とカバー4との間に放熱部材11を備える。アルミ電解コンデンサ8は、放熱部材11を介してカバー4に接している。この構成によれば、アルミ電解コンデンサ8で生じた熱は放熱部材11を介してカバー4に放熱されるため、アルミ電解コンデンサ8の放熱性を向上させることができる。
図8に示した電力変換装置1は、アルミ電解コンデンサ8とカバー4との間、及び第二の実装面5bの側の板状部分5cとカバー4との間に放熱部材11を備える。アルミ電解コンデンサ8及び第二の実装面5bの側の板状部分5cは、放熱部材11を介してカバー4に接している。この構成によれば、板状部分5cの周囲に配置された高発熱部品で生じた熱は、板状部分5c及び放熱部材11を介して冷却面3eとカバー4に放熱されるため、高発熱部品の放熱性を向上させることができる。
図9に示した電力変換装置1は、アルミ電解コンデンサ8とカバー4との間、及び抵抗7が配置されたプリント基板5の第二の実装面5bの側の部分とカバー4との間に放熱部材11を備える。アルミ電解コンデンサ8及び抵抗7が配置されたプリント基板5の第二の実装面5bの側の部分は、放熱部材11を介してカバー4に接している。この構成によれば、アルミ電解コンデンサ8で生じた熱は放熱部材11を介してカバー4に放熱され、抵抗7生じた熱は放熱部材11を介して冷却面3eとカバー4に放熱されるため、アルミ電解コンデンサ8及び抵抗7の放熱性を向上させることができる。
本実施の形態では、カバー4と接する放熱部材11の設置例を図7から図9に示したが、放熱部材11を設置構成はこれらに限るものではない。他の組み合わせでもよく、さらに半導体スイッチング素子6が配置されたプリント基板5の第二の実装面5bの側の部分とカバー4との間に放熱部材11を備えた構成でも構わない。
以上のように、実施の形態2による電力変換装置1において、アルミ電解コンデンサ8、プリント基板5の第二の実装面5bの側の板状部分5c、半導体スイッチング素子6が配置されたプリント基板5の第二の実装面5bの側の部分、及び抵抗7が配置されたプリント基板5の第二の実装面5bの側の部分のうち少なくとも1つは、カバー4との間に設けられた放熱部材11を介してカバー4に接しているため、半導体スイッチング素子6、抵抗7、及びアルミ電解コンデンサ8の何れかで生じた熱は放熱部材11を介してカバー4に放熱されるので、半導体スイッチング素子6、抵抗7、及びアルミ電解コンデンサ8の放熱性を向上させることができる。
また本願は、様々な例示的な実施の形態及び実施例が記載されているが、1つ、または複数の実施の形態に記載された様々な特徴、態様、及び機能は特定の実施の形態の適用に限られるのではなく、単独で、または様々な組み合わせで実施の形態に適用可能である。
従って、例示されていない無数の変形例が、本願明細書に開示される技術の範囲内において想定される。例えば、少なくとも1つの構成要素を変形する場合、追加する場合または省略する場合、さらには、少なくとも1つの構成要素を抽出し、他の実施の形態の構成要素と組み合わせる場合が含まれるものとする。
1 電力変換装置、2 電力変換部、3 筐体、3a 底壁、3b 外周壁、3c フィン、3d ボス、3e 冷却面、3f ねじ穴、3g ねじ穴、4 カバー、4a 貫通孔、5 プリント基板、5a 第一の実装面、5b 第二の実装面、5c 板状部分、6 半導体スイッチング素子、7 抵抗、8 アルミ電解コンデンサ、9 締結具、10 締結具、11 放熱部材、12 導電部、12a 部品導電部、12b 領域導電部、12c 接続導電部、12d 内層パターン

Claims (12)

  1. 有底筒状に形成され、金属製の底壁の内面が冷却面である筐体と、
    板状に形成され、一方の面が前記冷却面と対向して前記筐体に収容され、複数の導電部を有した電気配線板と、
    前記電気配線板の一方の面に配置された第一発熱部品と、
    前記第一発熱部品よりも発熱密度が低く、かつ前記電気配線板からの突出高さが前記第一発熱部品の突出高さ以下であり、前記電気配線板の一方の面に配置された第二発熱部品と、
    前記第一発熱部品よりも発熱密度が低く、かつ前記電気配線板からの突出高さが前記第一発熱部品の突出高さよりも高く、前記電気配線板の他方の面に配置された第三発熱部品と、
    前記第一発熱部品及び前記第二発熱部品と前記冷却面との間に放熱部材と、を備え、
    前記第一発熱部品及び前記第二発熱部品は、前記放熱部材を介して前記冷却面に接しており、
    前記電気配線板は、少なくとも一方の面に電気部品が配置されていない、一部の特定の板状部分を有し、
    前記電気配線板の一方の面の側の前記板状部分と前記冷却面との間に前記放熱部材を備え、
    前記第一発熱部品及び前記第二発熱部品は、前記板状部分の周囲に配置され、
    前記板状部分は、前記放熱部材を介して前記冷却面に接している電力変換装置。
  2. 前記板状部分は前記導電部である領域導電部を備え、
    前記第一発熱部品、前記第二発熱部品、及び前記第三発熱部品は、それぞれが配置された前記電気配線板の部分で、前記電気配線板が備えた前記導電部である部品導電部と熱的かつ電気的に接続され、
    前記領域導電部と前記部品導電部とは、前記導電部である接続導電部を介して熱的かつ電気的に接続されている請求項に記載の電力変換装置。
  3. 前記第二発熱部品と前記板状部分との間の距離は、前記第一発熱部品と前記板状部分との間の距離以上である請求項に記載の電力変換装置。
  4. 前記第一発熱部品が接続された前記部品導電部と、前記領域導電部と、前記接続導電部とは、前記電気配線板の一方の面において外部に露出した前記導電部である請求項に記載の電力変換装置。
  5. 複数の前記第一発熱部品を備え、
    複数の前記第一発熱部品は、前記板状部分の周囲に分散して配置されている請求項から請求項のいずれか1項に記載の電力変換装置。
  6. 複数の前記第三発熱部品を備え、
    複数の前記第三発熱部品は、前記板状部分の周囲に分散して配置されている請求項から請求項のいずれか1項に記載の電力変換装置。
  7. 前記第三発熱部品は、前記板状部分の内側で前記電気配線板の他方の面に配置されている請求項から請求項のいずれか1項に記載の電力変換装置。
  8. 前記冷却面と対向し、筒状の外周壁で取り囲まれた前記筐体の開口を覆う、金属製のカバーを備え、
    前記第三発熱部品、前記電気配線板の他方の面の側の前記板状部分、前記第一発熱部品が配置された前記電気配線板の他方の面の側の部分、及び前記第二発熱部品が配置された前記電気配線板の他方の面の側の部分のうち少なくとも1つは、前記カバーとの間に設けられた前記放熱部材を介して前記カバーに接している請求項から請求項のいずれか1項に記載の電力変換装置。
  9. 前記放熱部材は、軟性を有した固体もしくは弾性体である請求項から請求項のいずれか1項に記載の電力変換装置。
  10. 前記電気配線板は、プリント基板である請求項1から請求項のいずれか1項に記載の電力変換装置。
  11. 前記第一発熱部品は半導体スイッチング素子であり、前記第三発熱部品はアルミ電解コンデンサである請求項1から請求項10のいずれか1項に記載の電力変換装置。
  12. 前記筐体の前記底壁の外面にフィンを備えた請求項1から請求項11のいずれか1項に記載の電力変換装置。
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