DE4336874A1

DE4336874A1 - Mehrlagige Mikrostripanordnung mit Zwischenlagenverbindungen

Info

Publication number: DE4336874A1
Application number: DE4336874A
Authority: DE
Inventors: Brian J Cox; Jun Patrick Westfeldt; Russell W Johnson
Original assignee: Ball Corp
Current assignee: Ball Corp
Priority date: 1992-10-28
Filing date: 1993-10-28
Publication date: 1994-05-05
Also published as: GB2272112B; GB9322170D0; FR2697374B1; CA2109133A1; JPH06260813A; GB2272112A; US5309122A; FR2697374A1

Description

Hintergrund der Erfindung 1. Gebiet der Erfindung

Die Erfindung bezieht sich auf eine mehrschichtige oder mehrlagige Mikrostrip- oder Streifenleitungsanordnung und insbesondere auf das Übertragen elektrischer Signale zwi schen zwei oder mehreren getrennten Lagen. Ein Mikrostrip ist ein Typ eines Wellenleiters, der einen Leiter auf weist, und zwar typischereise in einer flachen recht eckigen Form, der von einer einzelnen Erdungsebene durch ein dielektrisches Substratmaterial getrennt ist. Ein vergrabener Mikrostrip ist eine Variation des Grundmi krostrips, bei der einzelne Leiter in einem dielektri schen Substratmaterial eingebettet ist. Eine Streifen- oder Bandleitung (stripline) ist ähnlich zu einem vergra benen Mikrostrip mit der Ausnahme, daß eine Streifenlei tung zwei Erdungsebenen besitzt - eine ist entlang jeder Hauptoberfläche des dielektrischen Substratmaterials angeordnet.

2. Ausgangspunkt

Viele Systeme verwenden mehrlagige Mikrostripanordnungen, bei denen unterschiedliche Schaltungselemente sandwich artig zwischen separaten Lagen aus dielektrischem Mate rial eingeschlossen sind und zusammen laminiert sind, um eine einzelne Kompositstruktur zu bilden. Die Arten un terschiedlicher Schaltungselemente, die verwendet werden, können sowohl passive als auch aktive Komponenten sowie Übertragungsleitungen (äquivalent als Zuleitungen be zeichnet) umfassen. Ein Grund für die Verwendung eines mehrlagigen Aufbaus ist es, elektromagnetische Interfe renz zwischen den Signalen, die in den Zuleitungen und den Schaltungselementen auftreten, zu verhindern, und zwar indem man sie voneinander isoliert. Bei einem häufig verwendeten Aufbau sind die Zuleitungen auf der oberen Oberfläche der untersten Lage angeordnet, und zwar durch ein dielektrisches Substratmaterial getrennt von einer Erdungsebene, die an der Bodenoberfläche der untersten Lage angeordnet ist, während die unterschiedlichen ande ren Schaltungselemente unter den oberen Lagen der Anord nung verteilt sind.

Wenn die Zuleitungen und Schaltungselemente, die ein Sy stem aufweist, über eine Vielzahl separater Lagen ver teilt sind, wird es jedoch notwendig, Signale zwischen den unterschiedlichen Lagen hin- und herzurouten oder zu leiten, um die unterschiedlichen Schaltungen miteinander zu verbinden. Zum Beispiel kann es zum Implementieren ei ner bestimmten Schaltungsfunktion notwendig sein, eine Zuleitung auf einer ersten Lage mit einem Schaltungs element auf einer zweiten Lage zu verbinden. Zusätzlich kann es notwendig sein, mehrere Signale, die auf unter schiedlichen Lagen entstehen, so zu leiten, daß sie auf einer einzelnen Lage erscheinen, um eine Verbindung mit einer externen Einrichtung zu erleichtern.

Das Routen oder Lenken von Signalen zwischen Lagen stellt jedoch Probleme auf. Zunächst ist der Konstruktionsvor gang einer Mikrostripanordnung mit Zwischenlagenverbin dungen zeit- und arbeitsintensiv und schwierig infolge der geringen Fehlertoleranzen. Eine bekannte Technik zum Konstruieren oder Aufbauen einer mehrlagigen Mikrostrip anordnung mit Zwischenlagenverbindungen benötigt mehrere Schritte, wie unten unter Bezugnahme auf die Fig. 1A bis 1E beschrieben wird.

Wie in Fig. 1A gezeigt ist, ist ein Band oder Streifen 101 mittels Löten zu einer ersten oberen Schaltung 103 verbunden, zum Beispiel mit einem Schaltelement oder ei ner Zuleitung auf einer ersten Lage 105.

Als nächstes muß, wie in Fig. 1B gezeigt ist, eine zweite Lage 107 in genauer Ausrichtung mit der ersten Lage 105 gebracht werden, so daß der Streifen 101 durch ein Loch 109 in der zweiten Lage 107 hindurchgehen kann. Die Auf gabe des Ausrichtens der Lagen und das Hindurchführen des Verbindungsstreifens benötigt eine große Genauigkeit und wird durch die Tatsache erschwert, daß typischerweise mehrere Verbindungen zwischen den Lagen, die je einen Streifen und eine Ausrichtung mit einem Loch benötigen, gemacht werden müssen.

Wie in Fig. 1C gezeigt ist, wird die erste Lage 105 dann mit der zweiten Lage 107 verbunden mittels einer ersten dazwischen befindlichen Laminatlage oder -schicht 111. Die erste Laminatschicht 111 hält den Streifen 101 in ei ner festen Position bezüglich des Lochs 109 in der zwei ten Lage 107 und verhindert das Stören der genauen Aus richtung, die in dem wie in Fig. 1 durchgeführten Schritt erreicht wird.

Als nächstes wird, wie in Fig. 1D gezeigt ist, der Strei fen 101, der durch das Loch 109 in der zweiten Lage 107 hindurchgeht, mittels Löten an die zweite obere Schaltung 113 mit dieser verbunden, die zum Beispiel ein Schal tungselement oder eine Zuleitung auf der zweiten Lage 107 ist. Der Streifen 101 bildet eine ohm′sche elektrische Verbindung zwischen der ersten oberen Schaltung 103 auf der ersten Lage 105 und der zweiten oberen Schaltung 113 auf der zweiten Lage 107 und vervollständigt die Struk tur, die notwendig ist, um Signale zwischen analogen Oberflächen zweier separater Lagen einer mehrlagigen Mi krostripanordnung zu übertragen.

Schlußendlich wird, wie in Fig. 1E gezeigt ist, eine op tionelle zweite Laminatschicht 115 auf der zweiten Lage 107 angeordnet, um die zweite obere Schaltung 113 abzu decken. Die zweite Laminatschicht 115 isoliert die zweite obere Schaltung 113 von unbeabsichtigten ohm′schen Kurz schlüssen und hält den Streifen 101 fest in seiner Posi tion.

Obwohl das oben beschriebene Konstruktionsverfahren eine mehrlagige Mikrostripanordnung vorsieht, die in der Lage ist, Signale zwischen den separaten Lagen zu übertragen, besitzt sie mehrere Nachteile. Unter diesen Nachteilen ist, daß das vorhergehende Verfahren zeit- und arbeits intensiv ist infolge der Notwendigkeit eines genauen Aus richtungsschrittes. Darüber hinaus stellt das vorher gehende Verfahren eine geringe Fehlertoleranz dar, in folge der Schwierigkeiten bei der Ausrichtung des eine geringe Größe aufweisenden Loches und des Bandes oder Streifens. Zusätzlich, da die oben beschriebene Struktur einen Streifen benötigt, der zwischen zwei separaten La gen verbunden wird, ist der Streifen Belastungen ausge setzt, was möglicherweise eine Fehlfunktion oder eine Impedanzfehlanpassung bewirkt, und zwar durch eine Relativbewegung zwischen den zwei Lagen während des Auf baus oder der Konstruktion.

Ein weiteres Problem, das mit dem Routen oder Leiten von Signalen zwischen Lagen assoziiert ist, ist, daß die Zwi schenverbindungen eine Signalverschlechterung zur Folge haben könne infolge von Reflexionen, die durch Im pedanzfehlanpassungen bewirkt werden. Aus diesem Grund war es wahrscheinlich, daß eine vorherige mehrlagige Mi krostripanordnung mit Zwischenlagenverbindungen einen verschlechterten Hochfrequenz (HF bzw. RF = radio fre quency) Leistung besaßen im Vergleich mit einer Einzella genmikrostripanordnung, die keine Zwischenla genverbindungen benötigte.

Natürlich ist eine Vorrichtung und ein Konstruktions- oder Aufbauverfahren für mehrlagige Mikrostripanord nungen, das diese Fehler anspricht, wünschenswert.

Die Erfindung

Es ist ein Ziel der vorliegenden Erfindung, eine mehrla gige Mikrostripanordnung mit Mitteln zum Übertragen von Signalen zwischen analogen Oberflächen zweier separater Lagen davon vorzusehen.

Es ist auch ein Ziel der vorliegenden Erfindung, ein ver bessertes Verfahren zum Aufbauen der zuvor genannten mehrlagigen Mikrostripanordnung vorzusehen.

Es ist ein weiteres Ziel der vorliegenden Erfindung, eine Zwischenlagenverbindung für eine mehrlagige Mikro stripanordnung vorzusehen, die eine HF-Leistung vorsieht, die mit der einer Einzellagenanordnung vergleichbar ist.

Es ist ein weiteres Ziel der vorliegenden Erfindung, ein Verfahren zum Aufbauen einer mehrlagigen Mikrostripan ordnung mit einer verringerten Anzahl von Schritten vor zusehen.

Es ist ein weiteres Ziel der vorliegenden Erfindung, ein Verfahren zum Aufbauen einer mehrlagigen Mikrostripan ordnung vorzusehen, bei der die Zwischenverbindung zweier zuvor zusammengesetzter Lagen durch einen einzelnen Schritt des Zusammenverbindens der zwei Lagen vervoll ständigt werden kann.

Die vorhergehenden und weitere Ziele werden erreicht durch Verbinden einer ersten Lage, die eine Schaltung an ihrer Oberseite besitzt, die elektrisch verbunden ist mit der Schaltung an ihrer Unterseite, und zwar mit einer zweiten Lage, die eine Schaltung an ihrer Oberseite be sitzt, wobei die Schaltung an der Unterseite der ersten Lage die Schaltung an der Oberseite der zweiten Lage überlappt, um eine elektrische Verbindung dazwischen zu bilden. Demgemäß wird eine Signalübertragung zwischen der Oberseite der ersten Lage und der Oberseite der zweiten Lage vorgesehen.

Gemäß einem Ausführungsbeispiel wird die überlappende elektrische Verbindung erreicht durch Nebeneinanderlegen der ersten und zweiten Lagen, so daß die Schaltung an der Unterseite der ersten Lage kapazitiv mit der Schaltung auf der Oberseite der zweiten Lage gekoppelt ist.

In noch einem weiteren Ausführungsbeispiel der Erfindung wird die elektrische Verbindung zwischen der Schaltung auf der Oberseite und der Unterseite der ersten Lage er reicht durch Herstellen eines Loches zwischen der Ober seite und der Unterseite und dann durch elektrisches Ver binden der oberen und unteren Schaltung mit einem elek trischen Leiter, der sich durch das Loch erstreckt.

Diese und weitere Merkmale der vorliegenden Erfindung werden durch die folgende detaillierte Beschreibung mit Bezugnahme auf die Zeichnung verdeutlicht.

Figurenbeschreibung

Ein vollständigeres Verstehen der Erfindung wird unter Bezugnahme der detaillierten Beschreibung der Erfindung und der Zeichnung erhalten; in der Zeichnung zeigt:

Fig. 1A-1E Zusammenbauansichten von der Seite, und zwar von den fünf Schritten eines bekannten Verfah rens zum Aufbauen einer mehrlagigen Mi krostripanordnung mit einer Zwischenlagen verbindung;

Fig. 2A eine Seitenansicht, die die Zwischenverbindung von zwei Lagen einer Mikrostripanorndung gemäß einem Ausführungsbeispiel der vorliegenden Er findung darstellt,

Fig. 2B eine Draufsicht auf die in Fig. 2A gezeigte Vorrichtung;

Fig. 2C eine vergrößerte Ansicht des Bereichs AA in Fig. 2B;

Fig. 3 eine auseinandergezogene perspektivische An sicht der in Fig. 2A dargestellten Mikro stripanordnung;

Fig. 4 eine Draufsicht einer Überlappungsverbindung gemäß einem weiteren Ausführungsbeispiel der vorliegenden Erfindung;

Fig. 5 eine Draufsicht auf eine Überlappungsverbindung gemäß einem weiteren Ausführungsbeispiel der vorliegenden Erfindung;

Fig. 6A-6D Zusammenbauansichten von der Seite der vier Schritte eines Verfahrens zum Konstruieren oder Aufbauen einer Mikrostripanordnung mit einer Zwischenlagenverbindung gemäß der vor liegenden Erfindung.

Detaillierte Beschreibung der Erfindung

Eine detaillierte Beschreibung einer mehrlagigen Mikro stripanordnung, die in der Lage ist, elektrische Signale zwischen analogen Oberflächen zweier Lagen davon zu über tragen und ein Verfahren zum Konstruieren der Anordnung sind nachfolgend mit Bezugnahme auf die Figuren darge stellt.

Gemäß den Fig. 2A-3 weist eine mehrlagige Mikrostrip anordnung gemäß einem Ausführungsbeispiel der vorlie genden Erfindung eine erste Lage oder Schicht 10 und eine zweite Lage oder Schicht 12 auf. Die erste Lage 10 be sitzt eine erste Oberseite 14 und eine erste Unterseite 16, die im wesentlichen parallel zu der ersten Oberseite 14 ist, und zwar getrennt durch eine erste Kantenober fläche 18. In ähnlicher Weise besitzt die zweite Lage 12 eine zweite Oberseite 26 und eine im wesentlichen paral lele zweite Unterseite 22, und zwar getrennt durch eine zweite Kantenoberfläche 24. Sowohl die erste Lage 10 als auch die zweite Lage 12 ist aus einem geeigneten dielek trischen Material aufgebaut.

Auf der ersten Oberseite 14 der ersten Lage 10 ist eine erste obere Schaltung 26 angeordnet und auf der ersten Unterseite 16 der ersten Lage 10 ist eine erste Boden schaltung 28 angeordnet. Sowohl die erste obere Schaltung 26 als auch die erste Bodenschaltung 28 können zum Bei spiel ein Schaltungselement, eine Zuleitung, gedruckte Schaltungen und eine Kombination davon aufweisen. In die sem bestimmten Ausführungsbeispiel besitzt die erste Lage 10 ein Loch 30, das die erste Oberseite 14 und die erste Unterseite 16 verbindet. Das Loch 30 besitzt einen ord nungsgemäß bemessenen Durchmesser, so daß ein elektrisch leitendes Glied 32, zum Beispiel ein Draht oder ein Streifen, dort hindurchgehen kann. Als Alternative kann das Loch 30 mit einem elektrisch leitenden Material plat tiert sein oder eine elektrisch leitende Öse kann in dem Loch 30 hergestellt werden. Das elektrisch leitende Glied 32 ist aus einem geeigneten leitenden Material aufgebaut, um eine elektrische Verbindung zwischen der ersten oberen Schaltung 26 und der ersten Bodenschaltung 28 herzustel len.

Als eine Alternative zur Verwendung des elektrisch lei tenden Gliedes 32 zum Verbinden der ersten oberen Schal tung 26 mit der ersten Bodenschaltung 28 können diese zwei Sätze von Schaltungen so aufgebaut sein, daß sie ein einzelnes einheitliches Glied bilden anstatt getrennte Sätze von Schaltungen mit separaten Verbindungsmitteln dazwischen. Dies kann zum Beispiel erreicht werden durch Plattieren der ersten Lage 10 zum Herstellen der ersten oberen Schaltung 26 und der ersten Bodenschaltung 28 und zur gleichen Zeit Plattieren des Lochs 30, um eine elek trische Verbindung zwischen der ersten oberen Schaltung 26 und der ersten Bodenschaltung 28 herzustellen.

Wie gezeigt, ist das elektrisch leitende Glied 32 in nerhalb des Lochs 30 positioniert, so daß ein Ende des elektrisch leitenden Glieds 32 an der ersten oberen Schaltung 26 anliegt und das andere Ende des elektrisch leitenden Glieds 32 an der ersten Bodenschaltung 28 an Befestigungspunkten 34 anliegt. Das elektrisch leitende Glied 32 ist zum Beispiel durch eine Lötverbindung befe stigt. Die Befestigung des elektrisch leitenden Glieds 32 an den Befestigungspunkten 34 bildet eine ohm′sche elek trische Verbindung zwischen der ersten oberen Schaltung 26 und der ersten Bodenschaltung 28.

Gemäß dem Ausführungsbeispiel der vorliegenden Erfindung, das in den Fig. 2A-3 dargestellt ist, ist eine optionelle erste Laminatschicht 36, die zum Beispiel ein Harzmate rial mit geeigneten dielektrischen und Verbundcharak teristiken besitzt, oben auf die erste Oberseite 14 der ersten Schicht 10 angeordnet. Der Zweck der optionalen ersten Laminatschicht 36 ist inter alia das elektrische Isolieren der ersten oberen Schaltung 26 und zum Sichern bzw. Halten von sowohl der ersten oberen Schaltung 26 als auch des elektrisch leitenden Gliedes 32 an seinem Platz.

An der zweiten Oberseite 20 der zweiten Lage 12 ist eine zweite obere Schaltung 38 angeordnet. Die zweite obere Schaltung 38 kann zum Beispiel ein Schaltungselement, eine Zuleitung, eine gedruckte Schaltung oder eine Kom bination davon aufweisen. Eine Erdungsebene 37 ist ent lang der zweiten Bodenoberfläche 22 der zweiten Lage 12 angeordnet. Ein Eingangsverbinder 43, zum Beispiel ein Koaxialverbinder - der ein Gehäuse 39 und einen Zuführ stift 41 aufweist - ist an der Erdungsebene 37 befestigt, so daß das Gehäuse 39 körperlich als auch elektrisch mit der Erdungsebene 37 verbunden ist, während der Zuführ stift 41 oder die signaltragende Leitung durch einen Spalt in der Erdungsebene 37 in das dielektrische Sub stratmaterial hindurchgeht, das die zweite Lage 12 auf weist, um körperlich als auch elektrisch die zweite obere Schaltung 38 zum Beispiel durch Löten zu verbinden.

Die erste Lage 10 und die zweite Lage 12 sind so orien tiert, daß die erste Unterseite 16 der ersten Lage 10 ge gen die zweite Oberseite 20 der zweiten Lage 12 weist. Die zweite obere Schaltung 38 ist benachbart zu und über lappend mit der ersten Bodenschaltung 28 positioniert.

In dem Überlappungsbereich 40 besteht eine elektrische Verbindung zwischen der zweiten oberen Schaltung 38 und der ersten Bodenschaltung 28, und zwar mittels einer ka pazitiven Kopplung zwischen den zwei Sätzen von Schal tungen. Eine kapazitive Kopplung sieht ein verläßliches und einfaches Verfahren zum Herstellen einer elektrischen Verbindung zwischen den zwei Sätzen von Schaltungen vor. Wenn bestimmte Erfordernisse erfüllt sind, die unten be schrieben werden, dann arbeitet eine kapazitiv gekoppelte elektrische Verbindung vergleichbar zu einer ohm′schen elektrischen Verbindung. Darüber hinaus wird die kapazi tiv gekoppelte Verbindung nur durch Verbinden der zwei Sätze von Schaltungen in einer benachbarten und überlap penden Position erreicht, und zwar unter Verwendung einer Laminatschicht mit geeigneten Verbund und dielektrischen Eigenschaften. Da keine körperliche Verbindung zwischen den zwei Sätzen von Schaltungen beibehalten werden muß, um eine kapazitiv gekoppelte Verbindung herzustellen, wird die Verläßlichkeit der Anordnung verbessert. Ein weiteres mögliches Ausführungsbeispiel mit unterschied lichen Mitteln zum Bilden einer elektrischen Verbindung zwischen den zwei Sätzen von Schaltungen beinhaltet das körperliche Inkontaktbringen der ersten Bodenschaltung 28 mit der zweiten oberen Schaltung 38, so daß eine ohm′sche elektrische Verbindung anstatt einer kapazitiv gekoppel ten elektrischen Verbindung dazwischen gebildet wird. Ty pischerweise beinhaltet eine solche Verbindung jedoch einen größeren Schwierigkeitsgrad bei der Konstruktion, da die zwei Sätze von elektrisch zu verbindenden Schal tungen in einem konstanten körperlichen Kontakt gehalten werden müssen, um eine stabile elektrische Verbindung sicherzustellen. Um zum Beispiel eine ohm′sche elektri sche Verbindung zwischen der ersten Bodenschaltung 28 und der zweiten oberen Schaltung 38 in der Mikrostripanord nung, die in Fig. 2A dargestellt ist, herzustellen, wäre es notwendig, die erste Lage 10 an die zweite Lage 12 zu laminieren, so daß die erste Bodenschaltung 28 in einem konstanten körperlichen Kontakt mit der zweiten oberen Schaltung 38, und zwar ohne Laminatmaterial zwischen den zwei Sätzen von Schaltungen.

In dem in Fig. 2A gezeigten Ausführungsbeispiel der vor liegenden Erfindung, das das kapazitive Koppeln verwen det, werden die Charakteristiken oder Kennlinien der sich ergebenden kapazitiv gekoppelten elektrischen Verbindung durch mehrere Parameter bestimmt. Anfänglich, beim Be trieb mit höheren Frequenzen, wie zum Beispiel im HF-Be reich ist es wichtig, daß die Zwischenverbindungen zwi schen den Schaltungselementen impedanzangepaßt sind, um Signalreflexionen zu minimieren und die Leistungsüber tragung zu maximieren. Ein Verfahren zum Erreichen einer impedanzangepaßten Verbindung ist das Erzeugen einer Überlappungslänge von λ/4 zwischen den zwei Sätzen von Schaltungen. Wie in Fig. 2A gezeigt ist, beträgt die Überlappungslänge V dieses Ausführungsbeispiels im we sentlichen gleich λ/4, wodurch eine impedanzangepaßte elektrische Verbindung hergestellt wird.

Alternativ kann die Überlappungslänge V gleich einer an deren Länge als λ/4 sein, so lange die überlappenden Oberflächen eine ausreichende kapazitive Kopplung zwi schen der ersten Bodenschaltung 28 und der zweiten oberen Schaltung 38 herstellen. Zum Beispiel kann eine Überlap pungslänge, die von λ/4 abweicht, für Systeme wünschens wert sein, die über ein breites Band von Frequenzen ar beiten und nicht nur bei HF-Frequenzen.

Die Kapazität der Verbindung C wird bestimmt durch die folgende Gleichung:

C = εA/d (i)

wobei ε die dielektrische Konstante des Materials ist, das sich zwischen den zwei Sätzen von Schaltungen befin det, wobei A die Oberfläche des sich überlappenden Be reichs ist und d die Trennung oder der Abstand der zwei Sätze von Schaltungen ist. Die Impedanz der Verbindung, Z, wird durch die folgende Gleichung bestimmt:

Z = -j/ωC (ii)

wobei -j gleich der Wurzel aus -1 ist, wobei ω gleich 2π mal der Frequenz ist, und wobei C die Kapazität der Ver bindung ist, die gemäß Gleichung (i) berechnet wurde.

Wenn geeignete Werte für ε, A und d verwendet werden, ist die Kapazität C groß genug, so daß die Impedanz Z der Verbindung vernachlässigbar wird und die Verbindung für HF-Signale effektiv als ein Kurzschluß erscheint.

Gemäß Fig. 2C ist eine Draufsicht gezeigt, die den Über lappungsbereich 40 zwischen der ersten Bodenschaltung 28 und der zweiten oberen Schaltung 38 darstellt. Wie ge zeigt, ist eine der zwei Sätze von Schaltungen, in diesem Fall die zweite obere Schaltung 38, etwas schmaler, und zwar um eine Größe Δ als die Breite der ersten Boden schaltung 28 X+Δ. Der Zweck der Differenz in der Breite Δ ist es, eine Ausrichtungstoleranz beim Konstru ieren der Vorrichtung der vorliegenden Erfindung vorzuse hen. Noch spezieller, um sicherzustellen, daß die zweite obere Schaltung 38 vollständig unter der ersten Boden schaltung 28 innerhalb des Überlappungsbereichs 40 sitzt, ist die zweite obere Schaltung 38 etwas schmaler, um eine notwendige Ausrichtungstoleranz beim Konstruieren der Mikrostripanordnung der vorliegenden Erfindung vorzuse hen.

Da die Breite einer Zuleitung invers proportional ist zu ihrem Kenn- oder Wellenwiderstand würde die zweite obere Schaltung 38 allein genommen einen Wellenwiderstand be sitzen, der größer ist als der der ersten Bodenschaltung 28, wenn dieser allein genommen würde, und zwar um eine Größe, die proportional ist zu der Breitendifferenz Δ. Wenn die zwei Sätze von Schaltungen in der oben be schriebenen Art und Weise gekoppelt sind, wird der Wel lenwiderstand der zusammengesetzten Struktur - d. h. die zwei Sätze von Schaltungen kombiniert - nur durch die Breite des breiteren der zwei Sätze der überlappenden Schaltungen bestimmt - in diesem Fall der ersten Boden schaltung 28.

In dem bestimmten Ausführungsbeispiel der Fig. 2A-3 wird die zweite obere Schaltung 38 benachbart zu und überlap pend mit der ersten Bodenschaltung 28 gehalten, und zwar mittels einer zweiten Laminatschicht 42, um eine elektri sche Verbindung während des Betriebs der Mikrostrip anordnung sicherzustellen. Obwohl eine Laminatschicht in diesem Ausführungsbeispiel verwendet wird, können alter native Mittel, wie zum Beispiel ein Halterahmen, Klemmen, Schrauben oder Federn, verwendet werden, um die erste Lage 10 und die zweite Lage 12 zusammenzuhalten.

Ein alternatives Ausführungsbeispiel mit einer unter schiedlichen Anordnung für die Überlappung der zwei Sätze von Schaltungen, das eine noch größere Ausrichtungsto leranz vorsieht, ist in Fig. 4 dargestellt. In dem be stimmten Ausführungsbeispiel, das dort dargestellt ist, besitzt wohl die erste Bodenschaltung 228 als auch die zweite obere Schaltung 238 eine Breite X. Die erste Bo denschaltung 228 besitzt jedoch ein Anschlußende 230 in der Form eines Stummels oder Ansatzes mit einer Breite W, die erheblich größer ist als X. Die in Fig. 4 darge stellte Überlappungskonfiguration ist ein Ausnahme zu der allgemeinen Regel, daß die Breite des breiteren der bei den Sätze von Schaltungen den Wellenwiderstand der zusam mengesetzten gekoppelten Schaltung bestimmt. In diesem Ausführungsbeispiel ist der Wert der Breite W irrelevant bezüglich des Wellenwiderstands der überlappten Schal tung. So lange, wie die Überlappungslänge V1 im wesentli chen gleich λ/4 und die Länge V2 des Anschlußendes 230 im wesentlichen gleich λ/2 ist, wird der Wellenwiderstand der Gesamtstruktur - d. h. die erste Bodenschaltung 228 über lappt mit der zweiten oberen Schaltung 238 - bestimmt durch die Breite X. Daher sollte ein Wert W ausgewählt werden, so daß eine adäquate Ausrichtungstoleranz in dem Überlappungsbereich 240 vorgesehen wird. Dieses Ausfüh rungsbeispiel hat die Vorteile des Vorsehens einer aus reichenden Ausrichtungs- oder Registrierungstoleranz, während eine beständige Breite X zwischen den zwei Sätzen von Schaltungen beibehalten wird.

Noch ein weiteres Ausführungsbeispiel der vorliegenden Erfindung, das den Vorteil der Struktur einer Zweiglei tungsquadratur- oder Phasenverschiebungshybridschaltung verwendet, um die überlappende elektrische Verbindung der zwei Sätze von Schaltungen zu bilden, ist in Fig. 5 dar gestellt. Ein Zweigleitungsquadraturhybridschaltelement wird verwendet, um die Leistung eines Eingangssignals zwischen einem oder mehreren Ausgangssignalen auf zuteilen sowie um eines oder mehrere der Ausgangssignale mit einer Phasendifferenz oder -verschiebung bezüglich des Ein gangssignals zu versehen, wobei die Phasenverschiebungen Vielfache von 90° sind. Diese Phasenunterschiede werden erreicht durch Trennen eines Einganganschlusses, das das Eingangssignal vorsieht, und zwar von einem Ausgangsan schluß, das ein Ausgangssignal durch eine Übertragungs leitung vorsieht, die eine Länge von λ/4 oder Mehrfache davon besitzt. Bei diesem Ausführungsbeispiel bildet die zweite obere Schaltung 338, die durch gestrichelte Linien dargestellt ist, einen ersten Teil einer Zweigleitungs quadraturhybridschaltung. Die erste Bodenschaltung 328, die durch durchgezogene Linien dargestellt ist, bildet einen zweiten Teil der Zweigleitungsquadraturhybrid schaltung. Die erste Bodenschaltung 328 überlappt die zweite obere Schaltung 338 in dem Überlappungsbereich 340, wobei eine kapazitiv gekoppelte elektrische Verbin dung hergestellt wird. Die sich ergebende Struktur, die durch die Überlappung der ersten Bodenschaltung 328 und der zweiten oberen Schaltung 338 gebildet wird, wird als ein Zweigleitungsquadraturhybrid bezeichnet. Diese Ein richtung besitzt vier Anschlüsse 346 und wird verwendet inter alia zum Aufteilen der Leistung und zum Liefern un terschiedlicher Phasenausgänge. In dem Zweigleitungs quadraturhybrid ist die Länge jedes Shunt- oder Neben schlußarms 344 (die U-förmigen Teile) und die Serienarme 342 (die Verbindungsteile) im wesentlichen gleich λ/4. Zusätzlich sind die Shuntarme 344 breiter und besitzen daher einen geringeren Wellenwiderstand als jeder der Se rienarme 342 und der vier Anschlüsse 346.

Das Herstellen der überlappenden, elektrischen Verbindung zwischen der ersten Bodenschaltung 328 und der zweiten oberen Schaltung 338 unter der Verwendung der Zweiglei tungsquadraturhybridstruktur sieht mehrere Vorteile vor. Speziell die U-förmigen Teile sehen eine praktische Stelle für das Auftreten des Überlappens der zwei Sätze von Schaltungen vor, und zwar aus den folgenden Gründen. Zuerst sehen die Shuntarme 344, die schon aus Gründen des Schaltungsbetriebs eine erhöhte Breite besitzen auch die notwendige Ausrichtungs- oder Registrierungstoleranz für das Überlappen zwischen den zwei Sätzen von Schaltungen vor. Wie oben beschrieben, ist der Wellenwiderstand der gesamten Shuntarmstruktur - d. h. der Überlappungsbe reiche 340 gebildet durch entsprechende U-förmige Teile der ersten Bodenschaltung 328 und der zweiten Boden schaltung 338 - bestimmt durch den breiteren der zwei Sätze von Schaltungen, in diesem Fall der zweiten oberen Schaltung 338. Konsequenterweise besitzen die eine ge ringere oder schmalere Breite der U-förmigen Teile der ersten Bodenschaltung 328 wenig, wenn überhaupt irgend einen Effekt auf die HF-Leistung des Hybrids.

Zweitens, da die Shuntarme 344 des Zweigleitungsquadra turhybrids schon im wesentlichen eine Länge von gleich λ/4 besitzen, und zwar aus Gründen des Schaltungsbetriebs sieht ein Überlappen der zwei Sätze von Schaltungen in den U-förmigen Teilen eine Überlappungslänge von im we sentlichen gleich λ/4 vor, wodurch eine impedanzangepaßte elektrische Verbindung sichergestellt wird, die HF-Sig nalen effektiv als ein Kurzschluß erscheint. Die Shunt arme 344, die die Eigenschaften sowohl einer erhöhten Breite als auch einer λ/4 Länge besitzen, sind daher sehr vorteilhafte Stellen für das Auftreten des Überlappens der zwei Sätze von Schaltungen beim Vorsehen eines Über gangs oder einer Übertragung von Signalen zwischen den ersten und zweiten Lagen.

Schließlich, da die erste Bodenschaltung 328 schmaler ge macht werden kann als die zweite obere Schaltung 338 sind zwei der vier Anschlüsse 346, die Teil der ersten Boden schaltung 328 sind, schmaler als die Shuntarme 344, wie es für einen ordnungsgemäßen Betrieb des Hybrids notwen dig ist.

Es ist wichtig, daß die Schaltungselemente und Zuleitun gen in den oben beschriebenen Ausführungsbeispielen die Charakteristiken einer Mikrostripübertragungsleitung beibehalten müssen. Wie zuvor erwähnt, weist eine Mikro stripübertragungsleitung einen Signalleiter vor, der von einer einzelnen Erdungsebene nur durch ein dielektrisches Material getrennt ist. Daher gibt es in jedem der oben beschriebenen Ausführungsbeispiele keine Überlappung zwi schen der ersten oberen Schaltung und der Kombination aus der ersten Bodenschaltung und der zweiten oberen Schal tung. Mit anderen Worten, es gibt nur ein dielektrisches Material zwischen der ersten oberen Schaltung und der Er dungsebene. Als Signalübertragungs- oder Übergangsstellen ist die zweite obere Schaltung jedoch sandwichartig ein geschlossen zwischen der ersten Bodenschaltung und der Erdungsebene, und zwar durch eine vorbestimmte Überlap pungsgröße, um eine elektrische Verbindung zwischen der zweiten oberen und der ersten Bodenschaltung zu bilden.

Die oben beschriebene Vorrichtung ist nützlich für das Übertragen elektrischer Signale zwischen analogen Ober flächen separater Lagen einer mehrlagigen Mikrostripan ordnung. Insbesondere, wie in Fig. 2A gezeigt, ermöglicht die elektrische Verbindung zwischen der ersten oberen Schaltung 26 und der ersten Bodenschaltung 28 in Verbin dung mit der elektrischen Verbindung zwischen der ersten Bodenschaltung 28 und, der zweiten oberen Schaltung 38 zum Beispiel einem elektrischen Signal, das in der zweiten oberen Schaltung 38 entspringt, durch die erste Boden schaltung 28 zu der ersten oberen Schaltung 26 geroutet oder geleitet zu werden. Somit ist eine Vorrichtung vor gesehen, die es einem elektrischen Signal erlaubt, von einer spezifischen Oberfläche einer Lage zu einer analo gen Oberfläche einer unterschiedlichen Lage übertragen zu werden. In dem in den Fig. 2A-3 dargestellten Ausfüh rungsbeispiel kann ein elektrisches Signal zum Beispiel von der zweiten Oberseite 20 der zweiten Lage 12 zu der ersten Oberseite 14 der ersten Lage 10 geroutet oder ge lenkt werden. Natürlich kann das Übertragen oder Routen elektrischer Signale zwischen unterschiedlichen Lagen so angesehen werden, daß es in jeder Richtung geht. Zum Bei spiel ist das in den Fig. 2A-3 gezeigte Ausführungs beispiel der Erfindung in gleicher Weise geeignet zum Übertragen von Signalen von der ersten Lage zu der zwei ten Lage, wie es zum Übertragen von Signalen von der zweiten Lage zu der ersten Lage geeignet ist.

Mehrere Vorteile ergeben sich aus der Verwendung des Aus führungsbeispiels der vorliegenden Erfindung, das in den Fig. 2A-3 dargestellt ist. Zum Beispiel sieht dieses Aus führungsbeispiel eine Struktur vor, die es elektrischen Signalen erlaubt, in eine Schaltung einzutreten oder aus dieser herauszutreten, und zwar auf einer separaten Lage, die anders ist als die Lage, an dem das Signal entstand. Weiterhin ermöglicht das Ausführungsbeispiel der Fig. 2A-3, daß Schaltungen unter einer Vielzahl von Lagen ver teilt sind, während sie eine HF-Schaltungsleistung beibe halten, die vergleichbar ist zu der einer Schaltung, die auf einer einzelnen Lage angeordnet ist. Ein weiterer Vorteil ist die erhöhte Verläßlichkeit dieser Konfigura tion. Da die zwei Befestigungspunkte 34 des elektrisch leitenden Glieds 32 je auf derselben Lage angeordnet sind - d. h. die erste Lage 10 - ist das elektrisch leitende Glied 32 weniger Belastung ausgesetzt durch Relativbewe gung zwischen zwei separaten Lagen während des Aufbaus oder der Konstruktion. Demgemäß ist es unwahrscheinli cher, daß die elektrischen Verbindungen an den Befesti gungspunkten 34 ausfallen infolge Bruchs oder eines bela stungsinduzierten Impedanzanstiegs.

Ein Verfahren zum Aufbauen der oben beschriebenen mehr lagigen Mikrostripanordnung mit Mitteln zum Übertragen elektrischer Signale zwischen analogen Oberflächen von zwei Lagen davon ist mit Bezug auf die Fig. 6A bis 6D be schrieben.

Anfänglich wird, wie in Fig. 6A gezeigt ist, eine erste Lage 200, die aus einem geeigneten dielektrischen Mate rial aufgebaut ist, vorgesehen, und zwar mit einer ersten Oberseite 202 und einer ersten Unterseite 204. Eine erste obere Schaltung 206 ist auf der ersten Oberseite 202 an geordnet und eine erste Bodenschaltung 208 ist an der er sten Bodenseite 204 angeordnet. Die erste Lage 200 be sitzt ein Loch 210, das durch dessen Mitte hindurchgeht und daß die erste Oberseite 202 mit der ersten Unterseite 204 verbindet.

Als nächstes wird, wie in Fig. 6B dargestellt, ein elek trisch leitendes Glied 212, zum Beispiel ein Streifen oder ein Draht, durch das Loch 210 in der ersten Lage 200 hindurchgeführt und befestigt zum Beispiel durch Löten an den Befestigungspunkten 214, und zwar an der ersten obe ren Schaltung 206 und auch der ersten Bodenschaltung 208, wodurch eine ohm′sche elektrische Verbindung zwischen der ersten oberen Schaltung 206 und der ersten Bodenschaltung 208 gebildet wird.

Als eine Alternative zur Verwendung des elektrisch lei tenden Gliedes 212 zum Verbinden der ersten oberen Schal tung 206 mit der ersten Bodenschaltung 208 könnten diese zwei Sätze von Schaltungen so aufgebaut sein, daß sie ein einzelnes einheitliches Glied bilden anstatt, daß sie zwei getrennte Sätze von Schaltungen mit separaten Ver bindungsmitteln dazwischen bilden, wie zuvor beschrieben.

Wie in Fig. 6C gezeigt ist, wird die erste Lage 200 dann mit einer zweiten Lage 216 verbunden, die aus einem ge eigneten dielektrischen Material aufgebaut ist und die eine zweite obere Schaltung 218 an einer zweiten Ober seite 220 davon angeordnet, besitzt. Die erste Lage 200 und die zweite Lage 216 sind so positioniert, daß die er ste Bodenschaltung 208 benachbart zu und überlappend mit der zweiten oberen Schaltung 218 gebracht wird, wenn die zwei Lagen zusammen verbunden werden. Die Überlappung bildet eine kapazitiv gekoppelte elektrische Verbindung zwischen der ersten Bodenschaltung 208 und der zweiten oberen Schaltung 218. Konsequenterweise vervollständigt die Bildung einer elektrischen Verbindung zwischen der ersten Bodenschaltung 208 und der zweiten oberen Schal tung 218 zusammen mit der zuvor gebildeten elektrischen Verbindung zwischen der ersten oberen Schaltung 206 und der ersten Bodenschaltung 208 die Struktur, die notwendig ist, zum Übertragen von Signalen zwischen analogen Ober flächen zweier separater Lagen.

In dem in den Fig. 6A bis 6D dargestellten Ausführungs beispiel wird die erste Lage 200 mit der zweiten Lage 216 mittels eines Laminierschrittes verbunden, um eine erste Laminatschicht 224 zu bilden, die zwischen der ersten Un terseite 204 der ersten Lage 200 und der zweiten Ober seite 220 der zweiten Lage 216 angeordnet ist. Alter native Mittel, wie zum Beispiel ein Stützrahmen, Klemmen, Schrauben oder Federn, können verwendet werden, um den Verbindungsvorgang zwischen der ersten Lage 200 und der zweiten Lage 216 durchzuführen.

Schließlich kann, wie in Fig. 6D dargestellt, ein optio naler zweiter Laminierschritt durchgeführt werden, um eine zweite Laminatschicht 226 zu bilden, die oben auf der ersten Oberseite 202 der ersten Lage 200 angeordnet ist. Die zweite Laminatschicht 226 isoliert die erste obere Schaltung 206 und hält das elektrische Verbin dungsglied 212 fest in seiner Position. Alternativ kann der in Fig. 6D dargestellte Schritt zwischen den in Fig. 6B bzw. 6C dargestellten Schritten durchgeführt werden. Das heißt, die optionale zweite Laminatschicht 226 kann auf der ersten Oberseite 202 der ersten Lage 200 ange ordnet werden, bevor die erste Lage 200 und die zweite Lage 216 zusammen verbunden werden, um eine elektrische Verbindung zwischen der ersten Bodenschaltung 208 und der zweiten oberen Schaltung 218 zu bilden.

Mehrere Vorteile ergeben sich durch die Verwendung des Konstruktions- oder Aufbauverfahrens des Ausführungsbei spiels der vorliegenden Erfindung, wie es in den Fig. 6A bis 6D dargestellt ist. Das oben beschriebene Verfahren zum Konstruieren einer mehrlagigen Mikrostripanordnung mit einer Zwischenlagenverbindung ermöglicht einen schnellen, leichten und weniger kostenaufwendigen Aufbau oder Konstruktion der Mikrostripanordnung als das zuvor verwendete Verfahren. Zum Beispiel kann jede Lage in der Bauart separat durch Massenherstellung vorkonstruiert sein, gelagert werden und, wenn es gebraucht wird, ver wendet werden, ohne daß jede Lage individuell zur Zeit der Konstruktion der Gesamtmikrostripanordnung konstru iert werden muß. Speziell das elektrische Verbindungs glied 212 kann zuvor verbunden werden zwischen der ersten oberen Schaltung 206 und der ersten Bodenschaltung 208 und die optionale, zweite Laminatschicht 226 kann auf der ersten Oberseite 202 angeordnet werden, um die Konstruk tion der ersten Lage 200 zu vervollständigen. Der Vorkon struktion der Lagen folgend ist, wenn der Zusammenbau des Gesamtmikrostripsystems gewünscht wird, der einzige Schritt, der verbleibt, das Verbinden oder Laminieren der ersten Lage 200 mit der zweiten Lage 216, wodurch eine elektrische Verbindung zwischen der ersten Bodenschaltung 208 und der zweiten oberen Schaltung 218, gebildet wird. Hierdurch wird der zeit- und arbeitsaufwendige Schritt des Ausrichtens der ersten und zweiten Lagen vermieden. Zusätzlich erlaubt das Konstruktionsverfahren der vor liegenden Erfindung, daß jede Lage separat vorgefertigt wird, so daß die erste obere Schaltung und die erste Bo denschaltung elektrisch verbunden sein können, vor dem Zusammenlaminieren der ersten Lage und der zweiten Lage. Somit wird der Zusammensetzvorgang vereinfacht und ist weniger kostenaufwendig.

Obwohl die Erfindung im Detail beschrieben wurde, sei be merkt, daß unterschiedliche Änderungen, Substitutionen und Abänderungen durchgeführt werden können, ohne von dem Umfang der Erfindung abzuweichen, der durch die folgenden Ansprüche definiert wird.

Zusammenfassend sieht die Erfindung folgendes vor:
Eine mehrlagige Mikrostripanordnung mit einer Zwischen lagenverbindung zum Übertragen elektrischer Signale zwi schen analogen Oberflächen separater Lagen weist folgen des auf:
eine Vielzahl von Lagen mit je einer Oberseite und einer Unterseite;
eine erste obere Schaltung angeordnet auf der ersten Oberseite einer ersten Lage;
eine erste Bodenschaltung angeordnet auf der ersten Un terseite der ersten Lage;
Verbindungsmittel zum elektrischen Verbinden der ersten oberen Schaltung mit der ersten Bodenschaltung;
eine zweite obere Schaltung angeordnet auf der zweiten Oberseite einer zweiten Lage; und
Verbindungsmittel zum Zusammenhalten der zwei Lagen, wo bei die erste Bodenschaltung ausreichend benachbart zu und überlappend mit der zweiten oberen Schaltung ange ordnet ist, um eine elektrische Verbindung dazwischen zu bilden, wodurch ein Signalübergang oder eine Übertragung zwischen der ersten Oberseite der ersten Lage und der zweiten Oberseite der zweiten Lage gebildet wird.

Claims

1. Eine mehrlagige Mikrostripanordnung, die in der Lage ist, elektrische Signale zwischen analogen Oberflä chen zweier Lagen davon zu übertragen, wobei die An ordnung folgendes aufweist:
eine erste Lage, die eine erste Oberseite und eine erste Unterseite besitzt, die von der ersten Ober seite getrennt ist;
eine erste Schaltung, die folgendes umfaßt, eine er ste obere Schaltung, die auf der ersten Oberseite angeordnet ist, eine erste Bodenschaltung, die an der ersten Unterseite angeordnet ist, und eine erste Zwischenverbindungsschaltung, die die erste obere Schaltung und die erste Bodenschaltung verbindet;
eine zweite Lage, die eine zweite Oberseite und eine zweite Unterseite umfaßt, die von der zweiten Ober seite getrennt ist;
eine zweite Schaltung, die eine zweite obere Schal tung umfaßt, die auf der zweiten Oberseite angeord net ist;
wobei die erste Lage und die zweite Lage so posi tioniert sind, daß die zweite Oberseite zwischen der ersten Unterseite und der zweiten Unterseite ange ordnet ist, und
eine Erdungsebene, die mindestens unter der ersten oberen Schaltung und der zweiten oberen Schaltung liegt;
wobei die erste obere Schaltung und die erste Bo denschaltung so angeordnet sind, daß die erste obere Schaltung seitlich versetzt ist von der ersten Bo denschaltung und es im wesentlichen dazwischen be züglich der Erdungsebene keine Überlappung gibt, wobei die erste Bodenschaltung und die zweite obere Schaltung so angeordnet sind, daß die erste Boden schaltung die zweite obere Schaltung bezüglich zur Erdungsebene überlappt, um einen Überlappungsbereich zu bilden um die erste Bodenschaltung und die zweite obere Schaltung elektrisch zu verbinden, wo durch die erste obere Schaltung und die zweite obere Schaltung elektrisch verbunden werden;
wobei die erste obere Schaltung und die zweite obere Schaltung so angeordnet sind, daß es im wesentlichen keine Überlappung zwischen der ersten oberen Schal tung und der zweiten oberen Schaltung bezüglich der Erdungsebene gibt;
wobei im wesentlichen nur dielektrisches Material zwischen der ersten oberen Schaltung und der Er dungsebene und zwischen der zweiten oberen Schaltung und der Erdungsebene angeordnet ist.

2. Mehrlagige Mikrostripanordnung nach Anspruch 1, die weiterhin folgendes aufweist:
ein dielektrisches Material, das zwischen der ersten Bodenschaltung und der zweiten oberen Schaltung an geordnet ist zum kapazitiven elektrischen Verbinden der ersten Bodenschaltung und der zweiten oberen Schaltung.

3. Mehrlagige Mikrostripanordnung nach Anspruch 1, die weiterhin folgendes aufweist:
ein adhesives oder haftendes dielektrisches Mate rial, das zwischen der ersten Bodenschaltung und der zweiten oberen Schaltung angeordnet ist zum kapazi tiven elektrischen Verbinden der ersten Boden schaltung und der zweiten oberen Schaltung und zum mechanischen Verbinden der ersten Lage mit der zwei ten Lage.

4. Mehrlagige Mikrostripanordnung nach Anspruch 1, die weiterhin folgendes aufweist:
ein adhesives oder haftendes dielektrisches Mate rial, das sich im wesentlichen durch einen Raum hin durch erstreckt, der sich von der ersten Lage zu der zweiten Lage erstreckt.

5. Mehrlagige Mikrostripanordnung nach Anspruch 1, wobei sich der Überlappungsbereich über eine Entfernung oder einen Abstand erstreckt, der im wesentlichen gleich einem Viertel der Wellenlänge einer Frequenz ist, bei der die Mikrostripanordnung arbeitet.

6. Mehrlagige Mikrostripanordnung nach Anspruch 1, wobei entweder die erste Bodenschaltung oder die zweite Bodenschaltung in dem Überlappungsbereich schmaler ist als die andere Schaltung.

7. Mehrlagige Mikrostripanordnung nach Anspruch 1, wobei die erste Bodenschaltung und die zweite obere Schal tung je im wesentlichen eine erste Breite besitzen und wobei eine der Schaltungen, d. h. die erste Bo denschaltung oder die zweite Bodenschaltung ein An schlußende mit einem Stummel oder Ansatz besitzt, der eine zweite Breite besitzt, die größer ist als die erste Breite und eine Länge besitzt, die im we sentlichen gleich der Hälfte der Wellenlänge einer Frequenz ist, bei der die Mikrostripanordnung arbei tet, wobei der Stummel und die andere der Schaltun gen, d. h. die erste Bodenschaltung oder die zweite obere Schaltung so angeordnet sind, daß der Überlappungsbereich dazwischen sich über einen Ab stand erstreckt, der im wesentlichen gleich einem Viertel der Wellenlänge ist.

8. Mehrlagige Mikrostripanordnung nach Anspruch 1, wobei die erste Bodenschaltung und die zweite obere Schal tung eine Zweigleitungsquadratur- oder Phasen verschiebungsschaltung bilden.

9. Mehrlagige Mikrostripanordnung nach Anspruch 1, die weiterhin eine Laminatschicht benachbart zu der er sten Oberseite der ersten Lage aufweist.

10. Ein Verfahren zum Konstruieren oder Herstellen einer mehrlagigen Anordnung, die in der Lage ist, elek trische Signale zwischen analogen Oberflächen zweier Lagen davon zu übertragen, wobei das Verfahren die folgenden Schritte aufweist:
zuerst Vorsehen einer ersten Lage, die folgendes um faßt, ein erstes Substrat mit einer ersten Oberseite und einer ersten Unterseite, das von der ersten Oberseite getrennt ist, eine erste Schaltung, die eine erste obere Schaltung umfaßt, die auf der er sten Oberseite angeordnet ist, eine erste Boden schaltung umfaßt, die auf der Bodenseite angeordnet ist und eine erste Zwischenverbindungsschaltung um faßt, die sich zwischen der ersten oberen Schaltung und der ersten Bodenschaltung erstreckt;
zweitens Vorsehen einer zweiten Lage, die ein zwei tes Substrat mit einer zweiten Oberseite und einer zweiten Unterseite umfaßt, die von der zweiten Ober seite getrennt ist, und die eine zweite Schaltung umfaßt, die eine zweite obere Schaltung umfaßt, wel che auf der zweiten Oberseite angeordnet ist;
adhesives Verbinden der ersten Lage mit der zweiten Lage, so daß die zweite Oberseite zwischen der er sten Unterseite und der zweiten Oberseite angeordnet ist und so daß die erste Bodenschaltung die zweite obere Schaltung überlappt zum Bilden eines Überlap pungsbereichs und zum kapazitiven elektrischen Ver binden der ersten Bodenschaltung und der zweiten oberen Schaltung, wodurch die erste obere Schaltung und die zweite obere Schaltung elektrisch verbunden werden.

11. Verfahren nach Anspruch 10, wobei die Schritte des ersten Vorsehens und des zweiten Vorsehens das De finieren umfassen, daß eine der Schaltungen, d. h. die erste Bodenschaltung oder die zweite Boden schaltung breiter ist als die andere, so daß eine Ausrichtungs- oder Registrierungstoleranz während des Schritts des adhesiven Verbindens besteht.

12. Verfahren nach Anspruch 10, wobei die Schritte des ersten Vorsehens und des zweiten Vorsehens das De finieren umfassen, das die erste Bodenschaltung und die zweite obere Schaltung je im wesentlichen eine erste Breite besitzen und eine der Schaltungen, d. h. die erste Bodenschaltung oder die zweite obere Schaltung ein Anschlußende besitzen mit einen Stum mel mit einer zweiten Breite, die größer ist als die erste Breite und einer Länge, die im wesentlichen gleich der Hälfte der Wellenlänge einer Frequenz ist, bei der die Mikrostripanordnung arbeitet, wobei während des Schritts des adhesiven Verbindens der Stummel oder Ansatz und die andere der Schaltungen, d. h. die erste Bodenschaltung oder die zweite obere Schaltung so angeordnet sind, daß sich die Überlap pung dazwischen über einen Abstand erstreckt, der im wesentlichen gleich einem Viertel der Wellenlänge ist.

13. Verfahren nach Anspruch 10, wobei die Schritte des ersten Vorsehens und des zweiten Vorsehens das De finieren umfassen, daß die erste Bodenschaltung ein erstes Element zum Bilden einer Zweigleitungsqua draturschaltung besitzt und die zweite obere Schal tung ein zweites Element, das notwendig ist, zur Bildung der zweiten Zweigleitungsquadraturschaltung besitzt, wobei eines der Elemente, d. h. das erste Element oder das zweite Element eine Breite besitzt, die größer ist als das andere der Elemente, d. h. das erste Element und das zweite Element, um eine Aus richtungs- oder Registrierungstoleranz während des Schrittes des adhesiven Verbindens vorzusehen.

14. Verfahren nach Anspruch 10, das weiterhin folgendes aufweist:
Positionieren einer Erdungsebene unter mindestens der ersten oberen Schaltung und der zweiten oberen Schaltung; und
wobei der Schritt des adhesiven Verbindens das Po sitionieren der ersten oberen Schaltung und der er sten Bodenschaltung umfaßt, so daß die erste obere Schaltung seitlich versetzt ist von der ersten Bo denschaltung und es im wesentlichen dazwischen keine Überlappung bezüglich zur Erdungsebene gibt und das Positionieren der ersten oberen Schaltung und der zweiten oberen Schaltung umfaßt, so daß es im we sentlichen dazwischen keine Überlappung bezüglich zur Erdungsebene gibt, wobei im wesentlichen nur di elektrisches Material zwischen der ersten oberen Schaltung und der Erdungsebene und der zweiten obe ren Schaltung und der Erdungsebene angeordnet ist.