WO2019171941A1 - 放熱装置および発電装置 - Google Patents

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WO2019171941A1
WO2019171941A1 PCT/JP2019/006193 JP2019006193W WO2019171941A1 WO 2019171941 A1 WO2019171941 A1 WO 2019171941A1 JP 2019006193 W JP2019006193 W JP 2019006193W WO 2019171941 A1 WO2019171941 A1 WO 2019171941A1
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WO
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heat
heat dissipation
circuit board
dissipation device
heat radiating
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PCT/JP2019/006193
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English (en)
French (fr)
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久詞 加納
利夫 光安
熊野 豊
高原 一郎
Original Assignee
パナソニックIpマネジメント株式会社
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Publication date
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    • FMECHANICAL ENGINEERING; LIGHTING; HEATING; WEAPONS; BLASTING
    • F02COMBUSTION ENGINES; HOT-GAS OR COMBUSTION-PRODUCT ENGINE PLANTS
    • F02GHOT GAS OR COMBUSTION-PRODUCT POSITIVE-DISPLACEMENT ENGINE PLANTS; USE OF WASTE HEAT OF COMBUSTION ENGINES; NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • F02G5/00Profiting from waste heat of combustion engines, not otherwise provided for
    • F02G5/02Profiting from waste heat of exhaust gases
    • F02G5/04Profiting from waste heat of exhaust gases in combination with other waste heat from combustion engines
    • HELECTRICITY
    • H02GENERATION; CONVERSION OR DISTRIBUTION OF ELECTRIC POWER
    • H02NELECTRIC MACHINES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H02N11/00Generators or motors not provided for elsewhere; Alleged perpetua mobilia obtained by electric or magnetic means
    • HELECTRICITY
    • H10SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H10NELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H10N10/00Thermoelectric devices comprising a junction of dissimilar materials, i.e. devices exhibiting Seebeck or Peltier effects
    • H10N10/10Thermoelectric devices comprising a junction of dissimilar materials, i.e. devices exhibiting Seebeck or Peltier effects operating with only the Peltier or Seebeck effects
    • H10N10/13Thermoelectric devices comprising a junction of dissimilar materials, i.e. devices exhibiting Seebeck or Peltier effects operating with only the Peltier or Seebeck effects characterised by the heat-exchanging means at the junction
    • YGENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
    • Y02TECHNOLOGIES OR APPLICATIONS FOR MITIGATION OR ADAPTATION AGAINST CLIMATE CHANGE
    • Y02TCLIMATE CHANGE MITIGATION TECHNOLOGIES RELATED TO TRANSPORTATION
    • Y02T10/00Road transport of goods or passengers
    • Y02T10/10Internal combustion engine [ICE] based vehicles
    • Y02T10/12Improving ICE efficiencies

Definitions

  • the present disclosure relates to a heat dissipation device for cooling an object and a power generation device that converts heat generated by a heat source into electric power while performing heat dissipation using the heat dissipation device.
  • thermoelectric converter for converting heat into electric power.
  • the power generator is equipped with a heat radiating device for cooling the heat radiating surface of the thermoelectric converter.
  • Patent Document 1 describes a configuration in which heat from an electronic component mounted on a substrate is radiated using a case that also serves as a heat sink.
  • the heat conductive resin is filled between the heat-generating electronic component and the case so as to obtain a high heat dissipation effect while maintaining insulation.
  • the heat dissipating device includes a heat dissipating unit having an installation surface on which an object to be cooled is disposed, a housing unit that is provided to face the side surface of the heat dissipating unit, and accommodates a circuit board, Is provided.
  • the heat radiating portion has two first heat radiating walls that stand up with respect to the installation surface and face each other, and a second heat radiating wall that connects the two first heat radiating walls facing each other.
  • the 1 heat radiating wall and the second heat radiating wall are integrally formed.
  • the accommodating part has two inner side surfaces respectively opposed to the two surfaces of the circuit board.
  • the first heat radiating wall and the second heat radiating wall are integrally formed to constitute the heat radiating portion, so that the heat radiating area of the heat radiating portion can be widened and a high heat radiating effect can be realized.
  • the two 1st heat radiating walls which mutually oppose are connected by the 2nd heat radiating wall, the mechanical strength of a heat radiating part can be improved.
  • the accommodating portion has two inner side surfaces respectively opposed to the two surfaces of the circuit board, by connecting each surface of the circuit board and the two inner side surfaces facing this with an adhesive or a filler, Surface vibration of the circuit board can be suppressed. For this reason, even when the heat radiating device is installed in a facility such as an engine where vibration is intense, it is possible to prevent the circuit board from being damaged by the vibration.
  • the heat radiating device According to the heat radiating device according to this aspect, high mechanical strength can be realized, and the circuit board can be appropriately protected from vibration.
  • a power generation device is a circuit in which a heat dissipation device according to the first aspect, a thermoelectric converter included in a cooling target, and a circuit related to power generation are mounted and stored in a storage unit. A substrate.
  • the heat dissipation device has high mechanical strength and has an effect of appropriately protecting the circuit board from vibration. Even when installed in a facility with intense vibration such as, it is possible to prevent the heat radiation part and the circuit board from being damaged by vibration. Therefore, operations related to power generation can be executed stably.
  • FIG. 1A is an exploded perspective view illustrating the configuration of the power generation apparatus before assembly according to the first embodiment.
  • FIG. 1B is a perspective view illustrating the configuration of the assembled power generation apparatus according to the first embodiment.
  • FIG. 2A is a side view illustrating the configuration of the power generation device before assembly according to the first embodiment.
  • FIG. 2B is a side view illustrating the configuration of the assembled power generation device according to the first embodiment.
  • FIG. 3 is a diagram illustrating an operation of the power generation device according to the first embodiment.
  • FIG. 4A is a perspective view illustrating the configuration of the power generation device according to the second embodiment.
  • FIG. 4B is a side view illustrating the configuration of the power generation device according to the second embodiment.
  • FIG. 5A is a perspective view illustrating the configuration of the power generation device according to the third embodiment.
  • FIG. 5B is a side view illustrating the configuration of the power generation device according to the third embodiment.
  • FIG. 6A is a perspective view illustrating the configuration of the power generation device according to the fourth embodiment.
  • FIG. 6B is a side view illustrating the configuration of the power generation device according to the fourth embodiment.
  • FIG. 7A is a perspective view illustrating the configuration of the power generation device according to the fifth embodiment.
  • FIG. 7B is a side view illustrating the configuration of the power generation device according to the fifth embodiment.
  • FIG. 8A is a perspective view illustrating the configuration of the power generation device according to the sixth embodiment.
  • FIG. 8B is a side view illustrating the configuration of the power generation device according to the sixth embodiment.
  • FIG. 8A is a perspective view illustrating the configuration of the power generation device according to the sixth embodiment.
  • FIG. 8B is a side view illustrating the configuration of the power generation device according to
  • FIG. 9A is a top view illustrating the configuration of the power generation device according to the seventh embodiment.
  • FIG. 9B is a side view illustrating the configuration of the power generation device according to the seventh embodiment.
  • FIG. 10A is a perspective view illustrating a configuration of a heat dissipation device before assembly according to the eighth embodiment.
  • FIG. 10B is a perspective view illustrating the configuration of the heat dissipation device after assembly according to the eighth embodiment.
  • FIG. 10C is a perspective view illustrating a configuration of the heat dissipation device in a state where the circuit board is installed in the housing according to the eighth embodiment.
  • FIG. 11A is a perspective view illustrating a configuration of a heat dissipation device in a state where a circuit board is installed in a housing unit according to the ninth embodiment.
  • FIG. 11B is a perspective view illustrating the configuration of the heat dissipation device according to the tenth embodiment in a state where the circuit board is installed in the housing unit.
  • FIG. 12A is a side view illustrating the configuration of the power generation device according to the eleventh embodiment.
  • FIG. 12B is a side view illustrating the configuration of the power generation device according to the twelfth embodiment.
  • the heat dissipation device When the power generation device is installed in a facility such as an engine where vibration is intense, the heat dissipation device is required to have high mechanical strength that can withstand intense vibration as well as a high heat dissipation effect. Further, when a circuit board on which a circuit related to power generation is mounted is incorporated in a power generation device, the circuit board may resonate and be damaged by vibration generated by a heat source. Therefore, a configuration for protecting the substrate from vibration is further required.
  • the heat dissipating device of Patent Document 1 does not assume vibrations or a high-temperature heat source, and thus is not configured to satisfy these requirements.
  • the present disclosure provides a heat dissipation device that has high mechanical strength and can appropriately protect a circuit board from vibrations, and a power generation device using the heat dissipation device.
  • Example 1> 1A is an exploded perspective view showing the configuration of the power generation device 10 before assembly according to the first embodiment, and FIG. 1B is a perspective view showing the configuration of the power generation device 10 after assembly according to the first embodiment.
  • 2A is a side view showing the configuration of the power generation device 10 before assembly according to the first embodiment, and FIG. 2B is a side view showing the configuration of the power generation device 10 after assembly according to the first embodiment.
  • the power generation device 10 includes a heat dissipation device 20, a thermoelectric converter 30, and a heat transfer plate 40.
  • the thermoelectric converter 30 is installed on the installation surface 210 which is the lower surface of the heat radiating device 20.
  • the heat transfer plate 40 is disposed so as to sandwich the thermoelectric converter 30 between the installation surface 210 and the heat transfer plate 40. It is fixed to the installation surface 210 with four screws 50. In this state, the upper surface and the lower surface of the thermoelectric converter 30 are in surface contact with the installation surface 210 and the upper surface of the heat transfer plate 40, respectively. Thereafter, the lower surface of the heat transfer plate 40 is installed in the heat source. Thereby, the heat of the heat source is conducted to the thermoelectric converter 30 via the heat transfer plate 40. The conducted heat is converted into electric power by the thermoelectric converter 30 to generate electric power. The electric power is supplied to the circuit board 60 by a cable (not shown).
  • the thermoelectric converter 30 has a rectangular parallelepiped shape with a predetermined thickness.
  • the thermoelectric converter 30 is configured by integrating thermoelectric conversion elements such as Peltier elements.
  • the thermoelectric converter 30 has a configuration in which a plurality of thermoelectric conversion elements are sandwiched between two substrates from above and below. Each thermoelectric conversion element is connected in series by a pattern wiring set on each substrate.
  • electric power is generated in each thermoelectric conversion element.
  • heat from the heat source is supplied to the lower surface of the thermoelectric converter 30, and the upper surface of the thermoelectric converter 30 is cooled by the heat dissipation device 20. Thereby, a large temperature difference can be given to the upper and lower surfaces of the thermoelectric converter 30.
  • the heat transfer plate 40 has a flat plate shape with a predetermined thickness.
  • the heat transfer plate 40 is made of a material having excellent thermal conductivity such as copper.
  • the heat transfer plate 40 is provided with holes for passing the screws 50 at the four corners.
  • the heat transfer plate 40 is fixed to the installation surface 210 of the heat radiating device 20 by screws 50 that pass through these holes.
  • the heat dissipating device 20 includes a heat dissipating unit 220 having an installation surface 210 on which the thermoelectric converter 30 is installed, and an accommodating unit 230 that is provided opposite to the side surface of the heat dissipating unit 220 and that accommodates the circuit board 60. .
  • the installation surface 210, the heat radiating portion 220, and the housing portion 230 are integrally formed of a material having excellent thermal conductivity and high rigidity.
  • aluminum is used as a material constituting the heat dissipation device 20.
  • the heat radiating device 20 may be made of copper.
  • the heat dissipating part 220 rises with respect to the installation surface 210, and two first heat dissipating walls 220a facing each other and a second heat dissipating wall 220b connecting the two first heat dissipating walls 220a facing each other are integrally formed. It is configured.
  • the installation surface 210 is a plane parallel to the XY plane, and the two first heat radiating walls 220a extend substantially parallel to the YZ plane.
  • the first heat radiating wall 220a and the second heat radiating wall 220b have a predetermined thickness.
  • the second heat radiating wall 220b extends in a direction intersecting the thickness direction (X-axis direction) of the circuit board 60 accommodated in the accommodating portion 230.
  • the upper two second heat radiation walls 220b are provided so as to cross each other.
  • the space partitioned by the first heat radiating wall 220a and the second heat radiating wall 220b is an opening 220c penetrating in the Y-axis direction.
  • the heat dissipating part 220 has an undulating part 220d having a corrugated shape on the outer surface opposite to the housing part 230, that is, the outer surface on the X axis positive side.
  • the accommodating portion 230 has an accommodating chamber 230f partitioned by inner side surfaces 230a to 230e.
  • the storage chamber 230f is a space penetrating in the Y-axis direction.
  • the inner side surface 230a and the inner side surfaces 230b and 230c face each other in the X-axis direction.
  • the inner side surface 230a and the inner side surface 230b are parallel to the YZ plane.
  • the inner side surface 230c is inclined with respect to the YZ plane.
  • the inner side surface 230d and the inner side surface 230e face each other in the Z-axis direction.
  • the inner side surface 230d and the inner side surface 230e are parallel to the XY plane.
  • the accommodating part 230 has the undulating part 230g of the wave
  • the bowl-shaped radiation fin 241 which protruded in the X-axis negative direction is provided.
  • the heat radiating fins 241 are also formed in the heat radiating device 20 by integral formation.
  • a circuit related to power generation is mounted on the circuit board 60.
  • the circuit board 60 is connected to the thermoelectric converter 30 by a cable (not shown).
  • the circuit board 60 is accommodated in the accommodating chamber 230f of the accommodating portion 230 in a state where it is erected in the Z-axis direction.
  • the filling material 70 such as a resin is filled in the housing chamber 230f in a state where the circuit board 60 is housed in the housing chamber 230f.
  • the circuit board 60 is fixed in the accommodation chamber 230f.
  • the inner surface 230a of the accommodation chamber 230f and the inner surfaces 230b and 230c face the two surfaces of the circuit board 60, respectively.
  • FIGS. 1B and 2B the assembly of the power generation apparatus 10 is completed.
  • FIG. 3 is a diagram illustrating the operation of the power generation apparatus 10 according to the first embodiment.
  • the power generation apparatus 10 is installed in the heat source 300 such that the lower surface of the heat transfer plate 40 is in contact with the upper surface of the heat source 300.
  • the heat source 300 is, for example, a ship engine or the like.
  • the heat conducted from the heat source 300 to the heat transfer plate 40 is further conducted from the heat transfer plate 40 to the thermoelectric converter 30. Thereby, the temperature of the thermoelectric converter 30 rises.
  • the heat conducted to the thermoelectric converter 30 is conducted from the upper surface of the thermoelectric converter 30 to the heat radiating device 20 and is released to the outside air by the heat radiating device 20.
  • the heat conducted to the heat radiating device 20 is released to the outside air from the bottom surface of the heat radiating unit 220, the inner side surface of the first heat radiating wall 220a, and the side surface of the second heat radiating wall 220b.
  • the heat transferred to the outside air is removed by the air flowing through the opening 220c.
  • heat is radiated to the outside air from the undulating portions 220d and 230g and the heat radiation fins 241. Since the heat radiation area is increased by the undulating portions 220d and 230g and the heat radiation fins 241, heat is radiated more efficiently.
  • thermoelectric converter 30 By releasing heat, the upper surface of the thermoelectric converter 30 is cooled, and a large temperature difference is maintained between the upper and lower surfaces of the thermoelectric converter 30. Thereby, in the thermoelectric converter 30, electric power is efficiently generated.
  • each surface of the circuit board 60 and the strong inner side surfaces 230a, 230b, 203c opposed to the surface are connected by the filler 70, the surface vibration of the circuit board 60 is suppressed. For this reason, even when the power generation apparatus 10 is installed in a heat source 300 that generates intense vibration, such as a ship engine, it is possible to prevent damage to the circuit board 60 due to vibration.
  • 4A and 4B are a perspective view and a side view, respectively, showing the configuration of the power generation apparatus 10 according to the second embodiment.
  • Example 2 the radiation fin 242 is added above the radiation fin 241. Further, the circuit board 60 is accommodated in the accommodation chamber 230 f of the accommodation portion 230 in a state of being wrapped in the heat insulating sheet 61. Other configurations are the same as those of the first embodiment.
  • the radiation fins 241 are added, the heat from the thermoelectric converter 30 toward the accommodation chamber 230f is more effectively removed. Thereby, the temperature rise of the circuit board 60 due to heat can be more effectively suppressed. Moreover, since the circuit board 60 is wrapped in the heat insulation sheet 61, the temperature rise of the circuit board 60 due to heat can be further effectively suppressed. Therefore, according to the second embodiment, the circuit board 60 can be more effectively protected from heat.
  • the number of the heat radiation fins 241 and 242 is not limited to two and may be three or more. Further, the heat radiating fins may be omitted. However, in order to more effectively protect the circuit board 60 from heat, it is preferable to provide heat radiation fins.
  • FIGS. 5A and 5B are a perspective view and a side view, respectively, showing the configuration of the power generation apparatus 10 according to the third embodiment.
  • the lower side (Z-axis negative side) of the storage chamber 230f is opened, and the heat insulating member 231 is inserted in the gap at the lower end of the storage chamber 230f.
  • the heat insulating member 231 is made of a material having excellent heat insulating properties such as silicon rubber, urethane, ceramic and the like.
  • the screw 232 is stopped from the outer surface of the lower end of the accommodating portion 230 in a state where the heat insulating member 231 is inserted in the gap at the lower end of the accommodating chamber 230f.
  • the screw 232 passes through a hole (not shown) formed in the heat insulating member 231 and is fastened to a screw hole (not shown) provided in the first heat radiation wall 220a on the X-axis negative side. Thereby, the heat insulation member 231 is fixed. As in the second embodiment, the circuit board 60 is wrapped in the heat insulating sheet 61. Other configurations are the same as those of the first embodiment.
  • the heat insulating member 231 is provided between the installation surface 210 and the storage chamber 230f, heat is more difficult to conduct from the thermoelectric converter 30 to the storage chamber 230f. Thereby, the temperature rise of the circuit board 60 due to heat can be more effectively suppressed. Moreover, since the circuit board 60 is wrapped in the heat insulation sheet 61 similarly to Example 2, the temperature rise of the circuit board 60 by heat can be more effectively suppressed. Therefore, according to the third embodiment, the circuit board 60 can be more effectively protected from heat.
  • 6A and 6B are a perspective view and a side view, respectively, showing the configuration of the power generation apparatus 10 according to the fourth embodiment.
  • the housing portion 230 includes a structure 233 that is recessed in the negative X-axis direction and a plate-like heat insulating member 234.
  • the structure 233 is made of a material such as aluminum, like the heat radiating portion 220.
  • the heat insulating member 234 is made of a material having excellent heat insulating properties, such as silicon rubber, urethane, and ceramic.
  • a housing chamber 230f that is a space for housing the circuit board 60 is formed.
  • the storage chamber 230f has inner side surfaces 230a to 230d, but does not have the inner side surface 230e in the first embodiment.
  • the housing part 230 is integrated with the heat radiating part 220 by attaching the structure 233 to the X-axis negative side surface of the heat radiating part 220 via the heat insulating member 234.
  • the structure 233 is fixed to the heat radiating part 220 with screws 235 and 236.
  • Other configurations are the same as those of the first embodiment.
  • the heat insulating member 234 is interposed between the heat radiation part 220 and the storage chamber 230f, heat is more difficult to conduct from the thermoelectric converter 30 to the storage chamber 230f. Thereby, the temperature rise of the circuit board 60 due to heat can be further effectively suppressed. Therefore, according to the fourth embodiment, the circuit board 60 can be more effectively protected from heat.
  • Example 5> 7A and 7B are a perspective view and a side view, respectively, showing the configuration of the power generation apparatus 10 according to the fifth embodiment.
  • Example 5 is a partial modification of the configuration of Example 4.
  • the heat insulating member 234 is provided with a notch 234a extending in the height direction (Z-axis direction) and a notch 234b extending in the width direction (Y-axis direction).
  • the notches 234a extend to both outer surfaces in the height direction, and the notches 234b extend to both outer surfaces in the width direction.
  • the depths of the notches 234a and 234b are the same.
  • the notches 234a and 234b intersect each other.
  • an air flow passage 234c through which air is circulated is formed between the heat insulating member 234 and the side surface on the negative X-axis side of the heat radiating portion 220.
  • Other configurations are the same as those in the fourth embodiment.
  • thermoelectric converter 30 leads to the housing room 230f. Heat becomes more difficult to conduct. Thereby, the temperature rise of the circuit board 60 due to heat can be further effectively suppressed. Therefore, according to the fifth embodiment, the circuit board 60 can be more effectively protected from heat.
  • 8A and 8B are a top view and a side view, respectively, showing the configuration of the power generation apparatus 10 according to the sixth embodiment.
  • the accommodating part 230 is comprised by the case 237 separate from the thermal radiation part 220.
  • FIG. The case 237 is made of a material having excellent heat resistance and high strength.
  • Case 237 is a resin molded product made of, for example, PPS (polyphenylene sulfide resin).
  • the case 237 includes a storage chamber 237e having inner side surfaces 237a to 237d.
  • the inner side surfaces 237a to 237d correspond to the inner side surfaces 230a to 230d of the sixth embodiment, respectively.
  • the case 237 is fixed to the heat radiation part 220 with screws 235 and 236 as in the fourth and fifth embodiments.
  • a notch 237f extending in the height direction (Z-axis direction) and a notch 237g extending in the width direction (Y-axis direction) are provided on the side surface on the X-axis positive side of the case 237.
  • the notches 237f and 237g correspond to the notches 234a and 234b in the fifth embodiment, respectively.
  • An air flow passage 237h is formed by the notches 237f and 237g.
  • Other configurations are the same as those of the first embodiment.
  • thermoelectric converter 30 is similar to the fifth embodiment. Heat becomes more difficult to conduct to the storage chamber 237e. Thereby, the temperature rise of the circuit board 60 due to heat can be further effectively suppressed. Therefore, according to the sixth embodiment, the circuit board 60 can be more effectively protected from heat.
  • 9A and 9B are a top view and a side view, respectively, showing the configuration of the power generation apparatus 10 according to the seventh embodiment.
  • holes 220e and 230h are provided in the heat radiation part 220 and the accommodating part 230, respectively.
  • the hole 220e extends in the height direction (Z-axis direction) from the upper surface of the heat radiation part 220 to the bottom surface in the heat radiation part 220. That is, the hole 220 e passes through the upper part of the heat radiating part 220 and further passes through the second heat radiating wall 220 b inside the heat radiating part 220.
  • the diameter of the hole 220e is constant.
  • the hole 230h penetrates from the upper surface of the accommodating portion 230 to the accommodating chamber 230f.
  • the filling 70 is filled in the storage chamber 230f leaving the upper portion of the storage chamber 230f. Thereby, the electronic component which emits the heat installed in the circuit board 60 is exposed.
  • Other configurations are the same as those of the first embodiment.
  • Example 7 since the hole 220e is formed, an ascending airflow is generated by the tunnel effect by the hole 220e, and the air circulation in the heat radiating unit 220 is promoted. Thereby, the thermoelectric converter 30 is cooled more effectively. Moreover, since the heat
  • both or any one of the hole 220e and the hole 230h may be provided in the configurations of Examples 2 to 6. As a result, the effects similar to those of the seventh embodiment can be further achieved in the second to sixth embodiments.
  • FIG. 10A is a perspective view showing the configuration of the heat dissipation device 20 before assembly according to Example 8
  • FIG. 10B is a perspective view showing the configuration of the heat dissipation device 20 after assembly according to Example 8
  • FIG. It is a perspective view which shows the structure of the thermal radiation apparatus 20 of the state which installed the circuit board 60 in the accommodating part 230 based on Example 8.
  • FIG. For convenience, the thermoelectric converter 30 and the heat transfer plate 40 are not shown in FIGS. 10A to 10C.
  • the thermoelectric converter 30 and the heat transfer plate 40 are installed in the heat dissipation device 20 by the same method as in each of the above embodiments.
  • Example 8 changes the structure of the thermal radiation part 220 and the accommodating part 230 in the said Example 6.
  • FIG. 8 is a diagrammatic representation of the thermal radiation part 220 and the accommodating part 230 in the said Example 6.
  • the heat radiating portion 220 is provided with two first heat radiating walls 220a and a second heat radiating wall 220b that connects the first heat radiating walls 220a.
  • a recess 220f that engages with the protrusion 238f on the housing portion 230 (case 238) side and six screw holes 220g are provided.
  • the recess 220f extends in parallel to the width direction (Y-axis direction) of the heat dissipation part 220.
  • the shape of the recess 220f when cut along the XZ plane is an arc shape.
  • the heat radiation part 220 has a symmetrical shape in the Y-axis direction.
  • the housing part 230 is configured by a case 238. Similar to Example 6, the case 238 is made of a material having excellent heat resistance and high strength.
  • the case 238 is a resin molded product made of, for example, PPS (polyphenylene sulfide resin).
  • the case 238 is different in shape from the case 237 of the sixth embodiment.
  • the width in the Y-axis direction and the height in the Z-axis direction of the case 238 are the same as the width in the Y-axis direction and the height in the Z-axis direction of the heat radiation part 220.
  • the case 238 has a target shape in the Y-axis direction.
  • the case 238 is formed with a storage chamber 238c having an inner side surface 238a and an inner side surface 238b facing each other.
  • the inner side surfaces 238a and 238b are parallel to the YZ plane.
  • Engaging portions 238d are provided on the upper and lower inner surfaces of the storage chamber 238c at positions where the circuit board 60 is sandwiched in the height direction. These engaging portions 238d are formed of concave portions having a width in which the upper and lower ends of the circuit board 60 are fitted.
  • a notch 238e extending in the height direction is formed on the side surface of the case 238 on the X axis positive side.
  • the notch 238 e extends from the upper surface to the lower surface of the case 238.
  • a protrusion 238f extending in the Y-axis direction is provided on the side surface of the case 238 on the positive side of the X-axis at a position excluding the notch 238e.
  • the shape of the protrusion 238f when cut along the XZ plane is a semicircular shape.
  • the protrusion 238f is provided at a position corresponding to the recess 220f on the heat dissipation part 220 side, and fits into the recess 220f when the case 238 is attached to the heat dissipation part 220.
  • the outer surface of the case 238 on the X-axis negative side has six holes 238g penetrating into the storage chamber 238c.
  • six holes 238h penetrating to the outer surface on the X axis positive side are formed in the inner surface 238a of the storage chamber 238c.
  • the six punched holes 238g and the six holes 238h are provided at positions corresponding to the six screw holes 220g of the heat dissipating part 220, respectively.
  • Attachment of the case 238 (accommodating part 230) to the heat radiating part 220 is performed as follows.
  • the protrusion 238f of the case 238 is fitted into the recess 220f of the heat radiating part 220 so that the surface on the Y axis positive side of the case 238 and the surface on the Y axis positive side of the heat radiating part 220 are flush with each other.
  • the hole 238g, the hole 238h, and the screw hole 220g are aligned in the Z-axis direction.
  • the screw 239 is inserted into the hole 238h through the punched hole 238g, and the screw 239 is fastened to the screw hole 220g. This operation is performed for each of the six screw holes 220g. Thereby, as shown in FIG.
  • the case 238 is attached to the heat dissipation part 220.
  • the housing part 230 is integrated with the heat radiating part 220.
  • an air flow passage 238i penetrating vertically is formed between the heat radiating portion 220 and the accommodating portion 230 by the notch 238e.
  • the circuit board 60 is inserted into the housing chamber 238c from the Y axis positive side while engaging the upper and lower ends of the circuit board 60 with the engaging portions 238d formed on the upper and lower inner surfaces of the housing chamber 238c, respectively. Is done. At this time, an adhesive may be applied between the upper and lower ends of the circuit board 60 and the engaging portion 238d. Thereby, the circuit board 60 is accommodated in the accommodation chamber 238c in a state where the upper and lower ends are supported.
  • the adhesive 80 is filled between the circuit board 60 and the inner side surfaces 238a and 238b, and the circuit board 60 is fixed to the inner side surfaces 238a and 238b.
  • the filling position of the adhesive 80 is set in the vicinity of an intermediate position in the height direction (Z-axis direction) of the circuit board 60.
  • the thermoelectric converter 30 and the heat transfer plate 40 are attached to the lower surface of the heat radiating section 220.
  • the eighth embodiment similar to the first to seventh embodiments, it is possible to realize the heat dissipation device 20 and the power generation device 10 that have high mechanical strength and can appropriately protect the circuit board 60 from vibration.
  • the air flow passage 238i penetrating vertically is formed between the heat radiation part 220 and the housing part 230, the heat radiation effect by the heat radiation part 220 can be enhanced, and the circuit board 60 is more effective from heat. Can be protected.
  • the filler 70 is filled as in the first to seventh embodiments. Similarly to the above, the surface vibration of the circuit board 60 can be suppressed. Therefore, even when the power generation apparatus 10 is installed in a heat source in which vibration is intense, the circuit board 60 can be appropriately protected from signals.
  • the both sides of the circuit board 60 are fixed to the inner side surfaces 238a and 238b with the adhesive 80.
  • any one side of the circuit board 60 is used. It is also possible to fix only to the corresponding inner surface with an adhesive.
  • FIG. 11A is a perspective view illustrating the configuration of the heat dissipation device 20 in a state in which the circuit board 60 is installed in the accommodation unit 230 according to the ninth embodiment.
  • the installation position of the circuit board 60 that is, the arrangement position of the two engaging portions 238d is kept away from the heat radiating portion 220, and the circuit board 60 and the inner side surface 238a are disposed.
  • the gap is widened.
  • Other configurations are the same as those in the eighth embodiment.
  • the thermoelectric converter 30 and the heat transfer plate 40 are attached to the lower surface of the heat radiating section 220.
  • the circuit board 60 since the gap between the circuit board 60 and the inner side surface 238a is wide, the heat from the heat radiation part 220 is more difficult to conduct to the circuit board 60. Therefore, compared to the eighth embodiment, the circuit board 60 can be more effectively protected from heat.
  • FIG. 11B is a perspective view illustrating a configuration of the heat dissipation device 20 in a state where the circuit board 60 is installed in the housing portion 230 according to the tenth embodiment.
  • the width of the notch 238e in the X-axis direction is widened, and the cross-sectional area of the air flow passage 238i is widened.
  • the air flow passage 238i reaches the inner side surface 238a. That is, the air flow passage 238i communicates with the inside of the accommodating portion 230 (accommodating chamber 238c) via the opening 238j.
  • Other configurations are the same as those of the ninth embodiment.
  • the thermoelectric converter 30 and the heat transfer plate 40 are mounted on the lower surface of the heat radiating section 220.
  • the air flow passage 238i is widened, and the air flow passage 238i and the inside of the housing portion 230 (the housing chamber 238c) communicate with each other. Flow is promoted. Therefore, the heat radiation effect on the side surface on the X axis negative side of the heat radiation portion 220 is enhanced, and heat radiation can be performed more effectively. Further, due to the tunnel effect, the air in the accommodation chamber 238c is drawn into the air flow passage 238i, so that the outside air easily circulates in the vicinity of the circuit board 60. Therefore, heat dissipation to the circuit board 60 is also promoted, and the circuit board 60 can be more effectively protected from heat.
  • Examples 11 and 12> 12A and 12B are side views showing the configuration of the power generation apparatus 10 according to Examples 11 and 12, respectively.
  • the configuration of the heat radiating unit 220 is different from that in the first embodiment. That is, in Examples 11 and 12, the first heat radiating wall 220a extending in the height direction is further provided at a substantially intermediate position between the first heat radiating walls 220a on both sides in the X-axis direction, and the first heat radiating walls 220a facing each other are provided. The second heat radiating wall 220b is connected.
  • Example 11 of FIG. 12A the second heat radiating wall 220b is provided in the entire range in the height direction.
  • Example 12 of FIG. 12B the second heat radiating wall 220b is not provided in the upper range in the height direction, and the second heat radiating wall 220b is provided only in the lower range.
  • a third heat radiating wall 220h extending upward (Z-axis positive direction) from the intersection position of the uppermost second heat radiating wall 220b is provided.
  • Other configurations are the same as those of the first embodiment.
  • the first heat radiating wall 220a is added and the first heat radiating walls 220a facing each other are connected by the second heat radiating wall 220b.
  • the mechanical strength of the is further increased.
  • the heat radiating capacity of the heat radiating part 220 is enhanced.
  • first heat radiation walls 220a is not limited to three, and may be four or more.
  • second heat radiating walls 220b is not limited to the numbers shown in the first to tenth embodiments and the eleventh and twelfth embodiments.
  • the configuration of the heat dissipation unit 220 shown in the eleventh and twelfth embodiments may be applied to the second to tenth embodiments. As a result, the mechanical strength and heat dissipation capability of the heat dissipation device 20 in Examples 2 to 10 can be further increased.
  • the heat radiating area of the heat radiating portion 220 can be widened and a high heat radiating effect can be realized.
  • the 1st heat radiating wall 220a which opposes mutually is connected by the 2nd heat radiating wall 220b, the mechanical strength of the heat radiating part 220 can be raised.
  • the accommodating part 230 has the inner surface 230a (238a), 230b (238b), 230c which each opposes the two surfaces of the circuit board 60, each surface of the circuit board 60 and the two inner surface 230a which opposes this each surface.
  • the heat dissipation device 20 according to the present embodiment, high mechanical strength can be realized, and the circuit board 60 can be appropriately protected from vibration.
  • the second heat radiating wall 220b extends in a direction crossing the thickness direction of the circuit board 60. Thereby, the vibration in the thickness direction of the circuit board 60 can be efficiently suppressed. Therefore, the circuit board 60 can be more effectively protected from vibration.
  • the accommodating portion 230 is an engagement in which the two end portions of the circuit board 60 are respectively fitted at positions where the circuit board 60 is sandwiched in a direction parallel to the surface of the circuit board 60. A portion 238d.
  • the circuit board 60 can be easily accommodated in the accommodating portion 230.
  • a gap can be provided between the inner side surfaces 238a and 238b of the housing part 230 and the circuit board 60 to allow air to intervene, and the heat conduction from the heat radiating part 220 to the circuit board 60 is effectively suppressed. be able to. Therefore, the temperature rise of the circuit board 60 due to heat can be suppressed while the circuit board 60 is reliably held in the housing portion 230.
  • the heat dissipating part 220 has a corrugated undulating part 220d on the outer surface opposite to the housing part 230.
  • the heat dissipation area can be increased while reducing the weight of the heat dissipation device 20, and the heat dissipation effect of the heat dissipation device 20 can be enhanced.
  • the accommodating portion 230 has undulating portions 230g and 233a having a undulating shape on the outer surface opposite to the heat radiating portion 220.
  • the heat dissipation area can be increased while reducing the weight of the heat dissipation device 20, and the heat dissipation effect of the heat dissipation device 20 can be enhanced.
  • the heat dissipating device 20 includes heat dissipating fins 241 and 242 between the installation surface 210 and the accommodating portion 230.
  • the heat moving from the installation surface 210 to the housing portion 230 can be radiated more efficiently. Therefore, the circuit board 60 can be more effectively protected from heat.
  • the housing portion 230 and the heat radiating portion 220 are integrally formed. According to this structure, the operation
  • the housing portion 230 is made of a member different from the heat radiating portion 220, and the housing portion 230 is installed on the side surface of the heat radiating portion 220, thereby radiating heat.
  • the unit 220 is integrated. According to this configuration, it is possible to more effectively suppress the heat from the heat radiating unit 220 from being conducted to the circuit board 60 by configuring the housing unit 230 with a material having low thermal conductivity such as resin. Therefore, the circuit board 60 can be more appropriately protected from heat.
  • the housing portion 230 includes a plate-like heat insulating member 234 and a heat conductive structure 233 combined with the heat insulating member 234, and the heat insulating member 234 and the structure 233 are provided.
  • a space (accommodating chamber 230 f) for accommodating the circuit board 60 is generated, and the structural body 233 is attached to the side surface of the heat radiating part 220 via the heat insulating member 234, so Integrated.
  • the heat insulating member 234 on the heat radiating part 220 side of the housing part 230, it is possible to more effectively suppress the heat from the heat radiating part 220 from being conducted to the circuit board 60. Therefore, the circuit board 60 can be more appropriately protected from heat.
  • the housing portion 230 (cases 237 and 238) is a resin molded product.
  • conduction of heat to the housing part 230 can be easily suppressed, and vibration toward the circuit board 60 is absorbed by the housing part 230. Therefore, the temperature rise of the electrical components mounted on the circuit board 60 can be suppressed, and the reliability of the circuit operation can be improved. Moreover, damage to the circuit board 60 due to vibration can be more effectively suppressed.
  • the accommodating part 230 (case 237, 238) can be formed easily.
  • the housing portion 230 is formed by cutting the air flow passages 234c, 237h, and 238j through which air flows between the housing portion 230 and the heat radiating portion 220. Notches 234a, 234b, 237f, 237g, and 238e are provided. Thereby, air can be distribute
  • the storage unit 230 includes an opening 238j that allows the air flow passage 238i to communicate with the inside of the storage unit 230 (the storage chamber 238c).
  • the air flow in the air flow passage 238i is promoted. Therefore, the heat radiation effect on the side surface on the X axis negative side of the heat radiation portion 220 is enhanced, and heat radiation can be performed more effectively.
  • the air in the accommodation chamber 238c is drawn into the air flow passage 238i, so that the outside air easily circulates in the vicinity of the circuit board 60. Therefore, heat dissipation to the circuit board 60 is promoted, and the circuit board 60 can be more effectively protected from heat.
  • the plurality of first heat radiating walls 220a are provided so as to be parallel to each other, but the plurality of first heat radiating walls 220a are not necessarily parallel to each other.
  • the first heat radiating wall 220a does not necessarily have to rise vertically to the installation surface 210, and may be slightly inclined from a state perpendicular to the installation surface 210.
  • the shapes of the heat radiating section 220 and the housing section 230 are not limited to the shapes of the first to twelfth embodiments, and various modifications can be made as appropriate. Further, the position where the corrugated shape is provided is not limited to the position shown in the first embodiment. For example, the corrugated shape of the side surface of the first heat radiating wall 220a or the side surface of the second heat radiating wall 220b is undulated. A shape may be provided.
  • the undulating portions 220d and 230g have a wave shape when viewed in the Y-axis direction, but in addition to or instead of this, the undulating portions 220d and 230g are viewed in the Z-axis direction. It may be a wave shape. However, when the heat radiating device 20 is formed by die cutting, it is preferable that the undulating portions 220d and 230g have a wave shape when viewed in the Y-axis direction.
  • the method of attaching the structure 233 and the cases 237 and 238 to the heat radiating section 220 is not limited to the methods shown in Examples 4 to 6 and 8 to 10.

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Abstract

放熱装置は、冷却対象物(熱電変換器)が設置される設置面を有する放熱部と、放熱部の側面に対向して設けられ、回路基板を収容するための収容部と、を備える。放熱部は、設置面に対して立ち上がり、互いに対向する2つの第1放熱壁と、2つの第1放熱壁の間を連結する第2放熱壁と、を有し、2つの第1放熱壁と第2放熱壁は、一体形成される。収容部は、回路基板の2つの表面にそれぞれ対向する2つの内側面を有する。

Description

放熱装置および発電装置
 本開示は、対象物を冷却するための放熱装置および当該放熱装置を用いて放熱を行いながら熱源で生じた熱を電力に変換する発電装置に関する。
 従来、エンジン等の熱源で生じた熱を電力に変換する発電装置が開発されている。この種の発電装置には、熱を電力に変換するための熱電変換器が搭載される。また、熱電変換効率を高めるために、熱電変換器の放熱面を冷却するための放熱装置が発電装置に装備される。
 以下の特許文献1には、基板に実装された電子部品からの熱を、ヒートシンク兼用のケースを用いて放熱する構成が記載されている。この構成では、絶縁性を保ちながら、高い放熱効果が得られるように、熱を発する電子部品とケースとの間に熱伝導樹脂が充填される。
特開2008-277330号公報
 本開示の第1の態様に係る放熱装置は、冷却対象物が設置される設置面を有する放熱部と、放熱部の側面に対向して設けられ、回路基板を収容するための収容部と、を備える。ここで、放熱部は、前記設置面に対して立ち上がり、互いに対向する2つの第1放熱壁と、互いに対向する2つの第1放熱壁を連結する第2放熱壁とを有し、2つの第1放熱壁と第2放熱壁は、一体形成されている。収容部は、回路基板の2つの表面にそれぞれ対向する2つの内側面を有する。
 本態様に係る放熱装置によれば、第1放熱壁と第2の放熱壁とが一体形成されて放熱部が構成されるため、放熱部の放熱面積を広くでき、高い放熱効果を実現できる。また、互いに対向する2つの第1放熱壁が第2放熱壁により連結されるため、放熱部の機械的強度を高めることができる。さらに、収容部が回路基板の2つの表面にそれぞれ対向する2つの内側面を有するため、回路基板の各表面とこれに対向する2つの内側面とを接着剤や充填物により連結することにより、回路基板の面振動を抑制できる。このため、放熱装置がエンジン等の振動が激しい設備に設置される場合も、振動により回路基板に損傷が生じることを防ぐことができる。
 このように、本態様に係る放熱装置によれば、高い機械的強度を実現できるとともに、回路基板を振動から適切に保護することができる。
 本開示の第2の態様に係る発電装置は、第1の態様に係る放熱装置と、冷却対象物に含まれる熱電変換器と、発電に関連する回路が実装され、収容部に収容される回路基板と、を備える。
 本態様に係る発電装置によれば、上記第1の態様と同様、放熱装置が、高い機械的強度を有し、且つ、回路基板を振動から適切に保護する効果を有するため、発電装置がエンジン等の振動が激しい設備に設置される場合も、放熱部および回路基板が振動により破損することを防ぐことができる。よって、安定的に、発電に関連する動作を実行することができる。
 以上のとおり、本開示によれば、高い機械的強度を有するとともに、回路基板を振動から適切に保護可能な放熱装置および発電装置を提供することができる。
 本開示の効果ないし意義は、以下に示す実施形態の説明により更に明らかとなろう。ただし、以下に示す実施形態は、あくまでも、本開示を実施化する際の一つの例示であって、本開示は、以下の実施形態に記載されたものに何ら制限されるものではない。
図1Aは、実施例1に係る、組み立て前の発電装置の構成を示す分解斜視図である。 図1Bは、実施例1に係る、組み立て後の発電装置の構成を示す斜視図である。 図2Aは、実施例1に係る、組み立て前の発電装置の構成を示す側面図である。 図2Bは、実施例1に係る、組み立て後の発電装置の構成を示す側面図である。 図3は、実施例1に係る発電装置の作用を示す図である。 図4Aは、実施例2に係る、発電装置の構成を示す斜視図である。 図4Bは、実施例2に係る、発電装置の構成を示す側面図である。 図5Aは、実施例3に係る、発電装置の構成を示す斜視図である。 図5Bは、実施例3に係る、発電装置の構成を示す側面図である。 図6Aは、実施例4に係る、発電装置の構成を示す斜視図である。 図6Bは、実施例4に係る、発電装置の構成を示す側面図である。 図7Aは、実施例5に係る、発電装置の構成を示す斜視図である。 図7Bは、実施例5に係る、発電装置の構成を示す側面図である。 図8Aは、実施例6に係る、発電装置の構成を示す斜視図である。 図8Bは、実施例6に係る、発電装置の構成を示す側面図である。 図9Aは、実施例7に係る、発電装置の構成を示す上面図である。 図9Bは、実施例7に係る、発電装置の構成を示す側面図である。 図10Aは、実施例8に係る、組み立て前の放熱装置の構成を示す斜視図である。 図10Bは、実施例8に係る、組み立て後の放熱装置の構成を示す斜視図である。 図10Cは、実施例8に係る、回路基板を収容部に設置した状態の放熱装置の構成を示す斜視図である。 図11Aは、実施例9に係る、回路基板を収容部に設置した状態の放熱装置の構成を示す斜視図である。 図11Bは、実施例10に係る、回路基板を収容部に設置した状態の放熱装置の構成を示す斜視図である。 図12Aは、実施例11に係る、発電装置の構成を示す側面図である。 図12Bは、実施例12に係る、発電装置の構成を示す側面図である。
 実施形態の説明に先立ち、従来の技術における問題点について説明する。エンジン等の振動が激しい設備に発電装置が設置される場合、放熱装置は、高い放熱効果とともに、激しい振動に耐え得る高い機械的強度が求められる。また、発電に関連する回路を実装した回路基板が発電装置に組み込まれる場合、熱源で生じた振動により回路基板が共振して破損する虞がある。したがって、基板を振動から保護する構成がさらに必要となる。
 上記特許文献1の放熱装置は、振動や、高い温度の熱源を想定するものではないため、これらの要求を満たす構成とはなっていない。
 かかる課題に鑑み、本開示は、高い機械的強度を有するとともに、回路基板を振動から適切に保護することが可能な放熱装置および当該放熱装置を用いた発電装置を提供する。
 以下、本開示の実施形態について図面を参照して説明する。便宜上、各図には、互いに直交するX、Y、Z軸が付記されている。Z軸正方向は、発電装置の高さ方向である。
 <実施例1>
 図1Aは、実施例1に係る、組み立て前の発電装置10の構成を示す分解斜視図、図1Bは、実施例1に係る、組み立て後の発電装置10の構成を示す斜視図である。また、図2Aは、実施例1に係る、組み立て前の発電装置10の構成を示す側面図、図2Bは、実施例1に係る、組み立て後の発電装置10の構成を示す側面図である。
 発電装置10は、放熱装置20と、熱電変換器30と、伝熱板40とを備えている。放熱装置20の下面である設置面210に熱電変換器30が設置される、具体的には、設置面210と伝熱板40との間で熱電変換器30を挟むようにして、伝熱板40が、4つのネジ50で、設置面210に固定される。この状態において、熱電変換器30の上面と下面が、それぞれ、設置面210と伝熱板40の上面に面接触する。その後、伝熱板40の下面が、熱源に設置される。これにより、熱源の熱が、伝熱板40を介して熱電変換器30に伝導する。伝導した熱が、熱電変換器30により電力に変換されて、発電が行われる。電力は、図示しないケーブルにより、回路基板60に供給される。
 熱電変換器30は、所定の厚みの直方体形状を有する。熱電変換器30は、ペルチェ素子等の熱電変換素子が集積されて構成されている。たとえば、熱電変換器30は、複数の熱電変換素子が上下から2つの基板に挟まれた構成となっている。各熱電変換素子は、各基板に設定されたパターン配線によって直列に接続される。熱電変換器30の上下面に温度差がある場合に、各熱電変換素子に電力が生じる。本実施例1では、熱電変換器30の下面に熱源からの熱が供給され、熱電変換器30の上面が放熱装置20により冷却される。これにより、熱電変換器30の上下面に大きな温度差を持たせることができる。
 伝熱板40は、所定の厚みの平板形状を有する。伝熱板40は、銅などの熱伝導性に優れた材料から構成されている。伝熱板40には、四隅にネジ50を通すための孔が設けられている。これらの孔をそれぞれ貫通するネジ50によって、伝熱板40が、放熱装置20の設置面210に固着される。
 放熱装置20は、熱電変換器30が設置される設置面210を有する放熱部220と、放熱部220の側面に対向して設けられ、回路基板60を収容するための収容部230と、を備える。本実施例1では、設置面210、放熱部220および収容部230が、熱伝導性に優れ、剛性が高い材料により一体形成されている。たとえば、放熱装置20を構成する材料として、アルミニウムが用いられる。この他、銅により、放熱装置20が構成されてもよい。
 放熱部220は、設置面210に対して立ち上がり、互いに対向する2つの第1放熱壁220aと、互いに対向する2つの第1放熱壁220aを連結する第2放熱壁220bとが、一体形成されて構成されている。設置面210は、X-Y平面に平行な平面であり、2つの第1放熱壁220aは、Y-Z平面に略平行に延びている。第1放熱壁220aおよび第2放熱壁220bは、所定の厚みを有する。
 第2放熱壁220bは、収容部230に収容された回路基板60の厚み方向(X軸方向)に交差する方向に延びている。本実施例1では、上段の2つの第2放熱壁220bが、互いに交差するように設けられている。
 第1放熱壁220aおよび第2放熱壁220bにより区切られた空間は、Y軸方向に貫通する開口220cとなっている。放熱部220は、収容部230と反対側の外側面、すなわち、X軸正側の外側面に、波状に起伏した形状の起伏部220dを有する。
 収容部230は、内側面230a~230eにより区画された収容室230fを有する。収容室230fは、Y軸方向に貫通した空間となっている。内側面230aと内側面230b、230cは、X軸方向に互いに対向する。内側面230aおよび内側面230bは、Y-Z平面に平行である。内側面230cは、Y-Z平面に対して傾いている。内側面230dと内側面230eは、Z軸方向に互いに対向する。内側面230dと内側面230eは、X-Y平面に平行である。収容部230は、放熱部220と反対側の外側面、すなわち、X軸負側の外側面に、波状に起伏した形状の起伏部230gを有する。
 設置面210と収容部230との間に、X軸負方向に突出した鍔状の放熱フィン241が設けられている。放熱フィン241も、一体形成により、放熱装置20に形成されている。
 回路基板60には、発電に関連する回路が実装されている。回路基板60は、図示しないケーブルにより、熱電変換器30に接続されている。回路基板60は、Z軸方向に立てられた状態で、収容部230の収容室230fに収容される。こうして、回路基板60が収容室230fに収容された状態で、収容室230fに樹脂等の充填物70が充填される。これにより、回路基板60が、収容室230f内に固定される。この状態において、回路基板60の2つの表面に、それぞれ、収容室230fの内側面230aと、内側面230b、230cが対向する。こうして、図1Bおよび図2Bに示すように、発電装置10の組み立てが完了する。
 図3は、実施例1に係る発電装置10の作用を示す図である。
 図3に示すように、発電装置10は、伝熱板40の下面が熱源300の上面に接するようにして、熱源300に設置される。ここで、熱源300は、たとえば、船舶のエンジン等である。熱源300から伝熱板40に伝導した熱は、さらに、伝熱板40から熱電変換器30へと伝導する。これにより、熱電変換器30の温度が上昇する。
 熱電変換器30に伝導した熱は、熱電変換器30の上面から放熱装置20へと伝導し、放熱装置20により外気に放出される。図3において、破線の矢印は、放熱装置20により放熱される熱を模式的に示している。たとえば、放熱装置20へと伝導した熱は、放熱部220の底面や、第1放熱壁220aの内側面および第2放熱壁220bの側面から、外気に放出される。このとき、開口220cを流通する空気により、外気に移動した熱が除去される。さらに、熱は、起伏部220d、230gや、放熱フィン241から外気に放熱される。起伏部220d、230gおよび放熱フィン241によって放熱面積が増加するため、熱がより効率的に放熱される。
 こうして、熱が放出されることにより、熱電変換器30の上面が冷却され、熱電変換器30の上面と下面との間に大きな温度差が維持される。これにより、熱電変換器30において、効率的に、電力が生成される。
 さらに、本実施例1では、互いに対向する2つの第1放熱壁220aが第2放熱壁220bで連結されているため、図3に太実線の矢印で示す方向において、放熱部220の機械的強度が高められる。このため、船舶のエンジン等、激しい振動が生じる熱源300に発電装置10が設置される場合も、放熱装置20が振動により破損することを抑止でき、また、振動を効果的に抑制できる。
 また、回路基板60の各表面とこれに対向する強固な内側面230a、230b、203cとが充填物70により連結されているため、回路基板60の面振動が抑制される。このため、船舶のエンジン等、激しい振動が生じる熱源300に発電装置10が設置される場合も、振動により回路基板60に損傷が生じることを防ぐことができる。
 <実施例2>
 図4A、図4Bは、それぞれ、実施例2に係る、発電装置10の構成を示す斜視図および側面図である。
 実施例2では、放熱フィン241の上側に、放熱フィン242が追加されている。また、回路基板60が、断熱シート61に包まれた状態で、収容部230の収容室230fに収容されている。その他の構成は、実施例1と同様である。
 本実施例2では、放熱フィン241が追加されているため、熱電変換器30から収容室230fに向かう熱がより効果的に除去される。これにより、熱による回路基板60の温度上昇をより効果的に抑制できる。また、回路基板60が断熱シート61に包まれているため、熱による回路基板60の温度上昇をさらに効果的に抑制できる。よって、本実施例2によれば、回路基板60をより効果的に熱から保護できる。
 なお、放熱フィン241、242は、2つに限らず、3つ以上設けられてもよい。また、放熱フィンが省略されてもよい。ただし、回路基板60を熱からより効果的に保護するためには、放熱フィンを設けることが好ましい。
 <実施例3>
 図5A、図5Bは、それぞれ、実施例3に係る、発電装置10の構成を示す斜視図および側面図である。
 本実施例3では、収容室230fの下側(Z軸負側)が開放され、収容室230fの下端の隙間に、断熱部材231が介挿されている。断熱部材231は、シリコンゴム、ウレタン、セラミック等の断熱性に優れた材料からなっている。収容室230fの下端の隙間に、断熱部材231が介挿された状態で、収容部230の下端外側面からネジ232が止められる。ネジ232は、断熱部材231に形成された孔(図示せず)を通って、X軸負側の第1放熱壁220aに設けられたネジ孔(図示せず)に留められる。これにより、断熱部材231が固定される。また、実施例2と同様、回路基板60が断熱シート61に包まれている。その他の構成は、実施例1と同様である。
 本実施例3では、設置面210と収容室230fとの間に断熱部材231が設けられているため、熱電変換器30から収容室230fにさらに熱が伝導しにくくなる。これにより、熱による回路基板60の温度上昇をより効果的に抑制できる。また、実施例2と同様、回路基板60が断熱シート61に包まれているため、熱による回路基板60の温度上昇をさらに効果的に抑制できる。よって、本実施例3によれば、回路基板60をより効果的に熱から保護できる。
 <実施例4>
 図6A、図6Bは、それぞれ、実施例4に係る、発電装置10の構成を示す斜視図および側面図である。
 実施例4では、収容部230が、X軸負方向に凹んだ構造体233と、板状の断熱部材234とからなっている。構造体233は、放熱部220と同様、アルミニウム等の材料からなっている。構造体233のX軸負側の側面には、波状に起伏した形状の起伏部233aが形成されている。断熱部材234は、シリコンゴム、ウレタン、セラミック等の断熱性に優れた材料からなっている。
 構造体233と断熱部材234とを組み合わせることにより、回路基板60を収容するための空間である収容室230fが形成される。収容室230fは、内側面230a~230dを有するが、実施例1における内側面230eは有していない。断熱部材234を介して、構造体233を、放熱部220のX軸負側の側面に装着することにより、収容部230が放熱部220に一体化される。構造体233は、ネジ235、236により放熱部220に固着される。その他の構成は、実施例1と同様である。
 本実施例4では、放熱部220と収容室230fとの間に断熱部材234が介在するため、熱電変換器30から収容室230fに熱がさらに伝導しにくくなる。これにより、熱による回路基板60の温度上昇をさらに効果的に抑制できる。よって、本実施例4によれば、回路基板60をさらに効果的に熱から保護できる。
 <実施例5>
 図7A、図7Bは、それぞれ、実施例5に係る、発電装置10の構成を示す斜視図および側面図である。
 実施例5は、実施例4の構成を一部修正したものである。本実施例5では、断熱部材234に、高さ方向(Z軸方向)に延びる切欠き234aと、幅方向(Y軸方向)に延びる切欠き234bとが設けられている。切欠き234aは、高さ方向の両外側面まで延びており、切欠き234bは、幅方向の両外側面まで延びている。切欠き234a、234bの深さは、互いに同じである。切欠き234a、234bは、互いに交差している。このように切欠き234a、234bを設けることにより、断熱部材234と放熱部220のX軸負側の側面との間に、空気を流通させる空気流通路234cが形成される。その他の構成は、実施例4と同様である。
 本実施例5では、放熱部220と断熱部材234との間、すなわち、放熱部220と収容部230との間に空気流通路234cが設けられるため、熱電変換器30から収容室230fに対してより一層熱が伝導しにくくなる。これにより、熱による回路基板60の温度上昇をさらに効果的に抑制できる。よって、本実施例5によれば、回路基板60をより一層効果的に熱から保護できる。
 <実施例6>
 図8A、図8Bは、それぞれ、実施例6に係る、発電装置10の構成を示す上面図および側面図である。
 実施例6では、収容部230が、放熱部220とは別体のケース237で構成されている。ケース237は、耐熱性に優れ、強度の高い材料から構成される。ケース237は、たとえば、PPS(ポリフェニレンサルファイド樹脂)からなる樹脂成形品である。ケース237は、内側面237a~237dを有する収容室237eを備える。内側面237a~237dは、それぞれ、実施例6の内側面230a~230dに対応する。ケース237は、実施例4、5と同様、ネジ235、236により放熱部220に固着される。ケース237のX軸正側の側面に、高さ方向(Z軸方向)に延びる切欠き237fと、幅方向(Y軸方向)に延びる切欠き237gとが設けられている。切欠き237f、237gは、それぞれ、実施例5の切欠き234a、234bに対応する。切欠き237f、237gにより空気流通路237hが形成される。その他の構成は、実施例1と同様である。
 本実施例6では、放熱部220とケース237との間、すなわち、放熱部220と収容部230との間に空気流通路237hが設けられるため、上記実施例5と同様、熱電変換器30から収容室237eに対してより一層熱が伝導しにくくなる。これにより、熱による回路基板60の温度上昇をさらに効果的に抑制できる。よって、本実施例6によれば、回路基板60をより一層効果的に熱から保護できる。
 <実施例7>
 図9A、図9Bは、それぞれ、実施例7に係る、発電装置10の構成を示す上面図および側面図である。
 実施例7では、放熱部220と収容部230に、それぞれ、孔220e、230hが設けられている。孔220eは、放熱部220の上面から放熱部220内の底面まで高さ方向(Z軸方向)に延びている。すなわち、孔220eは、放熱部220の上部を貫通し、さらに、放熱部220内部の第2放熱壁220bを貫通している。孔220eの径は一定である。孔230hは、収容部230の上面から収容室230fへと貫通している。充填物70は、収容室230fの上部を残して収容室230fに充填されている。これにより、回路基板60に設置された熱を発する電子部品が露出する。その他の構成は、実施例1と同様である。
 実施例7では、孔220eが形成されているため、孔220eによるトンネル効果により上昇気流が発生し、放熱部220における空気の流通が促進される。これにより、熱電変換器30がより効果的に冷却される。また、空気の流通により、放熱部220から収容部230に移動する熱が減少するため、熱による回路基板60の温度上昇が抑制される。さらに、収容部230に孔230hが形成されているため、回路基板60に設置された熱を発する電子部品60aからの熱が孔230hを介して外部に放出される。よって、回路基板60の温度上昇をより効果的に抑制できる。
 なお、孔220eおよび孔230hの双方または何れか一方が、上記実施例2~6の構成において設けられてもよい。これにより、これらの実施例2~6においても、本実施例7と同様の効果がさらに奏され得る。
 <実施例8>
 図10Aは、実施例8に係る、組み立て前の放熱装置20の構成を示す斜視図、図10Bは、実施例8に係る、組み立て後の放熱装置20の構成を示す斜視図、図10Cは、実施例8に係る、回路基板60を収容部230に設置した状態の放熱装置20の構成を示す斜視図である。便宜上、図10A~図10Cには、熱電変換器30と伝熱板40の図示が省略されている。本実施例8においても、上記各実施例と同様の方法により、熱電変換器30と伝熱板40が放熱装置20に設置される。
 実施例8は、上記実施例6における放熱部220および収容部230の構成を変更したものである。
 放熱部220は、上記実施例6に比べて形状がやや異なっているが、基本的な構成は同じである。放熱部220には、上記実施例6と同様、2つの第1放熱壁220aと、これら第1放熱壁220aを連結する第2放熱壁220bが設けられている。放熱部220のX軸負側の外側面には、収容部230(ケース238)側の突条238fと係合する凹部220fと、6つのネジ孔220gが設けられている。凹部220fは、放熱部220の幅方向(Y軸方向)に平行に延びている。X-Z平面で切断したときの凹部220fの形状は円弧形状である。放熱部220は、Y軸方向に対称な形状である。
 収容部230は、ケース238により構成されている。上記実施例6と同様、ケース238は、耐熱性に優れ、強度の高い材料から構成される。ケース238は、たとえば、PPS(ポリフェニレンサルファイド樹脂)からなる樹脂成形品である。ケース238は、上記実施例6のケース237に比べて形状が異なっている。ケース238のY軸方向の幅およびZ軸方向の高さは、放熱部220のY軸方向の幅およびZ軸方向の高さと同じである。ケース238は、Y軸方向に対象な形状である。
 ケース238には、互いに対向する内側面238aおよび内側面238bを有する収容室238cが形成されている。内側面238a、238bは、Y-Z平面に平行である。収容室238cの上下の内側面には、高さ方向に回路基板60を挟む位置に、それぞれ、係合部238dが設けられている。これら係合部238dは、回路基板60の上下の端部が嵌合する幅の凹部からなっている。
 ケース238のX軸正側の側面には、高さ方向に延びる切欠き238eが形成されている。切欠き238eは、ケース238の上面から下面まで延びている。また、ケース238のX軸正側の側面には、切欠き238eを除いた位置に、Y軸方向に延びる突条238fが設けられている。X-Z平面で切断したときの突条238fの形状は半円形状である。突条238fは、放熱部220側の凹部220fに対応する位置に設けられ、ケース238を放熱部220に装着する際に、凹部220fに嵌まり込む。
 ケース238のX軸負側の外側面には、収容室238cへと貫通する6つの抜き孔238gが形成されている。また、収容室238cの内側面238aには、X軸正側の外側面へと貫通する6つの孔238hが形成されている。6つの抜き孔238gおよび6つの孔238hは、それぞれ、放熱部220の6つのネジ孔220gに対応する位置に設けられている。
 放熱部220に対するケース238(収容部230)の取り付けは、以下のように行われる。
 まず、ケース238のY軸正側の面と放熱部220のY軸正側の面が面一となるようにして、ケース238の突条238fが放熱部220の凹部220fに嵌め込まれる。この状態で、抜き孔238gと、孔238hと、ネジ孔220gが、Z軸方向に並ぶ。次に、抜き孔238gを介して孔238hにネジ239が挿入され、ネジ239をネジ孔220gに留められる。この作業が、6つのネジ孔220gに対して、それぞれ行われる。これにより、図10Bに示すように、ケース238が放熱部220に装着される。こうして、収容部230が放熱部220に一体化される。この状態において、切欠き238eにより、放熱部220と収容部230との間に、上下に貫通する空気流通路238iが形成される。
 その後、回路基板60の上下の端部を、それぞれ、収容室238cの上下の内側面に形成された係合部238dに係合させながら、Y軸正側から回路基板60が収容室238cに挿入される。このとき、回路基板60の上下の端部と係合部238dとの間に接着剤が塗布されてもよい。これにより、回路基板60は、上下の端部が支持された状態で、収容室238cに収容される。
 その後、図10Cに示すように、回路基板60と、内側面238a、238bとの間に接着剤80が充填され、回路基板60が、内側面238a、238bに固定される。接着剤80の充填位置は、回路基板60の高さ方向(Z軸方向)の中間位置付近とされる。こうして、収容部230に対する回路基板60の取り付けが完了する。放熱部220の下面には、上記実施例1~7と同様、熱電変換器30と伝熱板40が装着される。
 本実施例8においても、上記実施例1~7と同様、高い機械的強度を有するとともに、回路基板60を振動から適切に保護することが可能な放熱装置20および発電装置10を実現できる。また、放熱部220と収容部230との間に、上下に貫通する空気流通路238iが形成されているため、放熱部220による放熱効果を高めることができ、回路基板60を熱からより効果的に保護することができる。
 なお、本実施例8では、接着剤80により、回路基板60の中間位置が強固な内側面238a、238bに固定されるため、上記実施例1~7のように充填物70が充填される場合と同様、回路基板60の面振動を抑制できる。よって、振動が激しい振動が生じる熱源に発電装置10が設置される場合も、回路基板60を信号から適切に保護することができる。
 本実施例8では、回路基板60の両側の面に接着剤80で内側面238a、238bに固定されたが、回路基板60の振動が抑制される限りにおいて、回路基板60の何れか一方の面のみを対応する内側面に接着剤で固定するようにしてもよい。
 <実施例9>
 図11Aは、実施例9に係る、回路基板60を収容部230に設置した状態の放熱装置20の構成を示す斜視図である。
 実施例9では、上記実施例8に比べて、回路基板60の設置位置、すなわち、2つの係合部238dの配置位置が、放熱部220から遠ざけられ、回路基板60と内側面238aとの間の隙間が広げられている。その他の構成は、実施例8と同様である。本実施例9においても、上記実施例1~8と同様、放熱部220の下面に、熱電変換器30と伝熱板40が装着される。
 本実施例9では、回路基板60と内側面238aとの間の隙間が広いため、放熱部220からの熱が回路基板60にさらに伝導しにくくなる。よって、実施例8に比べて、回路基板60をより効果的に熱から保護できる。
 <実施例10>
 図11Bは、実施例10に係る、回路基板60を収容部230に設置した状態の放熱装置20の構成を示す斜視図である。
 実施例10では、上記実施例9に比べて、切欠き238eのX軸方向の幅が広げられ、空気流通路238iの断面積が広くなっている。空気流通路238iは、内側面238aまで到達している。すなわち、空気流通路238iと収容部230の内部(収容室238c)とが開口238jを介して連通している。その他の構成は、実施例9と同様である。本実施例10においても、上記実施例1~9と同様、放熱部220の下面に、熱電変換器30と伝熱板40が装着される。
 本実施例10では、空気流通路238iが広げられ、さらに、空気流通路238iと収容部230の内部(収容室238c)とが連通しているため、実施例9に比べてトンネル効果に基づく空気の流れが促進される。よって、放熱部220のX軸負側の側面における放熱効果が高まり、より効果的に放熱を行うことができる。また、トンネル効果により、収容室238c内の空気が空気流通路238iへと引き込まれるため、回路基板60付近に外気が循環しやすくなる。よって、回路基板60に対する放熱も促進され、回路基板60をより効果的に熱から保護できる。
 <実施例11、12>
 図12A、図12Bは、それぞれ、実施例11、12に係る、発電装置10の構成を示す側面図である。
 実施例11、12では、実施例1に比べて、放熱部220の構成が相違している。すなわち、実施例11、12では、X軸方向両側の第1放熱壁220aの略中間位置に、さらに、高さ方向に延びる第1放熱壁220aが設けられ、互いに対向する第1放熱壁220aが、第2放熱壁220bで連結されている。
 図12Aの実施例11では、高さ方向の全ての範囲に第2放熱壁220bが設けられている。これに対し、図12Bの実施例12では、高さ方向の上側の範囲には第2放熱壁220bが設けられず、下側の範囲のみに第2放熱壁220bが設けられている。さらに、実施例12では、最上段の第2放熱壁220bの交差位置から上方(Z軸正方向)に延びる第3放熱壁220hが設けられている。その他の構成は、実施例1と同様である。
 実施例11、12では、上記実施例1に比べて、第1放熱壁220aが追加され、さらに、互いに対向する第1放熱壁220aが第2放熱壁220bで連結されているため、放熱部220の機械的強度がさらに高まる。また、実施例11、12では、上記実施例1に比べて、放熱部220内部の表面積が増加するため、放熱部220の放熱能力が高まる。
 なお、第1放熱壁220aの数は3つに限らず、4つ以上であってもよい。また、第2放熱壁220bの数も、実施例1~10や実施例11、12に示した数に限られるものではない。さらに、実施例11、12に示した放熱部220の構成が、上記実施例2~10に適用されてもよい。これにより、上記実施例2~10における放熱装置20の機械的強度と放熱能力を、さらに高めることができる。
 <実施形態の効果>
 本実施形態によれば、以下の効果が奏される。
 第1放熱壁220aと第2放熱壁220bとが一体形成されて放熱部220が構成されるため、放熱部220の放熱面積を広くでき、高い放熱効果を実現できる。また、互いに対向する第1放熱壁220aが第2放熱壁220bにより連結されるため、放熱部220の機械的強度を高めることができる。さらに、収容部230が回路基板60の2つの表面にそれぞれ対向する内側面230a(238a)、230b(238b)、230cを有するため、回路基板60の各表面とこれに対向する2つの内側面230a(238a)、230b(238b)とを接着剤80や充填物70により連結することにより、回路基板60の面振動を抑制できる。このため、放熱装置20がエンジン等の振動が激しい設備に設置される場合も、振動により回路基板60に損傷が生じることを防ぐことができる。
 このように、本実施形態に係る放熱装置20によれば、高い機械的強度を実現できるとともに、回路基板60を振動から適切に保護することができる。
 実施例1~12に示したように、第2放熱壁220bは、回路基板60の厚み方向に交差する方向に延びている。これにより、回路基板60の厚み方向における振動を効率良く抑制できる。よって、回路基板60を振動からより効果的に保護することができる。
 実施例8~10に示したように、収容部230は、回路基板60の表面に平行な方向に回路基板60を挟む位置に、それぞれ、回路基板60の2つの端部がそれぞれ嵌まる係合部238dを備える。これにより、収容部230に対して回路基板60を容易に収容させることができる。また、収容部230の内側面238a、238bと回路基板60との間に隙間を設けて空気を介在させることができ、放熱部220から回路基板60に熱が伝導することを効果的に抑制することができる。よって、回路基板60を確実に収容部230に保持させつつ、熱による回路基板60の温度上昇を抑制することができる。
 実施例1~5、7、11、12に示したように、放熱部220は、収容部230と反対側の外側面に、波状に起伏した形状の起伏部220dを有している。これにより、放熱装置20の軽量化を図りつつ、放熱面積を増加させることができ、放熱装置20の放熱効果を高めることができる。
 実施例1~5、7、11、12に示したように、収容部230は、放熱部220と反対側の外側面に、波状に起伏した形状の起伏部230g、233aを有している。これにより、放熱装置20の軽量化を図りつつ、放熱面積を増加させることができ、放熱装置20の放熱効果を高めることができる。
 実施例1~7、11、12に示したように、放熱装置20は、設置面210と収容部230との間に、放熱フィン241、242を備えている。このように、放熱フィン241、242を設けることにより、設置面210から収容部230へと移動する熱を、より効率的に放熱させることができる。よって、回路基板60をより効果的に熱から保護できる。
 実施例1~3、11、12に示したように、収容部230と放熱部220とが一体形成されている。この構成によれば、収容部230を放熱部220に取り付ける作業を省略でき、放熱装置20をより簡素に構成できる。
 実施例4~6、8~10に示したように、収容部230が放熱部220とは別の部材からなっており、収容部230は、放熱部220の側面に設置されることにより、放熱部220に一体化される。この構成によれば、収容部230を樹脂等の熱伝導性が低い材料により構成することにより、放熱部220からの熱が回路基板60に伝導することを、より効果的に抑制できる。よって、回路基板60をより適切に熱から保護できる。
 実施例4、5に示したように、収容部230は、板状の断熱部材234と、断熱部材234に組み合わされる熱伝導性の構造体233とを備え、断熱部材234と構造体233とを組み合わせることにより、回路基板60を収容するための空間(収容室230f)が生じ、断熱部材234を介して構造体233を放熱部220の側面に装着することにより、収容部230が放熱部220に一体化される。このように、収容部230の放熱部220側に断熱部材234を設けることにより、放熱部220からの熱が回路基板60に伝導することを、さらに効果的に抑制できる。よって、回路基板60をより適切に熱から保護できる。
 実施例6、8~10に示したように、収容部230(ケース237、238)は、樹脂成形品である。これにより、収容部230に対する熱の伝導を容易に抑制できるとともに、回路基板60に向かう振動が収容部230により吸収される。よって、回路基板60に実装された電気部品の温度上昇を抑制でき、回路動作の信頼性を高めることができる。また、振動による回路基板60の損傷をより効果的に抑制できる。さらに、収容部230(ケース237、238)を容易に形成できる。
 実施例5、6、8~10に示したように、収容部230は、収容部230と放熱部220との間に、空気を流通させる空気流通路234c、237h、238jを形成するための切欠き234a、234b、237f、237g、238eを備えている。これにより、放熱部220の収容部230側の側面に空気を流通させることができ、放熱部220の放熱効果を高めることができる。また、空気の流れにより、放熱部220から収容部230への熱の移動を効果的に抑制でき、回路基板60を熱からより適切に保護できる。
 実施例10に示したように、収容部230は、空気流通路238iと収容部230の内部(収容室238c)とを連通させる開口238jを備える。これにより、空気流通路238iにおける空気の流れが促進される。よって、放熱部220のX軸負側の側面における放熱効果が高まり、より効果的に放熱を行うことができる。また、トンネル効果により、収容室238c内の空気が空気流通路238iへと引き込まれるため、回路基板60付近に外気が循環しやすくなる。よって、回路基板60に対する放熱が促進され、回路基板60をより効果的に熱から保護できる。
 <変更例>
 以上、本開示の実施形態について説明したが、本開示は、上記実施形態に限定されるものではなく、他に種々の変更が可能である。
 たとえば、上記実施形態では、複数の第1放熱壁220aが互いに平行となるように設けられたが、複数の第1放熱壁220aは、必ずしも、互いに平行でなくてもよい。また、第1放熱壁220aは、必ずしも、設置面210に垂直に立ち上がっていなくてもよく、設置面210に垂直な状態からやや傾いていてもよい。
 また、放熱部220および収容部230の形状は、上記実施例1~12の形状に限られるものではなく、適宜、種々の変更が可能である。また、波形に起伏した形状を設ける位置は、上記実施例1等に示した位置に限られるものではなく、たとえば、第1放熱壁220aの側面や第2放熱壁220bの側面の波形に起伏した形状を設けてもよい。
 また、上記実施例1等では、起伏部220d、230gがY軸方向に見て波形形状であったが、これとともに、あるいは、これに代えて、起伏部220d、230gがZ軸方向に見て波形形状であってもよい。但し、型抜き加工により放熱装置20を形成する場合、起伏部220d、230gは、Y軸方向に見て波形形状であることが好ましい。
 さらに、構造体233およびケース237、238を放熱部220に装着する方法も上記実施例4~6、8~10に示した方法に限られるものではない。
 この他、本開示の実施形態は、請求の範囲に示された技術的思想の範囲内において、適宜、種々の変更が可能である。
  10  発電装置
  20  放熱装置
  30  熱電変換器
  60  回路基板
  70  充填物
  80  接着剤
  210  設置面
  220  放熱部
  220a  第1放熱壁
  220b  第2放熱壁
  220c  開口
  220d  起伏部
  230  収容部
  230a、230b、230c、230d、230e  内側面
  230g  起伏部
  231  断熱部材
  233  構造体
  233a  起伏部
  234  断熱部材
  234a、234b  切欠き
  234c  空気流通路
  237  ケース
  237a、237b、237c、237d  内側面
  237f、237g  切欠き
  237h  空気流通路
  238  ケース
  238a、238b  内側面
  238d  係合部
  238e  切欠き
  238i  空気流通路
  238j  開口
  241、242  放熱フィン

Claims (13)

  1.  冷却対象物が設置される設置面を有する放熱部と、
     前記放熱部の側面に対向して設けられ、回路基板を収容するための収容部と、を備え、
     前記放熱部は、
      前記設置面に対して立ち上がり、互いに対向する2つの第1放熱壁と、
      前記2つの第1放熱壁の間を連結する第2放熱壁と、を有し、
      前記2つの第1放熱壁と前記第2放熱壁は、一体形成され、
     前記収容部は、
      前記回路基板の2つの表面にそれぞれ対向する2つの内側面を有する、
     放熱装置。
  2.  請求項1に記載の放熱装置において、
     前記第2放熱壁は、前記回路基板の厚み方向と交差する方向に延びている、
     放熱装置。
  3.  請求項1または2に記載の放熱装置において、
     前記収容部は、前記回路基板の2つの端部のそれぞれが嵌まる係合部を備える、
     放熱装置。
  4.  請求項1ないし3の何れか一項に記載の放熱装置において、
     前記放熱部は、前記収容部と反対側の外側面に、波状に起伏した形状を有する、
     放熱装置。
  5.  請求項1ないし4の何れか一項に記載の放熱装置において、
     前記収容部は、前記放熱部と反対側の外側面に、波状に起伏した形状を有する、
     放熱装置。
  6.  請求項1ないし5の何れか一項に記載の放熱装置において、
     前記設置面と前記収容部との間に、放熱フィンを備える、
     放熱装置。
  7.  請求項1ないし6の何れか一項に記載の放熱装置において、
     前記収容部と前記放熱部とが一体形成されている、
     放熱装置。
  8.  請求項1ないし6の何れか一項に記載の放熱装置において、
     前記収容部は、前記放熱部とは別の部材から構成されており、前記放熱部の前記側面に設置されることにより、前記放熱部に一体化される、
     放熱装置。
  9.  請求項8に記載の放熱装置において、
     前記収容部は、板状の断熱部材と、前記断熱部材に組み合わされる熱伝導性の構造体とを備え、
     前記断熱部材と前記構造体とを組み合わせることにより、前記回路基板を収容するための空間が生じ、
     前記断熱部材を介して前記構造体を前記放熱部の前記側面に装着することにより、前記収容部が前記放熱部に一体化される、
     放熱装置。
  10.  請求項8に記載の放熱装置において、
     前記収容部は、樹脂成形品である、
     放熱装置。
  11.  請求項8ないし10の何れか一項に記載の放熱装置において、
     前記収容部は、前記収容部と前記放熱部との間に空気を流通させる空気流通路を形成するための切欠きを有している、
     放熱装置。
  12.  請求項11に記載の放熱装置において、
     前記収容部は、前記空気流通路と前記収容部の内部とを連通させる開口を備える、
     放熱装置。
  13.  請求項1ないし11の何れか一項に記載の放熱装置と、
     前記冷却対象物に含まれる熱電変換器と、
     発電に関連する回路が実装され、前記収容部に収容される前記回路基板と、を備える、
     発電装置。
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